JPH11176501A - 平型柔軟基板を使用する電気装置の製造方法 - Google Patents

平型柔軟基板を使用する電気装置の製造方法

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JPH11176501A
JPH11176501A JP10268878A JP26887898A JPH11176501A JP H11176501 A JPH11176501 A JP H11176501A JP 10268878 A JP10268878 A JP 10268878A JP 26887898 A JP26887898 A JP 26887898A JP H11176501 A JPH11176501 A JP H11176501A
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substrate
conductive
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Robert M Fuerst
エム フェースト ロバート
Todd A Hester
エイ ホスター トッド
Fred L Krehbiel
ラブ クレヒビエル フレッド
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 端子ピンのような電気端子を平型柔軟回路に
取り付けるための新規で且つ改良された電気装置及びそ
の製造方法を提供する。 【解決手段】 所与の直径の丸い穴７２を有し、少なく
ともこの穴の周りの領域に伸延性の導電性フィルム７０
を有する平型柔軟絶縁基板６８を用意する。上記穴７２
より直径の大きな丸い端子ピン７４を用意する。端子ピ
ン７４の直径と穴７２の直径との差は、穴の直径の５％
ないし５０％程度である。端子ピン７４の少なくとも一
部分に非導電性接着剤８２を被覆する。端子ピン７４を
基板６８の穴７２に挿入して、非導電性接着剤８２を端
子ピンから穴及び端子ピンの周りの領域へ長手方向にか
き落とし、ピン７４を導電性フィルム７０と接触させ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般に、電気コネ
クタに係り、より詳細には、平型柔軟キャパシタフィル
タ回路等の平型柔軟回路を含み、端子ピンが平型柔軟回
路の穴を経て電気的に接続される電気コネクタ又は電気
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】平型柔軟回路と共に使用される種々の電
気コネクタが設計されており、平型柔軟回路は、コネク
タに直接取り付けられるか又はコネクタの端子ピンに回
路接続される。一般に、平型柔軟回路は、１つ以上の端
子ピンを受け入れるための１つ以上の穴を有する平型柔
軟絶縁基板を含む。この基板上の少なくとも穴の周りの
領域に伸延性の導電性フィルム又は他の回路トレースが
配置される。端子ピンが基板の穴に挿入されて、ピンと
平型柔軟回路との間に電気的及び機械的な接続が確立さ
れる。通常は、各穴の直径が各ピンより小さい。或い
は、ピンを平型柔軟回路に打ち込んで、電気的及び機械
的な接続を確立することもできる。
【０００３】これらの形式の電子装置又は電気コネクタ
において良好な電気的及び機械的な接続を確保するため
に、半田又は他の接着剤がしばしば使用される。例え
ば、本発明の譲受人に譲渡された１９９０年１１月１３
日付けの米国特許第４，９７０，６２４号では、平型柔
軟回路において端子ピンが貫通する穴の周りに単軸方向
接着剤が付着される。この接着剤は、非導電性の基材に
ランダムに離間された導電性粒子を組み込んだものであ
る。接着剤を通して端子ピンを押し込むと、接着剤の一
部分が端子ピンにより端子ピンと平型柔軟回路との間に
運ばれる。接着剤のこの運ばれた部分は圧縮されて導電
性粒子間に接触を確立し、ひいては、端子ピンと平型柔
軟回路との間に導通を確立するが、その部分以外の接着
剤は非導通状態のままとされる。このような接着剤は、
Ｚ軸接着剤としばしば称する。これらの接着剤は、特定
の耐高温部品や基板を必要とする半田付け技術に取って
代わるために開発されたものである。
【０００４】導電性接着剤は、平型柔軟回路を伴う他の
用途にも使用される。例えば、本発明の譲受人に譲渡さ
れた１９９５年１０月１０日付けの米国特許第５，４５
６，６１６号では、コネクタハウジングがマグネシウム
又はアルミニウム等のダイキャスト金属材料で形成され
る。平型柔軟回路の伸延性フィルムは、銅等の異なる金
属材料で形成され、そして実際には、スズ／鉛合金のよ
うな更に別の金属材料でメッキされる。平型柔軟回路の
導電性フィルムは、コネクタハウジングの後面に対して
接地平面として働く。ハウジングは、平型柔軟回路の穴
を経て突出する複数のピンを有する。ハウジングのピン
と平型柔軟回路との間にＺ軸接着剤を使用することは、
上記のように高価であるばかりか、異なる金属成分間の
導電性界面が加圧領域に限定される。従って、上記特許
は、穴の領域にわたって導電性フィルムに付着される全
方向性の導電性接着剤を教示しており、この導電性接着
剤は、金属ハウジングと、導電性フィルムで画成された
金属接地平面との間に導電性界面を広げる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】導電性接着剤のこのよ
うな使用は、接着剤がＺ軸接着剤であるか全方向性接着
剤であるかに関わりなく、幾つかの用途においてそれら
の意図された目的を果たすが、接着剤のコスト及びその
使用方法の両面で比較的高価である。更に、いずれの形
式の導電性接着剤の使用も、二次的な作業及び金属粒子
に関連したコストについて高価であり、又、金属性粒子
により接着剤付与装置が詰まるという問題は言うまでも
ない。
【０００６】導電性接着剤の使用に関連したこれらの問
題があるために、本発明の譲受人に譲渡された１９９５
年１月２４日付けの米国特許第５，３８４，４３５号に
は、独特のシステムが開示されている。この特許は、端
子ピンと平型柔軟基板との間の種々のパラメータを制御
することにより端子ピンと平型柔軟基板の平型導体との
間に直接的に電気接続を確立することによって導電性接
着剤に関連した問題を解消する。このシステムはかなり
有効であると分かっているが、この形式の接続が使用さ
れる環境のために、上記の高価な導電性接着剤に依存せ
ずに端子ピンと平型柔軟回路との間に良好な電気的接続
を与えるという問題が依然としてある。本発明は、これ
らの問題を解消することに向けられる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明の目的
は、端子ピンのような電気端子を平型柔軟回路に取り付
けるための新規で且つ改良された装置を提供することで
ある。本発明によれば、このような電気装置を製造する
方法が提供される。この方法は、厚みが０．０５０イン
チ未満で、所与の直径の丸い穴を有し、そして少なくと
もこの穴の周りの領域に伸延性の導電性フィルムを有す
る平型柔軟絶縁基板を用意する段階を含む。上記穴より
直径の大きな丸い端子ピンを用意し、端子ピンの直径と
穴の直径との差は、穴の直径の５％ないし５０％程度で
ある。少なくともピンの一部分又は穴の周りの基板の一
部分に非導電性接着剤を付着する。端子ピンを基板の穴
に挿入して、非導電性接着剤を端子ピンから又はピンに
沿って穴及び端子ピンの周りの領域へと長手方向にかき
落とし、ピンを導電性フィルムと接触させる。
【０００８】以下に述べるように、穴は基板に予め形成
される。導電性フィルム及び端子ピンは、スズ／鉛材料
のような共通の導電性メッキ材料でメッキされ、同様の
金属界面を与えるか、或いは導電性フィルム及び端子ピ
ンに異なる導電性メッキ材料をメッキしてもよい。導電
性フィルムの基材は、銅材料である。基板は、ポリイミ
ド又はポリエステルのような材料で形成される。本発明
は、上記方法により形成された装置にも係る。本発明の
他の目的、特徴及び効果は、添付図面を参照した以下の
詳細な説明から明らかであろう。本発明の特徴は、特許
請求の範囲に特に指摘する。本発明、その目的及び効果
は、同じ部分が同じ参照番号で示された以下の説明から
理解されよう。
【０００９】
【発明の実施の形態】添付図面の図１には、本発明の多
端子フィルタ型電気コネクタ組立体１０が示されてい
る。以下に詳細に述べるように、一対の柔軟なキャパシ
タフィルタ回路２０がコネクタ１２の後部に取り付けら
れる。複数の端子２２は、コネクタ１２に取り付けら
れ、矢印Ａの方向に柔軟なキャパシタフィルタ回路２０
を経てコネクタ１２に組み立てられる。別の方法は、最
初に端子ピンを取り付け、次いで、柔軟な回路を端子ピ
ンに押し付けることである。各柔軟なキャパシタフィル
タ回路は、これを貫通する端子に作動的に関連した複数
のチップキャパシタ２１を有する。各端子２２は、テイ
ル部分２２ａを含む。説明上、図１は帯状ホルダ２４に
保持された端子２２のグループを示しており、これらの
ホルダは、端子を矢印Ａの方向にコネクタ１２に挿入す
るために一時的に使用されるだけである。１６本の端子
が４つのグループで示されているだけであるが、コネク
タ１２は、１６０本以上の端子を取り付けることもでき
る。
【００１０】図１と共に図２も参照すれば、コネクタ１
２は、射出成形された絶縁インサート２８を有するダイ
キャストハウジング２６を備えている。ハウジング２６
は、インサート２８により、端子２２を受け入れるため
の複数の貫通路３０を含み、これにより、端子の前方嵌
合端はハウジングの空洞３２に露出される。この空洞
は、端子２２に相互係合する雌端子を有する相補的電気
コネクタ組立体（図示せず）を受け入れるために設けら
れている。ダイキャストハウジング２６は後面３４を画
成し、複数の取付ピン３６が後面から突出して、柔軟な
キャパシタフィルタ回路２０の取付穴３７に挿入され、
柔軟な回路２０をハウジングの後部に取り付けて、ハウ
ジングと柔軟な回路との間に電気的接触を確立する。
【００１１】図１及び図２を更に参照すれば、コネクタ
１２、特にダイキャストハウジング２６は、プリント回
路板３８に取り付けできる直角コネクタを形成するよう
に作られ、端子２２は、プリント回路板に平行に貫通路
３０を経て延びることが明らかである。端子２２は、２
２ｂにおいて直角に曲げられ、従って、端子のテイル部
分２２ａは、プリント回路板３８に垂直に延びて、回路
板の適当な穴４２に挿入され、回路板上の回路トレース
又は穴に相互接続されることも明らかである。又、端子
２２は、まっすぐな即ち垂直向きで設けられて、プリン
ト回路板３８に取り付けできるインライン即ち垂直コネ
クタを構成してもよい。
【００１２】図１及び図２と共に図３を参照すれば、ダ
イキャストハウジング２６の取付ピン３６の１つが平型
柔軟回路２０の穴３７を経て突出するように示されてい
る。より詳細には、平型柔軟回路は、平型絶縁基板４５
を含み、これは、種々の材料でよいが、ＫＡＰＴＯＮの
商標でデュポン社から市販されているポリイミド材料が
効果的であると分かっている。又、ＭＹＬＡＲの商標で
市販されているポリエステル材料も使用できる。穴３７
は、ピン３６のような丸いピンを受け入れるための予め
形成された丸い穴として設けられる。
【００１３】基板４５の少なくとも穴３７の周りの領域
に伸延性の導電性フィルム即ち平型導体４４が配置され
る。ここに示す例では、フィルム４４は、絶縁基板４５
（即ち平型柔軟回路２０）を実質的にカバーし、コネク
タ組立体のための接地平面として作用する。このフィル
ムは、銅等の材料でよく、そしてスズ／鉛合金等の材料
又は貴金属でメッキされる。公知装置によれば、平型柔
軟回路２０の基板４５の穴の領域上の導電性フィルム４
４、又はピン３６及びピンの周りのハウジングの領域に
導電性接着剤４６が付着される。この接着剤は、全方向
性接着剤であり（Ｚ軸接着剤ではなく）そして導電性粒
子を組み込んだ非導電性基材又は樹脂を含む。接着剤は
全方向性であるから、その導電性領域がＺ軸接着剤のよ
うに加圧点に制限されることはない。それ故、全方向性
接着剤は、ある用途において、金属ピン／ハウジングと
金属接地平面との間の導電性界面を改善することができ
る。この接着剤は、２５重量％以上の導電性粒子を含
む。この公知接着システムの他の詳細、及びフィルタ型
電気コネクタ組立体１０の詳細は、参考としてここに取
り上げる本発明の譲受人に譲渡された上記米国特許第
５，４５６，６１６号、及び１９９４年２月１５日付け
の米国特許第５，２８６，２２１号から明らかである。
【００１４】図４は、公知の別のシステムを示してお
り、電気装置５０は平型柔軟回路５２を含み、その平型
柔軟絶縁基板５４には伸延性の導電性フィルム５６が設
けられている。平型柔軟回路の穴６０の周りにＺ軸接着
剤５８が付着される。この接着剤と柔軟回路の穴６０と
に端子ピン６２が押し込まれる。図４の公知システムで
は、導電性接着剤５８は、ランダムに離間された導電性
粒子６４を組み込んだ非導電性基材即ち樹脂を含む。通
常の密度状態において、導電性粒子は、接着剤を通して
いかなる方向にも導通が生じないように充分離間されて
いる。しかしながら、所与の方向に接着剤に力を加える
と、その方向（例えばＺ軸）に粒子が集中化され、その
軸に対して横方向に非導電性樹脂を押し退ける。図４に
おいて、力のＺ方向が矢印Ｃで示されている。圧縮され
た導電性粒子は、導電性フィルム５６と端子ピン６２と
の間に電気的接触を確立する。この公知システムの他の
詳細は、参考としてここに取り上げる本発明の譲受人に
譲渡された１９９０年１１月１３日付けの米国特許第
４，９７０，６２４号から明らかである。
【００１５】図５は、更に別の公知システムを示し、平
型柔軟回路６６は、伸延性の導電性フィルム７０が設け
られた平型柔軟絶縁基板６８を備えている。この平型柔
軟絶縁基板は、所与の直径の丸い穴７２が予め形成され
る。基板６８の厚みは、０．０５０インチ未満である。
端子ピン７４が穴７２に通されて、導電性フィルム７０
との電気的接続を確立する。端子ピンは、丸い形状であ
り、ここで丸いとは、端子ピン７４の断面形状及び穴７
２の形状が正確に円形のピン又は穴に限定されることを
意味するものではない。例えば、２つの楕円形状の長軸
及び短軸が整列する限り、楕円形のピンを対応する楕円
形の穴に挿入することができる。
【００１６】図５の公知システムは、図５に７６で示さ
れた制御型凹面（controlled meniscus ）と称する原理
を使用するものである。換言すれば、半田、接着剤、エ
ポキシ等の使用を排除するために、カーブした領域７６
において端子ピン７４と平型柔軟回路６６との間に特定
の干渉が確立され、カーブした領域７６は、回路の変形
した周囲領域であり、端子ピンが矢印Ｄの方向に挿入さ
れたときに端子ピンに矢印Ｅの方向に直角の力を与え
る。この領域及び干渉力は、端子ピン７４及び穴７２の
相対的な直径を制御することによって制御されることが
分かっている。実際の場合に、端子ピン７４の直径と穴
７２の直径との間の差が穴の直径の５％ないし５０％程
度であるときに良好な電気的接続を維持できると分かっ
ている。これは干渉パラメータと称する。実際に、この
関係を使用すると、次の実験結果が得られる。 ─────────────────────────────────── ピン直径（ｘ） 穴直径（ｙ） 干渉（（ｘ−ｙ）／ｙ） ─────────────────────────────────── ０．０８０インチ ０．０６２インチ ２９％ ０．０６０インチ ０．０５０インチ ２０％ ０．０４０インチ ０．０２８インチ ４３％ ０．０４０インチ ０．０３１インチ ２９％ ０．０４０インチ ０．０３５インチ １４％ ０．０４０インチ ０．０３８インチ ５％ ───────────────────────────────────
【００１７】これらの干渉レベルは、基板６８が０．０
０５インチ厚み又は０．００２インチ厚みのポリイミド
フィルムでありそして１オンスの銅フィルム７０がスズ
／鉛メッキを有する状態で維持された。この公知システ
ムの他の詳細は、参考としてここに取り上げる本発明の
譲受人に譲渡された１９９５年１月２４日付けの米国特
許第５，３８４，４３５号から明らかである。図５の公
知システムは、端子ピンを平型柔軟回路の平型導体に半
田付けしたり或いは端子ピンと柔軟回路との間にエポキ
シ又は他の接着剤を使用したりといった二次的な作業を
完全に排除できる上に、端子ピンと平型柔軟回路の平型
導体との間に良好な電気的接続を維持できることを示
す。しかしながら、本発明は図６に示すように、予期せ
ぬ意外な結果を生じることが分かった。図６では、図５
の制御型凹面（controlledmeniscus）システムの同様の
素子又は要素が同じ番号で示されている。
【００１８】より詳細には、図６の電気装置８０は平型
柔軟回路６６を含み、これは、丸い穴７２をもつ平型柔
軟絶縁基板６８と、その上に付着された伸延性の導電性
フィルム７０とを含む。一般に、丸い端子ピン７４が基
板６８の穴７２に挿入されて導電性フィルム７０との電
気的接続を確立する。この場合も、ピン７４の直径と穴
７２の直径との差は、穴の直径の５％ないし５０％程度
である。
【００１９】しかしながら、ピンを穴に挿入する前に、
ピン７４の一部分又は穴７２を取り巻く基板６８に非導
電性接着剤８２が塗布される。ピン７４を穴７２に挿入
すると、非導電性接着剤は、図６の接着剤８２で示され
たように、ピンから又はピンに沿って穴及びピンの周り
の領域へと長手方向にかき落とされる。次いで、ピン
は、図６に８４で示すように、導電性フィルム７０に接
触保持される。このシステムの結果は、予期しなかった
ものである。
【００２０】換言すれば、図５の公知システムの寸法及
び材料パラメータに従うが、より正確な接続が与えられ
る。更に、導電性接着剤を使用する欠点は、非導電性接
着剤を使用することにより克服される。即ち、端子ピン
及び平型柔軟回路は、比較的堅牢に保持され、振動及び
熱的サイクルを伴う環境において一緒に移動し、断続性
が回避される。更に、非導電性接着剤８２では導電性接
着剤の金属粒子が存在しないので、接着剤供給装置の詰
まりが防止され、そして導電性接着剤及びその二次的な
作業に関連したコストが軽減される。重要なことに、非
導電性接着剤を使用して平型柔軟回路と端子ピンとの間
の電気的界面が改良されるという結果は予期していなか
ったことである。というのは、導電性粒子を伴わない接
着剤のみは絶縁性であり、それ故、論理的には、良好な
電気的接続を妨げると考えられ、即ち絶縁体又は誘電体
は、端子ピンと平型柔軟回路との間の接触抵抗を見掛け
上増加するからである。しかしながら、端子ピン及び平
型柔軟回路の穴の相対的な直径のために、エポキシの多
くが平型柔軟回路と端子ピンとの間の界面の外部に収集
され（図６に示すように）、そして端子ピンと平型柔軟
回路との間の機械的な界面は、それらの２つの成分が互
いに独立して移動できないので強化される。若干の接着
剤が接触領域８４に存在しても、ピンの部分は導電性フ
ィルム７０に直接接触され、そして接着剤は、フィルム
が端子ピンと独立して移動しないよう確保し、端子ピン
の部分を導電性フィルムと接触保持する。それ故、接着
剤は、端子ピンと導電性フィルム７０との間の電気的接
続を妨げない。むしろ、図５のシステムに基づく公知技
術とは全く対照的に、非導電性接着剤の塗布により製品
及びその電気的界面が著しく向上される。
【００２１】本発明によれば、非導電性接着剤は、端子
ピンを平型柔軟回路の穴に挿入する前に端子ピンに塗布
することができる。或いは、接着剤は、端子ピンを平型
柔軟回路の穴に挿入する前に平型柔軟回路に塗布するこ
ともできる。本発明は、端子ピン７４及び導電性フィル
ム７０が特定の導電性材料でメッキされる用途に限定さ
れるものではない。例えば、導電性フィルム７０は、銅
材料であって、スズ／鉛合金でメッキされてもよい。端
子ピン７４は、同様の金属界面を形成するように同様の
スズ／鉛合金でメッキされてもよいし、或いは異なる金
属でメッキされてもよい。もちろん、スズ／ニッケル合
金のような他の合金を使用することもできる。非メッキ
の端子ピンを使用することもできる。
【００２２】最後に、図６は、単一の穴に挿入された単
一の端子ピンしか示していないが、本発明は、図１及び
図２の平型柔軟キャパシタフィルタ回路２０のような複
数の穴に個々に又は同時に挿入される複数の端子ピンを
含む多回路電気装置にも適用できる。実際に、非導電性
接着剤は、複数の端子ピンに塗布でき、次いで、これら
の端子ピンを柔軟回路の複数の穴に同時に連結挿入する
ことができる。同様に、非導電性接着剤が塗布された柔
軟回路に端子ピンを連結挿入することもできる。本発明
は、その精神又は重要な特徴から逸脱せずに他の特定の
形態でも実施できることが理解されよう。それ故、上記
実施形態は、全ての点で本発明を例示するものに過ぎ
ず、本発明はこれに限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の多端子フィルタ型電気コネクタ組立体
を示す分解斜視図である。
【図２】コネクタ組立体がプリント回路板に取り付けら
れた状態を示す拡大縦断面図である。
【図３】公知のシステムにより平型柔軟回路を経て突出
するハウジングピンを示す拡大断面図である。
【図４】公知のシステムによる端子ピンと平型柔軟回路
との間の相互接続を示す拡大断面図である。
【図５】公知の別のシステムによる端子ピンと平型柔軟
回路との間の相互接続を示す拡大断面図である。
【図６】本発明による端子ピンと平型柔軟回路との間の
相互接続を示す拡大断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 トッド エイ ホスター アメリカ合衆国 イリノイ州 モントゴメ リー フォックス ミード サークル 1750 (72)発明者 フレッド ラブ クレヒビエル アメリカ合衆国 イリノイ州 シカゴ ユ ニット ９ ノース ラシーン 2222

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 厚みが０．０５０インチ未満で、所与の
    直径の丸い穴７２を有し、少なくともこの穴の周りの領
    域に伸延性の導電性フィルム７０を有する平型柔軟絶縁
    基板６８を用意し、上記穴７２より直径の大きな丸い端
    子ピン７４を用意し、端子ピンの直径と穴の直径との差
    は、穴の直径の５％ないし５０％程度であり、上記端子
    ピン７４の少なくとも一部分に非導電性接着剤８２を被
    覆し、そして上記端子ピン７４を基板６８の穴７２に挿
    入して、上記非導電性接着剤８２を端子ピンから穴及び
    端子ピンの周りの領域へ長手方向にかき落とし、ピン７
    ４を導電性フィルム７０と接触させることを特徴とする
    電気装置８０の製造方法。
  2. 【請求項２】 上記基板６８の穴７２は、予め形成され
    る請求項１に記載の方法。
  3. 【請求項３】 ポリアミド材料の上記基板６８を用意す
    る請求項１に記載の方法。
  4. 【請求項４】 ポリエステル材料の上記基板６８を用意
    する請求項１に記載の方法。
  5. 【請求項５】 銅材料の上記導電性フィルム７０を用意
    する請求項１に記載の方法。
  6. 【請求項６】 スズ／鉛材料の上記導電性フィルム７０
    を用意する請求項１に記載の方法。
  7. 【請求項７】 上記端子ピン７４にスズ／鉛材料をメッ
    キする請求項６に記載の方法。
  8. 【請求項８】 上記導電性フィルム７０をメッキし、そ
    して上記端子ピン７４は、共通の導電性メッキ材料をメ
    ッキする請求項１に記載の方法。
  9. 【請求項９】 上記端子ピン７４は、これを上記穴７２
    に挿入する前に非導電性接着剤の槽に浸漬することによ
    り非導電性接着剤８２を被覆する請求項１に記載の方
    法。
  10. 【請求項１０】 上記端子ピン７４は、これを上記穴７
    ２に挿入する前にフィルム７０上の非導電性接着剤８２
    に貫通される請求項１に記載の方法。
  11. 【請求項１１】 厚みが０．０５０インチ未満で、所与
    の直径の丸い穴７２を有し、少なくともこの穴の周りの
    領域に伸延性の導電性フィルム７０を有する平型柔軟絶
    縁基板６８と、上記導電性フィルム７０に接触するよう
    に上記基板の穴７２に挿入される丸い端子ピン７４であ
    って、上記穴７２より直径の大きな端子ピン７４とを備
    え、上記端子ピン７４の直径と穴７２の直径との差は、
    穴の直径の５％ないし５０％程度であり、そして上記穴
    ７２の領域の周りで上記導電性フィルム７０と端子ピン
    ７４との間に設けられた非導電性接着剤８２と、を備え
    たことを特徴とする電気装置８０。
  12. 【請求項１２】 上記端子ピン７４は、上記基板の穴７
    ２に挿入する前に、上記非導電性接着剤が不作動状態に
    被覆される請求項１１に記載の電気装置。
  13. 【請求項１３】 上記基板の穴７２は、予め形成される
    請求項１１に記載の電気装置。
  14. 【請求項１４】 上記基板６８は、ポリアミド材料で形
    成される請求項１１に記載の電気装置。
  15. 【請求項１５】 上記基板６８は、ポリエステル材料で
    形成される請求項１１に記載の電気装置。
  16. 【請求項１６】 上記伸延性の導電性フィルム７０は、
    銅で形成される請求項１１に記載の電気装置。
  17. 【請求項１７】 上記伸延性の導電性フィルム７０は、
    スズ／鉛材料でメッキされる請求項１６に記載の電気装
    置。
  18. 【請求項１８】 上記端子ピン７４は、スズ／鉛材料で
    メッキされる請求項１７に記載の電気装置。
  19. 【請求項１９】 上記導電性フィルム７０及び上記端子
    ピン７４は、共通の導電性メッキ材料でメッキされる請
    求項１１に記載の電気装置。
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