JPH066530Y2 - プリント配線板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 プリント配線板間の回路接続に直接はんだ付けによる接
続を行う端子接続構造において、はんだ付けの信頼性向
上を図るはんだブリッジ防止構造に関する。

〔従来の技術〕

第４図および第５図において示すように、プリント配線
板１上にプリント配線板２の端子部３の板厚と巾に適合
する細長いスリット４を配設し、銅箔面にスリット４と
直角に交差し、所定の導体巾を有する複数の端子パター
ン５を配置し、プリント配線板２の突出した端子部３に
上記複数の端子パターン５と同等の導体巾と導体間隔か
らなる端子パターン６を配置し、端子パターン６のスリ
ット４により覆われる範囲をレジスト印刷により絶縁被
覆する。

この状態でプリント配線板１のスリット４にプリント配
線板２の端子部３を嵌入し、プリント配線板２の端面で
突き当て位置を固定する。

自動はんだ装置等により、はんだ付けを行い、プリント
配線板１とプリント配線板２の端子パターンは直角に接
触し、はんだ７により両端子パターン間がフィレット状
に接続され、同時に機械的に保持固定する。

この場合、はんだ７が両端子パターン間にフィレットを
形成すると同時に、はんだフラックスおよびはんだがプ
リント配線板２の端子パターン６に沿い、はんだ噴流お
よび毛細管現象により、プリント配線板１のスリット４
内に拡がり、またスリットの淵にはんだが付着して端子
間を短絡する事故が多かった。

またはんだフラックスが導体端子を腐食し事故となるこ
とも多かった。

またプリント配線板１が両面配線板の場合、直接はんだ
に触れない面にもはんだが上がり、スリット近傍の部品
または回路に接触し事故を起こす例も生じ、このプリン
ト配線板のはんだ付け信頼性を低下させていた。

〔考案が解決しようとする課題〕

上記従来の技術において指摘したように、スリット４に
覆われる端子部分およびその近傍においてはんだの余分
な拡がりを抑え、はんだ付け信頼性の高いプリント配線
板のはんだ付け構造を提供することを目標としている。

〔課題を解決するための手段〕

プリント配線板１の端子パターン端11をスリット４の淵
10から約0.5mm離して形成し、プリント配線板２のスリ
ット４に嵌入する端子部３の端子パターン６の導体端子
間に絶縁塗料８をシルク印刷し、同時にスリット４内で
直接はんだ付けされない端子部分にはんだレジスト９塗
装を行った。

〔作用〕

プリント配線板１上に細長いスリット４と、同スリット
４と直角に交差する複数の端子パターン５を配設し、同
スリット４に嵌入し上記複数の端子パターン５と同等の
端子パターン６を設けた端子部３を有するプリント配線
板２とのはんだ付けを行う場合、プリント配線板１のス
リット４の淵10と複数の端子パターン５の端11との間に
約0.5mmの隙間を設け、スリット４の淵10に付着するは
んだ粒による端子パターンの短絡を防ぎ、プリント配線
板２の端子パターン６の導体端子間に絶縁塗料７をシル
ク印刷し、同時に複数の端子パターン６のスリット４内
に覆われる部分にはんだレジスト９印刷を行うことによ
り、同端子パターン６を絶縁被覆し、はんだ付けの際は
んだの噴流と毛細管現象によりスリット内にはんだフラ
ックスおよびはんだの侵入を防ぎ、端子間の短絡や導体
端子の腐食等の事故を防止した。

〔実施例〕

実施例について図面を参照して説明する。

第１図および第２図において、プリント配線板１上にプ
リント配線板２の端子部の板厚と巾に適合する細長いス
リット４を配設し、銅箔面で該スリットと直角に交差し
所定の導体巾を有する複数の端子パターン５を配置す
る。

この時端子パターン５の端11とスリット４の淵10との間
にt1＝約0.5mmの間隔をあけて配置する。

このように配置することによって、端子パターン５の端
11とプリント配線板２のとの隙間を伝わるはんだ粒によ
る短絡を防止することが出来る。

即ち約0.5mmの間隔をとることによって0.5mmより小さい
はんだ粒が分離される結果、はんだ粒が連続することな
く切り離され、短絡を防止できるものである。

ついでプリント配線板２の接続側端面に突出した端子部
３を配設し、上記複数の端子パターン５と同等の導体巾
と導体間隔からなる端子パターン６を配置する。

第２図および第３図に示すようにプリント配線板２の端
子パターン６の導体端子間に絶縁塗料８をシルク印刷
し、さらに端子パターン６の先端のはんだ付けを行う部
分を除き、スリット４に覆われる端子部３の根元までの
範囲に、はんだレジスト９印刷を行い、スリット４内に
はんだ槽の噴流または毛細管現象によって拡がるはんだ
フラックスまたははんだの侵入と、スリット４の淵に付
着による端子パターン６の短絡を防止している。

この状態で、プリント配線板１の部品面（銅箔のない
面）から上記複数の端子パターンに合せてプリント配線
板２の端子部３を該スリット４に嵌入し、プリント配線
板２の端面で突き当て嵌入の位置を固定する。

プリント配線板１の端子パターン５とプリント配線板２
の端子パターンは直角に交差して接触し、自動はんだ装
置等により、はんだ付けを行い、プリント配線板１とプ
リント配線板２の端子パターンは接続し、はんだにより
機械的に保持固定する。

第４図は本考案のはんだレジスト印刷の範囲をしめす説
明図で、プリント配線板１のスリット４にプリント配線
板２の端子部３を嵌入し、プリント配線板２の端面を突
き当てた状態で、プリント配線板１の板厚Ｔに対し、プ
リント配線板２の端面より下記の範囲を印刷した場合が
最良の結果をもたらしている。

塗装の範囲＝Ｔ ＋ｔ２ （但し Ｔ：プリント配線板１の板厚−0.5＜ｔ２＜0.
5） となる。なお ｔ２の中心はプリント配線板１の銅箔面
である。

本考案は、以上のようにプリント配線板２の端子パター
ン６の導体端子間に絶縁塗料８を、端子パターン６の先
端のはんだ付けを行う部分を除き、端子部３の根元まで
の範囲に、はんだレジスト印刷を行う加工構造を実施例
として説明しているが、プリント配線板１のスリット巾
とプリント配線板２の板厚の差によっては、同様な加工
構造として、上記絶縁塗料８の代りにはんだレジスト９
を行う加工構造またははんだレジスト９印刷の代りに絶
縁塗料をシルク印刷する加工構造も本考案と同等の効果
をあげることができる。

〔考案の効果〕

従来この種のプリント配線板対プリント配線板の直接接
続がそのはんだ付けの信頼性から採用が限定され、通常
プリント基板のエッジ端子部とエッジコネクタによる接
続が主として用いられていたが、本考案により短絡を防
止でき、はんだ付けの信頼性の高い加工構造が提供さ
れ、広い利用分野を開拓できるようになった。

この結果、高価なエッジコネクタや、エッジコネクタに
対応して必要とされたエッジ端子部の高価なロジュムメ
ッキ処理が不要となり、大幅なコストダウンを達成する
ことができた。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の構成を示す一部省略斜視図、第２図は
両プリント配線板の接合状態を示す一部省略断面図、第
３図は絶縁塗料のシルク印刷状態を示す正面断面図、第
４図ははんだレジストの印刷範囲を示す正面断面図、第
５図は従来例の構成を示す一部省略斜視図、第６図は同
両プリント配線板の接合状態を示す一部省略断面図であ
る。 図中、１は第１のブリント配線板、２は第２のブリント
配線板、３は端子部、４はスリット、５はブリント配線
板１の端子パターン（裏面）、６はブリント配線板２の
端子パターン、７はフィレット状のはんだ、８は絶縁塗
料、９ははんだレジスト、10はスリット４の淵、11は端
子パターン５の端である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】細長いスリットと、銅箔面に同スリットと
   直角に交差し所定の導体巾を有する複数の端子パターン
   を形成した第１のプリント配線板と、上記スリットに嵌
   入する端子部を形成し、同端子部に上記複数の端子パタ
   ーンとはんだ付け接続する同等の端子パターンを設けた
   第２のプリント配線板とからなる端子接続構造におい
   て、第１のプリント配線板の端子パターン端をスリット
   の淵から約0.5mm離して形成し、第２のプリント配線板
   の端子パターンの導体端子間に絶縁塗料をシルク印刷
   し、同導体端子の前記スリットにより覆われる部分に対
   してレジスト印刷を行い、はんだ槽の噴流および毛細管
   現象によるはんだの上がりと付着による第２のプリント
   配線板の端子間にわたるショートを防止するプリント配
   線板。