CN114503795A - 网状网络设备的热控制系统和相关联的网状网络设备 - Google Patents
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Abstract
本文档描述了一种可以集成到网状网络设备(102)中的热控制系统(110)和相关联的网状网络设备。热控制系统(110)可以包括散热器(112)、多个散热片(114、118)以及热屏障(116)，使得源自填充网状网络设备(102)的印刷电路板(104)的IC设备的热(106)可以被传递到网状网络设备(102)的外壳组件(108)以进行外部耗散，从而维持网状网络设备(102)的期望热分布。
Description
背景技术
网状网络是一种包括链接在一起以提高网络性能和网络可访问性的多个节点的网络。作为示例，支持无线局域网(WLAN)的网状网络可以包括跨区域链接在一起的多个无线节点。每个无线节点或网状网络设备，可以向无线设备提供对WLAN的访问，与其它网状网络设备交换网络信息。一般而言，该多个网状网络设备的聚合功能提高了与跨该区域的WLAN的连接性并提高了数据交换的效率。
在一些情况下，网状网络设备可以是范围扩展网状网络设备。网状网络设备可以是小尺寸的并且包括多个产生热的电子子系统。这种电子子系统的示例包括填充有各种集成电路(IC)设备的印刷电路板(PCB)。
为了从电子子系统耗散热并避免电子子系统退化，可以使用热控制系统。对于维持小尺寸的高效且有效的热控制系统的设计和架构提出了多重挑战。
发明内容
本文件描述了一种集成到网状网络设备中的热控制系统和相关联的网状网络设备。热控制系统可以包括散热器(heat sink)、多个散热片(heat spreader)和热屏障，使得源自(填充网状网络设备的PCB的)IC设备的热可以传递到网状网络设备的外壳组件以进行外部耗散，从而维持网状网络设备的期望热分布。
在一些方面，描述了一种装置。该装置包括填充有一个或多个IC设备并且围绕中心轴线大致是圆形的PCB。装置进一步包括热控制系统，以将由该一个或多个IC设备产生的热传递到装置的外壳组件以进行外部耗散。热控制系统包括散热器，该散热器大致是圆柱形的并且以中心轴线为中心。散热器包括内部盘状主体，该内部盘状主体基本上正交于中心轴线并且与IC设备中的至少一个热接触。热控制系统还包括(i)第一散热片，该第一散热片大致是平面的并且附接到内部盘状主体的第一表面；和(ii)热屏障，该热屏障面对内部盘状主体的第二相反表面。
在其它方面，描述了一种装置。该装置包括外壳组件，该外壳组件具有内部空腔区域，该内部空腔区域大致是凹形的并且围绕中心轴线对称。该装置进一步包括热控制系统，该热控制系统被配置成定位在外壳组件内并将由一个或多个IC设备产生的热传递到外壳组件以进行外部耗散。
热控制系统包括散热器，该散热器大致是圆柱形的，并且以中心轴线为中心，并且包括盘状主体。该盘状主体基本上正交于中心轴线，包括面对外壳组件的内部空腔区域的第一表面，并且与该一个或多个IC设备中的至少一个热接触。热控制系统还包括风扇机构，该风扇机构位于内部空腔区域与散热器的第一表面之间。风扇机构具有一个或多个围绕中心轴线旋转的叶片。热控制系统还包括散热片，该散热片(i)大致是平面的，(ii)附接到散热器的第一表面，以及(iii)位于该一个或多个叶片与散热器的第一表面之间。
在附图和以下描述中阐述了一种或多种实现方式的细节。通过描述、附图和权利要求，其它特征和优点将是显而易见的。提供本发明内容是为了介绍在详细描述和附图中进一步描述的主题。因而，读者不应将发明内容视为描述基本特征，也不应视为限制要求保护的主题的范围。
附图说明
下面描述用于网状网络设备的热控制系统和相关联的网状网络设备的一个或多个方面的细节。在描述和附图的不同实例中使用相同的附图标记可以指示相同的元件：
图1示出了包括网状网络设备102的前等距图和分解图的示例细节。
图2示出了可以被包括在网状网络设备的热控制系统中的示例散热器的分解等距图。
图3示出了可以被包括在网状网络设备的热控制系统中的散热片和热屏障的分解等距图。
图4示出了可以被包括在网状网络设备中的示例PCB的顶平面图。
图5示出了来自图4的示例PCB的底平面图。
图6示出了包括根据一个或多个方面的热控制系统的示例网状网络设备的等距截面图。
图7示出了包括作为热控制系统的一部分并入的示例风扇机构的示例网状网络设备的侧截面图。
图8示出了可以由网状网络设备的热控制系统实现的另一示例热传递路径。
具体实施方式
本文件描述了一种集成到网状网络设备中的热控制系统。热控制系统的架构使得热从填充PCB的IC设备传导到其它组件，例如，传导到网状网络设备的外壳组件以进行耗散，从而维持网状网络设备的期望热分布。
热传递通常是由于温差而传输的能量。如果跨系统的组件(诸如网状网络设备)存在一个或多个温差，则热(例如，以焦耳(J)为单位的能量)将从较高温度区域传递到较低温度区域以减小温差。跨系统组件的热传递有若干种机制来减少温差，包括对流、辐射和传导。
对流，或者说由于分子在流体(诸如气体和液体)内的运动而从表面传递的热可以通过以下等式(1)来量化：
qconv＝hA(Ts-T∞) (1)
对于等式(1)，qconv表示通过对流从表面传递热的速率(例如，以焦耳每秒或瓦特(W)为单位)，h表示对流热传递系数(例如，以瓦特每平方米(W/m2)为单位)，Ts表示表面温度(例如，以开尔文(K)或摄氏度(℃)为单位)，而T∞表示表面所暴露的流体的温度(例如，以K或℃为单位)。术语A表示表面的面积(例如，以m2为单位)。
辐射，或者说通过电磁辐射从表面传递的热可以通过以下等式(2)来量化：
对于等式(2)，qrad表示通过辐射的热传递速率(例如，以W为单位)，ε表示发射率(无量纲)，σ表示Stefen-Boltzmann常数(例如，σ＝5.67x 10-8W/(m2·K4))，Ts表示表面的温度(例如，以K或℃为单位)，而Tsurr表示表面周围的温度(例如，以K或℃为单位)。术语A表示表面的面积(例如，以m2为单位)。
传导，或者说经由原子和分子活动而通过固体的热传递可以通过以下等式(3)来量化：
对于等式(3)，qcond表示固体材料中通过传导的热传递速率(例如，以W为单位)，k表示固体材料的热导率(例如，以W/(m·K)为单位)，而dT/dx表示通过固体材料的温度梯度(例如，以K/m或℃/m为单位)。术语A表示固体材料的横截面面积(例如，以m2为单位)。
在从一个物理主体到另一物理主体的热传递的情况下，通过对流热传递机制、辐射热传递机制或传导热传递机制中的一个或多个，物理主体可以热接触。在一些情况下，这可以包括主体之间或位于主体之间的材料(例如，热界面材料或TIM)之间的直接物理接触，从而实现主体之间的基于传导的热传递。在其它情况下，这可以包括主体之间的气隙，气隙使得主体之间能够进行基于对流和/或基于辐射的热传递。
网状网络设备可以包括热控制系统，该热控制系统使用上述热传递机制中的一个或多个来传递热。通常，根据等式(1)和(2)，热传递的速率和/或量可以通过增加或减少网状网络设备内的对流和/或辐射的表面积(例如，增加或减少平面散热片的表面积)来改变。根据等式(3)并且在网状网络设备的热控制系统内，还可以通过在表面之间引入一个或多个具有高导热率的TIM来改变热传递的速率和/或量。
通过传导热传递机制、对流热传递机制和辐射热传递机制，如上述等式(1)-(3)所描述和量化的，热控制系统可以将源自网状网络设备内的发热电子设备的热传递到网状网络设备的外壳组件的内部表面。然后，外壳组件的外部表面可以通过对流和/或辐射将热耗散到外部环境，有效地防止可能包括发热电子设备的电子子系统退化。
虽然所述热控制系统的特征和概念可以在任何数量的不同环境、设备和/或各种配置中实现，但在以下示例的上下文中描述了各个方面。
图1示出了包括网状网络设备102的前等距图和分解图的示例细节100。网状网络设备102包括多个电子子系统，包括填充有一个或多个IC设备的PCB 104。网状网络设备102可以用作无线网状网络(例如，符合IEEE 802.11通信协议(Wi-Fi)的WLAN网络)的节点。通常，网状网络设备102可以将其它无线设备(例如，无线电话、膝上型计算机)无线地耦合到无线网状网络。
通常，并且在执行操作时(例如，无线地耦合到其它设备，传输数据等)，填充PCB104的该一个或多个IC设备可以在网状网络设备102内产生内部热负载106(例如，qi，以W为单位测量)。为了管理网状网络设备102内的内部热负载106(例如，为了防止热失控或对网状网络设备102的电子子系统的损坏)，内部热负载106可以由网状网络设备102的元件(例如，外壳组件108)耗散到外部。
热控制系统110可以包括多个元件，包括散热器112和散热器散热片114。此外，热控制系统可以包括热屏障116和热屏障散热片118。在一些情况下，热控制系统110可以包括有助于热传递的附加特征，诸如一个或多个TIM和/或风扇。此外，并且取决于热控制系统110的配置，传递到外壳组件108的内部热负载106的多个部分可以变化。
散热器112的形状可以大致是圆柱形的并且由金属材料(例如，铝材料、镁材料)压铸而成。散热器散热片114的形状可以大致是圆形的或椭圆形的，并且基本符合散热器112的将安装散热器散热片114的表面的形状。散热器散热片114也可以大致是平面的，由一个或多个石墨材料片形成。
热控制系统110的元件(例如，散热器112、散热器散热片114、热屏障116、热屏障散热片118)将内部热负载106(例如，以瓦特为单位的传热速率qi)传导、扩散和传递到网状网络设备102的外壳组件108。在一些情况下，热屏障116可以包括阻止热传递到网状网络设备的底座120的塑料材料，迫使热传递到外壳组件108。然后，外壳组件108可以将内部热负载106(例如，使用对流热传递机制和/或辐射热传递机制)耗散到外部环境。
通常，外壳组件108和/或底座120的一个或多个侧壁的厚度和/或长度可以变化。外壳组件和/或底座的侧壁的这种变化可以改变热控制系统110的热传递特性。
热控制系统110进一步维持网状网络设备102的期望热分布。作为示例，在网状网络设备102在25℃的环境条件下操作的情况下，热控制系统110对内部热负载106的传导、扩散和传递可以将外壳组件108的表面温度维持在或低于近似67摄氏度(℃)的温度。热控制系统110还可以将填充PCB 104的IC设备的结温维持在或低于不同的相应温度阈值。
图2示出了散热器112和散热器散热片114的等距图。在一些情况下，散热器112和散热器散热片可以作为网状网络设备(例如，图1的网状网络设备102)的一部分而被包括在内。
如图所示，散热器112包括主体202，该主体大致是盘状的(例如，散热器112的中间区域)，从中心轴线204径向延伸以限定周边。主体202包括基本正交于中心轴线204的第一表面206(位于图2中的散热器散热片114下方)。第一表面206可以是大致平面的。
散热器散热片114可以附接到主体202的第一表面206(例如，使用导热环氧树脂)。此外，根据中心轴线204，散热器散热片114可以与散热器112同轴地定位。在一些情况下，散热器散热片114可以包括孔、切口和/或浮雕，以避免干扰可能作为第一表面206的一部分而被包括的特征。
在一些情况下，散热器散热片114可以使用传导热传递机制将热扩散和传递到主体202。在其它情况下，散热器散热片114可以使用对流热传递机制和/或辐射热传递机制将热扩散和传递到周围环境(例如，图1的外壳组件108内的内部空腔区域)。例如，散热器散热片114可以在远离散热器112的主体202的第一表面206的大致向外的方向上扩散和传递热。
散热器散热片114可以包括一个或多个导热材料片(例如，多层)，诸如石墨材料。散热器散热片114还可以包括压敏粘合剂(PSA)材料。此外，可以选择不同类型的材料来增加或减少发射率(ε)并改变散热器散热片114的辐射特性。
散热器112可以包括一个或多个翼片区域208。每个翼片区域208可以从主体202的周边沿基本平行于中心轴线204的一个或多个方向延伸。此外，每个翼片区域208可以包括内部表面210和相反的外部表面212。在一些情况下，每个翼片区域208可以使用传导热传递机制、对流热传递机制和/或辐射热传递机制中的一种或多种将热传递到周围环境(例如，传递到图1的外壳组件108，或者传递到外壳组件108内的内部空腔区域)。
散热器还可以包括第二表面214(在图2中不可见)。通常，第二表面214可以是大致平面的并且与第一表面206相反。在一些情况下，第二表面可以包括一个或多个基座(突起)，该一个或多个基座有助于与发热设备(诸如IC设备)建立热接触。
图3示出了可以作为网状网络设备的热控制系统(例如，图1的网状网络设备102的热控制系统110)的一部分的热屏障116和热屏障散热片118的分解等距图300。在图3中还示出了PCB 104。在一些情况下，PCB 104的形状可以大致是圆形的或椭圆形的。PCB 104也可以围绕中心轴线204大致对称。
如图所示，PCB 104可以包括多个IC设备(例如，作为示例，标识了SoC IC设备302)。在一些情况下，相应的TIM(例如，TIM 304)可以位于相应的IC设备和可以作为散热器的一部分被包括的基座(例如，可以从图1的散热器112的表面突出的基座)之间。作为示例，TIM 304可以位于SoC IC设备302与散热器的相应基座(图3中未示出)之间，以在SoC IC设备302与散热器之间创建热接触。
通常，PCB 104可以包括具有多个TIM的多个IC设备。通常，该多个相应的TIM可以减小气隙和/或接合线间隙，以提供在该多个IC设备与散热器之间的热传导路径。在一些情况下，该多个相应TIM中的一个或多个可以包括导热垫材料。在其它情况下，该多个相应TIM中的一个或多个可以包括导热凝胶材料或导热油脂材料。
电磁干扰(EMI)屏障306可以包围被包括在PCB 104上的多个IC设备中的一个或多个。在一些情况下，EMI屏障306可以位于导热泡沫308与PCB 104之间。导热泡沫308可以被配置成与散热器的表面或基座接合。因此，导热泡沫308在处于热接触中的EMI屏障306与散热器之间创建热接触。
如图所示，热屏障散热片118可以位于热屏障116与PCB 104之间，包括可以填充PCB 104的IC设备。在一些情况下，TIM(例如，导热凝胶材料、导热油脂材料)可以位于热屏障散热片118与PCB 104之间。
热屏障散热片118可以包括大致直边缘310，当组装成网状网络设备(例如，图1的网状网络设备102)的一部分时，该直边缘平行于热屏障116的直边缘312。直边缘310可以允许网状网络设备内的间距用于可以安装到PCB 104的其它元件或特征(诸如一个或多个以太网端口314)。(一个或多个)以太网端口314可以从PCB 104并且在基本平行于中心轴线204的方向上延伸。
图4示出了可以被包括在网状网络设备内的示例PCB(例如，图1的网状网络设备的PCB 104)的顶平面图400。PCB 104可以是包括玻璃增强环氧树脂层压材料(例如，FR-4)和多层导电迹线的多层PCB。PCB 104也可以是“双面”PCB，其中可以使用表面安装(SMT)焊接技术将不同的IC设备安装到PCB 104的相反表面。在一些情况下，在PCB 104的多层内的迹线可以包括导电材料。例如，在PCB 104的多层内的迹线可以包括铜材料。PCB 104还可以包括一个或多个接地平面(例如，铜接地平面)，每个接地平面可以在PCB 104内吸收、扩散和传递热。
PCB 104的第一表面(例如，第一表面402)可以填充有第一组IC设备404。第一表面402可以面对网状网络设备的散热器(例如，图1的网状网络设备102的散热器112)。第一组IC设备404可以包括例如一个或多个存储器IC设备，诸如双倍数据速率动态随机存取存储器(DDR DRAM)设备。在一些情况下，第一组IC设备404还可以包括图3的SoC IC设备302。第一组IC设备404还可以包括嵌入式多媒体卡(eMMC)IC设备。在一些情况下，EMI屏障(例如，图3的EMI屏障)可以包围包含第一组IC设备404中的一个或多个的第一表面402的一个或多个平面区域406。在一些情况下，相应TIM(例如，图3的TIM 304中的一个或多个)可以位于第一组IC设备404中的一个或多个与散热器(例如，包括在图1的散热器112中的基座)之间，在第一组IC 404设备与散热器之间创建热接触。
第一组IC设备404中的每一个可以使用由表面安装(SMT)制造技术产生的焊料连接而电连接到PCB 104。通常，填充PCB 104的第一表面402的第一组IC设备404在操作时可以有助于网状网络设备(例如，图1的网状网络设备102)内的热负载(例如，图1的内部热负载106)。
图5示出了来自图4的可以被包括在网状网络设备中的PCB(例如，图1的网状网络设备102的PCB 104)的底平面图500。PCB 104的第二表面(例如，与图4的第一表面402相反的第二表面502)可以面对网状网络设备的热屏障(例如，图1的网状网络设备102的热屏障116)。
PCB 104的第二表面502可以填充有第二组IC设备504。第二组IC设备504的示例包括前端模块(FEM)IC设备(例如，5GHz FEM)和可以与无线局域网(WLAN)的无线通信相关联的射频(RF)IC设备(例如，5GHz RF)。
在一些情况下，第二组IC设备504中的一个或多个可以与散热片(例如，图1的热屏障散热片118)热接触。在一些情况下，TIM(例如，导热油脂、导热凝胶)可以位于第二组IC设备504中的一个或多个与散热片之间。
第二组IC设备504中的每一个可以使用由SMT制造技术产生的焊料连接而电连接到PCB 104。通常，填充PCB 104的第二表面502的第二组IC设备404在操作时可能有助于网状网络设备(例如，图1的网状网络设备102)内的热负载(例如，图1的内部热负载106)。
图6示出了根据一个或多个方面的网状网络设备102的等距截面图600。网状网络设备102包括热控制系统(例如，图1的热控制系统110)的元件，包括散热器112、散热器散热片114、热屏障116以及热屏障散热片118。
如图所示，PCB 104位于散热器112和热屏障116之间。PCB 104的第一表面402面对散热器112，而PCB 104的第二表面502面对热屏障116。
在图6中也示出了外壳组件108。在一些方面，外壳组件108可以用作位于内部空腔区域604中的一个或多个天线602的天线罩。在一些情况下，该一个或多个天线602可以基本平行于中心轴线204延伸。散热器散热片114可以包括一层聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜，其具有高发射率特性以高效地将热(例如，辐射热)传递到内部空腔区域604。
此外，并且在一些情况下，气隙区域606可以将散热器112的周边表面与外壳组件108的互补的内部表面分开。气隙区域606还可以将外壳组件108的内部表面与可以是散热器112的一部分的翼片区域的外部表面(例如，图2的翼片区域208的外部表面212)分开。在一些情况下，气隙区域606的标称尺寸可以在近似0.5毫米(mm)至2.0mm之间测量，有效地“调节”散热器112与外壳组件108之间的热对流和/或热辐射热传递特性。
图7示出了包括作为热控制系统(例如，图1的热控制系统1)的一部分而并入的示例风扇机构702的网状网络设备102的侧截面图700。通常，风扇机构702可以包括一个或多个叶片704，该一个或多个叶片被配置成围绕中心轴线204旋转。在一些情况下，该一个或多个叶片704可以位于内部空腔区域604与散热器112的第一表面206之间。此外，散热片(例如，图1的散热片114)可以位于散热器112的第一表面206与该一个或多个叶片704之间。风扇机构702在被激活时可以使内部空腔区域604内的空气循环。在一些情况下，内部空腔区域604内的空气循环可以改善网状网络设备102内的对流热传递机制特性。
图8示出了示例网状网络设备102内的热传递路径的示例细节800。示例细节800包括网状网络设备102的等距截面图的若干实例，包括实例802、804和806。
图8的顶视图示出了实例802，该实例802包括第一热传递路径808，该第一热传递路径使一部分内部热负载(例如，源自填充图1的PCB 104的多个IC设备的一部分内部热负载106)通过散热器112传递。如图所示，第一热传递路径808可以使用传导热传递机制、对流热传递机制和/或辐射热传递机制将内部热负载的一部分传递到散热器112。然后，散热器112可以使用对流热传递机制、传导热传递机制和/或辐射热传递机制，将热相对于中心轴线横向传递到外壳组件108。然后，外壳组件108可以使用对流热传递机制和/或辐射热传递机制，将通过第一热传递路径808接收到的热传递到周围环境。
图8的中间视图提供了实例804在网状网络设备102内的放大图810。如图所示，第二热传递路径812使用传导热传递机制将内部热负载的另一部分传递到散热器112。作为第二热传递路径812的一部分，TIM 304使用热传导将热从所述一个或多个IC设备404中的一个传递到散热器112的基座。通过第二热传递路径812传递的热可以与第一热传递路径808的热“结合”，以通过外壳组件108传递到周围环境。
图8的底视图提供了实例806。第三热传递路径814可以使用对流热传递机制和/或辐射热传递机制将内部热负载的另一部分(例如，源自填充PCB 104的多个IC设备的内部热负载106的另一部分)传递到外壳组件108。包括散热器散热片114的第三热传递路径814可以通过对流热传递机制和/或辐射热传递机制将热传递到内部空腔区域604。外壳组件108可以使用对流热传递机制和/或热力热传递机制(thermal heat-transfer mechanisms)，将通过第三热传递路径814接收的热传递到周围环境。
在以下段落中描述了若干示例。
示例1：一种装置，包括：印刷电路板，所述印刷电路板围绕中心轴线大致为圆形的，并且填充有一个或多个集成电路设备；热控制系统，所述热控制系统用于将由所述一个或多个集成电路设备产生的热传递到所述装置的外壳组件，以进行外部耗散，所述热控制系统包括：散热器，所述散热器大致为圆柱形的并且以所述中心轴线为中心，所述散热器包括内部盘状主体，所述内部盘状主体基本正交于所述中心轴线并且与所述一个或多个集成电路设备中的至少一个热接触；第一散热片，所述第一散热片大致为平面的并且附接到所述内部盘状主体的第一表面；以及热屏障，所述热屏障面对所述内部盘状主体的第二表面，所述第二表面与所述第一表面相反。
示例2：根据示例1所述的装置，其中，所述印刷电路板位于所述热屏障与所述内部盘状主体的第二表面之间。
示例3，根据示例1或2所述的装置，其中，第二散热片位于所述热屏障与所述印刷电路板之间。
示例4：根据示例3所述的装置，其中，热界面材料位于所述第二散热片与所述印刷电路板之间。
示例5：根据示例1至4中的任一项所述的装置，其中，所述内部盘状主体的第一表面面对所述装置的外壳组件的内部空腔区域。
示例6：根据示例5所述的装置，进一步包括一个或多个天线，所述一个或多个天线位于所述内部空腔区域内，所述一个或多个天线中的每一个在基本平行于所述中心轴线的方向上延伸。
示例7：根据示例1至6中的任一项所述的装置，其中：所述散热器包括周边表面；并且所述散热器的周边表面与所述外壳组件的互补的内部表面分离。
示例8：根据示例1至7中的任一项所述的装置，其中，所述第一散热片包括高发射率聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
示例9：根据示例1至8中的任一项所述的装置，进一步包括热界面材料，所述热界面材料位于所述一个或多个集成电路设备中的至少一个与所述散热器之间。
示例10：根据示例1至9的任一项所述的装置，其中，所述热屏障包括大致直边缘。
示例11：一种装置，包括：外壳组件，所述外壳组件包括内部空腔区域，所述内部空腔区域大致是凹形的，并且围绕中心轴线对称；热控制系统，所述热控制系统在所述外壳组件内，所述热控制系统被配置成将由一个或多个集成电路设备产生的热传递到所述装置的外壳组件以进行外部耗散，所述热控制系统包括：散热器，所述散热器大致是圆柱形的并且以所述中心轴线为中心，所述散热器包括内部盘状主体，所述内部盘状主体：基本正交于所述中心轴线；包括面对所述内部空腔区域的第一表面；并且与所述一个或多个集成电路设备中的至少一个热接触；风扇机构，所述风扇机构位于所述第一表面与所述内部空腔区域之间，所述风扇机构具有围绕所述中心轴线旋转的一个或多个叶片；以及第一散热片，所述第一散热片：大致是平面的；附接到所述第一表面；并且位于所述风扇机构的所述一个或多个叶片与所述散热器的第一表面之间。
示例12：根据示例11的装置，其中，所述第一散热片包括高发射率聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
示例13：根据示例11或12所述的装置，其中，所述外壳组件在所述装置的内部空腔区域内容纳一个或多个天线，所述一个或多个天线在基本平行于所述中心轴线的方向上延伸。
示例14：根据示例11至13的任一项所述的装置，进一步包括热屏障，所述热屏障面对所述内部盘状主体的第二表面，所述第二表面与所述第一表面相反。
示例15：根据示例14的装置，进一步包括印刷电路板，所述印刷电路板包括所述一个或多个集成电路设备，所述印刷电路板大致是圆形的，并且位于所述热屏障与所述内部盘状主体的第二表面之间。
虽然描述了用于网状网络设备的热控制系统和相关联的网状网络设备的技术和装置，但是应理解，所附权利要求的主题不一定限于所述的具体特征或方法。相反，具体特征和方法作为其中可以实现网状网络设备的热控制系统和相关联的网状网络设备的示例方式公开。
Claims (15)
1.一种装置(102)，包括：
印刷电路板(104)，所述印刷电路板(104)围绕中心轴线(204)大致为圆形的，并且填充有一个或多个集成电路设备(404、504)；
热控制系统(110)，所述热控制系统(110)用于将由所述一个或多个集成电路设备(404、504)产生的热(106)传递到所述装置(102)的外壳组件(108)以进行外部耗散，所述热控制系统(110)包括：
散热器(112)，所述散热器(112)大致为圆柱形的并且以所述中心轴线(204)为中心，所述散热器(112)包括内部盘状主体(202)，所述内部盘状主体(202)基本正交于所述中心轴线(204)并且与所述一个或多个集成电路设备(404、504)中的至少一个热接触；
第一散热片(114)，所述第一散热片(114)大致为平面的并且附接到所述内部盘状主体(202)的第一表面(206)；以及
热屏障(116)，所述热屏障(116)面对所述内部盘状主体(202)的第二表面(214)，所述第二表面(214)与所述第一表面(206)相反。
2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述印刷电路板位于所述热屏障与所述内部盘状主体的第二表面之间。
3.根据权利要求1或2所述的装置，其中，第二散热片位于所述热屏障与所述印刷电路板之间。
4.根据权利要求3所述的装置，其中，热界面材料位于所述第二散热片与所述印刷电路板之间。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的装置，其中，所述内部盘状主体的第一表面面对所述装置的外壳组件的内部空腔区域。
6.根据权利要求5所述的装置，进一步包括一个或多个天线，所述一个或多个天线位于所述内部空腔区域内，所述一个或多个天线中的每一个在基本平行于所述中心轴线的方向上延伸。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的装置，其中：
所述散热器包括周边表面；并且
所述散热器的周边表面与所述外壳组件的互补的内部表面分离。
8.根据权利要求1至7中的任一项所述的装置，其中，所述第一散热片包括高发射率聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
9.根据权利要求1至8中的任一项所述的装置，进一步包括热界面材料，所述热界面材料位于所述一个或多个集成电路设备中的至少一个与所述散热器之间。
10.根据权利要求1至9中的任一项所述的装置，其中，所述热屏障包括塑料材料。
11.一种装置(102)，包括：
外壳组件(108)，所述外壳组件(108)包括内部空腔区域(604)，所述内部空腔区域(604)大致是凹形的，并且围绕中心轴线(204)对称；
热控制系统(110)，所述热控制系统(110)在所述外壳组件内，所述热控制系统被配置成将由一个或多个集成电路设备(404、504)产生的热(106)传递到所述装置(102)的外壳组件(108)以进行外部耗散，所述热控制系统(110)包括：
散热器(112)，所述散热器(112)大致是圆柱形的并且以所述中心轴线(204)为中心，所述散热器(112)包括内部盘状主体(202)，所述内部盘状主体(202)：
基本正交于所述中心轴线(204)；
包括面对所述内部空腔区域(604)的第一表面(206)；并且
与所述一个或多个集成电路设备(404、504)中的至少一个热接触；
风扇机构(702)，所述风扇机构(702)位于所述第一表面(206)与所述内部空腔区域(604)之间，所述风扇机构(702)具有一个或多个叶片(704)，所述一个或多个叶片(704)被构造成围绕所述中心轴线(204)旋转；以及
第一散热片(114)，所述第一散热片(114)：
大致是平面的；
附接到所述第一表面(206)；并且
位于所述风扇机构(702)的所述一个或多个叶片(704)与所述散热器(112)的第一表面(206)之间。
12.根据权利要求11所述的装置，其中，所述第一散热片包括高发射率聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
13.根据权利要求11或12所述的装置，其中，所述外壳组件在所述装置的内部空腔区域内容纳一个或多个天线，所述一个或多个天线在基本平行于所述中心轴线的方向上延伸。
14.根据权利要求11至13中的任一项所述的装置，进一步包括热屏障，所述热屏障面对所述内部盘状主体的第二表面，所述第二表面与所述第一表面相反。
15.根据权利要求14的装置，进一步包括印刷电路板，所述印刷电路板包括所述一个或多个集成电路设备，所述印刷电路板大致是圆形的，并且位于所述热屏障与所述内部盘状主体的第二表面之间。
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| US7903412B2 (en) * | 2009-01-14 | 2011-03-08 | Cisco Technology, Inc. | Mounting socket that dissipates heat from a network device |
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| US10285303B2 (en) * | 2017-07-14 | 2019-05-07 | Apple Inc. | Electronic device with integrated passive and active cooling |
| US20190045674A1 (en) | 2017-08-03 | 2019-02-07 | Autel Robotics Co., Ltd. | Electromagnetic shielding structure and electronic device having the same |
| US10299405B2 (en) | 2017-10-02 | 2019-05-21 | Plume Design, Inc. | Mid-spreader for stacked circuit boards in an electronic device |
| US20190205655A1 (en) | 2017-12-31 | 2019-07-04 | Google Llc | Infant monitoring system with video-based temperature baselining and elevated temperature detection |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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