TWI749746B - 存取點裝置 - Google Patents

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TWI749746B TW109129994A TW109129994A TWI749746B TW I749746 B TWI749746 B TW I749746B TW 109129994 A TW109129994 A TW 109129994A TW 109129994 A TW109129994 A TW 109129994A TW I749746 B TWI749746 B TW I749746B
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劉家奇
穎彤 黃
德克 法
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Abstract

本文件描述一種存取點裝置及相關聯系統及方法。技術及系統包含一存取點裝置，該存取點裝置包含一外殼與定位於該外殼內之一天線載體、一電路板總成、一散熱器及一熱屏蔽件。該外殼包含連接至一底部外殼部件之一頂部外殼部件。該頂部外殼部件包含經由修圓隅角連接至一大體上圓柱形垂直壁之一下凹頂端部分。該天線載體支撐接近於該垂直壁之一內表面定位之多個天線。該散熱器定位於該天線載體與該電路板總成之間。該電路板總成定位於該熱屏蔽件與該散熱器之間，且該熱屏蔽件定位於該電路板總成與該底部外殼部件之間。

Description

存取點裝置
歸因於硬體約束，網路存取點裝置可很大且在視覺上不美觀。一些此等裝置包含外部天線，基於裝置在一使用者家庭內之位置，該等外部天線係在可能移動或損壞天線之小孩或動物觸手可及之處。存取點裝置可包含一些使用者可能難以理解之複雜控制件及狀態燈。習知存取點裝置之此等態樣可使使用者感到沮喪且顯著減少使用者體驗。
本文件描述一種存取點裝置及相關聯系統及方法。本文中所描述之該存取點裝置包含實質上呈具有光滑、修圓邊緣之圓柱形之一外殼。相較於習知存取點裝置，所描述之存取點裝置具有改良之穩健性、簡潔性及緊緻性。如本文中進一步描述，存取點裝置包含一外殼與定位於該外殼內之一天線載體、一電路板總成、一散熱器及一熱屏蔽件。該外殼包含連接至一底部外殼部件之一頂部外殼部件。該頂部外殼部件包含經由修圓隅角連接至一大體上圓柱形垂直壁之一下凹頂端部分。該天線載體支撐接近於該垂直壁之一內表面定位之多個天線。該散熱器定位於該天線載體與該電路板總成之間。該電路板總成定位於該熱屏蔽件與該散熱器之間。
提供此[發明內容]以介紹在[實施方式]及[圖式簡單說明]中進一步描述之一存取點裝置之簡化概念。本發明內容並不旨在識別所主張標的物之基本特徵，亦不旨在用於判定所主張標的物之範疇。
概述
本文件描述啟用一存取點裝置之技術及系統。相較於習知存取點裝置，本文中所描述之存取點裝置具有改良之穩健性、簡潔性及緊緻性。
在態樣中，揭示一種存取點裝置。該存取點裝置包含一外殼、一天線載體、一電路板總成、一散熱器及一熱屏蔽件。該外殼包含具有一大體上圓柱形垂直壁及經由修圓隅角連接至該垂直壁之一第一端之一頂端部分之一頂部外殼部件。該垂直壁具有一縱軸、一內表面及一相對外表面。基於該垂直壁之該外表面在該縱軸之一方向上彎曲且該垂直壁之該內表面實質上平行於該縱軸，該垂直壁之至少一部分在該縱軸之該方向上具有一非均勻厚度。此外，在該頂端部分之一側視圖中，該頂端部分下凹。該外殼亦包含在該垂直壁之一第二端處連接至該頂部外殼部件之一底部外殼部件。該底部外殼部件具有一底部外表面及一相對內表面，其中該底部外表面界定實質上垂直於該圓柱體之縱軸之一平面。該底部外殼部件包含介於該底部外表面與該頂部外殼部件之該垂直壁之間的一彎曲邊緣。該天線載體支撐可操作以傳輸及接收通信信號之多個天線。在態樣中，該天線載體具有一實質上盤狀本體及複數個凸緣，其中該複數個凸緣之一者連接至該多個天線之一者。該天線載體定位於該外殼內使得該多個天線接近於該垂直壁之該內表面定位。該電路板總成定位於該外殼內且可操作以提供至一無線網路之一閘道。該散熱器定位於該外殼內該天線載體與該電路板總成之間。該熱屏蔽件接近於該電路板總成以屏蔽該電路板總成使之免受電磁干擾。該電路板總成定位於該熱屏蔽件與該散熱器之間。
在態樣中，揭示一種系統。該系統包含一外殼，該外殼具有共用一共同中心軸且彼此連接之第一及第二外殼部件。第一或第二外殼部件之至少一者包含具有一無錐度(zero-draft)內表面及一部分彎曲外表面之側壁。該外殼亦包含修圓邊緣。又，該系統包含接近於該等側壁之該無錐度內表面定位於該外殼內之複數個雙頻帶天線。又，該系統包含通信地連接至該複數個雙頻帶天線以提供至一無線網路之一閘道及至一無線網狀網路之一節點之一電路板總成。此外，該系統包含定位於該電路板總成與該複數個天線之間的一散熱器。
此等僅為所描述技術及裝置可如何用於啟用一存取點裝置之幾個實例。貫穿本文件描述其他實例及實施方案。本文件現轉至一實例性裝置，此後描述實例性系統。實例性裝置
圖1繪示一存取點裝置102之一實例性實施方案之一頂部前透視圖100。存取點裝置102包含具有擁有修圓邊緣之一實質上圓柱形形狀之一外殼104。外殼104包含一中心軸106 (例如，縱軸)。外殼104係簡單的，使得外殼104具有少數可見特徵之一光滑外表面。在態樣中，外殼104包含一頂部外殼部件108及一底部外殼部件110。
如下文進一步描述，外殼包含外殼104之一外表面上之一接縫112。接縫112與頂部外殼部件108附接至底部外殼部件110之一位置對準。頂部外殼部件108可連接(例如，螺合、按扣、緊固、按壓、膠合、超音波焊接等)至底部外殼部件110。
存取點裝置經組態以提供對一無線網路之存取。在一些態樣中，存取點裝置亦可用作至一無線網狀網路之一節點。例如，存取點裝置可與一使用者家庭中之一數據機介接以充當用於該使用者之一區域無線網路之一無線路由器。
圖2A至圖2D繪示存取點裝置102之各種立視圖。圖2A繪示其中垂直顯示中心軸106之存取點裝置102之一正視圖200。頂部外殼部件108包含大體上圍繞中心軸106呈圓柱形之一實質上垂直壁202(例如，該垂直壁具有實質上等於一y軸半徑之一x軸半徑使得該x軸半徑係在y軸之約十毫米公差內)。又，頂部外殼部件108包含一頂端部分204，頂端部分204在正視圖200中下凹使得頂端部分204朝向垂直壁202彎曲。頂端部分204經由修圓邊緣206連接至垂直壁202之一第一端(例如，頂端)。
底部外殼部件110與頂部外殼部件108共用中心軸106且在垂直壁202之與第一端相對之一第二端(例如，底端)處連接至頂部外殼部件108。底部外殼部件110包含可具有類似於頂部外殼部件108之修圓邊緣206之一半徑之修圓邊緣208。在所繪示實例200中，底部外殼部件110在中心軸106之方向上實質上短於頂部外殼部件108，使得接縫112定位於外殼104之下半體上。然而，底部外殼部件110及頂部外殼部件108可為任何合適高度使得接縫112可定位於外殼上之其中頂部外殼部件108連接至底部外殼部件110之任何位置處。圍繞中心軸106之垂直壁202之一半徑可為任何合適半徑，諸如在約38 mm至約65 mm之一範圍內之一半徑。
底部外殼部件110包含界定實質上垂直於中心軸106之一平面210 (例如，平面210與中心軸106之間的一角度係在一直角之五度公差內)之一底部外表面(圖2A至圖2E中未展示)。提供摩擦力之一腳墊212連接至底部外殼部件110。底部外殼部件110定位於頂部外殼部件108與腳墊212之間。腳墊212可由具有一足夠高摩擦係數之任何合適材料形成以減小外殼104與外殼104所擱置之一表面之間的滑動。腳墊212可為任何合適高度，高度之實例包含在約0.5毫米至約1.5毫米之一範圍內之一高度。
圖2B繪示存取點裝置102之一後視圖220。如後視圖220中所繪示，底部外殼部件110包含一開口222。該開口對電纜(例如，電力電纜、乙太網路電纜等)提供在不會引起外殼104擱置於電纜上之情況下連接至外殼下方之埠之可存取性。
圖2C繪示存取點裝置102之一左視圖230。如所繪示，相對於修圓邊緣208在其他部分處之曲率，開口222之一輪廓改變修圓邊緣208接近於開口222之一曲率。類似地，圖2D繪示存取點裝置102之一右視圖240。此處，開口222改變修圓邊緣208之曲率。然而，在不同立視圖2A至2D之各者中，外殼104之其他邊緣、側及外表面保持類似。
圖3繪示存取點裝置102之一俯視平面圖300。此處，存取點裝置102大體上呈無相異性表面特徵之圓形。在俯視平面圖300中，展示外殼104之頂端部分204。
圖4繪示存取點裝置102之一仰視平面圖400。底部外殼部件110包含藉由一底部外表面之一部分形成之一外腔402，且外腔402可經由開口222存取。如下文進一步描述，腔402包含與定位於外殼內之一電路板總成上之各種埠對準之開口404。實例性埠包含乙太網路埠及一電力連接器。開口404定位於腔402之實質上平行於外殼104之中心軸106之一垂直壁中，使得中心軸106與腔402之垂直壁之間的一角度小於約5度。
腳墊212經連接至底部外殼部件110之底部外表面。腳墊212具有一大致C形使得腳墊212部分環繞腔402至開口222之相對側。
另外，底部開口部件110包含形成於底部外殼部件110內且在一支點處連接至底部外殼部件110之一懸臂部件406。懸臂部件406經繪示為點線，因為在此仰視平面圖400中，懸臂部件406定位於腳墊212後面。因此，歸因於腳墊212之定位，懸臂部件406可被隱藏而無法看見。懸臂部件406係與藉由底部外殼部件110之底部外表面界定之平面210共面。懸臂部件406可藉由施加至懸臂部件406之一自由端之一力折曲，以與定位於外殼104內之電路板總成上之一重設機構(下文相對於圖10D描述)介接。在態樣中，懸臂部件406充當使用者可按壓以重設存取點裝置102之一重設按鈕。腳墊212包含與懸臂部件406之自由端對準之一孔408。腳墊212中之孔408為一使用者提供重設按鈕之一位置之一指示。仰視平面圖400包含對應於圖5中之截面視圖之一截面線5—5及對應於圖6中之一截面視圖之一截面線6—6。
圖5繪示在水平剖切平面處且在藉由截面線5—5指示之方向上獲取之圖4之存取點裝置102之一截面視圖500。在此截面視圖500中，存取點裝置102倒置使得頂部外殼部件108係展示在圖解之下區域中且底部外殼部件110係展示在圖解之上區域中。存取點裝置102包含在外殼104內呈一緊緻總成之各種硬體組件。例如，存取點裝置102包含支撐附接至其之多個天線504之一天線載體502。天線載體502接近(例如，鄰近)於頂部外殼部件108之頂端部分204之一內表面定位於外殼104內。另外，天線504之各者接近於垂直壁202之一內表面定位，使得天線504定位於垂直壁202之內表面之約兩毫米之一公差距離內。
存取點裝置亦包含一散熱器506及一電路板總成508。散熱器506接近(例如，鄰近)於天線載體502定位於外殼104內且鄰接天線載體502，使得散熱器506在天線載體502與電路板總成508之間。散熱器506可由任何合適導熱材料(包含壓鑄鋁)形成。
電路板總成508可包含具有呈任何合適配置之經連接電子組件之任何合適電路板。一個實例包含一印刷電路板總成(PCBA)。電路板總成508定位於散熱器506與一熱屏蔽件510之間。熱屏蔽件510阻擋熱屏蔽件510之相對側之間(例如)在中心軸106之方向上的熱傳遞。因此，熱屏蔽件510屏蔽藉由電路板總成508產生之熱量使之免於傳遞至存取點裝置102之底部外殼部件110。此降低對連接至存取點裝置102之電纜或導線(未展示)之熱損壞之風險。另外，熱屏蔽件510鄰近於電路板總成508以屏蔽電路板總成508使之免受來自連接至存取點裝置102之外部導線或電纜(諸如連接至一電力連接器512 (例如，桶形插座)之一電力電纜或連接至存取點裝置102之一乙太網路埠514之一電纜)之電磁干擾(EMI)。乙太網路埠514及電力連接器512可經由底部外殼部件110之外腔402存取。熱屏蔽件510定位於電路板總成508與底部外殼部件110之間。
圖6繪示在垂直剖切平面處且在藉由截面線6—6指示之方向上獲取之圖4之存取點裝置102之一截面視圖600。在此截面視圖600中，存取點裝置102經繪示為其中中心軸106係水平的，使得頂部外殼部件108展示在右側上且底部外殼部件110展示在左側上。如圖6中所展示，乙太網路埠514實質上自電路板總成508在中心軸106之方向上且朝向底部外殼部件110垂直延伸。電路板總成508實質上垂直於中心軸106定位。熱屏蔽件510定位於電路板總成508之一部分與底部外殼部件之間，使得熱屏蔽件510定位於底部外殼部件110之外腔402與電路板總成508之該部分之間。然而，熱屏蔽件510並未定位於乙太網路埠514與底部外殼部件110之間。熱屏蔽件510經塑形為一部分盤(例如，一圓盤之約60%至約75%)以使乙太網路埠514能夠鄰近於底部外殼部件110定位。
頂部外殼部件108在頂端部分204及修圓邊緣206處具有一實質上均勻厚度。例如，修圓邊緣206及頂端部分204之內表面及外表面遵循一實質上相同曲面。然而，頂部外殼部件108之垂直壁202可不包含一均勻厚度。此係歸因於垂直壁202之外表面具有一曲面，而垂直壁202之內表面具有一實質上無錐度表面(例如，具有近似零錐度之筆直表面)。在態樣中，該無錐度表面係實質上平行於中心軸106使得無錐度表面與中心軸之間的一角度小於約五度。垂直壁202之此無錐度內表面使外殼內之組件能夠可滑動地移除以便於拆卸及/或可滑動地插入以便於組裝。圖7中展示此態樣之一更詳細視圖。
圖7繪示圖5之後截面視圖500之一部分(如藉由圖5中之一虛線圓指示)之一放大視圖700且展示外殼之頂部外殼部件與底部外殼部件之間的一連接點。在放大視圖700中，頂部外殼部件108連接至底部外殼部件110。如上文所描述，基於一無錐度內表面702及一彎曲外表面704，頂部外殼部件108之垂直壁202包含一變化(例如，非均勻)厚度。彎曲外表面704對存取點裝置102之外部提供一外觀柔軟表面，而無錐度內表面702實現存取點裝置102之內部組件之容易插入或移除。又在放大視圖700中展示散熱器506之一部分，其包含針對穩定性定位於底部外殼部件110之一凹部708內之一突部706。
外殼104包含將底部外殼部件110介接至頂部外殼部件108之一垂直階狀部件710。如所繪示，垂直階狀部件710朝向外殼104之中心軸插入(自頂部外殼部件108及底部外殼部件110之外表面水平偏移)達一距離x 712，距離x 712係在約0.25 mm至約1.0 mm之一範圍內。垂直階狀部件710具有在約0.2毫米至約2.0毫米之一範圍內之一高度y 714。垂直階狀部件710在頂部外殼部件108與底部外殼部件110之間產生一水平間隙(例如，來自圖1之接縫112)，其中該間隙包含等於垂直階狀部件710之高度y 714之一高度及等於垂直階狀部件710插入之距離x 712之一深度。所得間隙具有小於0.5毫米之一高度變動使得間隙根據使用者感知係實質上均勻的。在不具有垂直階狀部件710之情況下，頂部外殼部件108與底部外殼部件110之間的連接可產生更容易被人眼感知為高度不均勻之一接縫。因此，藉由垂直階狀部件710產生之間隙不太可能被使用者感知為非均勻的。
圖8A及圖8B分別繪示存取點裝置之實例性分解視圖800及850。如圖8A及圖8B中大體上所展示，天線載體502定位於頂部外殼部件108與一散熱片802之間。緊固件804可用於將天線載體502固定至頂部外殼部件108。可使用任何合適緊固件，諸如螺釘、螺栓、鉚釘等。第一散熱片802定位於天線載體502與散熱器506之間以有助於跨散熱器506之一表面散發熱量。散熱器506定位於第一散熱片802與電路板總成508之間。額外緊固件806可用於將散熱器506固定至天線載體502。第一散熱片802包含若干孔，散熱器506上之突部穿過該等孔以鄰接天線載體502。額外緊固件806定位於突部中之孔內且連接至天線載體502。
熱介面材料808 (例如，熱凝膠、熱墊)定位於散熱器506與電路板總成508之間。電路板總成508定位於散熱器506與一第二散熱片810之間。第二散熱片810鄰接熱屏蔽件510使得第二散熱片810定位於電路板總成508與熱屏蔽件510之間。熱屏蔽件510鄰接底部外殼部件110。緊固件812可用於將電路板總成508固定至散熱器506。另外，緊固件814可用於將熱屏蔽件510固定至電路板總成508，或經由電路板總成508中之孔將熱屏蔽件510固定至散熱器506。緊固件816可用於經由熱屏蔽件510及電路板總成508中之孔將底部外殼部件110固定至散熱器506。腳墊212可使用任何合適黏著劑黏著至底部外殼部件110。又，一標記818在圖4中所展示之外腔402內黏著至底部外殼部件110之底部，以覆蓋緊固件816及懸臂部件406。
頂部外殼部件108亦包含垂直壁之內表面中之一凹部820。頂部外殼部件108在凹部820與頂部外殼部件108之外表面之間係半透明的。頂部外殼部件108係由一部分半透明材料(例如，聚合物或熱塑性塑膠)形成，使得若該材料之厚度低於一臨限值，則光可穿過該材料。例如，連接至電路板總成508之一光源(例如，發光二極體(LED))可將光輻射至頂部外殼部件108之內表面上。基於頂部外殼部件108之厚度在與LED對準之一位置處(諸如在凹部820與垂直壁202之外表面之間)低於臨限值，光在該位置處穿過頂部外殼部件108。光可對應於存取點裝置102之一操作狀態。頂部外殼部件108上之任何合適位置可用於提供包含頂部外殼部件108之頂端部分204上之一位置之一狀態光。一擋光片822係圍繞凹部820定位以防止光在除預期位置(例如，凹部820)以外之位置或區域處透過頂部外殼部件108洩漏。任何合適材料可用作擋光片822。一個實例性擋光片822包含黏著至頂部外殼部件108之石墨(例如，石墨黏著劑)。另一實例性擋光片822可為黏著至頂部外殼部件之聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)。
圖9繪示存取點裝置之一天線載體之一前透視圖900。天線載體502具有擁有連接至天線504之凸緣904之一大體上盤狀本體902。天線載體502可由任何合適非導電材料形成，諸如聚合物或熱塑性塑膠。在此實施方案中，天線載體502包含各承載可實施為一雙頻帶天線之一偶極(例如，天線504)之四個凸緣904。天線載體502亦包含鄰接頂部外殼部件108之頂端部分204之內表面之複數個突部906 (例如，垂直樑)。突部906界定天線504相對於頂部外殼部件108之頂端部分204之一位置。各天線504包含經由一各自導線908至電路板總成508 (在圖5、圖6、圖8A及圖8B中所展示)之一有線連接。
圖10A至圖10D繪示一實例性電路板總成之各種視圖。圖10A繪示來自圖5、圖6、圖8A及圖8B之電路板總成508之一透視圖1000且基於一軸1002定向。軸1002與藉由電路板總成508之一PCB 1004界定之一平面對準。圖10B繪示來自圖10A之電路板總成508之一俯視平面圖1010。電路板總成508包含一系統單晶片(SoC) 1012、一記憶體裝置1014、一執行緒控制區塊1016、一無線網路模組1018及一發光二極體(LED) 1020。記憶體裝置1014可包含任何合適記憶體，諸如一雙倍資料速率記憶體。無線網路模組1018可包含任何合適無線網路模組(諸如一2.4 GHz Wi-Fi模組)。LED 1020對應於存取點裝置102之一操作狀態。在態樣中，LED 1020與頂部外殼部件108中之凹部820對準以將光輻射穿過頂部外殼部件108之介於凹部820與頂部外殼部件108之外表面之間的一半透明部分。
圖10C繪示來自圖10A之電路板總成508之一右視圖1030。此處，乙太網路埠514經展示為自藉由電路板總成508之PCB 1004界定之一平面垂直延伸。圖10D繪示來自圖10A之電路板總成508之一仰視平面圖1040。電路板總成508包含一額外無線網路模組1042 (諸如一5 GHz Wi-Fi模組)。可使用無線網路模組1018及額外無線網路模組1042將電路板總成508實施為一雙頻帶路由器。另外，電路板總成508包含可用於將電力轉變至電力連接器512之一觸覺開關1044。電路板總成亦包含用以控制電路板總成508之各種組件以及存取點裝置102之組件之一電力管理積體電路(PMIC) 1046。圖10A至圖10D中所繪示之電路板總成508上之組件之配置經展示僅為一實例且不應被解釋為限制。電路板總成508之組件可以任何合適組態實施於PCB 1004上以用於實施存取點裝置102之態樣。實例性運算系統
圖11係繪示可根據本文中所描述之存取點裝置之一或多個態樣實施為一網狀網路中之任何網狀網路裝置之一實例性網狀網路裝置1100的一方塊圖。裝置1100可與電子電路、微處理器、記憶體、輸入輸出(I/O)邏輯控制件、通信介面及組件以及其他硬體、韌體及/或軟體整合以實施一網狀網路中之裝置。此外，網狀網路裝置1100可經實施具有各種組件，諸如具有如參考圖12中所展示之實例性裝置進一步描述之任何數目及組合之不同組件。
在此實例中，網狀網路裝置1100包含處理可執行指令之一低功率微處理器1102及一高功率微處理器1104 (例如，微控制器或數位信號處理器)。裝置亦包含一輸入-輸出(I/O)邏輯控制件1106 (例如，包含電子電路)。微處理器可包含一積體電路、可程式化邏輯裝置、使用一或多個半導體形成之一邏輯裝置及矽及/或硬體中之其他實施方案(諸如實施為一系統單晶片(SoC)之一處理器及記憶體系統)之組件。替代性地或此外，裝置可經實施具有可用處理及控制電路實施之軟體、硬體、韌體或固定邏輯電路之任一者或組合。低功率微處理器1102及高功率微處理器1104亦可支援裝置之一或多個不同裝置功能性。例如，高功率微處理器1104可執行運算密集型操作，而低功率微處理器1102可管理較不複雜程序(諸如自一或多個感測器1108偵測一危險或溫度)。低功率處理器1102亦可喚醒或初始化高功率處理器1104以進行運算密集型程序。
一或多個感測器1108可經實施以偵測各種性質，諸如加速度、溫度、濕度、水、所供應電力、近接度、外部運動、裝置運動、聲音信號、超聲波信號、光信號、火、煙霧、一氧化碳、全球定位衛星(GPS)信號、射頻(RF)、其他電磁信號或場或類似者。因而，感測器1108可包含溫度感測器、濕度感測器、危險相關感測器、安全感測器、其他環境感測器、加速度計、麥克風、至多包含相機(例如，電荷耦合裝置或攝影機)之光學感測器、主動或被動輻射感測器、GPS接收器及射頻識別偵測器之任一者或一組合。在實施方案中，網狀網路裝置1100可包含一或多個主要感測器以及一或多個次要感測器，諸如感測裝置之核心操作中心之資料(例如，感測一恆溫器中之一溫度或感測一煙霧偵測器中之煙霧)之主要感測器，而次要感測器可感測可用於能量高效性目標或智慧操作目標之其他類型之資料(例如，運動、光或聲音)。
網狀網路裝置1100包含一記憶體裝置控制器1110及一記憶體裝置1112，諸如任何類型之非揮發性記憶體及/或其他合適電子資料儲存裝置。網狀網路裝置1100亦可包含各種韌體及/或軟體，諸如藉由記憶體維持為電腦可執行指令且藉由一微處理器執行之一作業系統1114。裝置軟體亦可包含實施存取點裝置之態樣之一智慧家庭應用程式1116。網狀網路裝置1100亦包含與另一裝置或周邊組件介接之一裝置介面1118，且包含耦合網狀網路裝置之各種組件以用於組件之間的資料通信之一整合式資料匯流排1120。網狀網路裝置中之資料匯流排亦可實施為不同匯流排結構及/或匯流排架構之任一者或一組合。
裝置介面1118可自一使用者接收輸入及/或提供資訊至該使用者(例如，作為一使用者介面)，且一經接收輸入可用於判定一設置。裝置介面1118亦可包含對一使用者輸入作出回應之機械或虛擬組件。例如，使用者可機械地移動一滑動或可旋轉組件，或可偵測沿著一觸控墊之運動，且此等運動可對應於裝置之一設置調整。實體及虛擬可移動使用者介面組件可容許使用者沿著一表觀連續體之一部分設定一設置。裝置介面1118亦可自任何數目個周邊設備(諸如按鈕、一鍵盤、一開關、一麥克風及一成像器(例如，一相機裝置))接收輸入。
網狀網路裝置1100可包含網路介面1122，諸如用於與一網狀網路中之其他網狀網路裝置通信之一網狀網路介面，及用於諸如經由網際網路之網路通信之一外部網路介面。網狀網路裝置1100亦包含用於經由網狀網路介面與其他網狀網路裝置無線通信及用於多個、不同無線通信系統之無線電系統1124。無線電系統1124可包含Wi-Fi、BluetoothTM 、行動寬頻、低功耗藍芽(BLE)及/或點對點IEEE 802.15.4。不同無線電系統之各者可包含一無線電裝置、天線及經實施用於一特定無線通信技術之晶片組。網狀網路裝置1100亦包含一電源1126，諸如一電池及/或用以將裝置連接至線電壓。一AC電源亦可用於對裝置之電池充電。
圖12係繪示包含可實施為實施如參考先前圖1至圖11所描述之存取點裝置102之態樣之任何網狀網路裝置之一實例性裝置1202之一實例性系統1200的一方塊圖。實例性裝置1202可為任何類型之運算裝置、用戶端裝置、行動電話、平板電腦、通信、娛樂、遊戲、媒體播放及/或其他類型之裝置。此外，實例性裝置1202可實施為經組態用於在一網狀網路上通信之任何其他類型之網狀網路裝置，諸如一恆溫器、危險偵測器、相機、光單元、校驗裝置、路由器、邊界路由器、接合器路由器、接合裝置、終端裝置、引線、存取點、一集線器及/或其他網狀網路裝置。
裝置1202包含實現裝置資料1206 (諸如在一網狀網路中之裝置之間傳達之資料、正接收之資料、經排程用於廣播之資料、資料之資料封包、在裝置之間同步之資料等)之有線及/或無線通信之通信裝置1204。裝置資料可包含任何類型之通信資料，以及藉由在裝置上執行之應用程式產生之音訊、視訊及/或影像資料。通信裝置1204亦可包含用於蜂巢式電話通信及/或用於網路資料通信之收發器。
裝置1202亦包含提供裝置、資料網路(例如，一網狀網路、外部網路等)及其他裝置之間的連接及/或通信鏈路之輸入/輸出(I/O)介面1208 (諸如資料網路介面)。I/O介面可用於將裝置耦合至任何類型之組件、周邊設備及/或配件裝置。I/O介面亦包含資料輸入埠，可經由資料輸入埠接收任何類型之資料、媒體內容及/或輸入，諸如至裝置之使用者輸入以及任何類型之通信資料(諸如自任何內容及/或資料源接收之音訊、視訊及/或影像資料)。
裝置1202包含可至少部分實施於硬體中(諸如用處理可執行指令之任何類型之微處理器、控制器或類似者實施)之一處理系統1210。該處理系統可包含一積體電路、可程式化邏輯裝置、使用一或多個半導體形成之一邏輯裝置及矽及/或硬體中之其他實施方案(諸如實施為一系統單晶片(SoC)之一處理器及記憶體系統)之組件。替代性地或此外，裝置可經實施具有可用處理及控制電路實施之軟體、硬體、韌體或固定邏輯電路之任一者或組合。裝置1202可進一步包含耦合裝置內之各種組件之任何類型之系統匯流排或其他資料及命令傳送系統。一系統匯流排可包含不同匯流排結構及架構以及控制及資料線之任一者或組合。
裝置1202亦包含電腦可讀儲存記憶體1212，諸如可藉由一運算裝置存取且提供資料及可執行指令(例如，軟體應用程式、模組、程式、功能或類似者)之永久儲存之資料儲存裝置。本文中所描述之電腦可讀儲存記憶體排除傳播信號。電腦可讀儲存記憶體之實例包含揮發性記憶體及非揮發性記憶體、固定及可抽換媒體裝置，及維持供運算裝置存取之資料之任何合適記憶體裝置或電子資料儲存器。電腦可讀儲存記憶體可包含隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、快閃記憶體及在各種記憶體裝置組態中之其他類型之儲存記憶體之各種實施方案。
電腦可讀儲存記憶體1212提供裝置資料1206及各種裝置應用程式1214 (諸如用電腦可讀儲存記憶體維持為一軟體應用程式且藉由處理系統1210執行之一作業系統)之儲存。裝置應用程式亦可包含一裝置管理器，諸如一控制應用程式、軟體應用程式、信號處理及控制模組、原生於一特定裝置之程式碼、用於一特定裝置之一硬體抽象層等等之任何形式。在此實例中，裝置應用程式亦包含實施存取點裝置之態樣之一智慧家庭應用程式1216 (諸如在實例性裝置1202經實施為本文中所描述之網狀網路裝置之任一者時)。
在態樣中，可在一分佈式系統中，諸如在一平台1226中經由一「雲端」1224實施經描述用於存取點裝置之技術之至少部分。雲端1224包含及/或代表用於服務1228及/或資源1230之平台1226。
平台1226抽象化硬體(諸如伺服器裝置(例如，包含於服務1228中))及/或軟體資源(例如，包含為資源1230)之基礎功能性，且使實例性裝置1202與其他裝置、伺服器等通信地連接。資源1230亦可包含在實例性裝置1202遠端之伺服器上執行電腦處理時可利用之應用程式及/或資料。此外，服務1228及/或資源1230可促進用戶網路服務(諸如經由網際網路、一蜂巢式網路或Wi-Fi網路)。平台1226亦可用於抽象化及按比例調整資源以服務對經由平台實施之資源1230之需求，諸如在具有分佈於整個系統1200之功能性之一互連裝置實施例中。例如，可在實例性裝置1202處以及經由抽象化雲端1224之功能性之平台1226部分實施功能性。
除了以上描述之外，可對一使用者(例如，客體或主體)提供控制件，該等控制件容許該使用者做出關於本文中所描述之系統、程式或特徵是否及何時可實現使用者資訊(例如，關於一使用者之社群網路、社群動作或活動、職業、一使用者之偏好或一使用者之當前位置之資訊)之收集及使用者是否自一伺服器發送內容或通信之選擇。另外，可在儲存或使用特定資料之前以一或多種方式處理該特定資料，使得移除個人可識別資訊。例如，可處理一使用者之身份使得無法判定該使用者之個人可識別資訊，或可廣義化獲得位置資訊(諸如在一城市、ZIP編碼或州級別)處之一使用者之地理位置，使得無法判定一使用者之一特定位置。因此，該使用者可具有對以下內容之控制：收集關於使用者之什麼資訊、如何使用該資訊及向使用者提供什麼資訊。
下文描述一些實例。
實例1.一種存取點，其包括：一外殼，其包括：一頂部外殼部件，其具有一大體上圓柱形垂直壁及經由修圓隅角連接至該垂直壁之一第一端之一頂端部分，該垂直壁具有一縱軸，該垂直壁具有一內表面及一相對外表面，基於該垂直壁之該外表面在該縱軸之一方向上彎曲且該垂直壁之該內表面實質上平行於該縱軸，該垂直壁之至少一部分在該縱軸之方向上具有非均勻厚度，在該頂端部分之一側視圖中，該頂端部分下凹；及一底部外殼部件，其在該垂直壁之一第二端處連接至該頂部外殼部件，該底部外殼部件具有一底部外表面及一相對內表面，該底部外表面界定實質上垂直於該圓柱體之縱軸之一平面，該底部外殼部件包括介於該底部外表面與該頂部外殼部件之垂直壁之間的一彎曲邊緣；一天線載體，其支撐可操作以傳輸及接收通信信號之多個天線，該天線載體具有一實質上盤狀本體及複數個凸緣，該複數個凸緣之一者連接至該多個天線之一者，該天線載體定位於該外殼內使得該多個天線接近於該垂直壁之內表面定位；一電路板總成，其定位於該外殼內且可操作以提供至一無線網路之一閘道；一散熱器，其定位於該外殼內該天線載體與該電路板總成之間；及一熱屏蔽件，其鄰近於該電路板總成定位以屏蔽該電路板總成使之免受電磁干擾，該電路板總成定位於該熱屏蔽件與該散熱器之間。
實例2.如實例1之存取點，其進一步包括定位於該散熱器與該天線載體之間的一散熱片，該散熱器定位於該散熱片與該電路板總成之間。
實例3.如實例1之存取點，其進一步包括定位於該電路板總成與該熱屏蔽件之間的一散熱片，該熱屏蔽件定位於該電路板總成與該底部外殼部件之間。
實例4.如實例1之存取點，其中該電路板總成包括一或多個乙太網路埠。
實例5.如實例4之存取點，其中：該底部外殼部件包含藉由該底部外表面之一部分形成之一外腔；且該外腔包括實質上平行於該縱軸之一內側，該外腔具有與該電路板總成之該一或多個乙太網路埠對準之一或多個開口。
實例6.如實例5之存取點，其中該外腔之該內側進一步包含與該電路板總成上之一電力連接器對準之一額外開口。
實例7.如實例1之存取點，其進一步包括形成於該底部外殼部件內且在一支點處連接至該底部外殼部件之一懸臂部件，其中該懸臂部件：係與藉由該底部外表面界定之平面共面；且可藉由施加至該懸臂部件之一自由端之一力折曲，以與該電路板總成上之一重設機構介接。
實例8.如實例1之存取點，其中：該頂部外殼部件包括該垂直壁之該內表面中之一凹部；該垂直壁具有介於該凹部與該垂直壁之該外表面之間的一半透明部分；且該存取點進一步包括與該凹部對準以將光輻射穿過該垂直壁之該半透明部分之一光源，該光對應於該存取點之一操作狀態。
實例9.如實例8之存取點，其進一步包括圍繞該凹部定位以防止光在除該半透明部分以外之位置處穿過該垂直壁之一擋光片。
實例10.如實例1之存取點，其中：該外殼包括將該底部外殼部件介接至該頂部外殼部件之一垂直階狀部件；該垂直階狀部件係朝向該縱軸插入；且該垂直階狀部件引起具有一實質上均勻高度之一間隙水平地形成在該底部外殼部件與該頂部外殼部件之間。
實例11.如實例1之存取點，其中該多個天線包含多個雙頻帶天線。
實例12.如實例1之存取點，其中該電路板總成進一步可操作以提供至一無線網狀網路之一節點。
實例13.如實例1之存取點，其中該頂部外殼部件或該底部外殼部件之至少一者經射出模製。
實例14.如實例1之存取點，其中該天線載體包括一非導電材料。
實例15.如實例1之存取點，其中該熱屏蔽件經塑形為一部分盤以使該電路板總成上之一或多個乙太網路埠能夠鄰近於該底部外殼部件定位。
實例16.一種系統，其包括：一外殼，其包括：第一及第二外殼部件，其等共用一共同中心軸且彼此連接，該第一或第二外殼部件之至少一者包括具有一無錐度內表面及一部分彎曲外表面之側壁；及修圓邊緣；複數個雙頻帶天線，其等接近於該等側壁之該無錐度內表面定位於該外殼內；一電路板總成，其通信地連接至該複數個雙頻帶天線以提供至一無線網路之一閘道及至一無線網狀網路之一節點；及一散熱器，其定位於該電路板總成與該複數個天線之間。
實例17.如實例16之系統，其進一步包括接近於該電路板總成定位之一熱屏蔽件，該電路板總成定位於該熱屏蔽件與該散熱器之間。
實例18.如實例17之系統，其中該熱屏蔽件屏蔽該電路板總成使之免受來自一電力電纜或一乙太網路電纜之至少一者之電磁干擾。
實例19.如實例16之系統，其中該第一或第二外殼部件之一者包括與該電路板總成上之一或多個乙太網路埠對準之一或多個開口。
實例20.如實例19之系統，其中：該電路板總成進一步包括接近於該一或多個乙太網路埠定位之一電力連接器；且該第一或第二外殼部件之該一者包括穿過該外殼之一開口，該開口與該電力連接器對準。
實例21.如實例16之系統，其中：該等側壁之該部分彎曲外表面係在該中心軸之一方向上彎曲；且基於該無錐度內表面及該部分彎曲外表面，該等側壁具有一變化厚度。
實例22.如實例16之系統，其進一步包括支撐該複數個雙頻帶天線之一天線載體，該天線載體包括一非導電材料。
實例23.如實例16之系統，其中：該外殼包含將該第一外殼部件介接至該第二外殼部件之一凸緣；且基於該凸緣自該等第一及第二外殼部件之外表面水平地偏移，該等第一及第二外殼部件之該等外表面藉由具有一實質上均勻高度之一間隙分離。
實例24.如實例16之系統，其進一步包括連接至該電路板總成且定位於該外殼內之一發光二極體(LED)，其中：該等側壁之一者之一部分在該部分彎曲外表面與該第一或第二外殼部件之該至少一者之該無錐度內表面中之一凹部之間係半透明的；且該LED接近於該凹部定位以將光輻射穿過該等側壁之該一者之該半透明部分。總結
儘管已用特定於特徵及/或方法之語言描述存取點裝置之態樣，但隨附發明申請專利範圍之標的物並不一定限於所描述之特定特徵或方法。實情係，特定特徵及方法係揭示為存取點裝置之實例性實施方案，且其他等效特徵及方法旨在隨附發明申請專利範圍之範疇內。此外，描述各項不同態樣，且應瞭解，可獨立地或結合一或多個其他所描述態樣來實施各所描述態樣。
100:頂部前透視圖 102:存取點裝置 104:外殼 106:中心軸 108:頂部外殼部件 110:底部外殼部件 112:接縫 200:正視圖/實例 202:垂直壁 204:頂端部分 206:修圓邊緣 208:修圓邊緣 210:平面 212:腳墊 220:後視圖 222:開口 230:左視圖 240:右視圖 300:俯視平面圖 400:仰視平面圖 402:外腔/腔 404:開口 406:懸臂部件 408:孔 500:截面視圖/後截面視圖 502:天線載體 504:天線 506:散熱器 508:電路板總成 510:熱屏蔽件 512:電力連接器 514:乙太網路埠 600:截面視圖 700:放大視圖 702:無錐度內表面 704:彎曲外表面 706:突部 708:凹部 710:垂直階狀部件 712:距離x 714:高度y 800:分解視圖 802:散熱片/第一散熱片 804:緊固件 806:緊固件 808:熱介面材料 810:第二散熱片 812:緊固件 814:緊固件 816:緊固件 818:標記 820:凹部 822:擋光片 850:分解視圖 900:前透視圖 902:盤狀本體 904:凸緣 906:突部 908:導線 1000:透視圖 1002:軸 1004:印刷電路板(PCB) 1010:俯視平面圖 1012:系統單晶片(SoC) 1014:記憶體裝置 1016:執行緒控制區塊 1018:無線網路模組 1020:發光二極體(LED) 1030:右視圖 1040:仰視平面圖 1042:無線網路模組 1044:觸覺開關 1046:電力管理積體電路(PMIC) 1100:網狀網路裝置/裝置 1102:低功率微處理器/低功率處理器 1104:高功率微處理器/高功率處理器 1106:輸入-輸出(I/O)邏輯控制件 1108:感測器 1110:記憶體裝置控制器 1112:記憶體裝置 1114:作業系統 1116:智慧家庭應用程式 1118:裝置介面 1120:整合式資料匯流排 1122:網路介面 1124:無線電系統 1126:電源 1200:系統 1202:裝置 1204:通信裝置 1206:裝置資料 1208:輸入/輸出(I/O)介面 1210:處理系統 1212:電腦可讀儲存記憶體 1214:裝置應用程式 1216:智慧家庭應用程式 1224:雲端 1226:平台 1228:服務 1230:資源
本文件參考以下圖式描述一存取點裝置之一或多個態樣之細節。貫穿圖式使用相同數字來引用相同特徵及組件： 圖1繪示一存取點裝置之一實例性實施方案之一頂部前透視圖。 圖2A繪示來自圖1之存取點裝置之一實例性實施方案之一正視圖。 圖2B繪示來自圖1之存取點裝置之一實例性實施方案之一後視圖。 圖2C繪示來自圖1之存取點裝置之一實例性實施方案之一左視圖。 圖2D繪示來自圖1之存取點裝置之一實例性實施方案之一右視圖。 圖3繪示來自圖1之存取點裝置之一實例性實施方案之一俯視平面圖。 圖4繪示來自圖1之存取點裝置之一實例性實施方案之一仰視平面圖。 圖5繪示沿著截面線5—5獲取之圖4之存取點裝置之一後截面視圖。 圖6繪示沿著截面線6—6獲取之圖4之存取點裝置之一右視圖。 圖7繪示圖5之後截面視圖之一部分之一放大視圖，其展示外殼之頂部外殼部件與底部外殼部件之間的一連接點。 圖8A及圖8B繪示來自圖1之存取點裝置之分解視圖。 圖9繪示存取點裝置之一實例性天線載體之一前透視圖。 圖10A繪示存取點裝置之一實例性電路板總成之一透視圖。 圖10B繪示來自圖10A之電路板總成之一俯視平面圖。 圖10C繪示來自圖10A之電路板總成之一右視圖。 圖10D繪示來自圖10A之電路板總成之一底部側視圖。 圖11係繪示可實施為如參考圖1至圖10所描述之用以實施一存取點裝置之任何類型之用戶端、伺服器及/或電子裝置之一實例性網狀網路裝置的一方塊圖。 圖12係繪示具有可實施存取點裝置之態樣之一實例性裝置之一實例性系統的一方塊圖。
100:頂部前透視圖
102:存取點裝置
104:外殼
106:中心軸
108:頂部外殼部件
110:底部外殼部件
112:接縫

Claims (15)

  1. 一種存取點，其包括： 一外殼，其包括： 一頂部外殼部件，其具有一大體上圓柱形垂直壁及經由修圓隅角連接至該垂直壁之一第一端之一頂端部分，該垂直壁具有一縱軸，該垂直壁具有一內表面及一相對外表面，基於該垂直壁之該外表面在該縱軸之一方向上彎曲且該垂直壁之該內表面實質上平行於該縱軸，該垂直壁之至少一部分在該縱軸之該方向上具有非均勻厚度，在該頂端部分之一側視圖中，該頂端部分下凹；及 一底部外殼部件，其在該垂直壁之一第二端處連接至該頂部外殼部件，該底部外殼部件具有一底部外表面及一相對內表面，該底部外表面界定實質上垂直於該圓柱體之該縱軸之一平面，該底部外殼部件包括介於該底部外表面與該頂部外殼部件之該垂直壁之間的一彎曲邊緣； 一天線載體，其支撐可操作以傳輸及接收通信信號之多個天線，該天線載體具有一實質上盤狀本體及複數個凸緣，該複數個凸緣之一者連接至該多個天線之一者，該天線載體定位於該外殼內使得該多個天線接近於該垂直壁之該內表面定位； 一電路板總成，其定位於該外殼內且可操作以提供至一無線網路之一閘道； 一散熱器，其定位於該外殼內該天線載體與該電路板總成之間；及 一熱屏蔽件，其鄰近於該電路板總成定位以屏蔽該電路板總成使之免受電磁干擾，該電路板總成定位於該熱屏蔽件與該散熱器之間。
  2. 如請求項1之存取點，其進一步包括定位於該散熱器與該天線載體之間的一散熱片，該散熱器定位於該散熱片與該電路板總成之間。
  3. 如請求項1之存取點，其進一步包括定位於該電路板總成與該熱屏蔽件之間的一散熱片，該熱屏蔽件定位於該電路板總成與該底部外殼部件之間。
  4. 如請求項1之存取點，其中該電路板總成包括一或多個乙太網路埠。
  5. 如請求項4之存取點，其中： 該底部外殼部件包含藉由該底部外表面之一部分形成之一外腔；且 該外腔包括實質上平行於該縱軸之一內側，該外腔具有與該電路板總成之該一或多個乙太網路埠對準之一或多個開口。
  6. 如請求項5之存取點，其中該外腔之該內側進一步包含與該電路板總成上之一電力連接器對準之一額外開口。
  7. 如請求項1之存取點，其進一步包括形成於該底部外殼部件內且在一支點處連接至該底部外殼部件之一懸臂部件，其中該懸臂部件： 與藉由該底部外表面界定之該平面共面；且 可藉由施加至該懸臂部件之一自由端之一力折曲，以與該電路板總成上之一重設機構介接。
  8. 如請求項1之存取點，其中： 該頂部外殼部件包括該垂直壁之該內表面中之一凹部； 該垂直壁具有介於該凹部與該垂直壁之該外表面之間的一半透明部分；且 該存取點進一步包括與該凹部對準以將光輻射穿過該垂直壁之該半透明部分之一光源，該光對應於該存取點之一操作狀態。
  9. 如請求項8之存取點，其進一步包括圍繞該凹部定位以防止光在除該半透明部分以外之位置處穿過該垂直壁之一擋光片。
  10. 如請求項1之存取點，其中： 該外殼包括將該底部外殼部件介接至該頂部外殼部件之一垂直階狀部件； 該垂直階狀部件朝向該縱軸插入；且 該垂直階狀部件引起具有一實質上均勻高度之一間隙水平地形成在該底部外殼部件與該頂部外殼部件之間。
  11. 如請求項1之存取點，其中該多個天線包含多個雙頻帶天線。
  12. 如請求項1之存取點，其中該電路板總成進一步可操作以提供至一無線網狀網路之一節點。
  13. 如請求項1之存取點，其中該頂部外殼部件或該底部外殼部件之至少一者經射出模製。
  14. 如請求項1之存取點，其中該天線載體包括一非導電材料。
  15. 如請求項1之存取點，其中該熱屏蔽件經塑形為一部分盤以使該電路板總成上之一或多個乙太網路埠能夠鄰近於該底部外殼部件定位。
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