CN112074021A - 接入点设备 - Google Patents

接入点设备 Download PDF

Info

Publication number
CN112074021A
CN112074021A CN202010979859.7A CN202010979859A CN112074021A CN 112074021 A CN112074021 A CN 112074021A CN 202010979859 A CN202010979859 A CN 202010979859A CN 112074021 A CN112074021 A CN 112074021A
Authority
CN
China
Prior art keywords
access point
housing member
circuit board
board assembly
vertical wall
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010979859.7A
Other languages
English (en)
Inventor
姚-辛·李
罗兰多·威尔科克斯·埃斯帕萨
刘家奇
黄颖彤
法德克
维维安·W·唐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Google LLC
Original Assignee
Google LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Google LLC filed Critical Google LLC
Publication of CN112074021A publication Critical patent/CN112074021A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/005—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges
    • H04B1/0053—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with common antenna for more than one band
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/02—Transmitters
    • H04B1/03—Constructional details, e.g. casings, housings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2291—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles used in bluetooth or WI-FI devices of Wireless Local Area Networks [WLAN]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/06—Receivers
    • H04B1/08—Constructional details, e.g. cabinet
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3827—Portable transceivers
    • H04B1/3888—Arrangements for carrying or protecting transceivers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B15/00—Suppression or limitation of noise or interference
    • H04B15/005—Reducing noise, e.g. humm, from the supply
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04Q—SELECTING
    • H04Q1/00—Details of selecting apparatus or arrangements
    • H04Q1/02—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04Q—SELECTING
    • H04Q1/00—Details of selecting apparatus or arrangements
    • H04Q1/02—Constructional details
    • H04Q1/035—Cooling of active equipments, e.g. air ducts
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04Q—SELECTING
    • H04Q1/00—Details of selecting apparatus or arrangements
    • H04Q1/02—Constructional details
    • H04Q1/04—Frames or mounting racks for selector switches; Accessories therefor, e.g. frame cover
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04Q—SELECTING
    • H04Q1/00—Details of selecting apparatus or arrangements
    • H04Q1/02—Constructional details
    • H04Q1/11—Protection against environment
    • H04Q1/116—Protection against environment lightning or EMI protection, e.g. shielding or grounding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1401—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means
    • H05K7/1402—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/30—Arrangements for providing operation on different wavebands
    • H01Q5/307—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W88/00—Devices specially adapted for wireless communication networks, e.g. terminals, base stations or access point devices
    • H04W88/08—Access point devices
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W88/00—Devices specially adapted for wireless communication networks, e.g. terminals, base stations or access point devices
    • H04W88/16—Gateway arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10098—Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Transceivers (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)
  • Vehicle Body Suspensions (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

本文档描述接入点设备以及相关联的系统和方法。技术和方法包括：接入点设备，其包括具有天线载体的壳体、电路板组件、散热器以及被定位在壳体内的隔热罩。壳体包括连接到底部壳体构件的顶部壳体构件。顶部壳体构件包括向下凹入的顶端部分，其经由圆形拐角被连接到大体上圆筒形的竖直壁。天线载体支撑定位为接近竖直壁的内表面的多个天线。散热器被定位在天线载体和电路板组件之间。电路板组件被定位在隔热罩和散热器之间，并且隔热罩被定位在电路板组件与底部壳体构件之间。

Description

接入点设备
技术领域
本公开涉及接入点设备。
背景技术
由于硬件的限制，网络接入点设备可能很大，并且视觉上不吸引人。一些设备包括外部天线，根据设备在用户家中的位置，这些外部天线位于可能会移动或损坏天线的小孩或动物够得到的地方。接入点设备可能包括有些用户可能难以理解的复杂的控制和状态指示灯。传统的接入点设备的这些方面可能使用户感到沮丧并显著地削弱用户体验。
发明内容
本文档描述了接入点设备以及相关联的系统和方法。本文所述的接入点设备包括壳体，该壳体是大致圆筒形的，具有光滑的圆形边缘。与传统的接入点设备相比，所描述的接入点设备具有改进的鲁棒性、简单性和紧凑性。如本文中进一步描述的，接入点设备包括具有天线载体的壳体、电路板组件、散热器和被定位在壳体内的隔热罩。壳体包括连接到底部壳体构件的顶部壳体构件。顶部壳体构件包括向下凹入的顶端部分，其经由圆形拐角连接到大体上圆筒形的竖直壁。天线载体支撑定位为接近竖直壁的内表面的多个天线。散热器被定位在天线载体和电路板组件之间。电路板组件被定位在隔热罩和散热器之间。
提供本发明内容是为了介绍接入点设备的简化概念，下面将在具体实现方式和附图中对其进行进一步描述。该发明内容不旨在标识所要求保护的主题的必要特征，也不旨在用于确定所要求保护的主题的范围。
附图说明
在本文中参考以下附图描述了接入点设备的一个或多个方面的细节。在整个附图中使用相同的数字来指代相似的特征和部件：
图1图示接入点设备的示例实现方式的顶部正面透视图。
图2A图示图1的接入点设备的示例实现方式的正立面图。
图2B图示图1的接入点设备的示例实现方式的后立面图。
图2C图示图1的接入点设备的示例实现方式的左立面图。
图2D图示图1的接入点设备的示例实现方式的右立面图。
图3图示图1的接入点设备的示例实现方式的俯视图。
图4图示图1的接入点设备的示例实现方式的仰视图。
图5图示沿剖面线5-5截取的图4的接入点设备的后截面图。
图6图示沿剖面线6-6截取的图4的接入点设备的右立面图。
图7图示图5的后截面图的一部分的放大图，示出壳体的顶部和底部壳体构件之间的连接点。
图8A和8B图示图1的接入点设备的分解图。
图9图示接入点设备的示例性天线载体的前透视图。
图10A图示接入点设备的示例电路板组件的透视图。
图10B图示图10A的电路板组件的俯视图。
图10C图示图10A的电路板组件的右立面图。
图10D图示图10A的电路板组件的底视图。
图11是图示示例网状网络设备的框图，该示例网状网络设备可以被实现为参考图1至图10所描述的任何类型的客户端、服务器和/或电子设备以实现接入点设备。
图12是图示具有可以实现接入点设备的各方面的示例设备的示例系统的框图。
具体实施方式
概述
本文档描述支持接入点设备的技术和系统。与传统的接入点设备相比，本文所述的接入点设备具有改进的鲁棒性、简单性和紧凑性。
在各方面中，公开一种接入点设备。接入点设备包括壳体、天线载体、电路板组件、散热器和隔热罩。该壳体包括具有大体上圆筒形的竖直壁的顶部壳体构件和经由圆形拐角连接到竖直壁的第一端的顶端部分。竖直壁具有纵向轴、内表面和相反的外表面。基于沿纵向轴的方向弯曲的竖直壁的外表面并且基本上平行于纵向轴的竖直壁的内表面，竖直壁的至少一部分在纵向轴的方向上具有不均匀的厚度。另外，顶端部分在顶端部分的侧视图中是向下凹入的。该壳体还包括在竖直壁的第二端处连接到顶部壳体构件的底部壳体构件。该底部壳体构件具有底部外表面和相反的内表面，其中底部外表面限定基本垂直于圆柱体的纵向轴的平面。底部壳体构件在底部外表面和顶部壳体构件的竖直壁之间包括弯曲边缘。天线载体支撑能操作以发送和接收通信信号的多个天线。在各方面中，天线载体具有大致盘形的主体和多个凸缘，其中所述多个凸缘之一连接到所述多个天线之一。天线载体被定位在壳体内，使得所述多个天线被定位为接近竖直壁的内表面。电路板组件被定位在壳体内，并且能操作以提供至无线网络的网关。散热器被定位在壳体内的天线载体和电路板组件之间。隔热罩接近电路板组件，以屏蔽电路板组件免受电磁干扰。电路板组件被定位在隔热罩和散热器之间。
在各方面，公开了一种系统。该系统包括具有第一和第二壳体构件的壳体，该第一和第二壳体构件共享共同的中心轴并且彼此连接。第一壳体构件或第二壳体构件中的至少一个包括具有零点漂移的内表面和部分弯曲的外表面的侧壁。该壳体还包括圆形边缘。而且，该系统包括多个双频带天线，所述多个双频带天线被定位在接近侧壁的零点漂移内表面的壳体内。而且，该系统包括电路板组件，该电路板组件可通信地连接到所述多个双频带天线，以提供至无线网络的网关和至无线网状网络的节点。另外，该系统包括被定位在电路板组件和所述多个天线之间的散热器。
这些只是所描述的技术和设备如何用于支持接入点设备的几个示例。贯穿本文档描述其他示例和实现方式。现在，本文档转向示例设备，然后描述示例系统。
示例设备
图1图示接入点设备102的示例实现方式的顶部前透视图100。接入点设备102包括壳体104，该壳体104具有带圆形边缘的基本圆筒形的形状。壳体104包括中心轴106(例如，纵向轴)。壳体104是简单的，使得壳体104具有光滑的外表面，几乎没有可见的特征。在各方面中，壳体104包括顶部壳体构件108和底部壳体构件110。
如下面进一步描述的，壳体包括在壳体104的外表面上的接缝 112。接缝112与顶部壳体构件108附接到底部壳体构件110的位置对准。顶部壳体构件108可以连接(例如，螺纹、按扣、紧固、压制、胶合、超声焊接等)到底部壳体构件110。
接入点设备被配置成提供对无线网络的访问。在一些方面，接入点设备还可以用作无线网状网络的节点。例如，接入点设备可以与用户家中的调制解调器对接，以充当用户的本地无线网络的无线路由器。
图2A至图2D图示接入点设备102的各种立面图。图2A图示接入点设备102的前立面图200，其中中心轴106竖直显示。顶部壳体构件108包括基本竖直的壁202，该基本竖直的壁202通常绕中心轴106 为圆筒形(例如，竖直壁的x轴半径基本等于y轴半径，使得x轴半径在y轴的大约十毫米公差内)。而且，顶部壳体构件108包括在前立面图200中向下凹入的顶端部分204，使得顶端部分204朝向竖直壁 202弯曲。顶端部分204经由圆形边缘206连接到竖直壁202的第一端 (例如，顶端)。
底部壳体构件110与顶部壳体构件108共享中心轴106，并且在竖直壁202的与第一端相对的第二端(例如，底端)处连接到顶部壳体构件108。底部壳体构件110包括圆形边缘208，该圆形边缘208可以具有与顶部壳体构件108的圆形边缘206相似的半径。在所图示的示例200中，底部壳体构件110在中心轴106的方向上基本上比顶部壳体构件108短，使得接缝112位于壳体104的下半部分上。然而，底部壳体构件110和顶部壳体构件108可以是任何合适的高度，使得接缝112可以位于顶部壳体构件108被连接到底部壳体构件110的壳体上的任何位置处。竖直壁202围绕中心轴106的半径可以是任何合适的半径，诸如在大约38mm至大约65mm的范围内的半径。
底部壳体构件110包括底部外表面(图2A至2D中未示出)，该底部外表面限定基本垂直于中心轴106(例如，平面210和中心轴106 之间的角度在直角的5度公差范围内)的平面210。提供摩擦的脚垫 212连接到底部壳体构件110。底部壳体构件110被定位在顶部壳体构件108和脚垫212之间。脚垫212可以由具有足够高的摩擦系数的任何合适的材料形成，以减小壳体104和壳体104所搁置的表面之间的滑动。脚垫212可以是任何合适的高度，其示例包括在大约0.5毫米至大约1.5毫米的范围内的高度。
图2B图示接入点设备102的后立面图220。如后立面图220中所图示的，底部壳体构件110包括开口222。该开口提供电缆(例如，电力电缆、以太网电缆等)的可及性，以连接到壳体底下的端口，而不会导致壳体104搁置在电缆上。
图2C图示接入点设备102的左立面图230。如所图示的，开口222 的轮廓相对于其他部分处的圆形边缘208的曲率改变接近开口222的圆形边缘208的曲率。同样，图2D图示接入点设备102的右立面图 240。这里，开口222改变圆形边缘208的曲率。然而，壳体104的其他边缘、侧面和外表面在每个不同的立面图中保持相似。
图3图示接入点设备102的俯视图300。这里，接入点设备102 通常是环形的，没有明显的表面特征。在俯视图300中，示出壳体104 的顶端部分204。
图4图示接入点设备102的仰视图400。底部壳体构件110包括由底部外表面的一部分形成的外部腔体402，并且该外部腔体402可经由开口222进入。如在下面进一步描述的，腔体402包括开口404，其与位于壳体内的电路板组件上的各个端口对准。示例端口包括以太网端口和电源连接器。开口404位于腔体402的竖直壁中，其基本上平行于壳体104的中心轴106，使得中心轴106与腔体402的竖直壁之间的角度小于大约五度。
脚垫212连接到底部壳体构件110的底部外表面。脚垫212具有大致C形，使得脚垫212部分将腔体402环绕到开口222的相对侧。
此外，底部壳体构件110包括悬挑构件406，该悬挑构件406形成在底部壳体构件110内并且在支点处连接到底部壳体构件110。悬挑构件406被图示为虚线，因为在该仰视图400中，悬挑构件406位于脚垫212的后面。因此，由于脚垫212的定位，悬挑构件406可以从视图中隐藏起来。悬挑构件406与由底部壳体构件110的底部外表面限定的平面210共面。悬挑构件406能够通过施加到悬挑构件406的自由端的力弯曲，以与被定位在壳体104内的电路板组件上的重置机构对接(关于图10D在下面所描述的)。在各方面中，悬挑构件406 用作用户可以按压以重置接入点设备102的重置按钮。脚垫212包括孔408，其与悬挑构件406的自由端对准。脚垫212中的孔408向用户提供重置按钮的位置的指示。仰视图400包括剖面线5-5，其对应于图 5中的截面图，以及剖面线6-6，其对应于图6的截面图。
图5图示在通过剖面线5-5指示的水平剖面处和方向中截取的图4 的接入点设备102的截面图500。在该截面图500中，接入点设备102 是上下颠倒的，使得在图示的下部区域中示出顶部壳体构件108，并且在图示的上部区域中示出底部壳体构件110。接入点设备102以紧凑的组件包括壳体104内的各种硬件部件。例如，接入点设备102包括天线载体502，该天线载体502支撑附接到其的多个天线504。天线载体 502被定位在接近(例如，相邻于)顶部壳体构件108的顶端部分204 的内表面的壳体104内。此外，每个天线504都被定位为接近竖直壁 202的内表面，使得天线504位于竖直壁202的内表面的大约两毫米的公差距离内。
接入点设备还包括散热器506和电路板组件508。散热器506定位在壳体104内，接近(例如，相邻于)并邻接天线载体502，使得散热器506在天线载体502和电路板组件508之间。散热器506可以由包括压铸铝的任何合适的导热材料形成。
电路板组件508可以包括任何合适的电路板，其具有以任何合适的布置连接的电子部件。一个示例包括印刷电路板组件(PCBA)。电路板组件508被定位在散热器506和隔热罩510之间。隔热罩510阻挡隔热罩510的相对侧之间，例如，在中心轴106的方向上的热传递。因此，隔热罩510屏蔽电路板组件508产生的热量不传递到接入点设备102的底部壳体构件110。这降低对连接到接入点设备102的电缆或电线(未显示)造成热损坏的风险。另外，隔热罩510与电路板组件 508相邻，以屏蔽电路板组件508免受来自连接到接入点设备102的外部电线或电缆的电磁干扰(EMI)，所述电缆诸如连接到电源连接器 512(例如，桶形插座)的电力电缆或连接到接入点设备102的以太网端口514的电缆。以太网端口514和电源连接器512经由底部壳体构件110的外部腔体402可接入。隔热罩510被定位在电路板组件508 和底部壳体构件110之间。
图6图示在通过剖面线6-6指示的竖直剖面处和方向中截取的接入点设备102的截面图600。在该截面图600中，图示接入点设备102，其中中心轴106是水平的，使得顶部壳体构件108在右侧示出，而底部壳体构件110在左侧示出。如图6中所示，以太网端口514从电路板组件508沿中心轴106的方向并朝向底部壳体构件110基本垂直地延伸。电路板组件508被定位成基本上垂直于中心轴106。隔热罩510 被定位在电路板组件508的一部分与底部壳体构件之间，使得隔热罩 510被定位在底部壳体构件110的外部腔体402与电路板组件508的一部分之间。但是，隔热罩510未被定位在以太网端口514和底部壳体构件110之间。隔热罩510成形为部分盘(例如，环形盘的大约60％至大约75％)以使以太网端口514能够被定位为与底部壳体构件110 相邻。
顶部壳体构件108在顶端部分204和圆形边缘206处具有基本均匀的厚度。例如，圆形边缘206和顶端部分204的内表面和外表面遵循基本相同的曲线。然而，顶部壳体构件108的竖直壁202可以不包括均匀的厚度。这是由于竖直壁202的外表面具有弯曲而竖直壁202的内表面具有基本上零点漂移的表面(例如，具有大约零锥度的直表面)。在各方面中，零点漂移表面基本平行于中心轴106，使得零点漂移表面与中心轴之间的角度小于大约五度。竖直壁202的零点漂移的内表面使壳体内的部件可滑动地移除以便于拆卸和/或可滑动地插入以便于组装。该方面的更详细的视图在图7中示出。
图7图示图5的后截面图500的一部分的放大图700，如图5中的虚线圆圈所指示并且示出壳体的顶部和底部壳体构件之间的连接点。在放大图700中，顶部壳体构件108连接到底部壳体构件110。如上所述，顶部壳体构件108的竖直壁202包括基于零点漂移内表面702 和弯曲的外表面704变化的(例如，不均匀的)厚度。弯曲的外表面 704为接入点设备102的外部提供看似柔软的表面，而零点漂移的内表面702支持容易地插入或移除接入点设备102的内部部件。散热器506 的一部分也在放大图700中示出，其包括突出部706，突出部706被定位在底部壳体构件110的凹部708内以保持稳定性。
壳体104包括竖直台阶构件710，该竖直台阶构件710将底部壳体构件110对接到顶部壳体构件108。如所图示的，竖直台阶构件710 朝向壳体104的中心轴被插入了在大约0.25mm至大约1.0mm的范围内的距离x 712(从顶部壳体构件108和底部壳体构件110的外表面水平偏移)。竖直台阶构件710具有在大约0.2毫米至大约2.0毫米的范围内的高度y 714。竖直台阶构件710在顶部壳体构件108和底部壳体构件110之间创建水平间隙(例如，图1中的接缝112)，该间隙包括等于竖直台阶构件710的高度y 714的高度和等于竖直台阶构件710被插入的距离x 712的深度。所产生的间隙具有小于0.5毫米的高度变化，使得该间隙根据用户的感觉基本上是均匀的。在没有竖直台阶构件710 的情况下，顶部壳体构件108和底部壳体构件110之间的连接会创建接缝，该接缝在人眼中更容易被感知为在高度上不均匀。因此，由竖直台阶构件710产生的间隙不太可能被用户感知为不均匀。
图8A和8B分别图示接入点设备的示例分解图800和850。如通常在图8A和图8B中所示的，天线载体502被定位在顶部壳体构件108 和散热片802之间。紧固件804可以用于将天线载体502固定到顶部壳体构件108。可以使用任何合适的紧固件，诸如螺钉、螺栓、铆钉等等。第一散热片802被定位在天线载体502和散热器506之间，以帮助将热量散布到散热器506的表面上。散热器506被定位在第一散热片802和电路板组件508之间。附加的紧固件806可以被用于将散热器506固定到天线载体502。第一散热片802包括若干孔，散热器506 上的突起部穿过这些孔以邻接天线载体502。附加的紧固件806被定位在突起部中的孔内并连接到天线载体502。
热界面材料808(例如，热凝胶、导热垫)被定位在散热器506 和电路板组件508之间。电路板组件508被定位在散热器506和第二散热片810之间。第二散热片810邻接隔热罩510，使得第二散热片810被定位在电路板组件508和散热器510之间。散热器510邻接底部壳体构件110。紧固件812可以用于将电路板组件508固定到散热器 506。此外，紧固件814可用于将隔热罩510固定到电路板组件508，或者经由电路板组件508中的孔将隔热罩510固定到散热器506。紧固件816可以被用于经由隔热罩510和电路板组件508中的孔将底部壳体构件110固定到散热器506。可以使用任何合适的粘合剂将脚垫212 粘附到底部壳体构件110。另外，在图4所示的外部腔体402内，标签 818粘附到底部壳体构件110的底部，以覆盖紧固件816和悬挑构件 406。
顶部壳体构件108还包括在竖直壁的内表面中的凹部820。顶部壳体构件108在顶部壳体构件108的凹部820和外表面之间是半透明的。顶部壳体构件108由部分半透明的材料(例如，聚合物或热塑性塑料)形成，使得如果材料的厚度低于阈值则光可以穿过该材料。例如，连接到电路板组件508的光源(例如，发光二极管(LED))可以将光辐射到顶部壳体构件108的内表面上。基于顶部壳体构件108的厚度小于在与LED对准的位置处，诸如在凹部820和竖直壁202的外表面之间的阈值，光在该位置处穿过顶部壳体构件108。该光可以对应于接入点设备102的操作状态。顶部壳体构件108上的任何合适的位置可以用于提供状态灯，包括顶部壳体构件108的顶端部分204上的位置。阻光剂822被定位在凹部820周围，以防止光在除了预期位置之外的位置或区域(例如，凹部820)处通过顶部壳体构件108泄漏。可以使用任何合适的材料作为阻光剂822。一个示例性阻光剂822包括粘附至顶部壳体构件108的石墨(例如，石墨粘合剂)。另一示例阻光剂822可以是粘附到顶部壳体的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。
图9图示接入点设备的天线载体的前透视图900。天线载体502 具有大体上盘形的主体902，其具有连接到天线504的凸缘904。天线载体502可以由任何合适的非导电材料形成，诸如聚合物或热塑性塑料。在该实现方式中，天线载体502包括四个凸缘904，每个凸缘都承载可以被实现为双频带天线的偶极(例如，天线504)。天线载体502 还包括多个突起部906(例如，竖直束)，其邻接顶部壳体构件108的顶端部分204的内表面。突起部906限定天线504相对于顶部壳体构件108的顶端部分204的位置。每个天线504包括经由相应的导线908连接到电路板组件508(图5、6、8A和8B中所示)的有线连接。
图10A至图10D图示示例电路板组件的各种视图。图10A图示图 5、图6、图8A以及图8B并且基于轴线1002定向的电路板组件508 的透视图1000。轴线1002与电路板组件508的PCB 1004限定的平面对准。图10B图示图10A的电路板组件508的俯视图1010。电路板组件508包括片上系统(SoC)1012、存储器设备1014、线程控制块1016、无线网络模块1018和发光二极管(LED)1020。存储器设备1014可以包括任何合适的存储器，诸如双倍数据速率存储器。无线网络模块1018 可以包括任何合适的无线网络模块，诸如2.4GHz Wi-Fi模块。LED1020 对应于接入点设备102的操作状态。在各方面中，LED 1020与顶部壳体构件108中的凹部820对准，以通过在凹部820和顶部壳体构件108 的外表面之间的顶部壳体构件108的半透明部分辐射光。
图10C图示图10A的电路板组件508的右立面图1030。在此，以太网端口514被示出为从由电路板组件508的PCB 1004限定的平面垂直地延伸。图10D图示图10A的电路板组件508的仰视图1040。电路板组件508包括附加的无线网络模块1042，诸如5GHz Wi-Fi模块。使用无线网络模块1018和附加的无线网络模块1042，电路板组件508可以被实现为双频带路由器。另外，电路板组件508包括可用于将功率切换到电源连接器512的触觉开关1044。电路板组件还包括电源管理集成电路(PMIC)1046，以控制电路板组件508的各种部件，以及接入点设备102的部件。在图10A至图10D中图示的电路板组件508上的部件的布置仅被示出为示例并且不应解释为限制性的。电路板组件 508的部件可以在PCB 1004上以任何合适的配置来实现，以实现接入点设备102的各个方面。
示例计算系统
图11是示出了示例网状网络设备1100的框图，该示例网状网络设备1100可以被实现为根据本文所述的接入点设备的一个或多个方面的网状网络中的任何网状网络设备。设备1100可以与电子电路、微处理器、存储器、输入输出(I/O)逻辑控制、通信接口和部件以及其他硬件、固件和/或软件集成以实现网状网络中的设备。此外，网状网络设备1100可以用各种部件来实现，诸如用任意数量和组合的不同部件来实现，如参照图12所示的示例设备进一步描述的。
在该示例中，网状网络设备1100包括处理可执行指令的低功率微处理器1102和高功率微处理器1104(例如，微控制器或数字信号处理器)。该设备还包括输入-输出(I/O)逻辑控制1106(例如，以包括电子电路)。微处理器可以包括集成电路、可编程逻辑设备、使用一种或多种半导体形成的逻辑设备以及硅和/或硬件中的其他实现方式的部件，诸如实现为片上系统(SoC)的处理器和存储器系统。可替选地或附加地，可以用可以由处理和控制电路实现的软件、硬件、固件或固定逻辑电路中的任何一种或组合来实现该设备。低功率微处理器1102 和高功率微处理器1104还可以支持设备的一种或多种不同的设备功能。例如，高功率微处理器1104可执行计算密集的操作，而低功率微处理器1102可管理较不复杂的过程，诸如从一个或多个传感器1108 检测危险或温度。低功率处理器1102还可唤醒或者初始化高功率处理器1104以进行计算密集的处理。
一个或多个传感器1108可以被实现为检测各种特性，诸如加速度、温度、湿度、水、供应的功率、接近度、外部运动、设备运动、声音信号、超声信号、光信号、火、烟、一氧化碳、全球定位卫星(GPS) 信号、射频(RF)、其他电磁信号或电磁场等。这样，传感器1108可以包括温度传感器、湿度传感器、与危害相关的传感器、安全传感器、其他环境传感器、加速度计、麦克风、直至并包括相机(例如、电荷耦合器件或摄像机)的光学传感器、有源或无源辐射传感器、GPS接收器以及射频识别检测器中的任何一个或组合。在实现方式中，网状网络设备1100可以包括一个或多个初级传感器以及一个或多个次级传感器，例如感测设备核心操作中心的数据(例如，感测恒温器中的温度或感测烟雾检测器中的烟雾)的初级传感器，而次级传感器可以感测其他类型的数据(例如，运动、光或声音)，这些数据可用于节能目的或智能操作目的。
网状网络设备1100包括存储器设备控制器1110和存储器设备 1112，诸如任何类型的非易失性存储器和/或其他合适的电子数据存储设备。网状网络设备1100还可以包括各种固件和/或软件，诸如操作系统1114，其由存储器作为计算机可执行指令来保存并且由微处理器执行。设备软件还可以包括实现接入点设备的各方面的智能家居应用 1116。网状网络设备1100还包括用于与另一设备或外围部件对接的设备接口1118，并且包括集成数据总线1120，该集成数据总线1120耦合网状网络设备的各种部件以用于部件之间的数据通信。网状网络设备中的数据总线也可以被实现为不同的总线结构和/或总线架构中的任何一种或组合。
设备接口1118可以从用户接收输入和/或向用户提供信息(例如，作为用户接口)，并且接收到的输入可以用于确定设置。设备接口1118 还可以包括响应于用户输入的机械或虚拟部件。例如，用户可以机械地移动滑动或可旋转的部件，或者可以检测沿触摸板的运动，并且这种运动可以对应于设备的设置调整。物理和虚拟可移动用户界面部件可以允许用户沿着表观连续体的一部分进行设置。设备接口1118还可以接收来自诸如按钮、小键盘、开关、麦克风和成像器(例如，相机设备)的任意数量的外围设备的输入。
网状网络设备1100可以包括：网络接口1122，诸如用于与网状网络上的其他网状网络设备进行通信的网状网络接口，以及用于诸如经由因特网的网络通信的外部网络接口。网状网络设备1100还包括无线无线电系统1124，用于经由网状网络接口与其他网状网络设备进行无线通信并且用于多个不同的无线通信系统。无线无线电系统1124可以包括Wi-Fi、BluetoothTM、移动宽带、蓝牙低功耗(BLE)和/或点对点IEEE 802.15.4。每个不同的无线电系统可以包括为特定无线通信技术实现的无线电设备、天线和芯片组。网状网络设备1100还包括诸如电池的电源1126，和/或用于将设备连接到线电压。AC电源也可用于为设备的电池充电。
图12是示出了包括示例设备1202的示例系统1200的框图，示例设备1202可以被实现为实现如参考先前的图1-11所描述的接入点设备 102的各方面的任何网状网络设备。示例设备1202可以是任何类型的计算设备、客户端设备、移动电话、平板计算机、通信、娱乐、游戏、媒体回放和/或其他类型的设备。此外，示例设备1202可以被实现为被配置用于在网状网络上通信的任何其他类型的网状网络设备，诸如恒温器、危险检测器、相机、照明单元、调试设备、路由器、边界路由器、联结路由器、联结设备、终端设备、引导段、接入点、集线器和/ 或其他网状网络设备。
设备1202包括通信设备1204，其使得能够进行设备数据1206的有线和/或无线通信，设备数据1206诸如是在网状网络中的设备之间通信的数据、正在接收的数据、被调度用于广播的数据、数据的数据分组、设备之间同步的数据等。设备数据可以包括任何类型的通信数据，以及由在设备上执行的应用生成的音频、视频和/或图像数据。通信设备1204还可包括用于蜂窝电话通信和/或用于网络数据通信的收发器。
设备1202还包括输入/输出(I/O)接口1208，诸如提供设备、数据网络(例如，网状网络、外部网络等)和其他设备之间的连接和/或通信链路的数据网络接口。I/O接口可用于将设备耦合到任何类型的部件、外围设备和/或附件设备。I/O接口还包括数据输入端口，经由该数据输入端口可以接收任何类型的数据、媒体内容和/或输入，例如设备的用户输入以及任何类型的通信数据，诸如从任何内容和/或数据源接收的音频、视频和/或图像数据。
设备1202包括处理系统1210，其可以至少部分地利用硬件来实现，诸如利用处理可执行指令的任何类型的微处理器或控制器等。该处理系统可以包括集成电路、可编程逻辑设备、使用一种或多种半导体形成的逻辑设备以及以硅和/或硬件(诸如被实现为片上系统(SoC) 的处理器和存储器系统)的其他实现方式的部件。可替代地或附加地，可以用可以使用处理和控制电路实现的软件、硬件、固件或固定逻辑电路中的任何一种或组合来实现该设备。设备1202可以进一步包括耦合设备内的各种部件的任何类型的系统总线或其他数据和命令传输系统。系统总线可以包括不同总线结构和架构中的任何一种或组合，以及控制和数据线。
设备1202还包括计算机可读存储存储器1212，诸如可以由计算设备访问并且提供数据和可执行指令(例如，软件应用、模块、程序、功能等)的持久存储的数据存储设备。本文所述的计算机可读存储存储器不包括传播信号。计算机可读存储存储器的示例包括易失性存储器和非易失性存储器、固定和可移动媒体设备以及保存用于计算设备访问的数据的任何合适的存储器设备或电子数据存储器。计算机可读存储存储器可以包括各种存储器设备配置中的随机存取存储器 (RAM)、只读存储器(ROM)、闪存和其他类型的存储存储器的各种实现方式。
计算机可读存储存储器1212提供设备数据1206和各种设备应用 1214的存储，诸如使用计算机可读存储存储器作为软件应用保存并由处理系统1210执行的操作系统。设备应用还可以包括设备管理器，诸如任何形式的控制应用、软件应用、信号处理和控制模块、特定设备固有的代码和特定设备的硬件抽象层等等。在该示例中，设备应用还包括实现接入点设备的各方面的智能家居应用1216，诸如当示例设备 1202被实现为本文所述的任何网状网络设备时。
在各方面中，针对接入点设备描述的技术的至少一部分可以在分布式系统中实现，诸如在平台1226中的“云”1224上。云1224包括和/ 或是服务1228和/或资源1230的平台1226的代表。
平台1226对诸如服务器设备(例如，被包括在服务1228中的) 和/或软件资源(例如，被包括作为资源1230的)之类的硬件的底层功能进行抽象，并且将示例设备1202与其他设备、服务器等通信地连接。资源1230还可以包括在远离示例设备1202的服务器上执行计算机处理时可以利用的应用和/或数据。另外，服务1228和/或资源1230可以促进订户网络服务，诸如通过因特网、蜂窝网络或Wi-Fi网络。平台 1226还可用于对资源进行抽象和缩放以服务对经由平台实现的资源 1230的需求，诸如在具有分布在整个系统1200中的功能的互连设备实施例中。例如，该功能可在示例设备1202处以及经由抽象云1224的功能的平台1226部分地实现。
除了以上描述之外，还可以向用户(例如，访客或主机)提供控制，该控制允许用户就是否以及何时在本文描述的系统、程序或特征能够收集用户信息(例如，有关用户的社交网络、社交活动或行为、职业、用户的偏好或用户的当前位置的信息)以及是否向用户发送来自服务器的内容或通信两者进行选择。另外，在存储或使用某些数据之前，可能会以一种或多种方式处理该数据，以便删除个人身份信息。例如，可以处理用户的身份，以便无法为该用户确定任何个人可识别信息，或者可以在获得位置信息(诸如城市、邮政编码或州级别)的情况下一般化用户的地理位置，使得无法确定用户的特定位置。因此，用户可以控制收集关于用户的哪些信息、如何使用该信息以及向用户提供哪些信息。
下面描述一些示例。
示例1.一种接入点，包括：壳体，包括：顶部壳体构件，所述顶部壳体构件具有大体上圆筒形的竖直壁；和顶端部分，所述顶端部分经由圆形的拐角连接到所述竖直壁的第一端，所述竖直壁具有纵向轴，所述竖直壁具有内表面和相反的外表面，基于沿所述纵向轴的方向弯曲的竖直壁的外表面并且基本上平行于所述纵向轴的竖直壁的内表面，所述竖直壁的至少一部分在纵向轴的方向上具有非均匀的厚度，所述顶端部分在所述顶端部分的侧视图中是向下凹入的；以及底部壳体构件，所述底部壳体构件连接到在所述竖直壁的第二端处的顶部壳体构件，所述底部壳体构件具有底部外表面和相反的内表面，所述底部外表面限定基本垂直于圆柱体的纵向轴的平面，所述底部壳体构件包括在所述底部外表面和所述顶部壳体构件的竖直壁之间的弯曲边缘；天线载体，所述天线载体支撑能操作以发送和接收通信信号的多个天线，所述天线载体具有大致盘形的主体和多个凸缘，所述多个凸缘之一连接到所述多个天线之一，所述天线载体被定位在所述壳体内，使得所述多个天线被定位为接近所述竖直壁的内表面；电路板组件，所述电路板组件被定位在所述壳体内并且能操作以提供到无线网络的网关；散热器，所述散热器被定位在所述壳体内的天线载体和电路板组件之间；以及隔热罩，所述隔热罩被定位为与所述电路板组件相邻，以屏蔽所述电路板组件免受电磁干扰，所述电路板组件被定位在所述隔热罩和所述散热器之间。
示例2.根据示例1所述的接入点，进一步包括散热片，所述散热片被定位在所述散热器和所述天线载体之间，所述散热器被定位在所述散热片和所述电路板组件之间。
示例3.根据示例1所述的接入点，进一步包括散热片，所述散热片被定位在所述电路板组件和所述隔热罩之间，所述隔热罩被定位在所述电路板组件和所述底部壳体构件之间。
示例4.根据示例1所述的接入点，其中所述电路板组件包括一个或多个以太网端口。
示例5.根据示例4所述的接入点，其中：所述底部壳体构件包括由所述底部外表面的一部分形成的外部腔体；并且所述外部腔体包括基本平行于所述纵向轴的内侧，所述外部腔体具有与所述电路板组件的一个或多个以太网端口对准的一个或多个开口。
示例6.根据示例5所述的接入点，其中，所述外部腔体的内侧进一步包括与所述电路板组件上的电源连接器对准的附加开口。
示例7.根据示例1所述的接入点，进一步包括悬挑构件，所述悬挑构件被形成在所述底部壳体构件内并且在支点处连接到所述底部壳体构件，其中，所述悬挑构件与由所述底部外表面限定的平面共面；并且能够通过施加到所述悬挑构件的自由端的力弯曲，以与所述电路板组件上的重置机构对接。
示例8.根据示例1所述的接入点，其中：所述顶部壳体构件包括在所述竖直壁的内表面中的凹部；所述竖直壁在所述凹部和所述竖直壁的外表面之间具有半透明部分；并且所述接入点进一步包括光源，所述光源与所述凹部对准，以通过所述竖直壁的半透明部分辐射光，所述光对应于所述接入点的操作状态。
示例9.根据示例8所述的接入点，进一步包括阻光剂，所述阻光剂被定位在所述凹部周围以防止光在除了所述半透明部分之外的位置处穿过所述竖直壁。
示例10.根据示例1所述的接入点，其中：所述壳体包括竖直台阶构件，所述竖直台阶构件将所述底部壳体构件对接到所述顶部壳体构件；所述竖直台阶构件朝向所述纵向轴被插入；并且所述竖直台阶构件使所述底部壳体构件和所述顶部壳体构件之间水平地形成有间隙，所述间隙具有基本均匀的高度。
示例11.根据示例1所述的接入点，其中，所述多个天线包括多个双频带天线。
示例12.根据示例1所述的接入点，其中，所述电路板组件进一步能操作以向无线网状网络提供节点。
示例13.根据示例1所述的接入点，其中，所述顶部壳体构件或所述底部壳体构件中的至少一个是注射成型的。
示例14.根据示例1所述的接入点，其中，所述天线载体包括非导电材料。
示例15.根据示例1所述的接入点，其中，所述隔热罩被成形为部分盘，以使所述电路板组件上的一个或多个以太网端口能够被定位为与所述底部壳体构件相邻。
示例16.一种系统，包括：壳体，所述壳体包括：第一和第二壳体构件，所述第一和第二壳体构件共享公共的中心轴并且彼此连接，所述第一或第二壳体构件中的至少一个包括具有零点漂移的内表面的侧壁以及部分弯曲的外表面；以及圆形的边缘；多个双频带天线，所述多个双频带天线被定位在接近所述侧壁的零点偏移的内表面的壳体内；电路板组件，所述电路板组件可通信地连接到所述多个双频带天线，以提供至无线网络的网关和至无线网状网络的节点；以及散热器，所述散热器被定位在所述电路板组件和所述多个天线之间。
示例17.根据示例16所述的系统，进一步包括隔热罩，所述隔热罩被定位为接近所述电路板组件，所述电路板组件被定位在所述隔热罩和所述散热器之间。
示例18.根据示例17所述的系统，其中，所述隔热罩屏蔽所述电路板组件免受来自电力电缆或以太网电缆中的至少一个的电磁干扰。
示例19.根据示例16所述的系统，其中，所述第一或第二壳体构件中的一个包括一个或者多个开口，所述一个或者多个开口与所述电路板组件上的一个或多个以太网端口对准。
示例20.根据示例19所述的系统，其中：所述电路板组件进一步包括电源连接器，所述电源连接器被定位为接近所述一个或多个以太网端口；并且所述第一或第二壳体构件中的一个包括穿过所述壳体的开口，所述开口与所述电源连接器对准。
示例21.根据示例16所述的系统，其中：所述侧壁的部分弯曲的外表面在所述中心轴的方向上弯曲；并且所述侧壁具有基于所述零点偏移的内表面和所述部分弯曲的外表面的变化的厚度。
示例22.根据示例16所述的系统，进一步包括天线载体，所述天线载体支撑所述多个双频带天线，所述天线载体包括非导电材料。
示例23.根据示例16所述的系统，其中：所述壳体包括凸缘，所述凸缘将所述第一壳体构件对接到所述第二壳体构件，并且基于所述凸缘从所述第一和第二壳体构件的外表面水平地偏移所述第一和第二壳体构件的外表面被间隙隔开，所述间隙具有基本均匀的高度。
示例24.根据示例16所述的系统，进一步包括发光二极管(LED)，所述发光二极管(LED)连接到所述电路板组件并定位在所述壳体内，其中：所述侧壁之一的一部分在所述部分弯曲的外表面和所述第一或第二壳体构件中的至少一个的零点偏移的内表面中的凹部之间是半透明的；并且所述LED被定位为接近所述凹部以通过所述侧壁之一的半透明部分辐射光。
结论
尽管已经以特定于特征和/或方法的语言描述了接入点设备的各方面，但是所附权利要求的主题不必限于所描述的特定特征或方法。而是，公开了特定的特征和方法作为接入点设备的示例实现方式，并且其他等效的特征和方法旨在在所附权利要求的范围内。此外，描述了各种不同的方面，并且应当理解，每个所描述的方面可以独立地或结合一个或多个其他所描述的方面来实现。

Claims (15)

1.一种接入点，包括：
具有纵向轴的壳体，所述壳体包括：
具有大体上圆筒形的竖直壁的顶部壳体构件、以及经由圆形的拐角连接到所述竖直壁的第一端的顶端部分，所述竖直壁围绕所述壳体的所述纵向轴为大体上圆筒形，所述竖直壁具有内表面和相反的外表面，基于沿所述纵向轴的方向弯曲的所述竖直壁的所述外表面并且基本上平行于所述纵向轴的所述竖直壁的所述内表面，所述竖直壁的至少一部分在所述纵向轴的方向上具有非均匀的厚度，所述顶端部分在所述顶端部分的侧视图中是向下凹入的；以及
底部壳体构件，所述底部壳体构件在所述竖直壁的第二端处连接到所述顶部壳体构件，所述底部壳体构件具有底部外表面和相反的内表面，所述底部外表面限定基本垂直于所述壳体的所述纵向轴的平面，所述底部壳体构件在所述底部外表面和所述顶部壳体构件的所述竖直壁之间包括弯曲边缘；
天线载体，所述天线载体支撑能操作以发送和接收通信信号的多个天线，所述天线载体具有大致盘形的主体和多个凸缘，所述多个凸缘之一连接到所述多个天线之一，所述天线载体被定位在所述壳体内，使得所述多个天线被定位为接近所述竖直壁的内表面；
电路板组件，所述电路板组件被定位在所述壳体内并且能操作以提供到无线网络的网关；
散热器，所述散热器被定位在所述壳体内的天线载体和电路板组件之间；以及
隔热罩，所述隔热罩被定位为与所述电路板组件相邻，以屏蔽所述电路板组件免受电磁干扰，所述电路板组件被定位在所述隔热罩和所述散热器之间。
2.根据权利要求1所述的接入点，进一步包括散热片，所述散热片被定位在所述散热器和所述天线载体之间，所述散热器被定位在所述散热片和所述电路板组件之间。
3.根据权利要求1所述的接入点，进一步包括散热片，所述散热片被定位在所述电路板组件和所述隔热罩之间，所述隔热罩被定位在所述电路板组件和所述底部壳体构件之间。
4.根据权利要求1所述的接入点，其中所述电路板组件包括一个或多个以太网端口。
5.根据权利要求4所述的接入点，其中：
所述底部壳体构件包括由所述底部外表面的一部分形成的外部腔体；并且
所述外部腔体包括基本平行于所述纵向轴的内侧，所述外部腔体具有与所述电路板组件的一个或多个以太网端口对准的一个或多个开口。
6.根据权利要求5所述的接入点，其中，所述外部腔体的内侧进一步包括与所述电路板组件上的电源连接器对准的附加开口。
7.根据权利要求1所述的接入点，进一步包括悬挑构件，所述悬挑构件被形成在所述底部壳体构件内并且在支点处连接到所述底部壳体构件，其中，所述悬挑构件：
与由所述底部外表面限定的平面共面；并且
能够通过施加到所述悬挑构件的自由端的力弯曲，以与所述电路板组件上的重置机构对接。
8.根据权利要求1所述的接入点，其中：
所述顶部壳体构件包括在所述竖直壁的内表面中的凹部；
所述竖直壁在所述凹部和所述竖直壁的外表面之间具有半透明部分；并且
所述接入点进一步包括光源，所述光源与所述凹部对准，以通过所述竖直壁的半透明部分辐射光，所述光对应于所述接入点的操作状态。
9.根据权利要求8所述的接入点，进一步包括阻光剂，所述阻光剂被定位在所述凹部周围以防止光在除了所述半透明部分之外的位置处穿过所述竖直壁。
10.根据权利要求1所述的接入点，其中：
所述壳体包括竖直台阶构件，所述竖直台阶构件将所述底部壳体构件对接到所述顶部壳体构件；
所述竖直台阶构件朝向所述纵向轴被插入；并且
所述竖直台阶构件使所述底部壳体构件和所述顶部壳体构件之间水平地形成有间隙，并且所述间隙具有基本均匀的高度。
11.根据权利要求1所述的接入点，其中，所述多个天线包括多个双频带天线。
12.根据权利要求1所述的接入点，其中，所述电路板组件进一步能操作以向无线网状网络提供节点。
13.根据权利要求1所述的接入点，其中，所述顶部壳体构件和所述底部壳体构件中的至少一个是注射成型的。
14.根据权利要求1所述的接入点，其中，所述天线载体包括非导电材料。
15.根据权利要求1所述的接入点，其中，所述隔热罩被成形为部分盘，以使所述电路板组件上的一个或多个以太网端口能够被定位为与所述底部壳体构件相邻。
CN202010979859.7A 2019-09-26 2020-09-17 接入点设备 Pending CN112074021A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/US2019/053162 WO2021061127A1 (en) 2019-09-26 2019-09-26 Access point device
USPCT/US2019/053162 2019-09-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112074021A true CN112074021A (zh) 2020-12-11

Family

ID=68165877

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010979859.7A Pending CN112074021A (zh) 2019-09-26 2020-09-17 接入点设备
CN202022047620.4U Active CN213280114U (zh) 2019-09-26 2020-09-17 接入点设备

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202022047620.4U Active CN213280114U (zh) 2019-09-26 2020-09-17 接入点设备

Country Status (9)

Country Link
US (3) US11202341B2 (zh)
EP (2) EP3824559B1 (zh)
JP (3) JP7058311B2 (zh)
KR (3) KR102664374B1 (zh)
CN (2) CN112074021A (zh)
AU (3) AU2020220144B2 (zh)
CA (1) CA3093914C (zh)
TW (3) TWI749746B (zh)
WO (1) WO2021061127A1 (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD937815S1 (en) * 2019-09-20 2021-12-07 Google Llc Electronic device
KR102664374B1 (ko) * 2019-09-26 2024-05-10 구글 엘엘씨 액세스 포인트 장치
CN114503795B (zh) * 2019-10-11 2024-10-15 谷歌有限责任公司 网状网络设备的热控制系统和相关联的网状网络设备
US11449114B2 (en) * 2020-03-25 2022-09-20 Amazon Technologies, Inc. Voice activated device with integrated heatsink and speaker
CN113784458B (zh) * 2020-06-09 2023-01-06 华为技术有限公司 组装方法及ap设备
US11457545B2 (en) 2020-09-28 2022-09-27 Google Llc Thermal-control system of a media-streaming device and associated media-streaming devices
LU102364B1 (de) * 2020-12-23 2022-06-24 Wilo Se Elektronisches Erweiterungsmodul einer Pumpenelektronik
DE102021204629B4 (de) * 2021-05-06 2023-07-13 Magna Exteriors Gmbh Abdeckelement für Sensoren, sowie Verfahren zur Herstellung des Abdeckelements
US12101111B2 (en) * 2021-12-28 2024-09-24 Ubicquia, Inc. Small cell access node with water intrusion mitigation
US12108581B2 (en) * 2021-12-28 2024-10-01 Ubicquia, Inc. Multi-chambered shield enclosure for vertically stacked module arrangement and electronic apparatus incorporating same
CN114900744B (zh) * 2022-03-11 2024-10-29 江苏天创科技有限公司 一种工控安全网关终端结构及其使用方法
USD1044802S1 (en) * 2023-06-26 2024-10-01 Ubicquia, Inc. Networking device for a luminaire

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103369730A (zh) * 2012-04-01 2013-10-23 深圳光启创新技术有限公司 一种路由器
US20160329641A1 (en) * 2015-05-08 2016-11-10 Google Inc. Wireless Access Point
WO2017068837A1 (ja) * 2015-10-22 2017-04-27 株式会社グラント アクセスポイント装置
CN108650185A (zh) * 2018-06-14 2018-10-12 四川斐讯信息技术有限公司 一种内置天线路由器及其中框结构
WO2019095691A1 (zh) * 2017-11-15 2019-05-23 华为技术有限公司 一种信号收发装置以及基站
CN213280114U (zh) * 2019-09-26 2021-05-25 谷歌有限责任公司 接入点设备

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6370398B1 (en) 1999-05-24 2002-04-09 Telaxis Communications Corporation Transreflector antenna for wireless communication system
JP3528085B2 (ja) * 2000-11-27 2004-05-17 アライドテレシス株式会社 無線ｌａｎアクセスポイントの構造
US7136017B2 (en) * 2004-09-22 2006-11-14 Navini Networks, Inc. Pin fin ground plane for a patch antenna
WO2006096852A1 (en) 2005-03-09 2006-09-14 Xirrus, Inc. Wireless access point
US8994276B2 (en) * 2006-03-28 2015-03-31 Wireless Environment, Llc Grid shifting system for a lighting circuit
JP4952269B2 (ja) * 2007-01-25 2012-06-13 ミツミ電機株式会社 アンテナ装置
TWM361830U (en) * 2008-12-15 2009-07-21 Cybertan Technology Inc Wireless network connection device
CN103297345B (zh) * 2012-02-29 2018-09-14 深圳光启创新技术有限公司 一种路由器
CN202841408U (zh) * 2012-08-24 2013-03-27 上海广电电子科技有限公司 机顶盒及其壳体
US9979078B2 (en) * 2012-10-25 2018-05-22 Pulse Finland Oy Modular cell antenna apparatus and methods
CN202917625U (zh) 2012-10-26 2013-05-01 中怡(苏州)科技有限公司 具有天线及屏蔽罩一体成型的通讯装置
US9439333B2 (en) 2013-01-15 2016-09-06 Genesis Technology Usa, Inc. Heat-dissipating EMI/RFI shield
GB2510390B (en) 2013-02-01 2015-11-11 Cambridge Comm Systems Ltd Component structure of a wireless node
WO2015023364A1 (en) 2013-08-16 2015-02-19 Andrew Llc Modular small cell architecture
WO2016057752A1 (en) * 2014-10-08 2016-04-14 BeON HOME INC. Illumination systems and associated components
TWM520229U (zh) 2015-07-16 2016-04-11 鋐寶科技股份有限公司 電子裝置
JP6477373B2 (ja) * 2015-09-11 2019-03-06 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体および電気接続箱
CN108701888B (zh) 2015-12-29 2021-04-16 蓝色多瑙河系统有限公司 相控阵列中的低热阻抗结构
US10257608B2 (en) 2016-09-23 2019-04-09 Apple Inc. Subwoofer with multi-lobe magnet
US10290302B2 (en) * 2016-12-30 2019-05-14 Google Llc Compact home assistant with combined acoustic waveguide and heat sink
TWI617086B (zh) 2017-03-02 2018-03-01 和碩聯合科技股份有限公司 無線通訊裝置
JP3211572U (ja) 2017-05-11 2017-07-20 正▲わい▼精密工業股▲ふん▼有限公司 マウス
US10972685B2 (en) 2017-05-25 2021-04-06 Google Llc Video camera assembly having an IR reflector
WO2018237398A1 (en) * 2017-06-23 2018-12-27 Lunera Lighting Inc. EXTENDING WI-FI COVERAGE ON DEMAND USING LED LAMPS
US10291698B2 (en) * 2017-07-14 2019-05-14 Amazon Technologies, Inc. Antenna structures and isolation chambers of a multi-radio, multi-channel (MRMC) mesh network device
US10957969B2 (en) 2017-09-11 2021-03-23 Apple Inc. Integrated antennas for portable electronic devices
US10602035B2 (en) 2017-09-19 2020-03-24 Google Llc Temperature-controlled camera assembly
KR102487229B1 (ko) * 2017-11-24 2023-01-11 삼성전자 주식회사 방열 구조를 포함하는 전자 장치
US10448538B1 (en) * 2017-12-10 2019-10-15 Symantec Corporation Apparatuses, systems, and methods for cooling wireless routers
US20190268177A1 (en) * 2018-02-26 2019-08-29 Tri Cascade, Inc. Wireless internet of things, climate control and smart home system
US10777877B2 (en) * 2018-06-05 2020-09-15 Plume Design, Inc. Compact, direct plugged, and high-performance Wi-Fi access point

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103369730A (zh) * 2012-04-01 2013-10-23 深圳光启创新技术有限公司 一种路由器
US20160329641A1 (en) * 2015-05-08 2016-11-10 Google Inc. Wireless Access Point
WO2017068837A1 (ja) * 2015-10-22 2017-04-27 株式会社グラント アクセスポイント装置
WO2019095691A1 (zh) * 2017-11-15 2019-05-23 华为技术有限公司 一种信号收发装置以及基站
CN108650185A (zh) * 2018-06-14 2018-10-12 四川斐讯信息技术有限公司 一种内置天线路由器及其中框结构
CN213280114U (zh) * 2019-09-26 2021-05-25 谷歌有限责任公司 接入点设备

Also Published As

Publication number Publication date
TW202224262A (zh) 2022-06-16
JP7542702B2 (ja) 2024-08-30
KR102422730B1 (ko) 2022-07-19
KR20230093523A (ko) 2023-06-27
KR20220103827A (ko) 2022-07-22
JP2022109921A (ja) 2022-07-28
EP4096102A1 (en) 2022-11-30
JP2023169280A (ja) 2023-11-29
KR102544672B1 (ko) 2023-06-16
EP3824559A1 (en) 2021-05-26
US11202341B2 (en) 2021-12-14
CN213280114U (zh) 2021-05-25
KR102664374B1 (ko) 2024-05-10
US20210100065A1 (en) 2021-04-01
TW202347878A (zh) 2023-12-01
US20230319979A1 (en) 2023-10-05
AU2023203553A1 (en) 2023-07-06
US11744007B2 (en) 2023-08-29
EP3824559B1 (en) 2022-08-24
JP7351963B2 (ja) 2023-09-27
AU2021266199A1 (en) 2021-12-02
CA3093914C (en) 2024-05-14
CA3093914A1 (en) 2021-03-26
US20220061128A1 (en) 2022-02-24
KR20210038415A (ko) 2021-04-07
AU2023203553B2 (en) 2024-06-06
AU2021266199B2 (en) 2023-04-13
JP7058311B2 (ja) 2022-04-21
TWI749746B (zh) 2021-12-11
TWI809563B (zh) 2023-07-21
WO2021061127A1 (en) 2021-04-01
TW202114291A (zh) 2021-04-01
JP2021057897A (ja) 2021-04-08
AU2020220144B2 (en) 2021-08-19
AU2020220144A1 (en) 2021-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN213280114U (zh) 接入点设备
CN213186405U (zh) 增程器设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination