JPS61121495A - 配線回路基板の両面接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電気回路部品装置に用いられる配線回路基板の
両面接続方法に関するものである。

従来例の構成とその問題点 近年、配線回路基板を用いて構成される電気、電子機器
、及びユニットにおいては、怪、薄、短、小の市場ニー
ズに汁なって、増々配線回路基板の電気部品実装の高密
度化が要求される中で、コストにおいてもその低減が重
要な課題であり、その１つに配線回路基板の材料コスト
低減と共に、その配線、組立の製造コスト低減も必要と
なっている。

従来、高密度配線、実装を図るために配線回路基板の配
線回路を両面に形成した時１０両面の配線回路間の電気
的接続は基板の貫通孔内壁面に銅メッキを施して両面の
パターンと接続したり、金属ペーストを封入して両面パ
ターンと接続するスルーホール方法が一般的に用いられ
る中で、基板のコスト低減のために新たに接続端子によ
る両面接続工法が採用されてきた。

以下図面を参照しながら、上述した従来の接続端子によ
る両面接続工法について説明を行なう。

第１図（ａ）　、　（ｂ）は、両面の各面に形成された
配線回路基板の一部と両面接続部の一部を示し、例えば
配線回路基板１にチップ部品２と半田接続する半田付ラ
ンド３を半田レジスト４（斜線部）の印刷塗布により形
成した配線回路６を基材の表面側、の両面 裏面側に形成すると共に、各面の配線回路５間の接続部
には、千１′−田付ランド６、半田付ランド７を基材を
介して同一場所に設け、且つ半田付ランド６．７の両側
には、貫通孔８，９を設けている。

貫通孔８，９には、第２図に示すように、金罵材料を用
いた接続端子１０を挿入し、貫通孔８゜９間で先端部を
折り曲げ鮫めることにより、半田ランド６．７に接続端
子１０を沿わしている。

以上の構成において、その製造工程は、チップ部品２を
固定するため、の接着剤（図示せず）を、チップ部品の
非半田付部下面に対応する配線回路基板面に印刷し、チ
ップ部品を装着した後、・接着剤を硬化させる。両面に
おいて接着剤の印刷、チップ装着、接着剤の硬化を繰返
した後、両面、接続部に接続端子の挿入、鮫めを行ない
、半田槽で片面づつ半田付する。

以上のような配線回路基板の両面接続工法は次に示すソ
ルダリングにおいて問題がある。

近年のソルダリングは電子部品の小型化に伴ない、リー
ドレス化、チップ化、並びに多品種化、まだ高密度実装
化、それに伴なう半田付品質に対応して、その工法は前
もって半田付ランドの接合部にクリーム半田を供給して
おき、その後にチップ部品を装着して、クリーム半田の
粘着力で部品を配線回路基板に保持して、外部から熱を
加えて半田を溶融させて接合するりフロ一方式がとられ
、半田の供給は一般に、配線回路基板へ印刷で塗布する
方法で行なわれている。

このような場合は前記両面接続工法の接続端子の咬め工
程は、チップ部品をクリーム半田で保持するため、較め
時の振動、衝撃によるチップ部品の外れがあるため、必
ずチップ部品装着前に行なわなければならない。

すなわち、配線回路基板に接続端子を鮫めた後、クリー
ム半田印刷するか、または配線回路基板にクリーム半田
を印刷塗布した後、接続端子を鮫める２つの方法となる
が、前者の場合は、クリーム半田印刷をシルクスクリー
ン印刷、または金萬板上に半田塗布個所に応じた孔をあ
けたメタルスクリーン印刷で行なう時、配線回路基板の
均一表面に対して、接続端子が出っ張るために、接続端
子と半田付する半田付ランドへのクリーム半田印刷塗布
かにじんだり、適量の塗布が出来なかったりする。また
、接続端子により、スクリーンにキズがついたり、破損
したりして、スクリーンの使用寿命回数を縮めることに
なる。

後者の場合は、配線回路基板の両面接続部半田付ランド
の位置に適量塗布されたクリーム半田がその後で挿入、
鮫められる接続端子の挿入、鮫め治具により、飛散した
゛す、にじんだりすることによって、上記と同じく、確
実なりリーム半田印刷塗布及び半田接続が出来ないこと
になる。

すなわち、従来の両面接続方法では、接続端子を用いて
両面接続を行なう場合、リフローソルダリングでは接続
の品質の面で実施できないという問題があった。

発明の目的 本発明の目的は、前記従来の間頴点に鑑み、す・フロ一
方式に基づく、配線回路基板の両面接続を高品質で行な
えるようにすることを目的とするものである。

発明の構成 この目的を達成するために本発明は、配線回路基板に、
リード挿入孔およびこのリード挿入孔の近傍に位置する
半田付ランドを設け、この半田付ランド上にクリーム半
田を塗布した後、前記半田付ランドに接続される接続端
子をこの接続端子の一部が前記クリーム半田中に埋没す
るようにリード挿入孔に挿入し、その後この状態で前記
クリーム半田を溶融させて半田付けしたものである。

実施例の説明 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。

第３図（ａ）　、　（ｂ）は、本発明の一実施例におけ
る配線回路基板の両面に各面に形成された配線回路の一
部と両面接続部の一部を示すものである。

配線回路基板１にチップ部品２を半田接続する半田付ラ
ンド３を半田レジスト４（斜線部）の印刷塗布により形
成した配線回路５を配線回路基板の表面側、裏面側の両
面に形成すると共に、各面の配線回路間の接続部には半
田付ランド１１．１２を設け、半田付ランド１１には貫
通孔１３．１４を設けている。

貫通孔１３．１４には、第４図に示すような金萬材料よ
りなるＭ字状の接続端子１５の両端部を挿入する。接続
端子１６は、両端部に半田付ランド１１との半田接合部
１６を有し、かつ中間部に半田ランド１２との半田接合
部１７を有すると共に、接続端子１５を貫通孔１３．１
４に挿入する時の挿入治具がチャッキングするチャッキ
ング部１８が形成されている。

以上のように構成された配線回路基板の両面接続装置に
ついて、以下その製造工程について説明する。

まず、配線回路基板１にクリーム半田１９をスクリーン
により、チップ部品の半田付ランド３、並びに両面接続
部の半田付ランド１１．１２に印・制塗布する。クリー
ム半田１９を表裏各面に印刷塗布した後、チップ部品を
装着し、両面接続部の貫通孔１３．１４に接続端子１５
の両端部を挿入する。接続端子１５は、第６図に示すよ
うにチャフキング部１８が挿入治具で保持されて貫通孔
１３．１４に挿入、装着される際、挿入治具の下面Ａと
クリーム半田１９の上面Ｂとの間に、空間部Ｃを有した
状態で挿入され、半田接合部１６゜１７はクリーム半田
１９中に埋没し、クリーム半田１９の粘性により接続端
子１６が保持されることとなる。

以上のようにして組立てられた配線回路基板を、リフロ
一槽へ通すことによってクリーム半田は溶融して、半田
接合が完了する。

発明の効果 以上のよう釦本発明は、配線回路基板の両面接続におい
て、クリーム半田を前もって、配線回路基板に塗布して
、半田付するりフロ一方式に対しても行なうことができ
、リフロ一方式による両面回路の半田接合を高品質に行
なうことができるとともに、配線回路基板のコストを低
減することができ、その実用的効果は犬なるものがある
。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ、ｂは従来の配線回路基板の表面、裏面側を示
す平面図、第２図は同基板の要部の断面図、第３図ａ、
ｂは本発明の一実施例による配線回路基板の表面、裏面
側を示す平面図、第４図は同基板の要部の断面図、第５
図は本発明の方法を実施している段階の状態を示す断面
図である。 １・・・・・・配線回路基板、１１．１２・・・・・・
半田付ランド、１３．１４・・・・・・貫通孔、１５・
・・・・・接続端子、１６．１７・・・・・・半田接合
部、１９・・・・・・クリーム半田。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 （α）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　（ｂ）第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 配線回路基板に、リード挿入孔およびこのリード挿入孔
   の近傍に位置する半田付ランドを設け、この半田付ラン
   ド上にクリーム半田を塗布した後、前記半田付ランドに
   接続される接続端子をこの接続端子の一部が前記クリー
   ム半田中に埋没するようにリード挿入孔に挿入し、その
   後この状態で前記クリーム半田を溶融させて半田付けす
   ることを特徴とする配線回路基板の両面接続方法。