JP2531600Y2 - 基板接続用コネクタ - Google Patents

基板接続用コネクタ

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JP2531600Y2
JP2531600Y2 JP1991069252U JP6925291U JP2531600Y2 JP 2531600 Y2 JP2531600 Y2 JP 2531600Y2 JP 1991069252 U JP1991069252 U JP 1991069252U JP 6925291 U JP6925291 U JP 6925291U JP 2531600 Y2 JP2531600 Y2 JP 2531600Y2
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JP
Japan
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insulator
connector
circuit board
printed circuit
hook
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JP1991069252U
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Inventor
裕章 木下
徹 橋口
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Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Original Assignee
Japan Aviation Electronics Industry Ltd
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Publication date
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  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は基板接続用コネクタに関
し、詳しくは、プリント基板上においてコンタクトがプ
リント基板に形成された導電性の配線パターンと接続さ
れる表面実装型の基板接続用コネクタに関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】基板接続用コネクタとしては、例えば図
4(a) 及び図4(b) に示したものが知られている。即
ち、この基板接続用コネクタでは、複数の導電性のコン
タクト11の外周にシェル1を配している。また、この
シェル1やフックラグ3などをネジ2によって一体に固
着する構造としている。そしてフックラグ3のコネクタ
裏面側に組込まれているフックピン4をプリント基板9
に形成されたスルーホール91に挿着し半田付けによっ
て固定することで、プリント基板9にコネクタを固着す
るようにしている。
【0003】また図5(a) 〜(d) はプリント基板上に表
面実装される基板接続用コネクタの例である。即ちこの
場合には、コネクタの下側に設けたピン31によってコ
ネクタをプリント基板9上で位置決めするとともに、両
端に設けたホールドダウン5をプリント基板9上にリフ
ロー(半田付けによる融着)することにより、コネクタ
をプリント基板9上で固定する構造としている。また、
コンタクト11はその一端部111がシェル1内に、他
端部112がインシュレータ8を通ってインシュレータ
8の下面において、この面と一致するか、やや飛出した
状態に保持されている。ここで、一端部111は相手側
コンタクトに接触するソケット部であり、他端部112
はプリント基板9上の配線パターンに接続する端子部で
ある。
【0004】ところで、この種の基板接続用コネクタに
おいてコンタクト11のシールド部材として機能するシ
ェル1をプリント基板9上の配線パターンにグランド接
続する場合、通常は、図4(a) 、(b) の構造のコネクタ
においてフックピン4をプリント基板9上のグランドパ
ターンに上記半田付けによって接続し、シェル1、ネジ
2によって導通されたフックラグ3、フックピン4を介
して、シェル1とグランドパターンを接続する構造が用
いられる。従って表面実装の場合にもこのようなフック
ピン4を介してシェル1を配線パターンにグランド接続
することが考えられる。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、表面実
装の場合には、プリント基板9上においてフックピン4
の半田付けが行われる面が基板接続用コネクタが搭載さ
れる面の裏になってしまうことから、プリント基板9上
に乗せたクリーム半田をリフローして半田付けを行う際
に、例えば赤外線方式のリフローを用いることができな
いという問題がある。
【0006】また、上記従来の表面実装型の基板接続用
コネクタのように、ホールドダウン5によってコネクタ
をプリント基板9に固定する構造では、コネクタをプリ
ント基板9に確実に密着させて固定しておくことが困難
である。このため、例えば図5(d) に示したように、コ
ンタクト11とプリント基板9との接触性にばらつきが
生じ、リフロー前にコンタクト11の他端部112の浮
きを抑え込むことができず、コンタクト11をプリント
基板9上の配線パターンに確実に接続することができな
いという問題もある。
【0007】それ故に本考案の課題は、シールド部材で
あるシェルとプリント基板上の配線パターンとの電気的
な導通を容易に行え、かつコンタクトの浮き上がりを抑
えてプリント基板上に確実に接続できる基板接続用コネ
クタを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】この考案によれば、イン
シュレータと、該インシュレータに設けた複数の導電性
のコンタクトと、該コンタクトの外周に配したシールド
用のシェルと、前記インシュレータの外側端部に取付け
られ、かつプリント基板上の配線パターンにグランド接
続するホールドダウンとを含む基板接続用コネクタにお
いて、前記ホールドダウンが対向する前記インシュレー
タの端部に組み込まれているフックラグと、前記シェル
及び該フックラグを相互に接続したネジとを有し、前記
フックラグには、前記フックラグに嵌着されているとと
もに前記プリント基板に形成されているスルーホールに
係止するよう前記インシュレータの外に突出しているフ
ックピンが設けられており、前記ホールドダウンは、
記インシュレータの端部に組み込まれている前記フック
ラグの一側面に圧接して接触しているランス部を有して
いることを特徴とする基板接続用コネクタが得られる。
【0009】
【作用】ホールドダウンにランス部を設けることで、こ
のランス部とホールドダウンとを介してシェルとプリン
ト基板上の配線パターンとを容易にグランドできる。
【0010】また、フックピンを用いることにより、こ
のフックピンによってインシュレータをプリント基板に
十分な保持力で取付けることができるため、端子部の浮
きが確実に抑えられ、この結果、コンタクトをプリント
基板上の配線パターンに良好に半田付けして接続するこ
とができる。
【0011】
【実施例】 以下に本考案の基板接続用コネクタの一実施
例を説明する。 図1(a)〜図1(d)に示した実施例
の基板接続用コネクタにおいて、金属部材によって作ら
れているシェル1の内側には複数の導電性のコンタクト
11が上下2列に整列して配置されている。これらのコ
ンタクト11は、図1(d)に示した通り、その一端部
111がシェル1内に、また他端部112がインシュレ
ータ8を通ってインシュレータ8の下面から突出した状
態で保持されている。シェル1は金属製のネジ2によっ
て金属部材を加工成形した一対のフックラグ3に固着さ
れている。一対のフックラグ3は、インシュレータ8の
長手方向の両端部にそれぞれ嵌着されている。
【0012】フックラグ3とシェル1とは、ネジ2によ
って固着されていることから、これらの間をネジ2を介
して電気的に接続してる。
【0013】インシュレータ8の長手方向の両端の外側
端部には、このインシュレータ8をプリント基板9上で
固定するための金属製のホールドダウン5が取り付けら
れている。インシュレータ8の外側端部にはホールドダ
ウン5を取り付けるための溝が形成されている。ホール
ドダウン5は、これらの溝へ圧入により装着されてい
る。ホールドダウン5の中央部には、図3に示した通
り、この部分をインシュレータ8側に切り起こしてなる
ランス部51が形成されている。ランス部51は、フッ
クラグ3に接触している。またホールドダウン5には、
図3に示すように、ホールドダウン5をインシュレータ
8の溝に取り付ける装着片52がそれぞれ形成されてい
る。そして、ランス部51の先端部は、 図2(a),
図2(b)にも示した通り、フックラグ3の一側面を圧
して接触している。
【0014】フックラグ3には、中央部に一対の係止片
61を備えた略E字状のフックピン6が嵌着されてい
る。これら係止片61の先端は鏃状に形成されている。
また、これら係止片61の下端部分は、図1(c)に示
すように、インシュレータ8の下面から下側に突出した
状態になっている。
【0015】図1(b) に示した基板実装状態では、コネ
クタの下側に設けたピン31をプリント基板9に設けた
位置決め穴(図示せず)に挿入し、コネクタをプリント
基板9上で位置決めすると共に、プリント基板9に形成
されたスルーホール91にフックピン6を挿着してその
係止片61をこのスルーホール91に引っ掻けることで
プリント基板9上で強固に固定される。即ち、このフッ
クピン6によってコネクタはそのコンタクト11ごとプ
リント基板9に押え付けられ、このためコンタクトが上
下に振れることがなくなるので、コンタクト11の他端
部112をプリント基板9上の対応する配線パターンと
確実且つばらつきなしに密着させることができると共
に、両端のホールドダウン5もプリント基板9上の対応
するパターンに密着させることができる。そして、この
状態でプリント基板9上に乗せたクリーム半田を適当な
方法でリフローさせることで、各コンタクト11とホー
ルドダウン5とは配線パターンに半田付け性良く接続さ
れる。
【0016】また、上述のようにコネクタをプリント基
板9上に表面実装し、またホールドダウン5をプリント
基板9上のグランドパターンにリフローによる半田付け
した状態では、ランス部51、フックラグ3、ネジ2の
経路を介してグランドパターンとシェル1が電気的に接
続される。このため、シェル1からのグランド信号は、
上述の経路によってプリント基板9上のグランドパター
ンへと最終的に導かれる。
【0017】
【考案の効果】以上の通り、この考案の基板接続用コネ
クタによれば、シェルとプリント基板上の配線パターン
とのグランド接続をフックラグを介して容易にでき、ま
たリフローによる半田付けの際にコンタクトの先端のば
らつきによる浮きを抑えてコンタクトをプリント基板上
の配線パターンに確実且つ良好に接続することが可能な
表面実装型の基板接続用コネクタを提供することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a) は実施例のコネクタを上面からみた状態の
説明図、(b) は同じく正面からみた状態の説明図、(c)
は同じく側面図、(d) は同じくコンタクト部分における
断面図である。
【図2】(a) は図1(a) でホールドダウン部分を拡大し
た状態の説明図、(b) は実施例のコネクタにおけるフッ
クラグとホールドダウンとの接続状態の説明図、(c) は
実施例のコネクタにおけるコネクタとプリント基板との
接触状態の説明図である。
【図3】実施例のコネクタに用いるホールドダウンの説
明図である。
【図4】(a) は従来のコネクタの平面図、(b) は同じく
プリント基板上に実装した状態の正面図である。
【図5】(a) は従来の表面実装型のコネクタの平面図、
(b) は同じくプリント基板上に表面実装した状態の正面
図、(c) はその側面図、(d) は同じくコネクタ端子とプ
リント基板との接触状態の説明図である。
【符号の説明】
1 シェル 2 ネジ 3 フックラグ 4 フックピン 5 ホールドダウン 6 フックピン 8 インシュレータ 9 プリント基板 11 コンタクト 31 ピン 51 ランス部 52 装着片 61 係止片 91 スルーホール

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 インシュレータと、該インシュレータに
    設けた複数の導電性のコンタクトと、該コンタクトの外
    周に配したシールド用のシェルと、前記インシュレータ
    の外側端部に取付けられ、かつプリント基板上の配線パ
    ターンにグランド接続するホールドダウンとを含む基板
    接続用コネクタにおいて、前記ホールドダウンが対向す
    る前記インシュレータの端部に組み込まれているフック
    ラグと、前記シェル及び該フックラグを相互に接続した
    ネジとを有し、前記フックラグには、前記フックラグに
    嵌着されているとともに前記プリント基板に形成されて
    いるスルーホールに係止するよう前記インシュレータの
    外に突出しているフックピンが設けられており、前記ホ
    ールドダウンは、前記インシュレータの端部に組み込ま
    れている前記フックラグの一側面に圧接して接触してい
    るランス部を有していることを特徴とする基板接続用コ
    ネクタ。
JP1991069252U 1991-07-11 1991-08-06 基板接続用コネクタ Expired - Lifetime JP2531600Y2 (ja)

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US08/029,976 US5340321A (en) 1991-07-11 1993-03-12 Electrical connector with a shielding shell

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JPH0515370U JPH0515370U (ja) 1993-02-26
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Effective date: 19961008