JPS5830192A - 両面プリント基板の接続方法 - Google Patents
両面プリント基板の接続方法Info
- Publication number
- JPS5830192A JPS5830192A JP12850181A JP12850181A JPS5830192A JP S5830192 A JPS5830192 A JP S5830192A JP 12850181 A JP12850181 A JP 12850181A JP 12850181 A JP12850181 A JP 12850181A JP S5830192 A JPS5830192 A JP S5830192A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive foil
- foil layer
- square
- double
- hole
- Prior art date
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、絶縁基板の上面および下面導電箔層が電気的
に接続するようにした両面プリント基板の接続方法に係
り、上面導電箔層、下面導電箔層の電気的・機械的接続
の信頼性が高く、かつ両導電箔面接続のための部品点数
が少なく機械化・自動化が容易な低コストの両面プリン
ト基板の接続方法を提供することを目的とする。
に接続するようにした両面プリント基板の接続方法に係
り、上面導電箔層、下面導電箔層の電気的・機械的接続
の信頼性が高く、かつ両導電箔面接続のための部品点数
が少なく機械化・自動化が容易な低コストの両面プリン
ト基板の接続方法を提供することを目的とする。
従来、両頭−コリント基板は、第１図に示すごとく絶縁
基板１に上面導電箔層２および下面導電箔層３と共に穿
設した貫通孔４を形成し、この貫通孔４の内面周囲にス
ルホールメツキロを施こして電気的接続を図るか、第２
図ａに示すごとく、第２図すのスルホルルピン６を貫通
孔に挿入しノ１ンダ付７によシ固着して両面接続を行な
うか、第３図１に示すように、第３図すのスルホール八
トメ８を貫通孔４に挿入し、かしめた後ハンダ付７する
ことにより固着して両面導電箔の接続を行なっている。
基板１に上面導電箔層２および下面導電箔層３と共に穿
設した貫通孔４を形成し、この貫通孔４の内面周囲にス
ルホールメツキロを施こして電気的接続を図るか、第２
図ａに示すごとく、第２図すのスルホルルピン６を貫通
孔に挿入しノ１ンダ付７によシ固着して両面接続を行な
うか、第３図１に示すように、第３図すのスルホール八
トメ８を貫通孔４に挿入し、かしめた後ハンダ付７する
ことにより固着して両面導電箔の接続を行なっている。
なお、第２図す、第３図すはそれぞれ上記両面接続に用
いるスルホールビン、スルホールハトメめ斜視図である
。
いるスルホールビン、スルホールハトメめ斜視図である
。
上記のごとく、両面接続された両面プリント基板ハ、第
２図、第３図の場合スルホールピン６゜スルホールハト
メ８内を毛細管現象で上昇する半田により両面接続を行
うため半田付けの信頼性が低く、この半田付けの信頼性
が低いことと、熱めるいは経年変化などにより、このプ
リント基板が伸縮すると絶縁基板１、メツキロ、スルホ
ールハトメ１図ンダ７、スルホールハトメ８などの膨張
係数が異なることより、上面導電箔層２、下面導電箔層
３、ハンダ付７などに破損が生じ、電気的接続の信頼性
が劣る点やメッキ工程、機械化、半田付工程などが複雑
でコストが高くつく欠点がある０ 本発明は上記欠点を解決する両面プリント基板の接続方
法に関するものであり、以下図面と共に本発明の一実施
例について説明する。
２図、第３図の場合スルホールピン６゜スルホールハト
メ８内を毛細管現象で上昇する半田により両面接続を行
うため半田付けの信頼性が低く、この半田付けの信頼性
が低いことと、熱めるいは経年変化などにより、このプ
リント基板が伸縮すると絶縁基板１、メツキロ、スルホ
ールハトメ１図ンダ７、スルホールハトメ８などの膨張
係数が異なることより、上面導電箔層２、下面導電箔層
３、ハンダ付７などに破損が生じ、電気的接続の信頼性
が劣る点やメッキ工程、機械化、半田付工程などが複雑
でコストが高くつく欠点がある０ 本発明は上記欠点を解決する両面プリント基板の接続方
法に関するものであり、以下図面と共に本発明の一実施
例について説明する。
第４図は本発明で用いる角ピンの構造を、また第５図は
本発明の一実施例である両面プリント基板の接続が完了
した状態の図で、ａは断面図、ｂは平面図を示す。図に
おいて、１はプラスチック積層板などからなる絶縁基板
、２および３はそれぞれ絶縁基板１の上面および下面に
形成された上面導電箔層と下面導電箔層、４は両面プリ
ント基板に穿設された角ピン１１の圧入用貫通孔である
。
本発明の一実施例である両面プリント基板の接続が完了
した状態の図で、ａは断面図、ｂは平面図を示す。図に
おいて、１はプラスチック積層板などからなる絶縁基板
、２および３はそれぞれ絶縁基板１の上面および下面に
形成された上面導電箔層と下面導電箔層、４は両面プリ
ント基板に穿設された角ピン１１の圧入用貫通孔である
。
第４図は角ピン１１の構造図で、心材である真鍮または
鉄９に半田１０を約１ｏｏμ〜２００μの厚さでコーテ
ィングしたものである。これをフープ状にし、第６図に
示すごとく、例えば１．ｏφの貫通孔４に、このフープ
伏角ビンｃｏ、８角）１１を適当な長さに切断して圧入
し、この後噴流半田槽または静止半田槽に、この両面プ
リント基板の下面導電箔層３側を浸漬させ、角ピン１１
と下面導電箔層３の半田付け７を行なうと同時に、半田
槽の熱が角ビ／１１の心材９を通して熱伝導することに
より、角ピン表面にコーティングされた半田１０を溶融
し、角ピン１１と上面導電箔層２の半田付を行なう。こ
れによシ上面、下面導電箔層２．３間を角ピン１１を通
して電気的に接続することができる。この状態を第５図
ａに示す。また、この工程は容易に自動化する事が可能
で、予め貫通孔等のパンチングされた両面プリント基板
に、フープ状角ピンを切断してこれを自動挿入し、その
他の電気部品等も自動挿入を行なった後、自動半田付を
行なう一般のプリント組立工程の機械化で対応すること
が出来る。
鉄９に半田１０を約１ｏｏμ〜２００μの厚さでコーテ
ィングしたものである。これをフープ状にし、第６図に
示すごとく、例えば１．ｏφの貫通孔４に、このフープ
伏角ビンｃｏ、８角）１１を適当な長さに切断して圧入
し、この後噴流半田槽または静止半田槽に、この両面プ
リント基板の下面導電箔層３側を浸漬させ、角ピン１１
と下面導電箔層３の半田付け７を行なうと同時に、半田
槽の熱が角ビ／１１の心材９を通して熱伝導することに
より、角ピン表面にコーティングされた半田１０を溶融
し、角ピン１１と上面導電箔層２の半田付を行なう。こ
れによシ上面、下面導電箔層２．３間を角ピン１１を通
して電気的に接続することができる。この状態を第５図
ａに示す。また、この工程は容易に自動化する事が可能
で、予め貫通孔等のパンチングされた両面プリント基板
に、フープ状角ピンを切断してこれを自動挿入し、その
他の電気部品等も自動挿入を行なった後、自動半田付を
行なう一般のプリント組立工程の機械化で対応すること
が出来る。
以上説明したように本発明によれば次のような効果が得
られる。
られる。
（１）従来の両面プリント基板は、上面導電箔層と下面
導電箔層の電気的接続を得るためにメツキロ、スルホー
ルピン６、スルホールハトメ８等を介し、ディップ半田
時の半田の毛細管現象を応用して半田付けを行なってい
るため、半田付゛けの信頼性に問題があったが、本発明
によれば角ピンの機械的圧入力と、角ピンにコーティン
グされた半田を通して上面導電箔層との半田付と、ディ
ップ半田による下面導電箔層の半田付けを行なうため、
上面導電箔層と下面導電箔層の電気的接続が確実に行な
われ、クラック等のおそれもなく極めて高い信頼性を得
ることが出来る。
導電箔層の電気的接続を得るためにメツキロ、スルホー
ルピン６、スルホールハトメ８等を介し、ディップ半田
時の半田の毛細管現象を応用して半田付けを行なってい
るため、半田付゛けの信頼性に問題があったが、本発明
によれば角ピンの機械的圧入力と、角ピンにコーティン
グされた半田を通して上面導電箔層との半田付と、ディ
ップ半田による下面導電箔層の半田付けを行なうため、
上面導電箔層と下面導電箔層の電気的接続が確実に行な
われ、クラック等のおそれもなく極めて高い信頼性を得
ることが出来る。
（２）角ビンの圧入とディップ半田付けの簡単な工程な
ので自動化が容易で、低コストの両面プリント基板を得
ることができる。
ので自動化が容易で、低コストの両面プリント基板を得
ることができる。
に） 絶縁基板上面に突出する角ビンの上部をコネクタ
ー用ビンとして利用できる。
ー用ビンとして利用できる。
第１図は従来の両面プリント基板の断面図、第２図ａお
よびｂはそれぞれ従来の他の両面プリント基板の断面図
およびスルホールピンの斜視図、第３図ａおよびｂはス
ルホールハトメを利用した両面プリント基板の断面図お
よびスルホールハトメの斜視図、第４図ａ、ｂは本発明
の一実施例における両面プリント基板の接続方法に使用
する角ピンの断面図、第５図ａ、ｂは本発明における両
面プリント基板の断面図および平面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・上面導電箔層
、３・・・・・・下面導電箔層、４・・・・・・角ビン
挿入用貫通孔、７・・・・・・半田、８・・・・・・角
ピンの心材、１ｏ・・・・・・角ピンの半田コーティン
グ、１１・・・・・・角ピン。 代理入の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３図 第４図 第５図 ｆ
よびｂはそれぞれ従来の他の両面プリント基板の断面図
およびスルホールピンの斜視図、第３図ａおよびｂはス
ルホールハトメを利用した両面プリント基板の断面図お
よびスルホールハトメの斜視図、第４図ａ、ｂは本発明
の一実施例における両面プリント基板の接続方法に使用
する角ピンの断面図、第５図ａ、ｂは本発明における両
面プリント基板の断面図および平面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・上面導電箔層
、３・・・・・・下面導電箔層、４・・・・・・角ビン
挿入用貫通孔、７・・・・・・半田、８・・・・・・角
ピンの心材、１ｏ・・・・・・角ピンの半田コーティン
グ、１１・・・・・・角ピン。 代理入の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３図 第４図 第５図 ｆ
Claims (1)
- 鉄または真鍮の角棒を心材としてその周囲に厚膜半田コ
ーティングを施した角ピンを設け、上面導電箔層および
下面導電箔層を有する絶縁基板に貫通孔を穿設し、この
貫通孔に前記角ビンを圧入し、この両面プリント基板の
下面導電箔層を半田層でディップ半田付けするとともに
、前記角ピンの心材を熱伝導で伝わる前記半田槽の熱に
て角ビンのコーティングされた半田を溶融し前記上面導
電箔層と角ビンの半田付けを自動的に行なうことを特徴
とする両面プリント基板の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12850181A JPS5830192A (ja) | 1981-08-17 | 1981-08-17 | 両面プリント基板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12850181A JPS5830192A (ja) | 1981-08-17 | 1981-08-17 | 両面プリント基板の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5830192A true JPS5830192A (ja) | 1983-02-22 |
Family
ID=14986298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12850181A Pending JPS5830192A (ja) | 1981-08-17 | 1981-08-17 | 両面プリント基板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5830192A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000079853A1 (es) * | 1999-06-21 | 2000-12-28 | Mecanismos Auxiliares Industriales, Sl | Metodo para conectar pistas electroconductoras separadas por un aislante laminar, y circuito impreso obtenido |
-
1981
- 1981-08-17 JP JP12850181A patent/JPS5830192A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000079853A1 (es) * | 1999-06-21 | 2000-12-28 | Mecanismos Auxiliares Industriales, Sl | Metodo para conectar pistas electroconductoras separadas por un aislante laminar, y circuito impreso obtenido |
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