JPH1146057A - フレキシブルプリント基板の半田付け構造 - Google Patents
フレキシブルプリント基板の半田付け構造Info
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- JPH1146057A JPH1146057A JP9201932A JP20193297A JPH1146057A JP H1146057 A JPH1146057 A JP H1146057A JP 9201932 A JP9201932 A JP 9201932A JP 20193297 A JP20193297 A JP 20193297A JP H1146057 A JPH1146057 A JP H1146057A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- flexible printed
- circuit board
- conductor
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4092—Integral conductive tabs, i.e. conductive parts partly detached from the substrate
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田量を多くできるようにして、半田付けの
信頼性が向上できるようにする。 【解決手段】 フレキシブルプリント基板１のスルーホ
ール１ｄの表裏両面の絶縁フィルム１ｂ，１ｃに大径の
ホール１ｅ，１ｆを形成することにより、導体部１ａの
表裏両面にランド部１ｇ，１ｈを設けて、端子２を表裏
両面のランド部１ｇ，１ｈで半田付けａする。
信頼性が向上できるようにする。 【解決手段】 フレキシブルプリント基板１のスルーホ
ール１ｄの表裏両面の絶縁フィルム１ｂ，１ｃに大径の
ホール１ｅ，１ｆを形成することにより、導体部１ａの
表裏両面にランド部１ｇ，１ｈを設けて、端子２を表裏
両面のランド部１ｇ，１ｈで半田付けａする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半田付けの信頼性
が向上するフレキシブルプリント基板の半田付け構造に
関する。
が向上するフレキシブルプリント基板の半田付け構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】自動車用ワイヤーハーネス等を種々の電
装品に分岐接続するのに用いられる電気接続箱は、分岐
接続点を１個所に集中させて、配線を合理的かつ経済的
に分岐接続するものであり、ワイヤーハーネスの高密度
化に伴って、車種別又は用途別に種々の形式のものが開
発されている。
装品に分岐接続するのに用いられる電気接続箱は、分岐
接続点を１個所に集中させて、配線を合理的かつ経済的
に分岐接続するものであり、ワイヤーハーネスの高密度
化に伴って、車種別又は用途別に種々の形式のものが開
発されている。
【０００３】上記のような電気接続箱には、フレキシブ
ルプリント基板が収容されて、このフレキシブルプリン
ト基板に、外部コネクタと差し込み接続するためのコネ
クタを直接に取り付けたものがある。
ルプリント基板が収容されて、このフレキシブルプリン
ト基板に、外部コネクタと差し込み接続するためのコネ
クタを直接に取り付けたものがある。
【０００４】図３（Ａ）に示すように、上記フレキシブ
ルプリント基板１は、シート状の導体部１ａの表裏両面
に絶縁フィルム１ｂ，１ｃをコーティングしてなるもの
で、コネクタ（又は電子部品）の端子２を表面側から挿
入して裏面側から半田付けするためのスルーホール１ｄ
が形成されている。このスルーホール１ｄの裏面側の絶
縁フィルム１ｃに、導体部１ａのスルーホール１ｄより
も大径のホール１ｅが形成されて、導体部１ａの裏面側
にのみランド部１ｇを設けている。
ルプリント基板１は、シート状の導体部１ａの表裏両面
に絶縁フィルム１ｂ，１ｃをコーティングしてなるもの
で、コネクタ（又は電子部品）の端子２を表面側から挿
入して裏面側から半田付けするためのスルーホール１ｄ
が形成されている。このスルーホール１ｄの裏面側の絶
縁フィルム１ｃに、導体部１ａのスルーホール１ｄより
も大径のホール１ｅが形成されて、導体部１ａの裏面側
にのみランド部１ｇを設けている。
【０００５】そして、図３（Ｂ）に示すように、端子２
を表面側からフレキシブルプリント基板１のスルーホー
ル１ｄに挿入した後に、フローソルダリング等によって
端子２を裏面側からランド部１ｇに半田付けａするよう
になっている。
を表面側からフレキシブルプリント基板１のスルーホー
ル１ｄに挿入した後に、フローソルダリング等によって
端子２を裏面側からランド部１ｇに半田付けａするよう
になっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、表面側
の絶縁フィルム１ｂには、導体部１ａのスルーホール１
ｄと同径のホール１ｆが形成されているだけであったか
ら、毛細管現象により裏面側からスルーホール１ｄを通
った半田が表面側の絶縁フィルム１ｂのホール１ｆで止
まってしまうので、裏面側のランド部１ｇだけの半田付
けａとなって半田量が少ない。また、導体部１ａの厚み
が薄い（約０．１ｍｍ程度）ので、端子２との間のラッ
プ量が少なく、このラップ部分の半田量も少ない。
の絶縁フィルム１ｂには、導体部１ａのスルーホール１
ｄと同径のホール１ｆが形成されているだけであったか
ら、毛細管現象により裏面側からスルーホール１ｄを通
った半田が表面側の絶縁フィルム１ｂのホール１ｆで止
まってしまうので、裏面側のランド部１ｇだけの半田付
けａとなって半田量が少ない。また、導体部１ａの厚み
が薄い（約０．１ｍｍ程度）ので、端子２との間のラッ
プ量が少なく、このラップ部分の半田量も少ない。
【０００７】このように、半田量が少ない結果、半田ク
ラックが発生しやすくなって、半田付けの信頼性が低下
するという問題があった。
ラックが発生しやすくなって、半田付けの信頼性が低下
するという問題があった。
【０００８】本発明は、上記従来の問題を解決するため
になされたもので、半田量を多くできるようにして、半
田付けの信頼性が向上できるフレキシブルプリント基板
の半田付け構造を提供することを目的とするものであ
る。
になされたもので、半田量を多くできるようにして、半
田付けの信頼性が向上できるフレキシブルプリント基板
の半田付け構造を提供することを目的とするものであ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、シート状の導体部の表裏両面に絶縁フィ
ルムをコーティングしてなるフレキシブルプリント基板
において、上記フレキシブルプリント基板に、コネクタ
や電子部品等の端子を表面側から挿入して裏面側から半
田付けするためのスルーホールが形成され、このスルー
ホールの表裏両面の絶縁フィルムに、導体部のスルーホ
ールよりも大径のホールが形成されて、導体部の表裏両
面にランド部を設けていることを特徴とするフレキシブ
ルプリント基板の半田付け構造を提供するものである。
に、本発明は、シート状の導体部の表裏両面に絶縁フィ
ルムをコーティングしてなるフレキシブルプリント基板
において、上記フレキシブルプリント基板に、コネクタ
や電子部品等の端子を表面側から挿入して裏面側から半
田付けするためのスルーホールが形成され、このスルー
ホールの表裏両面の絶縁フィルムに、導体部のスルーホ
ールよりも大径のホールが形成されて、導体部の表裏両
面にランド部を設けていることを特徴とするフレキシブ
ルプリント基板の半田付け構造を提供するものである。
【００１０】本発明によれば、フレキシブルプリント基
板のスルーホールの表裏両面の絶縁フィルムに大径のホ
ールをそれぞれ形成して、導体部の表裏両面にランド部
を設けることにより、毛細管現象により裏面側からスル
ーホールを通った半田が表面側にも流れ込むようになる
ので、表裏両面のランド部が半田付けされて半田量が多
くなる。
板のスルーホールの表裏両面の絶縁フィルムに大径のホ
ールをそれぞれ形成して、導体部の表裏両面にランド部
を設けることにより、毛細管現象により裏面側からスル
ーホールを通った半田が表面側にも流れ込むようになる
ので、表裏両面のランド部が半田付けされて半田量が多
くなる。
【００１１】請求項２のように、上記導体部のランド部
は、スルーホールを中心にして裏面方向へ略円筒状に打
ち出されている構成とすれば、この打ち出し部により導
体部（スルーホール）の厚みが厚くなるので、端子との
間のラップ量が多く、このラップ部分の半田量が多くな
る。
は、スルーホールを中心にして裏面方向へ略円筒状に打
ち出されている構成とすれば、この打ち出し部により導
体部（スルーホール）の厚みが厚くなるので、端子との
間のラップ量が多く、このラップ部分の半田量が多くな
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して詳細に説明する。なお、従来技術と同一構成
・作用の箇所は同一番号を付して詳細な説明は省略す
る。
を参照して詳細に説明する。なお、従来技術と同一構成
・作用の箇所は同一番号を付して詳細な説明は省略す
る。
【００１３】図１は第１実施形態の半田付け構造であ
る。図１（Ａ）に示すように、フレキシブルプリント基
板１のスルーホール１ｄの表裏両面の絶縁フィルム１
ｂ，１ｃに、導体部１ａのスルーホール１ｄよりも大径
のホール１ｆ，１ｅをそれぞれ形成して、導体部１ａの
表裏両面にランド部１ｈ，１ｇをそれぞれ設ける。
る。図１（Ａ）に示すように、フレキシブルプリント基
板１のスルーホール１ｄの表裏両面の絶縁フィルム１
ｂ，１ｃに、導体部１ａのスルーホール１ｄよりも大径
のホール１ｆ，１ｅをそれぞれ形成して、導体部１ａの
表裏両面にランド部１ｈ，１ｇをそれぞれ設ける。
【００１４】そして、図１（Ｂ）に示すように、端子２
を表面側からフレキシブルプリント基板１のスルーホー
ル１ｄに挿入した後に、フローソルダリング等によって
端子２を裏面側からランド部１ｇに半田付けａすると、
毛細管現象により裏面側から導体部１ａのスルーホール
１ｄを通った半田が表面側にも流れ込んで、表面側のラ
ンド部１ｈにも半田付けａされるようになる。
を表面側からフレキシブルプリント基板１のスルーホー
ル１ｄに挿入した後に、フローソルダリング等によって
端子２を裏面側からランド部１ｇに半田付けａすると、
毛細管現象により裏面側から導体部１ａのスルーホール
１ｄを通った半田が表面側にも流れ込んで、表面側のラ
ンド部１ｈにも半田付けａされるようになる。
【００１５】つまり、表裏両面のランド部１ｈ，１ｇが
半田付けａされることによって半田量が多くなる結果、
半田クラックが発生しにくくなって、半田付けの信頼性
が向上する。
半田付けａされることによって半田量が多くなる結果、
半田クラックが発生しにくくなって、半田付けの信頼性
が向上する。
【００１６】図２は第２実施形態の半田付け構造であ
る。図２（Ａ）に示すように、第１実施形態と同様に、
フレキシブルプリント基板１のスルーホール１ｄの表裏
両面の絶縁フィルム１ｂ，１ｃに、導体部１ａのスルー
ホール１ｄよりも大径のホール１ｆ，１ｅをそれぞれ形
成して、導体部１ａの表裏両面にランド部１ｈ，１ｇを
それぞれ設ける。
る。図２（Ａ）に示すように、第１実施形態と同様に、
フレキシブルプリント基板１のスルーホール１ｄの表裏
両面の絶縁フィルム１ｂ，１ｃに、導体部１ａのスルー
ホール１ｄよりも大径のホール１ｆ，１ｅをそれぞれ形
成して、導体部１ａの表裏両面にランド部１ｈ，１ｇを
それぞれ設ける。
【００１７】また、上記導体部１ａのランド部１ｈ，１
ｇは、スルーホール１ｄを中心にして裏面方向へ略円筒
状に打ち出して、この打ち出し部１ｊにより、実質的に
導体部（スルーホール）１ｄの厚みＴを厚くする。
ｇは、スルーホール１ｄを中心にして裏面方向へ略円筒
状に打ち出して、この打ち出し部１ｊにより、実質的に
導体部（スルーホール）１ｄの厚みＴを厚くする。
【００１８】そして、図２（Ｂ）に示すように、端子２
を表面側からフレキシブルプリント基板１のスルーホー
ル１ｄに挿入した後に、フローソルダリング等によって
端子２を裏面側からランド部１ｇに半田付けａすると、
毛細管現象により裏面側から導体部１ａのスルーホール
１ｄを通った半田が表面側にも流れ込んで、表面側のラ
ンド部１ｈも半田付けａされるようになる。このとき、
ランド部１ｈ，１ｇの打ち出し部１ｊが端子２との間の
ラップ量が多いので、このラップ部分の半田量も多くな
ることから、第１実施形態よりも半田クラックが発生し
にくくなって、半田付けの信頼性もより向上する。
を表面側からフレキシブルプリント基板１のスルーホー
ル１ｄに挿入した後に、フローソルダリング等によって
端子２を裏面側からランド部１ｇに半田付けａすると、
毛細管現象により裏面側から導体部１ａのスルーホール
１ｄを通った半田が表面側にも流れ込んで、表面側のラ
ンド部１ｈも半田付けａされるようになる。このとき、
ランド部１ｈ，１ｇの打ち出し部１ｊが端子２との間の
ラップ量が多いので、このラップ部分の半田量も多くな
ることから、第１実施形態よりも半田クラックが発生し
にくくなって、半田付けの信頼性もより向上する。
【００１９】図２（Ａ）（Ｂ）では、打ち出し部１ｊを
略円筒状に打ち出したものであるが、図２（Ｃ）（Ｄ）
に示すように、導体部１ａのランド部１ｈ，１ｇに十字
状の切込み１ｋを入れ、この部分を裏面方向へ打ち出し
て、クラウン状の打ち出し部１ｊとしても良い。
略円筒状に打ち出したものであるが、図２（Ｃ）（Ｄ）
に示すように、導体部１ａのランド部１ｈ，１ｇに十字
状の切込み１ｋを入れ、この部分を裏面方向へ打ち出し
て、クラウン状の打ち出し部１ｊとしても良い。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明のフレキシブルプリント基板の半田付け構造は、導体
部の表裏両面にランド部を設けたから、毛細管現象によ
り裏面側からスルーホールを通った半田が表面側にも流
れ込むようになるので、表裏両面のランド部が半田付け
されて半田量が多くなる。したがって、半田クラックが
発生しにくくなって、半田付けの信頼性が向上するよう
になる。
明のフレキシブルプリント基板の半田付け構造は、導体
部の表裏両面にランド部を設けたから、毛細管現象によ
り裏面側からスルーホールを通った半田が表面側にも流
れ込むようになるので、表裏両面のランド部が半田付け
されて半田量が多くなる。したがって、半田クラックが
発生しにくくなって、半田付けの信頼性が向上するよう
になる。
【００２１】また、請求項２のように、導体部のランド
部を裏面方向へ略円筒状に打ち出すようにすれば、この
打ち出し部によりスルーホールが厚くなるので、端子と
の間のラップ量が多く、このラップ部分の半田量が多く
なるから、より半田クラックが発生しにくくなって、半
田付けの信頼性がより向上するようになる。
部を裏面方向へ略円筒状に打ち出すようにすれば、この
打ち出し部によりスルーホールが厚くなるので、端子と
の間のラップ量が多く、このラップ部分の半田量が多く
なるから、より半田クラックが発生しにくくなって、半
田付けの信頼性がより向上するようになる。
【図１】 本発明の第１実施形態の半田付け構造であ
り、（Ａ）はフレキシブルプリント基板の導体部のラン
ド部の断面図、（Ｂ）は端子を半田付けしたランド部の
断面図である。
り、（Ａ）はフレキシブルプリント基板の導体部のラン
ド部の断面図、（Ｂ）は端子を半田付けしたランド部の
断面図である。
【図２】 第２実施形態の半田付け構造であり、（Ａ）
はフレキシブルプリント基板の導体部のランド部の断面
図、（Ｂ）は端子を半田付けしたランド部の断面図、
（Ｃ）は打ち出し部の打ち出し前の平面図、（Ｄ）は打
ち出し部の下方から見た斜視図である。
はフレキシブルプリント基板の導体部のランド部の断面
図、（Ｂ）は端子を半田付けしたランド部の断面図、
（Ｃ）は打ち出し部の打ち出し前の平面図、（Ｄ）は打
ち出し部の下方から見た斜視図である。
【図３】 従来の半田付け構造であり、（Ａ）はフレキ
シブルプリント基板の導体部のランド部の断面図、
（Ｂ）は端子を半田付けしたランド部の断面図である。
シブルプリント基板の導体部のランド部の断面図、
（Ｂ）は端子を半田付けしたランド部の断面図である。
１ フレキシブルプリント基板 １ａ 導体部 １ｂ，１ｃ 絶縁フィルム １ｄ スルーホール １ｅ，１ｆ ホール １ｇ，１ｈ ランド部 １ｊ 打ち出し部 ２ 端子 ａ 半田付け
Claims (2)
- 【請求項１】 シート状の導体部の表裏両面に絶縁フィ
ルムをコーティングしてなるフレキシブルプリント基板
において、 上記フレキシブルプリント基板に、コネクタや電子部品
等の端子を表面側から挿入して裏面側から半田付けする
ためのスルーホールが形成され、このスルーホールの表
裏両面の絶縁フィルムに、導体部のスルーホールよりも
大径のホールが形成されて、導体部の表裏両面にランド
部を設けていることを特徴とするフレキシブルプリント
基板の半田付け構造。 - 【請求項２】 上記導体部のランド部は、スルーホール
を中心にして裏面方向へ略円筒状に打ち出されている請
求項１に記載のフレキシブルプリント基板の半田付け構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9201932A JPH1146057A (ja) | 1997-07-28 | 1997-07-28 | フレキシブルプリント基板の半田付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9201932A JPH1146057A (ja) | 1997-07-28 | 1997-07-28 | フレキシブルプリント基板の半田付け構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1146057A true JPH1146057A (ja) | 1999-02-16 |
Family
ID=16449186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9201932A Withdrawn JPH1146057A (ja) | 1997-07-28 | 1997-07-28 | フレキシブルプリント基板の半田付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1146057A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020205176A (ja) * | 2019-06-17 | 2020-12-24 | 矢崎総業株式会社 | 回路体、基板と回路体との接続構造、及び、バスバモジュール |
-
1997
- 1997-07-28 JP JP9201932A patent/JPH1146057A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020205176A (ja) * | 2019-06-17 | 2020-12-24 | 矢崎総業株式会社 | 回路体、基板と回路体との接続構造、及び、バスバモジュール |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20041005 |