JP6477373B2 - 回路構成体および電気接続箱 - Google Patents
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Description
また、上記の態様によれば、均熱板と放熱板とを固定する際に、均熱板を放熱板に対して容易に位置決めすることができる。これにより、回路構成体、又は電気接続箱の製造効率を向上させることができる。
また、上記の態様によれば、均熱板と放熱板とが互いに位置決めされた状態で固定されるので、均熱板と放熱板との相対的な配置を確実に固定することができる。この結果、均熱板から放熱板への伝熱経路を確実に形成することができるので、回路構成体、又は電気接続箱の放熱性を向上させることができる。
実施形態1を、図1ないし図15によって説明する。本実施形態の電気接続箱10は、バッテリー等の電源と、ランプ、モータ等の車載電装品との間に配設されている。以下の説明においては、図1における上側を表側又は上側とし、下側を裏側又は下側として説明する。
電気接続箱10は、図1に示すように、回路基板12と、回路基板12の裏面(図1における下面)に配された均熱板20と、均熱板20の裏面に配されたヒートシンク30(ケース、放熱板)と、を含む回路構成体11と、この回路構成体11を上方から覆うシールドカバー40(ケース)と、を備える。
回路基板12は、コイル16(電子部品)が実装された配置面60と、配置面60の反対側に位置すると共に絶縁性の第1接着層19(接着層)が形成された接着面61と、を有する。なお、回路基板12の配置面60には、コイル16の他に、FET、コンデンサ、抵抗等の、任意の電子部品を適宜に配置することができる。
回路基板12の接着面61には、絶縁性の第1接着層19を介して均熱板20が重ねられている。換言すると、プリント基板13の裏面に配されたバスバー14の下面側には、均熱板20が配置されている。均熱板20は、被接着面62と、伝熱面63とを有している。回路基板12の接着面61と、均熱板20の被接着面62とが、第1接着層19を介して重ねられている。
均熱板20の伝熱面63には、均熱板20と別体のヒートシンク30が重ねられている。ヒートシンク30は、例えばアルミニウムやアルミニウム合金等の熱伝導性に優れる金属材料からなる放熱部材であり、回路基板12において発生した熱を放熱する機能を有する。
回路基板12の上方側は、シールドカバー40により覆われている(図1参照)。
続いて、本実施形態に係る回路構成体11および電気接続箱10の作用、効果について説明する。
続いて、実施形態2を、図16を参照しつつ説明する。本実施形態に係るコイル80は、本体部17の底面から複数(本実施形態では2つ)のリード端子82が下方に突出している。リード端子82は板状をなしており、側方から見てL字状に曲がっている。2つのリード端子82は、互いに反対方向に曲がっている。
続いて、実施形態3を、図17を参照しつつ説明する。本実施形態においては、ケース90を構成するカバー91の下面から回路基板12に向けて延びると共に、回路基板12の配置面60を上方から押圧する押圧部92が形成されている。押圧部92は、カバー91と一体に形成されていてもよいし、また、カバー91と別体に形成された押圧部92を、カバー91に固定する構成としてもよい。
本明細書に開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も技術的範囲に含まれる。
11:回路構成体
12:回路基板
15A:コイル接続用貫通孔
16,80:コイル(電子部品)
18,82:リード端子
19:第1接着層(接着層)
20:均熱板
21:リード端子逃がし孔
30:ヒートシンク(放熱板)
31:位置決め部
32:ヒートシンク用第1固定孔(固定手段)
33:逃がし凹部
40:シールドカバー(ケース)
50:ボルト(固定手段)
60:配置面
61:接着面
62:被接着面
63:伝熱面
90:ケース
91:カバー
92:押圧部
Claims (8)
- 電子部品が実装される回路基板と、放熱板と、前記放熱板と別体の均熱板と、を備え、
前記回路基板と前記均熱板との間には、絶縁性の接着層が介在され、
前記均熱板と前記放熱板とは固定手段により固定されており、
前記放熱板には、前記均熱板の位置決めをする位置決め部が設けられている回路構成体。 - 前記均熱板は、前記放熱板に対して加圧された状態で、前記放熱板に固定されている請求項1に記載の回路構成体。
- 前記回路基板及び前記均熱板は、前記放熱板に対して加圧された状態で、前記放熱板に固定されている請求項1に記載の回路構成体。
- 前記接着層は熱伝導性を有する材料からなる請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の回路構成体。
- 前記電子部品はリード端子を有し、
前記リード端子が前記回路基板に貫通して実装されており、
前記均熱板のうち少なくとも前記リード端子に対応する領域には、リード端子逃がし孔が設けられている請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の回路構成体。 - 前記リード端子逃がし孔は前記均熱板を貫通しており、
前記放熱板には、前記リード端子と対向する領域に、前記均熱板から離れる方向に陥没した逃がし凹部が設けられている請求項5に記載の回路構成体。 - 前記電子部品は表面実装型である請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載の回路構成体。
- 請求項1ないし請求項7のいずれか一項に記載の回路構成体をケースに収容してなる電気接続箱。
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