CN107925233A - 电路结构体以及电连接箱 - Google Patents

Abstract

电路结构体(11)包括安装有线圈(16)的电路基板(12)、散热器(30)以及与该散热器(30)分体形成的均热板(20)，在电路基板(12)与均热板(20)之间夹有绝缘性的第一粘接层(19)，均热板(20)与散热器(30)通过散热器用第一固定孔(32)以及螺栓(50)来固定。由此，抑制电路基板(12)的反曲。

Description

电路结构体以及电连接箱

技术领域

由本说明书公开的技术涉及一种电路结构体以及电连接箱。

背景技术

以往，作为电连接箱，公知将在电路基板的导电路安装有电子部件的电路结构体容纳在壳体内而成的结构(参照专利文献1)。电子部件在通电时发热，因此在电路结构体安装有散热板。利用该散热板使由电子部件产生的热量进行散热。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-164039号公报

发明内容

发明要解决的课题

例如，在向比较薄的电路基板安装电子部件的情况下，担心电路基板发生翘曲。

本说明书所公开的技术是基于上述的情形而完成的，其目的在于提供电路基板的翘曲被抑制的电路结构体或者电连接箱。

用于解决课题的技术方案

本说明书所公开的技术涉及一种电路结构体，包括：电路基板，安装有电子部件；散热板；以及均热板，与所述散热板分体形成，在所述电路基板与所述均热板之间夹有绝缘性的粘接层，所述均热板与所述散热板通过固定单元来固定。

另外，本说明书所公开的技术涉及一种电连接箱，所述电连接箱通过将上述的电路结构体容纳于壳体而成。

根据本说明书所公开的技术，在通电时由电子部件产生的热量向电路基板传递，并经由粘接层向均热板传递。传递至均热板的热量通过在均热板内扩散而实现均热化。由此，抑制电子部件的附近达到高温。进而，传递至均热板的热量向通过固定单元来固定的散热板传递，并从散热板进行散热。由此，能够使电路结构体、或者电连接箱的散热性整体上提高。

另外，根据本说明书所公开的技术，在电路基板上隔着粘接层而重叠有均热板。由此，利用均热板来加强电路基板，因此抑制电路基板发生翘曲。其结果是，例如，抑制在电路基板的导电路与电子部件的连接部分发生不良情况。由此，能够稳定地生产电路结构体或电连接箱，因此能够使电路结构体、或者电连接箱的制造效率提高。

作为本发明的实施方式，优选以下的方式。

优选的是，在所述散热板中设置有进行所述均热板的定位的定位部。

根据上述的方式，在将均热板与散热板固定时，能够将均热板相对于散热板容易地定位。由此，能够使电路结构体或电连接箱的制造效率提高。

另外，根据上述的方式，将均热板与散热板以彼此定位的状态进行固定，因此能够切实地固定均热板与散热板的相对配置。其结果是，能够切实地形成从均热板向散热板的导热路线，因此能够使电路结构体或电连接箱的散热性提高。

优选的是，所述均热板以被相对于所述散热板加压的状态固定于所述散热板。

根据上述的方式，均热板以被相对于散热板加压的状态固定，因此能够使均热板与散热板切实地接触。其结果是，能够使从均热板向散热板的导热效率提高，因此能够使电路结构体或电连接箱的散热性提高。

优选的是，所述电路基板和所述均热板以被相对于所述散热板加压的状态固定于所述散热板。

根据上述的方式，由电路基板产生的热量也从均热板向散热板传递。其结果是，能够使电路结构体的散热性提高。

优选的是，所述粘接层由具有导热性的材料构成。

根据上述的方式，能够使从电路基板向均热板的导热效率提高，因此能够使电路结构体或电连接箱的散热性进一步提高。

也可以构成为，所述电子部件具有引线端子，所述引线端子以贯通于所述电路基板的方式安装于所述电路基板，在所述均热板中的至少与所述引线端子对应的区域设置有引线端子避让孔。

根据上述的方式，在利用均热板对电路基板进行加强的状态下，在电路基板配置电子部件。其结果是，在将电子部件配置于电路基板的配置面时，限制电路基板发生翘曲等不良情况。由此，能够使电路结构体或电连接箱的制造效率提高。

在电路基板中流过比较大的电流的情况下，优选形成为电子部件的引线端子以贯通电路基板的状态安装于电路基板的形态。这是由于，例如，在电路基板通过层叠多个电路基板而成的情况下，能够利用层叠的各电路基板的导电路。在这种情况下，引线端子贯通电路基板，因此担心引线端子的前端与均热板发生干涉。根据上述的方式，在均热板的与引线端子对应的区域设置有连接孔，因此抑制电子部件的引线端子与均热板发生干涉的情况。其结果是，可以增大能够相对于电路结构体或电连接箱通电的电流。

此外，连接孔可以是将电路基板贯通的贯通孔，另外，也可以是不贯通电路基板的具有底部的有底孔。

优选的是，所述引线端子避让孔将所述均热板贯通，在所述散热板的与所述引线端子相对的区域设置有向远离所述均热板的方向凹陷的避让凹部。

根据上述的方式，配置在均热板的引线端子避让孔内的引线端子配置到在与连接孔对应的位置上形成的避让凹部内。由此，在使均热板与散热板紧贴的情况下，抑制引线端子的前端与散热板发生干涉。其结果是，能够使均热板与散热板紧贴，因此能够使从均热板向散热板的导热效率提高。由此，能够使电路结构体或电连接箱的散热性进一步提高。

优选的是，所述电子部件是表面安装型的电子部件。

在电子部件以表面安装的方式安装于电路基板时，将电子部件以载置于电路基板的状态在回流炉中进行加热。这样，担心对电路基板施加应力。根据上述的方式，由于在电路基板上有重叠均热板，即使由于回流炉中的加热对电路基板施加应力，该应力也由均热板承受。由此，抑制电路基板发生翘曲。其结果是，能够使电路结构体或电连接箱的制造效率进一步提高。

发明效果

根据本说明书所公开的技术，能够抑制电路基板的反曲。

附图说明

图1是实施方式1的电连接箱的分解立体图。

图2是安装电子部件之前的电路基板的俯视图。

图3是线圈的主视图。

图4是线圈的侧视图。

图5是线圈的俯视图。

图6是线圈的仰视图。

图7是导热板的俯视图。

图8是图7的A-A剖视图。

图9是散热器的俯视图。

图10是电路基板以及导热板的俯视图。

图11是电路基板以及导热板的立体图。

图12是电路结构体的俯视图。

图13是电路结构体的侧视图。

图14是图12的B-B剖视图。

图15是图12的C-C剖视图。

图16是实施方式2的电连接箱的剖视图。

图17是实施方式3的电连接箱的剖视图。

具体实施方式

＜实施方式1＞

利用图1至图15对实施方式1进行说明。本实施方式的电连接箱10配置在蓄电池等电源与灯、电动机等车载电装件之间。在以下的说明中，以图1中的上侧为正面侧或者上侧、下侧为反面侧或者下侧而进行说明。

(电连接箱10)

如图1所示，电连接箱10具备：电路结构体11，包括电路基板12、配置于电路基板12的反面(图1中的下表面)的均热板20以及配置于均热板20的反面的散热器30(壳体、散热板)；以及密封盖体40(壳体)，从上方覆盖该电路结构体11。

(电路基板12)

电路基板12具有安装线圈16(电子部件)的配置面60以及位于配置面60的相反侧且形成有绝缘性的第一粘接层19(粘接层)的粘接面61。此外，在电路基板12的配置面60上除了线圈16以外还能够适当地配置FET、电容器、电阻等任意的电子部件。

电路基板12具备：印刷电路基板13，在绝缘基板的正面具备通过印刷布线技术而形成的导电路(未图示)；以及母排14(导电路)，经由绝缘性的第二粘接层70而粘接于印刷电路基板13的反面。母排14通过将金属板材冲压加工成预定形状而成。作为形成母排14的金属，能够根据需要而适当地使用铜、铜合金、铝、铝合金等任意的金属。

此外，将印刷电路基板13与母排14粘接的第二粘接层70可以是绝缘性的粘接片，另外，也可以是在涂敷有绝缘性的粘接剂之后使其固化而成的结构。作为粘接剂，可以是热固化性粘接剂，能够根据需要而选择任意的粘接剂。第二粘接层70由具有导热性的材料构成。

如图2所示，印刷电路基板13形成为将四个角部中的三个角部呈矩形状切除而成的大致长方形，在该预定的位置设置有多个连接用贯通孔15。母排14的正面从连接用贯通孔15露出。线圈16的引线端子18通过例如钎焊等公知的方法连接在母排14的正面或者导电电路的导电路上。

此外，在本实施方式中，仅图示了多个电子部件中的体积比较大的线圈16，省略其它的电子部件。

如图3至图6所示，在本实施方式中使用的线圈16具有大致长方体状的主体部17，且形成为针状以及平板状的引线端子18分别各有两根从主体部17的底面起交错地朝向下方突出的形态。在本实施方式中，将6个线圈16(以下，在区分记载时，设为16A、16B、16C、16D、16E、16F)在印刷电路基板13上排成一列地配置(参照图11及图12)。

如图2所示，在印刷电路基板13中的配置线圈16的部分设置有用于供线圈16的引线端子18贯通的多个线圈连接用贯通孔15A，在母排14中的与该线圈连接用贯通孔15A重叠的位置，同样为了供线圈16的引线端子18贯通而形成有未图示的母排侧贯通孔。引线端子18插通到母排侧贯通孔内，将母排14贯通。

线圈16的引线端子18在将母排14贯通的状态下例如通过钎焊等公知的方法进行连接。此外，引线端子18也可以例如通过钎焊等公知的方法连接于在印刷电路基板13的配置面上形成的导电路。

(均热板20)

在电路基板12的粘接面61隔着绝缘性的第一粘接层19而重叠有均热板20。换言之，在配置于印刷电路基板13的反面的母排14的下表面侧配置有均热板20。均热板20具有被粘接面62和导热面63。电路基板12的粘接面61与均热板20的被粘接面62隔着第一粘接层19而重叠。

均热板20是铝制或者铝合金制的导热性优异的板状构件，接受通电时在电路基板12中产生的热量，并使该热量分散到均热板20整体。进而，均热板20向后述的散热器30传递热量。均热板20形成为比电路基板12稍大的长方形形状(参照图10)。

如图7以及图8所示，在均热板20中的在配置有电路基板12的状态下与线圈16的引线端子18对应的区域，贯通板面而形成有引线端子避让孔21(连接孔)。该引线端子避让孔21形成为供一个线圈16的主体部17的底面中的、沿短边方向排列的一对引线端子18一并贯通的大小。

此外，在本实施方式中，将排成一列的6个线圈16A、16B、16C、16D、16E、16F中的两端以外的各两个线圈即16B、16C以及16D、16E以彼此隔开微小的间隙的方式接近地配置在印刷电路基板13上，因此，这些接近的线圈16B、16C以及16D、16E的各引线端子避让孔21之间未被划分，而形成为两个线圈连续的大小。

将电路基板12贯通的引线端子18朝向引线端子避让孔21的内侧。

另外，在均热板20的四角附近设置有用于供将均热板20固定到散热器30的螺栓50(固定单元)贯通的均热板用固定孔22。

将电路基板12与均热板20粘接的第一粘接层19可以是绝缘性的粘接片，另外，也可以是在涂敷绝缘性的粘接剂之后使其固化而成的结构。作为粘接剂，可以是热固化性粘接剂，能够根据需要而选择任意的粘接剂。第一粘接层19由具有导热性的材料构成。

(散热器30)

在均热板20的导热面63重叠有与均热板20分体形成的散热器30。散热器30是由例如铝、铝合金等导热性优异的金属材料构成的散热构件，具有对在电路基板12中产生的热量进行散热的功能。

散热器30的上表面形成为平坦的板状，如图9所示，在配置上述的均热板20的区域的边缘部朝向下方凹陷形成有用于嵌入均热板20的、沿着均热板20的外形的定位部31。另外，在定位部31内的四个角部附近，在与上述的均热板20的均热板用固定孔22对应的位置设置有散热器用第一固定孔32(固定单元的一个例子)。详细内容虽未图示，散热器用第一固定孔32为螺纹孔。螺栓50与散热器用第一固定孔32螺合，由此将均热板20以被相对于散热器30加压的状态固定于散热器30。均热板20的导热面63隔着具有导热性的粘接剂、凝胶剂、片材等而热连接于散热器30的上表面。通过夹有具有导热性的材料，提高从均热板20朝散热器30的散热性能。

另外，在与上述的均热板20的引线端子避让孔21相对的区域朝向下方凹陷形成有避让凹部33。避让凹部33形成为包含一个线圈16的全部的合计4根引线端子18在内的大小的大致矩形形状。即，上述的两个引线端子避让孔21面对一个避让凹部33的开口内。避让凹部33的开口的大小也可以是将两个引线端子避让孔21完全包含于内侧的大小，并且也可以是比完全包含两个引线端子避让孔21的大小稍小的大小。另外，在本实施方式中，彼此接近配置的线圈16B、16C以及16D、16E的各避让凹部33之间未被划分，形成为两个线圈连续的大小。

另外，在散热器30的下表面设置有朝向下方延伸的多个板状的翅片34(参照图1以及图13)。

进而，在散热器30的上表面中的长边的两端部设置有沿短边的延伸方向(图9的上下方向)延伸的散热器侧延伸部35，在这些散热器侧延伸部35贯通形成有用于与后述的密封盖体40固定的散热器用第二固定孔36。

(密封盖体40)

电路基板12的上方侧由密封盖体40覆盖(参照图1)。

关于密封盖体40，例如通过对锌钢板(金属制)进行冲切加工以及弯曲加工，形成为具备顶板部41和从该顶板部41的边缘部朝向下方延伸的四个侧壁42的大致长方形的浅盘状。

在四个侧壁42中的沿长边方向延伸的一对侧壁42的两端部形成有从侧壁42的下端缘沿短边的延伸方向延伸的盖体侧延伸部43，在这些盖体侧延伸部43贯通形成有与散热器用第二固定孔36重叠的盖体用固定孔44。

通过使这些盖体用固定孔44与散热器用第二固定孔36重叠，并连结螺栓(未图示)，由此将散热器30与密封盖体40电连接且固定为一体。

(本实施方式的作用以及效果)

接着，对本实施方式的电路结构体11以及电连接箱10的作用、效果进行说明。

根据本实施方式，在通电时由线圈16产生的热量向电路基板12传递，并经由第一粘接层19向均热板20传递。传递至均热板20的热量通过在均热板20内扩散而实现均热化。由此，抑制线圈16的附近达到高温。

进而，传递至均热板20的热量向由螺栓50以及散热器用第一固定孔32固定的散热器30传递，并从散热器30进行散热。由此，能够使电路结构体11以及电连接箱10的散热性整体上提高。

另外，根据本实施方式，在电路基板12上隔着第一粘接层19而重叠有均热板20。由此，利用均热板20对电路基板12进行加强，因此抑制电路基板12发生翘曲。

另外，根据本实施方式，在散热器30设置有进行均热板20的定位的定位部31。由此，在将均热板20与散热器30固定时，能够使均热板相对于散热板容易地定位。其结果是，能够使电路结构体11以及电连接箱10的制造效率提高。

另外，根据本实施方式，由于均热板20与散热器30以彼此定位的状态被固定，因此能够切实地固定均热板20与散热器30的相对配置。其结果是，能够切实地形成从均热板20向散热器30的导热路线，因此能够使电路结构体11以及电连接箱10的散热性提高。

另外，根据本实施方式，均热板20在被相对于散热器30加压的状态下固定于散热器30。由此，均热板20以被相对于散热器30加压的状态固定，因此能够使均热板20与散热器30切实地接触。其结果是，能够使从均热板20向散热器30的导热效率提高，因此能够使电路结构体11以及电连接箱10的散热性提高。

另外，根据本实施方式，第一粘接层19由具有导热性的材料构成。由此，能够使从电路基板12向均热板20的导热效率提高，因此能够使电路结构体11或者电连接箱的散热性进一步提高。

另外，根据本实施方式，线圈16具有引线端子18，引线端子18以贯通电路基板12的方式被安装，在均热板20中的至少与引线端子18相对的区域设置有引线端子避让孔21。由此，在电路基板12由均热板20加强的状态下，将线圈16配置于电路基板12。其结果是，在将线圈16配置于电路基板12的配置面60时，抑制电路基板12发生翘曲等不良情况。由此，能够使电路结构体11或者电连接箱10的制造效率提高。

在电路基板12中流过比较大的电流的情况下，线圈16的引线端子18优选为以贯通电路基板12的状态安装于电路基板12的形态。这是由于，例如，在电路基板12通过层叠多个电路基板而成的情况下，能够利用层叠的各电路基板的导电路。在这种情况下，引线端子18贯通电路基板12，因此担心引线端子18的前端与均热板20发生干涉。根据本实施方式，在均热板20中，在与引线端子18相对的区域设置有引线端子避让孔21，因此抑制了线圈16的引线端子18与均热板20发生干涉。其结果是，可以增大能够相对于电路结构体11以及电连接箱10通电的电流。

另外，根据本实施方式，在将形成为一体的电路基板12以及均热板20固定于散热器30时，能够通过螺栓紧固而简单地进行固定。由于均热板20由导热性优异的材料形成，因此能够将电路基板12形成为经由均热板20相对于散热器30简单地热接触的状态。

＜实施方式2＞

接着，参照图16对实施方式2进行说明。本实施方式的线圈80中，多个(在本实施方式中为两个)引线端子82从主体部17的底面向下方突出。引线端子82形成为板状，从侧方观察时呈L字状弯曲。两个引线端子82彼此朝相反方向弯曲。

引线端子82通过钎焊而电连接于母排14的正面。引线端子82例如能够通过回流钎焊与母排14连接。

在本实施方式的均热板20中，在与引线端子82对应的区域未形成引线端子避让孔21。另外，在本实施方式的散热器30未形成避让凹部33。

对于上述以外的结构，由于与实施方式1大致相同，对相同构件标注相同的标号，并省略重复的说明。

在将线圈80以表面安装的方式安装于电路基板12时，将线圈80以载置在电路基板12上的状态在回流炉(未图示)中进行加热。这样，担心对电路基板12施加应力的情况。根据本实施方式，由于在电路基板12上重叠有均热板20，即使由于回流炉中的加热而对电路基板12施加应力，该应力也被均热板20承受。由此，抑制电路基板12发生翘曲。其结果是，能够进一步提高电路结构体11或者电连接箱10的制造效率。

＜实施方式3＞

接着，参照图17对实施方式3进行说明。在本实施方式中形成有按压部92，该按压部92从构成壳体90的盖体91的下表面朝向电路基板12延伸，并且从上方按压电路基板12的配置面60。按压部92可以与盖体91一体地形成，另外，也可以构成为将与盖体91分体形成的按压部92固定于盖体91。

利用按压部92将电路基板12向下方按压，从而将电路基板12以及均热板20向散热器30按压。在该状态下，电路基板12以及均热板20固定于散热器30。

对于上述以外的结构，由于与实施方式2大致相同，对相同构件标注相同的标号，并省略重复的说明。

根据本实施方式，在利用壳体90将电路基板12以及均热板20相对于散热器30加压的状态下，电路基板12以及均热板20被固定于散热器30。由此，由电路基板12产生的热量也从均热板20向散热器30传递。其结果是，能够使电路结构体11的散热性提高。

＜其他实施方式＞

本说明书所公开的技术并不限于由上述记载以及附图说明的实施方式，例如以下这样的实施方式也包含在技术范围内。

(1)在上述实施方式中，构成为在电路基板12与均热板20之间设置具有粘接性的绝缘片，但也可以构成为设置例如绝缘性的粘接剂。

(2)在上述实施方式中，构成为通过螺栓50将均热板20与散热器30彼此固定，但也可以是，在螺栓50以外，例如通过螺钉固定、夹具、铆钉紧固等其他固定方法来固定。另外，均热板20与散热器30也可以通过粘接剂来固定。

(3)在本实施方式中，在散热器30设置有凹陷的定位部31，但不限于此，作为定位部，也可以设为从散热器突出的形态。例如，也可以构成为，形成由从散热器的上表面向上方突出的肋部围绕的区域，在该区域内嵌入均热板20。进而，作为定位部，也可以是具有从散热器凹陷的形态的结构以及从散热器突出的形态的结构这两者的形态。

(4)在本实施方式中，引线端子避让孔21是将均热板20贯通的贯通孔，但不限于此，均热板用连接孔也可以是具有底部的有底孔。

(5)在本实施方式中，构成为在均热板20与散热器30之间夹设具有导热性的材料，但不限于此，也可以构成为使均热板20与散热器30直接接触。

标号说明

10：电连接箱；

11：电路结构体；

12：电路基板；

15A：线圈连接用贯通孔；

16、80：线圈(电子部件)；

18、82：引线端子；

19：第一粘接层(粘接层)；

20：均热板；

21：引线端子避让孔；

30：散热器(散热板)；

31：定位部；

32：散热器用第一固定孔(固定单元)；

33：避让凹部；

40：密封盖体(壳体)；

50：螺栓(固定单元)；

60：配置面；

61：粘接面；

62：被粘接面；

63：导热面；

90：壳体；

91：盖体；

92：按压部。

权利要求书(按照条约第19条的修改)

1.一种电路结构体，包括：

电路基板，安装有电子部件；

散热板；以及

均热板，与所述散热板分体形成，

在所述电路基板与所述均热板之间夹有绝缘性的粘接层，

所述均热板与所述散热板通过固定单元来固定，

在所述散热板设置有进行所述均热板的定位的定位部。

2.根据权利要求1所述的电路结构体，其中，

所述均热板以被相对于所述散热板加压的状态固定于所述散热板。

3.根据权利要求1所述的电路结构体，其中，

所述电路基板和所述均热板以被相对于所述散热板加压的状态固定于所述散热板。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的电路结构体，其中，

所述粘接层由具有导热性的材料构成。

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的电路结构体，其中，

所述电子部件具有引线端子，

所述引线端子以贯通于所述电路基板的方式安装于所述电路基板，

在所述均热板中的至少与所述引线端子对应的区域设置有引线端子避让孔。

6.根据权利要求5所述的电路结构体，其中，

所述引线端子避让孔将所述均热板贯通，

在所述散热板的与所述引线端子相对的区域设置有向远离所述均热板的方向凹陷的避让凹部。

7.根据权利要求1～6中的任一项所述的电路结构体，其中，

所述电子部件是表面安装型的电子部件。

8.一种电连接箱，所述电连接箱通过将权利要求1～7中的任一项所述的电路结构体容纳于壳体而成。

9.一种电路结构体，包括：

电路基板，安装有电子部件；

散热板；以及

均热板，与所述散热板分体形成，

在所述电路基板与所述均热板之间夹有绝缘性的粘接层，

所述均热板与所述散热板通过固定单元来固定，

所述电子部件具有引线端子，

所述引线端子以贯通于所述电路基板的方式安装于所述电路基板，

在所述均热板中的至少与所述引线端子对应的区域设置有引线端子避让孔。

10.根据权利要求9所述的电路结构体，其中，

所述引线端子避让孔将所述均热板贯通，

在所述散热板的与所述引线端子相对的区域设置有向远离所述均热板的方向凹陷的避让凹部。

Claims (9)

1.一种电路结构体，包括：

电路基板，安装有电子部件；

散热板；以及

均热板，与所述散热板分体形成，

在所述电路基板与所述均热板之间夹有绝缘性的粘接层，

所述均热板与所述散热板通过固定单元来固定。

2.根据权利要求1所述的电路结构体，其中，

在所述散热板设置有进行所述均热板的定位的定位部。

3.根据权利要求1或2所述的电路结构体，其中，

所述均热板以被相对于所述散热板加压的状态固定于所述散热板。

4.根据权利要求1或2所述的电路结构体，其中，

所述电路基板和所述均热板以被相对于所述散热板加压的状态固定于所述散热板。

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的电路结构体，其中，

所述粘接层由具有导热性的材料构成。

6.根据权利要求1～5中的任一项所述的电路结构体，其中，

所述电子部件具有引线端子，

所述引线端子以贯通于所述电路基板的方式安装于所述电路基板，

在所述均热板中的至少与所述引线端子对应的区域设置有引线端子避让孔。

7.根据权利要求6所述的电路结构体，其中，

所述引线端子避让孔将所述均热板贯通，

在所述散热板的与所述引线端子相对的区域设置有向远离所述均热板的方向凹陷的避让凹部。

8.根据权利要求1～7中的任一项所述的电路结构体，其中，

所述电子部件是表面安装型的电子部件。

9.一种电连接箱，所述电连接箱通过将权利要求1～8中的任一项所述的电路结构体容纳于壳体而成。