JPS58103199A - 電子部品の装着・固定方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、リード纏を備える電子部品を、予め透孔が
形成された基板（装着・固定する方法の改良に関する。

たとえばコンデンサ、抵抗などの電子部品のうち、リー
ド纏が取付けられた形式のものは、通常、たとえばプリ
ント基板などの基板に形成された透孔に挿入された後に
、はんだ付けなどにより所望の姿勢で固定されている。

第１図および第２図は、リード輪を―える電子部品を基
板に装着・固定するための従来の方法を説明するための
図であり、ｍ、ｉｓは電子部品が装着された状態を示す
部分画面正面図であり、第２ＷＪは第１図と同一の状態
を拡大して示す略図的底１Ｉｉａである。まず、リード
纏２．３を働える・電子部品１は、予め透孔５．６が形
成されたプリント基板７の一方面側から挿入される。プ
リント基板７の他方面側すなわち第１図の下面側には、
銅の薄膜よりなる導電パターン８．９が形成されている
。次に、挿入されたり一ド纏２．３は、所望の長さで切
断される。この切断の後に、挿入された姿勢で電子部品
１を予備同定して、後のはんだ付けによる固定な害易と
するために、いわゆるクリンチ工程が実施される。クリ
ンチ工程とは、第１図および第２図から明らかなように
、プリント基板７の他方面側すなわち下面側において、
リード纏２．３を、プリント基板７と略平行にかつ導電
パターン８．９内に収まるように、曲げる固定をいう。

このクリンチ工程に続き、リード纏２，３の曲げられた
部分２ａ、３ａと、導電パターン８．９とがはんだ付け
により接続される。ところで、はんだ付けによりリード
線２．３と導電パターン８．９とを接続・固定する際に
は、電子部品１は基板７に対して所望の適切な姿勢に保
たれていなければならない。すなわち、はんだ付けを行
なう際には、電子部品１が所望の適切な姿勢からずれて
いたり、あるいは適切な姿勢にあってもわずかの外りに
より傾くことは防止されねばならない。また、通常の電
子部品１は、リード線２．３がプリント基板７の透孔５
゜６に挿入された状態で、適切な姿勢となるような形状
にされている。したがって、電子部品１は、ＩＩ板７の
透孔５．６にリード線２．３が挿入された状態で、確実
に予備固定されなければならない。

このような電子部品１の予備固定のために、上述された
クリンチ工程が実施されている。すなわち、リード線２
．３の曲げられた部分２ａ　、３ａを、形成することに
より、電子部品１が所望の姿勢に予−固定されている。

しかしながら、上述のクリンチ工程では、充分な電子部
品１の予−固定が得られないという欠点が存在した。す
なわち、たとえリード線２．３の先端を曲げたとしても
、はんだ付けをするに際して、何らかの外力により、極
めて容易に１１脱落するという事故がしばしば発生して
いた。このため、はんだ付けを実施する際に、電子部品
１を適切な姿勢にするために、再度電子部品１の姿勢を
たとえば入閣の手により修正する必要があり、極めて煩
雑な作業を必要としていた。特に、麿心の＾い電子部品
にあっては、外りが加えられない場合であっても、わず
かな振動などにより、極めて容易に適切な姿勢からずれ
たり、転倒するという事故が発生していた。もっとも、
基板７に形成された透孔５．６の径を、リード線２，３
の外径と同一の程度にまたはリード線２．３の外径より
わずかに大きく運ぶことにより、電子部品１の姿勢を正
確に保つことが可能とも考えられ得る。しかしながら、
プリント基板７の透孔５，６の径をこのように相対的に
小さく運ぶと、プリント基板７の透孔５，６へのリード
線２．３の挿入が極めて閣しくなるという四錫が発生す
る。したがって、プリント基板７の透孔５，６の径は、
リード線２゜３の外径よりも比較的大きく形成されねば
ならない。

また、第２図から明らかなように、クリンチ工程を実施
した場合には、リード線２．３の曲げられた部分２ａ　
、３ａが、プリント基板７の他方面すなわち下面におい
て、大きな占有面積を有することになる。したがって、
電子部品１に隣接する電子部品を、電子部品１から成る
程度連通けて実験しなけれ鑞ならない。このため電子部
品１が寅ｖ４される電子機器または電子回路の小形化を
大きく阻害するという欠点も存在した。

それゆえに、この発明の主たる目的は、リード線を備え
る電子部品を、極めて能串よく基板に装着・固定するこ
とができ、かつ電子機器の小形化にも寄与し得る、電子
部品の装着・固定方法を提供することである。

この発明は、要約すれば、挿入されたリード線を、基板
の他方面側すなわち下面で、基板の透孔の径よりも大き
な外径を有するようにプレスする工程を含む、電子部品
の装着・固定方法である。

この発明の上述の目的およびその他の目的と特徴は、図
面を参照して行なわれる以下の詳細な説明から一層明ら
かとなろう。

第３図ないし第７図は、この発明の一寅籐例を説明する
ための各図であり、第３図は電子部品が基板に挿入され
た状態を示す部分断面正面図であり、第４図はリード線
がプレスされて電子部品が予備固定された状態を示す部
分１ｌｉｒＩＪ正図図であり、第５図は第４図と同一の
状態を鉱大して略図的に示す底面図であり、第６図は従
来の方法により予備固定された電子部品と他の電子部品
との位置関係を示す略図的底面図であり、第７図は第３
図ないし第５図を参照して説明された実施例の方法によ
り予備固定された電子部品と他の電子部品との位Ｗ＊係
を示す部分底ｉＩｉ図である。

第３図を参照して、まず電子部品１１がリード線１２．
１３により、基板としてのプリント基板１７の透孔１５
，１６に、第３図の矢印Ｚ方向に挿入される。プリント
基板１７の他方面すなわち下面には、導電パターン１８
．１９が形成されている。導電パターン１８．１９は、
リード線１２゜１３と接続されるものである。次に、挿
入されたり一ド纏１２．１３は、プリント基板１７の他
方面側で透孔１５．１６の径よりも大きな径を有するよ
うに、偏平にプレスされる。すなわち、り一ド纏１２．
１３は通常は円柱であるが、プレスにより、平板状にさ
れる。次に、平板状にプレスされたリード線１２．１３
は所望の長さで切断される。この状態は、第４１１およ
び第５図により、明確に示される。ところで、この平板
状にされた部分１２８．１３ａの最大径すなわち平板の
プリント基板１７と平行な方向の長さは、透孔１５，１
６の径よりも大きくされているため、かつこのプレスは
プリント基板１７の近傍で実施されるため、リード線１
２．１３の平板状にされた部分１２ａ。

１３ａは、透孔１５．１６にわずかに進入するような形
で、電子部品１１を適切な姿勢に位置決め・予備固定す
る。すなわち、平板状にされた部分１２ａ、１３ａの形
成により、電子部品１１はプリント基板１７の透孔１５
．１６に挿入された−のままの適切な姿勢に保たれ得る
。したがうて、この俵に実施される、はんだ付けの際に
、何らかの外力が加えられたとしても、もはや電子部品
１１が転倒または脱落することはない。このためはんだ
付けは、極めて容易に、かつ何ら６特別な作業をも必要
とせずに、高能率で実施され得る。

次に、第６図から明らかなように、従来の電子部品の装
着・固定方法では、リード線２．３の曲げられた部分２
ａ　、３ａが、大きな占有面積を有しているために、た
とえばリード線３に隣接する電子部品（図示せず）のリ
ード線１０は、同一の導電パターン９に接続される電子
部品１のリード線３ａから、第６図の８の距離だけ鐘れ
て位置されねばならない。この距離ａは、電子部品１の
リード線３の曲げられた部分３ａと、隣接する電子部品
のリード線１０との接触を防止するための一定の距１１
１ｂを考慮して描かれている。他方、第３図ないし第５
図を會照して説明されたこの実施例の方法においては、
第７図から明らかなように、リード線１３の先端は、プ
レスにより平板状にされており、導電パターン１９の上
ではるかに小さな占有面積しか有しない、したがって、
リード線１３とリード線１３の側に隣接する電子部品（
図示せず）のリード線２０との距離ｄは、比較的短い、
この距−ｄもまた、第６図に示された距離８の場合と同
様に、隣接する電子部品のリード線２０との接触を避け
るための距離すを考慮して膳かれている。第６図および
第７図において、相互に対応する距離ａと距−ｄとを比
較すれば、この実施例の効果が明確に理解されるであろ
う。すなわち、第６図および第７図の距離ａと距離ｄと
の差だけ、この実施例の電子部品の装着・固定方法は、
電子部品のプリント１１７への装着密度な＾め得る。な
お、第６ｓおよび第７図は、いずれも、隣接する電子部
品のリード線１０．２０が、電子部品１．１１のリード
線３．１３と同一の導電パターン９．１９に接続される
状態が示されたが、隣接される電子部品が電子部品１１
と興なる導電パターンに接続される場合であっても同様
である。

すなわち、電子部品１１のリード線１２．１３と、導通
されない電子部品が電子部品１１の近傍に設けられると
きには、双方のリード線は導通されてはならない。した
がって、後に行なわれるはんだ付けの際に、リード線の
先端部分に盛られたはんだが、隣接する電子部品のリー
ド線が接続される導電パターンまたはり−ド纏に接触し
てはならない、このときにも、この実施例によれば、導
電パターンとリード線１２．１３とが接触する部分は暢
めて小さな面積であるため、より近くに他の電子部品を
設けることが可能である。

第８図および第９図は、この発明の第２の実施例を説明
するための図であり、第８図は上述された実施例の第４
図に相当する図であり、第９１１は第５図に相当する図
である。第８図および第９図から明らかなように、この
実施例の特徴は、リード線１２．１３が１ＩｉｒＩＪ十
字状にプレスされることにある。十字状にプレスされた
部分１２ｂ、１３ｂの最大外径は、上述された実施例の
場合とＷ！４ｓに、プリント基板１７の透孔１５．１６
の径よりも大きく選ばれている。したがって、上述され
た実施例と同一の効果゛を奏する。その他の点に°つい
ては゛、第３Ｉｌｌないし第５ＩＩｌを参照して説明さ
れた上述の実施例と同様であるため、相当する番号を附
することによりその説明を省略する。

なお、上述された各実施例においては、プレスの後に、
リード纏１２，１３が所望の長さに切断されていたが、
この発明では切断慢にプレスが行なわれても良く、また
必ずしも切断工程を必要としない。すなわち、すでに所
望の長さにされているリード纏を有する電子部品を使用
する場合には、プレスするだけでよく、切断工程は不要
である。

また、リード纏のプレス形状についても、上述された各
実施例の断面形状に限られない。すなわち、平板状、十
字状に限られず、三角形、四角形、などの様々な断面形
状にプレスしてもよい。要するに、プレスされた後の最
大外径が、透孔の径よりも大きくさえあればよい。

以上のように、この発明によれば、電子部品のリード纏
が基板の一方面側から基板に形成された透孔に挿入され
、次に挿入されたリード纏が基板の他方面側で基板の透
孔の径よりも大きな外径を有するようにプレスされるた
め、基板に挿入された電子部品が挿入されたままの適切
な姿勢に確実に予備固定され得る。したがって、電子部
品のリード纏を基板の導電パターンなどにはんだ付けす
る際に、電子部品の姿勢の矯正などの何らの煩雑な作業
をも必要とせず、電子部品の固定を極めて容易にかつ能
串的に行なうことができる。また、予備固定されたリー
ド翰の、基板の他方ｒＭＩｌにおける占有面積が効果的
に小ざくされ得るために、電子部品の装着密度を飛躍的
に＾めることが可能となり、＠果、電子部品が実装され
る電子機器または電子回路の小形化を達成することが可
能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は、従来の電子部品の装着・固定方
法を説明するための図であり、第１図は装着された状態
の部分断面正面図であり、ＩＩ！２図は第１図と同一の
状態を拡大して示す略図的底面図である。第３図ないし
第７図はこの発明の一実施例を説明するための各図であ
り、第３図は電子部品が基板に挿入された状ｌを示す部
分断面正面図であり、第４図は電子部品がプレスおよび
切断された後の状態を示す部分断面正面図であり、第５
ａｌｌは第４図と同一の状態を拡大して示す略図的底面
図であり、第６図は従来の方法により予備固定された電
子部品と隣接する他の電子部品との位置関係を示プ略図
的底面図であり、１１７８１１はこの実施例の方法によ
り予備固定された電子部品と隣接する他の電子部品との
位置関係を示す略図的底ｉｌｉ図である。第８図および
第９図は、この発明の他の実施例を説明するための図で
あり、第８＠ｌは先の＊論例の第４図に相当し、第９図
は糖５図に相当する−で句る。 図において、１１は電子部品、１２．１３は１ノート纏
、１５．１６は透孔、１７は基板としてのプリント基板
を示す。 第６ 伍 ＄７ 第８図 埠９　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 リード纏を備える電子部品を基板に装着・固定するため
   の方法であって、 電子部品のり一ド纏を基板の一方面側から、前記基板に
   形成された透孔に挿入し、 挿入された前記リード纏を前記基板の他方面一で、前記
   基板の透孔の経よりも大きな外径を有するようにプレス
   する、各工程を含む方法。