JPH09153664A - 大電流用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ジャンパ線の脱落を防止し、半田付け性を向
上できる大電流用基板を提供する。 【解決手段】 基板１０の一面に形成した銅箔パターン
部１１上にジャンパ線１３を配置すると共にその銅箔パ
ターン部１１上でジャンパ線１３を他のジャンパ線など
の電導体と接続すべく、銅箔パターン部１１に挿入穴を
形成した大電流用基板において、銅箔パターン部１１
に、接続すべき挿入穴１４を近接して形成すると共に挿
入されたジャンパ線が脱落しないようにスリット１５等
で連通させたことを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板の銅箔パター
ン部に大電流を流さないための大電流用基板に係り、特
に大電流の流れる銅箔パターン部にジャンパ線を配置し
てそのジャンパ線に大電流を主に流すための大電流用基
板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、大電流を流す基板は、基本的に、
基板に形成した銅箔パターンだけでは形成できない。な
ぜならば大電流が流れる銅箔パターン部に傷があった場
合、その部分でショートする可能性が大きいため、銅箔
パターン部に大電流を流すことはできない。

【０００３】そこで、１Ａ以上の電流を流す場合、銅箔
パターン上にジャンパ線を配置して、パターンとジャン
パ線の両方に電流を流すようにしている。

【０００４】図３は、基板１に形成された銅箔パターン
部２にジャンパ線を配置するための例を示し、銅箔パタ
ーン部２にジャンパ線の先端部を挿入するための挿入穴
３を形成し、この挿入穴３にジャンパ線を挿入して半田
接続する例を示している。尚４は、銅箔パターン部２以
外に半田の流れ込みを防止するソルダレジストである。

【０００５】この場合、製造上ジャンパ線が自動挿入さ
れるので、比較的短いジャンパ線だけが用いられ、なお
かつジャンパ線が挿入される挿入穴３は、製造装置の腕
を逃げるだけ隙間５が空くことになる。

【０００６】しかし、このように挿入穴３同士に隙間５
があると、この隙間部分６だけ銅箔パターン部２に電流
が流れることとなり、この部分でのショートの可能性を
残している。

【０００７】そこで、隣接した挿入穴同士をつなげて、
この部分に半田を充填させて半田にも電流を流して接続
することがなされている。

【０００８】これを、図４，図５により説明する。

【０００９】図４，図５において、基板１に形成された
銅箔パターン部２にジャンパ線７を配置する場合、銅箔
パターン部２に長円乃至楕円状の挿入穴８を形成し、そ
の挿入穴８に接続すべきジャンパ線７の両先端部或いは
電子部品の足とジャンパ線の先端部を挿入して半田付け
９を行うようにしている。

【００１０】このように接続することで、銅箔パターン
部２のみに電流が流れることがなくなり、ショートの問
題がなくなる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４，
図５に示す挿入穴８は、長円乃至楕円状に形成されるた
め、ジャンパ線７の挿入方向によっては、ジャンパ線７
の脱落が発生する問題があると共に楕円状の挿入穴８の
径が大きく半田が乗らず、また、乗っても半田がくぼみ
応力負荷によって、半田のはがれが生じる問題がある。

【００１２】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、ジャンパ線の脱落を防止し、半田付け性を向上でき
る大電流用基板を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１の発明は、基板の一面に形成した銅箔パター
ン部上にジャンパ線を配置すると共にその銅箔パターン
部上でジャンパ線を他のジャンパ線などの電導体と接続
すべく、銅箔パターン部に挿入穴を形成した大電流用基
板において、銅箔パターン部に、接続すべき挿入穴を近
接して形成すると共に挿入されたジャンパ線が脱落しな
い形状で互いに連通させた大電流用基板である。

【００１４】請求項２の発明は、連通部は、挿入穴の直
径よりも細いスリット状に形成される請求項１記載の大
電流用基板である。

【００１５】請求項３の発明は、挿入穴の近傍の銅箔パ
ターン部にソルダレジストを形成した請求項１又は２記
載の大電流用基板である。

【００１６】請求項４の発明は、隣接する挿入穴には、
接続すべきジャンパ線同士の先端部を貫通或いは電子部
品の足とジャンパ線の先端部を貫通して両者を半田接続
する請求項１乃至３いずれかに記載の大電流用基板であ
る。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適実施の形態を
添付図面に基づいて詳述する。

【００１８】図１は、基板１０の銅箔パターン部１１か
ら見た表面をあらわす。

【００１９】先ず、基板１０には、銅箔パターン部１１
が形成され、銅箔パターン部１１以外の基板１０には、
ソルダレジスト１２が形成されている。

【００２０】今、この銅箔パターン部１１に大電流が流
れるとし、これにジャンパ線１３を配置するとすると、
ジャンパ線１３の長さ、或いは電子部品の装着位置に合
わせた位置で、かつジャンパ線１３等の線の太さに適合
した径で、一対の挿入穴１４，１４が形成され、その挿
入穴１４，１４同士が、その挿入穴１４の直径より細い
スリット１５で連通されて形成される。

【００２１】以上において、製造工程でジャンパ線１３
の先端或いは電子部品の足を挿入穴１４に自動装着する
場合、挿入穴１４が、ジャンパ線１３や電子部品の足の
径に適合して形成されるため脱落することがなく、また
挿入穴１４，１４同士はスリット１５で連通されている
ため、半田付けにおいて、スリット１５に良好に半田が
乗るため、挿入穴１４に装着されたジャンパ線１３同士
はスリット１５の半田を介して良好に接続される。

【００２２】図２は、本発明の他の実施の形態を示した
もので、半田付け性の向上のために、スリット１５を介
して連通された挿入穴１４，１４の近傍の銅箔パターン
部１１に、その銅箔パターン部１１を横断するように半
田遮蔽用のソルダレジスト１２ａを形成したものであ
る。

【００２３】この図２の例においては、スリット１５を
介して連通された挿入穴１４，１４は、ソルダレジスト
１２ａ，１２ａで囲まれるため、半田付けの際に、この
部分の半田が他の銅箔パターン部１１に引かれて挿入穴
１４，１４やスリット１５に半田上がりが悪くなること
を確実に防止できる。

【００２４】以上本実施の形態を説明したが、本発明
は、上述の実施の形態に限定されるものでなく、種々の
変形が可能であり、例えば、挿入穴１４，１４は、同じ
穴径で示したが、挿入するジャンパ線や電子部品の足の
径に応じて変え、またその間隔も適宜変えるようにする
ことは勿論である。

【００２５】このように、本発明の基板は、大きな電流
が流れる回路に適用することによって半田付け性の信頼
性の高いエアコンなどの電気機器を得ることができる。
また大きな電流が流れる回路であることにより安全性の
面においても信頼性の高い製品とすることができる。

【００２６】

【発明の効果】以上要するに本発明によれば、ジャンパ
線を銅箔パターン部に配置するにおいて、ジャンパ線の
挿入時の脱落を防止できると共に半田付け性を向上させ
た基板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態を示す図である。

【図２】本発明の他の実施の形態を示す図である。

【図３】従来例を示す図である。

【図４】他の従来例を示す断面図である。

【図５】図４の銅箔パターンから見た基板の表面を示す
図である。

【符号の説明】

１０ 基板 １１ 銅箔パターン部 １３ ジャンパ線 １４ 挿入穴 １５ スリット

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の一面に形成した銅箔パターン部上
   にジャンパ線を配置すると共にその銅箔パターン部上で
   ジャンパ線を他のジャンパ線などの電導体と接続すべ
   く、銅箔パターン部に挿入穴を形成した大電流用基板に
   おいて、銅箔パターン部に、接続すべき挿入穴を近接し
   て形成すると共に挿入されたジャンパ線が脱落しない形
   状で互いに連通させたことを特徴とする大電流用基板。
2. 【請求項２】 連通部は、挿入穴の直径よりも細いスリ
   ット状に形成される請求項１記載の大電流用基板。
3. 【請求項３】 挿入穴の近傍の銅箔パターン部にソルダ
   レジストを形成した請求項１又は２記載の大電流用基
   板。
4. 【請求項４】 隣接する挿入穴には、接続すべきジャン
   パ線同士の先端部を貫通或いは電子部品の足とジャンパ
   線の先端部を貫通して両者を半田接続する請求項１乃至
   ３いずれかに記載の大電流用基板。