CN105164826B - 光电组件和具有光电组件的电子器件 - Google Patents

光电组件和具有光电组件的电子器件 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种包括具有外表面（230）（或者可能地第一侧向表面（230））的外壳（200）的光电组件（100）。在顶侧（210）上，所述外壳（200）具有芯片容纳空间（270），其中布置有光电半导体芯片（500）。所述外壳（200）具有第一焊接接触表面（331）和第二焊接接触表面（431）。所述第一焊接接触表面（331）和所述第二焊接接触表面（431）与所述外表面（230）朝向相同的空间方向。然而，所述第一焊接接触表面（331）和所述第二焊接接触表面（431）被从所述外表面（230）起缩后。

Description

光电组件和具有光电组件的电子器件
技术领域
本发明涉及光电组件并且涉及具有光电组件的电子器件。
背景技术
明确地形成本申请的公开的一部分的德国优先权申请DE 10 2013 203 759.7描述了一种光电组件以及一种具有光电组件的电子器件。
光电组件（例如发光二极管组件）在各个实施例中是已知的。对于许多应用而言，必要的是形成具有尽可能多地节省空间的外壳的光电组件。这样的光电组件一般被形成为SMT组件，SMT组件被提供以用于根据用于表面安装的方法而被布置在电子器件的印刷电路板上。这样的光电组件的外壳不得不具有确定的最小大小，以便光电组件可以具有想要的光学性质。光电组件的所述最小大小掌控着在印刷电路板之上安装光电组件所要求的结构空间的最小高度。由此在具有印刷电路板的电子器件的可能的小型化上强加了限制。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种光电组件。借助于以下特征的光电组件来实现该目的。该光电组件包括外壳，所述外壳具有顶侧、下侧、第一端部侧、第二端部侧以及外表面，其中，所述外壳具有在所述顶侧处的芯片容座空间，光电半导体芯片被布置在所述芯片容座空间中，其中，所述第一端部侧和所述第二端部侧在每种情况下在所述下侧与所述顶侧之间在向上方向上延伸，其中，突出的第一接触网形成在所述第一端部侧处，并且突出的第二接触网形成在所述第二端部侧处，其中，所述第一接触网和所述第二接触网在与向上方向垂直地定向的横向方向上具有比所述第一端部侧和所述第二端部侧更小的宽度，其中，所述外壳具有第一焊接接触表面、第二焊接接触表面、第三焊接接触表面和第四焊接接触表面，其中，所述第一焊接接触表面和所述第二焊接接触表面与所述外表面朝向相同的空间方向，其中，所述第一焊接接触表面和所述第二焊接接触表面相对于所述外表面被缩后，其中，所述第三焊接接触表面和所述第四焊接接触表面与所述下侧朝向相同的空间方向，其中，所述第三焊接接触表面和所述第四焊接接触表面相对于所述下侧被缩后，其中所述第一焊接接触表面由布置在所述外壳的表面处的所述第一接触网处的第一金属化形成，其中所述第二焊接接触表面由布置在所述外壳的表面处的所述第二接触网处的第二金属化形成，其中所述外壳包括电绝缘的塑料材料并且在各区段中被利用所述金属化进行涂敷。本发明的进一步的目的是提供一种具有光电组件的电子器件。借助于具有以下特征的电子器件来实现该目的。该电子器件包括具有切口的印刷电路板，其中，如前所述的光电组件被布置在所述切口中。
光电组件包括具有外表面的外壳。所述外壳具有在顶侧处的芯片容座空间，光电半导体芯片被布置在所述芯片容座空间中。所述外壳附加地具有第一焊接接触表面和第二焊接接触表面。所述第一焊接接触表面和所述第二焊接接触表面与所述外表面朝向相同的空间方向。在此情况下，所述第一焊接接触表面和所述第二焊接接触表面相对于所述外表面被缩后。有利地，该光电组件可以被布置在电子器件的印刷电路板的切口中，由此减少在所述印刷电路板之上和所述印刷电路板之下的所述光电组件所要求的结构空间。在此情况下，所述第一焊接接触表面和所述第二焊接接触表面可以电接触布置在所述印刷电路板的顶侧处的焊接表面。可以例如根据用于表面安装的方法（例如通过回流焊接）来安装所述光电组件。
所述第一焊接接触表面由布置在所述外壳的表面处的第一金属化形成。此外，所述第二焊接接触表面由布置在所述外壳的表面处的第二金属化形成。这样使得能够通过MID技术的方法来生产所述光电组件的所述外壳。这有利地造成在所述光电组件的所述外壳的几何设计中的大的自由度。
所述外壳包括电绝缘材料（例如塑料材料）。在此情况下，所述外壳在各区段中被利用金属化进行涂敷。有利地，所述光电组件的所述外壳可以通过注入模制方法而被成本有效地生产，并且随后被涂敷。例如，可以因此通过MID方法来生产所述光电组件。所述光电组件的所有导电结构可以因此完全被布置在所述外壳的所述表面处。
所述外壳具有下侧、第一端部侧和第二端部侧。所述第一端部侧和所述第二端部侧在每种情况下在所述下侧与所述顶侧之间在向上方向上延伸。突出的第一接触网被形成在所述第一端部侧处。突出的第二接触网被形成在所述第二端部侧处。所述第一接触网和所述第二接触网在与所述向上方向垂直地定向的横向方向上具有比所述第一端部侧和所述第二端部侧更小的宽度。所述第一焊接接触表面被形成在所述第一接触网处。所述第二焊接接触表面被形成在所述第二接触网处。所述焊接接触表面可以是被表面地布置在塑料结构上的金属化。有利地，该光电组件可以借助于其接触网而被支承在印刷电路板的切口的边沿处，同时该光电组件的外壳的更大体积的部分以节省空间的方式被布置在印刷电路板的切口中。在此情况下，接触网可以有利地同时充当光电组件的电接触。
在光电组件的一个实施例中，第一接触网和第二接触网在横向方向上以非居中的方式被布置在第一端部侧和第二端部侧处。这有利地使得光电组件的外壳的相当大的部分能够被布置在印刷电路板的顶侧的水平之下的印刷电路板的切口中，同时光电组件的第一接触网和第二接触网被布置在印刷电路板的顶侧之上并且在那里电接触。
在光电组件的一个实施例中，所述第一接触网和所述第二接触网在横向方向上至多为所述第一端部侧和所述第二端部侧的一半那么宽。这有利地使得光电组件的外壳的主要部分能够被实质上对称地布置在印刷电路板的切口中的印刷电路板的顶侧与下侧之间。结果，印刷电路板的两侧上的光电组件所要求的结构空间被有利地最小化。
在光电组件的一个实施例中，芯片容座空间被形成为实质上漏斗形状的凹陷。有利地，布置在所述芯片容座空间中的光电半导体芯片由此被保护而免遭机械损坏。此外，芯片容座空间的漏斗形状的凹陷可以有利地带来对由光电半导体芯片发射的电磁辐射的波束汇聚。
在所述光电组件的一个实施例中，所述第一金属化在所述第一接触网的所有外表面上延伸。替换地或附加地，所述第二金属化可以在所述第二接触网的所有外表面上延伸。所述接触网的所述塑料结构可以利用金属化来完全地覆盖。有利地，作为结果，在所述光电组件的电接触期间的焊料也可以湿化并且电接触所述侧向焊接接触表面旁边的所述接触网的另外的外表面，其结果是，可以确保对于所述光电组件的低阻抗和可靠的导电连接。
在所述光电组件的一个实施例中，所述光电半导体芯片通过键合布线导电地连接到所述第一金属化。有利地，所述导电连接由此是可简单地并且以自动化方式来生产的。
在所述光电组件的一个实施例中，所述第二金属化在所述芯片容座空间的区域中形成光学反射器。有利地，所述光电组件可以由此实现高发光效率。凭借所述第二金属化作为光学反射器和电导体的双重功能，所述光电组件有利地是可简单地并且成本有效地生产的。
所述外壳附加地具有第三焊接接触表面和第四焊接接触表面。所述第三焊接接触表面和所述第四焊接接触表面与所述下侧朝向相同的空间方向。所述第三焊接接触表面和所述第四焊接接触表面相对于所述下侧被缩后。有利地，所述光电组件可以由此还以如下这样的方式被布置在印刷电路板的切口中：所述第三焊接接触表面和所述第四焊接接触表面朝向所述印刷电路板的顶侧并且借助于焊接连接而被连接到所述印刷电路板的焊接表面。在此情况下，所述光电组件的所述外壳的大体积的部分以节省空间的方式被布置在所述印刷电路板的所述切口中，由此减少所述印刷电路板之上以及之下的所述光电组件所要求的所述结构空间。
在其中所述第三焊接接触表面和所述第四焊接接触表面朝向所述印刷电路板的所述顶侧的所述光电组件的布置的情况下，所述外壳和被布置在所述光电组件的所述外壳的所述芯片容座空间中的所述光电半导体芯片相对于其中所述光电组件的所述外壳的所述第一焊接接触表面和所述第二焊接接触表面朝向所述印刷电路板的所述顶侧的所述光电组件的布置被旋转90°。因此，光电组件的发射方向在所述光电组件的两个布置中也相差90°。所述光电组件因此可以有利地被按其中发射方向垂直于印刷电路板的顶侧而定向的正向发光（toplooker）布置以及按其中所述光电组件的所述发射方向平行于所述印刷电路板的所述顶侧而定向的侧向发光（sidelooler）布置这两者来安装。
在所述光电组件的一个实施例中，所述第一接触网和所述第二接触网在向上方向上具有比所述第一端部侧和所述第二端部侧更小的高度。在此情况下，所述第三焊接接触表面被形成在所述第一接触网处。所述第四焊接接触表面被形成在所述第二接触网处。有利地，所述光电组件可以由此以如下这样的方式而被布置在印刷电路板的切口中：所述光电组件的所述外壳的所述接触网被支承在所述切口的边沿处，并且所述光电组件的所述第三焊接接触表面和所述第四焊接接触表面与所述印刷电路板的焊接表面接触，同时在所述第一接触网与所述第二接触网之间的所述光电组件的更大体积的外壳部分被以节省空间的方式布置在所述印刷电路板的所述切口中。
在所述光电组件的一个实施例中，所述第一接触网和所述第二接触网在向上方向上以非居中的方式布置在所述第一端部侧和所述第二端部侧处。有利地，结果，所述光电组件的所述外壳的体积的主要部分可以被布置在印刷电路板的切口中的印刷电路板的顶侧的水平之下，同时所述光电组件的所述外壳的所述第一接触网和所述第二接触网被布置在所述印刷电路板的所述顶侧之上，并且所述光电组件的第三和第四焊接接触表面朝向所述印刷电路板的所述顶侧。
在所述光电组件的一个实施例中，所述第一接触网和所述第二接触网在向上方向上至多为第一端部侧和第二端部侧的一半那么高。这有利地使得能够进行其中所述光电组件的体积被近似对称地布置在所述印刷电路板的所述切口中的所述印刷电路板的顶侧与下侧之间的所述光电组件在印刷电路板的切口中的布置。结果，所述光电组件在印刷电路板的两侧上所要求的结构空间被有利地最小化。
电子器件包括具有切口的印刷电路板。在此情况下，所描述的类型的光电组件被布置在所述切口中。有利地，所述光电组件在该电子器件的情况下要求在所述印刷电路板之上以及之下的非常小的结构空间。结果，可以有利地特别紧凑地形成所述电子器件。
附图说明
与如下的示例实施例的描述相关联地，本发明的上面描述的性质、特征和优点并且还有实现它们的方式将变得更清楚并且被更清楚地理解，示例实施例关联于附图而被更详细地解释。在此在每种情况下的示意性图解中：
图1示出光电组件的透视图解；
图2示出包括第一布置中的光电组件的第一电子器件的侧视图；
图3示出包括第二布置中的光电组件的第二电子器件的侧视图；以及
图4示出包括第三布置中的光电组件的第三电子器件的侧视图。
具体实施方式
图1示出光电组件100的稍微示意性的透视图解。例如，光电组件100可以是发光二极管组件。
光电组件100包括外壳200。外壳200包括电绝缘材料，并且在各区段中被涂敷有导电材料。电绝缘材料优选地是塑料材料。可以例如根据MID技术的方法来生产光电组件100的外壳200。
光电组件100的外壳200包括实质上为平行六面体的主体，其具有顶侧210、与顶侧210相对的下侧220、第一侧表面230、与第一侧表面230相对的第二侧表面240、第一端部侧250以及与第一端部侧250相对的第二端部侧260。外壳200的顶侧210在向上方向10上被布置在下侧220之上。第一侧表面230和第二侧表面240在向上方向10上在下侧220与顶侧210之间延伸。此外，第一侧表面230和第二侧表面240在第二端部侧260与第一端部侧250之间在垂直于向上方向10的纵向方向30上延伸。第一端部侧250和第二端部侧260在外壳200的下侧220与顶侧210之间在向上方向10上延伸。此外，第一端部侧250和第二端部侧260在第二侧表面240与第一侧表面230之间在垂直于向上方向10和纵向方向30的横向方向20上延伸。因此，向上方向10垂直于顶侧210而定向。横向方向20垂直于第一侧表面230而定向。纵向方向30垂直于第一端部侧250而定向。
在横向方向20上，第一端部侧250和第二端部侧260在每种情况下具有宽度251。在向上方向10上，第一端部侧250和第二端部侧260在每种情况下具有高度252。
外壳200的第一侧表面230和第二侧表面240可以是锯切表面，外壳200在其生产期间沿着所述锯切表面与相同类型的另外的外壳分离。
第一接触网300形成在光电组件10的外壳200的第一端部侧250处。第一接触网300具有近似方形的基本形状，并且垂直于外壳200的第一端部侧250而定向。第一接触网300的外边沿和外表面实质上平行于外壳200的近似平行六面体的主体的外边沿和外表面而延伸。第一接触网300包括与外壳200的主体整体地形成的塑料结构。以下更详细地解释的金属化被布置在塑料结构的表面处。
第一接触网300具有第一外顶侧310以及与第一外顶侧310相对的第一外下侧320。更进一步地，第一接触网300具有第一内侧表面330以及与第一内侧表面330相对的第一外侧表面340。此外，第一接触网300具有第一外端部侧350。第一外顶侧310被定向为平行于外壳200的近似平行六面体的主体的顶侧210，并且像所述顶侧那样朝向向上方向10。第一外下侧320被定向为在与向上方向10相反的空间方向上平行于外壳200的下侧220。第一接触网300的第一内侧表面330被定向为平行于外壳200的第一侧表面230，并且朝向横向方向20。第一外侧表面340被定向为在与横向方向20相反的空间方向上平行于外壳200的第二侧表面240。第一外端部侧350像外壳200的第一端部侧250那样朝向纵向方向30。
在横向方向20上，第一接触网300的第一外端部侧350具有比外壳200的第一端部侧250的宽度251更小的宽度351。在向上方向10上，第一接触网300的第一外端部侧350具有比外壳200的第一端部侧250的高度252更小的高度352。优选地，第一接触网300的第一外端部侧350的宽度351小于外壳200的第一端部侧250的宽度251的一半。第一接触网300的第一外端部侧350的高度352也优选地小于外壳200的第一端部侧250的高度252的一半。因此，第一接触网300仅覆盖外壳200的第一端部侧250的一部分，优选地小于外壳200的第一端部侧250的四分之一。
第一接触网300优选地以既不在向上方向10上居中也不在横向方向20上居中的方式被布置在外壳200的第一端部侧250处。在图1中图解的示例中，第一接触网300的第一外顶侧310以齐平方式与外壳200的顶侧210相邻。第一外下侧320在向上方向10上相对于外壳200的下侧220被缩后。第一接触网300的第一外侧表面340在横向方向20上相对于外壳200的第二侧表面240被稍微缩后。然而，第一外侧表面340也可以以齐平方式与外壳200的第二侧表面240相邻。第一内侧表面330在横向方向20上相对于第一侧表面230被明显地缩后。
第二接触网400形成在光电组件100的外壳200的平行六面体的主体的第二端部侧260处。第二接触网400被形成为实质上关于第一接触网300镜像对称。第二接触网400包括与外壳200的主体整体地形成的塑料结构。以下更详细地解释的金属化被布置在塑料结构的表面处。
第二接触网400具有第二外顶侧410以及与第二外顶侧410相对的第二外下侧420。更进一步地，第二接触网400具有第二内侧表面430以及与第二内侧表面430相对的第二外侧表面440。此外，第二接触网400具有第二外端部侧460。第二外顶侧410如第一接触网300的第一外顶侧310那样被定向。第二接触网400的第二外下侧420如第一接触网300的第一外下侧320那样被定向。第二接触网400的第二内侧表面430如第一接触网300的第一内侧表面330那样被定向。第二外侧表面440如第一接触网300的第一外侧表面340那样被定向。第二外端部侧460被定向为平行于外壳200的近似平行六面体的主体的第二端部侧260，并且如所述端部侧那样朝向与纵向方向30相反的空间方向。
第二外端部侧460具有与第一接触网300的第一外端部侧350相同的宽度351。此外，第二接触网400的第二外端部侧460具有与第一接触网300的第一外端部侧350相同的高度352。第二接触网400的第二外下侧420如第一接触网300的第一外下侧320那样在向上方向10上相对于外壳200的下侧220被缩后。第二接触网400的第二内侧表面430如第一接触网300的第一内侧表面330而在横向方向20上相对于外壳200的第一侧表面230被缩后。
芯片容座空间270形成在外壳200的顶侧210处。芯片容座空间270从外壳200的顶侧210延伸到外壳200中。在此情况下，芯片容座空间270以成形为漏斗的方式渐细。在所图解的示例中，芯片容座空间270具有截头圆锥形状，其圆形盘形状的截面从外壳200的顶侧210到外壳200中而减小。芯片容座空间270具有形成截头圆锥芯片容座空间270的顶表面的基底区域271。侧壁272形成截头圆锥芯片容座空间270的侧向表面。
更进一步地，键合接触空间280形成在光电组件100的外壳200的顶侧210处。通过在外壳200的顶侧210处的凹陷来形成毗邻芯片容座空间270的键合接触空间280。在所图解的示例中，形成键合接触空间280的凹陷的深度并不延伸到芯片容座空间270的深度。然而，也可以与所图解的不同地形成键合接触空间280。
光电组件100的外壳200具有形成第一金属化370和第二金属化470的导电涂敷。第一金属化370和第二金属化470可以例如根据MID技术的方法而已经被布置在外壳200的外表面处。第一金属化370和第二金属化470在每种情况下形成连续导电的表面。第一金属化370和第二金属化470彼此电绝缘。
第二金属化470覆盖芯片容座空间270的侧壁272和基底区域271、第二接触网400的第二外下侧420、第二接触网400的第二内侧表面430以及第二接触网400的第二外侧表面440。在第二接触网400的第二外下侧420处，第二金属化470形成第二下焊接接触表面421。在第二接触网400的第二内侧表面430处，第二金属化470形成第二侧向焊接接触表面431。在第二接触网400的第二外侧表面440处，第二金属化470形成第二外焊接接触表面441。
第二金属化470甚至可以覆盖光电组件100的外壳200的表面的另外的部分。在所图解的示例中，第二金属化470覆盖例如外壳200的第二端部侧260、外壳200的顶侧210的部分、外壳200的第一侧表面230的部分、外壳200的第二侧表面240的部分以及外壳200的下侧220的部分。此外，第二金属化470还覆盖第二接触网400的第二外顶侧410和第二外接触网400的第二外端部侧460。第二外接触网400因此完全由第二金属化470所覆盖。
第一金属化370覆盖外壳200的键合接触空间280的部分、第一接触网300的第一外下侧320、第一接触网300的第一内侧表面330以及第一接触网300的第一外侧表面340。在第一接触网300的第一外下侧320的区域中，第一金属化370形成第一下焊接接触表面321。在第一接触网300的第一内侧表面330的区域中，第一金属化370形成第一侧向焊接接触表面331。在第一接触网300的第一外侧表面340的区域中，第一金属化370形成第一外焊接接触表面341。
第一金属化370甚至可以覆盖光电组件100的外壳200的表面的另外的部分。在所图解的示例中，第一金属化370附加地覆盖外壳200的顶侧210的部分、外壳200的第一侧表面230的部分、外壳200的第二侧表面240的部分、外壳200的下侧220的部分以及外壳200的第一端部侧250。此外，第一金属化370覆盖第一接触网300的第一外顶侧310和第一接触网300的第一外端部侧350。第一接触网300因此完全由第一金属化370所覆盖。
光电半导体芯片500被布置在光电组件100的外壳200的芯片容座空间270中。例如，光电半导体芯片500可以是发光二极管芯片（LED芯片）。光电半导体芯片500具有顶侧510和与顶侧510相对的下侧520。用于电接触光电半导体芯片500的相应的电接触被布置在光电半导体芯片500的顶侧510和下侧520处。光电半导体芯片500被设计为：如果电压被经由其电接触应用到光电半导体芯片500，则在与光电半导体芯片500的顶侧510垂直地定向的发射方向530上发射电磁辐射。
光电半导体芯片500以光电半导体芯片500的下侧520朝向基底区域271的方式而被布置在外壳200的芯片容座空间270的基底区域210中。在此情况下，布置在光电半导体芯片500的下侧520处的电接触被导电地连接到布置在外壳200的芯片容座空间270的基底区域271中的第二金属化470。键合布线281在光电半导体芯片500的被布置在光电半导体芯片500的顶侧510处的电接触与键合接触空间280之间延伸，所述键合布线导电地将布置在光电半导体芯片500的顶侧510处的电接触连接到第一金属化370。
凭借将光电半导体芯片500布置在外壳200的芯片容座空间270的基底区域271处，光电半导体芯片500的发射方向530被定向为近似平行于向上方向10。第二金属化470的被布置在芯片容座空间270的侧壁272处的那部分可以充当用于由光电半导体芯片500发射的电磁辐射的反射器。由光电半导体芯片500相对于向上方向10倾斜地发射的电磁辐射可以在芯片容座空间270的侧壁272的区域中的第二金属化470处被反射，并且可以由此近似地汇聚在发射方向530上。这种波束汇聚由芯片容座空间270的截头圆锥形状支持。
图2示出第一电子器件110的稍微示意性的图解。图2中并未图解第一电子器件110的所有部分。第一电子器件110可以是例如具有紧凑外部尺寸的电子器件，并且因此是仅在受限制的程度上可用的结构空间。第一电子器件110包括来自图1的光电组件100。
第一电子器件110包括印刷电路板600。印刷电路板600也可以被指定为电路板。在图2中在截面侧视图中图解了印刷电路板600。印刷电路板600具有顶侧610以及与顶侧610相对的下侧620。印刷电路板600进一步具有切口630，其在顶侧610与下侧620之间形成穿孔。在印刷电路板600的顶侧610处，第一焊接表面611和第二焊接表面612被布置在切口630的两个相对侧上。甚至另外的焊接表面和导体迹线可以出现在顶侧610处，这些在图2中并未被示出。
在没有光电半导体芯片500和键合布线281的情况下在图2中以稍微简化的方式图解光电组件100。光电组件100以如下这样的方式被布置在印刷电路板600的切口630的区域中：光电组件100的外壳200的第一侧表面230与印刷电路板600的下侧620朝向相同的空间方向。外壳200的第二侧表面240与印刷电路板600的顶侧610朝向相同的空间方向。结果，光电组件100的外壳200的顶侧210被定向为垂直于印刷电路板600的顶侧610。光电组件100的光电半导体芯片500的发射方向530因此平行于印刷电路板600的顶侧610而延伸。光电组件100相对于第一电子器件110的印刷电路板600的定向如图2所示可以被指定为侧向发光布置。
光电组件110的外壳200的近似平行六面体的主体以如下这样的方式被布置在切口630的区域中：光电组件110的外壳200的第一端部侧250和第二端部侧260在110每种情况下朝向切口630的侧边沿。外壳200的第二侧表面240被布置在印刷电路板600的顶侧610之上。外壳200的第一侧表面230被布置在印刷电路板600的下侧620之下。
光电组件100的外壳200的第一接触网300和第二接触网400被支承在印刷电路板600的顶侧610上。在此情况下，具有第一接触网300的第一侧向焊接接触表面331的第一内侧表面330朝向在印刷电路板600的顶侧610处的第一焊接表面611。具有第二接触网400的第二侧向焊接接触表面431的第二内侧表面430朝向在印刷电路板600的顶侧610处的第二焊接表面612。
在光电组件100的第一接触网300的第一侧向焊接接触表面331与印刷电路板600的第一焊接表面611之间存在第一焊接连接。在光电组件100的第二侧向焊接接触表面431与印刷电路板600的第二焊接表面612之间存在第二焊接连接。优选地，第一焊接连接的区域中的焊料613不仅覆盖光电组件100的第一侧向焊接接触表面331的部分，而且还通过光电组件100的第一下焊接接触表面321覆盖第一外端部侧350和/或第一外顶侧310和/或第一外下侧320的各部分。结果，第一焊接连接可以具有高机械稳定性和低电阻。相应地，在第二焊接连接的区域中，焊料613也优选地不仅覆盖光电组件100的第二内侧表面430处的第二侧向焊接接触表面431的部分，而且还通过光电组件100的第二下焊接接触表面421覆盖第二外端部侧460和/或第二外顶侧410和/或第二外下侧420的各部分。
在将光电组件100布置在第一电子器件110的印刷电路板600的切口630的区域中时，如图2所示，由于在切口630的区域中利用印刷电路板600的顶侧610与其下侧620之间的印刷电路板600的厚度，因此印刷电路板600的顶侧610之上以及印刷电路板600的下侧620之下的光电组件100所要求的结构空间特别小。结果，可以形成具有特别紧凑的尺寸的第一电子器件110。
图3示出第二电子器件120的稍微示意性的图解。也并未图解第二电子器件120的所有组件。
第二电子器件120包括具有顶侧610和与顶侧610相对的下侧620的印刷电路板600。第一焊接表面611和第二焊接表面612被布置在印刷电路板600的顶侧610处。然而，印刷电路板600没有切口。
来自图1的光电组件100被按侧向发光布置而布置在印刷电路板600的顶侧610之上。光电组件100的（图3未图解的）光电半导体芯片500的发射方向530被定向为平行于第二电子器件120的印刷电路板600的顶侧610。外壳200的第二侧表面240、光电组件100的外壳200的第一接触网300的第一外侧表面340以及第二接触网400的第二外侧表面440朝向印刷电路板600的顶侧610。在第一接触网300的第一外侧表面340处的第一外焊接接触表面341与印刷电路板600的第一焊接表面611之间存在第一焊接连接。在第二接触网400的第二外侧表面440的第二外焊接接触表面441与印刷电路板600的第二焊接表面612之间存在第二焊接连接。优选地，第一焊接连接的区域中的焊料613不仅覆盖在第一接触网340的第一外侧表面340处的第一外焊接接触表面341的部分，而且还覆盖第一接触网300的第一外端部侧350的部分和/或第一外顶侧310的部分和/或第一外下侧320处的第一下焊接接触表面321的部分。此外，第二焊接连接的区域中的焊料613优选地不仅覆盖在第二接触网400的第二外侧表面440处的第二外焊接接触表面441的部分，而且还覆盖光电组件100的第二接触网400的第二外端部侧460和/或第二外顶侧410和/或在第二外下侧420处的第二下焊接接触表面421的各部分。结果，焊接连接可以再一次具有高机械稳定性和低电阻。
图4示出第三电子器件130的各部分的示意性图解。第三电子器件130也可以是具有紧凑外部尺寸和受限制的内部结构空间的电子器件。
第三电子器件130包括具有顶侧610和与顶侧610相对的下侧620的在截面侧视图中图解的印刷电路板600。印刷电路板600具有切口630，其形成为在顶侧610与下侧620之间的穿孔。在印刷电路板600的顶侧610处，第一焊接表面611和第二焊接表面612被布置在切口630的两侧上。
来自图1的光电组件100被按正向发光布置而布置在第三电子器件130的印刷电路板600的切口630的区域中。光电组件100的（图4中不可见的）光电半导体芯片500的发射方向530被定向为垂直于印刷电路板600的顶侧610，并且与印刷电路板600的顶侧610朝向相同的空间方向。
光电组件100的外壳200的顶侧210被定向为平行于印刷电路板600的顶侧610，并且被布置在印刷电路板600的顶侧610之上。光电组件100的外壳200的下侧220被布置在印刷电路板600的顶侧610之下。光电组件100的外壳200的实质上为平行六面体的主体以如下这样的方式被布置在印刷电路板600的切口630的区域中：外壳200的第一端部侧250和第二端部侧260在每种情况下朝向切口630的侧边沿。结果，印刷电路板600的顶侧610与其下侧620之间的印刷电路板600的厚度被利用，因此造成光电组件100的特别节省空间的布置，其中在印刷电路板600的顶侧610之上和在下侧620之下的所要求的结构空间特别小。
光电组件100的第一接触网300和光电组件100的第二接触网400以如下这样的方式在印刷电路板600的顶侧610处被支承在切口630外部：第一接触网300的第一外下侧320和第二接触网400的第二外下侧420朝向印刷电路板600的顶侧610。在第一接触网300的第一外下侧320处的第一下焊接接触表面321与印刷电路板600的第一焊接表面611之间存在第一焊接连接。在第二接触网400的第二外下侧420处的第二下焊接接触表面421与印刷电路板600的第二焊接表面612之间存在第二焊接连接。再一次地，除了第一下焊接接触表面321的部分之外，第一焊接连接的焊料613优选地还覆盖第一接触网300的第一外端部侧350和/或第一内侧表面330处的第一侧向焊接接触表面331和/或第一外侧表面340的第一外焊接接触表面341的各部分。对应地，除了第二接触网400的第二外下侧420处的第二下焊接接触表面421的各部分之外，第二焊接连接的焊料613还覆盖第二接触网400的第二外端部侧460和/或第二内侧表面430处的第二侧向焊接接触表面431和/或第二外侧表面440的第二外焊接接触表面441的各部分。
可能的是，形成具有与外壳200的端部侧250、260的宽度251对应的宽度351的光电组件100的外壳200的第一接触网300和第二接触网400。在此情况下，接触网300、400在外壳200的整个端部侧250、260上在横向方向20上延伸。光电组件100可以然后按侧向发光布置而仅被布置在印刷电路板600的顶侧610之上。然而，在正向发光布置中，如图4所示那样，其可以被布置在印刷电路板600的切口630中。
更进一步地，还可能的是，形成在每种情况下具有与光电组件100的外壳200的端部侧250、260的高度252对应的高度352的光电组件100的外壳200的第一接触网300和第二接触网400。接触网300、400然后在外壳200的整个端部侧250、260上在向上方向10上延伸。光电组件100可以然后按侧向发光布置而被布置在印刷电路板600的切口630中，如图2所示那样，或可以被布置在印刷电路板600的顶侧610之上，如图3所示那样。在正向发光布置中，光电组件可以类似地被布置在印刷电路板600的顶侧610之上。
已经在优选的示例性实施例的基础上更详细地图解并且描述了本发明。然而，本发明不局限于所公开的示例。相反地，在不脱离本发明的保护范围的情况下，本领域技术人员可以由此得出其它的变化。
标号列表
10向上方向
20横向方向
30纵向方向
100光电组件
110第一电子器件
120第二电子器件
130第三电子器件
200外壳
210顶侧
220下侧
230第一侧表面
240第二侧表面
250第一端部侧
251宽度
252高度
260第二端部侧
270芯片容座空间
271基底区域
272侧壁
280键合接触空间
281键合布线
300第一接触网
310第一外顶侧
320第一外下侧
321第一下焊接接触表面
330第一内侧表面
331第一侧向焊接接触表面
340第一外侧表面
341第一外焊接接触表面
350第一外端部侧
351宽度
352高度
370第一金属化
400第二接触网
410第二外顶侧
420第二外下侧
421第二下焊接接触表面
430第二内侧表面
431第二侧向焊接接触表面
440第二外侧表面
441第二外焊接接触表面
460第二外端部侧
470第二金属化
500光电半导体芯片
510顶侧
520下侧
530发射方向
600印刷电路板
610顶侧
611第一焊接表面
612第二焊接表面
613焊料
620下侧
630切口。

Claims (10)

1.一种光电组件（100），
包括外壳（200），所述外壳（200）具有顶侧（210）、下侧（220）、第一端部侧（250）、第二端部侧（260）以及外表面（230），
其中，所述外壳（200）具有在所述顶侧（210）处的芯片容座空间（270），光电半导体芯片（500）被布置在所述芯片容座空间中，
其中，所述第一端部侧（250）和所述第二端部侧（260）在每种情况下在所述下侧（220）与所述顶侧（210）之间在向上方向（10）上延伸，
其中，突出的第一接触网（300）形成在所述第一端部侧（250）处，并且突出的第二接触网（400）形成在所述第二端部侧（260）处，
其中，所述第一接触网（300）和所述第二接触网（400）在与向上方向（10）垂直地定向的横向方向（20）上至多为所述第一端部侧（250）和所述第二端部侧（260）的一半那么宽，
其中，所述外壳（200）具有第一焊接接触表面（331）、第二焊接接触表面（431）、第三焊接接触表面（321）和第四焊接接触表面（421），
其中，所述第一焊接接触表面（331）和所述第二焊接接触表面（431）与所述外表面（230）朝向相同的空间方向，
其中，所述第一焊接接触表面（331）和所述第二焊接接触表面（431）相对于所述外表面（230）被缩后，
其中，所述第三焊接接触表面（321）和所述第四焊接接触表面（421）与所述下侧（220）朝向相同的空间方向，
其中，所述第三焊接接触表面（321）和所述第四焊接接触表面（421）相对于所述下侧（220）被缩后，
其中所述第一焊接接触表面（331）由布置在所述外壳（200）的表面处的所述第一接触网（300）处的第一金属化（370）形成，
其中所述第二焊接接触表面（431）由布置在所述外壳（200）的表面处的所述第二接触网（400）处的第二金属化（470）形成，
其中所述外壳（200）包括电绝缘的塑料材料并且在各区段中被利用所述金属化（370,470）进行涂敷。
2.如权利要求1所述的光电组件（100），
其中，所述光电半导体芯片（500）被通过键合布线（281）导电地连接到所述第一金属化（370）。
3.如权利要求1和2中的任一项所述的光电组件（100），
其中，所述第二金属化（470）在所述芯片容座空间（270）的区域中形成光学反射器。
4.如权利要求1所述的光电组件（100），
其中，所述第一接触网（300）和所述第二接触网（400）在横向方向（20）上以非居中方式被布置在所述第一端部侧（250）和所述第二端部侧（260）处。
5.如权利要求1和2中的任一项所述的光电组件（100），
其中，所述第一金属化（370）在所述第一接触网（300）的所有外表面（310、320、330、340、350）上延伸，并且/或者所述第二金属化（470）在所述第二接触网（400）的所有外表面（410、420、430、440、460）上延伸。
6.如权利要求1和2中的任一项所述的光电组件（100），
其中，所述芯片容座空间（270）被形成为漏斗形状的凹陷。
7.如权利要求1和2中的任一项所述的光电组件（100），
其中，所述第一接触网（300）和所述第二接触网（400）在向上方向（10）上具有比所述第一端部侧（250）和所述第二端部侧（260）更小的高度（352），
其中，所述第三焊接接触表面（321）被形成在所述第一接触网（300）处，并且所述第四焊接接触表面（421）被形成在所述第二接触网（400）处。
8.如权利要求7所述的光电组件（100），
其中，所述第一接触网（300）和所述第二接触网（400）在向上方向（10）上以非居中的方式被布置在所述第一端部侧（250）和所述第二端部侧（260）处。
9.如权利要求7所述的光电组件（100），
其中，所述第一接触网（300）和所述第二接触网（400）在向上方向（10）上至多为所述第一端部侧（250）和所述第二端部侧（260）的一半那么高。
10.一种电子器件（110、130），
包括具有切口（630）的印刷电路板（600），
其中，如前述权利要求中的任一项所述的光电组件（100）被布置在所述切口（630）中。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6414427B2 (ja) * 2013-10-03 2018-10-31 日亜化学工業株式会社 発光装置実装構造体
JP6504019B2 (ja) * 2015-10-27 2019-04-24 豊田合成株式会社 発光装置
TWI683454B (zh) * 2017-08-27 2020-01-21 億光電子工業股份有限公司 半導體封裝結構
US11688611B2 (en) * 2020-07-20 2023-06-27 Nanya Technology Corporation Method for manufacturing a capacitor

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101578712A (zh) * 2006-11-14 2009-11-11 哈利盛东芝照明株式会社 发光装置及其制造方法和安装基板

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02105112A (ja) 1988-10-14 1990-04-17 Nec Corp 液晶表示装置
JPH02109010A (ja) 1988-10-18 1990-04-20 Canon Inc バックフォーカスの長いズームレンズ
JPH0463163U (zh) * 1990-10-04 1992-05-29
JPH0465463U (zh) * 1990-10-19 1992-06-08
US5331512A (en) * 1992-04-16 1994-07-19 Orton Kevin R Surface-mount LED
JP2739269B2 (ja) 1992-07-29 1998-04-15 三菱電線工業株式会社 表示装置の製造方法
JP2004281994A (ja) * 2003-01-24 2004-10-07 Kyocera Corp 発光素子収納用パッケージおよび発光装置
KR20090082470A (ko) * 2006-11-14 2009-07-30 하리슨 도시바 라이팅 가부시키가이샤 발광 장치, 그 제조 방법 및 실장 기판
JP4689637B2 (ja) * 2007-03-23 2011-05-25 シャープ株式会社 半導体発光装置
KR100992778B1 (ko) * 2008-05-23 2010-11-05 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지 및 그 제조방법
JP2010003743A (ja) * 2008-06-18 2010-01-07 Toshiba Corp 発光装置
KR20110073661A (ko) * 2009-12-24 2011-06-30 엘지디스플레이 주식회사 발광 다이오드 패키지를 구비한 발광 장치
EP2346100B1 (en) * 2010-01-15 2019-05-22 LG Innotek Co., Ltd. Light emitting apparatus and lighting system
KR101103674B1 (ko) * 2010-06-01 2012-01-11 엘지이노텍 주식회사 발광 소자
DE102010023955A1 (de) 2010-06-16 2011-12-22 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauteil

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101578712A (zh) * 2006-11-14 2009-11-11 哈利盛东芝照明株式会社 发光装置及其制造方法和安装基板

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