JPH0365005B2 - - Google Patents
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- JPH0365005B2 JPH0365005B2 JP26349385A JP26349385A JPH0365005B2 JP H0365005 B2 JPH0365005 B2 JP H0365005B2 JP 26349385 A JP26349385 A JP 26349385A JP 26349385 A JP26349385 A JP 26349385A JP H0365005 B2 JPH0365005 B2 JP H0365005B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/12—Protection against corrosion
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/144—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals or tapping points being welded or soldered
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/3154—Of fluorinated addition polymer from unsaturated monomers
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
＜産業上の利用分野＞
この発明は、セラミツクコンデンサ等のリード
線を備えた電子部品の製造方法に関するものであ
る。
線を備えた電子部品の製造方法に関するものであ
る。
＜従来の技術＞
従来のセラミツクコンデンサ等の電子部品は円
盤状等のセラミツク等からなる素子の両面の電極
にそれぞれリード線をハンダ付けした後、素子を
外装塗料中に浸漬して素子の外側に外装塗料を塗
布して硬化させたものである。
盤状等のセラミツク等からなる素子の両面の電極
にそれぞれリード線をハンダ付けした後、素子を
外装塗料中に浸漬して素子の外側に外装塗料を塗
布して硬化させたものである。
＜発明が解決しようとする問題点＞
上記のような従来の電子部品は、第３図のよう
に素子１の外側に塗布した絶縁性の外装塗料２が
リード線３の部分にたれ下る足タレ部４が生じ
る。
に素子１の外側に塗布した絶縁性の外装塗料２が
リード線３の部分にたれ下る足タレ部４が生じ
る。
その理由は、素子１を塗料中に浸漬する際に、
素子１に充分に塗料を付着させなければならない
のでリード線３の部分まで液中に浸漬するからで
ある。
素子１に充分に塗料を付着させなければならない
のでリード線３の部分まで液中に浸漬するからで
ある。
上記のように、電子部品の各足タレ部４が長い
場合は、第４図のように、自動挿入機でプリント
基板５のリード線挿通穴６にリード線３を挿入す
る際に足タレ部４の外装塗料が欠け落ちて自動挿
入効率を低下させたり、足タレ部４が穴６内に入
ると外装塗料はハンダが付かないため、ハンダ付
け性不良を起こす。
場合は、第４図のように、自動挿入機でプリント
基板５のリード線挿通穴６にリード線３を挿入す
る際に足タレ部４の外装塗料が欠け落ちて自動挿
入効率を低下させたり、足タレ部４が穴６内に入
ると外装塗料はハンダが付かないため、ハンダ付
け性不良を起こす。
上記のような問題を解決する方法として、最初
に第５図のように、槽７に入れた溶融状態のワツ
クス、パラフインのような、外装塗料をハジく作
用を有する任意のハジキ剤８の中にリード線３を
浸漬した後引き上げ、次に素子１を第６図のよう
に槽９内の外装塗料１０中に浸漬して素子１の外
側に付着させた後、引き上げる方法がある。
に第５図のように、槽７に入れた溶融状態のワツ
クス、パラフインのような、外装塗料をハジく作
用を有する任意のハジキ剤８の中にリード線３を
浸漬した後引き上げ、次に素子１を第６図のよう
に槽９内の外装塗料１０中に浸漬して素子１の外
側に付着させた後、引き上げる方法がある。
しかし、この方法は第５図において、素子１を
ハジキ剤８に浸漬する際にハジキ剤８が素子１の
一部に付着すると、外装塗料１０の塗布の際に塗
料が素子１に付着しない部分が発生して素子１の
一部が露出した不良品が発生するおそれがあると
いう問題がある。
ハジキ剤８に浸漬する際にハジキ剤８が素子１の
一部に付着すると、外装塗料１０の塗布の際に塗
料が素子１に付着しない部分が発生して素子１の
一部が露出した不良品が発生するおそれがあると
いう問題がある。
＜問題点を解決するための手段＞
この発明は上記のような問題点を解決するため
になされたもので、リード線の所要部に外装塗料
のハジキ剤を塗布し、この塗布部が素子の周縁に
位置するように素子の電極にハンダ付けした後、
該素子を液状の外装塗料中に浸漬してこの塗料を
素子の外側に付着せしめると共に、該ハジキ剤の
部分においては外装塗料が付着しないようにした
ものである。
になされたもので、リード線の所要部に外装塗料
のハジキ剤を塗布し、この塗布部が素子の周縁に
位置するように素子の電極にハンダ付けした後、
該素子を液状の外装塗料中に浸漬してこの塗料を
素子の外側に付着せしめると共に、該ハジキ剤の
部分においては外装塗料が付着しないようにした
ものである。
＜実施例＞
第１図において１１は一本の金属線をＵ字形に
屈曲したリード線で、最初はａのように、その両
端を屈曲してＸ状に交差させる。
屈曲したリード線で、最初はａのように、その両
端を屈曲してＸ状に交差させる。
次に、ｂのように屈曲部に表面張力の低い弗素
系の樹脂のようなハジキ剤１２を塗布する。その
後、ｃのように素子１３の両面の電極１４に前記
リード線１１の両端を重ねてハンダ付けするが、
この時該ハジキ剤１２が素子１３の周縁部に位置
しているようにする。
系の樹脂のようなハジキ剤１２を塗布する。その
後、ｃのように素子１３の両面の電極１４に前記
リード線１１の両端を重ねてハンダ付けするが、
この時該ハジキ剤１２が素子１３の周縁部に位置
しているようにする。
次いでｄのように液状の外装塗料１５に素子１
３を浸漬して素子１３の全面に外装塗料１５を付
着させて引き上げて硬化させると、ｅのように足
タレがない電子部品Ａが得られるのである。
３を浸漬して素子１３の全面に外装塗料１５を付
着させて引き上げて硬化させると、ｅのように足
タレがない電子部品Ａが得られるのである。
第２図は他の実施例で、ａのようなリード線１
１の所要部にｂのようにハジキ剤１２を塗布した
後、このリード線１１の先端をｃのように溶融予
備ハンダ１６中に浸漬して予備ハンダ１６をリー
ド線１１の端部に被着させる。
１の所要部にｂのようにハジキ剤１２を塗布した
後、このリード線１１の先端をｃのように溶融予
備ハンダ１６中に浸漬して予備ハンダ１６をリー
ド線１１の端部に被着させる。
このハンダ付けの際にハンダ１６とハジキ剤１
２の比重差により、ハジキ剤１２はｄのようにリ
ード線１１の上方向に向かい、所定の高さに設定
することが容易かつ確実に行える。ａ〜ｄはリー
ド線を１本しか示していないが、実際は第１図と
同様に２本であることは勿論である。
２の比重差により、ハジキ剤１２はｄのようにリ
ード線１１の上方向に向かい、所定の高さに設定
することが容易かつ確実に行える。ａ〜ｄはリー
ド線を１本しか示していないが、実際は第１図と
同様に２本であることは勿論である。
上記のように、先端に予備ハンダ１６とハジキ
剤１２を付着させたリード線１１の先端を屈曲し
て第１図と同様に素子１３の電極１４にそれぞれ
ハンダ付けする。このハンダ付けの際、リード線
１１の予備ハンダ１６が溶ける。
剤１２を付着させたリード線１１の先端を屈曲し
て第１図と同様に素子１３の電極１４にそれぞれ
ハンダ付けする。このハンダ付けの際、リード線
１１の予備ハンダ１６が溶ける。
リード線１１のハンダ付けを行う場合に、その
熱によりハジキ剤１２が溶融し、リード線１１の
表面に均一に広がる。従つて外装塗料の塗布の際
の塗料のハジキ効果は良好となるからリード線１
１に対する塗料の付着が防止され、同時に素子１
３に対して完全な外装塗料１５の塗布が行なわれ
る。
熱によりハジキ剤１２が溶融し、リード線１１の
表面に均一に広がる。従つて外装塗料の塗布の際
の塗料のハジキ効果は良好となるからリード線１
１に対する塗料の付着が防止され、同時に素子１
３に対して完全な外装塗料１５の塗布が行なわれ
る。
尚、ハジキ剤としては、表面張力が低く、耐熱
性のあるもの、例えばハンダ付け条件（250℃、
5sec以下）で分解しない前記の弗素系のもの等が
よい。
性のあるもの、例えばハンダ付け条件（250℃、
5sec以下）で分解しない前記の弗素系のもの等が
よい。
＜効果＞
この発明は上記のようにセラミツクコンデンサ
のような素子の表面を絶縁性の外装塗料により被
覆し、リード線は該外装塗料から突出している電
子部品において、外装塗料の一部がリード線まで
延びて足タレとなることを防止できるので、従来
品のような、足タレによる種々の欠点がなくなり
自動挿入の効率が大幅に向上する。
のような素子の表面を絶縁性の外装塗料により被
覆し、リード線は該外装塗料から突出している電
子部品において、外装塗料の一部がリード線まで
延びて足タレとなることを防止できるので、従来
品のような、足タレによる種々の欠点がなくなり
自動挿入の効率が大幅に向上する。
従つてこの発明方法で製造した電子部品をプリ
ント基板等に自動挿入する際に足タレ部の塗装欠
けのおそれもなくなり、基板挿入時のハンダ付け
特性が著しく向上し、スルホール基板の場合でも
100％保証できる等の効果がある。
ント基板等に自動挿入する際に足タレ部の塗装欠
けのおそれもなくなり、基板挿入時のハンダ付け
特性が著しく向上し、スルホール基板の場合でも
100％保証できる等の効果がある。
第１図ａ〜ｅはこの発明方法の一実施例を示す
工程別正面図、第２図ａ〜ｅは同上の他の実施例
を示す正面図、第３図は従来方法で製造した電子
部品の正面図、第４図は同上のプリント基板への
装着状態の一例を示す正面図、第５図及び第６図
は従来の外装塗料の塗布方法を示す縦断正面図で
ある。 １１……リード線、１２……ハジキ剤、１３…
…素子、１４……電極、１５……外装塗料、１６
……予備ハンダ。
工程別正面図、第２図ａ〜ｅは同上の他の実施例
を示す正面図、第３図は従来方法で製造した電子
部品の正面図、第４図は同上のプリント基板への
装着状態の一例を示す正面図、第５図及び第６図
は従来の外装塗料の塗布方法を示す縦断正面図で
ある。 １１……リード線、１２……ハジキ剤、１３…
…素子、１４……電極、１５……外装塗料、１６
……予備ハンダ。
Claims (1)
- １ リード線を備えたコンデンサ等の素子の外側
に外装塗料を塗布する電子部品の製造方法におい
て、該リード線の所要部に外装塗料のハジキ剤を
塗布し、この塗布部が素子の周縁に位置するよう
に素子の電極にハンダ付けした後、該素子を液状
の外装塗料中に浸漬してこの塗料を素子の外側に
付着せしめると共に該ハジキ剤の部分においては
外装塗料が付着しないようにすることを特徴とす
る電子部品の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60263493A JPS62123707A (ja) | 1985-11-22 | 1985-11-22 | 電子部品の製造方法 |
| US06/932,567 US4708885A (en) | 1985-11-22 | 1986-11-20 | Manufacturing method for an electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60263493A JPS62123707A (ja) | 1985-11-22 | 1985-11-22 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62123707A JPS62123707A (ja) | 1987-06-05 |
| JPH0365005B2 true JPH0365005B2 (ja) | 1991-10-09 |
Family
ID=17390285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60263493A Granted JPS62123707A (ja) | 1985-11-22 | 1985-11-22 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4708885A (ja) |
| JP (1) | JPS62123707A (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5917707A (en) | 1993-11-16 | 1999-06-29 | Formfactor, Inc. | Flexible contact structure with an electrically conductive shell |
| US5189507A (en) * | 1986-12-17 | 1993-02-23 | Raychem Corporation | Interconnection of electronic components |
| US4955523A (en) * | 1986-12-17 | 1990-09-11 | Raychem Corporation | Interconnection of electronic components |
| JP3013650B2 (ja) * | 1993-05-11 | 2000-02-28 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の樹脂外装方法 |
| JPH07130225A (ja) * | 1993-10-28 | 1995-05-19 | Nec Corp | フラットケーブルおよびその半田付け方法 |
| US20020053734A1 (en) | 1993-11-16 | 2002-05-09 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly and kit, and methods of making same |
| US5820014A (en) | 1993-11-16 | 1998-10-13 | Form Factor, Inc. | Solder preforms |
| JPH0831606A (ja) * | 1994-07-19 | 1996-02-02 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| US5994152A (en) | 1996-02-21 | 1999-11-30 | Formfactor, Inc. | Fabricating interconnects and tips using sacrificial substrates |
| US8033838B2 (en) | 1996-02-21 | 2011-10-11 | Formfactor, Inc. | Microelectronic contact structure |
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Citations (3)
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| JPS5033455A (ja) * | 1973-07-30 | 1975-03-31 | ||
| JPS56101730A (en) * | 1980-01-19 | 1981-08-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic part |
| JPS5923097A (ja) * | 1982-07-30 | 1984-02-06 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | スライデイングベ−ン式圧縮機 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US2710266A (en) * | 1953-12-21 | 1955-06-07 | Du Pont | Polytetrafluoroethylene coating compositions, method of application to substrates, coated substrates, and films |
| NL7007041A (ja) * | 1970-05-15 | 1971-11-17 | ||
| US4273803A (en) * | 1979-07-02 | 1981-06-16 | Draloric Electronic Gmbh | Process for covering or coating electrical components |
| DE3045844C2 (de) * | 1980-12-05 | 1986-01-02 | Hoechst Ag, 6230 Frankfurt | Dauerwärmebeständiger, Fluorkohlenwasserstoffpolymere enthaltender Formkörper |
| DE3271993D1 (en) * | 1981-04-10 | 1986-08-21 | Braun Ag | Electric contact, particularly for printed circuits of small electric appliances |
| US4385081A (en) * | 1981-04-27 | 1983-05-24 | International Standard Electric Corporation | Process of coating an electric component with a setting artificial resin |
-
1985
- 1985-11-22 JP JP60263493A patent/JPS62123707A/ja active Granted
-
1986
- 1986-11-20 US US06/932,567 patent/US4708885A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS5033455A (ja) * | 1973-07-30 | 1975-03-31 | ||
| JPS56101730A (en) * | 1980-01-19 | 1981-08-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic part |
| JPS5923097A (ja) * | 1982-07-30 | 1984-02-06 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | スライデイングベ−ン式圧縮機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62123707A (ja) | 1987-06-05 |
| US4708885A (en) | 1987-11-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |