WO2018159004A1 - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板 Download PDF

Info

Publication number
WO2018159004A1
WO2018159004A1 PCT/JP2017/035907 JP2017035907W WO2018159004A1 WO 2018159004 A1 WO2018159004 A1 WO 2018159004A1 JP 2017035907 W JP2017035907 W JP 2017035907W WO 2018159004 A1 WO2018159004 A1 WO 2018159004A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
slit
electrode
substrate
electrodes
auxiliary
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/035907
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
佐々木　俊介
佐藤　耕平
悠介 森本
Original Assignee
三菱電機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三菱電機株式会社 filed Critical 三菱電機株式会社
Priority to EP17898560.2A priority Critical patent/EP3592120A4/en
Priority to JP2019502449A priority patent/JPWO2018159004A1/ja
Priority to US16/485,349 priority patent/US10757807B2/en
Priority to CN201780086544.6A priority patent/CN110326371B/zh
Publication of WO2018159004A1 publication Critical patent/WO2018159004A1/ja
Priority to US16/909,339 priority patent/US11089679B2/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0305—Solder used for other purposes than connections between PCB or components, e.g. for filling vias or for programmable patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0364—Conductor shape
    • H05K2201/0367—Metallic bump or raised conductor not used as solder bump
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/048—Second PCB mounted on first PCB by inserting in window or holes of the first PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09427—Special relation between the location or dimension of a pad or land and the location or dimension of a terminal
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09645—Patterning on via walls; Plural lands around one hole
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/041—Solder preforms in the shape of solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof

Definitions

  • the present invention relates to a printed wiring board, and more particularly to a printed wiring board provided with a main board and a standing board.
  • Patent Document 1 An electronic apparatus in which a standing board is attached to a main board is described in, for example, Japanese Patent No. 4314809 (Patent Document 1).
  • an auxiliary board (standing board) is inserted into a slit provided in a mother board (main board), and terminal pads (electrodes) on the standing board are soldered to terminal pads (electrodes) on the main board. Yes.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a printed wiring board capable of suppressing breakage of a solder joint in a short time.
  • the printed wiring board of the present invention includes a main board and a standing board.
  • the main substrate has a front surface, a back surface, a slit penetrating from the front surface to the back surface, and a plurality of first electrodes provided on the back surface.
  • the standing substrate includes a support portion and a plurality of second electrodes provided on the support portion and connected to each of the plurality of first electrodes by solder.
  • the support part of the standing board is inserted into the slit of the main board.
  • the width of each of the plurality of first electrodes in the direction in which the plurality of first electrodes are arranged is larger than the width of each of the plurality of second electrodes, and the plurality of second electrodes are arranged inside the width of each of the plurality of first electrodes. It arrange
  • the width of each of the plurality of first electrodes is larger than the width of each of the plurality of second electrodes, and the plurality of second electrodes are inside the width of each of the plurality of first electrodes. It arrange
  • FIG. 10 is a bottom view schematically showing a configuration of a main board in Modification 1 of Embodiment 1.
  • FIG. 10 is a front view schematically showing a configuration of a standing board in Modification 1 of Embodiment 1.
  • FIG. 10 is a bottom view schematically showing a configuration of another main board in Modification 1 of Embodiment 1.
  • FIG. 10 is a front view schematically showing a configuration of another standing substrate in Modification 1 of Embodiment 1.
  • FIG. 10 is an enlarged front view schematically showing a configuration of a main board and a standing board in Modification 2 of Embodiment 1.
  • FIG. 10 is a bottom view schematically showing a configuration of a main board in Modification 3 of Embodiment 1.
  • FIG. 10 is a front view schematically showing a configuration of a standing board in a third modification of the first embodiment.
  • FIG. 10 is an enlarged perspective view showing a positional relationship between a first electrode provided on a main substrate and a second electrode provided on a standing substrate in Modification 4 of Embodiment 1.
  • FIG. It is a schematic perspective view of a configuration in which a standing board is mounted on a main board in Embodiment 2 of the present invention. It is a bottom view which shows roughly the structure of the main board
  • FIG. 10 is a front view schematically showing a configuration in a fifth modification of the first embodiment. It is a figure which shows roughly the structure for comparing with the structure in the modification 5 of Embodiment 1.
  • FIG. 10 is a schematic perspective view of a configuration in which a standing board is mounted on a main board in Embodiment 4 of the present invention.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a printed wiring board 10 of the present embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state where the standing board 2 is mounted on the main board 1.
  • FIG. 3 is a bottom view showing the back surface 1 b of the main substrate 1.
  • FIG. 4 is a front view showing the front surface 2 a of the standing substrate 2.
  • the printed wiring board 10 of the present embodiment includes a main board 1 and a standing board 2.
  • the main substrate 1 has a front surface 1a, a back surface 1b, a slit 11, and a plurality of first electrodes 11a.
  • the standing board 2 is connected to the main board 1 so as to rise from the surface 1 a of the main board 1.
  • the standing substrate 2 includes a front surface 2a, a back surface 2b, a main body portion 21, a support portion 22, and a plurality of second electrodes 22a.
  • the slit 11 of the main substrate 1 is provided so as to penetrate from the front surface 1a to the back surface 1b of the main substrate 1.
  • the slit 11 is provided at a location corresponding to the support portion 22 of the standing substrate 2.
  • the slit 11 may be provided by pressing with a mold.
  • the plurality of first electrodes 11 a are provided on the back surface 1 b of the main substrate 1.
  • the plurality of first electrodes 11 a are arranged at equal intervals in the longitudinal direction of the slit 11.
  • the plurality of first electrodes 11 a are arranged with the slit 11 in the short direction of the slit 11. That is, the plurality of first electrodes 11 a are arranged on both sides of one side and the other side of the slit 11 in the short direction.
  • the main board 1 is made of a general printed wiring board material.
  • the main substrate 1 is a laminated body using, for example, a glass nonwoven fabric in which a core of a base material is impregnated with a flame retardant epoxy resin, and a glass cloth and an epoxy resin prepreg on the surface for the purpose of reinforcing the strength. It is composed of CEM-3 (Composite epoxy material-3) which is a plate.
  • the main body portion 21 of the standing substrate 2 is connected to the support portion 22.
  • the main body portion 21 protrudes on one side and the other side of the support portion 22.
  • the main body portion 21 protrudes on both sides of the support portion 22 in the longitudinal direction.
  • the main body 21 protrudes on both sides of the slit 11 in the longitudinal direction of the slit 11.
  • Electronic parts are mounted on the main body 21.
  • This electronic component is, for example, a power semiconductor device and a transformer.
  • the support portion 22 of the standing substrate 2 is provided so as to protrude downward from the main body portion 21 at the lower portion of the standing substrate 2.
  • the plurality of second electrodes 22 a are provided on the support portion 22.
  • the plurality of second electrodes 22 a are arranged at equal intervals in the longitudinal direction of the support portion 22.
  • the support portion 22 of the standing substrate 2 is inserted into the slit 11 of the main substrate 1.
  • Each of the plurality of second electrodes 22a is disposed at a position corresponding to each of the plurality of first electrodes 11a.
  • the plurality of second electrodes 22a are provided on both the front surface 2a and the back surface 2b.
  • the plurality of second electrodes 22 a are connected to each of the plurality of first electrodes 11 a by solder 6.
  • the standing substrate 2 and the main substrate 1 are electrically connected by soldering the plurality of second electrodes 22a to the first electrode 11a.
  • the standing board 2 is made of a general printed wiring board material.
  • the standing substrate 2 is, for example, a laminated layer using a glass nonwoven fabric in which a core of a base material is impregnated with a flame retardant epoxy resin, and a glass cloth and an epoxy resin prepreg on the surface for the purpose of reinforcing the strength. It consists of CEM-3 which is a plate.
  • one of the width Mw of each of the plurality of first electrodes 11 a and the width Sw of each of the plurality of second electrodes 22 a in the direction in which the plurality of first electrodes 11 a are arranged. Is larger than the width of either one. It arrange
  • the width Mw of each of the plurality of first electrodes 11a is larger than the width Sw of each of the plurality of second electrodes 22a. Moreover, it arrange
  • each of the first electrode 11a and the second electrode 22a are centered on the center (width) of the first electrode 11a and the second electrode 22a with a predetermined origin O as a reference. (Center of direction) is designed to match.
  • the origin O is, for example, a position where the support portion 22 and the slit 11 overlap at the rear in the flow direction.
  • the white arrows in FIG. 6 indicate the flow direction, that is, the traveling direction of the main substrate 1.
  • the white arrow in the drawings after FIG. 6 similarly indicates the flow direction (traveling direction of the main board 1).
  • the first electrode 11a is also used in the combination of the case where the length of the slit 11 in the longitudinal direction is the maximum and the case of the support portion 22 having the minimum length in the longitudinal direction.
  • the width of the first electrode 11a is wider than the width of the second electrode 22a so that the overlapping width of the first electrode 11a and the second electrode 22a is the width of the second electrode 22a.
  • the width Sw of the second electrode 22a and the width Mw of the first electrode 11a satisfy Mw> Sw.
  • the dimensions of each part of the standing substrate 2 are a, b, and c.
  • a is the width of the main body 21 projecting from the support 22 on one end side of the standing substrate 2.
  • b is the width of the support 22.
  • c is the width of the main body 21 projecting from the support 22 on the other end side of the standing substrate 2.
  • the dimension in the longitudinal direction of the slit 11 of the main substrate 1 is B.
  • the centers of the first electrode 11a of the main substrate 1 and the second electrode 22a of the standing substrate 2 are from the origin.
  • the first electrode 11a and the second electrode 22a are designed so as to coincide at the position of the distance ⁇ .
  • the first electrode 11a and the second electrode 22a are designed to be arranged at a pitch P. As shown in FIG. 7, the gap between the slit 11 and the support portion 22 is D at this time.
  • the portion X is a portion where the main substrate 1 and the standing substrate 2 are in contact with each other.
  • ⁇ tolerance in processing the standing substrate 2 and the slit 11 are ts and tm, respectively. At this time, the dimensions of each part are as shown in FIG.
  • the gap is D shown in FIG. If the value of (Mw ⁇ Sw) / 2 is equal to or greater than the value of D + ts + tm, the first electrode 11a and the second electrode 22a surely overlap each other by the width of Sw even if the standing substrate 2 is displaced in the slit 11. be able to.
  • each of the plurality of first electrodes 11a and each of the plurality of second electrodes 22a has a pitch P, and each of the plurality of first electrodes 11a and each of the plurality of second electrodes 22a.
  • One larger width Mw and the other smaller width Sw and a value D obtained by subtracting the length of the support portion 22 from the length of the slit 11 in the direction in which the slit 11 extends are represented by P / 2> (Mw ⁇ Sw) / 2 ⁇ D.
  • the first electrode 11a of the main substrate 1 and the second electrode 22a of the standing substrate 2 are soldered to each other with the support portion 22 inserted vertically into the slit 11.
  • the flow soldering method in which each electrode of the main board 1 and the standing board 2 conveyed by the conveyor in a state where the standing board 2 is assembled to the main board 1 is immersed in a molten solder jet and soldered, Soldered together. Thereby, the space between the first electrode 11a and the second electrode 22a is soldered and fixed.
  • the molten solder 6 stored in the solder bath 200 is such that the driving force of the motor 202 is transmitted to the propeller 204 via the motor shaft 203 and the propeller 204 rotates. As a result, it is jetted upward from the flow soldering nozzle 201.
  • molten solder 6 having a different shape is often jetted from a plurality of flow soldering nozzles 201.
  • the back surface 1b of the main substrate 1 is disposed above the flow soldering nozzle 201.
  • the back surface 1b of the main substrate 1 is immersed in the jet solder. Thereby, each of the plurality of second electrodes 22a is soldered to each of the plurality of first electrodes 11a.
  • a printed wiring board of a comparative example will be described with reference to FIGS.
  • a tapered portion 110 is provided in the slit 11. Due to the tapered portion 110, the opening size of a part of the slit 11 is reduced.
  • the standing substrate 2 is held by the slit 11 of the main substrate 1 by being supported by the tapered portion 110. In this state, the first electrode 11a and the second electrode 22a are soldered by flow soldering.
  • each width Mw of the first electrode 11a of the main board 1 is equal to each width Sw of the second electrode 22a of the standing board 2.
  • the first electrode 11a and the second electrode 22a overlap each other at the center.
  • FIG. 14 when a dimensional tolerance occurs at the time of manufacturing the substrate, a positional deviation occurs in the overlapping width W of the first electrode 11 a and the second electrode 22 a.
  • the printed wiring board is soldered while being dipped in molten solder in order from the top of the printed wiring board while being sent by a conveyor.
  • the solder joint is formed by molten solder jetted from the solder tank adhering to the first electrode 11a and the second electrode 22a, spreading, and solidifying.
  • the thermal stress resulting from the difference in thermal expansion coefficient between the standing board 2 and the main board 1 is relieved.
  • strain is repeatedly generated in the solder joint. This strain eventually leads to fatigue failure in the solder joint.
  • the life until fatigue failure is shortened compared to the case where the amount is large. According to the inventors' evaluation, when the overlapping width of the electrodes of the standing substrate 2 and the main substrate 1 is 1.5 times, the life improvement effect is about 6 times or more.
  • the solder joint portion when the solder joint portion is formed in a state where the overlap width W is small due to the positional deviation between the first electrode 11a and the second electrode 22a, the amount of solder is smaller than the design value. Less. For this reason, when exposed to a temperature cycle in a use environment, there is a possibility that the solder joint portion may be fatigued and destroyed in a short time.
  • one of the width Mw of each of the plurality of first electrodes 11a and the width Sw of each of the plurality of second electrodes 22a is greater than the width of the other.
  • each of the plurality of first electrodes 11a and the plurality of second electrodes 22a are arranged so that either one of the widths Mw and the width Sw of each of the plurality of second electrodes 22a is within the width. Therefore, even when the maximum dimensional tolerance is generated as shown in FIG. 8 with respect to the design value shown in FIG. 6 and the first electrode 11a and the second electrode 22a are displaced, the first electrode 11a.
  • the width Mw or the width Sw of the second electrode 22a can be reliably overlapped by the shorter width.
  • the solder joint is reliably formed with the smaller width of the first electrode 11a and the second electrode 22a. Therefore, it is possible to prevent the solder amount of the solder joint portion from being reduced by making the width of the solder joint portion smaller than the smaller one of the first electrode 11a and the second electrode 22a. This makes it possible to form a solder joint made of a fillet having a constant volume. Therefore, since a sufficient amount of solder can be ensured, it is possible to provide a printed wiring board that ensures high reliability.
  • the printed wiring board 10 in the present embodiment there is a relationship that P / 2> (Mw ⁇ Sw) / 2 ⁇ D.
  • the 1st electrode 11a and the 2nd electrode 22a can overlap reliably by the width
  • a first modification of the present embodiment will be described.
  • the case where one slit 11 of the main substrate 1 and one support portion 22 of the standing substrate 2 are provided has been described, but two or more slits 11 and two support portions 22 are provided. It may be.
  • two slits 11 of the main substrate 1 and two support portions 22 of the standing substrate 2 are provided. Further, as shown in FIGS. 17 and 18, three slits 11 of the main substrate 1 and three support portions 22 of the standing substrate 2 may be provided.
  • the support portion 22 stands on the main substrate 1 by the plurality of slits 11 and the plurality of support portions 22. Since the substrate 2 is supported, the substrate 2 can be stably supported while standing on the main substrate 1.
  • the symbol ink is a symbol ink mainly composed of a general acrylic or epoxy resin. Specific examples of the symbol ink include USI-210W manufactured by Tamura Kaken or S-100W manufactured by Taiyo Ink.
  • the symbol ink is formed by screen printing (a printing method in which a hole is formed in the mesh screen itself, and the ink is transferred therefrom) or an ink jet method.
  • the electrode gap is narrowed, so that a solder bridge may occur.
  • a solder bridge occurs at the overlapping portion between the standing board 2 and the main board 1, correction is impossible unless the main board 1 is removed.
  • the quality of soldering can be determined by matching the protruding amount of the standing substrate 2 from the main substrate 1 with the allowable dimensions of the floating and tilting of the standing substrate 2. . Specifically, if the bridge prevention lines 30 are above and below the main board 1, it can be determined that the soldering is good. On the other hand, when the standing board 2 is soldered in a state of protruding from the main board 1 beyond the allowable floating size due to an insertion error of the standing board 2 or a jet of solder, a bridge prevention line 30 is provided below the main board 1. Since it does not appear, it can be determined that the soldering is defective.
  • the exposure amount of the bridge prevention line 30 is respectively set. Since they are different, it can be determined that the soldering is defective. Therefore, inspection can be facilitated.
  • first thinning portions 41 are provided at the four corners of the slit 11 along the surface 1 a of the main substrate 1.
  • Each of the four first thinning portions 41 has an arc shape extending outward of the slit 11 along the surface 1 a of the main substrate 1.
  • a second thinning portion 42 is provided at a connection portion between the support portion 22 and the main body portion 21 on one side and the other side of the support portion 22 of the standing substrate 2. That is, the second thinning portions 42 are provided on both sides of the support portion 22 of the standing substrate 2.
  • the second thinning portion 42 on one side of the support portion 22 has an arc shape that extends to the other side of the support portion 22.
  • the second thinning portion 42 on the other side of the support portion 22 has an arc shape that spreads on one side of the support portion 22.
  • the first thinning portion 41 since the first thinning portion 41 has an arc shape, the corners of the four corners of the slit 11 are eliminated. Thereby, mutual contact between the main board 1 and the standing board 2 can be ensured. Furthermore, since the 1st thinning process part 41 is circular arc shape, a stress intensity factor is small. For this reason, it can prevent that a crack enters into the part in which the 1st thinning process part 41 was provided by vibration etc.
  • the second thinning portion 42 has an arc shape, the corner of the connecting portion between the support portion 22 and the main body portion 21 is eliminated. Thereby, mutual contact between the main board 1 and the standing board 2 can be ensured. Furthermore, since the 2nd thinning process part 42 is circular arc shape, a stress intensity factor is small. For this reason, it can prevent that a crack enters into the part in which the 2nd thinning process part 42 was provided by vibration etc.
  • the width Sw of each of the plurality of second electrodes 22a is larger than the width Mw of each of the plurality of first electrodes 11a. Moreover, it arrange
  • the inventor has confirmed through experiments that the amount of solder at the solder joint is larger when the first electrode 11a is larger than the second electrode 22a than when the second electrode 22a is larger than the first electrode 11a. did.
  • CEM-3 is exemplified as the material of the main substrate 1 and the standing substrate 2, but other materials may be used for the main substrate 1 and the standing substrate 2.
  • a FR-4 Framework Regentant Type 4 base material in which an epoxy resin is impregnated into a glass fiber cloth, a paper phenol substrate formed by infiltrating a phenol resin into an insulating paper, a wiring conductor and a ceramic base material.
  • a ceramic substrate or the like made by co-firing may be used.
  • substrates made of different materials such as the material of the standing substrate 2 being CEM-3 and the material of the main substrate 1 being FR-4, may be combined.
  • the slit 11 of the main substrate 1 is provided by pressing with a mold is illustrated, but the slit 11 may be provided by cutting with a drill or a router. Good.
  • the main board 1 and the standing board 2 are mounted by the flow soldering method.
  • the main board 1 and the standing board 2 use a nozzle. It may be mounted by a so-called point flow method, which is a method in which molten solder is individually jetted to a predetermined soldering site.
  • Embodiment 2 FIG. In the second embodiment of the present invention, the same components as those of the first embodiment of the present invention described above are provided unless otherwise described. Therefore, the same reference numerals are given to the same elements, and the description thereof is not repeated. .
  • the main board 1 has a first auxiliary slit 12 and two first auxiliary female electrodes 12a.
  • the first auxiliary slit 12 is provided so as to penetrate from the front surface 1 a to the back surface 1 b of the main substrate 1.
  • the first auxiliary slit 12 is disposed on one side of the slit 11.
  • the first auxiliary slit 12 is arranged in line with the slit 11 in the longitudinal direction of the slit 11.
  • the 1st auxiliary slit 12 is provided in the location corresponding to the 1st auxiliary support part 23 mentioned below.
  • the two first auxiliary female electrodes 12 a are provided on the back surface 1 b of the main substrate 1.
  • the two first auxiliary female electrodes 12 a are arranged in the short direction of the first auxiliary slit 12 with the first auxiliary slit 12 interposed therebetween.
  • the standing substrate 2 has a first auxiliary support portion 23 and two first auxiliary male electrodes 23a.
  • the first auxiliary support portion 23 is provided so as to protrude downward from the main body portion 21 at the lower portion of the standing substrate 2.
  • the two first auxiliary male electrodes 23 a are provided on the first auxiliary support portion 23.
  • the two first auxiliary male electrodes 23 a are provided on both the front surface 2 a and the back surface 2 b of the standing substrate 2.
  • the surface area of the first auxiliary female electrode 12a is larger than the surface area of each of the plurality of first electrodes 11a.
  • the surface area of the first auxiliary male electrode 23a is larger than the surface area of each of the plurality of second electrodes 22a.
  • the first auxiliary support portion 23 is inserted into the first auxiliary slit 12.
  • each of the two first auxiliary male electrodes 23a is soldered to each of the two first auxiliary female electrodes 12a.
  • the support portion 22 is disposed away from the entire inner peripheral surface of the slit 11.
  • the longitudinal dimension of each slit 11 of the support part 22 and the slit 11 is larger than the longitudinal dimension of each slit 11 of the first auxiliary support part 23 and the first auxiliary slit 12, respectively.
  • each of the first electrode 11a and the second electrode 22a coincide with the center of the first electrode 11a and the second electrode 22a with a predetermined origin O as a reference.
  • the origin O is, for example, a position where the first auxiliary support portion 23 and the first auxiliary slit 12 overlap in the rear in the flow direction.
  • the standing substrate 2 is generated in any of the combination in which the standing substrate 2 has the maximum dimension and the main substrate 1 has the minimum dimension and the combination in which the standing substrate 2 has the minimum dimension and the main substrate 1 has the maximum dimension. Even if it shifts in the slit 11 during mounting, the support portion 22 does not contact the slit 11.
  • the standing board 2 is slit during mounting. 11, the electrodes of the main board 1 and the standing board 2 surely overlap each other with the width of any one of the main board 1 and the standing board 2.
  • the width Mw of the first electrode 11a and the width Sw of the second electrode 22a are Mw> Sw.
  • the dimensions of each part of the standing substrate 2 are a, b, c, and d.
  • a is the width of the first auxiliary support 23.
  • b is the distance between the first auxiliary support portion 23 and the support portion 22.
  • c is the width of the support 22.
  • d is the width of the main body 21 projecting from the support 22 on the other end side of the standing substrate 2.
  • the dimensions of each part of the main substrate 1 are A, B, and C.
  • A is the width of the first auxiliary slit 12.
  • B is the distance between the first auxiliary slit 12 and the slit 11.
  • C is the width of the slit 11.
  • the first electrode 11a of the main substrate 1 and the second electrode of the standing substrate 2 are The first electrode 11a and the second electrode 22a are designed so that the centers of the two electrodes 22a coincide at a distance ⁇ from the origin.
  • the first electrode 11a and the second electrode 22a are designed to be arranged at a pitch P. As shown in FIG. 27, the gap between the first auxiliary slit 12 and the first auxiliary support portion 23 is F at this time.
  • the gaps on one side and the other side between the slit 11 and the support portion 22 are G and H, respectively.
  • ⁇ tolerance in processing the standing substrate 2 and the slit 11 are ts and tm, respectively. At this time, the dimensions of each part are as shown in FIG.
  • the gaps are F, G, and H shown in FIG. If the value of G + ts + tm is larger than the value of F ⁇ tm ⁇ ts, even if the standing substrate 2 is displaced within the slit 11, the end of the support portion 22 does not contact within the slit 11.
  • each part is as shown in FIG.
  • tolerances in electrode formation at the time of substrate manufacture are ignored, and the values of ⁇ , Sw, Mw, and P do not change.
  • the centers coincide at a distance ⁇ from the origin O.
  • the gaps are F, G, and H shown in FIG. If the value of G ⁇ ts ⁇ tm is larger than the value of F + tm + ts, even if the standing substrate 2 is displaced in the slit 11, the end portion of the support portion 22 does not contact in the slit 11.
  • each of the support portion 22 and the first auxiliary support portion 23 is vertically inserted into each of the slit 11 and the first auxiliary slit 12.
  • the first electrode 11a is soldered to the second electrode 22a
  • the first auxiliary female electrode 12a is soldered to the first auxiliary male electrode 23a.
  • each electrode of the main board 1 and the standing board 2 conveyed by the conveyor in a state where the standing board 2 is assembled to the main board 1 is immersed in a molten solder jet and soldered, Soldered together.
  • the space between the first electrode 11a and the second electrode 22a and the space between the first auxiliary female electrode 12a and the first auxiliary male electrode 23a are respectively soldered and fixed.
  • the support portion 22 is disposed away from the entire inner peripheral surface of the slit 11. As shown in FIG. 27, in the state after mounting, both ends on one side and the other side of the support portion 22 are not in contact with the slit 11. Therefore, the strain generated in the second electrode 22a of the support portion 22 becomes uniform. Thereby, compared with the case where the end of the support part 22 is contacting the slit 11, the lifetime until a solder joint part will fracture
  • the dimension of the longitudinal direction of each slit 11 of the support part 22 and the slit 11 is respectively the slit 11 of each of the 1st auxiliary
  • the surface area of the first auxiliary female electrode 12a is larger than the surface area of each of the plurality of first electrodes 11a, and the surface area of the first auxiliary male electrode 23a is the plurality of second areas. It is larger than the surface area of each electrode 22a. For this reason, joint strength can be increased by increasing the amount of solder in the solder joint.
  • first auxiliary support portion 23 and the first auxiliary slit 12 are arranged forward in the flow direction.
  • first auxiliary support portion 23 and the first auxiliary slit 12 are in the flow direction. You may arrange
  • Embodiment 3 The third embodiment of the present invention has the same configuration as that of the first and second embodiments of the present invention, unless otherwise specified. Do not repeat.
  • the main board 1 has a second auxiliary slit 13 and two second auxiliary female electrodes 13a.
  • the second auxiliary slit 13 is provided so as to penetrate from the front surface 1 a to the back surface 1 b of the main substrate 1.
  • the second auxiliary slit 13 is arranged in a straight line with the slit 11 and the first auxiliary slit 12 in the longitudinal direction of the slit 11.
  • the first auxiliary slit 12 and the second auxiliary slit 13 are disposed on both sides of the slit 11.
  • the second auxiliary slit 13 is provided at a location corresponding to a second auxiliary support portion 24 described later.
  • the two second auxiliary female electrodes 13 a are provided on the back surface 1 b of the main substrate 1.
  • the two second auxiliary female electrodes 13a are arranged in the short direction of the second auxiliary slit 13 with the second auxiliary slit 13 interposed therebetween.
  • the standing substrate 2 includes a second auxiliary support portion 24 and two second auxiliary male electrodes 24a.
  • the second auxiliary support portion 24 is provided so as to protrude downward from the main body portion 21 at the lower portion of the standing substrate 2.
  • the first auxiliary support portion 23 and the second auxiliary support portion 24 are disposed on both sides of the support portion 22.
  • the two second auxiliary male electrodes 24 a are provided on the second auxiliary support portion 24.
  • the two second auxiliary male electrodes 24 a are provided on both the front surface 2 a and the back surface 2 b of the standing substrate 2.
  • the surface area of the first auxiliary female electrode 12a is larger than the surface area of each of the plurality of first electrodes 11a.
  • the surface area of the first auxiliary male electrode 23a is larger than the surface area of each of the plurality of second electrodes 22a.
  • the surface area of the second auxiliary female electrode 13a is larger than the surface area of each of the plurality of first electrodes 11a.
  • the surface area of the second auxiliary male electrode 24a is larger than the surface area of each of the plurality of second electrodes 22a.
  • the second auxiliary support portion 24 is inserted into the second auxiliary slit 13.
  • each of the two second auxiliary male electrodes 24a is soldered to each of the two second auxiliary female electrodes 13a.
  • the support portion 22 is disposed away from the entire inner peripheral surface of the slit 11.
  • the longitudinal dimension of each slit 11 of the first auxiliary support part 23 and the first auxiliary slit 12 is larger than the longitudinal dimension of each slit 11 of the second auxiliary support part 24 and the second auxiliary slit 13.
  • each of the first electrode 11a and the second electrode 22a coincide with the center of the first electrode 11a and the second electrode 22a with a predetermined origin O as a reference.
  • the origin O is, for example, a position where the second auxiliary support portion 24 and the second auxiliary slit 13 overlap at the rear in the flow direction.
  • the standing board 2 Due to the dimensional tolerance, the standing board 2 has the maximum dimension and the main board 1 has the minimum dimension, and the combination of the standing board 2 has the minimum dimension and the main board 1 has the maximum dimension. Even if the substrate 2 is displaced in the slit 11 during mounting, the support portion 22 does not contact the slit 11. Further, the electrodes of the main substrate 1 and the standing substrate 2 surely overlap each other with the width of any one of the main substrate 1 and the standing substrate 2.
  • the width Mw of the first electrode 11a and the width Sw of the second electrode 22a satisfy Mw> Sw.
  • the dimensions of each part of the standing substrate 2 are a, b, c, d, and e.
  • a is the width of the second auxiliary support 24.
  • b is the distance between the second auxiliary support portion 24 and the support portion 22.
  • c is the width of the support 22.
  • d is the width of the first auxiliary support portion 23.
  • e is a distance between the first auxiliary support portion 23 and the second auxiliary support portion 24.
  • each part of the main board 1 is A, B, C, D, E.
  • A is the width of the second auxiliary slit 13.
  • B is the distance between the second auxiliary slit 13 and the slit 11.
  • C is the width of the slit 11.
  • D is the width of the first auxiliary slit 12.
  • E is the distance between the first auxiliary slit 12 and the second auxiliary slit 13.
  • the first electrode 11a of the main substrate 1 and the second electrode of the standing substrate 2 are designed so that the mutual centers of 22a coincide with each other at a distance ⁇ from the origin.
  • the first electrode 11a and the second electrode 22a are designed to be arranged at a pitch P.
  • the gap between the second auxiliary slit 13 and the second auxiliary support portion 24 is F at this time.
  • the gaps on one side and the other side between the slit 11 and the support portion 22 are G and H, respectively.
  • the gap between the first auxiliary slit 12 and the first auxiliary support portion 23 is I.
  • the dimension of the standing substrate 2 is the maximum and the dimension of the main substrate 1 is the minimum will be described with reference to FIGS.
  • the values of ⁇ tolerance in the processing of the standing substrate 2 and the slit 11 are ts and tm, respectively. At this time, the dimensions of each part are as shown in FIG.
  • the gaps are F, G, H, I, and J shown in FIG. If the value of J ⁇ 2tm ⁇ 2ts is 0, the value of H + 2ts + 2tm is greater than 0, and the value of G + tm + ts is greater than 0, as shown in FIG.
  • the auxiliary slit 13 contacts the X portion on one side, and the first auxiliary support portion 23 contacts the first auxiliary slit 12 on the other X portion. At this time, the end portion of the support portion 22 does not contact the slit 11.
  • the gaps are F, G, H, I, and J shown in FIG. If the value of I + ts + tm is 0, the value of H-2ts-2tm is greater than 0, and the value of G-tm-ts is greater than 0, as shown in FIG. 41 and FIG.
  • the auxiliary support portion 24 contacts the second auxiliary slit 13 at the X portion on one side, and the first auxiliary support portion 23 contacts the first auxiliary slit 12 at the X portion on the other side. At this time, the end portion of the support portion 22 does not contact the slit 11.
  • the support part 22, the first auxiliary support part 23, and the second auxiliary support part 24 are inserted vertically into the slit 11, the first auxiliary slit 12, and the second auxiliary slit 13, respectively.
  • the first electrode 11a and the second electrode 22a, the first auxiliary female electrode 12a and the first auxiliary male electrode 23a, and the second auxiliary female electrode 13a and the second auxiliary male electrode 24a are soldered.
  • each electrode of the main board 1 and the standing board 2 conveyed by the conveyor in a state where the standing board 2 is assembled to the main board 1 is immersed in a molten solder jet and soldered, Soldered together.
  • Soldered together between the first electrode 11a and the second electrode 22a, between the first auxiliary female electrode 12a and the first auxiliary male electrode 23a, and between the second auxiliary female electrode 13a and the second auxiliary male electrode 24a.
  • Each space is soldered and fixed.
  • assistant slit 12 is the 2nd auxiliary
  • the support portion 22 is arranged away from the entire inner peripheral surface of the slit 11. Therefore, the strain generated in the second electrode 22a of the support portion 22 becomes uniform. Thereby, compared with the case where the end of the support part 22 is contacting the slit 11, the lifetime until a solder joint part will fracture
  • the surface area of the first auxiliary female electrode 12a is larger than the surface area of each of the plurality of first electrodes 11a, and the surface area of the first auxiliary male electrode 23a is the plurality of second areas. It is larger than the surface area of each electrode 22a.
  • the surface area of the second auxiliary female electrode 13a is larger than the surface area of each of the plurality of first electrodes 11a, and the surface area of the second auxiliary male electrode 24a is larger than the surface area of each of the plurality of second electrodes 22a. For this reason, joint strength can be increased by increasing the amount of solder in the solder joint.
  • the second auxiliary female electrode 13a of the main board 1 and the second auxiliary male electrode 24a of the standing board 2 are electrodes provided at both ends where the strain is most applied. For this reason, the distortion which arises from the difference in the linear expansion coefficient of the main board
  • the self-alignment effect is an operation in which the positional deviation of the electronic component mounted on the electrode is restored by the surface tension of the molten solder on the electrode. Since the surface tension increases as the electrode becomes larger, the self-alignment effect increases.
  • Embodiment 4 FIG. In the fourth embodiment of the present invention, the same components as those of the first embodiment of the present invention are provided unless otherwise described. Therefore, the same elements are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is not repeated. .
  • the main board 1 has a first auxiliary slit 12 and two first auxiliary female electrodes 12a.
  • the first auxiliary slit 12 is provided so as to penetrate from the front surface 1 a to the back surface 1 b of the main substrate 1.
  • the first auxiliary slit 12 is disposed on one side of the slit 11.
  • the first auxiliary slit 12 is arranged in a straight line with the first slit 43 and the second slit 45 in the longitudinal direction of the slit 11.
  • the 1st auxiliary slit 12 is provided in the location corresponding to the 1st auxiliary support part 23 mentioned below.
  • the two first auxiliary female electrodes 12 a are provided on the back surface 1 b of the main substrate 1.
  • the two first auxiliary female electrodes 12 a are arranged in the short direction of the first auxiliary slit 12 with the first auxiliary slit 12 interposed therebetween.
  • the standing substrate 2 has a first auxiliary support portion 23 and two first auxiliary male electrodes 23a.
  • the first auxiliary support portion 23 is provided so as to protrude downward from the main body portion 21 at the lower portion of the standing substrate 2.
  • the two first auxiliary male electrodes 23 a are provided on the first auxiliary support portion 23.
  • the two first auxiliary male electrodes 23 a are provided on both the front surface 2 a and the back surface 2 b of the standing substrate 2.
  • the surface area of the first auxiliary female electrode 12a is larger than the surface area of each of the plurality of first electrodes 11a.
  • the first electrode 11a includes a first slit female electrode 43a and a second slit female electrode 45a.
  • the surface area of the first auxiliary male electrode 23a is larger than the surface area of each of the plurality of second electrodes 22a.
  • the second electrode 22a includes a first support male electrode 44a and a second support male electrode 46a.
  • the first auxiliary support portion 23 is inserted into the first auxiliary slit 12.
  • each of the two first auxiliary male electrodes 23a is soldered to each of the two first auxiliary female electrodes 12a.
  • the first support portion 44 is disposed away from the entire inner peripheral surface of the first slit 43.
  • the second support portion 46 is disposed away from the entire inner peripheral surface of the second slit 45.
  • the longitudinal dimension of each first slit 43 of each of the first support part 44 and the first slit 43 is larger than the longitudinal dimension of each first slit 43 of each of the first auxiliary support part 23 and the first auxiliary slit 12. large.
  • the longitudinal dimension of each first slit 43 of each of the second support part 46 and the second slit 45 is larger than the longitudinal dimension of each first slit 43 of each of the first auxiliary support part 23 and the first auxiliary slit 12. large.
  • each of the first support portion male electrode 44a, the second support portion male electrode 46a of the standing substrate 2, the first slit female electrode 43a, and the second slit female electrode 45a of the main substrate 1 is referred to.
  • the width will be described in more detail.
  • the width and position of each of the first support male electrode 44a and the first slit female electrode 43a are determined based on a predetermined origin O and the first support male electrode 44a and the first slit female electrode 43a. It is designed so that the centers of the 1-slit female electrode 43a coincide.
  • the width and position of each of the second support male electrode 46a and the second slit female electrode 45a coincide with the center of the second support male electrode 46a and the second slit female electrode 45a with reference to a predetermined origin O. Designed to do.
  • the origin O is, for example, a position where the first auxiliary support portion 23 and the first auxiliary slit 12 overlap in the rear in the flow direction.
  • the standing substrate 2 is generated in any of the combination in which the standing substrate 2 has the maximum dimension and the main substrate 1 has the minimum dimension and the combination in which the standing substrate 2 has the minimum dimension and the main substrate 1 has the maximum dimension. Even if the first support portion 44 is displaced in the slit 11 during mounting, the first support portion 44 does not contact the first slit 43. At the same time, the second support portion 46 does not contact the second slit 45.
  • the standing board 2 is slit during mounting. 11, the electrodes of the main board 1 and the standing board 2 surely overlap each other with the width of any one of the main board 1 and the standing board 2.
  • the width Mw of the first slit female electrode 43a and the second slit female electrode 45a and the width Sw of the first support male electrode 44a and the second support male electrode 46a are Mw> Sw It becomes.
  • the dimensions of each part of the standing substrate 2 are a, b, c, d, e, and f.
  • a is the width of the first auxiliary support 23.
  • b is the distance between the first auxiliary support portion 23 and the first support portion 44.
  • c is the width of the first support 44.
  • d is the distance between the first support portion 44 and the second support portion 46.
  • e is the width of the second support 46.
  • f is the width of the main body 21 projecting from the second support 46 on the other end side of the standing substrate 2.
  • c and e are 65 mm or less.
  • the dimensions of each part of the main substrate 1 are A, B, C, D, and E.
  • A is the width of the first auxiliary slit 12.
  • B is the distance between the first auxiliary slit 12 and the first slit 43.
  • C is the width of the first slit 43.
  • D is the distance between the first slit 43 and the second slit 45.
  • E is the width of the second slit 45.
  • the first slit female electrode 43a of the main substrate 1 and the standing substrate 2 The first slit female electrode 43a and the first support male electrode 44a are designed so that the mutual centers of the first support male electrodes 44a coincide with each other at a distance ⁇ from the origin.
  • the second slit female electrode 45a and the second support male electrode are arranged so that the centers of the second slit female electrode 45a of the main substrate 1 and the second support male electrode 46a of the standing substrate 2 coincide with each other. 46a is designed.
  • the first slit female electrode 43a and the first support male electrode 44a are designed to be arranged at a pitch P. Further, the second slit female electrode 45a and the second support male electrode 46a are also designed to be arranged at the pitch P. 50, the gap between the first auxiliary slit 12 and the first auxiliary support portion 23 is F at this time.
  • the gaps on one side and the other side between the first slit 43 and the first support portion 44 are G and H, respectively.
  • the gaps on one side and the other side of the second slit 45 and the second support portion 46 are I and J, respectively.
  • FIG. 51 the dimension of the standing substrate 2 is the maximum and the dimension of the main substrate 1 is the minimum.
  • ⁇ tolerance in processing the standing substrate 2 and the slit 11 are ts and tm, respectively. At this time, the dimensions of each part are as shown in FIG.
  • the gaps are F, G, H, I, and J shown in FIG. If the values of G + ts + tm and I + 3ts + 3tm are larger than the value of F ⁇ tm ⁇ ts, even if the standing substrate 2 is displaced in the first slit 43 and the second slit 45, the end portion of the first support portion 44 is There is no contact in the first slit 43. At the same time, the end portion of the second support portion 46 does not contact within the second slit 45.
  • the gaps are F, G, and H shown in FIG. If the value of G-ts-tm and the value of I-3tm-3ts are larger than the value of F + tm + ts, even if the standing substrate 2 is displaced in the slit 11, the first support part 44 and the second support part The end portion of 46 (support portion 22) does not contact within the slit 11.
  • equations (14) and (15) are obtained.
  • the expression (14) may be satisfied.
  • the expression (15) may be satisfied.
  • the tolerance in the electrode formation at the time of manufacturing the substrate neglected is generally 0.05 mm or more.
  • the present embodiment satisfies the formula (16) and the formula (17).
  • the first support portion 44, the second support portion 46, and the first auxiliary support portion 23 are respectively connected to the first slit 43, the second slit 45, and the first auxiliary slit 12, respectively. Inserted vertically.
  • the first slit female electrode 43a is soldered to the first support male electrode 44a
  • the second slit female electrode 45a is soldered to the second support male electrode 46a
  • the first auxiliary female electrode 12a is The first auxiliary male electrode 23a is soldered.
  • each electrode of the main board 1 and the standing board 2 conveyed by the conveyor in a state where the standing board 2 is assembled to the main board 1 is immersed in a molten solder jet and soldered, Soldered together.
  • Soldered together between the 1st slit female electrode 43a and the 1st support part male electrode 44a, between the 2nd slit female electrode 45a and the 2nd support part male electrode 46a, and the 1st auxiliary female electrode 12a and the 1st
  • the auxiliary male electrode 23a is soldered and fixed.
  • the dimension of the first slit 43 and the dimension of the second slit 45 are 65 mm or less.
  • a solder joint having a larger volume can be formed.
  • the inventor has confirmed through experiments that the life is extended by about twice or more compared to the case of 90 mm or less. Therefore, it is possible to provide a printed wiring board having high reliability until the solder joint portion breaks.
  • the surface area of the first auxiliary female electrode 12a is larger than the surface area of each of the plurality of first electrodes 11a, and the surface area of the first auxiliary male electrode 23a is the plurality of second areas. It is larger than the surface area of each electrode 22a. For this reason, joint strength can be increased by increasing the amount of solder in the solder joint.
  • first auxiliary support portion 23 and the first auxiliary slit 12 are arranged forward in the flow direction.
  • first auxiliary support portion 23 and the first auxiliary slit 12 are in the flow direction. You may arrange
  • Example Examples of the present invention will be described below. In this example, unless otherwise specified, the same configuration as in the first to third embodiments of the present invention described above is provided. Therefore, the same elements are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will not be repeated.
  • Example 1 and Example 2 of the present invention the amount of solder forming each electrode pad was measured.
  • the width Mw of each of the plurality of first electrodes 11a is 1.3 mm
  • the width Sw of the plurality of second electrodes 22a is 1.6 mm. That is, the width Mw of each of the plurality of first electrodes 11a is smaller than the width Sw of each of the plurality of second electrodes 22a.
  • Example 2 the width Mw of each of the plurality of first electrodes 11a is 1.3 mm, and the width Sw of the plurality of second electrodes 22a is 1.3 mm. That is, the width Mw of each of the plurality of first electrodes 11a is larger than the width Sw of each of the plurality of second electrodes 22a.
  • the width Mw of each of the plurality of first electrodes 11a of the first embodiment is equal to the width Sw of the plurality of second electrodes 22a of the second embodiment.
  • the width Sw of each of the plurality of second electrodes 22a according to the first embodiment is equal to the width Sw of each of the plurality of first electrodes 11a according to the second embodiment.
  • Example 1 and Example 2 the base material, solder composition, standing board length, and main board slit are the same. Specifically, the solder composition is Sn-3.0Ag-0.5Cu.
  • FIG. 43 shows the volume (mm) of the amount of solder for forming each electrode pad (PAD01 to 13) in each of Example 1 and Example 2. As shown in FIG. 43, it was found that the amount of solder forming each electrode pad in Example 2 was larger than that in Example 1. Accordingly, it was found that when the width Mw of each of the plurality of first electrodes 11a is larger than the width Sw of each of the plurality of second electrodes 22a, the amount of solder forming each electrode pad increases.
  • Example 2 As shown in Table 2, the number of samples in Example 1 and Example 2 is 28. The number of samples in which breakage occurred in less than 2000 cycles is defined as the number of NG samples. As shown in Table 2, Example 2 had fewer NG samples than Example 1. Therefore, it was found that Example 2 has a longer lifetime than Example 1.
  • the life until the solder joint is broken can be increased by increasing the amount of solder forming the solder joint.
  • variety Mw of a 1st electrode is larger than the width

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

プリント配線板（１０）は、メイン基板（１）と、立ち基板（２）とを備えている。立ち基板（２）の支持部（２２）はメイン基板（１）のスリット（１１）に挿入されている。複数の第１電極（１１ａ）が並ぶ方向において複数の第１電極（１１ａ）の各々の幅は、複数の第２電極（２２ａ）の各々の幅よりも大きく、複数の第１電極（１１ａ）の各々の幅の内側に複数の第２電極（２２ａ）の各々の幅が収まるように配置されている。

Description

プリント配線板
　本発明は、プリント配線板に関し、特に、メイン基板と立ち基板とを備えたプリント配線板に関するものである。
　メイン基板に立ち基板が取り付けられた電子装置は、たとえば特許第４３１４８０９号公報（特許文献１）に記載されている。この電子装置においては、母基板（メイン基板）に設けられたスリットに補助基板（立ち基板）が挿入され、メイン基板の端子パッド（電極）に立ち基板の端子パッド（電極）がはんだ付けされている。
特許第４３１４８０９号公報
　上記の公報に記載されたメイン基板に立ち基板が取り付けられた電子装置では、基板製作時における寸法公差によってメイン基板の電極と立ち基板の電極との位置ずれが発生する場合がある。この場合、当該位置ずれが発生しない場合に比べてはんだ接合部のはんだ量が少なくなる。このため、使用環境下の温度サイクルから生じるひずみによってはんだ接合部の破断が短時間で起きる。
　本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、はんだ接合部の破断が短時間で起きることを抑制できるプリント配線板を提供することである。
　本発明のプリント配線板は、メイン基板と、立ち基板とを備えている。メイン基板は、表面と、裏面と、表面から裏面まで貫通するスリットと、裏面に設けられた複数の第１電極とを有する。立ち基板は、支持部と、支持部に設けられかつ複数の第１電極の各々にそれぞれはんだにより接続された複数の第２電極とを有する。立ち基板の支持部はメイン基板のスリットに挿入されている。複数の第１電極が並ぶ方向において複数の第１電極の各々の幅は、複数の第２電極の各々の幅よりも大きく、複数の第１電極の各々の幅の内側に複数の第２電極の各々の幅が収まるように配置されている。
　本発明のプリント配線板によれば、複数の第１電極の各々の幅は、複数の第２電極の各々の幅よりも大きく、複数の第１電極の各々の幅の内側に複数の第２電極の各々の幅が収まるように配置されている。そのため、はんだ接合部は、第２電極の幅で確実に形成される。したがって、はんだ接合部の幅が第２電極の幅よりも小さくなることによって、はんだ接合部のはんだ量が少なくなることを防止することができる。このため、使用環境下の温度サイクルから生じるひずみによってはんだ接合部の破断が短時間で起きることを防止することができる。
本発明の実施の形態１におけるメイン基板に立ち基板が実装された構成を概略的に示す斜視図である。 本発明の実施の形態１におけるメイン基板に立ち基板が実装された構成を概略的に示す断面図である。 本発明の実施の形態１におけるメイン基板の構成を概略的に示す底面図である。 本発明の実施の形態１における立ち基板の構成を概略的に示す正面図である。 本発明の実施の形態１におけるメイン基板に設けられた第１電極および立ち基板に設けられた第２電極の位置関係を示す拡大斜視図である。 本発明の実施の形態１における設計値でのメイン基板および立ち基板の構成を説明するための概略図である。 本発明の実施の形態１における設計値でのスリットおよび支持部の構成を説明するための概略図である。 本発明の実施の形態１における立ち基板の寸法が最小でメイン基板の寸法が最大になる構成を説明するための概略図である。 本発明の実施の形態１における立ち基板の寸法が最小でメイン基板の寸法が最大になる構成のスリットおよび支持部を説明するための概略図である。 本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法を説明するための概略断面図である。 比較例のメイン基板の構成を概略的に示す底面図である。 比較例のメイン基板および立ち基板の構成を説明するための概略図である。 比較例のメイン基板および立ち基板の構成を説明するための概略図である。 比較例の第１電極および第２電極の位置ずれを説明するための概略図である。 実施の形態１の変形例１におけるメイン基板の構成を概略的に示す底面図である。 実施の形態１の変形例１における立ち基板の構成を概略的に示す正面図である。 実施の形態１の変形例１における別のメイン基板の構成を概略的に示す底面図である。 実施の形態１の変形例１における別の立ち基板の構成を概略的に示す正面図である。 実施の形態１の変形例２におけるメイン基板および立ち基板の構成を概略的に示す拡大正面図である。 実施の形態１の変形例３におけるメイン基板の構成を概略的に示す底面図である。 実施の形態１の変形例３における立ち基板の構成を概略的に示す正面図である。 実施の形態１の変形例４におけるメイン基板に設けられた第１電極および立ち基板に設けられた第２電極の位置関係を示す拡大斜視図である。 本発明の実施の形態２におけるメイン基板に立ち基板が実装された構成を概略的に斜視図である。 本発明の実施の形態２におけるメイン基板の構成を概略的に示す底面図である。 本発明の実施の形態２における立ち基板の構成を概略的に示す正面図である。 本発明の実施の形態２における設計値でのメイン基板および立ち基板の構成を説明するための概略図である。 本発明の実施の形態２における設計値でのスリットおよび支持部の構成を説明するための概略図である。 本発明の実施の形態２における立ち基板の寸法が最大でメイン基板の寸法が最小になる構成を説明するための概略図である。 本発明の実施の形態２における立ち基板の寸法が最大でメイン基板の寸法が最小になる構成のスリットおよび支持部の構成を説明するための概略図である。 本発明の実施の形態２における立ち基板の寸法が最小でメイン基板の寸法が最大になる構成を説明するための概略図である。 本発明の実施の形態２における立ち基板の寸法が最小でメイン基板の寸法が最大になる構成のスリットおよび支持部の構成を説明するための概略図である。 本発明の実施の形態３におけるメイン基板に立ち基板が実装された構成を概略的に斜視図である。 本発明の実施の形態３におけるメイン基板の構成を概略的に示す底面図である。 本発明の実施の形態３における立ち基板の構成を概略的に示す正面図である。 本発明の実施の形態３における設計値でのメイン基板および立ち基板の構成を説明するための概略図である。 本発明の実施の形態３における設計値でのスリットおよび支持部の構成を説明するための概略図である。 本発明の実施の形態３における立ち基板の寸法が最大でメイン基板の寸法が最小になる構成を説明するための概略図である。 本発明の実施の形態３における立ち基板の寸法が最大でメイン基板の寸法が最小になる構成のスリットおよび支持部の構成を説明するための概略図である。 本発明の実施の形態３における立ち基板の寸法が最大でメイン基板の寸法が最小になる構成のスリットおよび支持部の別の構成を説明するための概略図である。 本発明の実施の形態３における立ち基板の寸法が最小でメイン基板の寸法が最大になる構成を説明するための概略図である。 本発明の実施の形態３における立ち基板の寸法が最小でメイン基板の寸法が最大になる構成のスリットおよび支持部の構成を説明するための概略図である。 本発明の実施の形態３における立ち基板の寸法が最小でメイン基板の寸法が最大になる構成のスリットおよび支持部の別の構成を説明するための概略図である。 実施例１および実施例２の各々の電極パッドを形成するはんだ量を示す図である。 実施の形態１の変形例５における構成を概略的に示す正面図である。 実施の形態１の変形例５における構成と比較するための構造を概略的に示す図である。 本発明の実施の形態４におけるメイン基板に立ち基板が実装された構成を概略的に斜視図である。 本発明の実施の形態４におけるメイン基板の構成を概略的に示す底面図である。 本発明の実施の形態４における立ち基板の構成を概略的に示す正面図である。 本発明の実施の形態４における設計値でのメイン基板および立ち基板の構成を説明するための概略図である。 本発明の実施の形態４における設計値でのスリットおよび支持部の構成を説明するための概略図である。 本発明の実施の形態４における立ち基板の寸法が最大でメイン基板の寸法が最小になる構成を説明するための概略図である。 本発明の実施の形態４における立ち基板の寸法が最大でメイン基板の寸法が最小になる構成のスリットおよび支持部の構成を説明するための概略図である。 本発明の実施の形態４における立ち基板の寸法が最小でメイン基板の寸法が最大になる構成を説明するための概略図である。 本発明の実施の形態４における立ち基板の寸法が最小でメイン基板の寸法が最大になる構成のスリットおよび支持部の構成を説明するための概略図である。 本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法を説明するための概略断面図である。
　以下、本発明の実施の形態について図に基づいて説明する。
　実施の形態１．
　図１～図５を参照して、本発明に実施の形態１におけるプリント配線板１０の構成について説明する。本実施の形態のプリント配線板１０は立体プリント配線板である。図１は本実施の形態のプリント配線板１０を示す斜視図である。図２はメイン基板１に立ち基板２が実装された状態を示す断面図である。図３はメイン基板１の裏面１ｂを示す底面図である。図４は立ち基板２の正面２ａを示す正面図である。
　図１および図２に示されるように、本実施の形態のプリント配線板１０は、メイン基板１と、立ち基板２とを備えている。メイン基板１は、表面１ａと、裏面１ｂと、スリット１１と、複数の第１電極１１ａとを有する。立ち基板２は、メイン基板１の表面１ａから立ち上がるようにメイン基板１に接続されている。立ち基板２は、正面２ａと、背面２ｂと、本体部２１と、支持部２２と、複数の第２電極２２ａとを有する。
　メイン基板１のスリット１１は、メイン基板１の表面１ａから裏面１ｂまで貫通するように設けられている。スリット１１は立ち基板２の支持部２２に対応する箇所に設けられている。スリット１１は、金型によるプレス加工で設けられていてもよい。
　図２および図３に示されるように、複数の第１電極１１ａはメイン基板１の裏面１ｂに設けられている。複数の第１電極１１ａはスリット１１の長手方向に等間隔に並んで配置されている。複数の第１電極１１ａはスリット１１の短手方向にスリット１１を挟んで配置されている。つまり複数の第１電極１１ａはスリット１１の短手方向の一方側と他方側の両側に配置されている。
　メイン基板１は、一般的なプリント配線板材料から構成されている。具体的には、メイン基板１は、例えば、基材の芯に難燃性エポキシ樹脂を含浸させたガラス不織布を用い、強度の補強を目的として表面にガラス布およびエポキシ樹脂のプリプレグを用いた積層板であるＣＥＭ－３（Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ　ｅｐｏｘｙ　ｍａｔｅｒｉａｌ－３）から構成されている。
　図１および図４に示されるように、立ち基板２の本体部２１は、支持部２２に接続されている。本体部２１は支持部２２の一方側および他方側に張り出している。本体部２１は、支持部２２の長手方向の両側に張り出している。本体部２１は、スリット１１の長手方向においてスリット１１の両側に張り出している。本体部２１には電子部品が実装される。この電子部品は、たとえば電力用半導体装置およびトランスなどである。
　立ち基板２の支持部２２は、立ち基板２の下部において本体部２１から下向きに突き出すように設けられている。複数の第２電極２２ａは支持部２２に設けられている。複数の第２電極２２ａは支持部２２の長手方向に等間隔に並んで配置されている。
　図１および図２に示されるように、立ち基板２の支持部２２はメイン基板１のスリット１１に挿入されている。複数の第２電極２２ａの各々は複数の第１電極１１ａの各々にそれぞれ対応する位置に配置されている。複数の第２電極２２ａは、正面２ａおよび背面２ｂの両面に設けられている。複数の第２電極２２ａは複数の第１電極１１ａの各々にそれぞれはんだ６により接続されている。複数の第２電極２２ａが第１電極１１ａとはんだ付けされることにより立ち基板２とメイン基板１とが電気的に接続されている。
　立ち基板２は、一般的なプリント配線板材料から構成されている。具体的には、立ち基板２は、例えば、基材の芯に難燃性エポキシ樹脂を含浸させたガラス不織布を用い、強度の補強を目的として表面にガラス布およびエポキシ樹脂のプリプレグを用いた積層板であるＣＥＭ－３から構成されている。
　図１および図５に示されるように、複数の第１電極１１ａが並ぶ方向において複数の第１電極１１ａの各々の幅Ｍｗおよび複数の第２電極２２ａの各々の幅Ｓｗのいずれか一方の幅はいずれか他方の幅よりも大きい。複数の第１電極１１ａの各々の幅Ｍｗおよび複数の第２電極２２ａの各々の幅Ｓｗのいずれか一方の幅の内側にいずれか他方の幅が収まるように配置されている。つまり、スリット１１の短手方向において、複数の第１電極１１ａの各々および複数の第２電極２２ａの各々は、第１電極１１ａおよび第２電極２２ａのうち小さい方の幅分だけ重なっている。言い換えれば、第２電極２２ａの幅Ｓｗは第１電極１１ａの幅Ｍｗからはみ出していない。
　本実施の形態では、複数の第１電極１１ａの各々の幅Ｍｗは複数の第２電極２２ａの各々の幅Ｓｗよりも大きい。また、複数の第１電極１１ａの各々の幅Ｍｗの内側に複数の第２電極２２ａの各々の幅Ｓｗが収まるように配置されている。つまり、スリット１１の短手方向において、複数の第２電極２２ａの各々は、複数の第１電極１１ａの各々と、第２電極２２ａの幅Ｓｗ分だけ重なっている。
　図６～図９を参照して、メイン基板１の第１電極１１ａおよび立ち基板２の第２電極２２ａの各々の幅などについてさらに詳しく説明する。
　図６および図７に示されるように、第１電極１１ａおよび第２電極２２ａの各々の幅ならびに位置は、ある決めた原点Ｏを基準として、第１電極１１ａおよび第２電極２２ａのセンター（幅方向の中心）が一致するように設計される。原点Ｏは、たとえば支持部２２とスリット１１とがフロー方向後方で重なる位置である。図６中の白抜き矢印はフロー方向、つまりメイン基板１の進行方向を示している。なお、図６以降の図中の白抜き矢印は同様にフロー方向（メイン基板１の進行方向）を示している。
　この時、寸法公差により生じるズレの影響を勘案し、スリット１１の長手方向の長さが最大の場合と、支持部２２の長手方向の長さが最小の場合の組み合わせにおいても、第１電極１１ａと第２電極２２ａとの重なり幅が第２電極２２ａの幅となるように、第１電極１１ａの幅は第２電極２２ａの幅よりも広くなっている。
　ここで、その各設計値の詳細を説明する。
　まず、設計値（ノミナル値）の場合について図６および図７を用いて説明する。
　図６に示されるように、第２電極２２ａの幅Ｓｗと、第１電極１１ａの幅Ｍｗとは、Ｍｗ＞Ｓｗとなる。立ち基板２の各部の寸法をａ、ｂ、ｃとする。ａは立ち基板２の一方端側に支持部２２から張り出した本体部２１の幅である。ｂは支持部２２の幅である。ｃは立ち基板２の他方端側に支持部２２から張り出した本体部２１の幅である。メイン基板１のスリット１１の長手方向の寸法をＢとする。
　立ち基板２がフローはんだ付け時に噴流はんだに押し立ち流されてスリット１１にＸ部で接触した時に、メイン基板１の第１電極１１ａと立ち基板２の第２電極２２ａの互いのセンターが原点からの距離αの位置で一致するように、第１電極１１ａおよび第２電極２２ａは設計される。第１電極１１ａおよび第２電極２２ａはピッチＰで並ぶように設計される。図７に示されるように、このとき、スリット１１と支持部２２との間隙はＤとなる。なお、Ｘ部はメイン基板１と立ち基板２とが接触している部分である。
　続いて、立ち基板２の寸法が最小でメイン基板１の寸法が最大になる場合について図８および図９を用いて説明する。
　立ち基板２およびスリット１１の加工における±公差の値をそれぞれｔｓ、ｔｍとする。このとき、各部の寸法は、図８に示される通りになる。
　ここで、基板製造時の電極形成における公差については無視し、α、Ｓｗ、Ｍｗ、Ｐの値は変わらないものとする。このため、立ち基板２がフローはんだ付け時に噴流に押し流されてスリット１１にＸ部で接触した時に、立ち基板２の第２電極２２ａおよびメイン基板１の第１電極１１ａの各々のセンターが原点Ｏからの距離αの位置で一致する。
　この時、間隙は、図９に示されるＤとなる。
　もし、（Ｍｗ－Ｓｗ）／２の値がＤ＋ｔｓ＋ｔｍの値以上の時、立ち基板２がスリット１１内でずれたとしても、第１電極１１ａと第２電極２２ａとは確実にＳｗの幅だけ重なることができる。
　ここで、先ほど無視した基板製造時の電極形成における公差について、一般的に０．０５ｍｍ以上みておけば問題ない。
　以上より、式で表すと、本実施の形態は、式（１）を満たすものである。
　（Ｍｗ－Ｓｗ）／２≧Ｄ＋ｔｓ＋ｔｍ≧０．０５　（１）
　また、本実施の形態は、複数の第１電極１１ａの各々および複数の第２電極２２ａの各々のピッチＰと、複数の第１電極１１ａの各々および複数の第２電極２２ａの各々のいずれか一方の大きい方の幅Ｍｗおよびいずれか他方の小さい方の幅Ｓｗと、スリット１１が延在する方向おいてスリット１１の長さから支持部２２の長さを減じた値Ｄとが、Ｐ／２＞（Ｍｗ－Ｓｗ）／２≧Ｄとなる関係を有する。
　次に、図２および図１０ならびに図５５を参照して、本実施の形態のプリント配線板の製造方法について説明する。
　図２に示されるように、スリット１１に支持部２２が垂直に挿入された状態で、メイン基板１の第１電極１１ａおよび立ち基板２の第２電極２２ａが互いにはんだ付けされる。たとえば、メイン基板１に立ち基板２が組み付けられた状態でコンベアによって搬送されたメイン基板１および立ち基板２の各々の電極が、溶融はんだ噴流に浸漬されてはんだ付けされるフローはんだ付け工法により、互いにはんだ付けされる。これにより、第１電極１１ａと第２電極２２ａとの間がはんだ付けされ、固定される。
　具体的には、図１０に示されるように、はんだ槽２００に貯留された溶融はんだ６は、モータ２０２の駆動力がモータ軸２０３を経由してプロペラ２０４に伝達されてプロペラ２０４が回転することにより、フローはんだ付けノズル２０１から上方へ噴流する。この時、図５５に示されるように、安定したはんだ接合部を得るため、複数のフローはんだ付けノズル２０１から、形状の違う溶融はんだ６を噴流することが多い。フローはんだ付けノズル２０１の上方にメイン基板１の裏面１ｂが配置される。メイン基板１の裏面１ｂが噴流はんだに浸漬する。これにより、複数の第１電極１１ａの各々に複数の第２電極２２ａの各々がそれぞれはんだ付けされる。
　次に、本実施の形態の作用効果について比較例と対比して説明する。
　図１１～図１４を参照して、比較例のプリント配線板について説明する。図１１に示されるように、比較例のプリント配線板においては、スリット１１内にテーパ部１１０が設けられている。このテーパ部１１０によってスリット１１内の一部分の開口寸法が小さくなっている。立ち基板２は、テーパ部１１０に支持されることによりメイン基板１のスリット１１に保持される。この状態でフローはんだ付けによって第１電極１１ａと第２電極２２ａとがはんだ付けされる。
　図１２および図１３に示されるように、比較例のプリント配線板では、メイン基板１の第１電極１１ａの各々の幅Ｍｗは、立ち基板２の第２電極２２ａの各々の幅Ｓｗと等しい。設計値においては第１電極１１ａと第２電極２２ａとは互いにセンターで重なる。しかしながら、図１４に示されるように、基板製作時に寸法公差が生じた場合、第１電極１１ａと第２電極２２ａとの重なり幅Ｗに位置ずれが生じる。
　フローはんだ付け時、プリント配線板はコンベアで送られながら、プリント配線板の先頭から溶融はんだに順に浸漬しながらはんだ付けされる。はんだ接合部は、はんだ槽から噴流した溶融はんだが第１電極１１ａと第２電極２２ａに付着し、濡れ広がり、凝固することで形成される。この時、第１電極１１ａと第２電極２２ａとの重なり幅Ｗが大きいほどはんだ接合部を形成するはんだ量は多くなり、重なり幅Ｗが小さいほどはんだ接合部を形成するはんだ量は少なくなる。
　はんだ付け完了後、プリント配線板が製品に組み込まれ、稼働後に使用環境下における温度サイクルに曝された場合、立ち基板２とメイン基板１との熱膨張係数の差から生じる熱応力を緩和するようにはんだ接合部にひずみが繰返し発生する。このひずみによって、はんだ接合部は最終的に疲労破壊に至る。立ち基板２とメイン基板１との間のはんだ接合部を形成するはんだ量が少ない場合、多い場合と比較して疲労破壊に至るまでの寿命は短くなる。発明者の評価では、立ち基板２とメイン基板１の各々の電極の重なり幅が１．５倍になると、寿命改善効果が約６倍以上になるという結果が得られた。
　したがって、比較例のプリント配線板においては、第１電極１１ａと第２電極２２ａとの位置ずれが生じることによって重なり幅Ｗが小さい状態ではんだ接合部が形成された場合、設計値よりもはんだ量が少なくなる。このため、使用環境下における温度サイクルに曝された場合、はんだ接合部が短時間で疲労破壊するおそれがある。
　一方、本実施の形態におけるプリント配線板１０よれば、複数の第１電極１１ａの各々の幅Ｍｗおよび複数の第２電極２２ａの各々の幅Ｓｗのいずれか一方の幅はいずれか他方の幅よりも大きく、複数の第１電極１１ａの各々の幅Ｍｗおよび複数の第２電極２２ａの各々の幅Ｓｗのいずれか一方の幅の内側にいずれか他方の幅が収まるように配置されている。そのため、図６に示される設計値に対して図８に示されるように最大の寸法公差が生じて、第１電極１１ａと第２電極２２ａとの位置ずれが発生した場合でも、第１電極１１ａの幅Ｍｗまたは第２電極２２ａの幅Ｓｗの各々の短い方の幅分だけ確実に重なることができる。これにより、はんだ接合部は、第１電極１１ａおよび第２電極２２ａのうち小さい方の幅で確実に形成される。したがって、はんだ接合部の幅が第１電極１１ａおよび第２電極２２ａのうち小さい方の幅よりも小さくなることによって、はんだ接合部のはんだ量が少なくなることを防止することができる。これにより、一定した体積のフィレットからなるはんだ接合部を形成することが可能となる。よって、十分な量のはんだ量を確保できるため、高い信頼性を確保するプリント配線板を提供することが可能となる。
　また、基板メーカ毎に基板加工時の製造公差の精度の差がある。本実施の形態の構成によれば、どの基板メーカで作製しても、信頼性のばらつきを抑えることができるため、品質の向上したプリント配線板を提供することが可能となる。
　また、本実施の形態におけるプリント配線板１０によれば、Ｐ／２＞（Ｍｗ－Ｓｗ）／２≧Ｄとなる関係を有する。これにより、第１電極１１ａと第２電極２２ａとが第２電極２２ａの幅Ｓｗの幅分だけ確実に重なることができる。
　次に、図１５～図２２を参照して、本実施の形態の各種変形例について説明する。なお、本実施の形態の各種変形例は、特に説明しない限り、上記の本実施の形態と同様の構成を備えているため、同一の要素については同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。これらの本実施の形態の各種変形例においても上記の本実施の形態と同様の効果を得ることができる。
　本実施の形態の変形例１について説明する。
　上記の本実施の形態においては、メイン基板１のスリット１１および立ち基板２の支持部２２がそれぞれ１つずつ設けられた場合について説明したが、スリット１１および支持部２２がそれぞれ２個以上設けられていてもよい。
　図１５および図１６に示されるように、本実施の形態の変形例１では、たとえば、メイン基板１のスリット１１および立ち基板２の支持部２２が２個ずつ設けられている。また、図１７および図１８に示されるように、メイン基板１のスリット１１および立ち基板２の支持部２２が３個ずつ設けられていてもよい。
　本実施の形態１の変形例１によれば、複数のスリット１１に複数の支持部２２が挿入されることにより、複数のスリット１１および複数の支持部２２によって、支持部２２メイン基板１に立ち基板２が支持されるため、メイン基板１に立ち基板２を安定して支持することができる。
　続いて、本実施の形態の変形例２について説明する。
　図１９に示されるように、本実施の形態の変形例２では、複数の第２電極２２ａの各々の間にシンボルインクおよびソルダレジストの少なくともいずれかが配置されている。具体的には、シンボルインクおよびソルダレジストの少なくともいずれかによるブリッジ防止ライン３０が設けられている。なお、図１９では説明の便宜のためメイン基板１が破線で図示されている。
　シンボルインクは、一般的なアクリル系またはエポキシ系樹脂を主成分としたシンボルインクである。シンボルインクとしては、具体的には、たとえばタムラ化研製ＵＳＩ－２１０Ｗまたは太陽インキ製Ｓ－１００Ｗなどが挙げられる。シンボルインクはスクリーン印刷（メッシュスクリーン自体に穴を空け、そこからインクを転写する印刷方式）、またはインクジェット方式で形成される。
　第１電極１１ａと第２電極２２ａとの位置ずれが発生した場合、電極間隙が狭まるため、はんだブリッジが発生するおそれがある。特に、立ち基板２とメイン基板１との間の重なり部分ではんだブリッジが発生した場合、メイン基板１を外さない限り、修正は不可能である。
　本実施の形態の変形例２では、複数の第２電極２２ａの各々の間にシンボルインクおよびソルダレジストの少なくともいずれかが配置されているため、複数の第２電極２２ａ間でのはんだブリッジの発生を防止することができる。
　さらに、図１９に示されるように、立ち基板２のメイン基板１からの突き出し量を、立ち基板２の浮きおよび傾きの許容寸法と合わせておくことで、はんだ付けの良否を判定することができる。具体的には、メイン基板１の上下にブリッジ防止ライン３０が出ていれば、はんだ付けの良品と判断することができる。他方、立ち基板２の挿入ミスまたははんだの噴流により浮きの許容寸法を超えて立ち基板２がメイン基板１から突き出した状態ではんだ付けされた場合には、メイン基板１の下にブリッジ防止ライン３０が出ていないため、はんだ付けの不良品と判断することができる。また、立ち基板２の挿入ミスまたははんだ噴流により傾きの許容寸法を超えて立ち基板２がメイン基板１に対して傾いた状態ではんだ付けされた場合には、ブリッジ防止ライン３０の露出量がそれぞれ異なるため、はんだ付けの不良品と判断することができる。したがって、検査を容易にすることができる。
　続いて、本実施の形態の変形例３について説明する。
　図２０に示されるように、本実施の形態の変形例３では、メイン基板１の表面１ａに沿ってスリット１１の四隅の各々に第１ぬすみ加工部４１が設けられている。４つの第１ぬすみ加工部４１の各々は、メイン基板１の表面１ａに沿ってスリット１１の外方に広がる円弧形状を有している。
　また、図２１に示されるように、立ち基板２の支持部２２の一方側および他方側において支持部２２と本体部２１との接続部分に第２ぬすみ加工部４２が設けられている。つまり、立ち基板２の支持部２２の両側にそれぞれ第２ぬすみ加工部４２が設けられている。支持部２２の一方側の第２ぬすみ加工部４２は、支持部２２の他方側に広がる円弧形状を有している。支持部２２の他方側の第２ぬすみ加工部４２は、支持部２２の一方側に広がる円弧形状を有している。
　本実施の形態の変形例３によれば、第１ぬすみ加工部４１は円弧形状を有しているため、スリット１１の四隅の角が解消される。これによって、メイン基板１と立ち基板２との相互の接触を確保することができる。さらに、第１ぬすみ加工部４１は円弧形状であるため、応力拡大係数が小さい。このため、振動等によって第１ぬすみ加工部４１が設けられた部分にき裂が入ることを防止することができる。
　また、第２ぬすみ加工部４２は円弧形状を有しているため、支持部２２と本体部２１との接続部分の角が解消される。これによって、メイン基板１と立ち基板２との相互の接触を確保することができる。さらに、第２ぬすみ加工部４２は円弧形状であるため、応力拡大係数が小さい。このため、振動等によって第２ぬすみ加工部４２が設けられた部分にき裂が入ることを防止することができる。
　続いて、本実施の形態の変形例４について説明する。
　上記の本実施の形態においては、第１電極１１ａの幅Ｍｗは、第２電極２２ａの幅Ｓｗよりも大きい場合について説明したが、第２電極２２ａの幅Ｓｗが第１電極１１ａの幅Ｍｗよりも大きくてもよい。
　図２２に示されるように、本実施の形態の変形例４では、複数の第２電極２２ａの各々の幅Ｓｗは複数の第１電極１１ａの各々の幅Ｍｗよりも大きい。また、複数の第２電極２２ａの各々の幅Ｓｗの内側に複数の第１電極１１ａの各々の幅Ｍｗが収まるように配置されている。つまり、スリット１１の短手方向において、複数の第１電極１１ａの各々は、複数の第２電極２２ａの各々と、複数の第１電極１１ａの各々の幅分だけ重なっている。
　また、発明者は、第１電極１１ａが第２電極２２ａよりも大きい場合に、第２電極２２ａが第１電極１１ａよりも大きい場合よりもはんだ接合部のはんだ量が多くなることを実験で確認した。
　続いて、その他の変形例について説明する。
　上記の本実施の形態においては、メイン基板１および立ち基板２の材料として、ＣＥＭ－３が例示されているが、メイン基板１および立ち基板２には他の材料が用いられてもよい。例えば、ガラス繊維の布にエポキシ樹脂をしみ込ませたＦＲ－４（Ｆｌａｍｅ　Ｒｅｔａｒｄａｎｔ　Ｔｙｐｅ　４）基材、絶縁体の紙にフェノール樹脂を浸透させて形成した紙フェノール基板、配線導体とセラミックス基材とを同時焼成して作るセラミック基板等が用いられてもよい。また、立ち基板２の材料がＣＥＭ－３であり、メイン基板１の材料がＦＲ－４であるなど、異なる材料からなる基板が組み合わされてもよい。
　また、上記の本実施の形態においては、メイン基板１のスリット１１が金型によるプレス加工により設けられた場合が例示されているが、スリット１１はドリルまたはルータによる切削加工により設けられていてもよい。
　また、上記の本実施の形態においては、メイン基板１と立ち基板２とがフローはんだ付け工法で実装される場合が例示されているが、メイン基板１と立ち基板２とは、ノズルを用いて所定のはんだ付け部位にそれぞれ個別に溶融はんだを噴流させる工法である所謂ポイントフロー工法で実装されてもよい。
　さらに、本実施の形態の変形例５では、図４４に示されるように、立ち基板２の支持部２２がメイン基板１のスリット１１に挿入された時、複数の第２電極２２ａがメイン基板１の表面高さまで延びている。第２電極２２ａの長さ（第２電極２２ａの上端の高さ位置）を、メイン基板１の表面１ａ以上とすることで、はんだが濡れる面積を大きくし、できるだけたくさんのはんだを保持できる構造とすることができる。この場合、図４５に示されるように、第２電極２２ａの長さを、メイン基板１の表面１ａまでとしない場合と比較して、フィレットを形成する体積を大きくすることができる。したがって、十分な量のはんだ量を確保できるため、高い信頼性を確保するプリント配線板１０を提供することが可能となる。
　実施の形態２．
　本発明の実施の形態２では、特に説明しない限り、上記の本発明の実施の形態１と同様の構成を備えているため、同一の要素については同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。
　図２３～図２５を参照して、本発明の実施の形態２におけるプリント配線板１０の構成について説明する。
　図２３および図２４に示されるように、メイン基板１は、第１補助スリット１２と、２つの第１補助メス電極１２ａを有する。第１補助スリット１２はメイン基板１の表面１ａから裏面１ｂまで貫通するように設けられている。第１補助スリット１２はスリット１１の片側に配置されている。第１補助スリット１２はスリット１１の長手方向にスリット１１と直線状に並んで配置されている。第１補助スリット１２は後述する第１補助支持部２３に対応する箇所に設けられている。
　２つの第１補助メス電極１２ａはメイン基板１の裏面１ｂに設けられている。２つの第１補助メス電極１２ａは第１補助スリット１２の短手方向に第１補助スリット１２を挟んで配置されている。
　図２３および図２５に示されるように、立ち基板２は、第１補助支持部２３と、２つの第１補助オス電極２３ａを有する。第１補助支持部２３は立ち基板２の下部において本体部２１から下向きに突き出すように設けられている。２つの第１補助オス電極２３ａは第１補助支持部２３に設けられている。２つの第１補助オス電極２３ａは立ち基板２の正面２ａおよび背面２ｂの両面に設けられている。
　第１補助メス電極１２ａの表面積は複数の第１電極１１ａの各々の表面積よりも大きい。第１補助オス電極２３ａの表面積は複数の第２電極２２ａの各々の表面積よりも大きい。
　第１補助支持部２３は第１補助スリット１２に挿入されている。この状態で２つの第１補助オス電極２３ａの各々は２つの第１補助メス電極１２ａの各々にはんだ付けされている。支持部２２はスリット１１の内周面の全体から離れて配置されている。支持部２２およびスリット１１の各々のスリット１１の長手方向の寸法はそれぞれ第１補助支持部２３および第１補助スリット１２の各々のスリット１１の長手方向の寸法よりも大きい。
　図２６～図３１を参照して、メイン基板１の第１電極１１ａおよび立ち基板２の第２電極２２ａの各々の幅などについてさらに詳しく説明する。
　図２６および図２７に示されるように、第１電極１１ａおよび第２電極２２ａの各々の幅ならびに位置は、ある決めた原点Ｏを基準として第１電極１１ａおよび第２電極２２ａのセンターが一致するように設計される。原点Ｏは、たとえば第１補助支持部２３と第１補助スリット１２とがフロー方向後方で重なる位置である。
　寸法公差によって生じる、立ち基板２が最大寸法でありメイン基板１が最小寸法である組み合わせ、および、立ち基板２が最小寸法でありメイン基板１が最大寸法である組み合わせのいずれにおいても、立ち基板２が実装中にスリット１１内でずれても、支持部２２はスリット１１に接触しない。
　立ち基板２が最大寸法でありメイン基板１が最小寸法である組み合わせ、および、立ち基板２が最小寸法でありメイン基板１が最大寸法である組み合わせのいずれにおいても、立ち基板２が実装中にスリット１１内でずれても、メイン基板１および立ち基板２の各々の電極は、メイン基板１および立ち基板２の各々のいずれかの電極の幅で確実に重なる。
　ここで、その各設計値の詳細を説明する。
　まず、設計値（ノミナル値）の場合について図２６および図２７を用いて説明する。
　図２６に示されるように、第１電極１１ａの幅Ｍｗと、第２電極２２ａの幅Ｓｗとは、Ｍｗ＞Ｓｗとなる。立ち基板２の各部の寸法をａ、ｂ、ｃ、ｄとする。ａは第１補助支持部２３の幅である。ｂは第１補助支持部２３と支持部２２との間隔である。ｃは支持部２２の幅である。ｄは立ち基板２の他方端側に支持部２２から張り出した本体部２１の幅である。メイン基板１の各部の寸法をＡ、Ｂ、Ｃとする。Ａは第１補助スリット１２の幅である。Ｂは第１補助スリット１２とスリット１１との間隔である。Ｃはスリット１１の幅である。
　立ち基板２がフローはんだ付け時に噴流はんだに押し立ち流されて第１補助支持部２３が第１補助スリット１２にＸ部で接触した時に、メイン基板１の第１電極１１ａと立ち基板２の第２電極２２ａの互いのセンターが原点からの距離αの位置で一致するように、第１電極１１ａおよび第２電極２２ａは設計される。第１電極１１ａおよび第２電極２２ａはピッチＰで並ぶように設計される。図２７に示されるように、このとき、第１補助スリット１２と第１補助支持部２３との間隙はＦとなる。スリット１１と支持部２２との一方側および他方側の間隙はＧ、Ｈとなる。
　続いて、立ち基板２の寸法が最大でメイン基板１の寸法が最小になる場合について図２８および図２９を用いて説明する。
　立ち基板２およびスリット１１の加工における±公差の値をそれぞれｔｓ、ｔｍとする。このとき、各部の寸法は、図２８に示される通りになる。
　ここで、基板製造時の電極形成における公差については無視し、α、Ｓｗ、Ｍｗ、Ｐの値は変わらないものとする。このため、立ち基板２がフローはんだ付け時に噴流に押し流されて、第１補助スリット１２にＸ部で接触した時に、立ち基板２の第２電極２２ａおよびメイン基板１の第１電極１１ａの各々のセンターが原点Ｏからの距離αの位置で一致する。
　この時、間隙はそれぞれ図２９に示されるＦ、Ｇ、Ｈとなる。
　もし、Ｇ＋ｔｓ＋ｔｍの値が、Ｆ－ｔｍ－ｔｓの値よりも大きい時、立ち基板２がスリット１１内でずれたとしても、支持部２２の端部はスリット１１内で接触しない。
　また、（Ｍｗ－Ｓｗ）／２の値がＦ－ｔｍ－ｔｓの値以上である時、立ち基板２がスリット１１内でずれたとしても、確実にＳｗの幅だけ重なることができる。
　これを式で表すと、式（２）となる。
　Ｇ＋ｔｓ＋ｔｍ＞（Ｍｗ－Ｓｗ）／２≧Ｆ－ｔｍ－ｔｓ　（２）
　次に、立ち基板２の寸法が最小でメイン基板１の寸法が最大になる場合について図３０および図３１を用いて説明する。
　このとき、各部の寸法は、図３０に示される通りになる。
　ここで、基板製造時の電極形成における公差については無視し、α、Ｓｗ、Ｍｗ、Ｐの値は変わらないものとする。このため、立ち基板２がフローはんだ付け時に噴流に押し流されて、第１補助スリット１２にＸ部で接触した時に、立ち基板２の第２電極２２ａとメイン基板１の第１電極１１ａの各々のセンターが原点Ｏからの距離αの位置で一致する。
　この時、間隙はそれぞれ図３１に示されるＦ、Ｇ、Ｈとなる。
　もし、Ｇ－ｔｓ－ｔｍの値が、Ｆ＋ｔｍ＋ｔｓの値よりも大きい時、立ち基板２がスリット１１内でずれたとしても、支持部２２の端部はスリット１１内で接触しない。
　また、（Ｍｗ－Ｓｗ）／２の値がＦ＋ｔｍ＋ｔｓの値以上である時、立ち基板２がスリット１１内でずれたとしても、確実にＳｗの幅だけ重なることができる。
　これを式で表すと、式（３）となる。
　Ｇ－ｔｓ－ｔｍ＞（Ｍｗ－Ｓｗ）／２≧Ｆ＋ｔｍ＋ｔｓ　（３）
　式（２）、式（３）の両式を満たすためには、式（３）を満たせばよい。
　ここで、先ほど無視した基板製造時の電極形成における公差について、一般的に０．０５ｍｍ以上みておけば問題ない。
　以上より、式で表すと、本実施の形態は、式（４）を満たすものである。
　Ｇ－ｔｓ－ｔｍ＞（Ｍｗ－Ｓｗ）／２≧Ｆ＋ｔｍ＋ｔｓ≧０．０５　（４）
　次に、図２３を参照して、本実施の形態のプリント配線板の製造方法について説明する。
　図２３に示されるように、スリット１１および第１補助スリット１２の各々に支持部２２および第１補助支持部２３の各々がそれぞれ垂直に挿入される。この状態で、第１電極１１ａが第２電極２２ａにはんだ付けされ、第１補助メス電極１２ａが第１補助オス電極２３ａはんだ付けされる。
　たとえば、メイン基板１に立ち基板２が組み付けられた状態でコンベアによって搬送されたメイン基板１および立ち基板２の各々の電極が、溶融はんだ噴流に浸漬されてはんだ付けされるフローはんだ付け工法により、互いにはんだ付けされる。これにより、第１電極１１ａと第２電極２２ａとの間、および、第１補助メス電極１２ａと第１補助オス電極２３ａとの間がそれぞれはんだ付けされ、固定される。
　次に、本実施の形態の作用効果について説明する。
　本実施の形態においても上記の実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
　また、本実施の形態のプリント配線板１０においては、支持部２２はスリット１１の内周面の全体から離れて配置されている。図２７に示されるように、実装後の状態について、支持部２２の一方側および他方側の両端がスリット１１に接触していない。そのため、支持部２２の第２電極２２ａに発生するひずみが均等となる。これにより、支持部２２の一端がスリット１１に接触している場合と比較して、はんだ接合部が破断に至るまでの寿命が延びる。なお、発明者は、実験により、接触していない場合は接触している状態と比べて約２倍に寿命が伸びることを確認した。したがって、はんだ接合部が破断に至るまでの信頼性が高いプリント配線板を提供することができる。
　また、本実施の形態のプリント配線板１０においては、支持部２２およびスリット１１の各々のスリット１１の長手方向の寸法はそれぞれ第１補助支持部２３および第１補助スリット１２の各々のスリット１１の長手方向の寸法よりも大きい。このため、立ち基板２がメイン基板１に挿入される際に、支持部２２および第１補助支持部２３がスリット１１および第１補助スリット１２に対して逆向きに挿入される誤組立を抑制することができる。したがって、工作性に優れたプリント配線板１０を提供することができる。
　また、本実施の形態のプリント配線板１０においては、第１補助メス電極１２ａの表面積は複数の第１電極１１ａの各々の表面積よりも大きく、第１補助オス電極２３ａの表面積は複数の第２電極２２ａの各々の表面積よりも大きい。このため、はんだ接合部のはんだ量を増加させることにより接合強度を増すことができる。
　次に、本実施の形態の各種変形例について説明する。上記の本実施の形態では、第１補助支持部２３および第１補助スリット１２はフロー方向前方に配置されている場合について説明したが、第１補助支持部２３および第１補助スリット１２はフロー方向後方に配置されていてもよい。
　実施の形態３．
　本発明の実施の形態３では、特に説明しない限り、上記の本発明の実施の形態１および２と同様の構成を備えているため、同一の要素については同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。
　図３２～図３４を参照して、本発明の実施の形態３におけるプリント配線板１０の構成について説明する。
　図３２および図３３に示されるように、メイン基板１は、第２補助スリット１３と、２つの第２補助メス電極１３ａを有する。第２補助スリット１３はメイン基板１の表面１ａから裏面１ｂまで貫通するように設けられている。第２補助スリット１３はスリット１１の長手方向にスリット１１および第１補助スリット１２と直線状に並んで配置されている。第１補助スリット１２および第２補助スリット１３はスリット１１の両側に配置されている。第２補助スリット１３は後述する第２補助支持部２４に対応する箇所に設けられている。
　２つの第２補助メス電極１３ａはメイン基板１の裏面１ｂに設けられている。２つの第２補助メス電極１３ａは第２補助スリット１３の短手方向に第２補助スリット１３を挟んで配置されている。
　図３２および図３４に示されるように、立ち基板２は、第２補助支持部２４と、２つの第２補助オス電極２４ａを有する。第２補助支持部２４は立ち基板２の下部において本体部２１から下向きに突き出すように設けられている。第１補助支持部２３および第２補助支持部２４は支持部２２の両側に配置されている。２つの第２補助オス電極２４ａは第２補助支持部２４に設けられている。２つの第２補助オス電極２４ａは立ち基板２の正面２ａおよび背面２ｂの両面に設けられている。
　第１補助メス電極１２ａの表面積は複数の第１電極１１ａの各々の表面積よりも大きい。第１補助オス電極２３ａの表面積は複数の第２電極２２ａの各々の表面積よりも大きい。第２補助メス電極１３ａの表面積は複数の第１電極１１ａの各々の表面積よりも大きい。第２補助オス電極２４ａの表面積は複数の第２電極２２ａの各々の表面積よりも大きい。
　第２補助支持部２４は第２補助スリット１３に挿入されている。この状態で２つの第２補助オス電極２４ａの各々は２つの第２補助メス電極１３ａの各々にはんだ付けされている。支持部２２はスリット１１の内周面の全体から離れて配置されている。第１補助支持部２３および第１補助スリット１２の各々のスリット１１の長手方向の寸法はそれぞれ第２補助支持部２４および第２補助スリット１３の各々のスリット１１の長手方向の寸法よりも大きい。
　図３５～図４２を参照して、メイン基板１の第１電極１１ａおよび立ち基板２の第２電極２２ａの各々の幅などについてさらに詳しく説明する。
　図３５および図３６に示されるように、第１電極１１ａおよび第２電極２２ａの各々の幅ならびに位置は、ある決めた原点Ｏを基準として第１電極１１ａおよび第２電極２２ａのセンターが一致するように設計される。原点Ｏは、たとえば第２補助支持部２４と第２補助スリット１３とがフロー方向後方で重なる位置である。
　寸法公差によって生じる、立ち基板２が最大寸法でありメイン基板１が最小寸法である組み合わせ、および、立ち基板２が最小寸法でありメイン基板１が最大寸法である組み合わせのいずれの場合においても、立ち基板２が実装中にスリット１１内でずれても、支持部２２はスリット１１に接触しない。また、メイン基板１および立ち基板２の各々の電極は、メイン基板１および立ち基板２の各々のいずれかの電極の幅で確実に重なる。
　ここで、その各設計値の詳細を説明する。
　まず、設計値（ノミナル値）の場合について図３５および図３６を用いて説明する。
　図３５に示されるように、第１電極１１ａの幅Ｍｗと、第２電極２２ａの幅Ｓｗとは、Ｍｗ＞Ｓｗとなる。立ち基板２の各部の寸法をａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅとする。ａは第２補助支持部２４の幅である。ｂは第２補助支持部２４と支持部２２との間隔である。ｃは支持部２２の幅である。ｄは第１補助支持部２３の幅である。ｅは第１補助支持部２３と第２補助支持部２４との間隔である。
　メイン基板１の各部の寸法をＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅとする。Ａは第２補助スリット１３の幅である。Ｂは第２補助スリット１３とスリット１１との間隔である。Ｃはスリット１１の幅である。Ｄは第１補助スリット１２の幅である。Ｅは第１補助スリット１２と第２補助スリット１３との間隔である。
　立ち基板２がフローはんだ付け時に噴流に押し流されて、第２補助支持部２４が第２補助スリット１３にＸ部で接触した時に、メイン基板１の第１電極１１ａと立ち基板２の第２電極２２ａの互いのセンターが原点からの距離αの位置で一致するように、第１電極１１ａおよび第２電極２２ａは設計される。第１電極１１ａおよび第２電極２２ａはピッチＰで並ぶように設計される。図３６に示されるように、このとき、第２補助スリット１３と第２補助支持部２４との間隙はＦとなる。スリット１１と支持部２２との一方側および他方側の間隙はＧ、Ｈとなる。第１補助スリット１２と第１補助支持部２３との間隙はＩとなる。
　続いて、立ち基板２の寸法が最大でメイン基板１の寸法が最小になる場合について図３７～図３９を用いて説明する。立ち基板２およびスリット１１の加工における±公差の値をそれぞれｔｓ、ｔｍとする。このとき、各部の寸法は、図３７に示される通りになる。
　ここで、基板製造時の電極形成における公差については無視し、α、Ｓｗ、Ｍｗ、Ｐの値は変わらないものとする。このため、立ち基板２がフローはんだ付け時に噴流に押し流されて、スリット１１にＸ部で接触した時に立ち基板２の第２電極２２ａとメイン基板１の第１電極１１ａの各々のセンターが原点Ｏからの距離αの位置で一致する。
　この時、間隙はそれぞれ、図３８に示されるＦ、Ｇ、Ｈ、Ｉ、Ｊとなる。
　もし、図３９に示される通り、Ｊ－２ｔｍ－２ｔｓの値が０であり、かつＨ＋２ｔｓ＋２ｔｍの値が０より大きく、かつＧ＋ｔｍ＋ｔｓの値が０よりも大きい場合、第２補助支持部２４が第２補助スリット１３に一方側のＸ部で接触し、第１補助支持部２３が第１補助スリット１２に他方側のＸ部で接触する。また、この時、支持部２２の端部はスリット１１に接触しない。
　これを式で表すと、式（５）、（６）、（７）となる。
　Ｊ－２ｔｍ－２ｔｓ＝０　（５）
　Ｈ＋２ｔｓ＋２ｔｍ＞０　（６）
　Ｇ＋ｔｍ＋ｔｓ＞０　（７）
　次に、立ち基板２の寸法が最小の場合とメイン基板１の寸法が最大になる場合について図４０～図４２を用いて説明する。このとき、各部の寸法は、図４０に示される通りになる。
　この時、間隙はそれぞれ、図４１に示されるＦ、Ｇ、Ｈ、Ｉ、Ｊとなる。
　もし、図４１および図４２に示される通り、Ｉ＋ｔｓ＋ｔｍの値が０であり、かつＨ－２ｔｓ－２ｔｍの値が０より大きく、かつ、Ｇ－ｔｍ－ｔｓの値が０より大きい場合、第２補助支持部２４が第２補助スリット１３に一方側のＸ部で接触し、第１補助支持部２３が第１補助スリット１２に他方側のＸ部で接触する。また、この時、支持部２２の端部はスリット１１に接触しない。
　これを式で表すと、式（８）、（９）、（１０）となる。
　Ｉ＋ｔｍ＋ｔｓ＝０　（８）
　Ｈ－２ｔｓ－２ｔｍ＞０　（９）
　Ｇ－ｔｍ－ｔｓ＞０　（１０）
　ここで、先ほど無視した基板製造時の電極形成における公差について、一般的に０．０５ｍｍ以上みておけば十分である。
　このため、（Ｍｗ－Ｓｗ）／２の値が、０．０５ｍｍ以上あれば、確実にＭｗの幅で重なることができる。
　これを式で表すと、式（１１）となる。
　（Ｍｗ－Ｓｗ）／２≧０．０５　（１１）
　以上より、（５）～（１１）式を全て満たすためには、式（５）、（８）、（９）、（１０）、（１１）を満たせばよい。
　次に、図３２を参照して、本実施の形態のプリント配線板の製造方法について説明する。
　図３２に示されるように、スリット１１、第１補助スリット１２および第２補助スリット１３の各々に支持部２２、第１補助支持部２３および第２補助支持部２４の各々がそれぞれ垂直に挿入される。この状態で、第１電極１１ａと第２電極２２ａ、第１補助メス電極１２ａと第１補助オス電極２３ａ、第２補助メス電極１３ａと第２補助オス電極２４ａがそれぞれはんだ付けされる。
　たとえば、メイン基板１に立ち基板２が組み付けられた状態でコンベアによって搬送されたメイン基板１および立ち基板２の各々の電極が、溶融はんだ噴流に浸漬されてはんだ付けされるフローはんだ付け工法により、互いにはんだ付けされる。これにより、第１電極１１ａと第２電極２２ａとの間、第１補助メス電極１２ａと第１補助オス電極２３ａとの間、および、第２補助メス電極１３ａと第２補助オス電極２４ａとの間がそれぞれはんだ付けされ、固定される。
　次に、本実施の形態の作用効果について説明する。
　本実施の形態においても上記の実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
　また、本実施の形態のプリント配線板１０においては、第１補助支持部２３および第１補助スリット１２の各々のスリット１１の長手方向の寸法はそれぞれ第２補助支持部２４および第２補助スリット１３の各々のスリット１１の長手方向の寸法よりも大きい。このため、立ち基板２がメイン基板１に挿入される際に、第１補助支持部２３および第２補助支持部２４が第１補助スリット１２および第２補助スリット１３に対して逆向きに挿入される誤組立を抑制することができる。したがって、工作性に優れたプリント配線板１０を提供することができる。
　また、本実施の形態のプリント配線板１０においても、支持部２２はスリット１１の内周面の全体から離れて配置されている。そのため、支持部２２の第２電極２２ａに発生するひずみが均等となる。これにより、支持部２２の一端がスリット１１に接触している場合と比較して、はんだ接合部が破断に至るまでの寿命が延びる。したがって、はんだ接合部が破断に至るまでの信頼性が高いプリント配線板１０を提供することができる。
　また、本実施の形態のプリント配線板１０においては、第１補助メス電極１２ａの表面積は複数の第１電極１１ａの各々の表面積よりも大きく、第１補助オス電極２３ａの表面積は複数の第２電極２２ａの各々の表面積よりも大きい。また、第２補助メス電極１３ａの表面積は複数の第１電極１１ａの各々の表面積よりも大きく、第２補助オス電極２４ａの表面積は複数の第２電極２２ａの各々の表面積よりも大きい。このため、はんだ接合部のはんだ量を増加させることにより接合強度を増すことができる。
　また、メイン基板１の第２補助メス電極１３ａと立ち基板２の第２補助オス電極２４ａは、最もひずみがかかる両端に設けられた電極である。このため、メイン基板１と立ち基板２の線膨張係数の違いから生じるひずみを低減することができる。したがって、支持部２２に設けられた全てのはんだ接合部の長寿命化を図ることができる。このため、さらに信頼性が向上したプリント配線板１０を得ることができる。
　また、メイン基板１の第１電極１１ａと立ち基板２の第２電極２２ａとの位置ズレの不具合もメイン基板１の第２補助メス電極１３ａと立ち基板２の第２補助オス電極２４ａを大きくすることによるセルフアライメント効果の増加によって防止することができる。したがって、品質が向上したプリント配線板を得ることができる。このセルフアライメント効果とは、電極上の溶融はんだの表面張力によって電極上に搭載された電子部品の位置ずれが戻される作用である。電極が大きいほど表面張力が大きくなるため、セルフアライメント効果は大きくなる。
　実施の形態４．
　本発明の実施の形態４では、特に説明しない限り、上記の本発明の実施の形態１と同様の構成を備えているため、同一の要素については同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。
　図４６～図５４を参照して、本発明の実施の形態４におけるプリント配線板１０の構成について説明する。
　図４６および図４７に示されるように、メイン基板１は、第１補助スリット１２と、２つの第１補助メス電極１２ａを有する。第１補助スリット１２はメイン基板１の表面１ａから裏面１ｂまで貫通するように設けられている。第１補助スリット１２はスリット１１の片側に配置されている。第１補助スリット１２はスリット１１の長手方向に第１スリット４３及び第２スリット４５と直線状に並んで配置されている。第１補助スリット１２は後述する第１補助支持部２３に対応する箇所に設けられている。
　２つの第１補助メス電極１２ａはメイン基板１の裏面１ｂに設けられている。２つの第１補助メス電極１２ａは第１補助スリット１２の短手方向に第１補助スリット１２を挟んで配置されている。
　図４６および図４８に示されるように、立ち基板２は、第１補助支持部２３と、２つの第１補助オス電極２３ａを有する。第１補助支持部２３は立ち基板２の下部において本体部２１から下向きに突き出すように設けられている。２つの第１補助オス電極２３ａは第１補助支持部２３に設けられている。２つの第１補助オス電極２３ａは立ち基板２の正面２ａおよび背面２ｂの両面に設けられている。
　第１補助メス電極１２ａの表面積は複数の第１電極１１ａの各々の表面積よりも大きい。本実施の形態では、第１電極１１ａは第１スリットメス電極４３ａおよび第２スリットメス電極４５ａを含んでいる。第１補助オス電極２３ａの表面積は複数の第２電極２２ａの各々の表面積よりも大きい。本実施の形態では、第２電極２２ａは第１支持部オス電極４４ａおよび第２支持部オス電極４６ａを含んでいる。
　第１補助支持部２３は第１補助スリット１２に挿入されている。この状態で２つの第１補助オス電極２３ａの各々は２つの第１補助メス電極１２ａの各々にはんだ付けされている。第１支持部４４は第１スリット４３の内周面の全体から離れて配置されている。第２支持部４６は第２スリット４５の内周面の全体から離れて配置されている。第１支持部４４および第１スリット４３の各々の第１スリット４３の長手方向の寸法はそれぞれ第１補助支持部２３および第１補助スリット１２の各々の第１スリット４３の長手方向の寸法よりも大きい。第２支持部４６および第２スリット４５の各々の第１スリット４３の長手方向の寸法はそれぞれ第１補助支持部２３および第１補助スリット１２の各々の第１スリット４３の長手方向の寸法よりも大きい。
　図４９～図５４を参照して、立ち基板２の第１支持部オス電極４４ａ、第２支持部オス電極４６ａおよびメイン基板１の第１スリットメス電極４３ａ、第２スリットメス電極４５ａの各々の幅などについてさらに詳しく説明する。
　図４９および図５０に示されるように、第１支持部オス電極４４ａおよび第１スリットメス電極４３ａの各々の幅ならびに位置は、ある決めた原点Ｏを基準として第１支持部オス電極４４ａおよび第１スリットメス電極４３ａのセンターが一致するように設計される。同時に、第２支持部オス電極４６ａおよび第２スリットメス電極４５ａの各々の幅ならびに位置は、ある決めた原点Ｏを基準として第２支持部オス電極４６ａおよび第２スリットメス電極４５ａのセンターが一致するように設計される。原点Ｏは、たとえば第１補助支持部２３と第１補助スリット１２とがフロー方向後方で重なる位置である。
　寸法公差によって生じる、立ち基板２が最大寸法でありメイン基板１が最小寸法である組み合わせ、および、立ち基板２が最小寸法でありメイン基板１が最大寸法である組み合わせのいずれにおいても、立ち基板２が実装中にスリット１１内でずれても、第１支持部４４は第１スリット４３に接触しない。同時に、第２支持部４６は第２スリット４５に接触しない。
　立ち基板２が最大寸法でありメイン基板１が最小寸法である組み合わせ、および、立ち基板２が最小寸法でありメイン基板１が最大寸法である組み合わせのいずれにおいても、立ち基板２が実装中にスリット１１内でずれても、メイン基板１および立ち基板２の各々の電極は、メイン基板１および立ち基板２の各々のいずれかの電極の幅で確実に重なる。
　ここで、その各設計値の詳細を説明する。
　まず、設計値（ノミナル値）の場合について図４９および図５０を用いて説明する。
　図４９に示されるように、第１スリットメス電極４３ａ及び第２スリットメス電極４５ａの幅Ｍｗと、第１支持部オス電極４４ａ及び第２支持部オス電極４６ａの幅Ｓｗとは、Ｍｗ＞Ｓｗとなる。立ち基板２の各部の寸法をａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆとする。ａは第１補助支持部２３の幅である。ｂは第１補助支持部２３と第１支持部４４との間隔である。ｃは第１支持部４４の幅である。ｄは第１支持部４４と第２支持部４６との間隔である。ｅは第２支持部４６の幅である。ｆは立ち基板２の他方端側に第２支持部４６から張り出した本体部２１の幅である。ここで、ｃとｅは、６５ｍｍ以下とする。メイン基板１の各部の寸法をＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅとする。Ａは第１補助スリット１２の幅である。Ｂは第１補助スリット１２と第１スリット４３との間隔である。Ｃは第１スリット４３の幅である。Ｄは第１スリット４３と第２スリット４５との間隔である。Ｅは第２スリット４５の幅である。
　立ち基板２がフローはんだ付け時に噴流はんだに押し立ち流されて第１補助支持部２３が第１補助スリット１２にＸ部で接触した時に、メイン基板１の第１スリットメス電極４３ａと立ち基板２の第１支持部オス電極４４ａの互いのセンターが原点からの距離αの位置で一致するように、第１スリットメス電極４３ａおよび第１支持部オス電極４４ａは設計される。また、この時、メイン基板１の第２スリットメス電極４５ａと立ち基板２の第２支持部オス電極４６ａの互いのセンターが一致するように、第２スリットメス電極４５ａおよび第２支持部オス電極４６ａは設計されている。第１スリットメス電極４３ａおよび第１支持部オス電極４４ａはピッチＰで並ぶように設計される。また、第２スリットメス電極４５ａおよび第２支持部オス電極４６ａについてもピッチＰで並ぶように設計される。図５０に示されるように、このとき、第１補助スリット１２と第１補助支持部２３との間隙はＦとなる。第１スリット４３と第１支持部４４との一方側および他方側の間隙はＧ、Ｈとなる。第２スリット４５と第２支持部４６との一方側および他方側の間隙はＩ、Ｊとなる。
　続いて、立ち基板２の寸法が最大でメイン基板１の寸法が最小になる場合について図５１および図５２を用いて説明する。
　立ち基板２およびスリット１１の加工における±公差の値をそれぞれｔｓ、ｔｍとする。このとき、各部の寸法は、図５１に示される通りになる。
　ここで、基板製造時の電極形成における公差については無視し、α、Ｓｗ、Ｍｗ、Ｐの値は変わらないものとする。このため、立ち基板２がフローはんだ付け時に噴流に押し流されて、第１補助スリット１２にＸ部で接触した時に、立ち基板２の第１支持部オス電極４４ａおよびメイン基板１の第１スリットメス電極４３ａの各々のセンターが原点Ｏからの距離αの位置で一致する。また、この時、メイン基板１の第２スリットメス電極４５ａと立ち基板２の第２支持部オス電極４６ａの互いのセンターが一致する。
　この時、間隙はそれぞれ図５２に示されるＦ、Ｇ、Ｈ、Ｉ、Ｊとなる。
　もし、Ｇ＋ｔｓ＋ｔｍ及びＩ＋３ｔｓ＋３ｔｍの値が、Ｆ－ｔｍ－ｔｓの値よりも大きい時、立ち基板２が第１スリット４３及び第２スリット４５内でずれたとしても、第１支持部４４の端部は第１スリット４３内で接触しない。また同時に、第２支持部４６の端部は第２スリット４５内で接触しない。
　また、（Ｍｗ－Ｓｗ）／２の値がＦ－ｔｍ－ｔｓの値以上である時、立ち基板２がスリット１１内でずれたとしても、確実にＳｗの幅だけ重なることができる。
　これを式で表すと、式（１２）式（１３）となる。
　Ｇ＋ｔｓ＋ｔｍ＞（Ｍｗ－Ｓｗ）／２≧Ｆ－ｔｍ－ｔｓ　（１２）
　Ｉ＋３ｔｓ＋３ｔｍ＞（Ｍｗ－Ｓｗ）／２≧Ｆ－ｔｍ－ｔｓ　（１３）
　次に、立ち基板２の寸法が最小でメイン基板１の寸法が最大になる場合について図５３および図５４を用いて説明する。
　このとき、各部の寸法は、図５３に示される通りになる。
　ここで、基板製造時の電極形成における公差については無視し、α、Ｓｗ、Ｍｗ、Ｐの値は変わらないものとする。このため、立ち基板２がフローはんだ付け時に噴流に押し流されて、第１補助スリット１２にＸ部で接触した時に、立ち基板２の第１支持部オス電極４４ａおよびメイン基板１の第１スリットメス電極４３ａの各々のセンターが原点Ｏからの距離αの位置で一致する。また、この時、メイン基板１の第２スリットメス電極４５ａと立ち基板２の第２支持部オス電極４６ａの互いのセンターが一致する。
　この時、間隙はそれぞれ図５４に示されるＦ、Ｇ、Ｈとなる。
　もし、Ｇ－ｔｓ－ｔｍの値及びＩ－３ｔｍ－３ｔｓの値が、Ｆ＋ｔｍ＋ｔｓの値よりも大きい時、立ち基板２がスリット１１内でずれたとしても、第１支持部４４および第２支持部４６（支持部２２）の端部はスリット１１内で接触しない。
　また、（Ｍｗ－Ｓｗ）／２の値がＦ＋ｔｍ＋ｔｓの値以上である時、立ち基板２がスリット１１内でずれたとしても、確実にＳｗの幅だけ重なることができる。
　これを式で表すと、式（１４）、式（１５）となる。
　Ｇ－ｔｓ－ｔｍ＞（Ｍｗ－Ｓｗ）／２≧Ｆ＋ｔｍ＋ｔｓ　（１４）
　Ｉ－３ｔｍ－３ｔｓ＞（Ｍｗ－Ｓｗ）／２≧Ｆ＋ｔｍ＋ｔｓ　（１５）
　式（１２）、式（１４）の両式を満たすためには、式（１４）を満たせばよい。
　式（１３）、式（１５）の両式を満たすためには、式（１５）を満たせばよい。
　ここで、先ほど無視した基板製造時の電極形成における公差について、一般的に０．０５ｍｍ以上みておけば問題ない。
　以上より、式で表すと、本実施の形態は、式（１６）式（１７）を満たすものである。
　Ｇ－ｔｓ－ｔｍ＞（Ｍｗ－Ｓｗ）／２≧Ｆ＋ｔｍ＋ｔｓ≧０．０５　（１６）
　Ｉ－３ｔｍ－３ｔｓ＞（Ｍｗ－Ｓｗ）／２≧Ｆ＋ｔｍ＋ｔｓ≧０．０５　（１７）
　次に、図４６を参照して、本実施の形態のプリント配線板の製造方法について説明する。
　図４６に示されるように、第１スリット４３、第２スリット４５および、第１補助スリット１２の各々に第１支持部４４、第２支持部４６および、第１補助支持部２３の各々がそれぞれ垂直に挿入される。この状態で、第１スリットメス電極４３ａが第１支持部オス電極４４ａにはんだ付けされ、第２スリットメス電極４５ａが、第２支持部オス電極４６ａにはんだ付けされ、第１補助メス電極１２ａが第１補助オス電極２３ａはんだ付けされる。
　たとえば、メイン基板１に立ち基板２が組み付けられた状態でコンベアによって搬送されたメイン基板１および立ち基板２の各々の電極が、溶融はんだ噴流に浸漬されてはんだ付けされるフローはんだ付け工法により、互いにはんだ付けされる。これにより、第１スリットメス電極４３ａと第１支持部オス電極４４ａとの間、第２スリットメス電極４５ａと第２支持部オス電極４６ａとの間、および、第１補助メス電極１２ａと第１補助オス電極２３ａとの間がそれぞれはんだ付けされ、固定される。
　次に、本実施の形態の作用効果について説明する。
　本実施の形態においても上記の実施の形態１ないし実施の形態３と同様の効果を得ることができる。
　また、本実施の形態のプリント配線板１０においては、第１スリット４３の寸法及び第２スリット４５の寸法は６５ｍｍ以下としている。この場合、フローはんだ浸漬時の入熱に起因するメイン基板１のたわみを防止できるため、より多くの体積からなるはんだ接合部を形成することができる。これにより、はんだ接合部が破断に至るまでの寿命が延びる。なお、発明者は、実験により、６５ｍｍ以下とすることで、９０ｍｍ以下の場合と比較して約２倍以上に寿命が伸びることを確認した。したがって、はんだ接合部が破断に至るまでの信頼性が高いプリント配線板を提供することができる。
　また、本実施の形態のプリント配線板１０においては、第１補助メス電極１２ａの表面積は複数の第１電極１１ａの各々の表面積よりも大きく、第１補助オス電極２３ａの表面積は複数の第２電極２２ａの各々の表面積よりも大きい。このため、はんだ接合部のはんだ量を増加させることにより接合強度を増すことができる。
　次に、本実施の形態の各種変形例について説明する。上記の本実施の形態では、第１補助支持部２３および第１補助スリット１２はフロー方向前方に配置されている場合について説明したが、第１補助支持部２３および第１補助スリット１２はフロー方向後方に配置されていてもよい。
　また、その他の本実施の形態の変形例について説明する。上記の本実施の形態においては、メイン基板１のスリットおよび立ち基板２の支持部がそれぞれ２つずつ設けられた場合について説明したが、スリットおよび支持部がそれぞれ２個以上設けられていてもよい。
　実施例．
　以下、本発明の実施例について説明する。本実施例では、特に説明しない限り、上記の本発明の実施の形態１～３と同様の構成を備えているため、同一の要素については同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。
　まず、本発明の実施例１および実施例２について、各電極パッドを形成するはんだ量を測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示されるように、実施例１においては、複数の第１電極１１ａの各々の幅Ｍｗは１．３ｍｍであり、複数の第２電極２２ａの幅Ｓｗは１．６ｍｍである。つまり、複数の第１電極１１ａの各々の幅Ｍｗは、複数の第２電極２２ａの各々の幅Ｓｗよりも小さい。
　また、実施例２においては、複数の第１電極１１ａの各々の幅Ｍｗは１．３ｍｍであり、複数の第２電極２２ａの幅Ｓｗは１．３ｍｍである。つまり、複数の第１電極１１ａの各々の幅Ｍｗは、複数の第２電極２２ａの各々の幅Ｓｗよりも大きい。
　さらに、実施例１の複数の第１電極１１ａの各々の幅Ｍｗは、実施例２の複数の第２電極２２ａの幅Ｓｗと等しい。また、実施例１の複数の第２電極２２ａの各々の幅Ｓｗは、実施例２の複数の第１電極１１ａの各々の幅Ｓｗと等しい。
　なお、実施例１と実施例２とでは、基材、はんだ組成、立ち基板長さ、メイン基板スリットは同一である。具体的には、はんだ組成はＳｎ－３．０Ａｇ－０．５Ｃｕである。
　図４３は、実施例１および実施例２のそれぞれにおいて、各電極パッド（ＰＡＤ０１～１３）を形成するはんだ量の体積（ｍｍ）示している。図４３に示されるように、実施例２は実施例１よりも各電極パッドを形成するはんだ量が多くなることがわかった。これにより、複数の第１電極１１ａの各々の幅Ｍｗが複数の第２電極２２ａの各々の幅Ｓｗよりも大きいときに、各電極パッドを形成するはんだ量が多くなることがわかった。
　これは次の理由によるものと考えられる。サブ基板の電極幅Ｓｗが短くなることにより、サブ基板電極の露出した表面積が小さくなる。この場合、フロー槽から基板が離脱する時に、基板進行方向のはんだ噴流が基板電極に付着したはんだの持ち出しを抑制することができる。
　次に、－５５℃から＋１２５℃まで温度を変化させた条件の下で気相温度サイクル試験における破断状況を調べた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表２に示されるように、実施例１および実施例２のサンプル数はいずれも２８個である。２０００サイクル未満で破断が発生したサンプル数をＮＧサンプル数とする。表２に示されるように、実施例２は実施例１よりもＮＧサンプル数が少なくなった。したがって、実施例２は実施例１よりも寿命が長くなることがわかった。
　以上より、はんだ接合部を形成するはんだ量が多くなることで、はんだ接合部の破断に至るまでの寿命を長くすることができる。そして、第１電極の幅Ｍｗが第２電極の幅Ｓｗよりも大きいとき、電極のはんだ接合部を形成するはんだ量が多くなる。したがって、はんだ接合部の寿命を延ばすためには、第１電極の幅Ｍｗが第２電極の幅Ｓｗよりも大きいことが好ましい。
　更に、上述した効果以外の効果を説明する。第２電極２２ａ若しくは、第１電極１１ａの一方を短くする本実施の形態をとることで、はんだ付け時に立ち基板２がスリット内でずれることで誘発されるブリッジを防止することができる。これは、一方の電極幅を短くすることで、本来はんだ付けするもう一方の基板が備える隣の電極との距離をとることができるためである。
　その一方で、電極間ピッチを同一として第２電極２２ａ幅及び第１電極１１ａ幅とも長くした場合、本来はんだ付けするもう一方の基板が備える隣の電極との距離が近くなってしまうため、ブリッジが発生しやすくなる。この現象は、電極間ピッチを短くして高密度化を試みた場合顕著となる。従って、本実施の形態に示す構成をとることで、ブリッジ抑制することができると共に、電極ピッチを短くすることができるので、高密度化にも寄与することが可能となる。
　今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
　１　メイン基板、１ａ　表面、１ｂ　裏面、２　立ち基板、２ａ　正面、２ｂ　背面、１０　プリント配線板、１１　スリット、１１ａ　第１電極、１２　第１補助スリット、１２ａ　第１補助メス電極、１３　第２補助スリット、１３ａ　第２補助メス電極、２１　本体部、２２　支持部、２２ａ　第２電極、２３　第１補助支持部、２３ａ　第１補助オス電極、２４　第２補助支持部、２４ａ　第２補助オス電極、３０　ブリッジ防止ライン、４１　第１ぬすみ加工部、４２　第２ぬすみ加工部、４３　第１スリット、４３ａ　第１スリットメス電極、４４　第１支持部、４４ａ　第１支持部オス電極、４５　第２スリット、４５ａ　第２スリットメス電極、４６　第２支持部、４６ａ　第２支持部オス電極。

Claims (8)

  1. 　表面と、裏面と、前記表面から前記裏面まで貫通するスリットと、前記裏面に設けられた複数の第１電極とを有するメイン基板と、
    　支持部と、前記支持部に設けられかつ前記複数の第１電極の各々にそれぞれはんだにより接続された複数の第２電極とを有する立ち基板とを備え、
    　前記立ち基板の前記支持部は前記メイン基板の前記スリットに挿入されており、
    　前記複数の第１電極が並ぶ方向において前記複数の第１電極の各々の幅は、前記複数の第２電極の各々の幅よりも大きく、前記複数の第１電極の各々の幅の内側に前記複数の第２電極の各々の幅が収まるように配置されている、プリント配線板。
  2. 　前記支持部は前記スリットの内周面の全体から離れて配置されている、請求項１に記載のプリント配線板。
  3. 　前記複数の第２電極の各々の間にシンボルインクおよびソルダレジストの少なくともいずれかが配置されている、請求項１または２に記載のプリント配線板。
  4. 　前記メイン基板の前記表面に沿って前記スリットの四隅の各々に第１ぬすみ加工部が設けられており、
    　前記第１ぬすみ加工部の各々は、前記表面に沿って前記スリットの外方に広がる円弧形状を有している、請求項１～３のいずれか１項に記載のプリント配線板。
  5. 　前記立ち基板は、前記支持部に接続され、かつ前記支持部の一方側および他方側に張り出した本体部を含み、
    　前記支持部の前記一方側および前記他方側において前記支持部と前記本体部との接続部分に第２ぬすみ加工部が設けられており、
    　前記一方側の前記第２ぬすみ加工部は、前記他方側に広がる円弧形状を有し、
    　前記他方側の前記第２ぬすみ加工部は、前記一方側に広がる円弧形状を有している、請求項１～４のいずれか１項に記載のプリント配線板。
  6. 　前記複数の第１電極の各々および前記複数の第２電極の各々のピッチＰと、
    　前記複数の第１電極の各々および前記複数の第２電極の各々のいずれか一方の大きい方の幅Ｍｗおよびいずれか他方の小さい方の幅Ｓｗと、
    　前記スリットが延在する方向おいて前記スリットの長さから前記支持部の長さを減じた値Ｄとが
    　Ｐ／２＞（Ｍｗ－Ｓｗ）／２≧Ｄとなる関係を有する、請求項１～５のいずれか１項に記載のプリント配線板。
  7. 　前記立ち基板の前記支持部が前記メイン基板の前記スリットに挿入された状態で、前記複数の第２電極が前記メイン基板の表面高さまで延びていることを特徴とする、請求項１～５のいずれか１項に記載のプリント配線板。
  8. 　前記立ち基板の前記支持部が前記メイン基板の前記スリットに挿入された状態で、前記複数の第１電極と前記複数の第２電極とが溶融したはんだ内に浸漬されることではんだ付けされていることを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載のプリント配線板。
PCT/JP2017/035907 2017-03-02 2017-10-03 プリント配線板 WO2018159004A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP17898560.2A EP3592120A4 (en) 2017-03-02 2017-10-03 PRINTED CIRCUIT BOARD
JP2019502449A JPWO2018159004A1 (ja) 2017-03-02 2017-10-03 プリント配線板
US16/485,349 US10757807B2 (en) 2017-03-02 2017-10-03 Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board
CN201780086544.6A CN110326371B (zh) 2017-03-02 2017-10-03 印刷布线板以及印刷布线板的制造方法
US16/909,339 US11089679B2 (en) 2017-03-02 2020-06-23 Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017039327 2017-03-02
JP2017-039327 2017-03-02

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US16/485,349 A-371-Of-International US10757807B2 (en) 2017-03-02 2017-10-03 Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board
US16/909,339 Continuation US11089679B2 (en) 2017-03-02 2020-06-23 Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018159004A1 true WO2018159004A1 (ja) 2018-09-07

Family

ID=63370668

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2017/035907 WO2018159004A1 (ja) 2017-03-02 2017-10-03 プリント配線板

Country Status (5)

Country Link
US (2) US10757807B2 (ja)
EP (1) EP3592120A4 (ja)
JP (1) JPWO2018159004A1 (ja)
CN (1) CN110326371B (ja)
WO (1) WO2018159004A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019111906A1 (ja) * 2017-12-08 2019-06-13 三菱電機株式会社 プリント配線板およびその製造方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2018159004A1 (ja) 2017-03-02 2019-11-07 三菱電機株式会社 プリント配線板
CN113507788A (zh) * 2021-07-01 2021-10-15 华为技术有限公司 一种电路板及电子设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0249166U (ja) * 1988-09-30 1990-04-05
JPH0563326A (ja) * 1991-09-02 1993-03-12 Mitsubishi Electric Corp 組合せ基板端子構造
JPH06268350A (ja) * 1993-03-15 1994-09-22 Mitsubishi Electric Corp プリント配線回路装置
JP4314809B2 (ja) 2002-10-31 2009-08-19 パナソニック電工株式会社 複数のプリント基板を有する電子装置
JP2011253835A (ja) * 2010-05-31 2011-12-15 Tdk-Lambda Corp 電子回路用基板
WO2016185559A1 (ja) * 2015-05-19 2016-11-24 三菱電機株式会社 プリント配線板

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS578772U (ja) * 1980-06-16 1982-01-18
JPH05259601A (ja) 1992-03-16 1993-10-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 印刷回路基板
JPH0645369U (ja) * 1992-06-23 1994-06-14 新電元工業株式会社 プリント配線板の実装構造
EP0766507B1 (en) * 1995-09-12 2013-03-20 Allen-Bradley Company, Inc. Circuit board having a window adapted to receive a single in-line package module
KR100679216B1 (ko) 2002-10-28 2007-02-05 마츠시다 덴코 가부시키가이샤 고압방전램프 점등장치 및 상기 고압방전램프 점등장치가 설치된 조명기구
JP2006279485A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Epson Toyocom Corp 高安定圧電発振器
JP4934325B2 (ja) 2006-02-17 2012-05-16 株式会社フジクラ プリント配線板の接続構造及びプリント配線板の接続方法
JP2011086664A (ja) * 2009-10-13 2011-04-28 Autonetworks Technologies Ltd 回路構成体及び電気接続箱
JP2011129708A (ja) 2009-12-17 2011-06-30 Panasonic Electric Works Co Ltd プリント配線板の接続構造
US20120212920A1 (en) * 2011-02-21 2012-08-23 Lockheed Martin Corporation Circuit card assemblies having connector-less perpendicular card-to-card interconnects
JP6098376B2 (ja) 2013-05-31 2017-03-22 アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 プリント基板と組付部材からなる構造体及びプリント基板と組付部材からなる構造体の組立方法
JP2017017089A (ja) * 2015-06-29 2017-01-19 三菱電機株式会社 立体型プリント基板
JP2018137249A (ja) * 2015-06-29 2018-08-30 三菱電機株式会社 電子装置
US10608359B2 (en) * 2016-12-16 2020-03-31 Samsung Electronics Co., Ltd. Connection structure between flat cable and electronic circuit board
JPWO2018159004A1 (ja) 2017-03-02 2019-11-07 三菱電機株式会社 プリント配線板

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0249166U (ja) * 1988-09-30 1990-04-05
JPH0563326A (ja) * 1991-09-02 1993-03-12 Mitsubishi Electric Corp 組合せ基板端子構造
JPH06268350A (ja) * 1993-03-15 1994-09-22 Mitsubishi Electric Corp プリント配線回路装置
JP4314809B2 (ja) 2002-10-31 2009-08-19 パナソニック電工株式会社 複数のプリント基板を有する電子装置
JP2011253835A (ja) * 2010-05-31 2011-12-15 Tdk-Lambda Corp 電子回路用基板
WO2016185559A1 (ja) * 2015-05-19 2016-11-24 三菱電機株式会社 プリント配線板

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3592120A4

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019111906A1 (ja) * 2017-12-08 2019-06-13 三菱電機株式会社 プリント配線板およびその製造方法
US11266018B2 (en) 2017-12-08 2022-03-01 Mitsubishi Electric Corporation Printed wiring board and method for manufacturing the same

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2018159004A1 (ja) 2019-11-07
CN110326371A (zh) 2019-10-11
EP3592120A1 (en) 2020-01-08
US10757807B2 (en) 2020-08-25
US20200323079A1 (en) 2020-10-08
US11089679B2 (en) 2021-08-10
US20190380202A1 (en) 2019-12-12
CN110326371B (zh) 2022-12-06
EP3592120A4 (en) 2020-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11089679B2 (en) Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board
JP4650948B2 (ja) スルーホールのはんだ付け構造
JP2010212318A (ja) プリント配線基板および部品実装構造体
JP2009070988A (ja) 回路基板およびこの回路基板を搭載した電子機器
WO2017002720A1 (ja) 電子装置
JP2012064797A (ja) プリント配線板およびプリント基板
US11266018B2 (en) Printed wiring board and method for manufacturing the same
JPWO2020188718A1 (ja) プリント配線板及び電子機器
WO2016185559A1 (ja) プリント配線板
US20190335583A1 (en) Three-dimensional printed wiring board and method for manufacturing the same
JP2018125458A (ja) プリント配線板
JP2010258190A (ja) プリント基板の接続体
JP2008288359A (ja) プリント基板
US20210195744A1 (en) Printed wiring board
JP4204574B2 (ja) 印刷回路基板
JP2016004986A (ja) プリント配線基板の半田ランド
CN113647203B (zh) 印刷布线板
JP2012199347A (ja) プリント配線板
JP2000294960A (ja) 基板固定ピン付ｓｍｔコネクタ
JP2006196733A (ja) プリント配線板
JP6727115B2 (ja) 電子制御装置の配線基板
JP2009252770A (ja) 多層基板
JP2015084368A (ja) 基板構造体及びプリント基板
JP5371730B2 (ja) プリント基板、電子部品の実装方法
JP2012049297A (ja) フラットケーブル及びフラットケーブルの接続構造

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17898560

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2019502449

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2017898560

Country of ref document: EP

Effective date: 20191002