CN106233552B - 电路结构体及电连接箱 - Google Patents

电路结构体及电连接箱 Download PDF

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Abstract

电路结构体(11)具备：电路基板(12)，具有连接用开口部(13)；多个汇流条(20)，层叠于电路基板(12)的一面侧；线圈(15)，具有主体部(16)及多个引线端子(17)，引线端子(17)与穿过连接用开口部(13)而露出的多个汇流条(20)连接；散热板(30)，经由粘接剂(35)而层叠于多个汇流条(20)中的与电路基板(12)相反一侧的面上，在电路基板(12)上，在连接用开口部(13)的周边设有基板贯通孔(14A)，在多个汇流条(20)中的与基板贯通孔(14A)对应的位置设有汇流条贯通孔(14C)。

Description

电路结构体及电连接箱
技术领域
由本说明书公开的技术涉及电路结构体及电连接箱。
背景技术
以往，作为对车载电气安装件执行通电和断电的装置，已知有将电路结构体收纳于壳体而成的结构，该电路结构体具备安装有各种电子元件的电路基板。
在这样的装置中，安装于电路基板的电子元件为小型且具有优异的功能。
专利文献1：日本特开2013-99071号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，由于上述电子元件的发热量较大，因此当由电子元件产生的热量滞留于壳体内时，壳体内成为高温，收纳在壳体内的电子元件的性能可能会下降。
因此，作为对由电路基板或电子元件产生的热量进行散热的各种构造，例如如图6所示，可考虑在电路基板112中的与配置有电子元件115的面相反一侧的面上设有散热部件130的结构的电路结构体111。
另一方面，如图5及图6所示，可考虑在电路基板112中的与电子元件115对应的区域设置开口113，并且在电路基板112中的与配置电子元件115的面相反一侧的面上设置多个汇流条120，将电子元件115的端子117与穿过开口113而露出的汇流条120连接的结构。通过由多个汇流条120构成电力电路，能够使大电流流过电力电路。
然而，当穿过设于电路基板112的开口113而将电子元件115与多个汇流条120连接的情况下，如图6所示，层叠在汇流条120中的与电路基板112相反一侧的面上的散热部件粘接用的粘接剂135会进入相邻的汇流条120之间的间隙S内，有时会与电子元件115的主体部116的下表面接触。当成为这样的状态时，在由于由电路基板112或电子元件115产生的热量而粘接剂135膨胀或者反之由于冷却而收缩的情况下，电子元件115被粘接剂135抬起或拉下，在端子117与汇流条120的连接部分可能会产生裂纹等连接不良。
本说明书公开的技术基于上述那样的情况而完成，其目的在于提供一种连接可靠性较高的电路结构体及电连接箱。
用于解决课题的方案
本说明书公开的技术涉及一种电路结构体，具备：电路基板，具有连接用开口部；多个汇流条，层叠于上述电路基板的一面侧；电子元件，具有主体部及多个引线端子，上述引线端子与穿过上述连接用开口部而露出的上述多个汇流条连接；及散热板，经由粘接剂而层叠于上述多个汇流条中的与上述电路基板相反一侧的面上，在上述电路基板上，在上述连接用开口部的周边设有基板贯通孔，在上述多个汇流条中的与上述基板贯通孔对应的位置设有汇流条贯通孔。
根据本说明书公开的技术，基板贯通孔与汇流条贯通孔连通，连接用开口部的周边的粘接剂不仅向相邻的汇流条之间的间隙内逃散，也向上述贯通孔内逃散，因此进入到汇流条之间的间隙的粘接剂的量减少，抑制了粘接剂与电子元件的主体部的下表面直接接触。因此，即使在由于电子元件或电路基板的发热而粘接剂发生热膨胀的情况下或者反之由于冷却而粘接剂发生收缩的情况下，也能抑制电子元件直接受到其影响，因此也抑制了引线端子与汇流条的连接部受到影响。因此，能够得到连接可靠性较高的电路结构体及电连接箱。
在上述电路结构体中，也可以是，将多个汇流条经由粘接片而层叠于电路基板，在粘接片中的与基板贯通孔对应的位置设有片贯通孔。
根据上述形态，即使在将多个汇流条经由粘接片而层叠于电路基板的情况下，通过在粘接片中的与基板贯通孔对应的位置设置片贯通孔，也能够使基板贯通孔、片贯通孔、汇流条贯通孔连通而得到相同的效果。
另外，本说明书公开的技术是将上述电路结构体收纳于壳体而成的电连接箱。
发明效果
根据本说明书公开的技术，在电路结构体或电连接箱中，能够提高连接可靠性。
附图说明
图1是一实施方式的电路结构体的一部分的分解立体图。
图2是电连接箱的内部的俯视图。
图3是将线圈与汇流条连接的状态的局部放大俯视图。
图4是图3的A-A线的局部剖视图。
图5是假想的技术涉及的将线圈与汇流条连接的状态的局部放大俯视图。
图6是图5的B-B线的局部剖视图。
具体实施方式
通过图1至图4来对一实施方式进行说明。
本实施方式的电连接箱10具备：电路结构体11，包含电路基板12、包含散热板30；及合成树脂制的壳体40，收纳电路结构体11。另外，在以下的说明中，将图1中的上侧作为表侧或上侧，并将下侧作为背侧或下侧而进行说明。
如图1所示，电路结构体11具备：电路基板12、配置在电路基板12的表面(图1中的上表面)的线圈15、配置在电路基板12的背面(图1中的下表面)的多个汇流条20及配置在汇流条20的背面的散热板30(参照图4)。
电路基板12呈大致L字形状，在其表面通过印制配线技术而形成有未图示的导电电路。
线圈15是表面安装型的线圈，如图1及图4所示，具有长方体状的主体部16，呈在主体部16的底面中的相对的两条边的缘部周边设有一对引线端子17的形态。
多个汇流条20是将金属板材冲压加工成预定形状而成的。汇流条20呈大致矩形形状，在相邻的汇流条20之间隔有间隙S地以预定的图案配置。在几个汇流条20的侧缘，与汇流条20一体地形成有向外方突出的连接片21。在上述连接片21上贯通形成有用于供螺栓插通的螺栓安装孔21A，在上述螺栓安装孔21A中插通未图示的螺栓并与安装于车辆的电源端子螺合，由此将连接片21与外部电源电连接。
多个汇流条20经由绝缘性的粘接片25而粘接于电路基板12的背面。粘接片25呈与电路基板12大致相同的形状。
如图1所示，在电路基板12中的配置线圈15的位置形成有用于将线圈15安装在汇流条20上的连接用开口部13。如图3所示，连接用开口部13中的配置线圈15的主体部16的部分形成有比主体部16的底面稍大的矩形形状的开口。另外，在线圈15的引线端子17所在的一对缘部侧，扩张地设有宽度较短的开口(以下设为扩张部13A)。
另外，在粘接片25中的与电路基板12的连接用开口部13对应的位置设有与连接用开口部13为大致相同形状且具有稍大的开口尺寸的片开口部26(参照图1及图3)。
此外，在电路基板12中的连接用开口部13的一对扩张部13A的周边区域设有多个小径的基板贯通孔14A，在粘接片25中的与基板贯通孔14A对应的位置设有片贯通孔14B，在多个汇流条20中的与基板贯通孔14A对应的位置设有汇流条贯通孔14C(参照图3)。上述贯通孔14A、14B、14C相互重合，由此形成将电路基板12、粘接片25及多个汇流条20的层叠体贯通表背的孔部14。
线圈15配置在电路基板12的表面侧中的设有连接用开口部13的区域。在本实施方式中，线圈15的引线端子17例如通过钎焊等公知的方法，而与穿过连接用开口部13及片开口部26而露出的一对汇流条20的表面连接。
在汇流条20的下表面(背面)配置有散热板30(参照图4)。散热板30是由例如铝或铝合金等导热性优异的金属材料构成的板状部件，具有对在电路基板12及线圈15中产生的热量进行散热的功能。散热板30例如通过热固性的粘接剂35而粘接于汇流条20的背面侧。粘接剂35是具有绝缘性和导热性的粘接剂。
接下来，对本实施方式的电连接箱10的制造工序的一例进行说明。首先，如图1所示，使切断成预定形状的粘接片25重合于通过印制配线技术而在表面上形成有导电路的电路基板12的下表面，并对多个汇流条20以排列成预定图案的状态进行加压。由此，电路基板12及多个汇流条20经由粘接片25而相互粘接、固定。在该状态下，多个汇流条20的上表面的一部分成为穿过电路基板12的连接用开口部13及粘接片25的片开口部26而露出的状态。
接下来，通过丝网印刷向电路基板12上的预定位置涂布焊料。然后，将线圈15载置于预定位置，并执行回流钎焊。
接下来，向散热板30的上表面涂布粘接剂35，并使配置有线圈15及多个汇流条20的电路基板12从上方重合。此时，在电路基板12、粘接片25及汇流条20的层叠体上设有贯通表背的多个孔部14，因此粘接剂35不仅向相邻的汇流条20之间的间隙S逃散，也向孔部14内逃散(参照图4)。然后通过进行加热，使粘接剂35固化。
最后，将重叠有散热板30的电路基板12(电路结构体11)收纳在壳体40内，作为电连接箱10。
接下来，对本实施方式的电连接箱10的作用、效果进行说明。根据本实施方式，连接用开口部13的周边的粘接剂35不仅向相邻的汇流条20之间的间隙S内逃散，也向多个孔部14内逃散，因此进入汇流条20之间的间隙S的粘接剂35的量减少，抑制了粘接剂35与线圈15的主体部16的下表面直接接触。因此，即使在由于线圈15或电路基板12的发热而粘接剂35发生热膨胀的情况下或者反之由于冷却而粘接剂35发生收缩的情况下，也能抑制线圈15的主体部16直接受到其影响，因此汇流条20及引线端子17的连接部分也难以受到影响。即，能够得到连接可靠性较高的电路结构体11及电连接箱10。
另外，根据本实施方式，多个汇流条20经由粘接片25而层叠于电路基板12，在粘接片25中的与基板贯通孔14A对应的位置设有片贯通孔14B。由此，使基板贯通孔14A、片贯通孔14B、汇流条贯通孔14C连通，而能够使粘接剂35从基板贯通孔14A、片贯通孔14B及汇流条贯通孔14C逃散。
<其他实施方式>
由本说明书公开的技术不限定于通过上述记述及附图而说明的实施方式，也包括例如下述那样的各种形态。
(1)在上述实施方式中，将多个孔部14设于扩张部13A的周边区域，但也可以设为包围连接用开口部13周围整体，总之只要是不会对电路基板12的导电图案造成影响的位置即可，可以设置在任意位置。
(2)孔部14的位置、形状、数量不限于上述实施方式，例如也可以形成为设有一对长孔状的孔部的结构等其他结构。
(3)在上述实施方式中，示出了安装线圈15的例子，但是不限于线圈15，也可以应用于安装电容器或分流电阻等其他电子元件的情况。
附图标记说明
10：电连接箱
11：电路结构体
12：电路基板
13：连接用开口部
13A：扩张部
14：孔部
14A：基板贯通孔
14B：片贯通孔
14C：汇流条贯通孔
15：线圈(电子元件)
16：主体部
17：引线端子
20：汇流条
25：粘接片
26：片开口部
30：散热板
35：粘接剂
40：壳体
S：间隙

Claims (3)

1.一种电路结构体，具备：
电路基板，具有连接用开口部；
多个汇流条，层叠于所述电路基板的一面侧；
电子元件，具有主体部及多个引线端子，所述引线端子与穿过所述连接用开口部而露出的所述多个汇流条连接；及
散热板，经由粘接剂而层叠于所述多个汇流条中的与所述电路基板相反一侧的面上，
在所述电路基板上，在所述连接用开口部的周边以能够使粘接剂逃散的方式设有基板贯通孔，
在所述多个汇流条中的与所述基板贯通孔对应的位置，以能够使粘接剂逃散的方式设有汇流条贯通孔。
2.根据权利要求1所述的电路结构体，其中，
所述多个汇流条经由粘接片而层叠于所述电路基板，在所述粘接片中的与所述基板贯通孔对应的位置设有片贯通孔。
3.一种电连接箱，将权利要求1或2所述的电路结构体收纳于壳体而成。
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