JPS6370597A - 表面実装部品の半田接合方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 表面実装部品をフローソルダリング或いはディップソル
ダリングにより半田接合する場合、電極部においていわ
ゆる半田くわれを生ずることがある。これを防止する為
基板上の半田接合個所にあらかじめ恨の混入したクリー
ム半田を塗布しておき、表面実装部品をリフローインク
により前記クリーム半田上に仮付することにより半田く
われの発生を防止する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は表面実装部品の半田接合方法に関し、特にフロ
ーソルダリング或いはディップソルダリング（以下、フ
ローソルダリングという）により表面実装部品を基板上
に半田接合する方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、基板上に表面実装部品を半田接合する場合、基板
上の半田接合個所に銀の混入したクリーム半田を塗布し
ておき、表面実装部品の電極部をこのクリーム半田上に
載せて加熱することによりクリーム半田を溶融させて表
面実装部品を基板上に接合するりフローイングによる半
田接合が広く行われている。

しかしながら、１つの基板上に実装する部品の全てがい
わゆる表面実装部品Ｃ５ＭＤ）であるとは限らず、リー
ド等の付いた部品がある場合はりフロ−イングではなく
て、フローソルダリングによりプリント基板のスルーホ
ールに半田付けしなければならない。特に、このような
リード部品がありかつ基板の両面に表面実装部品を実装
する場合、基板の部品両側はクリーム半田を使用してリ
フローインクによる半田接合を行い、基板のディップ両
側はリード部品のはんだ付けのためフローソルダリング
を実施している。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、フローソルダリングは半田の流動性を良
好とする必要上（つらら、ブリフジ、析出等の発生防止
）、銀等の他金属（不純物）の混入を嫌い、どうしても
銀（Ａｇ）の添加が難しくディップ面での表面実装部品
がいわゆる電極くわれを生ずる、という問題がある。

以上のことは、表面実装部品（チップ部品）は電極が銀
、パラジウム合金の薄い層で形成されており、純半田に
よる半田付けは加熱時間とともに電極が半田中に拡散し
失なわれる現象（半田または電極くわれ）を生じる。

〔問題点を解決する手段〕

本発明によると、基板上の半田接合個所にあらかじめ銀
の混入したクリーム半田を塗布しておき、表面実装部品
をリフローインクにより前記クリーム半田上に仮付けし
た後、フローソルダリングにより前記表面実装部品を基
板上に半田接合することを特徴とする表面実装部品の半
田接合方法が捉供される。

〔作　用〕

本発明では、フローソルダリングを行う前にあらかじめ
銀の混入したクリーム半田を塗布しておき、表面実装部
品をリフローインクによりクリーム半田上に仮付けして
いるので、クリーム半田があらかじめ電極の周囲に密着
しており、フローソルダリングの際に電極くわれを生ず
るのが防止される。

このように、銀を含む半田は銀を含む電極を拡散し損耗
させることが無いので、クリーム半田による半田付は部
は後工程による純半田での半田付けにより確実な半田接
合がされる。

〔実施例〕

以下、添付図面を参照して本発明の実施例について詳細
に説明する。

第１図は本発明を説明するための断面図であり、第２図
は本発明の第１実施例を示すフロー図である。実施例で
は、第１図に示すように、プリント板等の基板の両面に
電子回路部品を半田付は実装する。即ち、基板の表面（
Ｌｎ）に表面実装部品（ＳＭＤｓ）とディップ（ＤＩＰ
）部品が実装され、基板の裏面（Ｌｌ）にもう１つの表
面実装部品（ＳＭＤｓ）部品が実装される例である。

本発明の第１実施例では、第２図に示すように、まず最
初基板の表面（Ｌｎ）の半田接合個所である導電体パッ
ドＰ上に銀の混入したクリーム半田Ｓを２００μ程度の
厚さに塗布する。その上に一方の表面実装部品（ＳＭＤ
ｓ）をその電極がクリーム半田Ｓに接触するように搭載
し、リフローインクによる半田付けを行う。このリフロ
ー半田付けは基板の表面（Ｌｎ）のみに赤外線を照射し
て加熱することによりクリーム半田Ｓを溶融し、表面実
装部品（ＳＭＤｓ）の電極を導電体パッドＰ上に固定す
ることにより行う。ついで、基板の表面（Ｌｎ）を洗浄
し、ソリ量・はんだ量の確認をした後、基板を反転する
。

同様に、反転した基板の裏面（Ｌｌ）の半田接合個所で
ある導電体パッドＰ上にも銀の混入したクリーム半田Ｓ
を塗布する。但し、この場合は前述の場合よりも薄＜１
００μ程度の厚さに塗布する。また、もう１つの表面実
装部品（ＳＭＤｓ）を半田付けする基板裏面（Ｌｌ）の
個所の中央部に接着剤Ａを塗布してお（。つぎに、表面
実装部品（ＳＭＤｓ）をその本体が接着剤Ａの層に接触
しかつその電極がクリーム半田Ｓに接触するように搭載
し、前述の場合と同様にリフローインクによる半田付け
を行う。リフロー半田付けの終了後基板を反転する。

次に、基板のスルーホールを利用してディップ（ＤＩＰ
）部品を基板の表面（Ｌｎ）に搭載する。そして、基板
の下側から基板の裏面（Ｌｌ）に向けてフローソルダリ
ングを行う。このフローソルダリングは純度の高い半田
溶融液を下方より上方に向けて噴出し、基板裏面（Ｌｌ
）の所要個所が半田溶融液に浸るように基板を水平方向
に移動することにより行う。

これにより、基板裏面（Ｌｌ）のディップ（ＤＩＰ）部
品と表面実装部品（ＳＭＤｓ）の両者が半田接合される
。

なお、接着剤Ａで表面実装部品（ＳＭＤｓ）を仮固定し
ておくのは、フローソルダリングの際にクリーム半田Ｓ
が溶融し、あらかじめ半田接合しておいた表面実装部品
（ＳＭＤｓ）が脱落するのを防止するためである。

第３図は本発明の第２実施例を示すフロー図である。基
板の表面（Ｌｎ）に表面実装部品（ＳＭＤｓ）とディッ
プ（ＤＩＰ）部品が実装され、基板の裏面（Ｌｌ）にも
う１つの表面実装部品（ＳＭＤｓ）部品が実装される点
は第１実施例の場合と同様である。

第２実施例では、基板の表裏面（Ｌｎ　、　Ｌｌ）の４
電体バッドＰ上に銀の混入したクリーム半田Ｓを同時に
塗布し、表面実装部品（ＳＭＤｓ）を基板の表裏面（Ｌ
ｎ　、　Ｌｌ）に同時に搭載し、基板の表裏面（Ｌｎ　
。

Ｌｌ）に赤外線を同時に照射して加熱することによりク
リーム半田Ｓを溶融し、両方の表面実装部品（ＳＭＤｓ
）を導電体パッドＰ上に固定する（リフロー半田付け）
。ついで、基板の表裏面（Ｌｎ　、　Ｌｌ）を洗浄し、
リソ量・はんだ量の確認をした後、ディップ（ＤＩＰ）
部品を基板の表面（Ｌｎ）に搭載し、前述の第１実施例
と同様にフローソルダリングを行う。

〔発明の効果〕

以上に述べたように、本発明ではフローソルダリングを
行う前にあらかじめ銀の混入したクリーム半田を塗布し
ておき、表面実装部品をリフローインクによりクリーム
半田上に仮付けしているので、クリーム半田があらかじ
め電極の周囲に半田ぬれ性によって密着しており、フロ
ーソルダリングの際の半田未着が防止され、またいわゆ
る電極くわれや半田ブリッジの発生が防止でき、はんだ
接合部の信頼性が向上するとともに半田量の適正化が実
現できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を説明するための断面図であり、第２図
は本発明の第１実施例を示すフロー図、第３図は本発明
の第２実施例を示すフロー図である。 Ｌｎ・・・基板表面、　　　Ｌｌ・・・基板裏面、Ｐ・
・・導電体パッド、 Ｓ・・・恨（Ａｇ）クリーム半田、 ＳＭＤｓ・・・表面実装部品、　ＤＩＰ・・・ディップ
部品。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．基板上の半田接合個所にあらかじめ銀の混入したク
   リーム半田（Ｓ）を塗布しておき、表面実装部品（ＳＭ
   Ｄｓ）をリフローインクにより前記クリーム半田（Ｓ）
   上に仮付けした後、フローソルダリングにより前記表面
   実装部品（ＳＭＤｓ）を基板上に半田接合することを特
   徴とする表面実装部品の半田接合方法。