JPS6130439B2 - - Google Patents
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- JPS6130439B2 JPS6130439B2 JP56156519A JP15651981A JPS6130439B2 JP S6130439 B2 JPS6130439 B2 JP S6130439B2 JP 56156519 A JP56156519 A JP 56156519A JP 15651981 A JP15651981 A JP 15651981A JP S6130439 B2 JPS6130439 B2 JP S6130439B2
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- solder
- board
- small
- silver
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はいくつかの電子部品を小基板に取付け
てブロツク化し、しかる後、これらのブロツク化
された小基板を大基板に取付けて各種電気機器を
組立てる電子部品実装方法に係り、簡単な構成で
容易に、かつ、確実に実装できる優れた実装方法
を提供することを目的とするものである。
てブロツク化し、しかる後、これらのブロツク化
された小基板を大基板に取付けて各種電気機器を
組立てる電子部品実装方法に係り、簡単な構成で
容易に、かつ、確実に実装できる優れた実装方法
を提供することを目的とするものである。
最近、電子機器の小型化が活発になり、各種電
子部品としてリードを有しないチツプ状の電子部
品が多く用いられるようになつて来た。そして、
これらの電子部品をいくつか小基板に取付けてブ
ロツク化し全体としてその組立性を向上させるよ
うに構成したものも開発されるようになつて来
た。
子部品としてリードを有しないチツプ状の電子部
品が多く用いられるようになつて来た。そして、
これらの電子部品をいくつか小基板に取付けてブ
ロツク化し全体としてその組立性を向上させるよ
うに構成したものも開発されるようになつて来
た。
ところが今までに開発されたものでは小基板を
大基板に半田付けするとき、小基板より各種電子
部品が脱落することがあり、きわめて不都合であ
つた。
大基板に半田付けするとき、小基板より各種電子
部品が脱落することがあり、きわめて不都合であ
つた。
本発明は以上のような従来の欠点を除去するも
のであり、小基板に電子部品を実装するときの半
田の融点と大基板に小基板を取付けるときの半田
の融点とを互に異ならせ、大基板に小基板を取付
けるときにも小基板より各種電子部品が一切脱落
しないように構成したものである。
のであり、小基板に電子部品を実装するときの半
田の融点と大基板に小基板を取付けるときの半田
の融点とを互に異ならせ、大基板に小基板を取付
けるときにも小基板より各種電子部品が一切脱落
しないように構成したものである。
以下、本発明の電子部品実装方法について一実
施例の図面とともに説明する。図は本発明の電子
部品実装方法にもとづいて組立てられた取付装置
の断側面図であり、図中、１は通常の印刷配線板
等より成る大基板、２はこの大基板１に形成され
た導体層３は大基板１に装着される小基板、４は
小基板３に形成された銀、パラジウム合金等より
成る導体層、５は小基板３に実装されるリード線
を有しないチツプ状の電子部品、６は電子部品５
の両端に形成された電極、７は小基板３の導体層
４を大基板１の導体層２に半田付けする融点の低
いたとえば銅37％、錫63％の半田、８は電子部品
５の電極６を小基板３の導体層４に半田付けする
融点の高いたとえば銅95％以上、錫５％以下の半
田、９，１０はそれぞれ電子部品５、小基板３を
小基板３、大基板１に仮固定する接着剤である。
施例の図面とともに説明する。図は本発明の電子
部品実装方法にもとづいて組立てられた取付装置
の断側面図であり、図中、１は通常の印刷配線板
等より成る大基板、２はこの大基板１に形成され
た導体層３は大基板１に装着される小基板、４は
小基板３に形成された銀、パラジウム合金等より
成る導体層、５は小基板３に実装されるリード線
を有しないチツプ状の電子部品、６は電子部品５
の両端に形成された電極、７は小基板３の導体層
４を大基板１の導体層２に半田付けする融点の低
いたとえば銅37％、錫63％の半田、８は電子部品
５の電極６を小基板３の導体層４に半田付けする
融点の高いたとえば銅95％以上、錫５％以下の半
田、９，１０はそれぞれ電子部品５、小基板３を
小基板３、大基板１に仮固定する接着剤である。
尚、融点の高い半田８には銀が少量たとえば
1.5％程度含まれているものを用いることが望ま
しい。
1.5％程度含まれているものを用いることが望ま
しい。
ところで上記実施例において各電子部品５は次
の順序で大基板１に実装される。先ず小基板３の
所要の位置に接着剤９を塗布し、ここに電子部品
５を載置して仮固定する。そして、その後、融点
の高いたとえば融点が350℃前後になる銅95.5
％、錫3.0％、銀1.5％の銀入り半田８を用いて電
子部品５の電極を小基板３の導体層４に半田付け
する。この場合、浸漬半田付法を用いることも可
能であるが、小基板３が非常に小さい場合には半
田８としてクリーム半田を用い、リフロー方式に
よつて半付けする方が望ましい。
の順序で大基板１に実装される。先ず小基板３の
所要の位置に接着剤９を塗布し、ここに電子部品
５を載置して仮固定する。そして、その後、融点
の高いたとえば融点が350℃前後になる銅95.5
％、錫3.0％、銀1.5％の銀入り半田８を用いて電
子部品５の電極を小基板３の導体層４に半田付け
する。この場合、浸漬半田付法を用いることも可
能であるが、小基板３が非常に小さい場合には半
田８としてクリーム半田を用い、リフロー方式に
よつて半付けする方が望ましい。
そして、このようにしてブロツク化された小基
板３を大基板１に取付ける場合には、先ず、大基
板１の所要の位置に仮固定用の接着剤１０を塗布
し、その後この接着剤１０を用いて小基板３を大
基板１の所要の位置に仮固定する。そして、その
後、融点の低いたとえば融点が250゜前後になる
銅37％、錫63％の半田７を用いて上記小基板３を
形成した導体層４を大基板１に形成した導体層２
に半田付けする。この場合、大基板１は通常の印
刷配線板で構成されており、したがつて、浸漬半
田付法によつて半田付けすることが作業性その他
の面で有利である。
板３を大基板１に取付ける場合には、先ず、大基
板１の所要の位置に仮固定用の接着剤１０を塗布
し、その後この接着剤１０を用いて小基板３を大
基板１の所要の位置に仮固定する。そして、その
後、融点の低いたとえば融点が250゜前後になる
銅37％、錫63％の半田７を用いて上記小基板３を
形成した導体層４を大基板１に形成した導体層２
に半田付けする。この場合、大基板１は通常の印
刷配線板で構成されており、したがつて、浸漬半
田付法によつて半田付けすることが作業性その他
の面で有利である。
ところで浸漬半田付法によつて半田付けを行な
うと同時半田８も溶融した半田７内に浸漬される
ことになるが半田８は半田７に比してその融点が
高いため半田８そのものは溶融することがなく、
したがつて電子部品５が小基板３より脱落するの
を完全に防止することができる。また、半田８と
して銀入り半田を用いた場合には半田付けの際に
小基板３に形成した銀、パラジウム等より成る導
体層４中の銀が飛散しても、これを上記半田８中
の銀によつて充分に補給することができるという
利点を有する。すなわち、小基板３に形成する導
体層４として銀パラジウム合金等を用いると半田
付けの際にその熱によつて銀が飛散し、導電性が
著しく悪化するが上記実施例のように銀入り半田
を用いると上記半田中の銀によつてそれを補給す
ることができ、実用上きわめて有利であるという
利点を有する。
うと同時半田８も溶融した半田７内に浸漬される
ことになるが半田８は半田７に比してその融点が
高いため半田８そのものは溶融することがなく、
したがつて電子部品５が小基板３より脱落するの
を完全に防止することができる。また、半田８と
して銀入り半田を用いた場合には半田付けの際に
小基板３に形成した銀、パラジウム等より成る導
体層４中の銀が飛散しても、これを上記半田８中
の銀によつて充分に補給することができるという
利点を有する。すなわち、小基板３に形成する導
体層４として銀パラジウム合金等を用いると半田
付けの際にその熱によつて銀が飛散し、導電性が
著しく悪化するが上記実施例のように銀入り半田
を用いると上記半田中の銀によつてそれを補給す
ることができ、実用上きわめて有利であるという
利点を有する。
以上、実施例より明らかなように、本発明の電
子部品実装方法は電子部品を融点の高い半田を用
いて小基板の銀系導体に取付けた後、その小基板
を融点の低い半田を用いて浸漬半田付法により大
基板に取付けるようにしたものであり、したがつ
て、その取付けが容易であり、小基板を大基板に
取付ける際にも小基板より電子部品が脱落するこ
とがなく実用上きわめて有利なものである。しか
も、融点の高い半田には銀が入つているため、小
基板の銀系導体に電子部品を取付ける時にその導
体の銀が飛散してもこれを半田中の銀で補給する
ことができ、また、融点の低い半田は浸漬半田付
法によつて半田付けされるものであるため、高い
融点の半田付け部分をコートして得て、高い融点
の半田付け部分の確実な電気導通性を確保するこ
とができる。
子部品実装方法は電子部品を融点の高い半田を用
いて小基板の銀系導体に取付けた後、その小基板
を融点の低い半田を用いて浸漬半田付法により大
基板に取付けるようにしたものであり、したがつ
て、その取付けが容易であり、小基板を大基板に
取付ける際にも小基板より電子部品が脱落するこ
とがなく実用上きわめて有利なものである。しか
も、融点の高い半田には銀が入つているため、小
基板の銀系導体に電子部品を取付ける時にその導
体の銀が飛散してもこれを半田中の銀で補給する
ことができ、また、融点の低い半田は浸漬半田付
法によつて半田付けされるものであるため、高い
融点の半田付け部分をコートして得て、高い融点
の半田付け部分の確実な電気導通性を確保するこ
とができる。
図は本発明の電子部品実装方法にもとづいて組
立てられた取付装置の一実施例の断側面図であ
る。 １……大基板、３……小基板、５……電子部
品、７，８……半田。
立てられた取付装置の一実施例の断側面図であ
る。 １……大基板、３……小基板、５……電子部
品、７，８……半田。
Claims (1)
- １ 融点の高い銀入り半田を用いて電子部品を小
基板の銀系導体に半田付けし、しかる後、融点の
低い半田を用いて浸漬半田付法により上記小基板
を大基板に半田付けすることを特徴とする電子部
品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15651981A JPS5857785A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15651981A JPS5857785A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5857785A JPS5857785A (ja) | 1983-04-06 |
| JPS6130439B2 true JPS6130439B2 (ja) | 1986-07-14 |
Family
ID=15629552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15651981A Granted JPS5857785A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5857785A (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2386080A1 (fr) * | 1977-03-31 | 1978-10-27 | Cii Honeywell Bull | Systeme de comptabilisation d'unites homogenes predeterminees |
| FR2403597A1 (fr) * | 1977-09-16 | 1979-04-13 | Cii Honeywell Bull | Perfectionnements aux systemes de comptabilisation d'unites homogenes predeterminees |
| FR2455320B1 (fr) * | 1979-04-25 | 1986-01-24 | Cii Honeywell Bull | Dispositif de recyclage de supports d'enregistrement identifiables a l'aide de donnees d'identification et composes de memoires monolithiques non volatiles effacables |
| JPS60215277A (ja) * | 1984-04-10 | 1985-10-28 | Omron Tateisi Electronics Co | カードシステム |
| JPH0243017U (ja) * | 1988-09-16 | 1990-03-26 | ||
| JPH0628264A (ja) * | 1992-07-10 | 1994-02-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置及びそのアクセス方法 |
| US6724554B1 (en) | 1995-03-10 | 2004-04-20 | Iomega Corporation | Read/write protect scheme for a disk cartridge and drive |
| JP2561051B2 (ja) * | 1995-09-11 | 1996-12-04 | オムロン株式会社 | 非接触式応答ユニット |
| JP6668617B2 (ja) * | 2015-06-04 | 2020-03-18 | 富士電機株式会社 | サーミスタ搭載装置およびサーミスタ部品 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53146169A (en) * | 1977-05-25 | 1978-12-19 | Canon Kk | Electric circuit board unit |
| JPS558076A (en) * | 1978-07-03 | 1980-01-21 | Mitsubishi Electric Corp | Method of manufacturing hybrid ic device |
-
1981
- 1981-09-30 JP JP15651981A patent/JPS5857785A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53146169A (en) * | 1977-05-25 | 1978-12-19 | Canon Kk | Electric circuit board unit |
| JPS558076A (en) * | 1978-07-03 | 1980-01-21 | Mitsubishi Electric Corp | Method of manufacturing hybrid ic device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5857785A (ja) | 1983-04-06 |
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