JP3293483B2 - 電子機器 - Google Patents

電子機器

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JP3293483B2
JP3293483B2 JP20678396A JP20678396A JP3293483B2 JP 3293483 B2 JP3293483 B2 JP 3293483B2 JP 20678396 A JP20678396 A JP 20678396A JP 20678396 A JP20678396 A JP 20678396A JP 3293483 B2 JP3293483 B2 JP 3293483B2
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宏之 山田
義雅 元女
智英 小倉
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Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
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Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters

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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、シールドケースを
有する電子機器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】以下従来の電子機器について説明する。
【0003】従来の電子機器は、図5に示すように電子
部品が装着された親基板1と、この親基板1に、半田接
続される凸部2が挿入されて立設された子基板3と、こ
の子基板3に電子部品4が装着されるとともに、電子部
品をシールドするシールドケース5を備えた構成であっ
た。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の構成では、親基板1と子基板3の接続は、子
基板3に設けられた凸部2の半田固定だけであり、強度
が弱く、また子基板3が傾いて固定されてしまうことも
あるという問題があった。
【0005】本発明は、このような問題を解決するもの
で、確実な強度で親基板と子基板とが接続される電子機
器を提供することを目的としたものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明における電子機器のシールドケースは、弾性を
有する導電性の部材で形成され、子基板に設けられた孔
に挿入される第1の脚部と、親基板に設けられた孔に挿
入される第2の脚部とを有するとともに、このシールド
ケースは断面が「コ」の字状とし、親基板に向かって広
がったテーパを有する開口部を設けた構成としたもので
ある。
【0007】これにより、確実な強度で親基板と子基板
とを連結することができる。
【0008】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、電子部品が装着された親基板と、この親基板に立設
されるとともに、電子部品が装着された子基板と、この
子基板あるいは前記親基板に装着された電子部品をシー
ルドするシールドケースとを備え、前記シールドケース
で前記親基板と前記子基板を連結するものであって、前
記シールドケースは弾性を有する導電性の部材で形成さ
れ、前記子基板に設けられた孔に挿入される第1の脚部
と、前記親基板に設けられた孔に挿入される第2の脚部
とを有するとともに、このシールドケースは断面が
「コ」の字状とし、前記親基板に向かって広がったテー
パを有する開口部を設けた電子機器であり、前記シール
ドケースにより前記親基板と前記子基板とを連結するこ
とができるので、確実に連結することができる。
【0009】つまり、前記シールドケースを前記子基板
に挿入したとき、前記シールドケースの弾性により、子
基板に設けられた孔に前記第1の脚部がしっかりと当接
するので、前記子基板からの前記シールドケースの浮き
を防止することができる。従って、前記親基板と前記子
基板とを確実な強度で連結することができる。
【0010】請求項に記載の発明の第1の脚部には前
記シールドケースの外方に向かって突設した係止部を設
け、この係止部は前記子基板に設けられた孔に当接する
請求項に記載の電子機器であり、この係止部により前
記シールドケースの前記子基板からの浮き防止効果を、
さらに高めることができる。
【0011】請求項に記載の発明の係止部は、第1の
脚部にこの脚部の根元に向かって開いた切り起こしを設
けるとともに、この切り起こしの先端が、前記子基板の
裏側に突出した請求項に記載の電子機器であり、前記
切り起こしが前記子基板の裏面に引っかかり、前記子基
板からの前記シールドケースの抜け防止ができる。
【0012】請求項に記載の発明の係止部は、第1の
脚部にこの脚部の根元に向かって開いた切り起こしを設
けるとともに、この切り起こしの先端が、前記子基板の
表面に当接するようにした請求項に記載の電子機器で
あり、前記切り起こしの先端を前記子基板表面から摘む
ことができるので、前記シールドケースを前記子基板か
ら外すときの作業が容易になる。
【0013】以下本発明の実施の形態について図1から
図4を用いて説明する。図1は本発明の電子機器の要部
斜視図である。図1において11は親基板であり、この
親基板11には子基板12が立設されている。そしてこ
の子基板12には電子部品13やシールドケース16が
装着されている。またこの子基板12に設けられた凸部
15が親基板11に設けられた孔14に挿入されて半田
で固定されるとともに前記シールドケース16で子基板
12と親基板11を連結したものである。
【0014】またこのシールドケース16は、図2に示
すように、弾性をもった金属の部材で形成されている。
その断面は略「コ」の字型になっており、下方に向かっ
て広がった開口部を有している。この開口部10の開口
寸法Aは「コ」の字状をしたシールドケース16の底辺
寸法aよりも大きくしたものである。そしてこのシール
ドケース16の側面には、第1の脚部17が設けられて
おり、この第1の脚部17は子基板12に設けられた孔
18に挿入されるものである。このときシールドケース
16は、弾性をもっているとともに外方に広がっている
ので、第1の脚部17が孔18に挿入されたとき、その
弾性により固定されるようになっている。このとき子基
板12に設けられた孔18の寸法bは、ちょうど先ほど
のシールドケース16の底面の寸法aに等しくしてい
る。またこのシールドケース16の開口部10に設けら
れた親基板11への挿入凸部(第2の脚部の一例として
用いた)19は、親基板11に設けられた孔20に挿入
されて親基板11と子基板12を連結するようにしたも
のである。また、シールドケース16の第1の脚部17
側の側面と、挿入凸部19の形成された底面とは直角に
しているので、子基板12は親基板11に垂直に設ける
ことができる。なお、この第1の脚部17側の側面と、
挿入凸部19の形成された底面との角度を任意に設定す
ることにより、子基板12と親基板11との立設角度を
任意に設定することができる。
【0015】図3は子基板12にシールドケース16を
挿入したときの断面図である。図3において、子基板1
2の係止部として第1の脚部17の根元に向かって開い
た切り起こし21を設けている。この切り起こし21の
先端21aは、子基板12の裏面に当接するようにして
いる。このことによりシールドケース16を確実に子基
板12に固定できるようにしたものである。
【0016】図4は先ほどのシールドケース16に相当
するところのシールドケース22が子基板12に装着さ
れた断面図である。第1の脚部24の係止部は、第1の
脚部24の根元に向かって開いた切り起こし23で形成
されている。この切り起こしの先端23aは、子基板1
2の表面まで突出するようになっている。このようにす
ることにより、先端23aを手で摘むことによって容易
に抜き差しができる。
【0017】
【発明の実施の形態】以上のように本発明によれば、
ールドケースは弾性を有する導電性の部材で形成され、
子基板に設けられた孔に挿入される第1の脚部と、親基
板に設けられた孔に挿入される第2の脚部とを有すると
ともにこのシールドケースは断面が「コ」の字状とし、
親基板に向かって広がったテーパを有する開口部を設け
ているので、確実な強度で親基板と子基板とを連結する
ことができる。またこのシールドケースにより子基板を
親基板に対し垂直に立設させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態による電子機器の要部斜
視図
【図2】同要部の分解斜視図
【図3】同要部の断面図
【図4】同他の例による要部の断面図
【図5】従来の電子機器の要部斜視図
【符号の説明】
11 親基板 12 子基板 13 電子部品 16 シールドケース
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭59−18460(JP,U) 実開 昭62−174390(JP,U) 実開 平3−13795(JP,U) 実開 昭62−44497(JP,U) 実開 昭56−123600(JP,U) 実開 平6−17269(JP,U) 実開 昭61−142456(JP,U) 実開 平5−1264(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 9/00

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子部品が装着された親基板と、この親
    基板に立設されるとともに電子部品が装着された子基板
    と、この子基板あるいは前記親基板に装着された電子部
    品をシールドするシールドケースとを備え、前記シール
    ドケースで前記親基板と前記子基板を連結するものであ
    って、前記シールドケースは弾性を有する導電性の部材
    で形成され、前記子基板に設けられた孔に挿入される第
    1の脚部と、前記親基板に設けられた孔に挿入される第
    2の脚部とを有するとともに、このシールドケースは断
    面が「コ」の字状とし、前記親基板に向かって広がった
    テーパを有する開口部を設けた電子機器。
  2. 【請求項2】 第1の脚部には前記シールドケースの外
    方に向かって突設した係止部を設け、この係止部は子基
    板に設けられた孔に当接する請求項1に記載の電子機
    器。
  3. 【請求項3】 係止部は、第1の脚部にこの脚部の根元
    に向かって開いた切り起こしを設けるとともに、この切
    り起こしの先端が、前記子基板の裏側に突出した請求項
    2に記載の電子機器。
  4. 【請求項4】 係止部は、第1の脚部にこの脚部の根元
    に向かって開いた切り起こしを設けるとともに、この切
    り起こしの先端が、前記子基板の表面に当接するように
    した請求項2に記載の電子機器。
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