CN113170596B - 电路结构体 - Google Patents
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Abstract
第一母排(33)具备：与主继电器(12)电连接的第一电连接部(39)；与绝缘板(50)以传热的方式连接的第一传热连接部(40)；及将第一电连接部(39)与第一传热连接部(40)连结的第一迂回部(70)。第二母排(35)具备：与主继电器(12)电连接的第二电连接部(43)；与绝缘板(50)以传热的方式连接的第二传热连接部(44)；及将第二电连接部(43)与第二传热连接部(44)连结的侧方迂回部(71)及下方迂回部(73)。
Description
技术领域
本说明书公开的技术涉及具有发热元件的电路结构体。
背景技术
以往，已知有日本特开2004-134140号公报记载的继电器。多个端子从继电器的壳体的下表面向下方突出。多个端子分别与母排连接。在通电时由继电器产生的热量从端子向母排传递。多个端子包括用于将继电器与母排电连接的端子、及将在通电时由继电器产生的热量向母排传递的散热用的端子。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2004-134140号公报
发明内容
发明要解决的课题
为了提高继电器的散热性，可考虑使散热用母排大型化，并增大散热用母排的配置空间。然而，根据上述的结构，在继电器的紧下方的位置存在有与继电器电连接的电路，因此存在无法充分地确保配置散热用母排的空间这样的问题。
本说明书公开的技术基于上述那样的情况而完成，其目的在于提高电路结构体的散热性。
用于解决课题的方案
本说明书公开的技术涉及一种电路结构体，具备：发热元件，因通电而发热；母排，具有与发热元件电连接的电连接部、设置在与电连接部不同的位置的传热连接部、及将电连接部与传热连接部连结的迂回部；基体构件，具有上表面及下表面且在上表面配置发热元件，且具有贯通上表面和下表面并收容传热连接部的贯通孔；绝缘板，重叠于传热连接部的下侧，由绝缘性的材料构成；及金属制的散热构件，重叠于绝缘板的下侧。
根据上述的结构，通过将连结电连接部与传热连接部的迂回部设为任意的形状，从而能够在从发热元件分离的位置设置传热连接部。由此，在发热元件的附近，即使在基体构件无法设置贯通孔的情况下，也能够提高电路结构体的散热性。
作为本说明书公开的技术的实施形态，优选以下的形态。
发热元件为继电器，继电器具有被接通电力的电力端子，母排的电连接部与电力端子连接。
在对继电器通电的情况下，来自被接通电力的电力端子的发热比较大。因此，通过在与电力端子连接的母排设置传热连接部，能够使热量从继电器高效地移动，因此能够提高电路结构体的散热性。
在绝缘板中的与发热元件对应的位置配置有与母排不同的副母排。
根据上述的结构，由于能够在绝缘板中的与发热元件对应的位置配置与母排不同的副母排，因此能够提高电路设计的自由度。
所述副母排包含预充电母排，该预充电母排构成与所述继电器并联连接的预充电电路。
根据上述的结构，由于能够将继电器的预充电电路形成在绝缘板中的与继电器对应的位置，因此能够提高电路结构体的配线密度。
具备夹于传热连接部与绝缘板之间、及绝缘板与散热构件之间中的至少一方的绝缘性的传热片。
根据上述的结构，通过传热片，能够将由发热元件产生的热量从传热连接部向散热构件高效地传递。
传热片包括：第一传热片，夹于传热连接部与绝缘板之间；及第二传热片，夹于绝缘板与散热构件之间。
根据上述的结构，能够进一步提高母排与散热构件的电绝缘性。
传热片由能够弹性变形的材料构成。
在通电时，由于从发热元件产生的热量而母排、绝缘板、散热构件膨胀。金属的热膨胀率与绝缘性的材料的热膨胀率不同，因此在母排、绝缘板、散热构件之间可能会产生间隙。由于空气的导热率非常低，因此当产生间隙时，电路结构体的散热性可能会下降。根据上述的结构，通过传热片的弹性变形，至少在夹有传热片的部分，能够抑制在母排、绝缘板及散热构件之间产生间隙的情况。由此，能够提高电路结构体的散热性。
散热构件在与绝缘板对应的位置具有朝向绝缘板突出的底座部。
根据上述的结构，通过底座部能够将绝缘板朝向传热连接部按压，因此能够抑制在绝缘板与传热连接部之间形成间隙的情况。由此，能够提高电路结构体的散热性。
绝缘板由绝缘性的合成树脂材料构成。
根据上述的结构，能够将绝缘板的形状容易地形成为与传热连接部的形状对应。由此，能够从传热连接部向绝缘板高效地进行热传递，从而能够提高电路结构体的散热性。
发明效果
根据本说明书公开的技术，能够提高电路结构体的散热性。
附图说明
图1是表示实施方式1的电路结构体的分解立体图。
图2是表示电路结构体的立体图。
图3是表示电路结构体的俯视图。
图4是图3的IV-IV线剖视图。
图5是表示基体构件的立体图。
图6是表示绝缘板的立体图。
图7是表示第一母排的俯视图。
图8是表示第一母排的侧视图。
图9是表示第二母排的俯视图。
图10是表示第二母排的侧视图。
图11是表示电路结构体的组装工序的剖视图。
图12是表示电路结构体的组装工序的图，是表示将螺栓与螺纹孔螺合的中途的状态的剖视图。
具体实施方式
<实施方式1>
关于将本说明书公开的技术适用于电路结构体10的实施方式1，参照图1～图12进行说明。电路结构体10例如搭载于电动汽车或混合动力汽车等车辆(未图示)，进行从蓄电池等电源(未图示)向电动机等负载(未图示)的电力的供给、控制。电路结构体10能够以任意的朝向配置，但是以下，将Z方向设为上方，将Y方向设为前方，将X方向设为左方来进行说明。而且，对于多个相同构件，有时仅对一部分的构件标注标号，对于其他的构件省略标号。
如图1所示，电路结构体10具备基体构件11、配置于基体构件11的主继电器12(发热元件的一例)、熔断器13、预充电继电器60、预充电电阻61等电子元件。
基体构件11
基体构件11通过将绝缘性的合成树脂注塑成形为规定的形状而成。构成基体构件11的合成树脂也可以包含玻璃纤维等填料。如图4所示，基体构件11在整体上呈沿上下方向扁平的板状，具有上表面11A和下表面11B。在本实施方式中，基体构件11的外形形状在从上方观察时呈大致长方形形状。需要说明的是，基体构件11的外形形状没有限定为本实施方式的形状。
如图2及图3所示，在基体构件11的右后拐角部、左后拐角部、左前拐角部及从右前拐角部稍靠左方的位置配置呈圆筒形状的金属制的套环14。套环14通过嵌入成形、压入等公知的方法而配置于基体构件11。在套环14的内部插通有螺栓15。
如图5所示，在基体构件11的左右方向的中央附近且前后方向上的前侧的二分之一的区域形成有向上方突出的主接线盒16。在主接线盒16的上表面且靠近前端部的位置通过嵌入成形、压入等公知的方法而配置有螺母17。
如图5所示，在主接线盒16的左右方向的两侧面分别在前后方向上隔开间隔地配置的两个副接线盒18向左右方向的外方突出形成。副接线盒18的上下方向的高度尺寸设定得比主接线盒16的上下方向的高度尺寸稍小。在副接线盒18的左右方向的侧面通过嵌入成形、压入等公知的方法配置螺母19。
在基体构件11中的靠近左后端部的位置形成有沿上下方向贯通基体构件11的第一贯通孔20(贯通孔的一例)。此外，在基体构件11中，在第一贯通孔20的前方形成有沿上下方向贯通基体构件11的第二贯通孔21(贯通孔的一例)。
如图3所示，在基体构件11中的第一贯通孔20的右斜前方的位置设有向上方开口的呈方筒状的第一连接器嵌合部62。在第一连接器嵌合部62的右方设有向上方开口的呈方筒状的预充电继电器装配部63。
在基体构件11中的第二贯通孔21的右斜前方的位置沿左右方向并列形成有向上方开口的两个预充电电阻装配部64。两个预充电电阻装配部64形成为相同形状相同大小。
在基体构件11中的左右方向的中央附近且靠后端部的位置向下方凹陷形成有装配主继电器12的主继电器装配部23(装配部的一例)。主继电器装配部23在从上方观察时呈长方形形状，形成得比主继电器12的外形形状稍大。主继电器装配部23的左前拐角和右后拐角形成为沿前后方向凹陷的凹部24。在凹部24内通过嵌入成形、压入等公知的方法配置有螺母25(参照图1)。
如图5所示，在基体构件11的靠近右后端部的位置通过嵌入成形、压入等公知的方法配置有螺母65。
在基体构件11中的主继电器装配部23及主接线盒16的右方形成有向上方开口的呈方筒状的第二连接器嵌合部66。
在基体构件11中的第二连接器嵌合部66的前方在上下方向上形成有接线盒插通孔67，该接线盒插通孔67沿上下方向贯通基体构件11。接线盒插通孔67在从上方观察时呈长方形形状。
在基体构件11中，在接线盒插通孔67的右方的位置沿前后方向隔开间隔地通过嵌入成形、压入等公知的方法配置有两个螺母68。
主继电器12
主继电器12是在其内部具有未图示的触点部及线圈部的所谓机械式的结构。如图1及图3所示，在主继电器12的右侧面中，设置于后侧的第一电力端子27与设置于前侧的第二电力端子28沿前后方向排列设置。通过使电流向第一电力端子27和第二电力端子28流动而在触点部产生热量，向第一电力端子27及第二电力端子28进行导热。在第一电力端子27及第二电力端子28分别形成有沿左右方向延伸的螺纹孔29(参照图1)。
如图3所示，在主继电器12的前侧面的左端部和主继电器12的后侧面的右端部，从上方观察时呈矩形形状的固定凸部30突出。在固定凸部30沿上下方向形成有插通孔31(参照图1)。在基体构件11的主继电器装配部23内收容有主继电器12的状态下，在插通孔31内插通螺钉32，通过将螺钉32与凹部24的螺母25螺合而将主继电器12固定于基体构件11。
如图3所示，通过将螺钉41与第一电力端子27的螺纹孔29螺合而将第一母排33(母排的一例)固定于第一电力端子27。而且，通过将螺钉41与第二电力端子28的螺纹孔29螺合而将第二母排35(母排的一例)固定于第二电力端子28。第一母排33及第二母排35通过将金属板材冲压加工成规定的形状而成。作为构成第一母排33及第二母排35的金属，可以适当选择铜、铜合金、铝、铝合金等导热性高且电阻低的金属。
预充电继电器60
如图1～图3所示，预充电继电器60呈比主继电器12小的长方体形状，是在内部具有未图示的触点部及线圈部的所谓机械式的结构。多个引线端子(未图示)从预充电继电器60的下表面向下方突出。
预充电电阻61
如图1～图3所示，预充电电阻61呈沿前后方向细长地延伸的长方体形状。引线端子69在预充电电阻61的前端部及后端部分别向下方突出。
熔断器13
如图1～图3所示，熔断器13呈长方体形状。引线端子36从熔断器13的前侧面及后侧面分别向前后方向的外方突出形成。引线端子36由金属板材构成。在引线端子36形成有沿左右方向贯通的插通孔37。各引线端子36分别与沿前后方向并列的两个副接线盒18的左右两侧面重叠。
第一母排33
如图7及图8所示，第一母排33沿左右方向延伸形成。第一母排33具备：重叠在螺母上的外部连接部38；从外部连接部38的左端部向上方延伸的第一电连接部39(电连接部的一例)；从第一电连接部39的后端部向左方延伸的第一迂回部70(迂回部的一例)；从第一迂回部70的下端部中的距左右方向上的左端部为大致二分之一的部分向前方延伸的第一传热连接部40(传热连接部的一例)。
外部连接部38在从上方观察时呈长方形形状。在螺母65的上表面，在外部连接部38与未图示的外部电路端子重叠的状态下，通过将未图示的螺钉与螺母65螺合而将外部连接部38与外部电路端子电连接。
第一电连接部39在从左右方向观察时呈大致长方形形状。第一电连接部39在从右方重叠于第一电力端子27的状态下，通过将螺钉41与第一电力端子27的螺纹孔29螺合而固定于第一电力端子27。由此，将第一电连接部39与主继电器12电连接。
第一迂回部70在从前后方向观察时呈沿左右方向延伸的长方形形状。
第一传热连接部40的外形形状形成得比第一贯通孔20的内表面稍小。由此，第一传热连接部40能够从上方收容于第一贯通孔20内。
第二母排35
如图9及图10所示，具备：第二电连接部43；从第二电连接部43的前端缘向左方延伸的侧方迂回部71(迂回部的一例)；从侧方迂回部71的上端缘向前方延伸并向下方开口的呈门形形状的熔断器连接部72；从侧方迂回部71的下端缘向后方弯折并向左方延伸的下方迂回部73(迂回部的一例)；与下方迂回部73的后方相连的第二传热连接部44(传热连接部的一例)。
第二母排35的第二电连接部43在从左右方向观察时呈上下细长的长方形形状。第二电连接部43通过在从右方重叠于第二电力端子28的状态下将螺钉41与第二电力端子28的螺纹孔29螺合，从而固定于第二电力端子28。由此，将第二电连接部43与主继电器12电连接。
如图2及图3所示，侧方迂回部71沿着主继电器12的前侧面配置。侧方迂回部71在从前后方向观察时呈长方形形状。侧方迂回部71的左右方向的长度尺寸形成得比主继电器12的左右方向的长度尺寸稍短。
熔断器连接部72中的向下方延伸的部分在与从熔断器13向后方突出的引线端子36重叠的状态下，利用螺钉74固定于在主接线盒16的后端部附近设置的副接线盒18的左右两侧面。由此，将第二母排35与熔断器13电连接。
下方迂回部73沿着主继电器12的下表面配置。下方迂回部73在从上方观察时呈沿左右方向延伸的长方形形状。
第二传热连接部44在从上方观察时从下方迂回部73的左端缘向左方相连地形成。如图3所示，下方迂回部73与第二传热连接部44通过将基体构件11中的位于第二贯通孔21的内部的部分设为第二传热连接部44来区分。虚线21A表示第二贯通孔21的右端缘，比虚线21A靠左方的区域设为第二传热连接部44。第二传热连接部44的外形形状形成得比第二贯通孔21的内表面稍小。由此，第二传热连接部44能够从上方收容于第二贯通孔21。
第三母排45
如图1～图3所示，第三母排45呈向下方开口的大致门形形状。第三母排45呈与第二母排35的熔断器连接部72大致同样的形状。第三母排45中的向下方延伸的部分在与从熔断器13向前方突出的引线端子36重叠的状态下，利用螺钉74固定于在主接线盒16的前端部附近设置的副接线盒18的左右两侧面。由此，将第三母排45与熔断器13电连接。
第三母排45中的沿左右方向延伸形成的部分重叠在主接线盒16的螺母17上。在螺母17的上表面，在第三母排45与未图示的外部电路端子重叠的状态下，通过将未图示的螺钉与螺母17螺合而将第三母排45与外部电路端子电连接。
第四母排75
如图1～图3所示，第四母排75具备：沿前后方向延伸的呈长方形形状的主体；及从主体的左侧缘向左方突出的连接突部76。第四母排75的主体在配置于基体构件11的两个螺母68(参照图5)的上表面，在与未图示的外部电路端子重叠的状态下，通过将未图示的螺钉与螺母68螺合而与外部电路端子电连接。
另外，连接突部76在与插通于接线盒插通孔67内的下侧接线盒77的上表面重叠的状态下(一并参照图5及图6)，通过将未图示的螺钉与未图示的螺母螺合而与下侧接线盒77电连接。
上侧第一传热片48及上侧第二传热片49
如图4所示，在第一传热连接部40的下侧层叠上侧第一传热片48(传热片的一例)。上侧第一传热片48沿上下方向呈扁平的片状，由导热率比空气大的合成树脂构成。上侧第一传热片48的形状设定为与第一传热连接部40的形状大致相同。上侧第一传热片48能够弹性变形，厚度尺寸能够根据沿上下方向施加的力而变化。
如图4所示，在第二传热连接部44的下侧层叠有上侧第二传热片49(传热片的一例)。上侧第二传热片49的形状设定为与第二传热连接部44的形状大致相同。上侧第二传热片49沿上下方向呈扁平的片状，由导热率比空气大的合成树脂构成。第二传热片能够弹性变形，厚度尺寸能够根据沿上下方向施加的力而变化。上侧第一传热片48的厚度尺寸与上侧第二传热片49的厚度尺寸设定为实质上相同。实质上相同包括相同的情况，而且也包括即使在不相同的情况下也认为大致相同的情况。
绝缘板50
如图1及图4所示，在基体构件11的下方配置绝缘性的合成树脂制的绝缘板50。绝缘板50的外形形状大致仿形于基体构件11的外形形状，在从上方观察时呈长方形形状。绝缘板50中的右后拐角部、左后拐角部、左前拐角部及从右前拐角部稍靠左方的位置为了避免与套环14的干涉而被切口。
如图6所示，配置有多个副母排78的副母排收容部79在绝缘板50的上表面形成为向下方凹陷的槽状。副母排78包括：预充电母排78A，通过连接于预充电继电器60或预充电电阻61而构成预充电电路；及旁通母排78B，从主继电器12的第一电力端子27分支。
预充电母排78A包括：向上方突出而配置在第一连接器嵌合部62内的阳薄片80；向上方突出而连接于预充电继电器60的引线端子(未图示)的预充电继电器连接部81；向上方突出而连接于预充电电阻61的引线端子69的预充电电阻连接部82；向上方突出而分别连接于主继电器12的第一电力端子27及第二电力端子28的电力端子连接部83。预充电母排78A的至少一部分配置在主继电器12的下方的位置。
旁通母排78B具备：向上方突出而连接于主继电器12的第一电力端子27的电力端子连接部84；向上方突出而配置于第二连接器嵌合部66内的阳薄片85；及重叠于下侧接线盒77的上表面的外部连接部86。外部连接部86经由第四母排75与外部电路电连接。
在绝缘板50的上表面中的靠近右前端部的位置设有向上方突出的下侧接线盒77。下侧接线盒77呈角柱状。下侧接线盒77的高度尺寸设定为，在绝缘板50与基体构件11组装的状态下，载置于下侧接线盒77上的外部连接部86的上表面与基体构件11的上表面齐平。
下侧第一传热片53及下侧第二传热片54
如图1及图4所示，在绝缘板50的下表面中，在与上侧第一传热片48对应的位置层叠下侧第一传热片53(传热片的一例)，在与上侧第二传热片49对应的位置层叠下侧第二传热片54(传热片的一例)。下侧第一传热片53由与上侧第一传热片48相同的材料构成，并形成为相同形状。而且，下侧第二传热片54由与上侧第二传热片49相同的材料构成，并形成为相同形状。关于下侧第一传热片53及下侧第二传热片54，省略与上侧第一传热片48及上侧第二传热片49重复的说明。
散热构件55
如图1及图4所示，在绝缘板50的下方配置金属制的散热构件55。作为构成散热构件55的金属，为铝、铝合金、不锈钢等，根据需要可以选择任意的金属。在本实施方式中，散热构件55由铝或铝合金形成。散热构件55通过铸造、切削加工、冲压加工等公知的方法能够形成为规定的形状。散热构件55的外形形状形成为与基体构件11的外形形状大致相同，呈大致长方形形状。在散热构件55中的右后拐角部、左后拐角部、左前拐角部及从右前拐角部稍靠左方的位置形成有沿上下方向贯通的螺纹孔56，供螺栓15螺合。通过将螺栓15与螺纹孔56螺合而将基体构件11与散热构件55一体地固定。
第一底座部57
如图1及图4所示，载置下侧第一传热片53的第一底座部57(底座部的一例)在散热构件55的上表面中的下侧第一传热片53的下方的位置向上方突出形成。在从上方观察时，第一底座部57的形状形成为与下侧第一传热片53的外形形状实质上相同。实质上相同包括第一底座部57的形状与下侧第一传热片53的形状相同的情况，而且也包括即使在不相同的情况下认为实质上相同的情况。
第二底座部58
如图1所示，载置下侧第二传热片54的第二底座部58在散热构件55的上表面中的下侧第二传热片54的下方的位置向上方突出形成。在从上方观察时，第二底座部58的形状形成为与下侧第二传热片54的外形形状实质上相同。实质上相同包括第二底座部58的形状与下侧第二传热片54的形状相同的情况，而且也包括即使在不相同的情况下认为实质上相同的情况。
预充电电路
预充电电路与主继电器12并联连接。预充电电路将预充电继电器60与预充电电阻61经由预充电母排78A串联连接。预充电继电器60通过经由嵌合于第一连接器嵌合部62的未图示的连接器从外部发送的信号而接通/断开。
在预充电继电器60被接通之后，将主继电器12接通，由此抑制在主继电器12流过冲击电流的情况。预充电电路优选配置在主继电器12的附近。在本实施方式中，预充电继电器60、预充电电阻61接近主继电器12的左方地配置。而且，预充电母排78A的至少一部分配置在主继电器12的下方。
旁通电路
旁通电路并联连接于从主继电器12向外部输出的电路，并经由嵌合于第二连接器嵌合部66的未图示的连接器来监示主继电器12的第一电力端子27的状态(例如输出电压)。因此，旁通电路优选配置在主继电器12的附近。在本实施方式中，构成旁通电路的旁通母排78B接近主继电器12的右方地配置。
电路结构体10的组装工序
接下来，说明电路结构体10的组装工序的一例。电路结构体10的组装工序没有限定为以下的记载。
通过对合成树脂材料进行注塑成形而将基体构件11形成为规定的形状。向基体构件11组装螺母17、套环14等。
从上方向基体构件11载置熔断器13及主继电器12。利用螺钉32将主继电器12固定于基体构件11。接下来，从上方向基体构件11的规定的位置组装第一母排33、第二母排35及第三母排45。通过螺钉41、74向基体构件11及主继电器12固定熔断器13、第一母排33、第二母排35及第三母排45。
通过汤姆逊模等公知的方法将上侧第一传热片48、上侧第二传热片49、下侧第一传热片53及下侧第二传热片54切出成规定的形状。
通过对合成树脂材料进行注塑成形而将绝缘板50形成为规定的形状。向绝缘板50组装副母排78。
通过压铸铝等公知的方法将铝或铝合金形成为规定的形状，由此形成散热构件55。在散热构件55的第一底座部57的上表面载置下侧第一传热片53，在第二底座部58的上表面载置下侧第二传热片54。在载置有下侧第一传热片53及下侧第二传热片54的散热构件55上重叠绝缘板50。
在绝缘板50的上表面重叠上侧第一传热片48及上侧第二传热片49。接下来，在绝缘板50上重叠基体构件11。此时，在上侧第一传热片48上重叠第一传热连接部40，并在上侧第二传热片49上重叠第二传热连接部44。
在将螺栓15与散热构件55的螺纹孔29螺合之前的状态下，上侧第一传热片48、上侧第二传热片49、下侧第一传热片53及下侧第二传热片54处于自然状态(参照图11)。
如图11及图12所示，将螺栓15与散热构件55的螺纹孔29螺合。由此，将基体构件11固定于散热构件55。其结果是，上侧第一传热片48、上侧第二传热片49、下侧第一传热片53及下侧第二传热片54在上下方向上承受被压缩的方向的力。由此，上侧第一传热片48、上侧第二传热片49、下侧第一传热片53及下侧第二传热片54在上下方向上发生弹性变形。图12示出沿上下方向被压缩的上侧第一传热片48和自然状态的下侧第一传热片53。
通过将螺栓15与螺纹孔56螺合而上侧第一传热片48、上侧第二传热片49、下侧第一传热片53及下侧第二传热片54在上下方向上被压缩。由此，上侧第一传热片48与第一传热连接部40及绝缘板50紧贴，上侧第二传热片49与第二传热连接部44及绝缘板50紧贴，下侧第一传热片53与绝缘板50及第一底座部57紧贴，下侧第二传热片54与绝缘板50及第二底座部58紧贴。
由此，主继电器12与散热构件55经由第一母排33、第二母排35、上侧第一传热片48、上侧第二传热片49、绝缘板50、下侧第一传热片53及下侧第二传热片54而以传热的方式连接(参照图4)。
利用螺钉41向基体构件11固定第四母排75。从上方将预充电继电器60装配于预充电继电器装配部63。从上方将预充电电阻61装配于预充电电阻装配部64。如上所述电路结构体10完成。
接下来，说明本实施方式的作用效果。根据本实施方式，在通电时由主继电器12的触点部产生的热量向第一电力端子27及第二电力端子28传递。到达第一电力端子27的热量向第一母排33的第一电连接部39传递，在第一母排33内经由第一迂回部70向第一传热连接部40导热。到达第一传热连接部40的热量经由上侧第一传热片48向绝缘板50进行热传递，进而经由下侧第一传热片53向散热构件55进行热传递。到达了第二电力端子28的热量也同样地向第二母排35的第二电连接部43、侧方迂回部71、下方迂回部73、第二传热连接部44、上侧第二传热片49、绝缘板50、下侧第二传热片54、散热构件55进行热传递。由此，由主继电器12产生的热量高效地向散热构件55移动，从散热构件55向外部释放。其结果是，电路结构体10的散热性提高。
另外，根据上述的结构，将连结第一电连接部39与第一传热连接部40的第一迂回部70设为任意的形状，并将连结第二电连接部43与第二传热连接部44的侧方迂回部71及下方迂回部73设为任意的形状，由此能够在从主继电器12分离的位置设置第一传热连接部40及第二传热连接部44。由此，在主继电器12的附近，即使在基体构件11无法设置第一贯通孔20及第二贯通孔21的情况下，也能够提高电路结构体10的散热性。
另外，金属制的散热构件55和与主继电器12电连接的第一母排33及第二母排35通过绝缘性的上侧第一传热片48及上侧第二传热片49、绝缘板50、下侧第一传热片53及下侧第二传热片54可靠地被电绝缘。由此，能够保持电绝缘性并提高电路结构体10的散热性。
另外，根据本实施方式，上侧第一传热片48、上侧第二传热片49、下侧第一传热片53及下侧第二传热片54由能够弹性变形的材料构成。
在通电时，由于从主继电器12产生的热量，第一母排33及第二母排35、绝缘板50、散热构件55膨胀。金属的热膨胀率与绝缘性的材料的热膨胀率不同，因此在第一母排33及第二母排35、绝缘板50、散热构件55之间可能会产生间隙。空气的导热率非常低，因此当产生间隙时，电路结构体10的散热性可能会下降。根据上述的结构，上侧第一传热片48、上侧第二传热片49、下侧第一传热片53及下侧第二传热片54发生弹性变形或复原变形，由此至少在夹有上侧第一传热片48、上侧第二传热片49、下侧第一传热片53及下侧第二传热片54的部分，能够抑制在第一母排33及第二母排35、绝缘板50及散热构件55之间产生间隙的情况。由此，能够提高电路结构体10的散热性。
另外，通过上侧第一传热片48、上侧第二传热片49、下侧第一传热片53及下侧第二传热片54的弹性变形，能够吸收在主继电器12接通或断开时由触点部产生的切换音。由此，能够提高电路结构体10的静音性。
另外，通过上侧第一传热片48、上侧第二传热片49、下侧第一传热片53及下侧第二传热片54的弹性变形，能够吸收从车辆向主继电器12传递的振动。与车辆的电源连接的电力用的主继电器12比较大型，因此本申请说明书记载的技术特别有效。
另外，通过上侧第一传热片48、上侧第二传热片49、下侧第一传热片53及下侧第二传热片54的弹性变形或复原变形，能够应对基体构件11、绝缘板50、散热构件55的公差。
另外，根据本实施方式，散热构件55在与绝缘板50对应的位置具有朝向绝缘板50突出的第一底座部57及第二底座部58。
根据上述的结构，能够通过第一底座部57将绝缘板50朝向第一传热连接部40按压，并且能够通过第二底座部58将绝缘板50朝向第二传热连接部44按压。由此，能够抑制在绝缘板50与第一传热连接部40及第二传热连接部44之间形成间隙的情况。由此，能够提高电路结构体10的散热性。
根据本实施方式，绝缘板50由绝缘性的合成树脂材料构成。
根据上述的结构，能够将绝缘板50的形状容易地形成为对应于第一传热连接部40及第二传热连接部44的形状。由此，能够从第一传热连接部40及第二传热连接部44向绝缘板50高效地进行热传递，因此能够提高电路结构体10的散热性。
另外，根据本实施方式，在绝缘板50中的与主继电器12对应的位置配置有与第一母排33及第二母排35不同的副母排78。
根据上述的结构，在绝缘板50中的与主继电器12对应的位置，通过副母排78能够形成与第一母排33及第二母排35不同的电路，因此能够提高电路设计的自由度。
另外，副母排78包括预充电母排78A，该预充电母排78A构成并联连接于主继电器12的预充电电路。
根据上述的结构，能够将主继电器12的预充电电路形成在绝缘板50中的与主继电器12对应的位置，因此能够提高电路结构体10的配线密度。
<其他实施方式>
本说明书记载的技术没有限定为通过上述记述及附图说明的实施方式，例如如下那样的实施方式也包含在本说明书记载的技术的技术范围内。
(1)传热片可以设为仅夹于传热连接部与绝缘板之间的结构，而且，也可以设为仅夹于绝缘板与散热构件之间的结构。
(2)在本实施方式中，设为在散热构件形成底座部的结构，但是并不局限于此，底座部也可以省略。而且，也可以设为使散热构件中的载置传热片的部分凹陷的结构。
(3)在本实施方式中，设为在主继电器的电力端子连接母排的结构，但是并不局限于此，也可以设为在主继电器的线圈端子连接母排的结构。
(4)传热片可以具有粘着性，而且，也可以不具有粘着性。在传热片具有粘着性的情况下，能够进一步提高母排与绝缘板的紧贴性、或者绝缘板与散热构件的紧贴性。
(5)散热构件的形状并不局限于板状，例如，也可以为向上方开口而能够收容基体构件的箱状。而且，散热构件也可以是用于将电路结构体向其他的构件安装的托架。
(6)发热元件并不局限于机械式的继电器，也可以设为半导体继电器、电容器、二极管等任意的电子元件。
(7)设置于母排的传热连接部的形状可以根据需要而设为任意的形状。传热片的形状任意，可以与传热连接部的形状相同，而且，也可以不同。设置于散热构件的底座部的形状任意，可以与传热片的形状相同，而且，也可以不同。
(8)副母排78也可以设为包含与预充电电路及旁通电路不同的电路的结构。
(9)在本实施方式中，设为在绝缘板50配置副母排78的结构，但是并不局限于此，也可以设为在绝缘板50不设置副母排78的结构。而且，也可以在绝缘板50上通过印制配线技术形成导电通路。
标号说明
10：电路结构体
11：基体构件
11A：上表面
11B：下表面
12：主继电器(发热元件的一例)
20：第一贯通孔(贯通孔的一例)
21：第二贯通孔(贯通孔的一例)
27：第一电力端子(电力端子的一例)
28：第二电力端子(电力端子的一例)
33：第一母排(母排的一例)
35：第二母排(母排的一例)
39：第一电连接部(电连接部的一例)
40：第一传热连接部(传热连接部的一例)
43：第二电连接部(电连接部的一例)
44：第二传热连接部(传热连接部的一例)
48：上侧第一传热片(传热片的一例)
49：上侧第二传热片(传热片的一例)
50：绝缘板
53：下侧第一传热片(传热片的一例
54：下侧第二传热片(传热片的一例)
55：散热构件
57：第一底座部(底座部的一例)
58：第二底座部(底座部的一例)
70：第一迂回部(迂回部的一例)
71：侧方迂回部(迂回部的一例)
73：下方迂回部(迂回部的一例)
78：副母排
78A：预充电母排。
Claims (6)
1.一种电路结构体，具备：
发热元件，因通电而发热；
母排，具有与所述发热元件电连接的电连接部、设置在与所述电连接部不同的位置的传热连接部、及将所述电连接部与所述传热连接部连结的任意的形状的迂回部；
基体构件，具有上表面及下表面且在所述上表面配置所述发热元件，且具有贯通所述上表面和所述下表面并在从所述发热元件分离的位置收容所述传热连接部的贯通孔；
绝缘板，重叠于所述传热连接部的下侧，由绝缘性的材料构成；及
金属制的散热构件，重叠于所述绝缘板的下侧，
所述发热元件为继电器，所述继电器具有被接通电力的电力端子，所述母排的所述电连接部与所述电力端子连接，
在所述绝缘板中的与所述发热元件对应的位置配置有与所述母排不同的副母排，
所述副母排包含预充电母排，该预充电母排构成与所述继电器并联连接的预充电电路，
所述预充电电路将预充电继电器与预充电电阻经由所述预充电母排串联连接。
2.根据权利要求1所述的电路结构体，其中，
所述电路结构体具备夹于所述传热连接部与所述绝缘板之间、及所述绝缘板与所述散热构件之间中的至少一方的绝缘性的传热片。
3.根据权利要求2所述的电路结构体，其中，
所述传热片包括：第一传热片，夹于所述传热连接部与所述绝缘板之间；及第二传热片，夹于所述绝缘板与所述散热构件之间。
4.根据权利要求2或3所述的电路结构体，其中，
所述传热片由能够弹性变形的材料构成。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的电路结构体，其中，
所述散热构件在与所述绝缘板对应的位置具有朝向所述绝缘板突出的底座部。
6.根据权利要求1～3中任一项所述的电路结构体，其中，
所述绝缘板由绝缘性的合成树脂材料构成。
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