KR102422730B1 - 액세스 포인트 장치 - Google Patents

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Abstract

본원 명세서는 액세스 포인트 장치 및 관련 시스템 및 방법을 설명한다. 기술 및 시스템은 안테나 캐리어, 회로 기판 어셈블리, 열 싱크 및 하우징 내에 위치된 열 실드를 갖는 하우징을 포함하는 액세스 포인트 장치를 포함한다. 하우징은 하부 하우징 부재에 연결된 상부 하우징 부재를 포함한다. 상부 하우징 부재는 둥근 코너를 통해 일반적으로 원통형인 수직 벽에 연결된 아래로 오목한 상부 단부 부분을 포함한다. 안테나 캐리어는 수직 벽의 내부 표면에 근접하게 위치된 다중 안테나를 지지한다. 열 싱크는 안테나 캐리어 및 회로 기판 어셈블리 사이에 위치된다. 회로 기판 어셈블리는 열 실드와 열 싱크 사이에 위치되고, 열 실드는 회로 기판 어셈블리와 하부 하우징 부재 사이에 위치된다.

Description

액세스 포인트 장치
본 발명은 액세스 포인트 장치에 관한 것이다.
네트워크 액세스 포인트 장치는 하드웨어 제약으로 인해 크고 시각적으로 매력적이지 않을 수 있다. 이러한 장치들 중 일부에는 사용자 집 내의 장치의 위치에 따라 안테나를 움직이거나 손상시킬 수 있는 작은 어린이나 동물이 닿는 곳에 있는 외부 안테나가 포함된다. 액세스 포인트 장치에는 일부 사용자가 이해하기 어려울 수 있는 복잡한 제어 및 상태 표시등이 포함될 수 있다. 기존 액세스 포인트 장치의 이러한 양태들은 사용자를 좌절시키고 사용자 경험을 크게 떨어뜨릴 수 있다.
본원 명세서는 액세스 포인트 장치 및 관련 시스템 및 방법에 대해 설명한다. 본원 명세서에 설명된 액세스 포인트 장치는 매끈하고 둥근 에지부를 가진 실질적으로 원통형인 하우징을 포함한다. 설명된 액세스 포인트 장치는 기존 액세스 포인트 장치에 비해 견고성, 단순성 및 소형화가 개선되었다. 본원 명세서에 추가로 설명되는 바와 같이, 액세스 포인트 장치는 안테나 캐리어, 회로 기판 어셈블리, 열 싱크 및 하우징 내에 위치된 열 실드(shield)를 갖는 하우징을 포함한다. 하우징은 하부 하우징 부재에 연결된 상부 하우징 부재를 포함한다. 상부 하우징 부재는 둥근 코너를 통해 일반적으로 원통형인 수직 벽에 연결된 아래로 오목한 상부 단부 부분을 포함한다. 안테나 캐리어는 수직 벽의 내부 표면에 근접하게 위치된 다중 안테나를 지지한다. 열 싱크는 안테나 캐리어 및 회로 기판 어셈블리 사이에 위치된다. 회로 기판 어셈블리는 열 실드와 열 싱크 사이에 위치된다.
이 요약은 액세스 포인트 장치의 단순화된 개념을 소개하기 위해 제공되며, 상세한 설명 및 도면은 이하에서 추가로 설명되어 있다. 이 요약은 청구범위의 필수 특징부를 식별하기 위한 것이 아니며 청구범위를 결정하는데 사용하기 위한 것도 아니다.
액세스 포인트 장치의 하나 이상의 양태에 대한 세부 사항은 다음 도면을 참조하여 본원 명세서에서 설명된다. 도면 전체에서 동일한 특징부 및 구성 요소를 참조하기 위해 동일한 도면부호가 사용된다.
도 1은 액세스 포인트 장치의 예시적인 구현 예의 상부 정면 사시도이다.
도 2a는 도 1의 액세스 포인트 장치의 예시적인 구현 예의 정면 입면도이다.
도 2b는 도 1의 액세스 포인트 장치의 예시적인 구현 예의 후방 입면도이다.
도 2c는 도 1의 액세스 포인트 장치의 예시적인 구현 예의 좌측 입면도이다.
도 2d는 도 1의 액세스 포인트 장치의 예시적인 구현 예의 우측 입면도이다.
도 3은 도 1의 액세스 포인트 장치의 예시적인 구현 예의 평면도이다.
도 4는 도 1의 액세스 포인트 장치의 예시적인 구현 예의 저면도이다.
도 5는 단면 라인 5-5를 따라 취해진 도 4의 액세스 포인트 장치의 후방 단면도이다.
도 6은 섹션 라인 6-6을 따라 취해진 도 4의 액세스 포인트 장치의 우측 입면도이다.
도 7은 하우징의 상부 하우징 부재 및 하부 하우징 부재 사이의 연결 포인트를 도시하는 도 5의 후방 단면도의 일부를 확대한 도면이다.
도 8a 및 도 8b는 도 1의 액세스 포인트 장치의 분해도이다.
도 9는 액세스 포인트 장치의 예시적인 안테나 캐리어의 정면 사시도이다.
도 10a는 액세스 포인트 장치의 예시적인 회로 기판 어셈블리의 사시도이다.
도 10b는 도 10a의 회로 기판 어셈블리의 평면도이다.
도 10c는 도 10a의 회로 기판 어셈블리의 우측 입면도이다.
도 10d는 도 10a의 회로 기판 어셈블리의 저면도이다.
도 11은 액세스 포인트 장치를 구현하기 위해 도 1 내지 도 10을 참조하여 설명된 바와 같은 임의의 유형의 클라이언트, 서버 및/또는 전자 장치로서 구현될 수 있는 예시적인 메시 네트워크 장치를 예시하는 블록도이다.
도 12는 액세스 포인트 장치의 양태들을 구현할 수 있는 예시적인 장치를 갖는 예시적인 시스템을 예시하는 블록도이다.
개요
본원 명세서는 액세스 포인트 장치를 가능하게 하는 기술과 시스템을 설명한다. 본원 명세서에 설명된 액세스 포인트 장치는 기존 액세스 포인트 장치에 비해 견고성, 단순성 및 소형화가 개선되었다.
양태들에서, 액세스 포인트 장치가 개시된다. 액세스 포인트 장치는 하우징, 안테나 캐리어, 회로 기판 어셈블리, 열 싱크 및 열 실드를 포함한다. 하우징은 일반적으로 원통형인 수직 벽 및 둥근 코너를 통해 수직 벽의 제1 단부에 연결된 상부 단부 부분을 갖는 상부 하우징 부재를 포함한다. 수직 벽은 길이방향 축선, 내부 표면 및 대향 외부 표면을 갖는다. 수직 벽의 외부 표면이 길이방향 축선의 방향으로 만곡되고 수직 벽의 내부 표면이 길이방향 축선에 실질적으로 평행한 것에 기초하여, 수직 벽의 적어도 일부가 길이방향 축선의 방향으로 불균일한 두께를 갖는다. 추가적으로, 상부 단부 부분은 상부 단부 부분의 측면에서 볼 때 아래로 오목하다. 하우징은 또한 수직 벽의 제2 단부에서 상부 하우징 부재에 연결된 하부 하우징 부재를 포함한다. 하부 하우징 부재는 하부 외부 표면 및 대향 내부 표면을 가지며, 하부 외부 표면은 실린더의 길이방향 축선에 실질적으로 수직인 평면을 획정한다. 하부 하우징 부재는 하부 외부 표면과 상부 하우징 부재의 수직 벽 사이에 만곡된 에지부를 포함한다. 안테나 캐리어는 통신 신호들을 송수신하도록 작동할 수 있는 다중 안테나를 지지한다. 양태들에서, 안테나 캐리어는 실질적으로 디스크 형상의 몸체 및 복수의 플랜지를 가지며, 복수의 플랜지 중 하나는 다중 안테나 중 하나에 연결된다. 안테나 캐리어는 다중 안테나가 수직 벽의 내부 표면에 근접하게 위치되도록 하우징 내에 위치된다. 회로 기판 어셈블리는 하우징 내에 위치되며, 무선 네트워크에 대한 게이트웨이를 제공하도록 작동할 수 있다. 열 싱크는 하우징 내에서 안테나 캐리어 및 회로 기판 어셈블리 사이에 위치된다. 열 실드는 회로 기판 어셈블리에 근접하여 전자기 간섭으로부터 회로 기판 어셈블리를 보호한다. 회로 기판 어셈블리는 열 실드와 열 싱크 사이에 위치된다.
양태들에서, 시스템이 개시된다. 시스템은 공통 중앙 축선을 공유하고 서로 연결된 제1 및 제2 하우징 부재를 갖는 하우징을 포함한다. 제1 또는 제2 하우징 부재 중 적어도 하나는 제로 드래프트 내부 표면 및 부분적으로 만곡된 외부 표면을 갖는 측벽을 포함한다. 하우징은 또한 둥근 에지부를 포함한다. 또한, 시스템은 측벽의 제로 드래프트 내부 표면에 근접하여 하우징 내에 위치된 복수의 이중 대역 안테나를 포함한다. 또한, 시스템은 무선 네트워크에 대한 게이트웨이 및 무선 메시 네트워크에 대한 노드를 제공하기 위해 복수의 이중 대역 안테나에 통신 가능하게 연결된 회로 기판 어셈블리를 포함한다. 추가적으로, 시스템은 회로 기판 어셈블리와 복수의 안테나 사이에 위치된 열 싱크를 포함한다.
이들은 설명된 기술 및 장치를 사용하여 액세스 포인트 장치를 가능하게 하는 방법의 몇 가지 예일 뿐이다. 본원 명세서에서는 다른 예들과 구현 예들이 설명된다. 본원 명세서는 이제 예시적인 장치에 대해 설명하고 그 후에 예시적인 시스템을 설명한다.
예시적인 장치
도 1은 액세스 포인트 장치(102)의 예시적인 구현 예의 상부 정면 사시도(100)이다. 액세스 포인트 장치(102)는 코너가 둥근 실질적으로 원통형 형상인 하우징(104)을 포함한다. 하우징(104)은 중앙 축선(106)(예를 들어, 길이방향 축선)을 포함한다. 하우징(104)은 단순하여, 상기 하우징(104)은 적은 가시적인 특징부를 갖는 매끄러운 외부 표면을 갖는다. 양태들에서, 하우징(104)은 상부 하우징 부재(108) 및 하부 하우징 부재(110)를 포함한다.
아래에서 추가로 설명되는 바와 같이, 하우징은 하우징(104)의 외부 표면에 심(seam)(112)을 포함한다. 심(112)은 상부 하우징 부재(108)가 하부 하우징 부재(110)에 부착되는 위치와 정렬된다. 상부 하우징 부재(108)는 하부 하우징 부재(110)에 연결(예를 들어, 나사 결합, 스냅, 고정, 가압, 접착, 초음파 용접 등)될 수 있다.
액세스 포인트 장치는 무선 네트워크에 대한 액세스를 제공하도록 구성된다. 일부 양태들에서, 액세스 포인트 장치는 또한 무선 메시 네트워크에 대한 노드로서 기능할 수 있다. 예를 들어, 액세스 포인트 장치는 사용자의 집에서 모뎀과 인터페이스하여 사용자의 로컬 무선 네트워크에 대한 무선 라우터로서 기능할 수 있다.
도 2a 내지 도 2d는 액세스 포인트 장치(102)의 다양한 입면도이다. 도 2a는 중앙 축선(106)이 수직으로 표시된 액세스 포인트 장치(102)의 정면 입면도(200)이다. 상부 하우징 부재(108)는 중앙 축선(106)을 중심으로 대체로 원통형인 실질적으로 수직인 벽(202)을 포함한다(예를 들어, 수직 벽은 x-축선 반경이 y-축선 반경의 대략 10mm 공차 내에 있도록 y-축선 반경과 실질적으로 동일한 x-축선 반경을 갖는다). 또한, 상부 하우징 부재(108)는, 상부 단부 부분(204)이 수직 벽(202)을 향해 만곡되도록 전방 입면도(200)에서 아래로 오목한 상부 단부 부분(204)을 포함한다. 상부 단부 부분(204)은 둥근 에지부(206)를 통해 수직 벽(202)의 제1 단부(예를 들어, 상부 단부)에 연결된다.
하부 하우징 부재(110)는 상부 하우징 부재(108)와 중앙 축선(106)을 공유하고, 제1 단부에 대향하는 수직 벽(202)의 제2 단부(예를 들어, 하부 단부)에서 상부 하우징 부재(108)에 연결된다. 하부 하우징 부재(110)는 상부 하우징 부재(108)의 둥근 에지부(206)와 유사한 반경을 가질 수 있는 둥근 에지부(208)를 포함한다. 예시된 예(200)에서, 하부 하우징 부재(110)는 중앙 축선(106)의 방향에서 상부 하우징 부재(108)보다 실질적으로 짧아서, 심(112)이 하우징(104)의 하부 절반부에 위치된다. 그러나, 하부 하우징 부재(110) 및 상부 하우징 부재(108)는 임의의 적절한 높이를 가질 수 있어서, 심(112)은 상부 하우징 부재(108)가 하부 하우징 부재(110)에 연결되는 하우징 상의 임의의 위치에 위치될 수 있다. 중앙 축선(106)을 중심으로 수직 벽(202)의 반경은 대략 38mm 내지 대략 65mm 범위 내의 반경과 같은 임의의 적절한 반경일 수 있다.
하부 하우징 부재(110)는 중앙 축선(106)에 실질적으로 수직인 평면(210)을 획정하는 하부 외부 표면(도 2a 내지 도 2e에 도시되지 않음)을 포함한다(예를 들어, 평면(210)과 중앙 축선(106) 사이의 각도가 직각의 5도 공차 내에 있음). 하부 하우징 부재(110)는 마찰을 제공하는 풋 패드(212)에 연결된다. 하부 하우징 부재(110)는 상부 하우징 부재(108)와 풋 패드(212) 사이에 위치된다. 풋 패드(212)는 하우징(104)과 하우징(104)이 안착되는 표면 사이의 슬라이딩을 감소시키기에 충분히 높은 마찰 계수를 갖는 임의의 적절한 재료로 형성될 수 있다. 풋 패드(212)는 임의의 적절한 높이를 가질 수 있으며, 예를 들어, 대략 0.5mm 내지 대략 1.5mm 범위 내의 높이를 포함한다.
도 2b는 액세스 포인트 장치(102)의 후방 입면도(220)이다. 후방 입면도(220)에 도시된 바와 같이, 하부 하우징 부재(110)는 개구(222)를 포함한다. 개구는 하우징(104)이 케이블에 안착되도록 하지 않고 하우징 아래의 포트에 케이블(예컨대, 전원 케이블, 이더넷 케이블 등)을 연결할 수 있는 접근성을 제공한다.
도 2c는 액세스 포인트 장치(102)의 좌측 입면도(230)이다. 도시된 바와 같이, 개구(222)의 프로파일은 다른 부분들에서 둥근 에지부(208)의 곡률에 대해 개구(222)에 근접한 둥근 에지부(208)의 곡률을 변경한다. 유사하게는, 도 2d는 액세스 포인트 장치(102)의 우측 입면도(240)이다. 여기서, 개구(222)는 둥근 에지부(208)의 곡률을 변경한다. 그러나, 하우징(104)의 다른 에지부, 측면 및 외부 표면은 각각의 상이한 입면도(2A 내지 2D)에서 유사하게 유지된다.
도 3은 액세스 포인트 장치(102)의 평면도(300)이다. 여기서, 액세스 포인트 장치(102)는 일반적으로 독특한 표면 특징부가 없는 원형이다. 평면도(300)에서, 하우징(104)의 상부 단부 부분(204)이 도시된다.
도 4는 액세스 포인트 장치(102)의 저면도(400)이다. 하부 하우징 부재(110)는 하부 외부 표면의 일부에 의해 형성된 외부 캐비티(402)를 포함하고, 외부 캐비티(402)는 개구(222)를 통해 접근 가능하다. 아래에서 추가로 설명되는 바와 같이, 캐비티(402)는 하우징 내에 위치된 회로 기판 어셈블리 상의 다양한 포트와 정렬되는 개구(404)를 포함한다. 예시적인 포트는 이더넷 포트 및 전원 커넥터를 포함한다. 개구(404)는 하우징(104)의 중앙 축선(106)에 실질적으로 평행한 캐비티(402)의 수직 벽에 위치되어서, 중앙 축선(106)과 캐비티(402)의 수직 벽 사이의 각도가 대략 5도 미만이다.
풋 패드(212)는 하부 하우징 부재(110)의 하부 외부 표면에 연결된다. 풋 패드(212)는 상기 풋 패드(212)가 개구(222)의 대향 측면에 대해 캐비티(402)를 부분적으로 둘러싸도록 일반적인 C-형상을 갖는다.
또한, 하부 하우징 부재(110)는 하부 하우징 부재(110) 내에 형성되고 지지점(fulcrum)에서 하부 하우징 부재(110)에 연결되는 캔틸레버 부재(406)를 포함한다. 캔틸레버 부재(406)는 이 저면도(400)에서 캔틸레버 부재(406)가 풋 패드(212) 뒤에 위치되기 때문에 점선으로 도시된다. 따라서, 캔틸레버 부재(406)는 풋 패드(212)의 위치로 인해 시야에서 숨겨질 수 있다. 캔틸레버 부재(406)는 하부 하우징 부재(110)의 하부 외부 표면에 의해 획정된 평면(210)과 동일 평면 상에 있다. 캔틸레버 부재(406)는 캔틸레버 부재(406)의 자유 단부에 가해진 힘에 의해 구부러져 하우징(104) 내에 위치된 회로 기판 어셈블리 상의 리셋 기구(도 10d와 관련하여 아래에서 설명됨)와 인터페이스할 수 있다. 양태들에서, 캔틸레버 부재(406)는 사용자가 액세스 포인트 장치(102)를 리셋하기 위해 가압할 수 있는 리셋 버튼으로서 기능한다. 풋 패드(212)는 캔틸레버 부재(406)의 자유 단부와 정렬된 구멍(408)을 포함한다. 풋 패드(212)의 구멍(408)은 리셋 버튼의 위치를 사용자에게 표시한다. 저면도(400)는 도 5의 단면도에 대응하는 단면 라인 5-5 및 도 6의 단면도에 대응하는 단면 라인 6-6을 포함한다.
도 5는 수평 단면 평면에서 그리고 단면 라인 5-5로 표시된 방향에서 취해진 도 4의 액세스 포인트 장치(102)의 단면도(500)이다. 이 단면도(500)에서, 액세스 포인트 장치(102)는 상부 하우징 부재(108)가 예시의 하부 영역에 도시되고 하부 하우징 부재(110)가 예시의 상부 영역에 도시되도록 거꾸로 되어있다. 액세스 포인트 장치(102)는 컴팩트 어셈블리의 하우징(104) 내에 다양한 하드웨어 구성 요소를 포함한다. 예를 들어, 액세스 포인트 장치(102)는 그에 부착된 다중 안테나(504)를 지지하는 안테나 캐리어(502)를 포함한다. 안테나 캐리어(502)는 상부 하우징 부재(108)의 상부 단부 부분(204)의 내부 표면에 근접하여(예를 들어, 인접하여) 하우징(104) 내에 위치된다. 또한, 안테나(504) 각각은 수직 벽(202)의 내부 표면에 근접하여 위치되어서, 안테나(504)가 수직 벽(202)의 내부 표면의 대략 2mm의 공차 거리 내에 위치된다.
액세스 포인트 장치는 또한 열 싱크(506) 및 회로 기판 어셈블리(508)를 포함한다. 열 싱크(506)는 상기 열 싱크(506)가 안테나 캐리어(502)와 회로 기판 어셈블리(508) 사이에 있도록 안테나 캐리어(502)에 근접하여(예를 들어, 인접하여) 하우징(104) 내에 위치된다. 열 싱크(506)는 다이-캐스트 알루미늄을 포함하는 임의의 적절한 열 전도성 재료로 형성될 수 있다.
회로 기판 어셈블리(508)는 임의의 적절한 배열로 연결된 전자 부품을 갖는 임의의 적절한 회로 기판을 포함할 수 있다. 일 예는 인쇄 회로 기판 어셈블리(PCBA)를 포함한다. 회로 기판 어셈블리(508)는 열 싱크(506)와 열 실드(510) 사이에 위치된다. 열 실드(510)는 예를 들어, 중앙 축선(106)의 방향에서 열 실드(510)의 대향 측면들 사이의 열 전달을 차단한다. 따라서, 열 실드(510)는 회로 기판 어셈블리(508)에 의해 생성된 열이 액세스 포인트 장치(102)의 하부 하우징 부재(110)로 전달되는 것을 차폐한다. 이는 액세스 포인트 장치(102)에 연결된 케이블 또는 와이어(도시되지 않음)에 대한 열 손상의 위험을 감소시킨다. 또한, 열 실드(510)는, 예컨대, 전원 커넥터(512)(예를 들어, 배럴 잭)에 연결된 전원 케이블 또는 액세스 포인트 장치(102)의 이더넷 포트(514)에 연결된 케이블과 같은 액세스 포인트 장치(102)에 연결된 외부 와이어 또는 케이블로부터의 전자기 간섭(EMI)으로부터 회로 기판 어셈블리(508)를 차폐하기 위해 회로 기판 어셈블리(508)에 인접해 있다. 이더넷 포트(514) 및 전원 커넥터(512)는 하부 하우징 부재(110)의 외부 캐비티(402)를 통해 접근 가능하다. 열 실드(510)는 회로 기판 어셈블리(508)와 하부 하우징 부재(110) 사이에 위치된다.
도 6은 수직 단면 평면에서 그리고 단면 라인 6-6으로 표시된 방향에서 취해진 도 4의 액세스 포인트 장치(102)의 단면도(600)이다. 이 단면도(600)에서, 액세스 포인트 장치(102)는 중앙 축선(106)이 수평인 것으로 도시되어 있어서, 상부 하우징 부재(108)가 우측에 도시되고 하부 하우징 부재(110)가 좌측에 도시된다. 도 6에 도시된 바와 같이, 이더넷 포트(514)는 회로 기판 어셈블리(508)로부터 중앙 축선(106)의 방향에서 그리고 하부 하우징 부재(110)를 향해 실질적으로 수직으로 연장된다. 회로 기판 어셈블리(508)는 중앙 축선(106)에 실질적으로 수직으로 위치된다. 열 실드(510)는 회로 기판 어셈블리(508)의 일부와 하부 하우징 부재 사이에 위치되어, 열 실드(510)가 하부 하우징 부재(110)의 외부 캐비티(402)와 회로 기판 어셈블리(508)의 일부 사이에 위치된다. 그러나, 열 실드(510)는 이더넷 포트(514)와 하부 하우징 부재(110) 사이에 위치되지 않는다. 열 실드(510)는 이더넷 포트(514)가 하부 하우징 부재(110)에 인접하여 위치될 수 있도록 부분 디스크(예를 들어, 원형 디스크의 대략 60% 내지 대략 75%)로 형성된다.
상부 단부 부분(204) 및 둥근 에지부(206)에서, 상부 하우징 부재(108)는 실질적으로 균일한 두께를 갖는다. 예를 들어, 둥근 에지부(206)와 상부 단부 부분(204)의 내부 및 외부 표면은 실질적으로 동일한 곡선을 따른다. 그러나, 상부 하우징 부재(108)의 수직 벽(202)은 균일한 두께를 포함하지 않을 수 있다. 이는 곡선을 갖는 수직 벽(202)의 외부 표면에 기인하는 반면, 수직 벽(202)의 내부 표면은 실질적으로 제로 드래프트 표면(예를 들어, 대략 제로 테이퍼를 갖는 직선 표면)을 갖는다. 양태들에서, 제로 드래프트 표면은 제로 드래프트 표면과 중앙 축선 사이의 각도가 대략 5도 미만이 되도록 중앙 축선(106)에 실질적으로 평행하다. 수직 벽(202)의 이러한 제로 드래프트 내부 표면은 하우징 내의 구성 요소가 용이한 분해를 위해 슬라이딩 가능하게 제거될 수 있게 하거나 및/또는 용이한 조립을 위해 슬라이딩 가능하게 삽입될 수 있게 한다. 이 양태는 도 7에 더 상세하게 도시되어 있다.
도 7은 도 5에서 점선 원으로 표시된 바와 같이, 도 5의 후방 단면도(500)의 일부의 확대도(700)이며, 하우징의 상부 하우징 부재 및 하부 하우징 부재 사이의 연결 포인트를 도시한다. 확대도(700)에서, 상부 하우징 부재(108)는 하부 하우징 부재(110)에 연결된다. 전술한 바와 같이, 상부 하우징 부재(108)의 수직 벽(202)은 제로 드래프트 내부 표면(702) 및 만곡된 외부 표면(704)에 기초하여 다양한(예를 들어, 불균일한) 두께를 포함한다. 만곡된 외부 표면(704)은 액세스 포인트 장치(102)의 외부에 매끄러워 보이는 표면을 제공하는 반면, 제로 드래프트 내부 표면(702)은 액세스 포인트 장치(102)의 내부 구성 요소의 용이한 삽입 또는 제거를 가능하게 한다. 또한, 확대도(700)에는 안정성을 위해 하부 하우징 부재(110)의 리세스(708) 내에 위치된 돌출부(706)를 포함하는 열 싱크(506)의 일부가 도시되어 있다.
하우징(104)은 하부 하우징 부재(110)를 상부 하우징 부재(108)에 인터페이스시키는 수직 스텝 부재(710)를 포함한다. 도시된 바와 같이, 수직 스텝 부재(710)는 하우징(104)의 중앙 축선을 향해 대략 0.25mm 내지 대략 1.0mm의 범위 내에 있는 거리 x(712)만큼 삽입된다(상부 및 하부 하우징 부재(108, 110)의 외부 표면으로부터 수평으로 오프셋됨). 수직 스텝 부재(710)는 대략 0.2mm 내지 대략 2.0mm의 범위 내에 있는 높이 y(714)를 갖는다. 수직 스텝 부재(710)는 상부 하우징 부재(108)와 하부 하우징 부재(110) 사이에 수평 갭(예를 들어,도 1의 심(112))을 생성하고, 갭은 수직 스텝 부재(710)의 높이 y(714)와 동일한 높이 및 수직 스텝 부재(710)가 삽입된 거리 x(712)와 동일한 깊이를 포함한다. 생성된 갭은 0.5mm 미만의 높이 변화를 가지므로 갭은 사용자 인식에 따라 실질적으로 균일하다. 수직 스텝 부재(710)없이, 상부 하우징 부재(108)와 하부 하우징 부재(110) 사이의 연결은 높이가 불균일한 것으로 사람의 눈에 더 쉽게 인식되는 심을 생성할 수 있다. 따라서, 수직 스텝 부재(710)에 의해 생성된 갭은 균일하지 않은 것으로 사용자에 의해 인지될 가능성이 적다.
도 8a 및 도 8b는 각각 액세스 포인트 장치의 예시적인 분해도(800 및 850)를 도시한다. 일반적으로 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 안테나 캐리어(502)는 상부 하우징 부재(108)와 열 스프레더(802) 사이에 위치된다. 패스너(804)는 안테나 캐리어(502)를 상부 하우징 부재(108)에 고정하는데 사용될 수 있다. 나사, 볼트, 리벳 등과 같은 임의의 적절한 패스너가 사용될 수 있다. 제1 열 스프레더(802)는 열 싱크(506)의 표면을 가로질러 열을 확산시키는 것을 돕기 위해 안테나 캐리어(502)와 열 싱크(506) 사이에 위치된다. 열 싱크(506)는 제1 열 스프레더(802)와 회로 기판 어셈블리(508) 사이에 위치된다. 추가적인 패스너(806)는 열 싱크(506)를 안테나 캐리어(502)에 고정하는데 사용될 수 있다. 제1 열 스프레더(802)는 안테나 캐리어(502)에 접하도록 열 싱크(506) 상의 돌출부가 통과하는 여러 구멍을 포함한다. 추가적인 패스너(806)는 돌출부의 구멍 내에 위치되고, 안테나 캐리어(502)에 연결된다.
열 인터페이스 재료(808)(예를 들어, 열 젤, 열 패드)는 열 싱크(506)와 회로 기판 어셈블리(508) 사이에 위치된다. 회로 기판 어셈블리(508)는 열 싱크(506)와 제2 열 스프레더(810) 사이에 위치된다. 제2 열 스프레더(810)는 상기 제2 열 스프레더(810)가 회로 기판 어셈블리(508)와 열 실드(510) 사이에 위치되도록 열 실드(510)에 접한다. 열 실드(510)는 하부 하우징 부재(110)에 접한다. 패스너(812)는 회로 기판 어셈블리(508)를 열 싱크(506)에 고정하는데 사용될 수 있다. 또한, 패스너(814)는 열 실드(510)를 회로 기판 어셈블리(508)에 고정하거나 또는 회로 기판 어셈블리(508)의 구멍을 통해 열 실드(510)를 열 싱크(506)에 고정하는데 사용될 수 있다. 패스너(816)는 열 실드(510) 및 회로 기판 어셈블리(508)의 구멍을 통해 하부 하우징 부재(110)를 열 싱크(506)에 고정하는데 사용될 수 있다. 풋 패드(212)는 임의의 적절한 접착제를 사용하여 하부 하우징 부재(110)에 부착될 수 있다. 또한, 라벨(818)은 패스너(816) 및 캔틸레버 부재(406)를 덮기 위해 도 4에 도시된 외부 캐비티(402) 내에서 하부 하우징 부재(110)의 하부에 부착된다.
상부 하우징 부재(108)는 또한 수직 벽의 내부 표면에 리세스(820)를 포함한다. 상부 하우징 부재(108)는 리세스(820)와 상부 하우징 부재(108)의 외부 표면 사이에서 반투명하다. 상부 하우징 부재(108)는 재료의 두께가 임계 값 미만이면 빛이 재료를 통과할 수 있도록 부분적으로 반투명한 재료(예를 들어, 중합체 또는 열가소성 플라스틱)로 형성된다. 예를 들어, 회로 기판 어셈블리(508)에 연결된 광원(예를 들어, 발광 다이오드(LED))은 상부 하우징 부재(108)의 내부 표면에 빛을 방사할 수 있다. 리세스(820)와 수직 벽(202)의 외부 표면 사이와 같이 LED와 정렬된 위치에서 임계 값 미만인 상부 하우징 부재(108)의 두께에 기초하여, 광은 그 위치에서 상부 하우징 부재(108)를 통과한다. 광은 액세스 포인트 장치(102)의 작동 상태에 대응할 수 있다. 상부 하우징 부재(108)의 상부 단부 부분(204) 상의 위치를 포함하는 상부 하우징 부재(108) 상의 임의의 적절한 위치가 상태 표시등을 제공하기 위해 사용될 수 있다. 광 차단기(822)는 의도된 위치(예를 들어, 리세스(820)) 이외의 위치 또는 영역에서 광이 상부 하우징 부재(108)를 통해 누출되는 것을 방지하기 위해 리세스(820) 주위에 위치된다. 광 차단기(822)로서 임의의 적절한 재료가 사용될 수 있다. 하나의 예시적인 광 차단기(822)는 상부 하우징 부재(108)에 부착된 흑연(예를 들어, 흑연 접착제)을 포함한다. 다른 예시적인 광 차단기(822)는 상부 하우징 부재에 부착된 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)일 수 있다.
도 9는 액세스 포인트 장치의 안테나 캐리어의 정면 사시도(900)이다. 안테나 캐리어(502)는 안테나(504)에 연결된 플랜지(904)를 갖는 일반적인 디스크 형상 몸체(902)를 갖는다. 안테나 캐리어(502)는 중합체 또는 열가소성 플라스틱과 같은 임의의 적절한 비 전도성 재료로 형성될 수 있다. 이 구현 예에서, 안테나 캐리어(502)는 각각 이중 대역 안테나로 구현될 수 있는 다이폴(예를 들어, 안테나(504))을 휴대하는 4개의 플랜지(904)를 포함한다. 안테나 캐리어(502)는 또한 상부 하우징 부재(108)의 상부 단부 부분(204)의 내부 표면에 접하는 복수의 돌출부(906)(예를 들어, 수직 빔)를 포함한다. 돌출부(906)는 상부 하우징 부재(108)의 상부 단부 부분(204)에 대한 안테나(504)의 위치를 획정한다. 각각의 안테나(504)는 각각의 와이어(908)를 통해 회로 기판 어셈블리(508)(도 5, 도 6, 도 8a 및 도 8b에 도시됨)에 대한 유선 연결을 포함한다.
도 10a 내지 도 10d는 예시적인 회로 기판 어셈블리의 다양한 도면을 도시한다. 도 10a는 도 5, 도 6, 도 8a 및 도 8b로부터의 회로 기판 어셈블리(508)의 사시도(1000)이며, 축선(1002)게 기초하여 배향되어 있다. 축선(1002)은 회로 기판 어셈블리(508)의 PCB(1004)에 의해 획정된 평면과 정렬된다. 도 10b는 도 10a의 회로 기판 어셈블리(508)의 평면도(1010)이다. 회로 기판 어셈블리(508)는 시스템 온 칩(SoC)(1012), 메모리 장치(1014), 스레드 제어 블록(1016), 무선 네트워크 모듈(1018) 및 발광 다이오드(LED)(1020)를 포함한다. 메모리 장치(1014)는 이중 데이터 레이트 메모리와 같은 임의의 적절한 메모리를 포함할 수 있다. 무선 네트워크 모듈(1018)은 2.4GHz Wi-Fi 모듈과 같은 임의의 적절한 무선 네트워크 모듈을 포함할 수 있다. LED(1020)는 액세스 포인트 장치(102)의 작동 상태에 대응한다. 양태들에서, LED(1020)는 상부 하우징 부재(108)의 리세스(820)와 정렬되어서 리세스(820)와 상부 하우징 부재(108)의 외부 표면 사이에 있는 상부 하우징 부재(108)의 반투명 부분을 통해 광을 방사한다.
도 10c는 도 10a의 회로 기판 어셈블리(508)의 우측 입면도(1030)이다. 여기서, 이더넷 포트(514)는 회로 기판 어셈블리(508)의 PCB(1004)에 의해 획정된 평면으로부터 수직으로 연장되는 것으로 도시되어 있다. 도 10d는 도 10a의 회로 기판 어셈블리(508)의 저면도(1040)이다. 회로 기판 어셈블리(508)는 5GHz Wi-Fi 모듈과 같은 추가적인 무선 네트워크 모듈(1042)을 포함한다. 무선 네트워크 모듈(1018) 및 추가적인 무선 네트워크 모듈(1042)을 사용하여, 회로 기판 어셈블리(508)는 이중 대역 라우터로서 구현될 수 있다. 또한, 회로 기판 어셈블리(508)는 전력을 전원 커넥터(512)로 토글하는데 사용될 수 있는 촉각 스위치(1044)를 포함한다. 회로 기판 어셈블리는 또한 회로 기판 어셈블리(508)의 다양한 구성 요소뿐만 아니라 액세스 포인트 장치(102)의 구성 요소를 제어하기 위한 전력 관리 집적 회로(PMIC)(1046)를 포함한다. 도 10a 내지 도 10d에 도시된 회로 기판 어셈블리(508) 상의 구성 요소의 배열은 예시일 뿐이며, 제한적으로 해석되어서는 안된다. 회로 기판 어셈블리(508)의 구성 요소는 액세스 포인트 장치(102)의 양태들을 구현하기 위해 PCB(1004) 상의 임의의 적절한 구성으로 구현될 수 있다.
예시적인 컴퓨팅 시스템
도 11은 본원 명세서에 설명된 액세스 포인트 장치의 하나 이상의 양태에 따라 메시 네트워크에서 임의의 메시 네트워크 장치로서 구현될 수 있는 예시적인 메시 네트워크 장치(1100)를 예시하는 블록도이다. 장치(1100)는 메시 네트워크에서 장치를 구현하기 위해 전자 회로, 마이크로 프로세서, 메모리, 입력 출력(I/O) 논리 제어, 통신 인터페이스 및 구성 요소뿐만 아니라 기타 하드웨어, 펌웨어 및/또는 소프트웨어와 통합될 수 있다. 또한, 메시 네트워크 장치(1100)는 도 12에 도시된 예시적인 장치를 참조하여 추가로 설명된 바와 같이 임의의 수 및 상이한 구성 요소의 조합과 같은 다양한 구성 요소로 구현될 수 있다.
이 예에서, 메시 네트워크 장치(1100)는 실행 가능한 명령을 처리하는 저 전력 마이크로 프로세서(1102) 및 고 전력 마이크로 프로세서(1104) (예를 들어, 마이크로 컨트롤러 또는 디지털 신호 프로세서)를 포함한다. 장치는 또한 입력-출력(I/O) 논리 제어(1106)(예를 들어, 전자 회로를 포함하기 위해)를 포함한다. 마이크로 프로세서는 집적 회로의 구성 요소, 프로그래밍 가능 논리 장치, 하나 이상의 반도체를 사용하여 형성된 논리 장치, 및 실리콘 및/또는 하드웨어의 다른 구현 예, 예를 들어 시스템 온 칩(SoC)으로 구현된 프로세서 및 메모리 시스템을 포함할 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 장치는 소프트웨어, 하드웨어, 펌웨어 또는 프로세싱 및 제어 회로로 구현될 수 있는 고정 논리 회로의 임의의 하나 또는 조합으로 구현될 수 있다. 저 전력 마이크로 프로세서(1102) 및 고 전력 마이크로 프로세서(1104)는 또한 장치의 하나 이상의 상이한 장치 기능을 지원할 수 있다. 예를 들어, 고 전력 마이크로 프로세서(1104)는 계산 집약적인 동작을 실행할 수 있는 반면, 저 전력 마이크로 프로세서(1102)는 하나 이상의 센서(1108)로부터 위험 또는 온도를 검출하는 것과 같은 덜 복잡한 프로세스를 관리할 수 있다. 저 전력 프로세서(1102)는 또한 계산 집약적인 프로세스를 위해 고 전력 프로세서(1104)를 깨우거나 초기화할 수 있다.
하나 이상의 센서(1108)는 가속도, 온도, 습도, 물, 공급된 전력, 근접성, 외부 움직임, 장치 움직임, 소리 신호, 초음파 신호, 광 신호, 화재, 연기, 일산화탄소, GPS 신호, 라디오 주파수(RF), 기타 전자기 신호 또는 필드 등과 같은 다양한 특성을 검출하도록 구현될 수 있다. 이와 같이, 센서(1108)는 온도 센서, 습도 센서, 위험 관련 센서, 보안 센서, 기타 환경 센서, 가속도계, 마이크, 카메라(예를 들어, 충전된 커플링 장치 또는 비디오 카메라)를 포함한 광학 센서, 능동 또는 수동 방사선 센서, GPS 수신기 및 라디오 주파수 식별 검출기 중 임의의 하나 또는 조합을 포함할 수 있다. 구현 예들에서, 메시 네트워크 장치(1100)는 하나 이상의 1차 센서뿐만 아니라 하나 이상의 2차 센서를 포함할 수 있으며, 예컨대, 1차 센서는 장치의 코어 작동에 대한 중심 데이터를 감지하는(예를 들어, 온도 조절기에서 온도 감지 또는 연기 검출기에서 연기 감지)하고, 2차 센서는 에너지 효율 목표 또는 스마트 작동 목표를 위해 사용될 수 있는 다른 유형의 데이터(예컨대, 움직임, 광 또는 소리)를 감지할 수 있다.
메시 네트워크 장치(1100)는 임의의 유형의 비 휘발성 메모리 및/또는 다른 적절한 전자 데이터 저장 장치와 같은 메모리 장치 컨트롤러(1110) 및 메모리 장치(1112)를 포함한다. 메시 네트워크 장치(1100)는 또한 메모리에 의해 컴퓨터 실행 가능 명령으로 유지되고 마이크로 프로세서에 의해 실행되는 작동 시스템(1114)과 같은 다양한 펌웨어 및/또는 소프트웨어를 포함할 수 있다. 장치 소프트웨어는 또한 액세스 포인트 장치의 양태들을 구현하는 스마트 홈 애플리케이션(1116)을 포함할 수 있다. 메시 네트워크 장치(1100)는 또한 다른 장치 또는 주변 구성 요소와 인터페이스하기 위한 장치 인터페이스(1118)를 포함하고, 구성 요소 간의 데이터 통신을 위해 메시 네트워크 장치의 다양한 구성 요소를 결합하는 통합 데이터 버스(1120)를 포함한다. 메시 네트워크 장치의 데이터 버스는 또한 다른 버스 구조 및/또는 버스 아키텍처의 임의의 하나 또는 조합으로 구현될 수 있다.
장치 인터페이스(1118)는 사용자로부터 입력을 수신하고 및/또는 사용자에게 정보를 제공할 수 있으며(예를 들어, 사용자 인터페이스로서), 수신된 입력은 세팅을 결정하는데 사용될 수 있다. 장치 인터페이스(1118)는 또한 사용자 입력에 응답하는 기계적 또는 가상 구성 요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 슬라이딩 또는 회전 가능한 구성 요소를 기계적으로 이동시킬 수 있거나 또는 터치 패드를 따른 움직임이 검출될 수 있으며, 이러한 움직임은 장치의 세팅 조정에 대응할 수 있다. 물리적 및 가상의 이동 가능한 사용자 인터페이스 구성 요소는 사용자가 명백한 연속체의 일부를 따라 세팅을 설정하는 것을 가능하게 할 수 있다. 장치 인터페이스(1118)는 또한 버튼, 키패드, 스위치, 마이크로폰 및 이미저(예를 들어, 카메라 장치)와 같은 임의의 수의 주변 장치로부터 입력을 수신할 수 있다.
메시 네트워크 장치(1100)는 메시 네트워크에서 다른 메시 네트워크 장치와의 통신을 위한 메시 네트워크 인터페이스와 같은 네트워크 인터페이스(1122) 및 예컨대, 인터넷을 통한 네트워크 통신을 위한 외부 네트워크 인터페이스를 포함할 수 있다. 메시 네트워크 장치(1100)는 또한 메시 네트워크 인터페이스를 통해 다른 메시 네트워크 장치와의 무선 통신을 위한 그리고 다수의 상이한 무선 통신 시스템을 위한 무선 라디오 시스템(1124)을 포함한다. 무선 라디오 시스템(1124)은 Wi-Fi, 블루투스TM, 모바일 브로드밴드, 블루투스 저 에너지(BLE) 및/또는 포인트-투-포인트 IEEE 802.15.4를 포함할 수 있다. 상이한 라디오 시스템 각각은 특정 무선 통신 기술을 위해 구현되는 라디오 장치, 안테나 및 칩셋을 포함할 수 있다. 메시 네트워크 장치(1100)는 또한 배터리와 같은 전원(1126)을 포함하거나 및/또는 장치를 라인 전압에 연결시킨다. AC 전원은 또한 장치의 배터리를 충전하는데 사용될 수 있다.
도 12는 이전 도 1 내지 도 11을 참조하여 설명된 바와 같이, 액세스 포인트 장치(102)의 양태들을 구현하는 임의의 메시 네트워크 장치로서 구현될 수 있는 예시적인 장치(1202)를 포함하는 예시적인 시스템(1200)을 예시하는 블록도이다. 예시적인 장치(1202)는 임의의 유형의 컴퓨팅 장치, 클라이언트 장치, 모바일 폰, 태블릿, 통신, 엔터테인먼트, 게임, 미디어 재생 및/또는 다른 유형의 장치일 수 있다. 또한, 예시적인 장치(1202)는 온도 조절기, 위험 검출기, 카메라, 광 유닛, 커미셔닝 장치, 라우터, 경계 라우터, 조이너 라우터, 연결 장치, 최종 장치, 리더, 액세스 포인트, 허브 및/또는 다른 메시 네트워크 장치와 같이 메시 네트워크에서 통신하도록 구성된 임의의 다른 유형의 메시 네트워크 장치로 구현될 수 있다.
장치(1202)는 메시 네트워크의 장치들 간에 통신되는 데이터, 수신중인 데이터, 방송용으로 예약된 데이터, 데이터의 데이터 패킷, 장치들 간에 동기화되는 데이터 등과 같은 장치 데이터(1206)의 유선 및/또는 무선 통신을 가능하게 하는 통신 장치(1204)를 포함한다. 장치 데이터에는 임의의 유형의 통신 데이터는 물론 장치에서 실행되는 애플리케이션에 의해 생성되는 오디오, 비디오 및/또는 이미지 데이터가 포함될 수 있다. 통신 장치(1204)는 또한 셀룰러 전화 통신 및/또는 네트워크 데이터 통신을 위한 트랜시버를 포함할 수 있다.
장치(1202)는 또한 장치, 데이터 네트워크(예를 들어, 메시 네트워크, 외부 네트워크 등) 및 다른 장치들 사이의 연결 및/또는 통신 링크를 제공하는 데이터 네트워크 인터페이스와 같은 입력/출력(I/O) 인터페이스(1208)를 포함한다. I/O 인터페이스는 장치를 임의의 유형의 구성 요소, 주변 장치 및/또는 액세서리 장치에 결합하는데 사용될 수 있다. I/O 인터페이스는 또한 데이터 입력 포트를 포함할 수 있으며, 데이터 입력 포트를 통해 임의의 유형의 데이터, 미디어 컨텐츠 및/또는 장치에 대한 사용자 입력과 같은 입력뿐만 아니라 데이터소스로부터 수신된 오디오, 비디오 및/또는 이미지 데이터와 같은 임의의 유형의 통신 데이터가 수신될 수 있다.
장치(1202)는 실행 가능한 명령을 처리하는 임의의 유형의 마이크로 프로세서, 컨트롤러 등과 같이 하드웨어에서 적어도 부분적으로 구현될 수 있는 프로세싱 시스템(1210)을 포함한다. 프로세싱 시스템은 집적 회로의 구성 요소, 프로그래밍 가능 논리 장치, 하나 이상의 반도체를 사용하여 형성된 논리 장치, 및 실리콘 및/또는 하드웨어의 다른 구현 예, 예를 들어 시스템 온 칩(SoC)으로 구현된 프로세서 및 메모리 시스템을 포함할 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 장치는 소프트웨어, 하드웨어, 펌웨어 또는 프로세싱 및 제어 회로로 구현될 수 있는 고정 논리 회로의 임의의 하나 또는 조합으로 구현될 수 있다. 장치(1202)는 장치 내의 다양한 구성 요소를 결합하는 임의의 유형의 시스템 버스 또는 다른 데이터 및 명령 전송 시스템을 또한 포함할 수 있다. 시스템 버스는 제어 및 데이터 라인뿐만 아니라 다른 버스 구조 및 아키텍처의 임의의 하나 또는 조합을 포함할 수 있다.
장치(1202)는 또한 컴퓨팅 장치에 의해 액세스될 수 있고 데이터 및 실행 가능한 명령(예를 들어, 소프트웨어 애플리케이션, 모듈, 프로그램, 기능 등)의 지속적인 저장을 제공하는 데이터 저장 장치와 같은 컴퓨터 판독 가능 저장 메모리(1212)를 포함한다. 본원 명세서에 설명된 컴퓨터 판독 가능 저장 메모리는 전파 신호를 제외한다. 컴퓨터 판독 가능 저장 메모리의 예에는 휘발성 메모리 및 비 휘발성 메모리, 고정 및 제거 가능한 미디어 장치, 컴퓨팅 장치 액세스를 위한 데이터를 유지하는 임의의 적절한 메모리 장치 또는 전자 데이터 저장소가 포함된다. 컴퓨터 판독 가능 저장 메모리는 다양한 메모리 장치 구성에서 랜덤 액세스 메모리(RAM), 판독 전용 메모리(ROM), 플래시 메모리 및 기타 유형의 저장 메모리의 다양한 구현 예를 포함할 수 있다.
컴퓨터 판독 가능 저장 메모리(1212)는 컴퓨터 판독 가능 저장 메모리와 함께 소프트웨어 애플리케이션으로서 유지되고 프로세싱 시스템(1210)에 의해 실행되는 작동 시스템과 같은 다양한 장치 애플리케이션(1214) 및 장치 데이터(1206)의 저장을 제공한다. 장치 애플리케이션은 또한 임의의 형태의 제어 애플리케이션, 소프트웨어 애플리케이션, 신호 프로세싱 및 제어 모듈, 특정 장치에 고유한 코드, 특정 장치에 대한 하드웨어 추상화 계층 등과 같은 장치 관리자를 포함할 수 있다. 이 예에서, 장치 애플리케이션은 또한 예시적인 장치(1202)가 본원 명세서에 설명된 임의의 메시 네트워크 장치로서 구현될 때와 같이 액세스 포인트 장치의 양태들을 구현하는 스마트 홈 애플리케이션(1216)을 포함한다.
양태들에서, 액세스 포인트 장치에 대해 설명된 기술의 적어도 일부는 예컨대, 플랫폼(1226)의 "클라우드"(1224)를 통해 분산 시스템에서 구현될 수 있다. 클라우드(1224)는 서비스(1228) 및/또는 리소스(1230)를 위한 플랫폼(1226)을 포함하거나 및/또는 이를 나타낸다.
플랫폼(1226)은 서버 장치(예를 들어, 서비스(1228)에 포함됨) 및/또는 소프트웨어 리소스(예를 들어, 리소스(1230)에 포함됨)와 같은 하드웨어의 기본 기능을 추상화하고, 예시적인 장치(1202)를 다른 장치, 서버 등과 통신 가능하게 연결시킨다. 리소스(1230)는 또한 예시적인 장치(1202)로부터 원격인 서버에서 컴퓨터 프로세싱이 실행되는 동안 이용될 수 있는 애플리케이션 및/또는 데이터를 포함할 수 있다. 추가적으로, 서비스(1228) 및/또는 리소스(1230)는 예컨대, 인터넷, 셀룰러 네트워크, 또는 Wi-Fi 네트워크를 통한 가입자 네트워크 서비스를 용이하게 할 수 있다. 플랫폼(1226)은 또한 시스템(1200) 전체에 분산된 기능을 갖는 상호 연결된 장치 실시예에서와 같이, 플랫폼을 통해 구현되는 리소스(1230)에 대한 수요를 서비스하기 위해 리소스를 추상화하고 스케일링하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 기능은 클라우드(1224)의 기능을 추상화하는 플랫폼(1226)뿐만 아니라 예시적인 장치(1202)에서 부분적으로 구현될 수 있다.
위의 설명에 더하여, 사용자(예를 들어, 게스트 또는 호스트)는 본원 명세서에 설명된 시스템, 프로그램 또는 특징부가 사용자 정보(예를 들어, 사용자의 소셜 네트워크, 소셜 행동 또는 활동, 직업, 사용자의 선호도 또는 사용자의 현재 위치에 대한 정보)의 수집을 가능하게 할 수 있는지 여부 및 사용자가 서버로부터 컨텐츠 또는 통신을 받을 수 있는지 여부에 대해 사용자가 선택을 할 수 있는 제어를 제공받을 수 있다. 또한, 특정 데이터는 저장 또는 사용되기 전에 하나 이상의 방식으로 처리되어 개인 식별 정보가 제거될 수 있다. 예를 들어, 사용자의 신원이 처리되어 개인 식별 정보가 사용자에 대해 결정되지 않도록 하거나 위치 정보를 획득 한 사용자의 지리적 위치(예를 들어, 도시, 우편 번호 또는 주(state) 레벨)가 일반화될 수 있고, 따라서 사용자의 특정 위치가 결정될 수 없다. 따라서, 사용자는 사용자에 대해 수집되는 정보, 해당 정보가 사용되는 방식 및 사용자에게 제공되는 정보를 제어할 수 있다.
일부 예들이 아래에 설명되어 있다.
예 1
액세스 포인트는, 상부 하우징 부재 및 하부 하우징 부재를 포함하는 하우징으로, 상부 하우징 부재는 일반적으로 원통형인 수직 벽 및 둥근 코너를 통해 수직 벽의 제1 단부에 연결된 상부 단부 부분을 가지며, 수직 벽은 길이방향 축선을 가지고, 수직 벽은 내부 표면 및 대향 외부 표면을 가지며, 수직 벽의 적어도 일부는 길이방향 축선의 방향으로 만곡된 수직 벽의 외부 표면 및 길이방향 축선에 실질적으로 평행한 수직 벽의 내부 표면에 기초하여 길이방향 축선의 방향에서 불균일한 두께를 가지고, 상부 단부 부분은 상기 상부 단부 부분의 측면에서 볼 때 아래로 오목하며, 하부 하우징 부재는 수직 벽의 제2 단부에서 상부 하우징 부재에 연결되며, 하부 하우징 부재는 하부 외부 표면 및 대향 내부 표면을 가지고, 하부 외부 표면은 실린더의 길이방향 축선에 실질적으로 수직인 평면을 획정하며, 하부 하우징 부재는 상부 하우징 부재의 수직 벽과 하부 외부 표면 사이에 만곡된 에지부를 포함하는, 하우징; 통신 신호를 송수신하도록 작동할 수 있는 다중 안테나를 지지하는 안테나 캐리어로, 안테나 캐리어는 실질적으로 디스크 형상 몸체와 복수의 플랜지를 가지며, 복수의 플랜지 중 하나는 다중 안테나 중 하나에 연결되고, 안테나 캐리어는 다중 안테나가 수직 벽의 내부 표면에 근접하게 위치하도록 하우징 내에 위치되는, 안테나 캐리어; 하우징 내에 위치되며, 무선 네트워크에 대한 게이트웨이를 제공하도록 작동할 수 있는 회로 기판 어셈블리; 하우징 내에서 안테나 캐리어와 회로 기판 어셈블리 사이에 위치되는 열 싱크; 및 전자기 간섭으로부터 회로 기판 어셈블리를 차폐하기 위해 회로 기판 어셈블리에 인접하여 위치되는 열 실드로, 회로 기판 어셈블리는 열 실드와 열 싱크 사이에 위치되는, 열 실드를 포함한다.
예 2
예 1의 액세스 포인트는 열 싱크와 안테나 캐리어 사이에 위치되는 열 스프레더를 또한 포함하며, 열 싱크는 열 스프레더와 회로 기판 어셈블리 사이에 위치된다.
예 3
예 1의 액세스 포인트는 회로 기판 어셈블리와 열 실드 사이에 위치되는 열 스프레더를 또한 포함하며, 열 실드는 회로 기판 어셈블리와 하부 하우징 부재 사이에 위치된다.
예 4
예 1의 액세스 포인트에서, 회로 기판 어셈블리는 하나 이상의 이더넷 포트를 포함한다.
예 5
예 4의 액세스 포인트에서, 하부 하우징 부재는 하부 외부 표면의 일부에 의해 형성되는 외부 캐비티를 포함하고; 및 외부 캐비티는 길이방향 축선에 실질적으로 평행한 내부 측면을 포함하고, 외부 캐비티는 회로 기판 어셈블리의 하나 이상의 이더넷 포트와 정렬된 하나 이상의 개구를 갖는다.
예 6
예 5의 액세스 포인트에서, 외부 캐비티의 내부 측면은 회로 기판 어셈블리 상의 전원 커넥터와 정렬된 추가적인 개구를 또한 포함한다.
예 7
예 1의 액세스 포인트는 하부 하우징 부재 내에 형성되고, 지지점에서 하부 하우징 부재에 연결되는 캔틸레버 부재를 또한 포함하며, 캔틸레버 부재는 하부 외부 표면에 의해 획정된 평면과 동일 평면 상에 있고, 캔틸레버 부재는 캔틸레버 부재의 자유 단부에 가해지는 힘에 의해 회로 기판 어셈블리의 리셋 기구와 인터페이스하도록 구부러질 수 있다.
예 8
예 1의 액세스 포인트에서, 상부 하우징 부재는 수직 벽의 내부 표면에 리세스를 포함하며; 수직 벽은 리세스와 수직 벽의 외부 표면 사이에 반투명 부분을 가지고; 및 액세스 포인트는 수직 벽의 반투명 부분을 통해 광을 방사하기 위해 리세스와 정렬된 광원을 또한 포함하며, 광은 액세스 포인트의 작동 상태에 대응한다.
예 9
예 8의 액세스 포인트는 반투명 부분 이외의 위치들에서 광이 수직 벽을 통과하는 것을 방지하기 위해 리세스 주위에 위치되는 광 차단기를 또한 포함한다.
예 10
예 1의 액세스 포인트에서, 하우징은 하부 하우징 부재를 상부 하우징 부재에 인터페이스시키는 수직 스텝 부재를 포함하며; 수직 스텝 부재는 길이방향 축선을 향해 삽입되고; 및 수직 스텝 부재는 실질적으로 균일한 높이를 갖는 갭이 하부 하우징 부재와 상부 하우징 부재 사이에 수평으로 형성되게 한다.
예 11
예 1의 액세스 포인트에서, 다중 안테나는 다중 이중 대역 안테나를 포함한다.
예 12
예 1의 액세스 포인트에서, 회로 기판 어셈블리는 무선 메시 네트워크에 노드를 제공하도록 추가로 작동할 수 있다.
예 13
예 1의 액세스 포인트에서, 상부 하우징 부재 또는 하부 하우징 부재 중 적어도 하나는 사출 성형된다.
예 14
예 1의 액세스 포인트에서, 안테나 캐리어는 비 전도성 재료를 포함한다.
예 15
예 1의 액세스 포인트에서, 열 실드는 회로 기판 어셈블리 상의 하나 이상의 이더넷 포트가 하부 하우징 부재에 인접하게 위치될 수 있도록 하는 부분 디스크로 형성된다.
예 16
시스템은, 공통 중앙 축선을 공유하고 서로 연결된 제1 및 제2 하우징 부재로, 제1 또는 제2 하우징 부재 중 적어도 하나는 제로 드래프트 내부 표면 및 부분적으로 만곡된 외부 표면을 갖는 측벽과 둥근 에지부를 포함하는, 제1 및 제2 하우징 부재; 측벽의 제로 드래프트 내부 표면에 근접하여 하우징 내에 위치되는 복수의 이중 대역 안테나; 무선 네트워크에 게이트웨이를 제공하고 무선 메시 네트워크에 노드를 제공하기 위해 상기 복수의 이중 대역 안테나에 통신 가능하게 연결되는 회로 기판 어셈블리; 및 회로 기판 어셈블리와 복수의 안테나 사이에 위치되는 열 싱크를 포함하는 하우징을 포함한다.
예 17
예 16의 시스템은 회로 기판 어셈블리에 근접하게 위치되는 열 실드를 또한 포함하며, 회로 기판 어셈블리는 열 실드와 열 싱크 사이에 위치된다.
예 18
예 17의 시스템에서, 열 실드는 전력 케이블 또는 이더넷 케이블 중 적어도 하나로부터의 전자기 간섭으로부터 회로 기판 어셈블리를 차폐한다.
예 19
예 16의 시스템에서, 제1 또는 제2 하우징 부재 중 하나는 회로 기판 어셈블리 상의 하나 이상의 이더넷 포트와 정렬된 하나 이상의 개구를 포함한다.
예 20
예 19의 시스템에서, 회로 기판 어셈블리는 하나 이상의 이더넷 포트에 근접하게 위치된 전원 커넥터를 또한 포함하며; 제1 또는 제2 하우징 부재 중 하나는 하우징을 관통하는 개구를 포함하고, 개구는 전원 커넥터와 정렬된다.
예 21
예 16의 시스템에서, 측벽의 부분적으로 만곡된 외부 표면은 중앙 축선의 방향으로 만곡되고; 측벽은 제로 드래프트 내부 표면 및 부분적으로 만곡된 외부 표면에 기초하여 다양한 두께를 갖는다.
예 22
예 16의 시스템은 복수의 이중 대역 안테나를 지지하는 안테나 캐리어를 또한 포함하며, 안테나 캐리어는 비 전도성 재료를 포함한다.
예 23
예 16의 시스템에서, 하우징은 제1 하우징 부재를 제2 하우징 부재에 인터페이스하는 플랜지를 포함하며; 제1 및 제2 하우징 부재의 외부 표면은 플랜지가 제1 및 제2 하우징 부재의 외부 표면으로부터 수평으로 오프셋되는 것에 기초하여 실질적으로 균일한 높이를 갖는 갭에 의해 분리된다.
예 24
예 16의 시스템은, 회로 기판 어셈블리에 연결되고 하우징 내에 위치되는 발광 다이오드(LED)를 또한 포함하며, 측벽들 중 하나의 일부는 부분적으로 만곡된 외부 표면과 제1 또는 제2 하우징 부재 중 적어도 하나의 제로 드래프트 내부 표면의 리세스 사이에서 반투명하고; LED는 측벽들 중 하나의 반투명한 부분을 통해 광을 방사하기 위해 리세스에 근접하게 위치된다.
결론
액세스 포인트 장치의 양태들이 특징부 및/또는 방법에 특정한 언어로 설명되었지만, 첨부된 청구 범위는 설명된 특정 특징부 또는 방법으로 반드시 제한되지는 않는다. 오히려, 특정 특징부 및 방법은 액세스 포인트 장치의 예시적인 구현 예로서 개시되고, 다른 동등한 특징부 및 방법은 첨부된 청구항의 범위 내에 있는 것으로 의도된다. 또한, 다양한 다른 양태들이 설명되고, 각각의 설명된 양태들은 독립적으로 또는 하나 이상의 다른 설명된 양태들과 관련하여 구현될 수 있다는 것을 이해해야 한다.

Claims (15)

  1. 액세스 포인트로,
    상부 하우징 부재 및 하부 하우징 부재를 포함하는 하우징으로, 상부 하우징 부재는 원통형인 수직 벽 및 둥근 코너를 통해 수직 벽의 제1 단부에 연결된 상부 단부 부분을 가지며, 수직 벽은 길이방향 축선을 가지고, 수직 벽은 내부 표면 및 대향 외부 표면을 가지며, 수직 벽의 적어도 일부는 길이방향 축선의 방향으로 만곡된 수직 벽의 외부 표면 및 길이방향 축선에 평행한 수직 벽의 내부 표면에 기초하여 길이방향 축선의 방향에서 불균일한 두께를 가지고, 상부 단부 부분은 상기 상부 단부 부분의 측면에서 볼 때 아래로 오목하며, 하부 하우징 부재는 수직 벽의 제2 단부에서 상부 하우징 부재에 연결되며, 하부 하우징 부재는 하부 외부 표면 및 대향 내부 표면을 가지고, 하부 외부 표면은 수직 벽의 길이방향 축선에 수직인 평면을 획정하며, 하부 하우징 부재는 상부 하우징 부재의 수직 벽과 하부 외부 표면 사이에 만곡된 에지부를 포함하는, 하우징;
    통신 신호를 송수신하도록 작동할 수 있는 다중 안테나를 지지하는 안테나 캐리어로, 안테나 캐리어는 디스크 형상 몸체와 복수의 플랜지를 가지며, 복수의 플랜지 중 하나는 다중 안테나 중 하나에 연결되고, 안테나 캐리어는 다중 안테나가 수직 벽의 내부 표면에 근접하게 위치하도록 하우징 내에 위치되는, 안테나 캐리어;
    하우징 내에 위치되며, 무선 네트워크에 대한 게이트웨이를 제공하도록 작동할 수 있는 회로 기판 어셈블리;
    하우징 내에서 안테나 캐리어와 회로 기판 어셈블리 사이에 위치되는 열 싱크; 및
    전자기 간섭으로부터 회로 기판 어셈블리를 차폐하기 위해 회로 기판 어셈블리에 인접하여 위치되는 열 실드로, 회로 기판 어셈블리는 열 실드와 열 싱크 사이에 위치되는, 열 실드를 포함하며,
    회로 기판 어셈블리는 하나 이상의 이더넷 포트를 포함하고,
    하부 하우징 부재는 하부 외부 표면의 일부에 의해 형성되는 외부 캐비티를 포함하며,
    외부 캐비티는 길이방향 축선에 평행한 내부 측면을 포함하고, 외부 캐비티는 회로 기판 어셈블리의 하나 이상의 이더넷 포트와 정렬된 하나 이상의 개구를 갖는 것을 특징으로 하는 액세스 포인트.
  2. 제1항에 있어서,
    열 싱크와 안테나 캐리어 사이에 위치되는 열 스프레더를 또한 포함하며, 열 싱크는 열 스프레더와 회로 기판 어셈블리 사이에 위치되는 것을 특징으로 하는 액세스 포인트.
  3. 제1항에 있어서,
    회로 기판 어셈블리와 열 실드 사이에 위치되는 열 스프레더를 또한 포함하며, 열 실드는 회로 기판 어셈블리와 하부 하우징 부재 사이에 위치되는 것을 특징으로 하는 액세스 포인트.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    외부 캐비티의 내부 측면은 회로 기판 어셈블리 상의 전원 커넥터와 정렬된 추가적인 개구를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 액세스 포인트.
  7. 제1항에 있어서,
    하부 하우징 부재 내에 형성되고, 지지점에서 하부 하우징 부재에 연결되는 캔틸레버 부재를 또한 포함하며,
    캔틸레버 부재는 하부 외부 표면에 의해 획정된 평면과 동일 평면 상에 있고, 및
    캔틸레버 부재는 캔틸레버 부재의 자유 단부에 가해지는 힘에 의해 회로 기판 어셈블리의 리셋 기구와 인터페이스하도록 구부러질 수 있는 것을 특징으로 하는 액세스 포인트.
  8. 제1항에 있어서,
    상부 하우징 부재는 수직 벽의 내부 표면에 리세스를 포함하며;
    수직 벽은 리세스와 수직 벽의 외부 표면 사이에 반투명 부분을 가지고; 및
    액세스 포인트는 수직 벽의 반투명 부분을 통해 광을 방사하기 위해 리세스와 정렬된 광원을 또한 포함하며, 광은 액세스 포인트의 작동 상태에 대응하는 것을 특징으로 하는 액세스 포인트.
  9. 제8항에 있어서,
    반투명 부분 이외의 위치들에서 광이 수직 벽을 통과하는 것을 방지하기 위해 리세스 주위에 위치되는 광 차단기를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 액세스 포인트.
  10. 제1항에 있어서,
    하우징은 하부 하우징 부재를 상부 하우징 부재에 인터페이스시키는 수직 스텝 부재를 포함하며;
    수직 스텝 부재는 길이방향 축선을 향해 삽입되고; 및
    수직 스텝 부재는 균일한 높이를 갖는 갭이 하부 하우징 부재와 상부 하우징 부재 사이에 수평으로 형성되게 하는 것을 특징으로 하는 액세스 포인트.
  11. 제1항에 있어서,
    다중 안테나는 다중 이중 대역 안테나를 포함하는 것을 특징으로 하는 액세스 포인트.
  12. 제1항에 있어서,
    회로 기판 어셈블리는 또한 무선 메시 네트워크에 노드를 제공하도록 작동할 수 있는 것을 특징으로 하는 액세스 포인트.
  13. 제1항에 있어서,
    상부 하우징 부재 또는 하부 하우징 부재 중 적어도 하나는 사출 성형되는 것을 특징으로 하는 액세스 포인트.
  14. 제1항에 있어서,
    안테나 캐리어는 비 전도성 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 액세스 포인트.
  15. 제1항에 있어서,
    열 실드는 회로 기판 어셈블리 상의 하나 이상의 이더넷 포트가 하부 하우징 부재에 인접하게 위치될 수 있도록 부분 디스크로 형성되는 것을 특징으로 하는 액세스 포인트.
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