JPH06140751A - プリント配線基板へのリード線半田付け方法 - Google Patents
プリント配線基板へのリード線半田付け方法Info
- Publication number
- JPH06140751A JPH06140751A JP29050692A JP29050692A JPH06140751A JP H06140751 A JPH06140751 A JP H06140751A JP 29050692 A JP29050692 A JP 29050692A JP 29050692 A JP29050692 A JP 29050692A JP H06140751 A JPH06140751 A JP H06140751A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- wiring board
- hole
- printed wiring
- land
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 自動化を可能とする。
【構成】 リード線挿入部１ｂを備えると共に一端が窄
んだ可撓性を有する接続金具１を用いて、リード線Ｌの
先端近傍Ｌa を、プリント配線基板Ｐに設けた貫通孔Ｐ
a の周縁に形成したランドＰb へ固定してから、リード
線とランドとを半田付けするプリント配線基板へのリー
ド線半田付け方法であって、リード線の先端を接続金具
のリード線挿入部へ挿入した後、接続金具を貫通孔に圧
入してリード線挿入部の幅を貫通孔によって狭めると共
にリード線挿入部に挿入されたリード線の先端近傍をラ
ンドへ固定し、その後リード線の先端近傍とランドとを
半田付けするように成した。
んだ可撓性を有する接続金具１を用いて、リード線Ｌの
先端近傍Ｌa を、プリント配線基板Ｐに設けた貫通孔Ｐ
a の周縁に形成したランドＰb へ固定してから、リード
線とランドとを半田付けするプリント配線基板へのリー
ド線半田付け方法であって、リード線の先端を接続金具
のリード線挿入部へ挿入した後、接続金具を貫通孔に圧
入してリード線挿入部の幅を貫通孔によって狭めると共
にリード線挿入部に挿入されたリード線の先端近傍をラ
ンドへ固定し、その後リード線の先端近傍とランドとを
半田付けするように成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、自動アセンブリー工程
におけるプリント配線基板へのリード線半田付け方法に
関するものである。
におけるプリント配線基板へのリード線半田付け方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来のプリント配線基板へのリー
ド線半田付け方法を説明する斜視図である。図６は従来
の方法でリード線をプリント配線基板へ半田付けした状
態を示す要部断面図である。
ド線半田付け方法を説明する斜視図である。図６は従来
の方法でリード線をプリント配線基板へ半田付けした状
態を示す要部断面図である。
【０００３】プリント配線基板に半田付けされる電子部
品には各種の半田付け仕様のものがある。例えば、リー
ド線のないチップ部品と言われるもの、あるいは、半田
鍍金を施した単線の裸リード線を備えるもの、あるい
は、絶縁被覆付き撚り線のリード線を備えるもの等であ
る。
品には各種の半田付け仕様のものがある。例えば、リー
ド線のないチップ部品と言われるもの、あるいは、半田
鍍金を施した単線の裸リード線を備えるもの、あるい
は、絶縁被覆付き撚り線のリード線を備えるもの等であ
る。
【０００４】図５に示すように、スピーカーＳのような
電子部品のリード線には絶縁被覆付き撚り線のリード線
Ｌ1 を備えるものが多い。このような絶縁被覆付き撚り
線のリード線Ｌ1 を、他の電子部品である抵抗Ｒのよう
な半田鍍金を施した単線の裸リード線Ｌ2 と共に、自動
半田付け工程にてプリント配線基板Ｐへ半田付けする場
合は次のように行われている。
電子部品のリード線には絶縁被覆付き撚り線のリード線
Ｌ1 を備えるものが多い。このような絶縁被覆付き撚り
線のリード線Ｌ1 を、他の電子部品である抵抗Ｒのよう
な半田鍍金を施した単線の裸リード線Ｌ2 と共に、自動
半田付け工程にてプリント配線基板Ｐへ半田付けする場
合は次のように行われている。
【０００５】すなわち、プリント配線基板Ｐには、絶縁
被覆付き撚り線のリード線Ｌ1 の撚り線を挿入するため
の撚り線用リード孔Ｐ1 および単線の裸リード線Ｌ2 を
挿入するための単線用リード孔Ｐ2 などが設けられてい
る。このそれぞれのリード孔Ｐ1,Ｐ2 の周縁には半田付
けのためのランド（銅張部がレジストされずに露出して
いる部分）Ｐ0 （図６に示す）がそれぞれ形成されてい
る。
被覆付き撚り線のリード線Ｌ1 の撚り線を挿入するため
の撚り線用リード孔Ｐ1 および単線の裸リード線Ｌ2 を
挿入するための単線用リード孔Ｐ2 などが設けられてい
る。このそれぞれのリード孔Ｐ1,Ｐ2 の周縁には半田付
けのためのランド（銅張部がレジストされずに露出して
いる部分）Ｐ0 （図６に示す）がそれぞれ形成されてい
る。
【０００６】そこで、自動半田付け工程の前工程である
自動挿入工程では、プリント配線基板Ｐの撚り線用リー
ド孔Ｐ1 には絶縁被覆付き撚り線のリード線Ｌ1 の先端
を、プリント配線基板Ｐの単線用リード孔Ｐ2 には単線
の裸リード線Ｌ2 の先端をそれぞれ自動挿入する。その
後、リード線Ｌ1,Ｌ2 を挿入したプリント配線基板Ｐ
は、次工程である自動半田付け工程へ搬送される。自動
半田付け工程では、リード線とランドとを半田付けす
る。
自動挿入工程では、プリント配線基板Ｐの撚り線用リー
ド孔Ｐ1 には絶縁被覆付き撚り線のリード線Ｌ1 の先端
を、プリント配線基板Ｐの単線用リード孔Ｐ2 には単線
の裸リード線Ｌ2 の先端をそれぞれ自動挿入する。その
後、リード線Ｌ1,Ｌ2 を挿入したプリント配線基板Ｐ
は、次工程である自動半田付け工程へ搬送される。自動
半田付け工程では、リード線とランドとを半田付けす
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、適切な半田
付けを施すためには、挿入されるリード径に対するプリ
ント配線基板のリード孔のクリアランスは、最大でも0.
4mm 程度にする必要があり、自動挿入が困難である。ま
た、自動挿入工程から次工程の自動半田付け工程までの
搬送の途中で、特に前述した絶縁被覆付き撚り線のリー
ド線がリード孔から抜け易い。従って、自動アセンブリ
ー工程におけるプリント配線基板へのリード線半田付け
の自動化が難しいと言う問題点があった。
付けを施すためには、挿入されるリード径に対するプリ
ント配線基板のリード孔のクリアランスは、最大でも0.
4mm 程度にする必要があり、自動挿入が困難である。ま
た、自動挿入工程から次工程の自動半田付け工程までの
搬送の途中で、特に前述した絶縁被覆付き撚り線のリー
ド線がリード孔から抜け易い。従って、自動アセンブリ
ー工程におけるプリント配線基板へのリード線半田付け
の自動化が難しいと言う問題点があった。
【０００８】本発明は、上記の問題を改善するために成
されたもので、その目的とするところは、自動化の図れ
るプリント配線基板へのリード線半田付け方法を提供す
ることにある。
されたもので、その目的とするところは、自動化の図れ
るプリント配線基板へのリード線半田付け方法を提供す
ることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の問題点を
解決するため、リード線挿入部を備えると共に一端が窄
んだ可撓性を有する接続金具を用いて、リード線の先端
近傍を、プリント配線基板に設けた貫通孔の周縁に形成
したランドへ固定してから、リード線とランドとを半田
付けするプリント配線基板へのリード線半田付け方法で
あって、リード線の先端を前記接続金具のリード線挿入
部へ挿入した後、該接続金具を前記貫通孔に圧入してリ
ード線挿入部の幅を貫通孔によって狭めると共にリード
線挿入部に挿入されたリード線の先端近傍を前記ランド
へ固定し、その後リード線の先端近傍とランドとを半田
付けするように成したことを特徴とする。
解決するため、リード線挿入部を備えると共に一端が窄
んだ可撓性を有する接続金具を用いて、リード線の先端
近傍を、プリント配線基板に設けた貫通孔の周縁に形成
したランドへ固定してから、リード線とランドとを半田
付けするプリント配線基板へのリード線半田付け方法で
あって、リード線の先端を前記接続金具のリード線挿入
部へ挿入した後、該接続金具を前記貫通孔に圧入してリ
ード線挿入部の幅を貫通孔によって狭めると共にリード
線挿入部に挿入されたリード線の先端近傍を前記ランド
へ固定し、その後リード線の先端近傍とランドとを半田
付けするように成したことを特徴とする。
【００１０】
【作用】上記のように構成したことにより、接続金具
は、プリント配線基板に設けた貫通孔へ、接続金具の窄
んだ方から挿入することができる。しかも、前記貫通孔
へ接続金具を圧入すると、接続金具は前記貫通孔との接
触により両側から押圧される。すると、接続金具のリー
ド線挿入部の幅は撓んで狭まることになる。すなわち、
リード線に対するリード線挿入部のクリアランスは大き
く採ってあっても、適切な半田付けが成される程度に狭
め得ると共に、接続金具のリード線挿入部にリード線の
先端近傍が挿入されていれば、そのリード線の先端近傍
は前記貫通孔の周縁に形成したランドに押しつけられ固
定する。従って、自動アセンブリー工程における自動挿
入工程では、リード線の先端近傍は前記貫通孔の周縁に
形成したランドへ簡単に固定できる。また、自動挿入工
程から次工程の自動半田付け工程までの搬送の途中でリ
ード線の先端が前記ランドから外れることも無くなるの
である。
は、プリント配線基板に設けた貫通孔へ、接続金具の窄
んだ方から挿入することができる。しかも、前記貫通孔
へ接続金具を圧入すると、接続金具は前記貫通孔との接
触により両側から押圧される。すると、接続金具のリー
ド線挿入部の幅は撓んで狭まることになる。すなわち、
リード線に対するリード線挿入部のクリアランスは大き
く採ってあっても、適切な半田付けが成される程度に狭
め得ると共に、接続金具のリード線挿入部にリード線の
先端近傍が挿入されていれば、そのリード線の先端近傍
は前記貫通孔の周縁に形成したランドに押しつけられ固
定する。従って、自動アセンブリー工程における自動挿
入工程では、リード線の先端近傍は前記貫通孔の周縁に
形成したランドへ簡単に固定できる。また、自動挿入工
程から次工程の自動半田付け工程までの搬送の途中でリ
ード線の先端が前記ランドから外れることも無くなるの
である。
【００１１】
【実施例】本発明に係るプリント配線基板へのリード線
半田付け方法の一実施例を図１〜図４に基づいて詳細に
説明する。図１は手順を説明する斜視図であり、図１
（ａ）は接続金具をプリント配線基板の貫通孔へ挿入す
る様子を、図１（ｂ）はリード線の先端を接続金具のリ
ード線挿入部に挿入する様子を、図１（ｃ）はリード線
を挿入した接続金具をプリント配線基板の貫通孔へ圧入
した様子を、図１（ｄ）はリード線の先端近傍とプリン
ト配線基板の貫通孔周縁のランドとを半田付けした様子
をそれぞれ示している。図２はリード線をプリント配線
基板へ半田付けした状態を示す要部断面図、図３は各種
電子部品の中の一部に本発明の方法を用いた半田付けの
完了したプリント配線基板を示す斜視図である。図４は
異なる形状の接続金具を説明する正面図であり、図４
（ａ）と図４（ｂ）とはそれぞれ異なる形状の接続金具
を示している。
半田付け方法の一実施例を図１〜図４に基づいて詳細に
説明する。図１は手順を説明する斜視図であり、図１
（ａ）は接続金具をプリント配線基板の貫通孔へ挿入す
る様子を、図１（ｂ）はリード線の先端を接続金具のリ
ード線挿入部に挿入する様子を、図１（ｃ）はリード線
を挿入した接続金具をプリント配線基板の貫通孔へ圧入
した様子を、図１（ｄ）はリード線の先端近傍とプリン
ト配線基板の貫通孔周縁のランドとを半田付けした様子
をそれぞれ示している。図２はリード線をプリント配線
基板へ半田付けした状態を示す要部断面図、図３は各種
電子部品の中の一部に本発明の方法を用いた半田付けの
完了したプリント配線基板を示す斜視図である。図４は
異なる形状の接続金具を説明する正面図であり、図４
（ａ）と図４（ｂ）とはそれぞれ異なる形状の接続金具
を示している。
【００１２】図１〜図３において、１は接続金具、Ｐは
プリント配線基板、Ｌはリード線である。接続金具１は
可撓性と導電性とを兼ね備え且つ半田付け性の良い銅あ
るいはベリリューム板材を加工したものである。接続金
具１は、正面視すると窄み部１ａを備えた略砲弾形の板
状のもで、リード線挿入部に相当するリード線挿入孔１
ｂが設けられている。このリード線挿入孔１ｂは正面視
すると雨垂れ形に成されている。プリント配線基板Ｐは
貫通孔Ｐa を備え、貫通孔Ｐa の周縁にはランドＰb が
形成されている。なお、貫通孔Ｐa の幅は接続金具１の
幅Ｗより狭くされている。リード線Ｌは絶縁被覆付きの
撚り線であり、先端近傍Ｌa の絶縁被覆は剥がされてい
る。
プリント配線基板、Ｌはリード線である。接続金具１は
可撓性と導電性とを兼ね備え且つ半田付け性の良い銅あ
るいはベリリューム板材を加工したものである。接続金
具１は、正面視すると窄み部１ａを備えた略砲弾形の板
状のもで、リード線挿入部に相当するリード線挿入孔１
ｂが設けられている。このリード線挿入孔１ｂは正面視
すると雨垂れ形に成されている。プリント配線基板Ｐは
貫通孔Ｐa を備え、貫通孔Ｐa の周縁にはランドＰb が
形成されている。なお、貫通孔Ｐa の幅は接続金具１の
幅Ｗより狭くされている。リード線Ｌは絶縁被覆付きの
撚り線であり、先端近傍Ｌa の絶縁被覆は剥がされてい
る。
【００１３】自動アセンブリー工程における自動挿入工
程では、リード線Ｌの先端近傍Ｌaは、接続金具１を用
いてプリント配線基板Ｐの貫通孔Ｐa 周縁のランドＰb
へ、次のように固定する。すなわち、図１（ａ）に示す
ように、接続金具１の窄み部１ａの先端をプリント配線
基板Ｐの貫通孔Ｐa に軽く宛がう。その後、図１（ｂ）
に示すように、接続金具１のリード線挿入孔１ｂへリー
ド線Ｌの先端近傍Ｌaを挿入する。その後、図１（ｃ）
に示すように、接続金具１を上方から押圧し貫通孔Ｐa
へ圧入する。すると、接続金具１には貫通孔Ｐa により
両側から押圧する力が作用する。従って、接続金具１
は、リード線挿入孔１ｂが両側から狭められるように撓
んで変形しながら貫通孔Ｐa に入り込む。そして、リー
ド線Ｌの先端近傍Ｌa がリード線挿入孔１ｂに銜えられ
ながらランドＰb に接触したところで、接続金具１の貫
通孔Ｐa への圧入を停止する。すると、リード線Ｌの先
端近傍Ｌa はランドＰb に固定した状態となり、簡単に
は外れない状態になる。
程では、リード線Ｌの先端近傍Ｌaは、接続金具１を用
いてプリント配線基板Ｐの貫通孔Ｐa 周縁のランドＰb
へ、次のように固定する。すなわち、図１（ａ）に示す
ように、接続金具１の窄み部１ａの先端をプリント配線
基板Ｐの貫通孔Ｐa に軽く宛がう。その後、図１（ｂ）
に示すように、接続金具１のリード線挿入孔１ｂへリー
ド線Ｌの先端近傍Ｌaを挿入する。その後、図１（ｃ）
に示すように、接続金具１を上方から押圧し貫通孔Ｐa
へ圧入する。すると、接続金具１には貫通孔Ｐa により
両側から押圧する力が作用する。従って、接続金具１
は、リード線挿入孔１ｂが両側から狭められるように撓
んで変形しながら貫通孔Ｐa に入り込む。そして、リー
ド線Ｌの先端近傍Ｌa がリード線挿入孔１ｂに銜えられ
ながらランドＰb に接触したところで、接続金具１の貫
通孔Ｐa への圧入を停止する。すると、リード線Ｌの先
端近傍Ｌa はランドＰb に固定した状態となり、簡単に
は外れない状態になる。
【００１４】なお、リード線Ｌの先端近傍Ｌa のランド
Ｐb への固定手順は、接続金具１のリード線挿入孔１ｂ
へリード線Ｌの先端近傍Ｌa を挿入してから、該接続金
具１の窄み部１ａの先端をプリント配線基板Ｐの貫通孔
Ｐa に宛がい圧入しても良い。
Ｐb への固定手順は、接続金具１のリード線挿入孔１ｂ
へリード線Ｌの先端近傍Ｌa を挿入してから、該接続金
具１の窄み部１ａの先端をプリント配線基板Ｐの貫通孔
Ｐa に宛がい圧入しても良い。
【００１５】接続金具１を用いてリード線Ｌの先端近傍
Ｌa がランドＰb に固定されたプリント配線基板Ｐは、
次工程の自動半田付け工程へ搬送される。自動半田付け
工程では、リード線Ｌの先端近傍Ｌa とランドＰb との
半田付けは、糸半田供給タイプの自動半田付けロボット
などにより行い、図１（ｄ）に示すような状態に成る。
なお、プリント配線基板Ｐには、絶縁被覆付きの撚り線
のリード線Ｌを備える電子部品のみでなく、例えば、半
田鍍金を施した単線の裸リード線を備えるもの等も実装
されるので、プリント配線基板Ｐの裏面側の半田付け
は、半田デップ槽などにより行う。
Ｌa がランドＰb に固定されたプリント配線基板Ｐは、
次工程の自動半田付け工程へ搬送される。自動半田付け
工程では、リード線Ｌの先端近傍Ｌa とランドＰb との
半田付けは、糸半田供給タイプの自動半田付けロボット
などにより行い、図１（ｄ）に示すような状態に成る。
なお、プリント配線基板Ｐには、絶縁被覆付きの撚り線
のリード線Ｌを備える電子部品のみでなく、例えば、半
田鍍金を施した単線の裸リード線を備えるもの等も実装
されるので、プリント配線基板Ｐの裏面側の半田付け
は、半田デップ槽などにより行う。
【００１６】上述のようにして半田付けした接続金具１
の近傍の断面図は図２に示すようになる。また、各種半
田付け仕様の電子部品を半田付けしたプリント配線基板
Ｐの外観は図３に示すようになる。
の近傍の断面図は図２に示すようになる。また、各種半
田付け仕様の電子部品を半田付けしたプリント配線基板
Ｐの外観は図３に示すようになる。
【００１７】接続金具としては、図１に示すような形状
の接続金具１とは限らず、図４（ａ）あるいは図４
（ｂ）に示す接続金具１０のようにリード線挿入部に相
当する部分をリード線挿入切り欠き１０ｂにしても良
い。リード線挿入切り欠き１０ｂの方向は、図４（ａ）
に示すように貫通孔Ｐa への接続金具１０の圧入方向に
対して下方に設けても良いし、図４（ｂ）に示すように
上方に設けても良い。図４において、Ｌは絶縁被覆付き
の撚り線のリード線であり、Ｐはプリント配線基板、Ｐ
b はランドである。
の接続金具１とは限らず、図４（ａ）あるいは図４
（ｂ）に示す接続金具１０のようにリード線挿入部に相
当する部分をリード線挿入切り欠き１０ｂにしても良
い。リード線挿入切り欠き１０ｂの方向は、図４（ａ）
に示すように貫通孔Ｐa への接続金具１０の圧入方向に
対して下方に設けても良いし、図４（ｂ）に示すように
上方に設けても良い。図４において、Ｌは絶縁被覆付き
の撚り線のリード線であり、Ｐはプリント配線基板、Ｐ
b はランドである。
【００１８】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、リード線としては絶縁被覆付きの単線であ
っても良く、絶縁被覆の無い単線であっても良く、貫通
孔Ｐ a の形状も丸ではなく矩形でも良い。
のではなく、リード線としては絶縁被覆付きの単線であ
っても良く、絶縁被覆の無い単線であっても良く、貫通
孔Ｐ a の形状も丸ではなく矩形でも良い。
【００１９】
【発明の効果】本発明のプリント配線基板へのリード線
半田付け方法は上記のような方法であるから、リード線
に対するリード線挿入部のクリアランスは大きく採って
あっても適切な半田付けが成される程度に狭め得ると共
に、接続金具のリード線挿入部に挿入したリード線の先
端近傍は貫通孔の周縁に形成したランドに押しつけられ
固定する。従って、自動挿入工程では、リード線の先端
近傍はランドへ簡単に固定でき、自動挿入工程から次工
程の自動半田付け工程までの搬送の途中でリード線の先
端がランドから外れることの無い、自動化の図り得るプ
リント配線基板へのリード線半田付け方法が提供できる
と言う効果を奏する。
半田付け方法は上記のような方法であるから、リード線
に対するリード線挿入部のクリアランスは大きく採って
あっても適切な半田付けが成される程度に狭め得ると共
に、接続金具のリード線挿入部に挿入したリード線の先
端近傍は貫通孔の周縁に形成したランドに押しつけられ
固定する。従って、自動挿入工程では、リード線の先端
近傍はランドへ簡単に固定でき、自動挿入工程から次工
程の自動半田付け工程までの搬送の途中でリード線の先
端がランドから外れることの無い、自動化の図り得るプ
リント配線基板へのリード線半田付け方法が提供できる
と言う効果を奏する。
【図１】本発明に係るプリント配線基板へのリード線半
田付け方法の一実施例の手順を説明する斜視図である。
田付け方法の一実施例の手順を説明する斜視図である。
【図２】本発明に係るプリント配線基板へのリード線半
田付け方法の一実施例により、リード線をプリント配線
基板へ半田付けした状態を示す要部断面図である。
田付け方法の一実施例により、リード線をプリント配線
基板へ半田付けした状態を示す要部断面図である。
【図３】各種電子部品の中の一部のリード線を、本発明
に係るプリント配線基板へのリード線半田付け方法の一
実施例により半田付けした、プリント配線基板を示す斜
視図である。
に係るプリント配線基板へのリード線半田付け方法の一
実施例により半田付けした、プリント配線基板を示す斜
視図である。
【図４】本発明に係るプリント配線基板へのリード線半
田付け方法に用いる、他の接続金具を説明する正面図で
ある。
田付け方法に用いる、他の接続金具を説明する正面図で
ある。
【図５】従来のプリント配線基板へのリード線半田付け
方法を説明する斜視図である。
方法を説明する斜視図である。
【図６】従来のプリント配線基板へのリード線半田付け
方法でリード線をプリント配線基板へ半田付けした状態
を示す要部断面図である。
方法でリード線をプリント配線基板へ半田付けした状態
を示す要部断面図である。
１ 接続金具 １ｂ リード線挿入部 １０ 接続金具 １０ｂ リード線挿入部 Ｌ リード線 Ｌa リード線の先端近傍 Ｐ プリント配線基板 Ｐa 貫通孔 Ｐb ランド
Claims (1)
- 【請求項１】 リード線挿入部を備えると共に一端が窄
んだ可撓性を有する接続金具を用いて、リード線の先端
近傍を、プリント配線基板に設けた貫通孔の周縁に形成
したランドへ固定してから、リード線とランドとを半田
付けするプリント配線基板へのリード線半田付け方法で
あって、リード線の先端を前記接続金具のリード線挿入
部へ挿入した後、該接続金具を前記貫通孔に圧入してリ
ード線挿入部の幅を貫通孔によって狭めると共にリード
線挿入部に挿入されたリード線の先端近傍を前記ランド
へ固定し、その後リード線の先端近傍とランドとを半田
付けするように成したことを特徴とするプリント配線基
板へのリード線半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29050692A JPH06140751A (ja) | 1992-10-28 | 1992-10-28 | プリント配線基板へのリード線半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29050692A JPH06140751A (ja) | 1992-10-28 | 1992-10-28 | プリント配線基板へのリード線半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140751A true JPH06140751A (ja) | 1994-05-20 |
Family
ID=17756903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29050692A Pending JPH06140751A (ja) | 1992-10-28 | 1992-10-28 | プリント配線基板へのリード線半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06140751A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110874518A (zh) * | 2018-08-13 | 2020-03-10 | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 | 布线基板的设计辅助装置、导孔配置方法以及记录介质 |
-
1992
- 1992-10-28 JP JP29050692A patent/JPH06140751A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110874518A (zh) * | 2018-08-13 | 2020-03-10 | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 | 布线基板的设计辅助装置、导孔配置方法以及记录介质 |
| CN110874518B (zh) * | 2018-08-13 | 2023-09-08 | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 | 布线基板的设计辅助装置、导孔配置方法以及记录介质 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7458828B2 (en) | Electrical connector and method of producing same | |
| US5823801A (en) | Electrical connector having thin contacts with surface mount edges | |
| JPH06275328A (ja) | プリント基板用リード端子とその実装方法 | |
| JP3130784B2 (ja) | 電子部品の端子構造 | |
| JPH08203629A (ja) | プリント配線装置 | |
| JPH06140751A (ja) | プリント配線基板へのリード線半田付け方法 | |
| JPH09153664A (ja) | 大電流用基板 | |
| JPH02148878A (ja) | スルホール端子 | |
| US4696105A (en) | Mounting method for electrical components having connections both on and off a circuit board | |
| JP2694125B2 (ja) | 基板の接続構造 | |
| JP3018758B2 (ja) | プリント基板用電子部品の固定装置 | |
| JPH04243155A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP2658711B2 (ja) | 機構部品の取付装置 | |
| JP2594365B2 (ja) | 配線基板及び配線基板の接続方法 | |
| JPH07282873A (ja) | 基板用コネクタ及びこれを用いた接続方法 | |
| JPH0349424Y2 (ja) | ||
| JP2003187891A (ja) | フラットケーブル用接続端子、接続端子付きフラットケーブル及び配線回路体とフラットケーブルとの接続部 | |
| JPH0745342A (ja) | フレキシブルフラットケーブル構造 | |
| JP2000133352A (ja) | はんだ付け端子 | |
| JP3349434B2 (ja) | ３端子トランジスタ用支持具 | |
| JP2001326443A (ja) | 電気部品の実装方法 | |
| JP3270657B2 (ja) | ケーブル支持装置及び方法 | |
| JPH1146057A (ja) | フレキシブルプリント基板の半田付け構造 | |
| JPH01251565A (ja) | １ピース一体型圧接コネクタ | |
| JPH08228062A (ja) | リードピンの接続構造 |