JP2022109921A - アクセスポイント装置 - Google Patents

Abstract

【課題】従来に比べ改善されたロバスト性、単純性及びコンパクト性を有するアクセスポイント装置を提供する。【解決手段】アクセスポイント装置は、アンテナキャリア５０２を有し、底部ハウジング部材１１０に接続された上部ハウジング部材１０８を含むハウジングと、回路基板アセンブリ５０８と、ヒートシンク５０６と、ハウジング内に配置されたヒートシールド５１０と、を含む。上部ハウジング部材１０８は、丸みを帯びた縁部２０６を介してほぼ円筒形の垂直な壁に接続された凹形の上端部２０４を含む。アンテナキャリア５０２は、当該垂直な壁の内面に近接して配置された複数のアンテナ５０４を支持する。ヒートシンクは、アンテナキャリアと回路基板アセンブリとの間に配置されている。回路基板アセンブリは、ヒートシールドとヒートシンクとの間に配置される。ヒートシールドは、回路基板アセンブリと底部ハウジング部材との間に配置されている。【選択図】図６

Description

背景
ネットワークアクセスポイント装置は、ハードウェアの制約のために、大型であり、視覚的に魅力的でない可能性がある。これらのデバイスのいくつかは、ユーザの自宅内のデバイスの位置に基づいて、アンテナを動かし、または損傷し得る小さな子供または動物が届く範囲内にある外部アンテナを含む。アクセスポイント装置は、いくつかのユーザが理解するのが困難であり得る複雑なコントロールおよびステータスライトを含み得る。従来のアクセスポイント装置のこれらの態様は、ユーザをイライラさせ、ユーザ経験を大幅に減少させ得る。

概要
本明細書は、アクセスポイント装置および関連するシステムならびに方法を説明する。本明細書で説明されるアクセスポイント装置は、滑らかで丸みを帯びた縁を有する実質的に円筒形のハウジングを含む。説明されるアクセスポイント装置は、従来のアクセスポイント装置と比較して、改善されたロバスト性、単純性、およびコンパクト性を有する。本明細書でさらに説明されるように、アクセスポイント装置は、アンテナキャリアを有するハウジングと、回路基板アセンブリと、ヒートシンクと、当該ハウジング内に配置されたヒートシールドとを含む。当該ハウジングは、底部ハウジング部材に接続された上部ハウジング部材を含む。当該上部ハウジング部材は、丸い角を介してほぼ円筒形の垂直な壁に接続された凹形の上端部を含む。当該アンテナキャリアは、垂直な壁の内面に近接して配置された複数のアンテナを支持する。当該ヒートシンクは、当該アンテナキャリアと当該回路基板アセンブリとの間に配置される。当該回路基板アセンブリは、ヒートシールドとヒートシンクとの間に配置される。

この概要は、アクセスポイント装置の簡略化した概念を紹介するために提供され、これは、詳細な説明および図面において以下でさらに説明される。この概要は、権利主張される主題の本質的な特徴を識別することを意図しておらず、権利主張される主題の範囲を決定する際に使用されることを意図するものでもない。

アクセスポイント装置の１つまたは複数の局面の詳細は、以下の図面を参照して本明細書で説明される。同じ番号が、図面全体を通して、同様の特徴および構成要素を参照するために使用される。

アクセスポイント装置の例示的な実施例の上面の正面斜視図である。 図１のアクセスポイント装置の例示的な実施例の正面図である。 図１のアクセスポイント装置の例示的な実施例の背面立面図である。 図１のアクセスポイント装置の例示的な実施例の左立面図である。 図１のアクセスポイント装置の例示的な実施例の右立面図である。 図１のアクセスポイント装置の例示的な実施例の上面図である。 図１のアクセスポイント装置の例示的な実施例の底面図である。 切断線５－５に沿って取られた、図４のアクセスポイント装置の背面断面図を示す図である。 切断線６－６に沿って取られた、図４のアクセスポイント装置の右立面図である。 図５の後部断面図の一部の拡大図を示し、ハウジングの上部ハウジング部材と底部ハウジング部材との間の接続点を示す図である。 図１のアクセスポイント装置の分解図である。 図１のアクセスポイント装置の分解図である。 アクセスポイント装置の例示的なアンテナキャリアの正面斜視図である。 アクセスポイント装置の例示的な回路基板アセンブリの斜視図である。 図１０Ａの回路基板アセンブリの上面図である。 図１０Ａの回路基板アセンブリの右立面図である。 図１０Ａの回路基板アセンブリの底面側面図である。 アクセスポイント装置を実施するために、図１～１０を参照して説明されるような任意のタイプのクライアント、サーバ、および／または電子デバイスとして実施され得る、例示的なメッシュネットワークデバイスを示すブロック図である。 アクセスポイント装置の態様を実施できる例示的な装置を有する例示的なシステムを示すブロック図である。

詳細な説明
概観
本明細書は、アクセスポイント装置を可能にする技術およびシステムについて説明する。本明細書で説明されるアクセスポイント装置は、従来のアクセスポイント装置と比較して、改善されたロバスト性、単純性、およびコンパクト性を有する。

いくつかの態様では、アクセスポイント装置が開示される。アクセスポイント装置は、ハウジングと、アンテナキャリアと、回路基板アセンブリと、ヒートシンクと、ヒートシールドとを含む。ハウジングは、ほぼ円筒形の垂直な壁と、丸い角を介して垂直な壁の第１の端部に接続された上端部とを有する上部ハウジング部材を含む。垂直な壁は、長手方向の軸と、内面と、対向する外面とを有する。少なくとも垂直な壁の一部分は、垂直な壁の外面が長手方向の軸の方向に湾曲していること、および、垂直な壁の内面が長手方向の軸に実質的に平行であることに基づいて、長手方向の軸の方向に不均一な厚さを有する。加えて、上端部は、当該上端部の側面において、下方に凹んでいる。ハウジングはまた、垂直な壁の第２の端部において上部ハウジング部材に接続された底部ハウジング部材を含む。底部ハウジング部材は、底部外部表面および対向する内部表面を有し、底部外部表面は、シリンダの長手方向の軸に実質的に垂直な平面を規定する。底部ハウジング部材は、底部外面と上部ハウジング部材の垂直な壁との間に湾曲した縁部を含む。アンテナキャリアは、通信信号を送信および受信するように動作可能な複数のアンテナを支持する。いくつかの態様では、アンテナキャリアは、実質的にディスク形状の本体および複数のフランジを有し、複数のフランジのうちの１つは、複数のアンテナのうちの１つに接続されている。アンテナキャリアは、複数のアンテナが垂直な壁の内面に近接して配置されるようにハウジング内に配置される。回路基板アセンブリは、ハウジング内に配置され、無線ネットワークへのゲートウェイを提供するように動作可能である。ヒートシンクは、ハウジング内でアンテナキャリアと回路基板アセンブリとの間に配置されている。ヒートシールドは、回路基板アセンブリを電磁干渉からシールドするために当該回路基板アセンブリに近接している。回路基板アセンブリは、ヒートシールドとヒートシンクとの間に配置されている。

いくつかの局面では、システムが開示される。システムは、共通の中心軸を共有し、互いに接続された第１および第２のハウジング部材を有するハウジングを含む。第１または第２のハウジング部材のうちの少なくとも１つは、ゼロドラフト内面および部分的に湾曲した外面を有する側壁を含む。ハウジングは、丸みを帯びた縁部も含む。また、システムは、側壁のゼロドラフト内面に近接してハウジング内に配置された複数のデュアルバンド
アンテナを含む。また、システムは、無線ネットワークへのゲートウェイおよび無線メッシュネットワークへのノードを提供するために、当該複数のデュアルバンドアンテナに通信可能に接続された回路基板アセンブリを含む。さらに、システムは、回路基板アセンブリと複数のアンテナとの間に配置されたヒートシンクを含む。

これらは、説明される技術およびデバイスがアクセスポイント装置を有効にするためにどのように使用され得るかのいくつかの例にすぎない。他の例および実施形態は、本明細書全体を通して説明される。ここで、この文書は例示的な装置に変わり、その後、例示的なシステムが説明される。

例示的なデバイス
図１は、アクセスポイント装置１０２の例示的な実施例の上面正面斜視図１００を示す。アクセスポイント装置１０２は、丸い縁部を有する実質的に円筒形の形状を有するハウジング１０４を含む。ハウジング１０４は、中心軸１０６（例えば、長手方向の軸）を含む。ハウジング１０４は、当該ハウジング１０４がほとんど見えない特徴を有する滑らかな外面を有するように、シンプルである。ある局面において、ハウジング１０４は、上部ハウジング部材１０８および底部ハウジング部材１１０を含む。

以下でさらに説明されるように、当該ハウジングは、当該ハウジング１０４の外面上に継ぎ目１１２を含む。継ぎ目１１２は、上部ハウジング部材１０８が底部ハウジング部材１１０に取り付けられる場所に位置合わせされる。上部ハウジング部材１０８は、底部ハウジング部材１１０に接続され（例えば、ねじ山をつけられ、留められ、締められ、プレスされ、接着され、超音波溶接される等）てもよい。

アクセスポイント装置は、無線ネットワークへのアクセスを提供するように構成される。ある局面では、アクセスポイント装置は、無線メッシュネットワークへのノードとしても働き得る。たとえば、アクセスポイント装置は、ユーザの家のモデムと接続して、ユーザのためのローカル無線ネットワーク用の無線ルータとして作用し得る。

図２Ａ～２Ｄは、アクセスポイント装置１０２の様々な立面図を示す。図２Ａは、中心軸１０６が垂直に表示されたアクセスポイント装置１０２の正面図である。上部ハウジング部材１０８は、中心軸１０６（例えば、垂直な壁は、ｘ軸半径がｙ軸の約１０ｍｍの公差内にあるようにｙ軸半径に実質的に等しいｘ軸半径を有する）の周りにほぼ円筒形である実質的に垂直な壁２０２を含む。また、上部ハウジング部材１０８は、上端部２０４が垂直な壁２０２に向かって湾曲するように、正面視２００において下方に凹んだ上端部２０４を含む。上端部２０４は、丸みを帯びた縁部２０６を介して垂直な壁２０２の第１の端部（例えば、上端）に接続される。

底部ハウジング部材１１０は、中心軸１０６を上部ハウジング部材１０８と共有し、垂直な壁２０２の第１の端部の反対側である第２の端部（例えば、下端）で上部ハウジング部材１０８に接続されている。底部ハウジング部材１１０は、上部ハウジング部材１０８の丸みを帯びた縁部２０６と同様の半径を有し得る丸みを帯びた縁部２０８を含む。図示された例２００では、底部ハウジング部材１１０は、継ぎ目１１２がハウジング１０４の下半分に位置するように、上部ハウジング部材１０８よりも中心軸１０６の方向に実質的に短い。しかしながら、底部ハウジング部材１１０および上部ハウジング部材１０８は、継ぎ目１１２が、上部ハウジング部材１０８が底部ハウジング部材１１０に接続されるハウジング上の任意の位置に配置され得るような任意の適切な高さであり得る。中心軸１０６を中心とする垂直な壁２０２の半径は、約３８ｍｍ～約６５ｍｍの範囲内の半径など、任意の好適な半径であり得る。

底部ハウジング部材１１０は、中心軸１０６に実質的に垂直な（例えば、平面２１０と中心軸１０６との間の角度は、直角の５度の公差内にある）平面２１０を規定する（図２Ａ～２Ｅには図示されない）底部外面を含む。底部ハウジング部材１１０には、摩擦を提供するフットパッド２１２が接続されている。底部ハウジング部材１１０は、上部ハウジング部材１０８とフットパッド２１２との間に配置されている。フットパッド２１２は、ハウジング１０４と当該ハウジング１０４が静止している表面との間の摺動を低減するのに十分に高い摩擦係数を有する任意の好適な材料から形成され得る。フットパッド２１２は、任意の適切な高さであり得、その例は、約０.５ｍｍから約１.５ｍｍの範囲内の高さを含む。

図２Ｂは、アクセスポイント装置１０２の背面図２２０を示す。背面図２２０に示されるように、底部ハウジング部材１１０は開口部２２２を含む。当該開口部は、ハウジング１０４をケーブル上に静止させることなく、当該ハウジングの下のポートにケーブル（例えば、電力ケーブル、イーサネット（登録商標）ケーブル等）を接続するアクセス可能性を提供する。

図２Ｃは、アクセスポイント装置１０２の左立面図２３０を示す。図示されるように、開口部２２２の輪郭は、他の部分における丸みを帯びた縁部２０８の曲率に対して、開口部２２２に近接する丸みを帯びた縁部２０８の曲率を変化させる。同様に、図２Ｄは、アクセスポイント装置１０２の右立面図２４０を示す。ここで、開口部２２２は、丸みを帯びた縁部２０８の曲率を変化させる。しかしながら、ハウジング１０４の他の縁部、側面、および外面は、異なる立面図２Ａ～２Ｄのそれぞれにおいて同様のままである。

図３は、アクセスポイント装置１０２の上面図３００を示す。ここで、アクセスポイント装置１０２は一般に円形であり、特徴的な表面特徴はない。上面図３００には、ハウジング１０４の上端部２０４が示されている。

図４は、アクセスポイント装置１０２の底面図４００を示す。底部ハウジング部材１１０は、底部外面の一部によって形成される外側キャビティ４０２を含み、外側キャビティ４０２は、開口部２２２を介してアクセス可能である。以下でさらに説明されるように、キャビティ４０２は、ハウジング内に配置された回路基板アセンブリ上の様々なポートに位置合わせされた開口部４０４を含む。例示的なポートは、イーサネット（登録商標）ポートおよび電力コネクタを含む。開口部４０４は、ハウジング１０４の中心軸１０６と実質的に平行であるキャビティ４０２の垂直な壁に配置され、中心軸１０６とキャビティ４０２の垂直な壁との間の角度は約５度未満である。

フットパッド２１２は、底部ハウジング部材１１０の底部外面に接続されている。フットパッド２１２は、当該フットパッド２１２が開口部２２２の両側までキャビティ４０２を部分的に取り囲むように略Ｃ字形である。

さらに、底部ハウジング部材１１０は、底部ハウジング部材１１０内に形成され、かつ、底部ハウジング部材１１０に支点で連結されるカンチレバー部材４０６を含む。カンチレバー部材４０６は点線で示されており、なぜならば、この底面図４００では、カンチレバー部材４０６がフットパッド２１２の背後に配置されているからである。したがって、カンチレバー部材４０６は、フットパッド２１２の位置決めのために、視界から隠され得る。カンチレバー部材４０６は、底部ハウジング部材１１０の底部外面によって規定される平面２１０と同一平面上にある。カンチレバー部材４０６は、ハウジング１０４内に配置された回路基板アセンブリ上の（図１０Ｄに関連して以下で説明される）リセット機構とのインターフェイスを取るために、当該カンチレバー部材４０６の自由端に加えられた力によって曲げられる。ある局面では、カンチレバー部材４０６は、ユーザがアクセスポ
イント装置１０２をリセットするために押下できるリセットボタンとして機能する。フットパッド２１２は、カンチレバー部材４０６の自由端に位置合わせされた穴４０８を含む。フットパッド２１２の穴４０８は、リセットボタンの位置の表示をユーザに提供する。底面図４００は、図５の断面図に対応する切断線５－５と、図６の断面図に対応する切断線６－６とを含む。

図５は、水平切断面において、切断線５－５によって示される方向に取られた、図４のアクセスポイント装置１０２の断面図５００を示す。この断面図５００では、アクセスポイント装置１０２は、上部ハウジング部材１０８が図の下側領域内に示され、かつ、底部ハウジング部材１１０が図の上側領域に示されているように、上下逆さまである。アクセスポイント装置１０２は、コンパクトに組み立てられるハウジング１０４内に様々なハードウェア構成要素を含む。例えば、アクセスポイント装置１０２は、それに取り付けられた複数のアンテナ５０４を支持するアンテナキャリア５０２を含む。アンテナキャリア５０２は、上部ハウジング部材１０８の上端部２０４の内面に近接して（例えば隣接して）ハウジング１０４内に配置される。加えて、アンテナ５０４の各々は、当該アンテナ５０４が垂直な壁２０２の内面の約２ｍｍの公差距離内に位置するように、垂直な壁２０２の内面に近接して配置されている。

アクセスポイント装置はまた、ヒートシンク５０６および回路基板アセンブリ５０８を含む。ヒートシンク５０６は、ヒートシンク５０６がアンテナキャリア５０２と回路基板アセンブリ５０８との間にあるように、アンテナキャリア５０２に近接している（例えば隣接している）ハウジング１０４内に配置され、アンテナキャリア５０２に接している。ヒートシンク５０６は、ダイキャストアルミニウムを含む任意の好適な熱伝導性材料から形成され得る。

回路基板アセンブリ５０８は、任意の適切な配置で接続された電子構成要素を有する任意の適切な回路基板を含み得る。一例は、プリント回路基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）を含む。回路基板アセンブリ５０８は、ヒートシンク５０６とヒートシールド５１０との間に配置される。ヒートシールド５１０は、例えば、中心軸１０６の方向において、ヒートシールド５１０の両側の間の熱伝達を遮断する。したがって、ヒートシールド５１０は、回路基板アセンブリ５０８によって発生された熱がアクセスポイント装置１０２の底部ハウジング部材１１０に伝わるのを防止する。これは、アクセスポイント装置１０２に接続されるケーブルまたはワイヤ（図示しない）への熱損傷のリスクを低減する。さらに、ヒートシールド５１０は、回路基板アセンブリ５０８に隣接しており、電力コネクタ５１２（たとえば、バレルジャック）に接続された電力ケーブルまたはアクセスポイント装置１０２のイーサネットポート５１４に接続されたケーブルのように、アクセスポイント装置１０２に接続された外部ワイヤまたはケーブルからの電磁干渉（ＥＭＩ）から回路基板アセンブリ５０８を保護する。イーサネットポート５１４および電力コネクタ５１２は、底部ハウジング部材１１０の外側キャビティ４０２を介してアクセス可能である。ヒートシールド５１０は、回路基板アセンブリ５０８と底部ハウジング部材１１０との間に配置されている。

図６は、垂直切断面において、切断線６－６によって示される方向に取られた、図４のアクセスポイント装置１０２の断面図６００を示す。この断面図６００では、アクセスポイント装置１０２は、上部ハウジング部材１０８が右に示され、底部ハウジング部材１１０が左に示されているように、中心軸１０６が水平である状態で示されている。図６に示されるように、イーサネットポート５１４は、回路基板アセンブリ５０８から中心軸１０６の方向に実質的に垂直に、底部ハウジング部材１１０に向かって延びている。回路基板アセンブリ５０８は、中心軸１０６に実質的に垂直に配置されている。ヒートシールド５１０は、回路基板アセンブリ５０８の一部と底部ハウジング部材との間に配置されており
、それにより、ヒートシールド５１０は、底部ハウジング部材１１０の外側キャビティ４０２と回路基板アセンブリ５０８の一部との間に配置される。しかしながら、ヒートシールド５１０は、イーサネットポート５１４と底部ハウジング部材１１０との間に配置されない。ヒートシールド５１０は、イーサネットポート５１４が底部ハウジング部材１１０に隣接して配置されることを可能にするように、部分ディスク（例えば、円形ディスクの約６０％～約７５％）として成形される。

上部ハウジング部材１０８は、上端部２０４および丸みを帯びた縁部２０６において、実質的に均一な厚さを有する。例えば、丸みを帯びた縁部２０６および上端部２０４の内面および外面は、実質的に同じ曲線に従う。しかしながら、上部ハウジング部材１０８の垂直な壁２０２は、均一な厚さを有さなくてもよい。これは、垂直な壁２０２の外面が湾曲を有する一方で、垂直な壁２０２の内面が実質的にゼロドラフト面（例えば、ほぼゼロのテーパを有する直線状の表面）を有することによる。ある局面では、ゼロドラフト表面は、ゼロドラフト表面と中心軸との間の角度が約５度未満となるように、中心軸１０６に実質的に平行である。垂直な壁２０２のこのゼロドラフト内面は、ハウジング内の構成要素が、容易に分解するために摺動可能に取り外し可能であること、および／または、容易に組み立てるために摺動可能に挿入可能であることを可能にする。この局面のより詳細な図は、図７に示される。

図７は、図５の破線円によって示される、図５の後部断面図５００の一部分の拡大図７００を示し、ハウジングの上部ハウジング部材と底部ハウジング部材との間の接続点を示す。拡大図７００では、上部ハウジング部材１０８は底部ハウジング部材１１０に接続されている。上述のように、上部ハウジング部材１０８の垂直な壁２０２は、ゼロドラフト内面７０２および湾曲した外面７０４に基づいて変化する（例えば、不均一な）厚さを含む。湾曲した外面７０４は、アクセスポイント装置１０２の外側のための柔らかい外観の表面を提供する一方、ゼロドラフト内面７０２は、アクセスポイント装置１０２の内部構成要素の容易な挿入または取り外しを可能にする。また、拡大図７００には、ヒートシンク５０６の一部分も示されており、ヒートシンク５０６の一部分は、安定性のために底部ハウジング部材１１０の凹部７０８内に配置された突起７０６を含む。

ハウジング１０４は、底部ハウジング部材１１０を上部ハウジング部材１０８に接続する垂直ステップ部材７１０を含む。図示されるように、垂直ステップ部材７１０は、約０.２５ｍｍ～約１.０ｍｍの範囲内の距離ｘ７１２だけ（上部ハウジング部材１０８および底部ハウジング部材１１０の外面から水平にオフセットされる）ハウジング１０４の中心軸に向かって挿入される。垂直ステップ部材７１０は、約０.２ｍｍ～約２.０ｍｍの範囲内の高さｙ７１４を有する。垂直ステップ部材７１０は、上部ハウジング部材１０８と底部ハウジング部材１１０との間に水平ギャップ（例えば、図１の継ぎ目１１２）を作り出し、このギャップは、垂直ステップ部材７１０の高さｙ７１４に等しい高さと、垂直ステップ部材７１０が差し込まれた距離ｘ７１２に等しい深さとを含む。結果として生じるギャップは、当該ギャップがユーザの知覚に従って実質的に均一になるように、０.５ｍｍ
未満の高さ変動を有する。垂直ステップ部材７１０がない場合、上部ハウジング部材１０８と底部ハウジング部材１１０との間の接続は、高さが不均一であると人間の目により容易に知覚される継ぎ目を作り出し得る。したがって、垂直ステップ部材７１０によって作られるギャップは、ユーザによって、一様ではないと知覚されにくい。

図８Ａおよび図８Ｂは、アクセスポイント装置の例示的な分解図８００および８５０をそれぞれ示す。図８Ａおよび８Ｂに概して示されるように、アンテナキャリア５０２は、上部ハウジング部材１０８とヒートスプレッダ８０２との間に配置される。締結具８０４は、アンテナキャリア５０２を上部ハウジング部材１０８に固定するために使用され得る。ねじ、ボルト、リベット等のような任意の好適な締結具が使用され得る。第１のヒート
スプレッダ８０２は、ヒートシンク５０６の表面にわたる熱の拡散を助けるために、アンテナキャリア５０２とヒートシンク５０６との間に配置される。ヒートシンク５０６は、第１のヒートスプレッダ８０２と回路基板アセンブリ５０８との間に配置される。追加の締結具８０６は、ヒートシンク５０６をアンテナキャリア５０２に固定するために使用され得る。第１のヒートスプレッダ８０２は、ヒートシンク５０６上の突起がアンテナキャリア５０２に接続するように貫通するいくつかの穴を含む。追加の締結具８０６は、突出部の穴内に配置され、アンテナキャリア５０２に接続する。

熱界面材料８０８（例えば、熱ゲル、熱パッド）は、ヒートシンク５０６と回路基板アセンブリ５０８との間に配置される。回路基板アセンブリ５０８は、ヒートシンク５０６と第２のヒートスプレッダ８１０との間に配置される。第２のヒートスプレッダ８１０は、当該第２のヒートスプレッダ８１０が回路基板アセンブリ５０８とヒートシールド５１０との間に配置されるように、ヒートシールド５１０に接する。ヒートシールド５１０は、底部ハウジング部材１１０に当接する。締結具８１２は、回路基板アセンブリ５０８をヒートシンク５０６に固定するために使用され得る。加えて、締結具８１４は、ヒートシールド５１０を回路基板アセンブリ５０８に固定するか、または回路基板アセンブリ５０８内の穴を介してヒートシールド５１０をヒートシンク５０６に固定するために使用され得る。締結具８１６は、ヒートシールド５１０および回路基板アセンブリ５０８内の穴を介して底部ハウジング部材１１０をヒートシンク５０６に固定するために使用され得る。フットパッド２１２は、任意の適切な接着剤を使用して底部ハウジング部材１１０に接着され得る。また、ラベル８１８は、締結具８１６およびカンチレバー部材４０６を覆うように、図４に示される外側キャビティ４０２内で底部ハウジング部材１１０の底部に接着される。

上部ハウジング部材１０８はまた、垂直な壁の内面に凹部８２０を含む。上部ハウジング部材１０８は、凹部８２０と上部ハウジング部材１０８の外面との間で半透明である。上部ハウジング部材１０８は、部分的に半透明の材料（例えば、ポリマーまたは熱可塑性物質）から形成され、当該材料の厚さが閾値を下回る場合に光が当該材料を通過できるようになっている。例えば、回路基板アセンブリ５０８に接続された光源（例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ））は、上部ハウジング部材１０８の内面上に光を放射できる。凹部８２０と垂直な壁２０２の外面との間のように、上部ハウジング部材１０８の厚さが当該ＬＥＤと位置合わせされた場所で閾値を下回ることに基づいて、光は、その場所で上部ハウジング部材１０８を通過する。光は、アクセスポイント装置１０２の作動状態に対応し得る。上部ハウジング部材１０８上の任意の適切な位置は、上部ハウジング部材１０８の上端部２０４上の位置を含むステータスライトを提供するために使用され得る。光遮断器８２２は、意図された位置（例えば、凹部８２０）以外の位置または領域において、光が上部ハウジング部材１０８を通って漏れないように、凹部８２０の周りに配置される。任意の適切な材料が、光遮断器８２２として使用され得る。１つの例示的な光遮断器８２２は、上部ハウジング部材１０８に接着されたグラファイト（例えば、グラファイト接着剤）を含む。別の例示的な光遮断器８２２は、上部ハウジング部材に接着されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）であってもよい。

図９は、アクセスポイント装置のアンテナキャリアの正面斜視図９００を示す。アンテナキャリア５０２は、アンテナ５０４に接続されたフランジ９０４を有する略円盤状の本体９０２を有する。アンテナキャリア５０２は、ポリマーまたは熱可塑性物質のような任意の好適な非導電性材料から形成され得る。この実施形態では、アンテナキャリア５０２は、４つのフランジ９０４を含み、各フランジ９０４は、デュアルバンドアンテナとして実施され得るダイポール（たとえば、アンテナ５０４）を保持する。アンテナキャリア５０２はまた、上部ハウジング部材１０８の上端部２０４の内面に接する複数の突起９０６（例えば、垂直ビーム）を含む。突起９０６は、上部ハウジング部材１０８の上端部２０
４に対するアンテナ５０４の位置を規定する。各アンテナ５０４は、それぞれのワイヤ９０８を介して（図５、図６、図８Ａ及び図８Ｂに示される）回路基板アセンブリ５０８への有線接続を含む。

図１０Ａ～１０Ｄは、例示的な回路基板アセンブリの様々な図を示す。図１０Ａは、図５、６、８Ａ、および８Ｂからの回路基板アセンブリ５０８の斜視図１０００を示し、軸１００２に基づいて配向される。軸１００２は、回路基板アセンブリ５０８のＰＣＢ１００４によって規定される平面と位置合わせされる。図１０Ｂは、図１０Ａの回路基板アセンブリ５０８の上面図１０１０を示す。回路基板アセンブリ５０８は、システムオンチップ（ＳｏＣ）１０１２、メモリデバイス１０１４、スレッド制御ブロック１０１６、無線ネットワークモジュール１０１８、および発光ダイオード（ＬＥＤ）１０２０を含む。メモリデバイス１０１４は、ダブルデータレートメモリのような任意の適切なメモリを含み得る。無線ネットワークモジュール１０１８は、２.４ＧＨｚ Ｗｉ－Ｆｉモジュールの
ような、任意の適切な無線ネットワークモジュールを含み得る。ＬＥＤ１０２０は、アクセスポイント装置１０２の作動状態に対応する。ある局面において、ＬＥＤ１０２０は、上部ハウジング部材１０８の凹部８２０と位置合わせされて、凹部８２０と上部ハウジング部材１０８の外面との間にある上部ハウジング部材１０８の半透明部分を通して光を放射する。

図１０Ｃは、図１０Ａの回路基板アセンブリ５０８の右立面図１０３０を示す。ここでは、イーサネット（登録商標）ポート５１４は、回路基板アセンブリ５０８のＰＣＢ１００４によって規定される平面から垂直に延びるものとして示されている。図１０Ｄは、図１０Ａの回路基板アセンブリ５０８の底面図１０４０を示す。回路基板アセンブリ５０８は、５ＧＨｚ Ｗｉ－Ｆｉモジュールのような追加の無線ネットワークモジュール１０４２を含む。無線ネットワークモジュール１０１８および追加の無線ネットワークモジュール１０４２を使用して、回路基板アセンブリ５０８は、デュアルバンドルータとして実施され得る。加えて、回路基板アセンブリ５０８は、電力コネクタ５１２に電力を切り替えるのに使用可能な触覚スイッチ１０４４を含む。回路基板アセンブリはまた、アクセスポイント装置１０２の構成要素と同様に、回路基板アセンブリ５０８の様々な構成要素を制御する電力管理集積回路（ＰＭＩＣ）１０４６を含む。図１０Ａ～図１０Ｄに示される回路基板アセンブリ５０８上の構成要素の配置は、例示にすぎず、限定として解釈されるべきではない。回路基板アセンブリ５０８の構成要素は、アクセスポイント装置１０２の局面を実施するために、ＰＣＢ１００４上の任意の適切な構成で実施され得る。

例示的なコンピューティングシステム
図１１は、本明細書で説明されるアクセスポイント装置の１つまたは複数の局面に従う、メッシュネットワーク内の任意のメッシュネットワークデバイスとして実施され得る例示的なメッシュネットワークデバイス１１００を示すブロック図である。デバイス１１００は、メッシュネットワークでデバイスを実施するための他のハードウェア、ファームウェア、および／またはソフトウェアと同様に、電子回路、マイクロプロセッサ、メモリ、入出力（Ｉ／Ｏ）論理制御、通信インターフェイスおよび構成要素に統合され得る。さらに、メッシュネットワークデバイス１１００は、図１２に示される例示的なデバイスを参照してさらに説明されるように、任意の数および組み合わせの異なる構成要素のように、様々な構成要素を用いて実施され得る。

この例では、メッシュネットワークデバイス１１００は、実行可能命令を処理する低出力マイクロプロセッサ１１０２および高出力マイクロプロセッサ１１０４（たとえば、マイクロコントローラまたはデジタル信号プロセッサ）を含む。デバイスはまた、（例えば、電子回路を含むために）入出力（Ｉ／Ｏ）論理制御１１０６を含む。マイクロプロセッサは、システムオンチップ（ＳｏＣ）として実施されるプロセッサおよびメモリシステム
のような、集積回路、プログラマブルロジックデバイス、１つまたは複数の半導体を使用して形成されたロジックデバイス、および、シリコンおよび／またはハードウェアにおける他の実施形態の構成要素を含み得る。代替的に又は加えて、当該デバイスは、ソフトウェア、ハードウェア、ファームウェア、または処理および制御回路で実施され得る固定論理回路のいずれか１つまたは組み合わせで実施され得る。低出力マイクロプロセッサ１１０２および高出力マイクロプロセッサ１１０４はまた、当該デバイスの１つまたは複数の異なるデバイス機能をサポートすることができる。例えば、高出力マイクロプロセッサ１１０４は、計算集約的な動作を実行することができ、一方で、低出力マイクロプロセッサ１１０２は、１つまたは複数のセンサ１１０８からの危険または温度を検出することのように、複雑でないプロセスを管理することができる。低出力プロセッサ１１０２はまた、計算集約的なプロセスのために高出力プロセッサ１１０４をウェイクアップまたは初期化してもよい。

１つまたは複数のセンサ１１０８は、加速度、温度、湿度、水、供給される電力、近接、外部の動き、デバイスの動き、音響信号、超音波信号、光信号、火、煙、一酸化炭素、全地球測位衛星（ＧＰＳ）信号、高周波（ＲＦ）、他の電磁信号または電磁場等のような様々な特性を検出するために実施され得る。したがって、センサ１１０８は、温度センサ、湿度センサ、危険関連センサ、セキュリティセンサ、他の環境センサ、加速度計、マイクロフォン、カメラ（例えば、電荷結合素子またはビデオカメラ）までを含む光学センサ、能動または受動放射センサ、ＧＰＳ受信器、および、高周波識別検出器のいずれか１つまたはそれらの組み合わせを含み得る。実施形態では、メッシュネットワークデバイス１１００は、１つまたは複数の二次センサと同様に、デバイスのコア動作の中心のデータを感知する（例えば、サーモスタット内の温度を感知すること、または煙検出器内の煙を感知すること）一次センサのような、１つまたは複数の一次センサを含み得、一方で、二次センサは、他のタイプのデータ（たとえば、動き、光、または音）を感知でき、これは、エネルギー効率の良い目的またはスマートオペレーションの目的に使用され得る。

メッシュネットワークデバイス１１００は、メモリデバイスコントローラ１１１０と、任意のタイプの不揮発性メモリおよび／または他の適切な電子データ記憶デバイスのようなメモリデバイス１１１２とを含む。メッシュネットワークデバイス１１００はまた、メモリによってコンピュータ実行可能命令として維持され、マイクロプロセッサによって実行されるオペレーティングシステム１１１４のような様々なファームウェアおよび／またはソフトウェアを含み得る。デバイスソフトウェアはまた、アクセスポイント装置の局面を実施するスマートホームアプリケーション１１１６を含み得る。メッシュネットワークデバイス１１００はまた、別のデバイスまたは周辺構成要素とインターフェイスするためのデバイスインターフェイス１１１８を含み、構成要素間のデータ通信のためにメッシュネットワークデバイスの様々な構成要素を結合する統合データバス１１２０を含む。メッシュネットワークデバイス内のデータバスはまた、異なるバス構造および／またはバスアーキテクチャのいずれか１つまたは組み合わせとして実施され得る。

デバイスインターフェイス１１１８は、（たとえば、ユーザインターフェイスとして）ユーザから入力を受信し、および／または、ユーザに情報を提供することができ、受信された入力は、設定を決定するために使用され得る。デバイスインターフェイス１１１８はまた、ユーザ入力に応答する機械的なまたは仮想的な構成要素を含み得る。例えば、ユーザは、摺動または回転可能な構成要素を機械的に動かすことができ、またはタッチパッドに沿った動きが検出されてもよく、また、そのような動きは、当該デバイスの設定調整に対応し得る。物理的なおよび仮想的な可動ユーザインターフェイス構成要素は、ユーザがはっきり見える連続体の一部に沿って設定をセットすることを可能にする。デバイスインターフェイス１１１８はまた、ボタン、キーパッド、スイッチ、マイクロフォン、および撮像装置（たとえば、カメラデバイス）のような、任意の数の周辺機器から入力を受信し
得る。

メッシュネットワークデバイス１１００は、メッシュネットワーク内の他のメッシュネットワークデバイスとの通信のためのメッシュネットワークインターフェイス、および、インターネットを介するように、ネットワーク通信のための外部ネットワークインターフェイスのような、ネットワークインターフェイス１１２２を含み得る。メッシュネットワークデバイス１１００は、メッシュネットワークインターフェイスを介して他のメッシュネットワークデバイスと無線通信するための、および複数の異なる無線通信システムのための無線無線システム１１２４も含む。無線無線システム１１２４は、ＷｉＦｉ、ブルートゥース（登録商標）、モバイルブロードバンド、ブルートゥース・ロー・エナジー（ＢＬＥ）、および／または、ポイント・ツー・ポイントＩＥＥＥ８０２.１５.４を含み得る。異なる無線システムの各々は、特定の無線通信技術のために実施される無線装置、アンテナ、およびチップセットを含み得る。メッシュネットワークデバイス１１００はまた、バッテリのような電源１１２６を含み、および／または、当該デバイスをライン電圧に接続する。ＡＣ電源はまた、当該デバイスのバッテリを充電するために使用され得る。

図１２は、前の図１～１１を参照して説明されたアクセスポイント装置１０２の局面を実施する任意のメッシュネットワークデバイスとして実施され得る例示的なデバイス１２０２を含む例示的なシステム１２００を示すブロック図である。例示的なデバイス１２０２は、任意のタイプのコンピューティングデバイス、クライアントデバイス、携帯電話、タブレット、通信、エンターテイメント、ゲーム、メディア再生、および／または、他のタイプのデバイスであり得る。さらに、例示的なデバイス１２０２は、サーモスタット、ハザード検出器、カメラ、照明ユニット、コミッショニングデバイス、ルータ、境界ルータ、ジョイナ（joiner）ルータ、接続デバイス、エンドデバイス、リーダ、アクセスポイント、ハブ、および／または、他のメッシュネットワークデバイスのように、メッシュネットワーク上での通信のために構成された任意の他のタイプのメッシュネットワークデバイスとして実施され得る。

デバイス１２０２は、メッシュネットワーク内のデバイス間で通信されるデータ、受信されているデータ、ブロードキャストのためにスケジュールされたデータ、当該データのデータパケット、デバイス間で同期されるデータのように、デバイスデータ１２０６の有線および／または無線通信を可能にする通信デバイス１２０４を含む。デバイスデータは、デバイス上で実行されるアプリケーションによって生成されるオーディオ、ビデオ、および／または画像データのような、任意のタイプの通信データを含み得る。通信デバイス１２０４はまた、携帯電話通信および／またはネットワークデータ通信のためのトランシーバを含み得る。

デバイス１２０２はまた、デバイス、データネットワーク（例えば、メッシュネットワーク、外部ネットワーク等）、および他のデバイス間の接続および／または通信リンクを提供するデータネットワークインターフェイスのような、入力／出力（Ｉ／Ｏ）インターフェイス１２０８を含む。Ｉ／Ｏインターフェイスは、デバイスを任意のタイプの構成要素、周辺機器、および／またはアクセサリデバイスに結合するために使用され得る。Ｉ／Ｏインターフェイスはまた、任意のコンテンツおよび／またはデータソースから受信されたオーディオ、ビデオ、および／または画像データのような任意のタイプの通信データと同様に、デバイスへのユーザ入力のような任意のタイプのデータ、メディアコンテンツ、および／または入力が受信され得るデータ入力ポートも含み得る。

デバイス１２０２は、実行可能な命令を処理する任意のタイプのマイクロプロセッサ、コントローラなどを用いてハードウェアで少なくとも部分的に実施され得る処理システム１２１０を含む。処理システムは、集積回路、プログラマブルロジックデバイス、１つま
たは複数の半導体を使用して形成されたロジックデバイス、ならびに、システムオンチップ（ＳｏＣ）として実施されるプロセッサおよびメモリシステムのような、シリコンおよび／またはハードウェアにおける他の実施形態の構成要素を含み得る。代替的に又は加えて、当該デバイスは、ソフトウェア、ハードウェア、ファームウェア、または、処理および制御回路で実施され得る固定論理回路のいずれか１つまたは組み合わせで実施され得る。デバイス１２０２は、デバイス内の様々な構成要素を結合する任意のタイプのシステムバスまたは他のデータおよびコマンド転送システムをさらに含み得る。システムバスは、制御ラインおよびデータラインと同様に、異なるバス構造およびアーキテクチャのいずれか１つまたは組み合わせを含み得る。

デバイス１２０２はまた、コンピューティングデバイスによってアクセスされることができ、かつ、データおよび実行可能命令（例えば、ソフトウェアアプリケーション、モジュール、プログラム、機能など）の持続的記憶を提供するデータ記憶デバイスのようなコンピュータ可読記憶メモリ１２１２も含む。本明細書で説明されるコンピュータ可読記憶メモリは、伝搬信号を除外する。コンピュータ可読記憶メモリの例は、揮発性メモリおよび不揮発性メモリ、固定および着脱可能な媒体デバイス、ならびにコンピューティングデバイスアクセスのためのデータを維持する任意の適切なメモリデバイスまたは電子データストレージを含む。コンピュータ可読記憶メモリは、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読み取り専用メモリ（ＲＯＭ）、フラッシュメモリ、および、様々なメモリデバイス構成における他のタイプの記憶メモリの様々な実施例を含み得る。

コンピュータ可読記憶メモリ１２１２は、デバイスデータ１２０６、および、コンピュータ可読記憶メモリでソフトウェアアプリケーションとして維持されて処理システム１２１０によって実行されるオペレーティングシステムのような様々なデバイスアプリケーション１２１４の記憶を提供する。デバイスアプリケーションはまた、任意の形態の制御アプリケーション、ソフトウェアアプリケーション、信号処理および制御モジュール、特定のデバイスに固有のコード、特定のデバイスのためのハードウェア抽象化層などのデバイスマネージャを含み得る。この例では、デバイスアプリケーションは、例示的なデバイス１２０２が本明細書で説明されるメッシュネットワークデバイスのいずれかとして実施されるときのような、アクセスポイント装置の局面を実施するスマートホームアプリケーション１２１６も含む。

ある局面では、アクセスポイント装置に関して説明される技術の少なくとも一部は、プラットフォーム１２２６内の「クラウド」１２２４を介してなど、分散システムにおいて実施され得る。クラウド１２２４は、サービス１２２８および／またはリソース１２３０のためのプラットフォーム１２２６を含み、および／または、それらを表す。

プラットフォーム１２２６は、（例えば、サービス１２２８に含まれる）サーバデバイスおよび／または（例えば、リソース１２３０として含まれる）ソフトウェアリソースなどのハードウェアの基礎となる機能を抽象化し、例示的なデバイス１２０２を他のデバイス、サーバなどと通信可能に接続する。リソース１２３０はまた、コンピュータ処理が例示的なデバイス１２０２から離れたサーバ上で実行される間に利用され得るアプリケーションおよび／またはデータを含み得る。さらに、サービス１２２８および／またはリソース１２３０は、インターネット、セルラネットワーク、またはＷｉ－Ｆｉネットワークを介してなど、加入者ネットワークサービスを容易にすることができる。プラットフォーム１２２６はまた、システム１２００全体にわたって分散された機能性を有する相互接続されたデバイス実施形態において等、プラットフォームを介して実施されるリソース１２３０に対する需要にサービスするために、リソースを抽象化およびスケーリングする働きをし得る。例えば、機能性は、クラウド１２２４の機能性を抽象化するプラットフォーム１２２６を介してと同様に、例示的なデバイス１２０２において部分的に実施され得る。

上記の説明に加えて、ユーザ（例えばゲストまたはホスト）は、本明細書で説明されるシステム、プログラムまたは特徴がユーザ情報（例えば、ユーザのソーシャルネットワーク、社会活動またはアクティビティ、職業、ユーザの嗜好、またはユーザの現在位置についての情報）の収集を可能にし得るか否かおよび可能にし得る時、ならびに、ユーザがサーバからコンテンツまたは通信を送信される場合の両方に関して、ユーザが選択することを可能にする制御を提供され得る。さらに、特定のデータは、個人的に識別可能な情報が取り除かれるように、記憶または使用される前に１つまたは複数の方法で処理され得る。例えば、ユーザのアイデンティティは、個人的に識別可能な情報がユーザのために決定されないように扱われてもよく、または、ユーザの地理的位置は、ユーザの特定の位置が決定され得ないように、位置情報（例えば、市、ＺＩＰコード、または状態レベル）が得られる場所で一般化され得る。したがって、ユーザは、当該ユーザに関してどの情報が収集されるか、その情報がどのように使用されるか、および、どの情報がユーザに提供されるかについて制御できる。

いくつかの例は、以下に記載される。
例１。 アクセスポイントは、ハウジングを備え、当該ハウジングは、概して円筒形の垂直な壁と、丸みを帯びた角部を介して当該垂直な壁の第１の端部に接続された上端部と、を有する上部ハウジング部材を備え、当該垂直な壁は長手方向の軸を有し、当該垂直な壁は内面および対向する外面を有し、当該垂直な壁の少なくとも一部分は、当該垂直な壁の外面が当該長手方向の軸の方向に湾曲していること、および、当該垂直な壁の内面が当該長手方向の軸に実質的に平行であることに基づいて、当該長手方向の軸の方向に不均一な厚さを有し、当該上端部は当該上端部の側面図において凹んでおり、当該ハウジングは、当該垂直な壁の第２の端部で当該上部ハウジング部材に接続された底部ハウジング部材をさらに備え、当該底部ハウジング部材は底部外面および対向する内面を有し、当該底部外面は、当該シリンダの当該長手方向の軸に実質的に垂直な平面を規定し、当該底部ハウジング部材は、当該上部ハウジング部材の当該底部外面と当該垂直な壁との間に湾曲した縁部を含み、当該ハウジングは、通信信号を送信および受信するように動作可能な複数のアンテナを支持するアンテナキャリアをさらに備え、当該アンテナキャリアは実質的に円盤状の本体および複数のフランジを有し、当該複数のフランジのうちの１つは、当該複数のアンテナのうちの１つに接続されており、当該アンテナキャリアは、当該複数のアンテナが当該垂直な壁の内面に近接して配置されるように当該ハウジング内に配置されており、当該ハウジングはハウジング内に位置付けられ、無線ネットワークへのゲートウェイを提供するように動作可能である回路基板アセンブリと、当該ハウジング内で当該アンテナキャリアと当該回路基板アセンブリとの間に配置されたヒートシンクと、当該回路基板アッセンブリに隣接して配置されて当該回路基板アッセンブリを電磁干渉からシールドするヒートシールドとをさらに備え、当該回路基板アッセンブリは、当該ヒートシールドと当該ヒートシンクとの間に配置されている。

例２。 例１のアクセスポイントは、当該ヒートシンクと当該アンテナキャリアとの間に配置されたヒートスプレッダをさらに備え、当該ヒートシンクは当該ヒートスプレッダと当該回路基板アセンブリとの間に配置されている。

例３。 例１のアクセスポイントは、当該回路基板アセンブリと当該ヒートシールドとの間に配置されたヒートスプレッダをさらに備え、当該ヒートシールドは、当該回路基板アセンブリと当該底部ハウジング部材との間に配置されている。

例４。 例１のアクセスポイントであって、回路基板アセンブリは、当該１つまたは複数のイーサネット（登録商標）ポートを備える。

例５。 例４のアクセスポイントであって、当該底部ハウジング部材は当該底部外面の一部によって形成される外側キャビティを含み、当該外側キャビティは当該長手方向の軸に実質的に平行である内側を備え、当該外側キャビティは、当該回路基板アセンブリの１つまたは複数のイーサネットポートに位置合わせされた１つまたは複数の開口部を有する。

例６。 例５のアクセスポイントであって、当該外側キャビティの当該内側は当該回路基板アセンブリ上の電力コネクタと位置合わせされた追加の開口部をさらに含む。

例７。 例１のアクセスポイントであって、当該底部ハウジング部材内に形成され、かつ、支点で当該底部ハウジング部材に接続されたカンチレバー部材をさらに備え、当該カンチレバー部材は、当該底部外面によって規定される平面と同一平面上にあり、当該回路基板アセンブリ上のリセット機構と相互作用するために、当該カンチレバー部材の自由端に加えられた力によって曲げられる。

例８。 例１のアクセスポイントであって、当該上部ハウジング部材は当該垂直な壁の内面に凹部を備え、当該垂直な壁は当該凹部と当該垂直な壁の外面との間に半透明部分を有し、当該アクセスポイントは、当該垂直な壁の当該半透明部分を介して光を放射するように当該凹部に位置合わせされた光源をさらに含み、当該光は当該アクセスポイントの作動状態に対応する。

例９。 例８のアクセスポイントであって、当該凹部の周りに配置されて当該半透明部分以外の場所で光が当該垂直な壁を通過するのを防止する光遮断器をさらに含む。

例１０。 例１のアクセスポイントであって、当該ハウジングは、当該底部ハウジング部材を当該上部ハウジング部材にインターフェイスする垂直ステップ部材を備え、当該垂直ステップ部材は、当該長手方向の軸に向かって挿入されており、当該垂直ステップ部材は、当該底部ハウジング部材と当該上部ハウジング部材との間に実質的に均一な高さの間隙を水平に形成させる。

例１１。 例１のアクセスポイントであって、当該複数のアンテナは、複数のデュアルバンドアンテナを含む。

例１２。 例１のアクセスポイントであって、当該回路基板アセンブリは、無線メッシュネットワークにノードを提供するようにさらに動作可能である。

例１３。 例１のアクセスポイントであって、当該上部ハウジング部材または当該底部ハウジング部材の少なくとも一方が射出成形されている。

例１４。 例１のアクセスポイントであって、当該アンテナキャリアは非導電性材料を含む。

例１５。 例１のアクセスポイントであって、当該ヒートシールドは、当該回路基板アセンブリ上の１つまたは複数のイーサネット（登録商標）ポートが当該底部ハウジング部材に隣接して配置されることを可能にするように部分ディスクとして成形されている。

例１６。 システムであって、ハウジングを備え、当該ハウジングは、共通の中心軸を共有し互いに接続された第１および第２のハウジング部材を備え、当該第１または第２のハウジング部材のうちの少なくとも１つは、ゼロドラフト内面および部分的に湾曲した外面を有する側壁を備え、当該ハウジングは丸みを帯びた縁部と、当該側壁のゼロドラフト
内面に近接して当該ハウジング内に配置された複数のデュアルバンドアンテナと、当該複数のデュアルバンドアンテナに通信可能に接続されて無線ネットワークへのゲートウェイおよび無線メッシュネットワークへのノードを提供する回路基板アセンブリと、当該回路基板アセンブリと複数のアンテナとの間に配置されたヒートシンクとを備える。

例１７。 例１６のシステムであって、当該回路基板アセンブリに近接して配置されたヒートシールドをさらに備え、当該回路基板アセンブリは、当該ヒートシールドと当該ヒートシンクとの間に配置されている。

例１８。 例１７のシステムであって、当該ヒートシールドは、電力ケーブルまたはイーサネットケーブルのうちの少なくとも１つからの電磁干渉から回路基板アセンブリをシールドする。

例１９。 例１６に記載のシステムであって、当該第１または第２のハウジング部材の一方は、当該回路基板アセンブリ上の１つまたは複数のイーサネット（登録商標）ポートと位置合わせされた１つまたは複数の開口部を備える。

例２０。 例１９のシステムであって、当該回路基板アセンブリは当該１つまたは複数のイーサネット（登録商標）ポートに近接して配置された電力コネクタをさらに含み、第１または第２のハウジング部材の一方はハウジングを貫通する開口部を備え、開口部は電力コネクタと位置合わせされている。

例２１。 例１６のシステムであって、当該側壁の部分的に湾曲した外面は、当該中心軸の方向に湾曲しており、当該側壁は、当該ゼロドラフト内面および当該部分的に湾曲した外面に基づいて変化する厚さを有する。

例２２。 例１６のシステムであって、当該複数のデュアルバンドアンテナを支持するアンテナキャリアをさらに含み、当該アンテナキャリアは非導電材料を含む。

例２３。 例１６のシステムであって、当該ハウジングは、当該第１のハウジング部材を当該第２のハウジング部材に接続するフランジを含み。当該第１および第２のハウジング部材の外面は、当該フランジが当該第１および第２のハウジング部材の外面から水平にオフセットされることに基づいて、間隙によって分離され、実質的に均一な高さを有する。

例２４。 例１６のシステムであって、当該回路基板アセンブリに接続されて当該ハウジング内に配置された発光ダイオード（ＬＥＤ）をさらに備え、当該側壁のうちの１つの一部分は、当該部分的に湾曲した外面と、当該第１または第２のハウジング部材のうちの少なくとも１つのゼロドラフト内面内の凹部との間で半透明であり、当該ＬＥＤは、当該側壁のうちの１つの当該半透明部分を通して光を放射するように凹部に近接して配置されている。

結び
アクセスポイント装置の局面は、特徴および／または方法に特有の言語で説明されてきたが、添付の特許請求の範囲の主題は、必ずしも、説明された特定の特徴または方法に限定されない。むしろ、特定の特徴および方法は、アクセスポイント装置の例示的な実施形態として開示され、他の同等の特徴および方法は、添付の特許請求の範囲内にあることが意図される。さらに、様々な、異なる態様が説明され、説明される各局面は、独立して、または、１つ若しくは複数の他の説明される局面に関連して実施され得ることを理解されたい。

いくつかの例は、以下に記載される。
例１。 アクセスポイントは、ハウジングを備え、当該ハウジングは、概して円筒形の垂直な壁と、丸みを帯びた角部を介して当該垂直な壁の第１の端部に接続された上端部と、を有する上部ハウジング部材を備え、当該垂直な壁は長手方向の軸を有し、当該垂直な壁は内面および対向する外面を有し、当該垂直な壁の少なくとも一部分は、当該垂直な壁の外面が当該長手方向の軸の方向に湾曲していること、および、当該垂直な壁の内面が当該長手方向の軸に実質的に平行であることに基づいて、当該長手方向の軸の方向に不均一な厚さを有し、当該上端部は当該上端部の側面図において凹んでおり、当該ハウジングは、当該垂直な壁の第２の端部で当該上部ハウジング部材に接続された底部ハウジング部材をさらに備え、当該底部ハウジング部材は底部外面および対向する内面を有し、当該底部外面は、当該シリンダの当該長手方向の軸に実質的に垂直な平面を規定し、当該底部ハウジング部材は、当該底部外面と当該上部ハウジング部材の当該垂直な壁との間に湾曲した縁部を含み、当該ハウジングは、通信信号を送信および受信するように動作可能な複数のアンテナを支持するアンテナキャリアをさらに備え、当該アンテナキャリアは実質的に円盤状の本体および複数のフランジを有し、当該複数のフランジのうちの１つは、当該複数のアンテナのうちの１つに接続されており、当該アンテナキャリアは、当該複数のアンテナが当該垂直な壁の内面に近接して配置されるように当該ハウジング内に配置されており、当該ハウジングはハウジング内に位置付けられ、無線ネットワークへのゲートウェイを提供するように動作可能である回路基板アセンブリと、当該ハウジング内で当該アンテナキャリアと当該回路基板アセンブリとの間に配置されたヒートシンクと、当該回路基板アッセンブリに隣接して配置されて当該回路基板アッセンブリを電磁干渉からシールドするヒートシールドとをさらに備え、当該回路基板アッセンブリは、当該ヒートシールドと当該ヒートシンクとの間に配置されている。

Claims (15)

1. アクセスポイントであって、
   ハウジングを備え、前記ハウジングは、
   概して円筒形の垂直な壁と、丸みを帯びた角部を介して前記垂直な壁の第１の端部に接続された上端部とを有する上部ハウジング部材を含み、前記垂直な壁は長手方向の軸を有し、前記垂直な壁は内面および対向する外面を有し、前記垂直な壁の少なくとも一部分は前記垂直な壁の外面が前記長手方向の軸の方向に湾曲していること、および、前記垂直な壁の内面が前記長手方向の軸に実質的に平行であることに基づいて、前記長手方向の軸の方向に不均一な厚さを有し、前記上端部は、当該上端部の側面図において凹んでおり、前記ハウジングはさらに、
   前記垂直な壁の第２の端部において前記上部ハウジング部材に接続された底部ハウジング部材を含み、前記底部ハウジング部材は底部外面および対向する内面を有し、前記底部外面は前記シリンダの前記長手方向の軸に実質的に垂直な平面を規定し、前記底部ハウジング部材は前記上部ハウジング部材の前記底部外面と前記垂直な壁との間に湾曲した縁部を含み、
   前記アクセスポイントは、通信信号を送信および受信するように動作可能な複数のアンテナを支持するアンテナキャリアをさらに備え、前記アンテナキャリアは実質的に円盤状の本体および複数のフランジを有し、前記複数のフランジのうちの１つは前記複数のアンテナのうちの１つに接続され、前記アンテナキャリアは前記複数のアンテナが前記垂直な壁の内面に近接して配置されるように前記ハウジング内に配置されており、
   前記アクセスポイントは、
   前記ハウジング内に配置されて無線ネットワークへのゲートウェイを提供するように動作可能な回路基板アセンブリと、
   前記ハウジング内で前記アンテナキャリアと前記回路基板アセンブリとの間に配置されたヒートシンクと、
   前記回路基板アセンブリに隣接して配置されて回路基板アセンブリを電磁干渉からシールドするためのヒートシールドとをさらに備え、前記回路基板アセンブリは、ヒートシールドとヒートシンクとの間に配置されている、アクセスポイント。
2. 前記ヒートシンクと前記アンテナキャリアとの間に配置されたヒートスプレッダをさらに備え、前記ヒートシンクは、前記ヒートスプレッダと前記回路基板アセンブリとの間に配置されている、請求項１に記載のアクセスポイント。
3. 前記回路基板アセンブリと前記ヒートシールドとの間に配置されたヒートスプレッダをさらに備え、前記ヒートシールドは、前記回路基板アセンブリと前記底部ハウジング部材との間に配置されている、請求項１に記載のアクセスポイント。
4. 前記回路基板アセンブリは、１つまたは複数のイーサネット（登録商標）ポートを備える、請求項１に記載のアクセスポイント。
5. 前記底部ハウジング部材は、前記底部外面の一部によって形成される外側キャビティを含み、
   前記外側キャビティは、前記長手方向の軸に実質的に平行である内側を備え、前記外側キャビティは、前記回路基板アセンブリの前記１つまたは複数のイーサネットポートに位置合わせされた１つまたは複数の開口部を有する、請求項４に記載のアクセスポイント。
6. 前記外側キャビティの内側は、前記回路基板アセンブリ上の電力コネクタに位置合わせされた追加の開口部をさらに含む、請求項５に記載のアクセスポイント。
7. 前記底部ハウジング部材内に形成されて前記底部ハウジング部材に支点で接続されたカンチレバー部材をさらに備え、前記カンチレバー部材は、
   前記底面の外面によって規定される平面と同一平面上にあり、
   前記回路基板アセンブリ上のリセット機構と相互作用するために、前記カンチレバー部材の自由端に加えられる力によって曲げられる、請求項１に記載のアクセスポイント。
8. 前記上部ハウジング部材は、前記垂直な壁の内面に凹部を備え、
   前記垂直な壁は、前記凹部と前記垂直な壁の外面との間に半透明部分を有し、
   前記アクセスポイントは、前記垂直な壁の前記半透明部分を通して光を放射するように前記凹部に位置合わせされた光源をさらに含み、前記光はアクセスポイントの作動状態に対応する、請求項１に記載のアクセスポイント。
9. 前記凹部の周囲に配置され、前記半透明部分以外の位置で前記垂直な壁から光が透過するのを防止する遮光部をさらに備える、請求項８に記載のアクセスポイント。
10. 前記ハウジングは、前記底部ハウジング部材を前記上部ハウジング部材に接続する垂直ステップ部材を備え、
    前記垂直ステップ部材は、前記長手方向の軸に向かって挿入されており、
    前記垂直ステップ部材は、前記底部ハウジング部材と前記上部ハウジング部材との間に実質的に均一な高さの間隙を水平に形成する、請求項１に記載のアクセスポイント。
11. 前記複数のアンテナは、複数のデュアルバンドアンテナを含む、請求項１に記載のアクセスポイント。
12. 前記回路基板アセンブリは、無線メッシュネットワークにノードを提供するようにさらに動作可能である、請求項１に記載のアクセスポイント。
13. 前記上部ハウジング部材および前記底部ハウジング部材の少なくとも一方は、射出成形されている、請求項１に記載のアクセスポイント。
14. 前記アンテナキャリアは、非導電材料を含む、請求項１に記載のアクセスポイント。
15. 前記ヒートシールドは、前記回路基板アセンブリ上の前記１つまたは複数のイーサネットポートが前記底部ハウジング部材に隣接して配置されることを可能にするように部分ディスクとして成形されている、請求項１に記載のアクセスポイント。

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