JP2658711B2 - 機構部品の取付装置 - Google Patents
機構部品の取付装置Info
- Publication number
- JP2658711B2 JP2658711B2 JP4030412A JP3041292A JP2658711B2 JP 2658711 B2 JP2658711 B2 JP 2658711B2 JP 4030412 A JP4030412 A JP 4030412A JP 3041292 A JP3041292 A JP 3041292A JP 2658711 B2 JP2658711 B2 JP 2658711B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- printed circuit
- circuit board
- land
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コネクタ、アンテナ受
口、シールド板、シャーシ、金属筐体等の機構部品の取
付片をプリント基板に半田付けにより取付ける機構部品
の取付装置に関するものである。
口、シールド板、シャーシ、金属筐体等の機構部品の取
付片をプリント基板に半田付けにより取付ける機構部品
の取付装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は雌型のコネクタをプリント基板に
取付る従来の取付装置の取付工程を示している。図４に
おいて、１はコネクタ本体であり、このコネクタ本体１
内には複数の接続端子が収納されている。２は上記接続
端子に一体に形成されたリード端子であり、このリード
端子２はコネクタ本体１の下面より下方に突出してい
る。３ａ、３ｂは上記コネクタ本体１の外周部に取付け
られた金属筐体の下部に近接して一体に形成された取付
片であり、金属筐体の下部には複数対の取付片３が設け
られている。４は上記コネクタ本体１が取付けられるプ
リント基板であり、このプリント基板４には上記リード
端子２が挿入される孔５及び上記一対の取付片３ａ、３
ｂが挿入される楕円形状の長穴６が形成されている。図
４（Ａ）に示すコネクタ本体１をプリント基板４の所定
の個所に固定する場合、図４（Ｂ）に示すように、リー
ド端子２をプリント基板４の孔５に挿入するとともに、
取付片３ａ、３ｂをプリント基板４の長穴６に挿入し、
図４（Ｃ）に示すように、長穴６に挿入された取付片３
ａ、３ｂの先端部を互いに異なる方向に折り曲げてコネ
クタ本体１をプリント基板４に仮固定し、次に半田槽を
通すことにより図４（Ｄ）に示すように、プリント基板
１の下面のリード端子用のランドとリード端子２、及び
プリント基板４の下面の取付片用のランドと取付片３
ａ、３ｂとをそれぞれ半田付けするものである。
取付る従来の取付装置の取付工程を示している。図４に
おいて、１はコネクタ本体であり、このコネクタ本体１
内には複数の接続端子が収納されている。２は上記接続
端子に一体に形成されたリード端子であり、このリード
端子２はコネクタ本体１の下面より下方に突出してい
る。３ａ、３ｂは上記コネクタ本体１の外周部に取付け
られた金属筐体の下部に近接して一体に形成された取付
片であり、金属筐体の下部には複数対の取付片３が設け
られている。４は上記コネクタ本体１が取付けられるプ
リント基板であり、このプリント基板４には上記リード
端子２が挿入される孔５及び上記一対の取付片３ａ、３
ｂが挿入される楕円形状の長穴６が形成されている。図
４（Ａ）に示すコネクタ本体１をプリント基板４の所定
の個所に固定する場合、図４（Ｂ）に示すように、リー
ド端子２をプリント基板４の孔５に挿入するとともに、
取付片３ａ、３ｂをプリント基板４の長穴６に挿入し、
図４（Ｃ）に示すように、長穴６に挿入された取付片３
ａ、３ｂの先端部を互いに異なる方向に折り曲げてコネ
クタ本体１をプリント基板４に仮固定し、次に半田槽を
通すことにより図４（Ｄ）に示すように、プリント基板
１の下面のリード端子用のランドとリード端子２、及び
プリント基板４の下面の取付片用のランドと取付片３
ａ、３ｂとをそれぞれ半田付けするものである。
【０００３】図５、図６は上記従来例におけるコネクタ
本体１をプリント基板４に半田付けした状態の下面を示
している。図５、図６において、３ａ，３ｂは互いに異
なる方向に折り曲げられた取付片、６はプリント基板４
に形成された長穴、７は上記長穴６の下面の孔縁部に形
成された楕円形状のランド、８は取付片３ａ、３ｂとラ
ンド７とを接続する半田である。
本体１をプリント基板４に半田付けした状態の下面を示
している。図５、図６において、３ａ，３ｂは互いに異
なる方向に折り曲げられた取付片、６はプリント基板４
に形成された長穴、７は上記長穴６の下面の孔縁部に形
成された楕円形状のランド、８は取付片３ａ、３ｂとラ
ンド７とを接続する半田である。
【０００４】このように、コネクタ本体１の取付片３
ａ、３ｂをプリント基板４の長穴６に挿入した後に折り
曲げ、半田付けにより取付片３ａ、３ｂをランド７に半
田付けすることにより、コネクタ本体１がプリント基板
４に取付けられるものである。
ａ、３ｂをプリント基板４の長穴６に挿入した後に折り
曲げ、半田付けにより取付片３ａ、３ｂをランド７に半
田付けすることにより、コネクタ本体１がプリント基板
４に取付けられるものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例は、長穴６に取付片３ａ、３ｂを挿入する構成であ
るため、図４に示すように取付片３ａ、３ｂとランド７
との間隔の大きい個所ができ半田８が付かない部分（半
田の穴あき部分）９が生じ機構部品の取付強度が低下す
る問題があった。
来例は、長穴６に取付片３ａ、３ｂを挿入する構成であ
るため、図４に示すように取付片３ａ、３ｂとランド７
との間隔の大きい個所ができ半田８が付かない部分（半
田の穴あき部分）９が生じ機構部品の取付強度が低下す
る問題があった。
【０００６】本発明は、上記従来の問題を解決するもの
であり、簡単な構成で機構部品の取付強度を増大させる
ことを目的とするものである。
であり、簡単な構成で機構部品の取付強度を増大させる
ことを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の発明は、
上記目的を達成するために、機構部品に形成された一対
又は複数対の取付片と、プリント基板に近接して形成さ
れた一対又は複数対の孔と、上記プリント基板の表面の
上記孔の孔縁に形成されたランドとを具備し、上記取付
片のそれぞれを上記孔のそれぞれに挿入して折り曲げ、
上記取付片と上記ランドとを半田付けすることを特徴と
するものである。
上記目的を達成するために、機構部品に形成された一対
又は複数対の取付片と、プリント基板に近接して形成さ
れた一対又は複数対の孔と、上記プリント基板の表面の
上記孔の孔縁に形成されたランドとを具備し、上記取付
片のそれぞれを上記孔のそれぞれに挿入して折り曲げ、
上記取付片と上記ランドとを半田付けすることを特徴と
するものである。
【０００８】本発明の第２の発明は、プリント基板に近
接して形成された一対又は複数対の孔の孔内に、ランド
と一体の導体部を形成したスルーホールとすることを特
徴とするものである。
接して形成された一対又は複数対の孔の孔内に、ランド
と一体の導体部を形成したスルーホールとすることを特
徴とするものである。
【０００９】本発明の第３の発明は、プリント基板に近
接して形成された一対又は複数対の孔の各孔縁に形成さ
れたランドの幅を、取付片が折り曲げられる側を大とす
ることを特徴とするものである。
接して形成された一対又は複数対の孔の各孔縁に形成さ
れたランドの幅を、取付片が折り曲げられる側を大とす
ることを特徴とするものである。
【００１０】
【作用】本発明は上記のような構成であり、第１の発明
によれば、機構部品の取付片それぞれを、プリント基板
に近接して形成された孔のそれぞれに挿入して半田付け
するため、各取付片と各孔のランドとの間隔が小さくな
り、半田の抜けが生じることがなくなり、取付片とラン
ドとの半田付けが確実になる。
によれば、機構部品の取付片それぞれを、プリント基板
に近接して形成された孔のそれぞれに挿入して半田付け
するため、各取付片と各孔のランドとの間隔が小さくな
り、半田の抜けが生じることがなくなり、取付片とラン
ドとの半田付けが確実になる。
【００１１】第２の発明によれば、プリント基板に近接
して形成された孔をスルーホールにし、プリント基板の
表面に形成された孔縁のランドだけでなく、孔内に形成
された導体部と取付片とも半田付けする構成であるた
め、機構部品の取付強度が向上する。
して形成された孔をスルーホールにし、プリント基板の
表面に形成された孔縁のランドだけでなく、孔内に形成
された導体部と取付片とも半田付けする構成であるた
め、機構部品の取付強度が向上する。
【００１２】第３の発明によれば、プリント基板の表面
に形成されたランドの幅を、取付片が折り曲げられる側
が大となるようにしているため、取付片のランドとの半
田付けが強固になり機構部品の取付強度が向上する。
に形成されたランドの幅を、取付片が折り曲げられる側
が大となるようにしているため、取付片のランドとの半
田付けが強固になり機構部品の取付強度が向上する。
【００１３】
【実施例】以下に本発明の一実施例について図１、図２
とともに説明する。なお、図１、図２において、図４〜
図６に示す従来例と同一個所には同一番号を付してい
る。図１、図２において、１０ａ，１０ｂはプリント基
板４に近接して形成された孔、１１ａ，１１ｂはプリン
ト基板４の下面の孔１０ａ，１０ｂの孔縁に形成された
リング状のランドであり、このランド１１ａ，１１ｂの
幅は一定でなく、一部が大きく形成されている。このラ
ンド１１ａ、１１ｂの幅の大きな部分は、孔１０ａ、１
０ｂの中心点を結ぶ線分（Ｌ）に対して互いに異なる側
に形成されている。３ａ，３ｂはそれぞれコネクタ本体
１の取付片であり、この取付片３ａ，３ｂはそれぞれ孔
１０ａ、１０ｂに挿入された後に、互いに折り曲げられ
る。取付片３ａ，３ｂの折り曲げ方向は、ランド１１
ａ，１１ｂの幅の大きい側である。図２において、１２
ａ，１２ｂは孔１０ａ，１０ｂの孔内に形成された導体
部（スルーホール）、１３ａ，１３ｂはプリント基板４
の上面の孔１０ａ，１０ｂの孔縁に形成された導体部で
あり、ランド１１ａ，１１ｂ、導体部１２ａ，１２ｂ、
導体部１３ａ，１３ｂとは一体に形成されている。
とともに説明する。なお、図１、図２において、図４〜
図６に示す従来例と同一個所には同一番号を付してい
る。図１、図２において、１０ａ，１０ｂはプリント基
板４に近接して形成された孔、１１ａ，１１ｂはプリン
ト基板４の下面の孔１０ａ，１０ｂの孔縁に形成された
リング状のランドであり、このランド１１ａ，１１ｂの
幅は一定でなく、一部が大きく形成されている。このラ
ンド１１ａ、１１ｂの幅の大きな部分は、孔１０ａ、１
０ｂの中心点を結ぶ線分（Ｌ）に対して互いに異なる側
に形成されている。３ａ，３ｂはそれぞれコネクタ本体
１の取付片であり、この取付片３ａ，３ｂはそれぞれ孔
１０ａ、１０ｂに挿入された後に、互いに折り曲げられ
る。取付片３ａ，３ｂの折り曲げ方向は、ランド１１
ａ，１１ｂの幅の大きい側である。図２において、１２
ａ，１２ｂは孔１０ａ，１０ｂの孔内に形成された導体
部（スルーホール）、１３ａ，１３ｂはプリント基板４
の上面の孔１０ａ，１０ｂの孔縁に形成された導体部で
あり、ランド１１ａ，１１ｂ、導体部１２ａ，１２ｂ、
導体部１３ａ，１３ｂとは一体に形成されている。
【００１４】上記のように、コネクタ本体１の各取付片
３ａ，３ｂをプリント基板４の孔１０ａ，１０ｂに挿入
し、互いに異なる方向に折り曲げた後に、半田槽を通す
ことにより取付片３ａ，３ｂと、ランド１１ａ，１１
ｂ、導体部１２ａ，１２ｂ、導体部１３ａ，１３ｂとを
半田１４で半田付けするものである。
３ａ，３ｂをプリント基板４の孔１０ａ，１０ｂに挿入
し、互いに異なる方向に折り曲げた後に、半田槽を通す
ことにより取付片３ａ，３ｂと、ランド１１ａ，１１
ｂ、導体部１２ａ，１２ｂ、導体部１３ａ，１３ｂとを
半田１４で半田付けするものである。
【００１５】このように、上記実施例では、各取付片３
ａ，３ｂをプリント基板４の近接した各孔１０ａ，１０
ｂに挿入しているため、従来例のように取付片３ａ，３
ｂとランドとの間が大きくなることがなく、従来例のよ
うな半田の穴あきが生じることがなく、また取付片３
ａ，３ｂをランド１１ａ，１１ｂだけでなく、孔１０
ａ，１０ｂ内の導体部１２ａ，１２ｂとも半田付けして
いるため、取付強度が大きくなる。さらに、上記実施例
ではランド１１ａ，１１ｂの幅の大きい側に取付片３
ａ，３ｂを折り曲げて半田付けを行うため、半田付けの
強度が増大するものである。
ａ，３ｂをプリント基板４の近接した各孔１０ａ，１０
ｂに挿入しているため、従来例のように取付片３ａ，３
ｂとランドとの間が大きくなることがなく、従来例のよ
うな半田の穴あきが生じることがなく、また取付片３
ａ，３ｂをランド１１ａ，１１ｂだけでなく、孔１０
ａ，１０ｂ内の導体部１２ａ，１２ｂとも半田付けして
いるため、取付強度が大きくなる。さらに、上記実施例
ではランド１１ａ，１１ｂの幅の大きい側に取付片３
ａ，３ｂを折り曲げて半田付けを行うため、半田付けの
強度が増大するものである。
【００１６】図３は、本発明の他の実施例を示してい
る。本実施例は、金属性の筐体１５の下辺に一体に設け
られた取付片１６ａ，１６ｂをプリント基板４の孔１０
ａ，１０ｂに挿入した後に折り曲げ、半田付けを行うも
のである。
る。本実施例は、金属性の筐体１５の下辺に一体に設け
られた取付片１６ａ，１６ｂをプリント基板４の孔１０
ａ，１０ｂに挿入した後に折り曲げ、半田付けを行うも
のである。
【００１７】なお、上記実施例では、プリント基板４の
ランド１１ａ，１１ｂを取付片３ａ、３ｂ、１６ａ，１
６ｂの固定にのみ使用しているが、ランド１１ａ，１１
ｂを取付片の固定用ランド及び他回路との接続用ランド
として兼用してもよいものである。
ランド１１ａ，１１ｂを取付片３ａ、３ｂ、１６ａ，１
６ｂの固定にのみ使用しているが、ランド１１ａ，１１
ｂを取付片の固定用ランド及び他回路との接続用ランド
として兼用してもよいものである。
【００１８】
【発明の効果】本発明は、上記のような構成であり、第
１の発明によれば、取付片それぞれを、プリント基板に
近接して形成された孔それぞれに挿入して折り曲げ、各
ランドと半田付けするため、取付片と孔との間隔が小さ
くなり、半田付け時に半田抜け部分ができず、機構部品
の取付強度が向上する。また第２の発明によれば、取付
片がランドだけでなく、孔内の導体部とも半田付けでき
るため、半田付けが確実になり、機構部品の取付強度が
向上する。また第３の発明によれば、取付片がランドの
幅広部分に半田付けされるため、取付片とランドとの半
田付け部分が増大し、機構部品の取付強度が向上するも
のである。
１の発明によれば、取付片それぞれを、プリント基板に
近接して形成された孔それぞれに挿入して折り曲げ、各
ランドと半田付けするため、取付片と孔との間隔が小さ
くなり、半田付け時に半田抜け部分ができず、機構部品
の取付強度が向上する。また第２の発明によれば、取付
片がランドだけでなく、孔内の導体部とも半田付けでき
るため、半田付けが確実になり、機構部品の取付強度が
向上する。また第３の発明によれば、取付片がランドの
幅広部分に半田付けされるため、取付片とランドとの半
田付け部分が増大し、機構部品の取付強度が向上するも
のである。
【図１】本発明の第１の実施例における機構部品の取付
装置の下面図
装置の下面図
【図２】同実施例の断面図
【図３】本発明の第２の実施例の要部の斜視図
【図４】（Ａ）従来の機構部品の取付装置の第１の取付
工程を示す図 （Ｂ）同第２の取付工程を示す図 （Ｃ）同第３の取付工程を示す図 （Ｄ）同第４の取付工程を示す図
工程を示す図 （Ｂ）同第２の取付工程を示す図 （Ｃ）同第３の取付工程を示す図 （Ｄ）同第４の取付工程を示す図
【図５】従来の機構部品取付装置の下面図
【図６】同従来例の断面図
１ コネクタ本体 ２ リード端子 ３ａ、３ｂ 取付片 ４ プリント基板 ５ 孔 １０ａ，１０ｂ 孔 １１ａ，１１ｂ ランド １２ａ，１２ｂ 導体部 １３ａ，１３ｂ 導体部 １４ 半田 １５ 筐体 １６ａ，１６ｂ 取付片
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石川 忠 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番 １号 松下通信工業株式会社内 (72)発明者 草間 力 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番 １号 松下通信工業株式会社内 (72)発明者 野田 利章 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番 １号 松下通信工業株式会社内 (72)発明者 三村 明彦 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番 １号 松下通信工業株式会社内 (72)発明者 村山 豊 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番 １号 松下通信工業株式会社内 (56)参考文献 実開 昭52−87945（ＪＰ，Ｕ)
Claims (3)
- 【請求項１】 機構部品に互いに近接して形成された一
対又は複数対の取付片と、プリント基板に互いに近接し
て形成された一対又は複数対の孔と、上記プリント基板
の表面の上記対の孔のそれぞれの孔縁に互いに接して一
体に形成されたランドとを具備し、上記対の取付片のそ
れぞれを上記対の孔のそれぞれに挿入した後にその先端
部を互いに異なる方向に折り曲げ、上記取付片と上記ラ
ンドとを半田付けして上記機構部品を上記プリント基板
に固定することを特徴とする機構部品の取付装置。 - 【請求項２】 プリント基板に互いに近接して形成され
た一対又は複数対の孔の孔内にランドと一体に導体部を
形成し、上記ランド、上記導体部と取付片とを半田付け
してなる請求項１記載の機構部品の取付装置。 - 【請求項３】 プリント基板に互いに近接して形成され
た一対又は複数対の孔の各孔縁に形成されたランドの幅
を、機構部品の取付片が折り曲げられる側を大とした請
求項１記載の機構部品の取付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4030412A JP2658711B2 (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | 機構部品の取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4030412A JP2658711B2 (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | 機構部品の取付装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226015A JPH05226015A (ja) | 1993-09-03 |
| JP2658711B2 true JP2658711B2 (ja) | 1997-09-30 |
Family
ID=12303237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4030412A Expired - Fee Related JP2658711B2 (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | 機構部品の取付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2658711B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5287945U (ja) * | 1975-12-26 | 1977-06-30 |
-
1992
- 1992-02-18 JP JP4030412A patent/JP2658711B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05226015A (ja) | 1993-09-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3082070B2 (ja) | 端子ソケット組立体 | |
| JPH10302863A (ja) | 基板取付型電気コネクタ | |
| KR100297956B1 (ko) | 신호단자 및 접지단자를 갖는 커넥터조립체 | |
| US5823801A (en) | Electrical connector having thin contacts with surface mount edges | |
| JPH04273112A (ja) | モールド型チップ電子部品 | |
| JP2002367735A (ja) | シールドケーブルのコネクタ及び電子機器 | |
| JP6024428B2 (ja) | 保持部材及びコネクタ | |
| EP0821448A2 (en) | PC card assembly and method of assembling the same | |
| JPH0745346A (ja) | チップ部品用ソケット | |
| EP0499436B1 (en) | Fish hook hold-downs | |
| JP2658711B2 (ja) | 機構部品の取付装置 | |
| JP2531600Y2 (ja) | 基板接続用コネクタ | |
| JPH051911Y2 (ja) | ||
| JPH01197978A (ja) | 基板実装用コネクタおよびプリント基板 | |
| JP3018758B2 (ja) | プリント基板用電子部品の固定装置 | |
| JP2597004Y2 (ja) | サーフェスマウントコネクタ装置 | |
| JPH10214665A (ja) | 表面実装型コネクタ及びそれに使用されるプローブピン | |
| JPH10189182A (ja) | 表面実装型電気コネクタ | |
| JP3155165B2 (ja) | 単極コネクタ及びプリント配線板 | |
| EP1381110A1 (en) | Satellite converter feed horn | |
| JPH01251565A (ja) | １ピース一体型圧接コネクタ | |
| JP3293483B2 (ja) | 電子機器 | |
| CA1085479A (en) | One piece electrical terminal with a socket portion for receiving an electrical lead | |
| JPH0416422Y2 (ja) | ||
| JPS6317591A (ja) | 基板導体接続装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |