JP6945390B2 - マイクアッセンブリ - Google Patents

Description

本発明はマイクアッセンブリに関する。

従来のマイクアッセンブリが、下記特許文献１に記載されている。このアッセンブリは、マイクロホンと、防音部材と、接続ケーブルと、基板と、保持ケースと、端子とを備えている。マイクロホンは、防音部材内に保持されている。保持ケースには、嵌合凹部が設けられている。保持ケースの嵌合凹部内に、基板および防音部材がこの順で嵌合している。基板とマイクロホンとは嵌合凹部内で接続ケーブルによって接続されている。保持ケースの嵌合凹部よりも上側部分には、第１接続孔と、第２接続孔と、その間の仕切り壁とを有している。第１接続孔は、マイクロホンの嵌合凹部に対する嵌合方向に直交する直交方向の一方に延び、同方向に開口しており、第２接続孔は、前記直交方向の他方に延び、同方向に開口している。端子は、仕切り壁を前記直交方向に貫通しており、第１接続孔内の第１端部と、第２接続孔内の第２端部とを有している。

第１接続孔と端子の第１端部がマイクアッセンブリの第１接続部を構成し、第２接続孔と端子の第２端部がマイクアッセンブリの第２接続部を構成している。この第１接続部および第２接続部の何れか一方に、車両側のコネクタが接続可能となっている。換言すると、車両側のコネクタは、前記直交方向の一方側からマイクアッセンブリの第１接続部に接続可能であり、前記直交方向の他方側からマイクアッセンブリの第２接続部に接続可能である。

特開２０１０−６２８００号公報

マイクロホンと基板とは接続ケーブルで接続されているため、マイクアッセンブリの部品点数が増加している。しかも、マイクロホンは、保持ケースの嵌合凹部に嵌合し、嵌合凹部内で基板に接続されていることから、マイクロホンの保持ケースおよび基板に対する向きおよび位置は決まっている。換言すると、マイクロホンの保持ケースおよび基板に対する向きおよび位置を変えることはできない。

本発明は、部品点数を低減することができ、且つマイクロホンを主基板に対して様々な向きおよび／または位置で実装できるマイクアッセンブリを提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明のマイクアッセンブリは、主基板と、マイクロホンとを備えている。マイクロホンは、コンデンサまたはＭＥＭＳチップと、コンデンサまたはＭＥＭＳチップを収容したケースと、コンデンサまたはＭＥＭＳチップに電気的に接続されたマイク基板とを備えている。マイク基板は、ケースよりも大きい外形寸法を有しており、且つ固定部および接続部を有している。固定部上にケースが固定されている。接続部は、マイク基板のケース外に位置する部分であって、主基板に電気的且つ機械的に接続されている。このような態様のマイクアッセンブリによる場合、マイクロホンのマイク基板の接続部が主基板に直接、電気的且つ機械的に接続されているので、部品点数を低減できる。マイクロホンのマイク基板の接続部が主基板に直接接続される構成であるため、マイクロホンが主基板に接続される向きおよび／または位置を任意に変えて接続することが可能になる。

主基板は、第１面と、その反対側の第２面と、第１面または第２面に設けられた接続孔を有する構成とすることが可能である。接続孔は、第１面から第２面にかけて貫通する貫通孔であっても良いし、有底の孔であっても良い。マイク基板の接続部は、主基板の接続孔に挿入された状態で、主基板に電気的且つ機械的に接続された構成とすることが可能である。マイク基板が主基板の第１面または第２面上に対して少なくとも部分的に直角または傾斜するように配置された構成とすることが可能である。このような態様のマイクアッセンブリによる場合、接続部を接続孔に挿入することで、少なくとも主基板に機械的に接続されるので、マイク基板の主基板に対する機械的な接続が簡単になる。また、接続孔の向きおよび／または位置を変えることで、マイク基板の接続部が主基板に接続される向きおよび／または位置を、任意に変えることができる。

主基板の接続孔は、第１接続孔および第２接続孔を有する構成とすることが可能である。マイクロホンのマイク基板の接続部は、第１接続端部と、第２接続端部と、第１電極と、第２電極とを有する構成とすることが可能である。第１接続端部は、第１面およびその反対側の第２面を有し且つ第１接続孔に挿入され、第２接続端部は、第１面およびその反対側の第２面を有し且つ第２接続孔に挿入された構成とすることが可能である。第１電極は、第１接続端部の第１面および第２面の少なくとも一方の面上に設けられており且つ第１接続端部が第１接続孔に挿入された状態で主基板に電気的且つ機械的に接続された構成とすることが可能である。第２電極は、第２接続端部の第１面および第２面の少なくとも一方の面上に設けられており且つ第２接続端部が第２接続孔に挿入された状態で主基板に電気的且つ機械的に接続された構成とすることが可能である。このような態様のマイクアッセンブリによる場合、第１、第２接続端部が、主基板の第１、第２接続孔に挿入された状態で、第１、第２接続端部の第１、第２電極が主基板に電気的且つ機械的に接続されるので、マイク基板の主基板に対する接続強度が向上する。

第１接続孔および第２接続孔は、主基板を前記主基板の第１面から主基板の第２面にかけて貫通しており、且つ第１開口とその反対側の第２開口を各々有する構成とすることが可能である。第１接続端部は、第１接続孔を貫通するように第１接続孔に挿入されており、第２接続端部は、第２接続孔を貫通するように第２接続孔に挿入された構成とすることが可能である。第１電極は、第１露出部と、第２露出部と、中間部とを有する構成とすることが可能である。第１電極の第１露出部は、第１接続孔の第１開口から外側に露出しており且つ主基板に電気的且つ機械的に接続された構成とすることが可能である。第１電極の第２露出部は、第１接続孔の前記第２開口から外側に露出しており且つ主基板に電気的且つ機械的に接続された構成とすることが可能である。第１電極の中間部は、第１接続孔内に位置しており且つ第１露出部と第２露出部とを繋ぐ構成とすることが可能である。第２電極は、第１露出部と、第２露出部と、中間部とを有する構成とすることが可能である。第２電極の第１露出部は、第２接続孔の第１開口から外側に露出しており且つ主基板に電気的且つ機械的に接続された構成とすることが可能である。第２電極の第２露出部は、第２接続孔の第２開口から外側に露出しており且つ主基板に電気的且つ機械的に接続された構成とすることが可能である。第２電極の中間部は、第２接続孔内に位置しており且つ第１露出部と第２露出部とを繋ぐ構成とすることが可能である。

このような態様のマイクアッセンブリによる場合、第１接続端部の第１電極の第１、第２露出部および第２接続端部の第２電極の第１、第２露出部が主基板に電気的且つ機械的に接続されるので、マイク基板の主基板に対する接続強度が向上する。

第１電極は、第１接続端部の第１面および第２面上に設けられ、第２電極は、第２接続端部の第１面および第２面上に設けられた構成とすることが可能である。このような態様のマイクアッセンブリによる場合、第１接続端部の二つの第１電極の第１、第２露出部および第２接続端部の二つの第２電極の第１、第２露出部が主基板に電気的且つ機械的に接続されるので、マイク基板の主基板に対する接続強度が向上する。

マイクロホンのマイク基板の接続部は、第１接続端部と第２接続端部との間の当接部をさらに有する構成とすることが可能である。当接部が主基板の第１面または第２面に当接する構成とすることが可能である。このような構成のマイクアッセンブリによる場合、第１接続端部が第１接続孔に、第２接続端部が第２接続孔に挿入された状態で、当接部が主基板の第１面または第２面に当接するので、マイク基板が主基板の第１面または第２面に機械的に接続された状態が安定する。

なお、マイク基板の接続部は、上記した何れの態様の第１接続端部および第２接続端部の何れか一方と、当接部を有する構成とすることが可能である。

上記した何れかの態様のマイクアッセンブリは、ホルダをさらに備えた構成とすることが可能である。このホルダは、主基板の第１面または第２面上に設けられており且つマイクロホンを収容する収容空間を有する構成とすることが可能である。マイクロホンのマイク基板は、収容空間内を前室と後室に仕切る構成とすることが可能である。このような態様のマイクアッセンブリによる場合、収容空間内を前室と後室に分けるための部品を別途必要としないため、マイクアッセンブリの部品点数を低減できる。

ホルダは、保持部をさらに有する構成とすることが可能である。保持部は、マイク基板が主基板の第１面または第２面に対して少なくとも部分的に直角または傾斜した状態で、マイク基板を保持する構成とすることが可能である。このような態様のマイクアッセンブリによる場合、マイク基板が主基板の第１面または第２面に対して少なくとも部分的に直角または傾斜した状態で安定する。

マイク基板の固定部は、第１面と、その反対側の第２面と、挿入孔とを有する構成とすることが可能である。挿入孔は、固定部を固定部の第１面から固定部の第２面にかけて貫通した非導電性の孔とすることが可能である。マイクロホンのケースは、脚部を有する構成とすることが可能である。脚部は、挿入孔を固定部の第１面側から貫通し、固定部の第２面にはんだによって固定された構成とすることが可能である。このような態様のマイクアッセンブリによる場合、ケース内にはんだおよびフラックスが入り込みにくい。

マイク基板は、環状の接地導体と、環状の導電接着部とをさらに有する構成とすることが可能である。接地導体は、マイク基板上のケースの周りにケースから間隔をあけて配置された構成とすることが可能である。導電接着部は、マイク基板上のケースと接地導体との間の領域に設けられた構成とすることが可能である。このような態様のマイクアッセンブリによる場合、ケースと接地導体との間に隙間が生じないため、ケースと接地導体との間に誘導ノイズが発生する可能性を低減することができる。

本発明の実施例１に係るマイクアッセンブリの正面、平面および右側面から表した斜視図である。 前記アッセンブリの右側面である。 前記アッセンブリのマイクロホン、主基板および外部接続部の正面、平面および右側面から表した斜視図である。 前記アッセンブリのマイクロホン、主基板および外部接続部の背面、平面および左側面から表した斜視図である。 前記アッセンブリのマイクロホンおよび主基板の図２Ａ中の２Ｃ-２Ｃ断面図である。 前記アッセンブリのマイクロホンおよび主基板の図２Ａ中の２Ｄ-２Ｄ断面図である。 前記アッセンブリのマイクロホンの拡大正面図である。 前記アッセンブリのマイクロホンの拡大背面図である。 前記アッセンブリのマイクロホンの図３Ａ中の３Ｃ-３Ｃ断面図である。 前記アッセンブリのマイクロホンの図３Ａ中の３Ｄ-３Ｄ断面図である。 前記アッセンブリのマイクロホンの分解斜視図である。 本発明の実施例２に係るマイクアッセンブリのマイクロホンの図３Ｄに対応する断面図である。

以下、本発明の実施例について説明する。

以下、本発明の実施例１を含む種々の実施例に係るマイクアッセンブリＡ１（以下、単にアッセンブリＡ１とも称する。）について図１Ａ〜図３Ｅを参照しつつ説明する。なお、図１Ａ〜図３Ｅには、実施例１に係るアッセンブリＡ１が示されている。なお、図１Ａ〜図２Ｄに示すＺ−Ｚ’方向は、アッセンブリＡ１の主基板１００の厚み方向であって、Ｚ方向およびＺ’方向を含む。図１Ａ〜図２Ｄに示すＹ−Ｙ’方向は、Ｚ−Ｚ’方向に直交し、図１Ａおよび図２Ａ〜図２Ｂに示すＸ−Ｘ’方向は、Ｚ−Ｚ’方向およびＹ−Ｙ’方向に直交している。

アッセンブリＡ１は主基板１００を備えている。主基板１００は、Ｚ方向側の第１面１０１と、Ｚ’方向側の第２面１０２とを有している。

アッセンブリＡ１はマイクロホン２００をさらに備えている。マイクロホン２００は、振動板２１１と、固定電極２１２と、リング２２０と、スペーサ２３０と、導電性を有するケース２４０と、マイク基板２５０とを有している（図３Ｅ参照）。

ケース２４０は、図３Ａ〜図３Ｅに示すように、筒部２４１およびこの筒部２４１の一方の開口を閉塞する閉塞板２４２を有する構成、または、筒部２４１を有し、閉塞板２４２を有しない構成とすることが可能である。何れの場合も、ケース２４０は、振動板２１１、固定電極２１２、リング２２０およびスペーサ２３０を収容している（図３Ｃおよび図３Ｄ参照）。振動板２１１はリング２２０に貼付されている。このリング２２０がケース２４０の閉塞板２４２に接触し、リング２２０を介して振動板２１１がケース２４０に電気的に接続されている。閉塞板２４２には、少なくとも一つの音孔２４２ａが設けられている。固定電極２１２は、振動板２１１に対して間隙を有して対向配置されている。振動板２１１および固定電極２１２が、コンデンサ２１０を構成している。前述のとおり、振動板２１１および固定電極２１２はケース２４０内に収容されているため、コンデンサ２１０も当然ケース２４０内に収容されている。スペーサ２３０は、リング状であって、振動板２１１と固定電極２１２との間に介在している。なお、リング２２０および固定電極２１２が、振動板２１１と固定電極２１２との間に間隙が生じるようにケース２４０内で固定されている場合、スペーサ２３０は省略可能である。

マイク基板２５０は、リジット基板（図１Ａ〜図２Ｄ参照）、フレキシブル基板またはリジットフレキシブル基板であって、マイク基板２５０の平面方向においてケース２４０の筒部２４１よりも大きい外形寸法を有している。マイク基板２５０の厚み寸法は、１ｍ
ｍ以上であることが好ましいが、これに限定されるものではない。マイク基板２５０は固定部２５１を有している。固定部２５１上にケース２４０の筒部２４１が固定され、筒部２４１の他方の開口が固定部２５１で閉塞されている。例えば、固定部２５１上にケース２４０が下記１）〜３）のとおり固定することが可能であるが、これに限定されるものではない。
１）固定部２５１は、第１面２５１ａと、その反対側の第２面２５１ｂと、非導電性の少なくとも一つの挿入孔２５１ｃと、第２面２５１ｂ上の接続導体２５１ｄを有している。少なくとも一つの挿入孔２５１ｃは、固定部２５１の第１面２５１ａから第２面２５１ｂにかけて貫通している。ケース２４０の筒部２４１は固定部２５１の第１面２５１ａに当接している。ケース２４０は、少なくとも一つの脚部２４３をさらに有している。少なくとも一つの脚部２４３は、筒部２４１から延びており且つ固定部２５１の第１面２５１ａ側から挿入孔２５１ｃを貫通している。脚部２４３が固定部２５１の第２面２５１ｂの接続導体２５１ｄにはんだ、溶接または導電接着剤などで電気的且つ機械的に接続されている（図３Ｃおよび図３Ｄ参照）。脚部２４３が接続導体２５１ｄにはんだ接続されている場合、ケース２４０内にはんだおよびフラックスが入り込みにくい。なお、筒部２４１の少なくとも一つの脚部２４３は、固定部２５１の挿入孔２５１ｃに嵌合（ｆｉｔ ｉｎ）していても良い。
２）固定部２５１の挿入孔２５１ｃが有底孔であり、脚部２４３が固定部２５１の挿入孔２５１ｃに挿入または嵌合（ｆｉｔ ｉｎ）している。この場合、接続導体２５１ｄは、第２面２５１ｂではなく、第１面２５１ａに設けられており、ケース２４０の筒部２４１に電気的に接続されている。
３）ケース２４０の筒部２４１が固定部２５１の第１面２５１ａに当接し且つ第１面２５１ａに設けられた接続導体２５１ｄにはんだ、溶接または接着剤などで電気的且つ機械的に接続されている。この場合、脚部２４３および挿入孔２５１ｃは省略される。
なお、上記挿入孔２５１ｃは、バイアホール電極とすることも可能である。

マイクロホン２００は、少なくとも一つの導電部材をさらに備えている。少なくとも一つの導電部材は、固定部２５１の第１面２５１ａと固定電極２１２との間に介在し且つ固定部２５１の接続導体２５１ｅと固定電極２１２とを電気的に接続している（図３Ｃおよび図３Ｄ参照）。接続導体２５１ｅは、固定部２５１の第１面２５１ａ上に設けられている（図３Ｅ参照）。少なくとも一つの導電部材は、例えば、ゲートリング２６１、音響抵抗リング２６２や音響抵抗プレート２６３などである。図３Ｃ〜図３Ｅでは、ゲートリング２６１、音響抵抗リング２６２および音響抵抗プレート２６３が、固定部２５１の第１面２５１ａと固定電極２１２との間に介在し且つ固定部２５１の接続導体２５１ｅと固定電極２１２とを電気的に接続している。より具体的には、ゲートリング２６１が接続導体２５１ｅに接触し、音響抵抗リング２６２が固定電極２１２に接触し、音響抵抗プレート２６３がゲートリング２６１と、音響抵抗リング２６２との間に介在している。

マイクロホン２００は図３Ｃ〜図３Ｅに示すように絶縁部２７０をさらに備えていても良い。絶縁部２７０は、ケース２４０とゲートリング２６１との間に介在し、両者の接触を防止する環状体である。この絶縁部２７０は、固定電極２１２を保持している。なお、ケース２４０の閉塞板２４２と固定部２５１との間に、リング２２０、振動板２１１、スペーサ２３０、固定電極２１２、少なくとも一つの導電部材が介在することによって、これらがケース２４０内で保持される場合、絶縁部２７０は省略可能である。

ケース２４０が閉塞板２４２を有する場合、閉塞板２４２が固定電極として機能する構成とすることが可能である。この場合、次のとおりとなる。固定電極２１２は省略される。振動板２１１およびリング２２０が、振動板２１１が閉塞板２４２に間隙を有して対向するように配置され、振動板２１１と閉塞板２４２（固定電極）によってコンデンサ２１０が構成される。この場合、固定電極は、ケース２４０に電気的に接続される一方、少な
くとも一つの導電部材がリング２２０と固定部２５１との間に介在し且つ固定部２５１の接続導体２５１ｅと振動板２１１とを電気的に接続している。
ケース２４０が筒部２４１を有し、閉塞板２４２を有しない場合、固定電極２１２が筒部２４１の一方の開口を閉塞する構成とすることも可能である。この場合、固定電極２１２は、ケース２４０の筒部２４１に接触し、ケース２４０に電気的に接続される一方、振動板２１１およびリング２２０が、振動板２１１が固定電極２１２に間隙を有して対向するように配置され、少なくとも一つの導電部材がリング２２０と固定部２５１との間に介在し且つ固定部２５１の接続導体２５１ｅと振動板２１１とを電気的に接続している。
なお、本発明では、ケース２４０の閉塞板２４２が固定電極として機能する場合および固定電極２１２が筒部２４１の一方の開口を閉塞する場合の何れであっても、コンデンサ２１０がケース２４０内に収容されているものとする。

以下、上記した何れの態様のマイクロホン２００のケース２４０およびその収容物を、説明の便宜上、マイクロホン本体とも称する。

マイク基板２５０の固定部２５１は、環状の接地導体２５１ｆと、環状の導電接着部２５１ｇをさらに有していても良い。接地導体２５１ｆは、固定部２５１の第１面２５１ａ上のケース２４０の周りに、ケース２４０から間隔をあけて設けられている。導電接着部２５１ｇは、固定部２５１の第１面２５１ａ上のケース２４０と接地導体２５１ｆとの間の領域に設けられており、ケース２４０と接地導体２５１ｆとを接続している。なお、接地導体２５１ｆおよび／または導電接着部２５１ｇは省略可能である。

マイク基板２５０は接続部２５２をさらに有している。接続部２５２は、マイク基板２５０のケース２４０外に位置する部分である。接続部２５２は、マイク基板２５０が少なくとも部分的に主基板１００の第１面１０１または第２面１０２に対して直角または傾斜するように、主基板１００に電気的且つ機械的に接続されている。具体的には以下のとおりである。

主基板１００は、その第１面１０１から第２面１０２にかけて主基板１００を貫通したバイアホール電極である第１接続孔１１０ａおよび第２接続孔１１０ｂをさらに有している（図２Ｃおよび図２Ｄ参照）。第１接続孔１１０ａと第２接続孔１１０ｂとは、Ｘ−Ｘ’方向に間隔をあけて設けられていても良いし（図２Ａおよび図２Ｂ参照）、Ｙ−Ｙ’方向に間隔をあけて設けられていても良いし、Ｘ−Ｘ’方向およびＹ−Ｙ’方向の成分を含む斜め方向に間隔をあけて設けられていても良い。第１接続孔１１０ａは、Ｚ方向側の開口１１１ａと、その反対側（Ｚ’方向側）の開口１１２ａとを有し、第２接続孔１１０ｂは、Ｚ方向側の開口１１１ｂと、その反対側（Ｚ’方向側）の開口１１２ｂとを有している。

接続部２５２は、第１接続端部２５２ａと、第２接続端部２５２ｂと、少なくとも一つの第１電極２５３ａと、少なくとも一つの第２電極２５３ｂとを有している。第１接続端部２５２ａおよび第２接続端部２５２ｂは、第１面およびその反対側の第２面を各々有している。第１接続端部２５２ａ、第２接続端部２５２ｂは、開口１１１ａ、開口１１１ｂから第１接続孔１１０ａ、第２接続孔１１０ｂに各々挿入、または、開口１１２ａ、開口１１２ｂから第１接続孔１１０ａ、第２接続孔１１０ｂに各々挿入されている。少なくとも一つの第１電極２５３ａは、第１接続端部２５２ａの第１面および第２面の少なくとも一方の面上に設けられており、且つ第１接続端部２５２ａが第１接続孔１１０ａに挿入された状態で、第１接続孔１１０ａにはんだ接続、溶接または導電接着剤によって電気的且つ機械的に接続されている。これにより、少なくとも一つの第１電極２５３ａは、マイク基板２５０の第１導電ラインを介して上記した何れかの態様の固定部２５１の接続導体２５１ｅに接続されている。少なくとも一つの第２電極２５３ｂは、第２接続端部２５２
ｂの第１面および第２面の少なくとも一方の面上に設けられており、且つ第２接続端部２５２ｂが第２接続孔１１０ｂに挿入された状態で、第２接続孔１１０ｂにはんだ接続、溶接または導電接着剤によって電気的且つ機械的に接続されている。これにより、少なくとも一つの第２電極２５３ｂは、マイク基板２５０の第２導電ラインを介して上記した何れかの態様の固定部２５１の接続導体２５１ｄおよび接地導体２５１ｆの少なくとも一方に接続されている。

図１Ａ〜図３Ｅでは、第１電極２５３ａは、複数であって、第１接続端部２５２ａの第１面および第２面上に設けられており、第２電極２５３ｂは、複数であって、第２接続端部２５２ｂの第１面および第２面上に設けられている。第１接続端部２５２ａの第１面上の第１電極２５３ａは、電気的に浮遊しており、第１接続端部２５２ａの第２面上の第１電極２５３ａは、第１導電ラインを介して固定部２５１の第２面２５１ｂ上の接続導体２５１ｅに電気的に接続されている。第２接続端部２５２ｂの第１面上の第２電極２５３ｂは、第２導電ラインを介して固定部２５１の第１面２５１ａ上の接地導体２５１ｆに電気的に接続されており、第２接続端部２５２ｂの第２面上の第２電極２５３ｂは、第２導電ラインを介して固定部２５１の第２面２５１ｂ上の接続導体２５１ｄに電気的に接続されている。

第１接続端部２５２ａが第１接続孔１１０ａを貫通し、第２接続端部２５２ｂが第２接続孔１１０ｂを貫通していても良い（図３Ａ〜図３Ｄ参照）。この場合、少なくとも一つの第１電極２５３ａは、第１露出部２５３ａ１と、第２露出部２５３ａ２と、中間部２５３ａ３とを有し、少なくとも一つの第２電極２５３ｂは、第１露出部２５３ｂ１と、第２露出部２５３ｂ２と、中間部２５３ｂ３とを有していると良い。
第１接続端部２５２ａが開口１１１ａ側から第１接続孔１１０ａを貫通し、且つ第２接続端部２５２ｂが開口１１１ｂ側から第２接続孔１１０ｂを貫通している場合、少なくとも一つの第１電極２５３ａの第１露出部２５３ａ１は、第１接続孔１１０ａの開口１１１ａ（特許請求の範囲の第１接続孔の第１開口に相当する。）から外側に露出しており且つ第１接続孔１１０ａにはんだ接続、溶接または導電接着剤によって電気的且つ機械的に接続されている。少なくとも一つの第１電極２５３ａの第２露出部２５３ａ２は、第１接続孔１１０ａの開口１１２ａ（特許請求の範囲の第１接続孔の第２開口に相当する。）から外側に露出しており且つ第１接続孔１１０ａにはんだ接続、溶接または導電接着剤によって電気的且つ機械的に接続されている。少なくとも一つの第２電極２５３ｂの第１露出部２５３ｂ１は、第２接続孔１１０ｂの開口１１１ｂ（特許請求の範囲の第２接続孔の第１開口に相当する。）から外側に露出しており且つ第２接続孔１１０ｂにはんだ接続、溶接または導電接着剤によって電気的且つ機械的に接続されている。少なくとも一つの第２電極２５３ｂの第２露出部２５３ｂ２は、第２接続孔１１０ｂの開口１１２ｂ（特許請求の範囲の第２接続孔の第２開口に相当する。）から外側に露出しており且つ第２接続孔１１０ｂにはんだ接続、溶接または導電接着剤によって電気的且つ機械的に接続されている。
第１接続端部２５２ａが開口１１２ａ側から第１接続孔１１０ａを貫通し、且つ第２接続端部２５２ｂが開口１１２ｂ側から第２接続孔１１０ｂを貫通している場合、少なくとも一つの第１電極２５３ａの第１露出部２５３ａ１は、第１接続孔１１０ａの開口１１２ａ（特許請求の範囲の第１接続孔の第１開口に相当する。）から外側に露出しており且つ第１接続孔１１０ａにはんだ接続、溶接または導電接着剤によって電気的且つ機械的に接続されている。少なくとも一つの第１電極２５３ａの第２露出部２５３ａ２は、第１接続孔１１０ａの開口１１１ａ（特許請求の範囲の第１接続孔の第２開口に相当する。）から外側に露出しており且つ第１接続孔１１０ａにはんだ接続、溶接または導電接着剤によって電気的且つ機械的に接続されている。少なくとも一つの第２電極２５３ｂの第１露出部２５３ｂ１は、第２接続孔１１０ｂの開口１１２ｂ（特許請求の範囲の第２接続孔の第１開口に相当する。）から外側に露出しており且つ第２接続孔１１０ｂにはんだ接続、溶接または導電接着剤によって電気的且つ機械的に接続されている。少なくとも一つの第２電
極２５３ｂの第２露出部２５３ｂ２は、第２接続孔１１０ｂの開口１１１ｂ（特許請求の範囲の第２接続孔の第２開口に相当する。）から外側に露出しており且つ第２接続孔１１０ｂにはんだ接続、溶接または導電接着剤によって電気的且つ機械的に接続されている。
何れの場合も、少なくとも一つの第１電極２５３ａの中間部２５３ａ３は、第１接続孔１１０ａ内に位置しており且つ第１露出部２５３ａ１と第２露出部２５３ａ２とを繋いでいる。少なくとも一つの第２電極２５３ｂの中間部２５３ｂ３は、第２接続孔１１０ｂ内に位置しており且つ第１露出部２５３ｂ１と第２露出部２５３ｂ２とを繋いでいる。

第１電極２５３ａが第１接続端部２５２ａの第１面または第２面上に設けられており、第２電極２５３ｂが第２接続端部２５２ｂの第１面または第２面上に設けられている場合、第１電極２５３ａの第１露出部２５３ａ１、第１電極２５３ａの第２露出部２５３ａ２、第２電極２５３ｂの第１露出部２５３ｂ１、および第２電極２５３ｂの第２露出部２５３ｂ２の四箇所で、主基板１００に対して機械的に接続されることになる。
第１電極２５３ａが複数であって、第１接続端部２５２ａの第１面および第２面上に各々設けられており、第２電極２５３ｂが複数であって、第２接続端部２５２ｂの第１面および第２面上に各々設けられている場合、第１接続端部２５２ａの第１面上の第１電極２５３ａの第１露出部２５３ａ１、第１接続端部２５２ａの第１面上の第１電極２５３ａの第２露出部２５３ａ２、第１接続端部２５２ａの第２面上の第１電極２５３ａの第１露出部２５３ａ１、第１接続端部２５２ａの第２面上の第１電極２５３ａの第２露出部２５３ａ２、第２接続端部２５２ｂの第１面上の第２電極２５３ｂの第１露出部２５３ｂ１、第２接続端部２５２ｂの第１面上の第２電極２５３ｂの第２露出部２５３ｂ２、第２接続端部２５２ｂの第２面上の第２電極２５３ｂの第１露出部２５３ｂ１、および第２接続端部２５２ｂの第２面上の第２電極２５３ｂの第２露出部２５３ｂ２の八箇所で、主基板１００に対して機械的に接続されることになる（図２Ａ〜図３Ｅ参照）。

上記主基板１００の第１接続孔１１０ａは、開口１１１ａを有する有底孔または開口１１２ａを有する有底孔のバイアホール電極とすることが可能である。この場合、上記した何れかの態様の第１接続端部２５２ａは第１接続孔１１０ａ内に挿入されており、上記した何れかの態様の少なくとも一つの第１電極２５３ａが第１接続孔１１０ａにはんだ接続、溶接または導電接着剤によって電気的且つ機械的に接続された構成とすることが可能である。
上記主基板１００の第２接続孔１１０ｂは、開口１１１ｂを有する有底孔または開口１１２ｂを有する有底孔のバイアホール電極とすることが可能である。この場合、上記した何れかの態様の第２接続端部２５２ｂは第２接続孔１１０ｂ内に挿入されており、上記した何れかの態様の少なくとも一つの第２電極２５３ｂが、第２接続孔１１０ｂにはんだ接続、溶接または導電接着剤によって電気的且つ機械的に接続された構成とすることが可能である。

上記した何れかの態様の第１接続孔１１０ａは、バイアホール電極ではない、単なる貫通孔、開口１１１ａを有する有底孔または開口１１２ａを有する有底孔とすることが可能である。この場合、主基板１００の第１面１０１および第２面１０２の少なくとも一方の面上の第１接続孔１１０ａの近傍に電極が設けられており、上記した何れかの態様の第１接続端部２５２ａが第１接続孔１１０ａ内に挿入された状態で、上記した何れかの態様の少なくとも一つの第１電極２５３ａが、前記少なくとも一方の面上の電極にはんだ接続、溶接または導電接着剤によって電気的且つ機械的に接続された構成とすることが可能である。
上記した何れかの態様の第２接続孔１１０ｂは、バイアホール電極ではない、単なる貫通孔、開口１１１ｂを有する有底孔または開口１１２ｂを有する有底孔とすることが可能である。この場合、主基板１００の第１面１０１および第２面１０２の少なくとも一方の面上の第２接続孔１１０ｂの近傍に電極が設けられており、上記した何れかの態様の第２接続端部２５２ｂが第２接続孔１１０ｂ内に挿入された状態で、上記した何れかの態様の少なくとも一つの第２電極２５３ｂが、前記少なくとも一方の面上の電極にはんだ接続、溶接または導電接着剤によって電気的且つ機械的に接続された構成とすることが可能である。

なお、上記した何れかの態様の第１接続端部２５２ａの第１接続孔１１０ａに対する挿入は、上記した何れかの態様の第１接続端部２５２ａの第１接続孔１１０ａに対する嵌合（ｆｉｔ ｉｎ）を含むものとする。上記した何れかの態様の第２接続端部２５２ｂの第２接続孔１１０ｂに対する挿入は、上記した何れかの態様の第２接続端部２５２ｂの第２接続孔１１０ｂに対する嵌合（ｆｉｔ ｉｎ）を含むものとする。

上記した何れの態様で第１接続端部２５２ａ、第２接続端部２５２ｂが主基板１００の第１接続孔１１０ａ、第２接続孔１１０ｂに各々電気的且つ機械的に接続される（以下、接続状態と称する）ことによって、マイク基板２５０が主基板１００の第１面１０１または第２面１０２に対して直角または傾斜した状態で固定されている。マイク基板２５０がリジット基板である場合、接続状態で、マイク基板２５０が主基板１００の第１面１０１または第２面１０２に対して直角または傾斜した状態で起立している（図１Ａ〜図２Ｄ参照）。第１接続孔１１０ａと第２接続孔１１０ｂとがＸ−Ｘ’方向に間隔をあけて設けられている場合（図２Ａおよび図２Ｂ参照）、マイク基板２５０が前述の起立した状態で、ケース２４０がＹ方向またはＹ’方向に向く。第１接続孔１１０ａと第２接続孔１１０ｂとがＹ−Ｙ’方向に間隔をあけて設けられている場合、マイク基板２５０が前述の起立した状態で、ケース２４０がＸ方向またはＸ’方向に向く。第１接続孔１１０ａと第２接続孔１１０ｂとがＸ−Ｘ’方向およびＹ−Ｙ’方向の成分を含む斜め方向に間隔をあけて設けられている場合、マイク基板２５０が前述の起立した状態で、ケース２４０が前記斜め方向に対する直交方向の一方または前記直交方向の他方に向く。

なお、マイク基板２５０がフレキシブル基板である場合、接続状態で、マイク基板２５０の接続部２５２が主基板１００の第１面１０１または第２面１０２に対して直角または傾斜する。マイク基板２５０がリジットフレキシブル基板であり、マイク基板２５０の接続部２５２がリジットフレキシブル基板のリジットな部分である場合、接続部２５２は、接続状態で、主基板１００の第１面１０１または第２面１０２に対して直角または傾斜した状態で起立している。マイク基板２５０がリジットフレキシブル基板であり、マイク基板２５０の接続部２５２がリジットフレキシブル基板のフレキシブルな部分である場合、接続部２５２は、接続状態で、主基板１００の第１面１０１または第２面１０２に対して直角または傾斜する。

上記した何れかの態様の接続部２５２は、第１接続端部２５２ａと第２接続端部２５２ｂとの間の当接部２５２ｃをさらに有していても良い。当接部２５２ｃが主基板１００の第１面１０１または第２面１０２における第１接続孔１１０ａと第２接続孔１１０ｂとの間の部分に当接している。なお、当接部２５２ｃは省略可能である。

マイクロホン２００は、ＦＥＴなどの電子回路（図示せず）をさらに有する構成とすることが可能である。電子回路は、マイク基板２５０の固定部２５１の第１面２５１ａ上に実装され、ケース２４０内に収容されていると良い。この電子回路は、マイク基板２５０上ではなく、主基板１００上に実装することも可能である。

アッセンブリＡ１は外部接続部３００をさらに備えていても良い。外部接続部３００は、主基板１００と外部の電子機器とを接続するものであれば良い。例えば、外部接続部３００は、樹脂ホルダ３１０と、複数の端子３２０とを有する構成またはフレキシブル基板を有する構成とすることが可能である。前者の場合、樹脂ホルダ３１０が主基板１００の第１面１０１および第２面１０２面の何れかに固定されている。この樹脂ホルダ３１０は、接続孔３１１を有している。複数の端子３２０は、接続孔３１１内で樹脂ホルダ３１０に保持されると共に、主基板１００を貫通し、主基板１００に接続されている。

アッセンブリＡ１は、ホルダ４００をさらに備えていても良い。マイク基板２５０が主基板１００の第１面１０１に固定されているとき、ホルダ４００は、主基板１００の第１面１０１上に固定されており、マイク基板２５０が主基板１００の第２面１０２面に固定されているとき、ホルダ４００は、主基板１００の第２面１０２面上に固定されている。ホルダ４００は、収容空間４１０を有している。収容空間４１０は主基板１００側に開放されており、この開放部からマイクロホン２００が収容空間４１０内に収容されている。ホルダ４００が主基板１００の第１面１０１上に固定されている場合、収容空間４１０は、Ｘ方向、Ｘ’方向およびＺ方向側の少なくとも一つの方向に開口していても良く、ホルダ４００が主基板１００の第２面１０２上に固定されている場合、収容空間４１０は、Ｘ方向、Ｘ’方向およびＺ’方向側の少なくとも一つの方向に開口していても良い。何れの場合も、ホルダ４００は、収容空間４１０の開口を塞ぐクロス４１３をさらに備えていると良い。このクロス４１３は不織布などの布である。この収容空間４１０は、マイクロホン２００のマイク基板２５０によってＺ−Ｚ’方向に交差する方向（Ｙ−Ｙ’方向、Ｘ−Ｘ’方向、およびＹ−Ｙ’方向およびＸ−Ｘ’方向の成分を含む斜め方向）において前室４１１と後室４１２とに仕切られていても良い。この場合、マイクロホン２００のマイクロホン本体は前室４１１内に収容されている。なお、図１Ｂでは、説明の便宜上、前室４１１を斜線で明示し、後室４１２を格子線で明示しているが、これらの線が現実には付されているわけではないので、留意されたい。図１Ａでは、クロス４１３は図示省略されている。

前室４１１と後室４１２とは、下記ア）またはイ）のとおり間隙を通じて一部が通じていても良いし、下記ウ)〜カ）の何れかのとおりに完全に分離されていても良い。
ア）収容空間４１０がＺ方向（図１Ｂ参照）またはＺ’方向に開口している場合、マイク基板２５０のＺ−Ｚ’方向に交差（図１Ｂでは直交）する両端部が、収容空間４１０の互いに対向する一対の側壁に当接または埋め込まれており、マイク基板２５０とクロス４１３との間にＺ−Ｚ’方向において間隙が生じている。
イ）収容空間４１０がＸ方向またはＸ’方向に開口している場合、マイク基板２５０の両端部のうちの一方が、収容空間４１０の側壁に当接または埋め込まれ、他方が側壁に対向するクロス４１３に当接しており、マイク基板２５０と収容空間４１０のＺ方向またはＺ’方向側の天井部との間にＺ−Ｚ’方向において間隙が生じている。
ウ）収容空間４１０がＺ方向またはＺ’方向に開口している場合、マイク基板２５０の両端部が、収容空間４１０の一対の側壁に当接または埋め込まれており、マイク基板２５０がクロス４１３に接触している。この場合、マイク基板２５０とクロス４１３との間にＺ−Ｚ’方向において間隙が生じていない。
エ）収容空間４１０がＸ方向またはＸ’方向に開口している場合、マイク基板２５０の両端部のうちの一方が、収容空間４１０の側壁に当接または埋め込まれ、他方が側壁に対向するクロス４１３に当接しており、マイク基板２５０が収容空間４１０の天井部に接触している。この場合、マイク基板２５０と収容空間４１０の天井部との間にＺ−Ｚ’方向において間隙が生じていない。
オ）上記ア）の場合において、マイク基板２５０とクロス４１３との間に中間部材を介在させる。中間部材によって、マイク基板２５０とクロス４１３との間の間隙が埋められている。中間部材はホルダ４００の一部であっても良いし、ホルダ４００とは別部材であっても良い。
カ）上記イ）の場合において、マイク基板２５０と収容空間４１０の天井部との間に中間部材を介在させる。中間部材によって、マイク基板２５０と収容空間４１０の天井部との間の間隙が埋められている。中間部材はホルダ４００の一部であっても良いし、ホルダ４００とは別部材であっても良い。
なお、マイク基板２５０の外形、ホルダ４００の形状および／または中間部材の形状は、前室４１１と後室４１２とを完全に分離するために任意に変更できる。
ホルダ４００の収容空間４１０の上記した開口は省略可能である。この場合、収容空間４１０とホルダ４００の外部とを繋ぐ少なくとも一つの図示しない音孔がホルダ４００に設けられていると良い。

ホルダ４００は、保持部４２０をさらに有していても良い。保持部４２０は、マイク基板２５０が主基板１００の第１面１０１または第２面１０２面に対して少なくとも部分的に直角または傾斜した状態で、マイク基板２５０を保持している。具体的には、保持部４２０は、収容空間４１０の上記一対の側壁に各々設けられており且つＺ−Ｚ’方向に延びた一対のスリット４２１を有する。このスリット４２１は、主基板１００側が開放されている。このスリット４２１内にマイク基板２５０の上記両端部が各々主基板１００側から挿入され、保持されている（すなわち、側壁に埋め込まれている）。なお、ホルダ４００は、省略可能である。

以上のようなアッセンブリＡ１は、以下の技術的特徴および効果を奏する。
技術的特徴および効果１）アッセンブリＡ１の低コスト化を図ることができる。なぜなら、マイクロホン２００のマイク基板２５０の第１接続端部２５２ａ、第２接続端部２５２ｂが、主基板１００の第１接続孔１１０ａ、第２接続孔１１０ｂに直接、電気的且つ機械的に接続されているので、アッセンブリＡ１の部品点数を低減できる。また、このように第１接続端部２５２ａ、第２接続端部２５２ｂが、主基板１００の第１接続孔１１０ａ、第２接続孔１１０ｂに直接接続されることから、当該接続を自動化することも可能になる。また、アッセンブリＡ１がホルダ４００を備えている場合、アッセンブリＡ１の部品点数をさらに低減できる。マイクロホン２００のマイク基板２５０が収容空間４１０を前室４１１と後室４１２とに仕切っているので、前室４１１と後室４１２とを仕切る部材を別途設ける必要がないからである。

技術的特徴および効果２）上記したように、主基板１００の第１接続孔１１０ａ、第２接続孔１１０ｂの向きを変えることで、マイクロホン２００が主基板１００の第１面１０１または第２面１０２上でその向きを３６０°の範囲内で変えることができる。また、主基板１００における第１接続孔１１０ａ、第２接続孔１１０ｂの位置を変えることで、マイクロホン２００の主基板１００の第１面１０１または第２面１０２上における位置を変えることができる。主基板１００の外形寸法を変えることによっても、マイクロホン２００の主基板１００の第１面１０１または第２面１０２上の位置を変えることができる。これらの組み合わせで、マイクロホン２００の主基板１００の第１面１０１または第２面１０２上における向きおよび／または位置を任意に変えることができるので、マイクロホン２００を音響的に最適な位置に配置しやすくなる。

技術的特徴および効果３）下記の場合、マイクロホン２００のマイク基板２５０の主基板１００に対する接続強度が向上する。
第１電極２５３ａが第１接続端部２５２ａの第１面または第２面上に設けられており、第２電極２５３ｂが第２接続端部２５２ｂの第１面または第２面上に設けられている場合、第１電極２５３ａ、第２電極２５３ｂ（すなわち、二箇所）が主基板１００の第１接続孔１１０ａ、第２接続孔１１０ｂに各々はんだ、溶接または導電接着剤で電気的且つ機械的に接続される。
第１電極２５３ａが第１接続端部２５２ａの第１面または第２面上に設けられており、第２電極２５３ｂが第２接続端部２５２ｂの第１面または第２面上に設けられており、第１電極２５３ａが第１露出部２５３ａ１および第２露出部２５３ａ２を有し、且つ第２電極２５３ｂが第１露出部２５３ｂ１および第２露出部２５３ｂ２を有する場合、第１電極２５３ａの第１露出部２５３ａ１および第１電極２５３ａの第２露出部２５３ａ２が主基板１００の第１接続孔１１０ａに各々はんだ、溶接または導電接着剤で電気的且つ機械的に接続されると共に、第２電極２５３ｂの第１露出部２５３ｂ１および第２電極２５３ｂの第２露出部２５３ｂ２が主基板１００の第２接続孔１１０ｂに各々はんだ、溶接または導電接着剤で電気的且つ機械的に接続される。すなわち、第１露出部２５３ａ１、第２露出部２５３ａ２、第１露出部２５３ｂ１および第２露出部２５３ｂ２の合計の四箇所で、主基板１００に対して機械的に接続される。
第１電極２５３ａが複数であって、第１接続端部２５２ａの第１面および第２面上に各々設けられており、第２電極２５３ｂが複数であって、第２接続端部２５２ｂの第１面および第２面上に各々設けられており、各第１電極２５３ａが第１露出部２５３ａ１および第２露出部２５３ａ２を有し、且つ各第２電極２５３ｂが第１露出部２５３ｂ１および第２露出部２５３ｂ２を有する場合、第１接続端部２５２ａの第１面上の第１電極２５３ａの第１露出部２５３ａ１、第１接続端部２５２ａの第１面上の第１電極２５３ａの第２露出部２５３ａ２、第１接続端部２５２ａの第２面上の第１電極２５３ａの第１露出部２５３ａ１、および第１接続端部２５２ａの第２面上の第１電極２５３ａの第２露出部２５３ａ２が主基板１００の第１接続孔１１０ａに各々はんだ、溶接または導電接着剤で電気的且つ機械的に接続されると共に、第２接続端部２５２ｂの第１面上の第２電極２５３ｂの第１露出部２５３ｂ１、第２接続端部２５２ｂの第１面上の第２電極２５３ｂの第２露出部２５３ｂ２、第２接続端部２５２ｂの第２面上の第２電極２５３ｂの第１露出部２５３ｂ１、および第２接続端部２５２ｂの第２面上の第２電極２５３ｂの第２露出部２５３ｂ２が主基板１００の第２接続孔１１０ｂに各々はんだ、溶接または導電接着剤で電気的且つ機械的に接続される。すなわち、二つの第１露出部２５３ａ１、二つの第２露出部２５３ａ２、二つの第１露出部２５３ｂ１および二つの第２露出部２５３ｂ２の合計の八箇所で、主基板１００に対して機械的に接続される。

技術的特徴および効果４）アッセンブリＡ１がホルダ４００を備えている場合、マイク基板２５０がホルダ４００の保持部４２０によって保持されているので、マイク基板２５０が主基板１００の第１面１０１または第２面１０２に対して少なくとも部分的に直角または傾斜した状態で主基板１００に接続された状態が安定する。特に、マイク基板２５０がリジット基板である場合、マイク基板２５０の両端部が保持部４２０の一対のスリット４２１に主基板１００側から容易に挿入でき、保持させることができる。

以下、本発明の実施例２を含む複数の実施例に係るマイクアッセンブリＡ２（以下、アッセンブリＡ２とも称する。）について図４を参照しつつ説明する。図４には、実施例２のアッセンブリＡ２のマイクロホン２００’のみが図示されているため、それ以外の部分は図１Ａ〜３Ｅを借りて参照する。このアッセンブリＡ２は、マイクロホン２００’の構成が、アッセンブリＡ１のマイクロホン２００の構成と相違する以外、アッセンブリＡ１と同じ構成である。以下、その相違点について詳しく説明し、アッセンブリＡ２の説明のうち、アッセンブリＡ１と重複する説明については省略する。

マイクロホン２００’は、ＭＥＭＳマイクロホンである。このマイクロホン２００’は、ＭＥＭＳチップ２８０と、ケース２４０’と、マイク基板２５０’とを有している。マイク基板２５０’は、挿入孔２５１ｃが設けられていない点で、アッセンブリＡ１のマイク基板２５０と相違している以外、マイク基板２５０と同様の構成である。接続導体２５１ｄは、固定部２５１の第１面２５１ａに設けられており、ケース２４０’の筒部２４１に電気的に接続されている。ケース２４０’は、脚部２４３を有していない点で、アッセンブリＡ１のケース２４０と相違する以外、ケース２４０と同様の構成である。ＭＥＭＳチップ２８０は、マイク基板２５０’の固定部２５１の第１面２５１ａ上に実装されており、第１接続端部２５２ａの少なくとも一つの第１電極２５３ａおよび第２接続端部２５２ｂの少なくとも一つの第２電極２５３ｂにマイク基板２５０’を介して電気的に接続されている。ＭＥＭＳチップ２８０は、振動板と固定電極からなるコンデンサ（図示せず）を
含む。

マイクロホン２００’は、電子回路（図示せず）をさらに有する構成とすることが可能である。電子回路は、マイク基板２５０’の固定部２５１の第１面２５１ａ上に実装され、ケース２４０’内に収容されていると良い。この電子回路は、マイク基板２５０’上ではなく、主基板１００上に実装することも可能である。

以上のようなアッセンブリＡ２は、アッセンブリＡ１と同様の技術的特徴および効果を奏する。

なお、上記したマイクアッセンブリは、上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載範囲において任意に設計変更することが可能である。以下、詳しく述べる。

本発明のマイクロホンのマイク基板の接続部は、マイク基板のケース外に位置する部分であって、主基板に電気的且つ機械的に接続される限り任意に設計変更可能である。例えば、マイク基板の接続部は、主基板上の導電部材にはんだ、溶接または導電接着剤で電気的且つ機械的に接続することが可能である。この場合も、主基板上の導電部材の向きを変えることで、マイクロホンの向きを変えることができる。または、主基板１００に、上記何れかの態様の第１接続孔１１０ａ（特許請求の範囲の接続孔に相当する。）が設けられている一方、第２接続孔１１０ｂが設けられていない構成とすることが可能である。この場合、接続部２５２は、上記した何れかの態様の第１接続端部２５２ａ（特許請求の範囲の接続部に相当する。）および少なくとも一つの第１電極２５３ａを有する構成、または、上記した何れかの態様の第１接続端部２５２ａ（特許請求の範囲の接続部に相当する。）、少なくとも一つの第１電極２５３ａおよび当接部２５２ｃを有する構成とすることが可能である。前者の構成の場合、第２接続端部２５２ｂ、少なくとも一つの第２電極２５３ｂおよび当接部２５２ｃは省略される。後者の構成の場合、第２接続端部２５２ｂおよび少なくとも一つの第２電極２５３ｂは省略される。

本発明のホルダのマイクロホンを収容する収容空間は、ホルダをＺ−Ｚ’方向に貫通していても良い。この場合、収容空間は、そのＺ’方向側が閉塞されるように主基板の第１面上に固定されていても良いし、そのＺ方向側が閉塞されるように主基板の第２面上に固定されていても良い。

なお、上記実施例の各態様および設計変形例におけるマイクアッセンブリの各構成要素を構成する素材、形状、寸法、数および配置等はその一例を説明したものであって、同様の機能を実現し得る限り任意に設計変更することが可能である。上記した実施例の各態様および設計変更例は、互いに矛盾しない限り、相互に組み合わせることが可能である。なお、本発明のＺ−Ｚ’方向は本発明の主基板の厚み方向である限り任意に設定可能である。本発明のＹ−Ｙ’方向は、Ｚ−Ｚ’方向に交差する限り任意に設定可能である。本発明のＸ−Ｘ’方向は、Ｚ−Ｚ’方向およびＹ−Ｙ’方向に交差しており、且つＺ−Ｚ’方向およびＹ−Ｙ’方向が位置する平面上に位置しない限り任意に設定することができる。

Ａ１、Ａ２：マイクアッセンブリ
１００：主基板
１０１：第１面
１０２：第２面
１１０ａ：第１接続孔
１１１ａ：開口
１１２ａ：開口
１１０ｂ：第２接続孔
１１１ｂ：開口
１１２ｂ：開口
２００、２００’：マイクロホン
２１０：コンデンサ
２１１：振動板
２１２：固定電極
２２０：リング
２３０：スペーサ
２４０、２４０’：ケース
２４１：筒部
２４２：閉塞板
２４２ａ：音孔
２４３：脚部
２５０、２５０’：マイク基板
２５１：固定部
２５１ａ：第１面
２５１ｂ：第２面
２５１ｃ：挿入孔
２５１ｄ：接続導体
２５１ｅ：接続導体
２５１ｆ：接地導体
２５１ｇ：導電接着部
２５２：接続部
２５２ａ：第１接続端部
２５２ｂ：第２接続端部
２５２ｃ：当接部
２５３ａ：第１電極
２５３ａ１：第１露出部
２５３ａ２：第２露出部
２５３ａ３：中間部
２５３ｂ：第２電極
２５３ｂ１：第１露出部
２５３ｂ２：第２露出部
２５３ｂ３：中間部
２６１：ゲートリング（導電部材）
２６２：音響抵抗リング（導電部材）
２６３：音響抵抗プレート（導電部材）
２７０：絶縁部
２８０：ＭＥＭＳチップ
３００：外部接続部
４００：ホルダ
４１０：収容空間
４１１：前室
４１２：後室
４１３：クロス

Claims (9)

1. 主基板と、
   マイクロホンとを備えており、
   前記主基板は、第１面と、その反対側の第２面と、前記第１面または前記第２面に設けられた接続孔を有しており、
   前記マイクロホンは、コンデンサまたはＭＥＭＳチップと、
   前記コンデンサまたはＭＥＭＳチップを収容したケースと、
   前記コンデンサまたはＭＥＭＳチップに電気的に接続されたマイク基板とを備えており、
   前記マイク基板は、前記ケースよりも大きい外形寸法を有しており、且つ固定部および接続部を有しており、
   前記固定部上に前記ケースが固定されており、
   前記接続部は、前記マイク基板の前記ケース外に位置する部分であり、前記主基板の前記接続孔に挿入されており且つ前記主基板に電気的且つ機械的に接続されており、
   前記マイク基板が前記主基板の前記第１面または前記第２面に対して少なくとも部分的に直角または傾斜するように配置されているマイクアッセンブリ。
2. 請求項１記載のマイクアッセンブリにおいて、
   前記主基板の前記接続孔は、第１接続孔および第２接続孔を有しており、
   前記マイクロホンの前記マイク基板の前記接続部は、第１接続端部と、第２接続端部と、第１電極と、第２電極とを有しており、
   前記第１接続端部は、第１面およびその反対側の第２面を有し且つ前記第１接続孔に挿入されており、
   前記第２接続端部は、第１面およびその反対側の第２面を有し且つ前記第２接続孔に挿入されており、
   前記第１電極は、前記第１接続端部の前記第１面および前記第２面の少なくとも一方の面上に設けられており且つ前記第１接続端部が前記第１接続孔に挿入された状態で前記主基板に電気的且つ機械的に接続されており、
   前記第２電極は、前記第２接続端部の前記第１面および前記第２面の少なくとも一方の面上に設けられており且つ前記第２接続端部が前記第２接続孔に挿入された状態で前記主基板に電気的且つ機械的に接続されているマイクアッセンブリ。
3. 請求項２記載のマイクアッセンブリにおいて、
   前記第１接続孔および前記第２接続孔は、前記主基板を前記主基板の前記第１面から前記主基板の前記第２面にかけて貫通しており、且つ第１開口と、その反対側の第２開口を各々有しており、
   前記第１接続端部は、前記第１接続孔を貫通するように前記第１接続孔に挿入されており、
   前記第２接続端部は、前記第２接続孔を貫通するように前記第２接続孔に挿入されており、
   前記第１電極は、前記第１接続孔の前記第１開口から外側に露出しており且つ前記主基板に電気的且つ機械的に接続された第１露出部と、
   前記第１接続孔の前記第２開口から外側に露出しており且つ前記主基板に電気的且つ機械的に接続された第２露出部と、
   前記第１接続孔内に位置しており且つ前記第１電極の前記第１露出部と前記第１電
   極の前記第２露出部とを繋ぐ中間部とを有しており、
   前記第２電極は、前記第２接続孔の前記第１開口から外側に露出しており且つ前記主基板に電気的且つ機械的に接続された第１露出部と、
   前記第２接続孔の前記第２開口から外側に露出しており且つ前記主基板に電気的且つ機械的に接続された第２露出部と、
   前記第２接続孔内に位置しており且つ前記第２電極の前記第１露出部と前記第２電極の前記第２露出部とを繋ぐ中間部とを有しているマイクアッセンブリ。
4. 請求項３記載のマイクアッセンブリにおいて、
   前記第１電極は、前記第１接続端部の前記第１面および前記第２面上に設けられており、
   前記第２電極は、前記第２接続端部の前記第１面および前記第２面上に設けられているマイクアッセンブリ。
5. 請求項２〜４の何れかに記載のマイクアッセンブリにおいて、
   前記マイクロホンの前記マイク基板の前記接続部は、前記第１接続端部と前記第２接続端部との間の当接部をさらに有しており、前記当接部が前記主基板の前記第１面または前記第２面に当接しているマイクアッセンブリ。
6. 請求項１〜５の何れかに記載のマイクアッセンブリにおいて、
   前記主基板の前記第１面または前記第２面上に設けられており且つ前記マイクロホンを収容する収容空間を有したホルダをさらに備えており、
   前記マイクロホンの前記マイク基板が、前記収容空間内を前室と後室に仕切っているマイクアッセンブリ。
7. 請求項６記載のマイクアッセンブリにおいて、
   前記ホルダは、保持部をさらに有しており、
   前記保持部は、前記マイク基板が前記主基板の前記第１面または前記第２面に対して少なくとも部分的に直角または傾斜した状態で、前記マイク基板を保持しているマイクアッセンブリ。
8. 請求項１〜７の何れかに記載のマイクアッセンブリにおいて、
   前記マイクロホンは、前記コンデンサと、前記ケースと、前記マイク基板とを備えており、
   前記マイク基板の前記固定部は、第１面と、その反対側の第２面と、前記固定部を前記固定部の前記第１面から前記固定部の前記第２面にかけて貫通した非導電性の挿入孔とを有しており、
   前記マイクロホンの前記ケースは、脚部を有しており、前記脚部は、前記挿入孔を前記固定部の前記第１面側から貫通し、前記固定部の前記第２面にはんだによって固定されているマイクアッセンブリ。
9. 請求項１〜８の何れかに記載のマイクアッセンブリにおいて、
   前記マイクロホンの前記マイク基板は、前記マイク基板上の前記ケースの周りに前記ケースから間隔をあけて配置された環状の接地導体と、
   前記マイク基板上の前記ケースと前記接地導体との間の領域に設けられた環状の導電接着部をさらに有しているマイクアッセンブリ。
   
   

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