JP2011129708A - プリント配線板の接続構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の接続パターン10が形成された複数の接続片11を有する子基板1と、各接続片11が挿入される複数の接続孔21を有する母基板2とで構成され、各接続孔21の周縁部及び内周面には、第1の接続パターン10と電気的に接続される第2の接続パターン20が形成され、各接続片11を各接続孔21に挿入するとともに、各接続パターン10,20を半田付けすることで各基板1,2を互いに電気的且つ機械的に接続するものであって、接続片11は、厚み方向に貫通するとともに内周面が導電性材料で覆われた貫通孔12を有し、貫通孔12は、半田付けの際にその一部が接続孔21の外側に露出する。
【選択図】図1
Description
以下、本発明に係るプリント配線板の接続構造の実施形態1について図面を用いて説明する。尚、以下の説明では、図1(b)における上下左右を上下左右方向、紙面手前側に向かう方向を前方向、紙面奥側に向かう方向を後方向と定めるものとする。本実施形態は、図1(a),(b)に示すように、第1のプリント配線板である子基板1と、第2のプリント配線板である母基板2とで構成され、各基板を半田付けによって電気的且つ機械的に接続するものである。
以下、本発明に係るプリント配線板の接続構造の実施形態2について図面を用いて説明する。但し、本実施形態の基本的な構成は実施形態1と共通であるので、共通する部位には同一の番号を付して説明を省略する。尚、以下の説明では、図3(b)における上下左右を上下左右方向、紙面手前側に向かう方向を前方向、紙面奥側に向かう方向を後方向と定めるものとする。本実施形態は、図3(a),(b)に示すように、接続片11は各々1つの貫通孔13を有している。貫通孔13は、母基板2の厚み方向(上下方向)を長径とする平面視楕円形状であって、各接続片11を各接続孔21に挿入した状態で、その上下両端部が母基板2の上下両側にそれぞれ露出するようになっている。この状態で半田付けを行うことで、子基板1と母基板2とが図3(c)に示すような形で接合される。
10 第1の接続パターン
11 接続片
12 貫通孔
2 母基板(第2のプリント配線板)
20 第2の接続パターン
21 接続孔
Claims (3)
- 厚み方向における両面に導電性材料から成る第1の接続パターンが形成された複数の接続片を有する第1のプリント配線板と、厚み方向に貫通するとともに各接続片が挿入される複数の接続孔を有する第2のプリント配線板とで構成され、各接続孔の周縁部及び内周面には、第1の接続パターンと電気的に接続される導電性材料から成る第2の接続パターンが形成され、各接続片を各接続孔に挿入するとともに、第1の接続パターンと第2の接続パターンとを半田付けすることで第1のプリント配線板と第2のプリント配線板とを互いに電気的且つ機械的に接続するプリント配線板の接続構造であって、接続片は、厚み方向に貫通するとともに内周面が導電性材料で覆われた貫通孔を有し、貫通孔は、半田付けの際にその一部が接続孔の外側に露出することを特徴とするプリント配線板の接続構造。
- 前記接続片は複数の貫通孔を有し、少なくとも1つの貫通孔は、半田付けの際にその一部が第2のプリント配線板の厚み方向における一方の側に露出し、他の貫通孔のうち少なくとも1つの貫通孔は、半田付けの際にその一部が第2のプリント配線板の厚み方向における他方の側に露出することを特徴とする請求項1記載のプリント配線板の接続構造。
- 前記接続片は1つの貫通孔を有し、貫通孔は、第2のプリント配線板の厚み方向を長径とする平面視楕円形状であって、半田付けの際にその一部が第2のプリント配線板の厚み方向における両側にそれぞれ露出することを特徴とする請求項1記載のプリント配線板の接続構造。
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