JPH1051175A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
- Publication number
- JPH1051175A JPH1051175A JP20678396A JP20678396A JPH1051175A JP H1051175 A JPH1051175 A JP H1051175A JP 20678396 A JP20678396 A JP 20678396A JP 20678396 A JP20678396 A JP 20678396A JP H1051175 A JPH1051175 A JP H1051175A
- Authority
- JP
- Japan
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- board
- shield case
- substrate
- parent
- child
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 各電子機器に使用される親基板と子基板にお
いて、確実な強度で親基板と子基板とを連結することが
できるようにすることを目的とする。 【解決手段】 電子部品が装着された親基板１１と、こ
の親基板１１に立設されるとともに電子部品１３が装着
された子基板１２と、この子基板１２あるいは前記親基
板１１に装着された電子部品１３とを備え、この電子部
品１３のシールドケース１６で親基板１１と子基板１２
とを連結するので、確実な強度で親基板１１と子基板１
２を連結することができる。
いて、確実な強度で親基板と子基板とを連結することが
できるようにすることを目的とする。 【解決手段】 電子部品が装着された親基板１１と、こ
の親基板１１に立設されるとともに電子部品１３が装着
された子基板１２と、この子基板１２あるいは前記親基
板１１に装着された電子部品１３とを備え、この電子部
品１３のシールドケース１６で親基板１１と子基板１２
とを連結するので、確実な強度で親基板１１と子基板１
２を連結することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シールドケースを
有する電子機器に関するものである。
有する電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下従来の電子機器について説明する。
【０００３】従来の電子機器は、図５に示すように電子
部品が装着された親基板１と、この親基板１に、半田接
続される凸部２が挿入されて立設された子基板３と、こ
の子基板３に電子部品４が装着されるとともに、電子部
品をシールドするシールドケース５を備えた構成であっ
た。
部品が装着された親基板１と、この親基板１に、半田接
続される凸部２が挿入されて立設された子基板３と、こ
の子基板３に電子部品４が装着されるとともに、電子部
品をシールドするシールドケース５を備えた構成であっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の構成では、親基板１と子基板３の接続は、子
基板３に設けられた凸部２の半田固定だけであり、強度
が弱く、また子基板３が傾いて固定されてしまうことも
あるという問題があった。
うな従来の構成では、親基板１と子基板３の接続は、子
基板３に設けられた凸部２の半田固定だけであり、強度
が弱く、また子基板３が傾いて固定されてしまうことも
あるという問題があった。
【０００５】本発明は、このような問題を解決するもの
で、確実な強度で親基板と子基板とが接続される電子機
器を提供することを目的としたものである。
で、確実な強度で親基板と子基板とが接続される電子機
器を提供することを目的としたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の電子機器は、シールドケースで親基板と子基
板とを連結する構成としたものである。
に本発明の電子機器は、シールドケースで親基板と子基
板とを連結する構成としたものである。
【０００７】これにより、確実な強度で親基板と子基板
とを連結することができる。
とを連結することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、電子部品が装着された親基板と、この親基板に立設
されるとともに、電子部品が装着された子基板と、この
子基板あるいは前記親基板に装着された電子部品をシー
ルドするシールドケースとを備え、前記シールドケース
で前記親基板と前記子基板とを連結する電子機器であ
り、前記シールドケースにより前記親基板と前記子基板
とを連結するので、確実に連結することができる。
は、電子部品が装着された親基板と、この親基板に立設
されるとともに、電子部品が装着された子基板と、この
子基板あるいは前記親基板に装着された電子部品をシー
ルドするシールドケースとを備え、前記シールドケース
で前記親基板と前記子基板とを連結する電子機器であ
り、前記シールドケースにより前記親基板と前記子基板
とを連結するので、確実に連結することができる。
【０００９】請求項２に記載の発明のシールドケース
は、弾性を有する導電性の部材で形成され、子基板に設
けられた孔に挿入される第１の脚部と、親基板に設けら
れた孔に挿入される第２の脚部とを有するとともに、こ
のシールドケースは断面が「コ」の字状とし、前記親基
板に向かって広がったテーパを有する開口部を設けた電
子機器であり、前記シールドケースを前記子基板に挿入
したとき、前記シールドケースの弾性により、子基板に
設けられた孔に前記第１の脚部がしっかりと当接するの
で、前記子基板からの前記シールドケースの浮きを防止
することができる。
は、弾性を有する導電性の部材で形成され、子基板に設
けられた孔に挿入される第１の脚部と、親基板に設けら
れた孔に挿入される第２の脚部とを有するとともに、こ
のシールドケースは断面が「コ」の字状とし、前記親基
板に向かって広がったテーパを有する開口部を設けた電
子機器であり、前記シールドケースを前記子基板に挿入
したとき、前記シールドケースの弾性により、子基板に
設けられた孔に前記第１の脚部がしっかりと当接するの
で、前記子基板からの前記シールドケースの浮きを防止
することができる。
【００１０】請求項３に記載の発明の第１の脚部には前
記シールドケースの外方に向かって突設した係止部を設
け、この係止部は前記子基板に設けられた孔に当接する
請求項２に記載の電子機器であり、この係止部により前
記シールドケースの前記子基板からの浮き防止効果を、
さらに高めることができる。
記シールドケースの外方に向かって突設した係止部を設
け、この係止部は前記子基板に設けられた孔に当接する
請求項２に記載の電子機器であり、この係止部により前
記シールドケースの前記子基板からの浮き防止効果を、
さらに高めることができる。
【００１１】請求項４に記載の発明の係止部は、第１の
脚部にこの根元に向かって開いた切り起こしを設けると
ともに、この切り起こしの先端が、前記子基板の裏側に
突出した請求項３に記載の電子機器であり、前記切り起
こしが前記子基板の裏面に引っかかり、前記子基板から
の前記シールドケースの抜け防止ができる。
脚部にこの根元に向かって開いた切り起こしを設けると
ともに、この切り起こしの先端が、前記子基板の裏側に
突出した請求項３に記載の電子機器であり、前記切り起
こしが前記子基板の裏面に引っかかり、前記子基板から
の前記シールドケースの抜け防止ができる。
【００１２】請求項５に記載の発明の係止部は、第１の
脚部に根元に向かって開いた切り起こしを設けるととも
に、この切り起こしの先端が、前記子基板の表面に当接
するようにした請求項３に記載の電子機器であり、前記
切り起こしの先端を前記子基板表面から摘むことができ
るので、前記シールドケースを前記子基板から外すとき
の作業が容易になる。
脚部に根元に向かって開いた切り起こしを設けるととも
に、この切り起こしの先端が、前記子基板の表面に当接
するようにした請求項３に記載の電子機器であり、前記
切り起こしの先端を前記子基板表面から摘むことができ
るので、前記シールドケースを前記子基板から外すとき
の作業が容易になる。
【００１３】以下本発明の実施の形態について図１から
図４を用いて説明する。図１は本発明の電子機器の要部
斜視図である。図１において１１は親基板であり、この
親基板１１には子基板１２が立設されている。そしてこ
の子基板１２には電子部品１３やシールドケース１６が
装着されている。またこの子基板１２に設けられた凸部
１５が親基板１１に設けられた孔１４に挿入されて半田
で固定されるとともに前記シールドケース１６で子基板
１２と親基板１１を連結したものである。
図４を用いて説明する。図１は本発明の電子機器の要部
斜視図である。図１において１１は親基板であり、この
親基板１１には子基板１２が立設されている。そしてこ
の子基板１２には電子部品１３やシールドケース１６が
装着されている。またこの子基板１２に設けられた凸部
１５が親基板１１に設けられた孔１４に挿入されて半田
で固定されるとともに前記シールドケース１６で子基板
１２と親基板１１を連結したものである。
【００１４】またこのシールドケース１６は、図２に示
すように、弾性をもった金属の部材で形成されている。
その断面は略「コ」の字型になっており、下方に向かっ
て広がった開口部を有している。この開口部１０の開口
寸法Ａは「コ」の字状をしたシールドケース１６の底辺
寸法ａよりも大きくしたものである。そしてこのシール
ドケース１６の側面には、第１の脚部１７が設けられて
おり、この第１の脚部１７は子基板１２に設けられた孔
１８に挿入されるものである。このときシールドケース
１６は、弾性をもっているとともに外方に広がっている
ので、第１の脚部１７が孔１８に挿入されたとき、その
弾性により固定されるようになっている。このとき子基
板１２に設けられた孔１８の寸法ｂは、ちょうど先ほど
のシールドケース１６の底面の寸法ａに等しくしてい
る。またこのシールドケース１６の開口部１０に設けら
れた親基板１１への挿入凸部（第２の脚部の一例として
用いた）１９は、親基板１１に設けられた孔２０に挿入
されて親基板１１と子基板１２を連結するようにしたも
のである。また、シールドケース１６の第１の脚部１７
側の側面と、挿入凸部１９の形成された底面とは直角に
しているので、子基板１２は親基板１１に垂直に設ける
ことができる。なお、この第１の脚部１７側の側面と、
挿入凸部１９の形成された底面との角度を任意に設定す
ることにより、子基板１２と親基板１１との立設角度を
任意に設定することができる。
すように、弾性をもった金属の部材で形成されている。
その断面は略「コ」の字型になっており、下方に向かっ
て広がった開口部を有している。この開口部１０の開口
寸法Ａは「コ」の字状をしたシールドケース１６の底辺
寸法ａよりも大きくしたものである。そしてこのシール
ドケース１６の側面には、第１の脚部１７が設けられて
おり、この第１の脚部１７は子基板１２に設けられた孔
１８に挿入されるものである。このときシールドケース
１６は、弾性をもっているとともに外方に広がっている
ので、第１の脚部１７が孔１８に挿入されたとき、その
弾性により固定されるようになっている。このとき子基
板１２に設けられた孔１８の寸法ｂは、ちょうど先ほど
のシールドケース１６の底面の寸法ａに等しくしてい
る。またこのシールドケース１６の開口部１０に設けら
れた親基板１１への挿入凸部（第２の脚部の一例として
用いた）１９は、親基板１１に設けられた孔２０に挿入
されて親基板１１と子基板１２を連結するようにしたも
のである。また、シールドケース１６の第１の脚部１７
側の側面と、挿入凸部１９の形成された底面とは直角に
しているので、子基板１２は親基板１１に垂直に設ける
ことができる。なお、この第１の脚部１７側の側面と、
挿入凸部１９の形成された底面との角度を任意に設定す
ることにより、子基板１２と親基板１１との立設角度を
任意に設定することができる。
【００１５】図３は子基板１２にシールドケース１６を
挿入したときの断面図である。図３において、子基板１
２の係止部として第１の脚部１７の根元に向かって開い
た切り起こし２１を設けている。この切り起こし２１の
先端２１ａは、子基板１２の裏面に当接するようにして
いる。このことによりシールドケース１６を確実に子基
板１２に固定できるようにしたものである。
挿入したときの断面図である。図３において、子基板１
２の係止部として第１の脚部１７の根元に向かって開い
た切り起こし２１を設けている。この切り起こし２１の
先端２１ａは、子基板１２の裏面に当接するようにして
いる。このことによりシールドケース１６を確実に子基
板１２に固定できるようにしたものである。
【００１６】図４は先ほどのシールドケース１６に相当
するところのシールドケース２２が子基板１２に装着さ
れた断面図である。第１の脚部２４の係止部は、第１の
脚部２４の根元に向かって開いた切り起こし２３で形成
されている。この切り起こしの先端２３ａは、子基板１
２の表面まで突出するようになっている。このようにす
ることにより、先端２３ａを手で摘むことによって容易
に抜き差しができる。
するところのシールドケース２２が子基板１２に装着さ
れた断面図である。第１の脚部２４の係止部は、第１の
脚部２４の根元に向かって開いた切り起こし２３で形成
されている。この切り起こしの先端２３ａは、子基板１
２の表面まで突出するようになっている。このようにす
ることにより、先端２３ａを手で摘むことによって容易
に抜き差しができる。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、電子部品
が装着された親基板と、この親基板に立設されるととも
に、電子部品が装着された子基板と、この子基板あるい
は前記親基板に装着された電子部品をシールドするシー
ルドケースとを備え、前記シールドケースで前記親基板
と前記子基板とを連結しているので、確実な強度で親基
板と子基板とを連結することができる。またこのシール
ドケースにより子基板を親基板に対し垂直に立設させる
ことができる。
が装着された親基板と、この親基板に立設されるととも
に、電子部品が装着された子基板と、この子基板あるい
は前記親基板に装着された電子部品をシールドするシー
ルドケースとを備え、前記シールドケースで前記親基板
と前記子基板とを連結しているので、確実な強度で親基
板と子基板とを連結することができる。またこのシール
ドケースにより子基板を親基板に対し垂直に立設させる
ことができる。
【図１】本発明の一実施の形態による電子機器の要部斜
視図
視図
【図２】同要部の分解斜視図
【図３】同要部の断面図
【図４】同他の例による要部の断面図
【図５】従来の電子機器の要部斜視図
１１ 親基板 １２ 子基板 １３ 電子部品 １６ シールドケース
Claims (5)
- 【請求項１】 電子部品が装着された親基板と、この親
基板に立設されるとともに電子部品が装着された子基板
と、この子基板あるいは前記親基板に装着された電子部
品をシールドするシールドケースとを備え、前記シール
ドケースで前記親基板と前記子基板とを連結する電子機
器。 - 【請求項２】 シールドケースは、弾性を有する導電性
の部材で形成され、前記子基板に設けられた孔に挿入さ
れる第１の脚部と、前記親基板に設けられた孔に挿入さ
れる第２の脚部とを有するとともに、このシールドケー
スは断面が「コ」の字状とし、前記親基板に向かって広
がったテーパを有する開口部を設けた請求項１に記載の
電子機器。 - 【請求項３】 第１の脚部には前記シールドケースの外
方に向かって突設した係止部を設け、この係止部は子基
板に設けられた孔に当接する請求項２に記載の電子機
器。 - 【請求項４】 係止部は、第１の脚部にこの脚部の根本
に向かって開いた切り起こしを設けるとともに、この切
り起こしの先端が、前記子基板の裏側に突出した請求項
３に記載の電子機器。 - 【請求項５】 係止部は、第１の脚部にこの脚部の根本
に向かって開いた切り起こしを設けるとともに、この切
り起こしの先端が、前記子基板の表面に当接するように
した請求項３に記載の電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20678396A JP3293483B2 (ja) | 1996-08-06 | 1996-08-06 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20678396A JP3293483B2 (ja) | 1996-08-06 | 1996-08-06 | 電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1051175A true JPH1051175A (ja) | 1998-02-20 |
| JP3293483B2 JP3293483B2 (ja) | 2002-06-17 |
Family
ID=16529027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20678396A Expired - Fee Related JP3293483B2 (ja) | 1996-08-06 | 1996-08-06 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3293483B2 (ja) |
-
1996
- 1996-08-06 JP JP20678396A patent/JP3293483B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3293483B2 (ja) | 2002-06-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |