JPH0116039B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は印刷配線板の両面に配線導体を設け、
両配線導体間の貫通孔内にチツプ部品を挿入し半
田付をするチツプ部品取付方法に関する。

背景技術 一般に抵抗、コンデンサ、ダイオードなどの部
品の両端に電極部分を持つているチツプ部品は、
印刷配線板の配線導体と半田付されて回路が形成
される。従来は第１図に示すように、印刷配線板
１の基板２の片面のパターン化された配線導体
３，３′間にチツプ部品４の両電極５，５′を架設
し、この両電極５，５′と配線導体３，３′をそれ
ぞれ半田６，６′にて熔着し回路を形成している。
しかしこの取付方法では、両電極５，５′を一点
づつ半田付けしなければならず、多数のチツプ部
品４に対しては組立てに工数を要する欠点があ
る。また従来の取付方法では、多数のチツプ部品
４とその半田付個所が全て片面にあるので、自動
半田付機を用いて半田付作業をすると、チツプ部
品４も半田槽の中に浸され、半田付のみを行なう
ことができない欠点もある。さらに部品の実装密
度をあげるにも多くの面積を必要とし不利であつ
た。

発明の開示 本発明の目的は、チツプ部品を印刷配線板の部
品孔に接着剤で一時固定して組立を容易にし、ま
た半田付の自動化を可能にし、工数の低減を図つ
たチツプ部品取付方法を提供することにある。

本発明の構成は、印刷配線板にこれを貫通しそ
の表面および裏面に設けられた配線導体間に半田
付けされるチツプ部品が挿入される部品孔を設
け、下端部周面に複数個の小孔を貫設し内部に接
着剤を充した有底小管を前記部品孔内に挿入し、
前記小孔より前記接着剤を圧出して前記部品孔内
面に塗布し、例えば上面に押え板を置き下面より
柱状押し上げ機構にてチツプ部品を部品孔内に押
し上げる等して挿入して接着を行ない、さらにチ
ツプ部品の両端子を前面ならびに裏面の配線導体
とともに半田にて固定する方法を行なうものであ
る。

本発明の効果は、部品取付中に部品に接着剤が
塗布されるので、チツプ部品が振動衝撃による位
置ずれに対して保護され、さらに半田付前の予備
加熱による印刷配線板の膨脹により、チツプ部品
の落下防止にも有用である。また半田付が容易
で、特に片面ずつの自動半田付機の使用が可能
で、組立工数の低減がはかられるほか、印刷配線
板の部品孔内はめつき作業が不要で、原価の低減
が図られることである。

発明を実施するための最良の形態 つぎに本発明の実施例につき図面を参照して説
明する。

本発明の実施例は第２図に示すように、印刷配
線板１の表裏両面にそれぞれ配線導体３，３′を
設け、且つ配線板１にチツプ部品４が挿入される
部品孔７が設けられる。この表裏両配線導体３，
３′とチツプ部品４とによつて回路の一部が構成
される。たとえば回路は表面の配線導体３よりチ
ツプ部品４を経て裏面の配線導体３′に到る回路
の一部が形成される。同様に他のそれぞれの回路
も表裏面の配線導体３，３′とチツプ部品４をも
つて全回路が結線されるように構成される。

このような部品取付用の部品孔７を有する印刷
配線板１にチツプ部品４を取りつける方法は、第
３図に示すように、印刷配線板１の部品孔７の内
径よりやや小さい外径を有し下端部周面に複数個
の小孔８を有する有底の細い有底小管９が用いら
れる。ここで小管９内に接着剤を充たし、小管９
を部品孔７に挿入しながら内部を加圧し、小管９
内の接着剤を小孔８より注出させる。したがつて
接着剤は部品孔７の内壁に塗布される。

ついで第４図のように、上面を押え板１０にて
覆い、下部から柱状押し上げ機構１１にてチツプ
部品４を部品孔７内に押し上げ貫入させる。チツ
プ部品４は部品孔７内側の接着剤により、その両
電極５，５′がそれぞれ表裏面の配線導体３，
３′と近接した状態で一時的に固定される。

そして第５図のように、チツプ部品４の電極
５，５′を配線導体３，３′と半田６，６′にて半
田付けし、チツプ部品４を含む回路が構成され
る。半田付は、チツプ部品４の本体を含まずに、
チツプ部品４の電極５，５′と配線導体３，３′と
の間を、それぞれ印刷配線板１の片面ごとに行え
る。しかも半田付される印刷配線板１にはチツプ
部品４の本体が露出しないので、自動半田付機の
使用も可能である。

なお、部品孔７内に電極５′を挿入するとき接
着剤が付着して、半田の乗りが悪くなる場合があ
る。しかしながら、本発明では、有底小管９の小
孔８を少なくしたり、また小孔８の穴を小さくし
たり、さらにまた小管９内の接着剤を小孔８より
注出するさいの圧力を小さくするなど調整して接
着剤の抽出量を微小に調整し、電極５′に付着す
る接着剤の量を少なくして、なるべく半田付けへ
の影響を少なくしている。

また、上記のような手段を施しても、尚も接着
剤が付着する場合は、従来から公知の技術をもつ
て取り除く様にする。例えば、物理的手段（刷毛
や布など）を用いて除去したり、化学的手段（薬
品など）を用いて除去したりすれば良い。

そして、このような手段はチツプ部品４の接着
剤の付着していない一方の電極５の半田付けの
後、接着剤が付着する可能性が高い他方の電極
５′を半田付けするときに行われる。

以上の説明では、１個の部品孔７に対し、１個
の有底小管９ならびに柱状押し上げ機構１１につ
いて述べたが、印刷配線板１に複数個のチツプ部
品４が取りつけられるとき、第６図および第７図
のように、複数個の有底小管９と押し上げ機構１
１とを部品孔７の位置に配し、部品孔７の接着剤
の塗布およびチツプ部品４の取り付けを複数個同
時に行なうことができる。

以上に述べたように、本発明によれば、両面に
配線導体３がプリントされ、配線導体３，３′間
にチツプ部品４を挿入できる部品孔７を設けてな
る印刷配線板１を用い、有底小管９にて部品孔７
内壁に接着剤を塗布し、ここにチツプ部品４を挿
入し一時固定したのち、印刷配線板１の表裏面そ
れぞれより半田付することによつて、半田付作業
中部品の移動なく組立が容易であり、半田付の自
動化も行え、工数の節減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のチツプ部品取付法の縦断面図、
第２図は本発明において使用される印刷配線板の
実施例を示す図でａは平面図、ｂは縦断正面図、
第３図は本発明による接着剤塗布の方法の実施例
を示す縦断正面図、第４図は本発明によるチツプ
取付方法の実施例を示す縦断正面図、第５図は本
発明による半田付方法を示す縦断正面図、第６図
は本発明による有底小管の多数を一括し使用する
方法の例の一部断面斜視図、第７図は本発明によ
るチツプ部品を複数個一括取り付ける方法の例の
一部正面図である。なお図面に記載の記号は下記
のものを示す。 １…印刷配線板、２…基板、３，３′…配線導
体、４…チツプ部品、５，５′…電極、６，６′…
半田、７…部品孔、８…小孔、９…有底小管、１
０…押え板、１１…押し上げ機構。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 印刷配線板にこれを貫通しその表面および裏
   面に設けられた配線導体間に半田付けするための
   チツプ部品が挿入される部品孔を設け、下端部周
   面に複数個の小孔を貫設し内部に接着剤を充した
   有底小管を前記部品孔内に挿入し、前記小孔より
   前記接着剤を圧出して前記部品孔内面に塗布し、
   前記チツプ部品を前記部品孔内に貫入接着し、前
   記チツプ部品の両電極を前記印刷配線板の表面及
   び裏面の配線導体とそれぞれ半田付するチツプ部
   品取付方法。