JPS58118188A - 印刷配線基板装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子機器に用いる回路銅箔パターンを備えその
部品取付孔にリード線や部品端子を挿通し、これらを半
田付けして固着する印刷配線基板装置に係り、リード線
や部品端子を取付孔に挿通して後、半田付けする前のリ
ード線や部品端子を自立挾持して仮固定できるように構
成したものである。

第１図、第２図、第３図を参照して従来の印刷配線基板
装置を説明する。第１図はリ−ド糾１１の芯線２の絶縁
被覆３を剥離し、この芯線２を絶縁基板４の部品取付は
用スルホール５に挿入する。

絶縁基板４の裏面でリート線１の芯縁２を折り曲げ、ス
ルホール５のバッド６（銅箔）に半田側けして接続を行
なっている。この方法で←［、リ−１・線１の接続部分
、すなわち芯線２のみがスルホールに挿入されているた
め、リード線の折り曲げと引張りにより第１図のＡで示
されるように絶縁基板４の角度で芯線２に傷がつきやす
い。従って断線事故が多く信頼性が低いものであった。

第２図はリード線１の絶縁被覆３を剥離し、絶縁基板４
のスルホール５内にはリード線１の絶縁被覆３がほどこ
された部分まで挿入して、絶縁基板４の裏面にのみ芯線
２が出るようにする。そして絶縁基板４の裏面に出され
た芯線２を折り曲げスルホール５のバッド６（銅箔）に
半田付けする。

この場合、リード線１のスルホール６０角部と接触部分
は絶縁被覆３で保護されているので、この部分に傷がつ
くことはなく接続部分の強度が第１図の約２倍となり、
リード線の折り曲げや引張り等による断線事故は激減す
るが、スルホール鍍金を施しているため半田付は時にス
ルホール鍍金部に伝わる熱でリード線１の絶縁被覆３が
熱溶融や熱収縮を受けてその外径が細くなり、結果的に
前述したようなリード線１の芯線部に対する保護効果が
低下するものであった。

第３図は、絶縁基板４の配線該当部に表面側から裏面銅
箔パターン６′にかけて貫通してリード孔径で穿設した
ものである。そしてリート線１ｒ１後述する半田付けに
必要な長さで端部の絶縁被覆３を除去し、絶縁基板４の
リード孔６°に図示のごとく被覆を除去した芯線２の根
元の絶縁被覆３壕で略完全に挿通せしめる。然る後、挿
通せしめたリード線１の芯線２部を絶縁基板４の裏面銅
箔パターン６１部で適宜折り曲げ加工を施し半Ｈ，ｌ付
けして配線を完成している。この場合、リード孔５′に
スルホール鍍金を施していないため第２図の従来例での
弱点は解決しているが、芯線２の折り曲げ加工のため組
立工程が複雑であり、捷たｌ）　−ト＠　１の挿入位置
合せに苦労するものであり、芯線２と銅箔バター／６１
の半田付けの際トンネル不良等が発生するという欠点か
ぁ−、だ。

大量生産方式では印刷配線基板に各部品を挿入し、半田
付けする組立作業は、そのほとんどがＭ１゛。

れ作業により行なわれており、半田槽に送りこまれるま
でに振動、衝撃によって部品が抜けたり、横転したりす
る不都合に備えるため絶縁ノ、（板１の反転作業は極め
て限定されているので前記従来例の使用範囲は生産性の
面からも極めて低いものであった。

これらの問題点を解決するものとして図示は省略してい
るが、リード線の芯線を折曲加工したり、扁平に加工し
たりして部品の取付化に圧入し、自立挾持するものがあ
るが、すべてのリード線の芯線に準備加工をしなければ
ならず−［数も多くかかり軽重しくなく、接続強度には
今−歩の弱点があり、材料ロスも多く発生する等多くの
欠点があった。

本発明は以上のような従来の欠点を除去し、材料ロスを
軽減し、生産性が高く信頼性も高い接続方法を実現する
印刷配線基板装置を提供することを目的とする。

以下第４図〜第７図を参照して本発明による実施例につ
いて詳細に説明する。

第４図は本発明の一実施例である印刷配線基板装置の要
部を示す側断面図であって、リード線１は芯線２に絶縁
被覆３を施したものである。絶縁基板４の裏面には電子
回路パターンを構成する銅箔パターン６”が形成される
とともに半田付は時の作業性を高める目的でソルダレジ
スト７の加工が施こされている。さらに絶縁基板４の表
面側からは部品取付は用の孔５′が銅箔パターン６１　
　部１で貫通することなく、リード線や部品端子の外径
と略一致した径で穿設されている。銅箔パターン６′と
孔６”との接合部はホールド板６゛ａとなり、中心部に
ガイドホール８を形成している。

リード線１の絶縁被覆３を剥離し、絶縁基板４の孔５１
に挿入する。この時芯線２はガイドホール８を貫通し銅
箔パターン６゛部より下方に突出する。

絶縁被覆３の端面３Ｎがホールド板６“乙に当って仮固
定されるまでリード線１は孔５″に挿入する。

そして銅箔パターン６″側に突出した芯線２６寸折り曲
げ加工を施こすことなく半田９を使用して半田付けして
配線部を完成するものである。従って以上の実施例によ
れば芯線２は折り曲げ加工やホーミング加工を必要とせ
ずリード線長を短縮できるものである。

リード線１の挿入位置合せも銅箔パターン６“部に残存
するホールド板６”ａのため簡単に実施することが可能
となっている。絶縁基板４の孔５′の径をリード線１の
被覆外径と略一致させることと、銅箔パターン６′の残
存によって形成するホールド板６”ａによる芯線２の保
持とあい１って孔６”に挿通せしめるリード線１の挾持
は確実性が増し半田槽に送りこ捷れるまでの振動や衝撃
による抜けや浮きの発生は皆無となる。また半田付けの
ディップ化も容易となりソルダレジスト加工の効果も一
層向上し、トンネル不良を防止できるものである。

しかも従来例の特徴は何一つ欠けるものではなく、その
すべてを満足する極めて良好な印刷配線基板装置を実現
するものである。

次に本発明の一実施例に使用する硬質印刷配線基板の構
成について第５図を用いて詳述する。ムは上面図、Ｂは
断面図、Ｃは下面図であって、孔５４の構成において、
銅箔パターン５２は打ち抜くこと々く孔６４をふさぐよ
うに残存せしめて挿入部品のホールド板３１を一体に形
成し、このホイドホール３０として中心部に小さな透孔
を設ける構成としだものである。ここで５ｏは絶縁基板
、６６はソルダーレジスト部である。

上記のように銅箔パターン５２に一体にホールド板３１
を形成することにより孔５４への挿入部品の位置合せが
確実となるとともにリード線の芯線の折曲作業を廃止で
きる。作業工程の編成にもバラエティ−を持たせること
が可能となり生産性も向上する。

ホールド板３１９切溝１９ａ〜１９ｄは中心のガイドホ
ール３ｏから放射状に設ければ４本に限らず、３本でも
２本でも良い。さらにガイドホール３ｏも省略すること
ができる。要は挿入する部品の電気的接続部分のみ貫通
させることが可能であって、他の働きは孔径との嵌合と
あいまって挿入部品の仮保持をするとともに半田デイツ
プ作業終了後は、前記挿入部品の接続部分が銅箔パター
ン５２に電気的に接続される状態であればよい。

孔６４はドリル方式にて一挙に加工することが可能であ
る。このドリルの先端形秋によりガイドホール３ｏを形
成しつつ、銅箔パターン６２を貫通せずに残存せしめた
状態に穿孔加工を行ない、かつ銅箔パターン６２の残存
によってホールド板３１を形成することができる。また
、切溝１９＆〜１９ｄやガイドホール３０は絶縁基板６
ｏの銅箔パターン５２のエツチング印刷と同時に電子回
路パターンの設計と同様に実施することもできる。

第６図は本発明の他の実施例である印刷配線基板装置の
要部を示す側断面図であって、第５図の硬質印刷配線基
板の孔６４に部品５１の部品端子５１１Ｌを挿通し、銅
箔パターン５２面に残存するホールド板３１面よりは部
品端子突出部５１ｂのみ突出せしめ、半田６３により電
気的に前記部品端子突出部５１ｂと銅箔パターン５２を
接続するものである。この場合、ホールド板３１はガイ
ドホール３０を中心として切溝１９ａ〜１９ｄが前記部
品端子突出部５１ｂにそって変形し半田ディツプの際に
銅箔パターン６２と前記端子突出部５１ｂの接続を確実
とするものである。従来例の図示は省略しているが、部
品６１が板状の放熱板等の場合は、孔の径に対する部品
端子の割合が小さく半田付は不良を発生しやすいもので
あったし、半田ディノプ工程終了後も必ず修正作業を必
要とするものであったが、前記実施例の印刷配線基板装
置ではその必要性は皆無となっている。

さらに最近の電子機器においては、必要な電子回路を構
成するために補強板付フレキシブル印刷配線基板を用い
る場合が著しく増加している。これは電子部品が小型化
され、またＩＣ化されるに伴って、各電子回路をユニッ
ト化し、さらに小型化を計ることが月相されている結果
であると考えられる。

第７図は本発明のさらに他の実施例となる補強板付フレ
キシブル印刷配線基板の製造方法の概略説明図である。

ムは硬質補強板の側断面図、Ｂはフレキシブル印刷配線
基板の側断面図、Ｃは前記両板の貼着状態を示す側断面
図、ＤＦｉ、補強板付フレキシブル印刷配線基板の完成
品の要部を示す側断面図であって、絶縁基板７０に部品
の端子やす−ド線を挿入する透孔７４を形成した硬質補
強板７０１と、フレキシブル絶縁基板７１に電子回路を
構成する銅箔パターン７２を形成したフレキシブル印刷
配線板７１１をそれぞれ別工程で製造したものを位置合
せし、第７図Ｃに示すごとく接着剤了３を使用して貼着
する。なお７５はソルダーレジストである。次に図示は
省略しているが、フレキシブル印刷配線基板７１’に装
着する各種電子部品の挿入孔の加工に合せて前記硬質補
強板７０１の透孔７４の中心に位置するように透孔７４
より小径のガイドホール７６をフレキシブル印刷配線基
板７１″に貫通せしめることによりホールド板子１ａを
形成するものである。これによれば補強板付フレキシブ
ル印刷配線基板の製造工程においては特別の追加工程や
作業内容を加える必要もなくまた印刷配線基板の配線部
に穿設する孔７４は補強板７０１にのみ施し、フレキシ
ブル印刷配線基板下１１まで貫通させることなく、リー
ド線や端子の外径と略一致した径でスルホール鍍金を施
さない形状とすることが可能である。さらに前記孔７４
にリシプル印刷配線基板７１′によって形成するホール
ド板によって挿通部品の挾持が確実なものとなるととも
に、リード線の芯線部や部品端子端子突出部と銅箔パタ
ーン７２部の接続が半田付けにより電気的にも、機械的
にも極めて確実かつ強固に行々えるものである。さらに
半田デイツプ作業時において、溶融半田やフラックスが
孔より上昇し絶縁基板の表面まで流出し、図示は省略し
ているがコネクタ端子の接触不良や電子部品が熱破壊さ
れるといったことを阻止する効果も生れている。

以上のように本発明の印刷配線基板装置によれば、印刷
配線基板の配線部に穿設する孔は銅箔パターン部まで貫
通することなく、リード線や部品端子の外径と略一致す
る径でスルホール鍍金を施さない形状とし、前記孔にリ
ード線や部品端子を挿通してホールド板とともに挾持し
た状態でリード線の芯線や部品端子突出部を銅箔パター
ンに半田付けするようにしたので、裏面での芯線の折り
曲げ作業を廃止することができ、さらに使用材料も削減
できるとともに作業工程編成に自由度が増すものを実現
する効果を発揮するものである。さ発生することなく、
種々の利点をもち、実用的価値の大なる印刷配線基板装
置を提供できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図、第３図はおのおの従来の印刷配線基板
装置の要部を示す側断面図、第４図は本発明の一実施例
である印刷配線基板装置の要部を示す側断面図、第５図
ム、　　Ｂ、　　Ｃは本発明の一実施例に使用する硬質
印刷配線基板の上面図、断面図、下面図、第６図は本発
明の他の実施例である印刷配線基板装置の要部を示す側
断面図、第７図は本発明の他の実施例となる補強板付フ
レキシブル印刷配線基板の製造方法を説明するための図
であって、ムは硬質補強板の側断面図、Ｂはフレキシブ
ル印刷配線基板の側断面図、Ｃは前記両板の貼着状態を
示す側断面図、Ｄは補強板付フレキシブル印刷配線基板
完成品の要部を示す側断面図である０ １・・・・・・リード線、２・・・・・・芯線、３・・
・・・絶縁被覆、４．５０．７０・・・・絶縁基板、５
’、５４．７４・・・・・・孔、６’、　　５２．　７
２・・・・・・銅箔バター　ン、６”ａ　１３１＋７１
！Ｌ・・・・ホールド板、７，５６．７５・・・・ソル
ダーレジスト、８，３０，７６　・・ガイドホール、９
．５３・・・・・半田、１９ａ〜１９ｄ・・・・切溝、
５１・・・・・部品、５１ａ・・・・・部品端子、６１
ｂ・・・・・・部品端子突出部、７０’・・・・硬質補
強板、７３・・・・・・接着剤、７１・・・・・・フレ
キンプル絶縁基板、７１’・・・・・フレキンプル印刷
配線基板。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名ｍ　
ｌ　図 ２ 第　２　図 第　３　図 ？ 第４図 第５図 ５４

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）印刷配線基板の配線部に穿設する孔を銅箔パター
   ン部まで貫通することなく、リード線や部品端子の外径
   と略一致した径でスルホール鍍金を施さない形状とし、
   前記孔にリード線や部品端子を挿通してこの孔にて前記
   リード線や部品端子を保持するとともに、前記銅箔パタ
   ーンの残存によって形成されるホールド板にて前記リー
   ド線の芯線や部品端子の一部を挾持し、かつ前記ホール
   ド板を貫通した前記リード線の芯線や部品端子の突出部
   を前記印刷配線基板の銅箔パターンに半田付けすること
   を特徴とする印刷配線基板装置。
2. （２）印刷配線基板はフレキンプル印刷配線基板に補強
   板を接着剤を用いて貼着してなり、穿設する孔は前記補
   強板部のみとし、ホールド板部はフレキ／プル印刷配線
   基板部で形成することを特徴とする特π１：晶求の範囲
   第１項記載の印刷配線基板装置。