JP2016082026A - プリント基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁材によって構成される基板本体2と、基板本体2上に形成される配線パターン3と、配線パターン3上に実装される少なくとも1本以上の導電性の線材4と、を備え、線材4が配線パターン3上に導電性の溶融金属5を介して実装されている。
【選択図】図1
Description
すなわち、本発明にかかるプリント基板は、絶縁材によって構成される基板本体と、前記基板本体上に形成される配線パターンと、前記配線パターン上に実装される少なくとも1本以上の導電性の線材と、を備え、前記線材が前記配線パターン上に導電性の溶融金属を介して実装されていることを特徴とする。
図1には、本発明の一実施形態に係るプリント基板の一部の概略斜視図(A)とその正面視図(B)が示され、図2には、そのプリント基板の一部の平面視図、図3および図4には、A−A断面相当図およびB−B断面相当図が示されている。
プリント基板1は、絶縁材等の基材によって構成された基板本体2と、その表面に形成された所定の幅および厚さを有する銅箔3A等からなる配線パターン3とを備えている。
A1=10mm×35μm=0.35mm2
一方、線材4の太さΦを1.0mmとした場合、その断面積(線材が2本)A2は、
A2=π(1.0mm/2)2×2(本)=1.92mm2
これに、表面張力により線材4の上部を覆うように形成される半田5の山部の高さTを1.1mmとした場合の半田5部分による断面積A3(≒7.6mm2)を加えると、配線パターン部(導体部)の断面積Aは、概ね以下の通りとなる。
A=A1+A2+A3=9.87mm2
上記プリント基板1において、例えば10Aを超えるような大電流を流すため、その電流容量を増加する場合、配線パターン3を構成する銅箔3Aの幅Wを広げたり、厚さtを厚くしたりすることなく、配線パターン3上に少なくとも1本以上の導電性の線材(ジャンパー線)4を配設し、その上部に導電性の溶融金属(半田)5を流して固化することにより、溶融金属(半田)5を介して線材(ジャンパー線)4を実装し、電流を流す配線パターン部(導体部)の断面積を増加することができる。
このため、プリント基板1の電流容量の増加を、パターン幅Wを広げたり、銅箔3Aの厚さtを厚くしたりすることなく、線材4の数を増やすだけで、小型化を維持したままで簡易に実現することができ、コスト上昇を抑制することができる。
更に、溶融金属5である半田の固化後の断面形状は、上記実施形態の如く、なだらかな山形形状とされているが、これに限定されるものではなく、断面積および表面積が出来る限り大きくされる形状であることが望ましい。
2 基板本体
3 配線パターン
3A 銅箔
4 線材(ジャンパー線)
4A 線材の両端部
5 溶融金属(半田)
6 スルーホール
Claims (4)
- 絶縁材によって構成される基板本体と、
前記基板本体上に形成される配線パターンと、
前記配線パターン上に実装される少なくとも1本以上の導電性の線材と、を備え、
前記線材が前記配線パターン上に導電性の溶融金属を介して実装されていることを特徴とするプリント基板。 - 前記線材がジャンパー線、前記溶融金属が半田とされていることを特徴とする請求項1に記載のプリント基板。
- 前記線材は、所定の間隔をあけて複数本並設されていることを特徴とする請求項1または2に記載のプリント基板。
- 前記線材の両端部は、スルーホールを通して前記基板本体の裏面に半田付けされていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載のプリント基板。
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JP2014210829A JP2016082026A (ja) | 2014-10-15 | 2014-10-15 | プリント基板 |
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Family Applications (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018129465A (ja) * | 2017-02-10 | 2018-08-16 | 田淵電機株式会社 | プリント回路基板及びプリント回路装置並びにそれらの製造方法 |
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JPH02224389A (ja) * | 1988-12-22 | 1990-09-06 | Texas Instr Inc <Ti> | プリント配線基板 |
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-
2014
- 2014-10-15 JP JP2014210829A patent/JP2016082026A/ja active Pending
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