JP5741947B2 - 回路構成体 - Google Patents
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Description
前記グランド接続用のバスバーは、前記他のバスバーよりも厚み寸法が大きく設定されていてもよい。
このような構成とすると、グランド接続用のバスバーの抵抗値を小さくすることができる。ここで、他のバスバーと放熱部材との間には絶縁伝熱部材が配置されるため、グランド接続用のバスバーの厚み寸法が他のバスバーと同じか、または小さい場合、および絶縁伝熱部材の厚み寸法が大きい場合には、グランド接続用のバスバーと放熱部材との間に隙間があいて、グランド接続用のバスバーと放熱部材との電気的な接続が悪化することが懸念される。そこで、上記のような構成とすると、グランドバスバーの厚み寸法を、他のバスバーの厚み寸法と絶縁伝熱部材の厚み寸法の合計と同じか、あるいは大きくすることができるので、グランド接続用のバスバーと放熱部材との電気的な接続を良好に保持することができる。
上述したように、他のバスバーと放熱部材との間には絶縁伝熱部材が配置されるため、グランド接続用のバスバーの厚み寸法が他のバスバーと同じか、または小さい場合や、絶縁伝熱部材の厚み寸法が大きい場合には、グランド接続用のバスバーと放熱部材との間に隙間があくことがあり、グランド接続用のバスバーと放熱部材との電気的な接続が悪化することが懸念される。
そこで、上記のような構成とすると、グランド接続用のバスバーには弾性接続部が形成されているので、弾性接続部を放熱部材と当接することで電気的な接続を確実なものとすることができる。
このような構成とすると、樹脂部に設けられた位置決め部により、バスバー基板が放熱部材に位置決めされるので、バスバー基板の放熱部材に対する位置ずれを防止することができる。
このような構成とすると、バスバー基板の位置決め突部を、放熱部材の位置決め凹部に受け入れさせるだけでバスバー基板を放熱部材に対して位置決めすることができるので、位置決めを容易に行うことができる。
このような構成とすると、伝熱シートがバスバー基板とともに放熱部材に位置決めされるので、ワンアクションで伝熱シートおよびバスバー基板双方の位置ずれを確実に防止することができる。
本発明の実施形態1を図1ないし図10によって説明する。本実施形態の装置10は、車両(図示せず)等に搭載されるDC−DCコンバータ装置10である。以下の説明においては、図1、図4および図5における上方を上とし下方を下とする。
図1に示すように、ケース11は合成樹脂製であって、アッパーケース12とロアケース13とからなる。アッパーケース12の側面にはロアケース13の係止突部13Aに係止される係止片12Aが複数形成されている。
本実施形態の装置10は、バスバー基板30を含む3枚の基板18,21,30とヒートシンク28とを備える回路構成体20を有する。回路構成体20を構成するヒートシンク28の上面は板状をなし、下側に多数のフィン28Aが形成されている。ヒートシンク28はロアケース13の第2収容室16の直下および第3収容室17の奥側の領域17Bの直下に沿って配置される。
本実施形態の装置10は、バスバー基板30、バスバーモールド基板21、およびこれらの基板21,30の上を覆うように配置される略L字状の第1回路基板18を備える。図3には、第1回路基板18が配置される領域Kを2点鎖線で示している。第1回路基板18は、ケース11内において、図4および図5に示すように、アッパーケース12の上面に対して略平行な姿勢で収容されている。
絶縁伝熱部材29は、絶縁性および伝熱性を有する材料からなる部材であり、他のバスバー33と導電性のヒートシンク28とを絶縁状態に保持している。絶縁伝熱部材29としては、シート状のもの(伝熱シート)や、ペースト状のものを用いることができる。なお、絶縁伝熱部材29としては、ヒートシンク28に配置されるものとして公知のものを用いることができる。
バスバー基板30の作製方法を具体的に説明する。
まず、厚み寸法の相違する二種類の金属板材を用意してプレス加工を施し、図10に示すような形状のバスバー32,33を作製する。ここで、グランド接続用のバスバー32は、二種類の金属板材のうち、厚み寸法の大きいほうの金属板材を用いて作製し、他のバスバー33および端子は厚み寸法の小さいほうの金属板材を用いて作製する。バスバー32,33の作製と同時または前後して所定の導電路を形成した回路基板31を作製する。
本実施形態の装置10の組み立て方法の一例について簡単に説明する。
ヒートシンク28を、ロアケース13の第3収容室17の領域17Bおよび第2収容室16の直下に取り付ける。これにより、ヒートシンク28の上面が底壁のない領域13C(ロアケース13の第3収容室17の領域17Bおよび第2収容室16)の底部に露出状態で配される。
次に、本実施形態の作用および効果について説明する。
本実施形態の装置10に通電すると、バスバー基板30等および電子部品35等において熱が発生するが、発生した熱はバスバー基板30や電子部品35から、直接または絶縁伝熱部材29を介してヒートシンク28に伝わり、装置10外に放熱される。
次に、本発明の実施形態2を図11ないし図17によって説明する。
本実施形態の回路構成体40は、実施形態1の回路構成体20と、バスバー基板41の構成が相違する。実施形態1と同様の構成については同一の符号を付し重複した説明は省略する。
本実施形態では、バスバー基板41を、ヒートシンク28を取り付けたロアケース13の第2収容室16に配置する際に、バスバー基板41の弾性接続部43B以外の位置に絶縁伝熱部材29を配置する。ここで、本実施形態では、グランド接続用のバスバー43と他のバスバー33の厚み寸法がほぼ同一に設定されているので、グランド接続用のバスバー43とヒートシンク28が接触しない(図17を参照)。
次に、本発明の実施形態3を図18および図19によって説明する。
本実施形態の回路構成体50は、実施形態2の回路構成体40と、バスバー基板51の構成およびヒートシンク57が相違する。実施形態2と同様の構成については同一の符号を付し重複した説明は省略する。
本実施形態では、上述以外の構成が実施形態2と概ね同様であるので、実施形態2と同様の効果が得られる。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)上記実施形態では、バスバー基板51に位置決め突部51Eを設ける一方ヒートシンク57に位置決め凹部58を設ける構成を示したが、バスバー基板に位置決め凹部を設けヒートシンクに位置決め突部を形成してもよい。
(2)上記実施形態3では、弾性接続部43Bが形成されているバスバー基板50に位置決め突部51Eを形成した例を示したが、弾性接続部が形成されていない実施形態1で示したバスバー基板30に位置決め突部を形成してもよい。
(3)上記実施形態では、グランド接続用のバスバー43と他のバスバー33との厚み法がほぼ同一であるバスバーを備えるバスバー基板41において、弾性接続部43Bを形成したが、厚み寸法が相違するバスバーを備えるバスバー基板において、グランド接続用のバスバーに弾性接続部を形成してもよい。
(4)上記実施形態では、グランド接続用のバスバーを、バスバーの板厚を
変えて, バスバーを屈曲させてヒートシンク28に当接させたが、実施形態2のようなバスバー厚み寸法が同一なバスバー基板に対して、グランド接続用のバスバーに当接する突部をヒートシンク28に形成してもよい。この際、グランド接続用のバスバー以外の他のバスバーは、絶縁伝熱部材を介して放熱部材に重ねられている。
20…回路構成体
21…バスバーモールド基板
28…ヒートシンク(放熱部材)
28A…フィン
29…絶縁伝熱部材
30…バスバー基板
30A…表側面
30B…裏側面
30D…樹脂部
31…回路基板
31A…積層体
32…グランド接続用のバスバー
33…他のバスバー
40…回路構成体
41…バスバー基板
43…グランド接続用のバスバー
43B…弾性接続部
50…回路構成体
51…バスバー基板
51D…樹脂部
51E…位置決め突部(位置決め部)
57…ヒートシンク(放熱部材)
57A…フィン
58…位置決め凹部
Claims (6)
- 複数のバスバーおよび前記複数のバスバーに積層される回路基板を一体化してなるバスバー基板と、前記バスバー基板が重ねられる導電性材料からなる放熱部材と、を備える回路構成体であって、
前記バスバー基板の前記放熱部材に重ねられる側の面においては、前記バスバーが露出しており、
前記複数のバスバーのうち、グランド接続用のバスバーは、少なくとも一部が前記放熱部材に直接接触するように配される一方、前記グランド接続用のバスバー以外の他のバスバーは、絶縁性および伝熱性を有する絶縁伝熱部材を介して前記放熱部材に重ねられていることを特徴とする回路構成体。 - 前記グランド接続用のバスバーは、前記他のバスバーよりも厚み寸法が大きく設定されていることを特徴とする請求項1に記載の回路構成体。
- 前記グランド接続用のバスバーには、弾性変形することにより前記放熱部材と当接し電気的に接続する弾性接続部が形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の回路構成体。
- 前記バスバー基板は、前記複数のバスバーおよび前記回路基板を積層してなる積層体を合成樹脂でモールド成形することにより一体化されたものであり、
前記バスバー基板の前記放熱部材に重ねられる側の面における、合成樹脂によりモールドされた樹脂部には、前記放熱部材に対して位置決め可能な位置決め部が設けられていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の回路構成体。 - 前記位置決め部として、前記バスバー基板の前記樹脂部から前記放熱部材側に突出形成された位置決め突部が設けられる一方、
前記放熱部材の、前記位置決め突部に対応する位置には、前記位置決め突部を受け入れる位置決め凹部が設けられていることを特徴とする請求項4に記載の回路構成体。 - 前記絶縁伝熱部材がシート状の伝熱シートであり、かつ、前記伝熱シートは、前記バスバー基板の前記位置決め部により前記バスバー基板とともに前記放熱部材に対して位置決めされることを特徴とする請求項4または請求項5に記載の回路構成体。
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