JPH02224389A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- JPH02224389A JPH02224389A JP1332531A JP33253189A JPH02224389A JP H02224389 A JPH02224389 A JP H02224389A JP 1332531 A JP1332531 A JP 1332531A JP 33253189 A JP33253189 A JP 33253189A JP H02224389 A JPH02224389 A JP H02224389A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線基板に関するものであり、更に詳
細にはプリント配線基板の電流容量を増大させるための
システムに関するものである。
細にはプリント配線基板の電流容量を増大させるための
システムに関するものである。
近年、自動車の駆動電動機への電子技術の応用が盛んに
行われるようになるにつれて、大電流を流すことのでき
るプリント配線基板が必要とされるようになってきた。
行われるようになるにつれて、大電流を流すことのでき
るプリント配線基板が必要とされるようになってきた。
そのような応用においては、大電流のリレーが高密度に
実装された混合技術回路基板へはんだ付けされており、
リレーとコネクタをつなぐ絶縁された結線なしに、３０
アンペアの直流電流を流すようになってい、る。そのよ
うな応用におけるそのような回路にかかる費用は、既存
の技術でもってすればとても高いものにつく。
実装された混合技術回路基板へはんだ付けされており、
リレーとコネクタをつなぐ絶縁された結線なしに、３０
アンペアの直流電流を流すようになってい、る。そのよ
うな応用におけるそのような回路にかかる費用は、既存
の技術でもってすればとても高いものにつく。
他方、既存の表面取付技術（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎ
ｔＴｅｃｈｎｏｌｏａｖ ： Ｓ Ｍ Ｔ ）はＳＭＴ
回路基板の実装密度を増大させてきている。この増大し
た密度は微細な線幅及び線間隔の回路（０，２５Ｘ０．
２５履（０，０１０ｘ０．０１０）’ンチあるいはそれ
以下）の必要性のために、ＳＭＴプリント配線基板（Ｐ
ＷＢ）の電流容量を制限するようになってきている。従
来技術では、ＰＷＢにおいて銅フォイルの厚さを０．０
５”から０．１−へ厚くすることで電流容量を増大させ
ることを行ってきた。
ｔＴｅｃｈｎｏｌｏａｖ ： Ｓ Ｍ Ｔ ）はＳＭＴ
回路基板の実装密度を増大させてきている。この増大し
た密度は微細な線幅及び線間隔の回路（０，２５Ｘ０．
２５履（０，０１０ｘ０．０１０）’ンチあるいはそれ
以下）の必要性のために、ＳＭＴプリント配線基板（Ｐ
ＷＢ）の電流容量を制限するようになってきている。従
来技術では、ＰＷＢにおいて銅フォイルの厚さを０．０
５”から０．１−へ厚くすることで電流容量を増大させ
ることを行ってきた。
ＰＷＢ製造技術においてよく知られているように、銅フ
ォイルが厚くなると、長時間の銅のエツチング サイク
ルによってもたらされる線分領域の過剰なアンダーカッ
トのために、微細な線幅の回路基板は製造できない。こ
れらの制約で、密に実装サレタビンーインーホール（ｐ
＋ｎ−ｔｎ−ｈｏ＋ｅ ）あるいは表面取付型のアセン
ブリの電流容量が制限されている。従って、安価に製造
できて、大電流を流すことのできるプリント配線基板の
必要性が高まつでいることは明らかである。
ォイルが厚くなると、長時間の銅のエツチング サイク
ルによってもたらされる線分領域の過剰なアンダーカッ
トのために、微細な線幅の回路基板は製造できない。こ
れらの制約で、密に実装サレタビンーインーホール（ｐ
＋ｎ−ｔｎ−ｈｏ＋ｅ ）あるいは表面取付型のアセン
ブリの電流容量が制限されている。従って、安価に製造
できて、大電流を流すことのできるプリント配線基板の
必要性が高まつでいることは明らかである。
（発明の要約〕
本発明に従えば、上に述べた問題点は最小化され、比較
的大電流を流すことのできるプリント配線板を製造する
ための簡便で比較的経済的なシステムが得られる。
的大電流を流すことのできるプリント配線板を製造する
ための簡便で比較的経済的なシステムが得られる。
要約すれば、プリント配線基板の導電経路の電流容量を
増大させるのみならず、微細線回路基板の電流容量を更
に増大させるためにプリント配線基板上のジャンパの特
別な位置関係により得られるスズー鉛はんだの堆積部を
利用するために、自動的に挿入されるジャンパを用いる
ための方法が得られる。
増大させるのみならず、微細線回路基板の電流容量を更
に増大させるためにプリント配線基板上のジャンパの特
別な位置関係により得られるスズー鉛はんだの堆積部を
利用するために、自動的に挿入されるジャンパを用いる
ための方法が得られる。
本発明に従えば、片面型の回路基板であって、標準的な
形式でそれの片面上に金属例えば銅のフォイルあるいは
同等のものが設けられており、その基板及び銅フォイル
を貫通する孔を有する回路基板が得られる。上記孔を通
って、導電線の役割を持つジャンパが延び、それらが基
板の両表面において孔から外方向へ突出する。はんだ付
けを施こす側の基板上の銅フォイルより外方向へ突出す
るジャンパは、フォイルの上へ折り曲げられて基板面上
で、基板の面に平行な平面内に固定される。
形式でそれの片面上に金属例えば銅のフォイルあるいは
同等のものが設けられており、その基板及び銅フォイル
を貫通する孔を有する回路基板が得られる。上記孔を通
って、導電線の役割を持つジャンパが延び、それらが基
板の両表面において孔から外方向へ突出する。はんだ付
けを施こす側の基板上の銅フォイルより外方向へ突出す
るジャンパは、フォイルの上へ折り曲げられて基板面上
で、基板の面に平行な平面内に固定される。
従ってすべての隣接するジャンパが同一面内にあること
になり、更に、それらは互に平行な方向に延びるように
設置される。このため、流れはんだ付けを行った場合に
は隣接するジャンパ間のスペースに、はんだの大きな集
積個所ができる。はんだの付着によって典型的なはんだ
のびた（ｆｉｌｅｔ ）が形成され、はんだが平行な２
つのジャンパの間に閉じ込められ、それによって銅フォ
イル線上の導電物質の断面積を大幅に増大させる。他方
、ジャンパが設けられていない場合とが、あるいはジャ
ンパが流れはんだ付けの反対側にあって孔と平行な方向
で、基板の表面に垂直な場合には、回路の電流容量を大
幅に増大させることのできた型の、はんだ付は側の導電
経路上でのはんだの集積は本質的に発生しない。用いる
はＩυだは合金型のものでも、あるいは単体金属型のも
のでもよく、そのようなはんだは当業者にはよく知られ
ている。
になり、更に、それらは互に平行な方向に延びるように
設置される。このため、流れはんだ付けを行った場合に
は隣接するジャンパ間のスペースに、はんだの大きな集
積個所ができる。はんだの付着によって典型的なはんだ
のびた（ｆｉｌｅｔ ）が形成され、はんだが平行な２
つのジャンパの間に閉じ込められ、それによって銅フォ
イル線上の導電物質の断面積を大幅に増大させる。他方
、ジャンパが設けられていない場合とが、あるいはジャ
ンパが流れはんだ付けの反対側にあって孔と平行な方向
で、基板の表面に垂直な場合には、回路の電流容量を大
幅に増大させることのできた型の、はんだ付は側の導電
経路上でのはんだの集積は本質的に発生しない。用いる
はＩυだは合金型のものでも、あるいは単体金属型のも
のでもよく、そのようなはんだは当業者にはよく知られ
ている。
まず第１図を参照すると、従来の構成で従来技術による
プリント配線基板１が示されており、それは、ガラスま
たは紙をベースに板状にした、または他の形の基板であ
り、その上に銅フォイルの導体３を備えた導体支持面と
、部品を取付ける面とを有している。一対の孔５がフォ
イル３をも電通して開いており、その中をジャンパ７が
通って延びて、基板の導体支持面からＩｊＩ方向へ突出
している。部品取付面から突出したジャンパ７の部分は
それに対して垂直でもよいし、または小さな（９０°よ
りずっと小さい）角度をなしていてもよい。ジャンパ７
は、ヅヤンパに沿って通常のいくらか三角形状の断面を
有するはんだのひだを形づくるはんだ９によって、銅フ
ォイルへはんだ付けされる。このひだはジャンパに沿っ
ての毛ｍ管現象によって形成される。
プリント配線基板１が示されており、それは、ガラスま
たは紙をベースに板状にした、または他の形の基板であ
り、その上に銅フォイルの導体３を備えた導体支持面と
、部品を取付ける面とを有している。一対の孔５がフォ
イル３をも電通して開いており、その中をジャンパ７が
通って延びて、基板の導体支持面からＩｊＩ方向へ突出
している。部品取付面から突出したジャンパ７の部分は
それに対して垂直でもよいし、または小さな（９０°よ
りずっと小さい）角度をなしていてもよい。ジャンパ７
は、ヅヤンパに沿って通常のいくらか三角形状の断面を
有するはんだのひだを形づくるはんだ９によって、銅フ
ォイルへはんだ付けされる。このひだはジャンパに沿っ
ての毛ｍ管現象によって形成される。
図示されているように、ジャンパ間のスペースには比較
的はんだが付着しておらず、この構造での電流容量はは
んだひだの形、各リード線のまわりの少量のはんだ、及
びジャンパの相互接続線によって制限される。
的はんだが付着しておらず、この構造での電流容量はは
んだひだの形、各リード線のまわりの少量のはんだ、及
びジャンパの相互接続線によって制限される。
次に第２図と第３図を参照すると、第１図に示したよう
なプリント配線基板が示されており、それの片面上には
銅フォイル導体３を有し、それ及びフォイルを貫通して
延びる一対の孔を有している。ジャンパ１１は孔５を通
っており、基板の導体側の孔の外のジャンパ部分１３は
一般に互に平行で、回路側で孔を出たところで９０’に
折り曲げられ、フォイル３と本質的に接触するかあるい
は非常に接近して設置されている。更に、孔５の部品側
を出たジャンパ１１の部分１５は部品面に垂直であるか
、あるいは小さな角度をなしており、ジャンパ１１．１
３を、はんだ付けに先立って所定の位置に保持している
。
なプリント配線基板が示されており、それの片面上には
銅フォイル導体３を有し、それ及びフォイルを貫通して
延びる一対の孔を有している。ジャンパ１１は孔５を通
っており、基板の導体側の孔の外のジャンパ部分１３は
一般に互に平行で、回路側で孔を出たところで９０’に
折り曲げられ、フォイル３と本質的に接触するかあるい
は非常に接近して設置されている。更に、孔５の部品側
を出たジャンパ１１の部分１５は部品面に垂直であるか
、あるいは小さな角度をなしており、ジャンパ１１．１
３を、はんだ付けに先立って所定の位置に保持している
。
第４図と第５図かられかるように、標準的なはんだ付は
法等によってジャンパ１１の部分１３へはんだを供給す
ることによって、ジャンパ部分１３間のはんだ１７の量
は基板１に沿ったジャンパの方向と基板に垂直な方向の
両方向で集積する傾向がある。この結果、ジャンパが第
１図に示されたように位置している場合よりも、第２図
及び第３図に関して述べたように位置している場合の方
が、ジャンパ１１上及びジャンパ１１間への集積はんだ
の量はより多くなる。この結果、ジャンパの各々が同じ
材質で同じ断面を有している場合、第２図及び第３図の
実施例の電流容量は第１図のそれの約５０％増となる。
法等によってジャンパ１１の部分１３へはんだを供給す
ることによって、ジャンパ部分１３間のはんだ１７の量
は基板１に沿ったジャンパの方向と基板に垂直な方向の
両方向で集積する傾向がある。この結果、ジャンパが第
１図に示されたように位置している場合よりも、第２図
及び第３図に関して述べたように位置している場合の方
が、ジャンパ１１上及びジャンパ１１間への集積はんだ
の量はより多くなる。この結果、ジャンパの各々が同じ
材質で同じ断面を有している場合、第２図及び第３図の
実施例の電流容量は第１図のそれの約５０％増となる。
本発明は特定の実施例に関して説明してきたが、当業者
には数多くの変形や修正が可能であることは明らかであ
る。従って、特許請求の範囲はそれら変形や修正のすべ
てを包含するように、従来技術の観点から可能な限り広
く解釈されるべきである。
には数多くの変形や修正が可能であることは明らかであ
る。従って、特許請求の範囲はそれら変形や修正のすべ
てを包含するように、従来技術の観点から可能な限り広
く解釈されるべきである。
以上の開示に加え、ざらに以下の事項を開示する。
（１） プリント配線基板システムであって、（２）
それのすくなくとも１つの表面上に導電体を有するプ
リント配線基板、 ０ 前記プリント配線基板を貫通して延びるすくなくと
も１対の孔、 （ロ）前記孔の各々を通って、前記孔をとりかこむ前記
プリント配線基板の両表面を越えて延びた導電性ジャン
パ、 を含み、 ＠ 前記ジャンパの前記１つの表面より外へ突出した部
分が前記基板の表面に沿ってそれに本質的に平行に延び
ており、 （ｅ） 前記１つの表面を越えて突出した前記ジャン
パの部分の各々の上に堆積されたはんだであって、前記
部分間の全領域上に広がって付着したはんだ、 を含むような、システム。
それのすくなくとも１つの表面上に導電体を有するプ
リント配線基板、 ０ 前記プリント配線基板を貫通して延びるすくなくと
も１対の孔、 （ロ）前記孔の各々を通って、前記孔をとりかこむ前記
プリント配線基板の両表面を越えて延びた導電性ジャン
パ、 を含み、 ＠ 前記ジャンパの前記１つの表面より外へ突出した部
分が前記基板の表面に沿ってそれに本質的に平行に延び
ており、 （ｅ） 前記１つの表面を越えて突出した前記ジャン
パの部分の各々の上に堆積されたはんだであって、前記
部分間の全領域上に広がって付着したはんだ、 を含むような、システム。
（２） 前記（１）のプリント配線基板システムであ
って、前記導電体が金属フォイルであるような、システ
ム。
って、前記導電体が金属フォイルであるような、システ
ム。
（３） 前記（１）のプリント配Ｉｔ基板システムで
あって、前記孔が前記導電体を貫通して延びているよう
な、システム。
あって、前記孔が前記導電体を貫通して延びているよう
な、システム。
（４） 前記（２）のプリント配線基板システムであ
って、前記孔が前記銅フォイルを貫通して延びているよ
うな、システム。
って、前記孔が前記銅フォイルを貫通して延びているよ
うな、システム。
（５） 前記（１）のプリント配線基板システムであ
って、前記ジャンパの前記１つの表面を越えて突出した
前記部分が、互に平行に設置されているような、システ
ム。
って、前記ジャンパの前記１つの表面を越えて突出した
前記部分が、互に平行に設置されているような、システ
ム。
（６） 前記（２）のプリント配線基板システムであ
って、前記ジャンパの前記１つの表面を越えて突出した
前記部分が、互に平行に設置されているような、システ
ム。
って、前記ジャンパの前記１つの表面を越えて突出した
前記部分が、互に平行に設置されているような、システ
ム。
り７） 前記（３）のプリント配線基板システムであ
って、前記ジャンパの前記１つの表面を越えて突出した
前記部分が互に平行に設置されているような、システム
。
って、前記ジャンパの前記１つの表面を越えて突出した
前記部分が互に平行に設置されているような、システム
。
（８） 前記（４）のプリント配線基板システムであ
って、前記ジャンパの前記１つの表面を越えて突出した
前記部分が互に平行に設置されているようなシステム。
って、前記ジャンパの前記１つの表面を越えて突出した
前記部分が互に平行に設置されているようなシステム。
（９） 前記（１）のプリント配線基板であって、前
記はんだが、単体金属または合金はんだのいずれかであ
るような、基板。
記はんだが、単体金属または合金はんだのいずれかであ
るような、基板。
（１０）前記＋８１のプリント配線基板であって、前記
はんだが、単体金属または合金はんだのいずれかである
ような、基板。
はんだが、単体金属または合金はんだのいずれかである
ような、基板。
第１図は、従来技術に従ったプリント配線基板であって
、それの孔中へ従来のジャンパリードがはんだ付けされ
ているものを示している図。 第２図は、本発明に従って、はんだ付けの前の、ジャン
パリードをとりつけたプリント配線基板の断面を示す図
。 第３図は、第２図のプリント配線基板とジャンパリード
の正面を示す図。 第４図は、第３図に示したジャンパを備えたプリント配
線基板の、流れはんだ付けを行った後の断面を示す図。 第５図は、第２図のようなジャンパを設置しないプリン
ト配線基板の流れはんだ付けを施こした侵の断面を示す
図。 （参照番号） １・・・・・・プリント配線基板 ３・・・・・・導電体フォイル ５・・・・・・孔 ７・・・・・・ジャンパ ９・・・・・・はんだ １１・・・・・・ジャンパ １３・・・・・・突出部 １５・・・・・・突出部 １７・・・・・・はんだ
、それの孔中へ従来のジャンパリードがはんだ付けされ
ているものを示している図。 第２図は、本発明に従って、はんだ付けの前の、ジャン
パリードをとりつけたプリント配線基板の断面を示す図
。 第３図は、第２図のプリント配線基板とジャンパリード
の正面を示す図。 第４図は、第３図に示したジャンパを備えたプリント配
線基板の、流れはんだ付けを行った後の断面を示す図。 第５図は、第２図のようなジャンパを設置しないプリン
ト配線基板の流れはんだ付けを施こした侵の断面を示す
図。 （参照番号） １・・・・・・プリント配線基板 ３・・・・・・導電体フォイル ５・・・・・・孔 ７・・・・・・ジャンパ ９・・・・・・はんだ １１・・・・・・ジャンパ １３・・・・・・突出部 １５・・・・・・突出部 １７・・・・・・はんだ
Claims (3)
- （１）プリント配線基板システムであって、（ａ）それ
のすくなくとも１つの表面上に導電体を有するプリント
配線基板、 （ｂ）前記プリント配線基板を貫通して延びるすくなく
とも１対の孔、 （ｃ）前記孔の各々を通って、前記孔をとりかこむ前記
プリント配線基板の両表面を越えて延びた導電性ジャン
パ、 を含み、 （ｄ）前記ジャンパの前記１つの表面より外へ突出した
部分が前記基板の表面に沿つてそれに本質的に平行に延
びており、 （ｅ）前記１つの表面を越えて突出した前記ジャンパの
部分の各々の上に堆積されたはんだであって、前記部分
間の全領域上に広がつて付着したはんだ、 を含むような、システム。 - （２）請求項（１）のプリント配線基板システムであつ
て、前記導電体が金属フォイルであるような、システム
。 - （３）請求項（２）のプリント配線基板システムであっ
て、前記孔が前記銅フォイルを貫通して延びているよう
な、システム。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US289332 | 1988-12-22 | ||
| US07/289,332 US4967042A (en) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | System for enhancing current carrying capacity of printed wiring board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02224389A true JPH02224389A (ja) | 1990-09-06 |
| JP2858834B2 JP2858834B2 (ja) | 1999-02-17 |
Family
ID=23111072
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|---|
| KR950034708A (ko) * | 1994-05-12 | 1995-12-28 | 윌리엄 이. 힐러 | 인쇄 회로 기판의 양면에 설치된 수직 패키지 |
| US5432678A (en) * | 1994-05-12 | 1995-07-11 | Texas Instruments Incorporated | High power dissipation vertical mounted package for surface mount application |
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| JP5164863B2 (ja) * | 2007-01-31 | 2013-03-21 | シャープ株式会社 | 太陽電池用配線部材、太陽電池モジュール、および太陽電池モジュールの製造方法 |
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Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
| JPS5571090A (en) * | 1978-11-22 | 1980-05-28 | Sony Corp | Bothhside printed board |
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| JPS61263193A (ja) * | 1985-05-16 | 1986-11-21 | 松下電器産業株式会社 | 両面印刷配線板の製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5571090A (en) * | 1978-11-22 | 1980-05-28 | Sony Corp | Bothhside printed board |
| JPS5957492A (ja) * | 1982-09-28 | 1984-04-03 | 株式会社東芝 | フレキシブル基板の電気的接続方法 |
| JPS61263193A (ja) * | 1985-05-16 | 1986-11-21 | 松下電器産業株式会社 | 両面印刷配線板の製造方法 |
| JPS6317591A (ja) * | 1986-07-10 | 1988-01-25 | 松下電器産業株式会社 | 基板導体接続装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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