JP2020205335A - 基板構造体 - Google Patents

Abstract

【課題】本開示は、複数の素子を備える基板構造体をさらに小型化することを目的とする。【解決手段】基板構造体２０は、第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂとを含むベース基板３０と、前記第１導電板３２Ａ及び前記第２導電板３２Ｂに接続された第１素子４０と、前記第１導電板３２Ａ及び前記第２導電板３２Ｂに接続された第２素子５０と、を備え、前記ベース基板３０において、前記第１導電板３２Ａと前記第２導電板３２Ｂとは互いに絶縁された状態で同一平面に沿って配設されており、前記第１素子４０が前記ベース基板３０の第１主面３０Ａに実装され、前記第２素子５０が前記ベース基板３０に対して前記第１主面３０Ａとは反対側の第２主面３０Ｂに実装されている。【選択図】図４

Description

本開示は、基板構造体に関する。

特許文献１は、複数本のバスバと、半導体スイッチング素子と、制御回路基板とを備えた回路構成体を開示している。バスバは略同一平面上に並んだ状態で制御回路基板の表面に接着されている。半導体スイッチング素子はバスバと制御回路基板の双方に実装されている。

特許文献２は、一対のバスバと、一対のバスバ上に実装されて当該一対のバスバ間の通電及び遮断を行う遮断部とを備えた電気接続箱を開示している。

特開２００３−１６４０３９号公報 特開２０１６−２２０２７７号公報

特許文献１及び２においては、複数の半導体スイッチング素子が、同一平面状に並んだバスバの一方主面側に実装されている。ここで、バスバと、バスバに接続される複数の素子とを備える基板構造体をさらに小型化することが要請されている。

そこで、本開示は、複数の素子を備える基板構造体をさらに小型化することを目的とする。

本開示の基板構造体は、第１導電板と第２導電板とを含むベース基板と、前記第１導電板及び前記第２導電板に接続された第１素子と、前記第１導電板及び前記第２導電板に接続された第２素子と、を備え、前記ベース基板において、前記第１導電板と前記第２導電板とは互いに絶縁された状態で同一平面に沿って配設されており、前記第１素子が前記ベース基板の第１主面に実装され、前記第２素子が前記ベース基板に対して前記第１主面とは反対側の第２主面に実装されている、基板構造体である。

本開示によれば、複数の素子を備える基板構造体をさらに小型化することができる。

図１は実施形態１に係る電気接続箱を示す概略分解斜視図である。 図２は基板構造体を示す平面図である。 図３は基板構造体を示す底面図である。 図４は図２のＩＶ−ＩＶ線断面図である。 図５は図２のＶ−Ｖ線断面図である。 図６は実施形態２に係る基板構造体を示す平面図である。 図７は基板構造体を示す底面図である。 図８は実施形態２の変形例に係る基板構造体を示す平面図である。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。

本開示の基板構造体は、次の通りである。

（１）第１導電板と第２導電板とを含むベース基板と、前記第１導電板及び前記第２導電板に接続された第１素子と、前記第１導電板及び前記第２導電板に接続された第２素子と、を備え、前記ベース基板において、前記第１導電板と前記第２導電板とは互いに絶縁された状態で同一平面に沿って配設されており、前記第１素子が前記ベース基板の第１主面に実装され、前記第２素子が前記ベース基板に対して前記第１主面とは反対側の第２主面に実装されている、基板構造体である。第１素子と第２素子とが互いに干渉することなくなるべく小さい領域に配設され得る。このため、複数の素子を備える基板構造体をさらに小型化することができる。

（２）前記ベース基板は、前記第１導電板と前記第２導電板とをインサート物として金型成形された絶縁部を含み、前記絶縁部は、前記第１導電板と前記第２導電板との間を絶縁すると共に、前記第１導電板と前記第２導電板とを同一平面に沿った状態に保持してもよい。絶縁部によって、第１導電板と第２導電板とを絶縁した状態で、第１導電板と第２導電板とが同一平面に沿った状態で保持される。

（３）前記第１素子と前記第２素子とは、前記第１導電板と前記第２導電板との境界に沿った方向において少なくとも部分的に重なるように実装されていてもよい。第１素子と第２素子とがなるべく小さい領域に配設され得る。

（４）前記第１素子と前記第２素子とは、前記第１導電板と前記第２導電板との境界の両側に分散して実装されていてもよい。第１素子と第２素子で生じた熱が分散される。これにより、放熱効果が高められる。

（５）前記ベース基板の前記第１主面に重ね合された第１シート状配線部材と、前記ベース基板の前記第２主面に重ね合された第２シート状配線部材と、をさらに備え、前記第１素子は、制御信号が入力される第１制御端子を含み、前記第１制御端子への制御信号に応じて前記第１導電板と前記第２導電板との間で通電及び遮断を行う第１スイッチング素子であり、前記第２素子は、制御信号が入力される第２制御端子を含み、前記第２制御端子への制御信号に応じて前記第１導電板と前記第２導電板との間で通電及び遮断を行う第２スイッチング素子であり、前記第１シート状配線部材は、前記第１制御端子に接続された第１線状導体を含み、前記第２シート状配線部材は、前記第２制御端子に接続された第２線状導体を含むものであってもよい。ベース基板の両面において、第１制御端子及び第２制御端子が、第１シート状配線部材又は第２シート状配線部材を利用して、外部に接続され得る。

（６）前記第１線状導体と前記第２線状導体とが前記ベース基板のうち前記第１導電板及び前記第２導電板を除く部分で導通部を介して電気的に接続されていてもよい。第１制御端子及び第２制御端子が、外部の制御基板に容易に接続される。

［本開示の実施形態の詳細］
本開示の基板構造体の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

[実施形態１]
以下、実施形態１に係る基板構造体について説明する。実施形態１では、基板構造体２０を備える電気接続箱１０が例として説明される。

図１は実施形態１に係る電気接続箱１０を示す概略分解斜視図である。図２は基板構造体２０を示す平面図である。図３は基板構造体２０を示す底面図である。図４は図２のＩＶ−ＩＶ線断面図である。図５は図２のＶ−Ｖ線断面図である。なお、説明の便宜上、図４及び図５において各部の厚み等が誇張して描かれている場合がある。

＜電気接続箱の全体構成＞
電気接続箱１０は、基板構造体２０と、筐体１２と、制御基板１４とを備える。

筐体１２は、樹脂等で形成されている。筐体１２内には、基板構造体２０及び制御基板１４が収容される。筐体１２には、基板構造体２０の外部接続部３３を外部に露出させるための凹部が形成されている。

基板構造体２０は、ベース基板３０と、第１素子４０と、第２素子５０とを備える。ベース基板３０は、第１導電板３２Ａと、第２導電板３２Ｂとを備える。第１素子４０は、第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂとに接続される。第２素子５０は、第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂとに接続される。本基板構造体２０において、電流は、第１導電板３２Ａと、第１素子４０及び第２素子５０と、第２導電板３２Ｂを経て流れる。電流が流れる方向は、第１導電板３２Ａから第２導電板３２Ｂ、第２導電板３２Ｂから第１導電板３２Ａのいずれであってもよい。

制御基板１４は、基板構造体２０に接続されている。制御基板１４は、基板構造体２０の動作を制御する。例えば、制御基板１４は、基板構造体２０を流れる電流をオンオフ制御する。

本電気接続箱１０は、例えば、自動車において、電源と、各種電装品との間の電力供給経路に設けられる。

＜基板構造体＞
基板構造体２０は、ベース基板３０と、第１素子４０と、第２素子５０とを備える。

ベース基板３０は、第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂとを備える。第１導電板３２Ａ及び第２導電板３２Ｂは、金属板等によって形成された部材である。第１導電板３２Ａ及び第２導電板３２Ｂは、バスバと呼ばれることもある。ここでは、一例として、第１導電板３２Ａ及び第２導電板３２Ｂは、方形板状に形成されている。第１導電板３２Ａ及び第２導電板３２Ｂは、第１素子４０及び第２素子５０を流れる電流の外部経路として機能する。

ベース基板３０において、第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂとは互いに絶縁された状態で同一平面に沿って配設される。ここでは、第１導電板３２Ａにおける外周囲の一部に、直線縁部が形成されている。また、第２導電板３２Ｂにおける外周囲の一部に直線縁部が形成されている。第１導電板３２Ａの直線縁部と第２導電板３２Ｂの直線縁部とが互いに平行状態で間隔をあけて対向している。このため、第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂとは互いに絶縁された状態となっている。

ここでは、ベース基板３０は、絶縁部３８をさらに備える。絶縁部３８は、樹脂等によって形成された部分である。絶縁部３８は、第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂをインサート物として金型成形された部分である。

より具体的には、絶縁部３８は、絶縁介在部３８ａと、絶縁保持部３８ｂとを備える。絶縁介在部３８ａは、第１導電板３２Ａの直線縁部と第２導電板３２Ｂの直線縁部との間に設けられている。絶縁介在部３８ａによって、第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂとがなるべく確実に絶縁された状態に保たれる。絶縁保持部３８ｂは、第１導電板３２Ａ及び第２導電板３２Ｂの外周囲を囲むように設けられている。第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂとが絶縁介在部３８ａ及び絶縁保持部３８ｂによって囲まれることで、第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂとが同一平面に沿うように保持される。

第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂとは、他の構成によって、互いに絶縁された状態で同一平面に沿って配設された状態に保たれてもよい。例えば、予め金型成形された樹脂製の枠部材に、第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂとが嵌め込まれる構成であってもよい。また、第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂとが、シート状の部材に接合等される構成であってもよい。この場合、シート状の部材のうち素子が実装される部分に孔が形成されていればよい。

第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂには、孔３３ｈが形成されている。第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂのうち孔３３ｈが形成された部分は、第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂとを外部の導電路に接続するための外部接続部３３として機能することができる。

第１素子４０は、第１導電板３２Ａ及び第２導電板３２Ｂに接続された素子である。第１素子４０は電気接続箱１０の用途に応じた素子である。第１素子４０は、例えば電界効果トランジスタ（以下「ＦＥＴ」とも称す：field effect transistor）で例示される半導体スイッチング(switching)素子が採用される。第１素子４０は抵抗であってもよいし、コイルであってもよいし、コンデンサであってもよい。

ここでは、第１素子４０がＦＥＴである場合が例示される。より具体的には、第１素子４０は、例えば、面実装タイプのパワーＭＯＳＦＥＴである。第１素子４０は、素子本体部４１と、第１端子４２と、第２端子４３と、第３端子４４とを備える。第１端子４２及び第２端子４３の一方がソース（source）電極として機能し、他方がドレイン（drain）電極として機能する。以下では、第１端子４２がソース電極であり、第２端子４３がドレイン電極である例が示される。

第１素子４０が半導体スイッチング素子等の第１スイッチング素子である場合を想定すると、第３端子４４は、例えば、制御信号が入力される第１制御端子である。この第３端子４４に入力される制御信号に応じて、第１素子４０が、第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂとの間で通電及び遮断を行う。第１素子４０がＦＥＴである場合を想定すると、第３端子４４はゲート電極である。

素子本体部４１は例えば偏平な直方体状に形成される。ここでは、第１端子４２は、素子本体部４１の底部から一側部に突出するように設けられる。第２端子４３及び第３端子４４が素子本体部４１の他側部から突出するように設けられる。ここでは、第２端子４３は複数設けられている。

第１素子４０は、第１導電板３２Ａ及び第２導電板３２Ｂに接続されている。また、第１素子４０は、ベース基板３０の第１主面３０Ａに実装されている。本実施形態においては、第１素子４０のうち素子本体部４１は、第１導電板３２Ａ上に位置している。第１導電板３２Ａ上で第１端子４２が第１導電板３２Ａに電気的に接続されている。ここでは、第１端子４２は第１導電板３２Ａに半田３５によって接続されている（図４参照）。２つの部分の半田による接続箇所は、当該２つの部分が電気的に接続された状態で固定されればよい。例えば、当該２つの部分は導電性接着剤によって接続されてもよい。

第２端子４３は、第２導電板３２Ｂに接続される。ここでは、第２端子４３は、第１導電板３２Ａ上の素子本体部４１から第２導電板３２Ｂ側に延出している。第２端子４３は、絶縁介在部３８ａ上に位置している。

第２端子４３は、第１シート状配線部材６０を介して第２導電板３２Ｂに電気的に接続されている。第１シート状配線部材６０は、導体が絶縁部材で覆われてシート状に形成された部材である。ここでは、第１シート状配線部材６０が、フレキシブルプリント基板（FPC:flexible printed circuit）である場合が例示される。つまり、第１シート状配線部材６０は、金属箔（銅箔）等で形成された導体が一対の樹脂フィルム６１で挟まれたシート状の部材である。

第１シート状配線部材６０は、ベース基板３０の第１主面上において、絶縁介在部３８ａから第２導電板３２Ｂに向けて延在するシート状に形成されている。

第１シート状配線部材６０は、導体として、中継導体６２ａと、第１線状導体６２ｂとを備える。中継導体６２ａは、第２素子５０における第２端子４３の下方領域から第２導電板３２Ｂに向けて延出するように形成されている。ここでは、中継導体６２ａは、複数の第２端子４３の下方全体に広がる領域から第２導電板３２Ｂに向けて広がる方形状領域に形成されている。

一対の樹脂フィルム６１のうち第２端子４３側の樹脂フィルム６１には、第２端子４３の真下の領域で開口する開口６１ｈ１が形成されている。また、同じく第２端子４３側の樹脂フィルム６１には、開口６１ｈ１よりも第２導電板３２Ｂ側の領域で開口する開口６１ｈ２が形成されている。開口６１ｈ１、６１ｈ２では、中継導体６２ａが露出することができる。

さらに、第１シート状配線部材６０には、開口６１ｈ２から離れた領域で貫通する貫通孔６１ｈ３が形成されている。貫通孔６１ｈ３では、第２導電板３２Ｂが露出することができる。

第１シート状配線部材６０がベース基板３０の第１主面３０Ａ上に重ね合された状態で、第２端子４３が開口６１ｈ１で露出する中継導体６２ａに半田３６によって接続されている（図４参照）。また、開口６１ｈ２で露出する中継導体６２ａと、貫通孔６１ｈ３で露出する第２導電板３２Ｂとが半田３７によって接続されている（図４参照）。このため、第２端子４３は、半田３６、中継導体６２ａ及び半田３７を介して第２導電板３２Ｂに電気的に接続される。もって、第１素子４０は、第１導電板３２Ａ及び第２導電板３２Ｂに接続された状態で、ベース基板３０の第１主面３０Ａに実装される。なお、第２端子４３は、第２導電板３２Ｂに直接半田等で接続されていてもよい。

第３端子４４は、第１線状導体６２ｂに接続されている。第１線状導体６２ｂは、第３端子４４の下方領域からベース基板３０の外周のいずれかの箇所に向けて延びる線状の導体である。一対の樹脂フィルム６１のうち第３端子４４側の樹脂フィルム６１には、第３端子４４の直下の領域で開口する開口６１ｈ４が形成されている。第３端子４４は、開口６１ｈ４で露出する第１線状導体６２ｂに、半田３４によって接続されている（図５参照）。

第１シート状配線部材６０は、ベース基板３０の外方に向けて延出し、制御基板１４に接続されていてもよい。この場合、第１線状導体６２ｂは、第１シート状配線部材６０の外方に向けて延出し、制御基板１４に接続されてもよい。これにより、制御基板１４から出力される制御信号が、第１線状導体６２ｂを介して、第３端子４４に与えられる。

第２素子５０は、第１素子４０と同様構成である。第２素子５０の各部構成については、第１素子４０の符号と同じ符号が付されて、重複する説明が省略される。

第２素子５０は、第１導電板３２Ａ及び第２導電板３２Ｂに接続されている。また、第２素子５０は、ベース基板３０の第２主面３０Ｂに実装されている。第２素子５０をベース基板３０に実装するための構成は、次の構成を除き、第１素子４０をベース基板３０に実装するため構成と同じである。異なる点は、第２素子５０がベース基板３０に対して第１主面３０Ａとは反対側の第２主面３０Ｂに実装される点、及び、第１シート状配線部材６０の代りに第２シート状配線部材７０が用いられる点である。ここでは、ベース基板３０に対して第１主面３０Ａとは反対側とは、ベース基板３０の厚み方向において反対側という意味である。なお、第２素子５０をベース基板３０に実装するための構成について、第１素子４０をベース基板３０に実装するため構成と同じ構成部分については、同一符号が付されて、重複する説明が省略される。

第２素子５０が実装される位置は、ベース基板３０の厚み方向において、第１素子４０が実装される領域の反対側の領域である。このため、基板構造体２０をその厚み方向に沿った方向で平面視すると、第１素子４０と第２素子５０とは互いに重なる領域に配設される。

第１素子４０と第２素子５０とが、基板構造体２０を平面視した状態で同じ領域に配設されている必要は無い。第１素子４０と第２素子５０とは、第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂとの境界（ここでは、絶縁介在部３８ａ）に沿った方向において互いにずれた位置に実装されていてもよい。この場合、第１素子４０と第２素子５０とが、第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂとの境界（ここでは、絶縁介在部３８ａ）に沿った方向において互いに部分的に重複していることが好ましい。また、第１素子４０及び第２素子５０の一方が第１導電板３２Ａ側に実装され、他方が第２導電板３２Ｂ側に実装されていてもよい。この場合においても、第１素子４０と第２素子５０とが、第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂとの境界に沿った方向において少なくとも部分的に重なるように実装されていることが好ましい。後者の例については、実施形態２において説明される。

第２シート状配線部材７０は、第１シート状配線部材６０に対して次の点で異なる。第２シート状配線部材７０は、ベース基板３０に対して第１主面３０Ａとは反対側の第２主面３０Ｂに重ね合される。第２シート状配線部材７０は、第１シート状配線部材６０のうちベース基板３０から外方に延出して制御基板１４に接続される部分が省略されている。第１線状導体６２ｂに対応する第２線状導体７２ｂは、第２素子５０の第３端子４４に接続されている。第２線状導体７２ｂは、第３端子４４に対する接続部から延出して絶縁保持部３８ｂに達している。なお、第２素子５０の第３端子は、第２制御端子の一例である。

なお、第２シート状配線部材７０の他の各部構成について、第１シート状配線部材６０と同じ構成部分については、同一符号が付されて、重複する説明が省略される。

第１線状導体６２ｂと第２線状導体７２ｂとが、ベース基板３０のうち第１導電板３２Ａ及び第２導電板３２Ｂを除く部分で導通部３９を介して電気的に接続される。ここでは、ベース基板３０を平面視した状態で、第１線状導体６２ｂと第２線状導体７２ｂとは同じ経路に沿って延在している。第１線状導体６２ｂのうち絶縁保持部３８ｂを通過する部分と、第２線状導体７２ｂのうち絶縁保持部３８ｂに達する部分とが導通部３９を介して接続される。導通部３９は、絶縁保持部３８ｂを貫通して第１線状導体６２ｂと第２線状導体７２ｂとを接続する導電部材である。例えば、絶縁保持部３８ｂにスルーホール３８ｂｈが形成される。また、第１線状導体６２ｂと第２線状導体７２ｂとのうち当該スルーホール３８ｂｈに対応する部分に貫通孔が形成されると共に、その周縁部に第１線状導体６２ｂと第２線状導体７２ｂが露出する状態に形成される。そして、半田がスルーホール３８ｂｈの内周面又は内部全体に当該スルーホール３８ｂｈを貫通するように設けられると共に、第１線状導体６２ｂと第２線状導体７２ｂとの露出部分に半田付される。このように形成された導通部３９は、スルーホール３８ｂｈを貫通し、第１線状導体６２ｂと第２線状導体７２ｂとを電気的に接続する。

また、本実施形態１では、第１素子４０が複数であり、第２素子５０が複数である場合が例示されている。

ベース基板３０の第１主面３０Ａにおいては、複数の第１素子４０は、第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂとの境界に沿って並んで実装されている。第１線状導体６２ｂは、複数の第１素子４０のそれぞれの第３端子４４に向けて分岐して延出している。

ベース基板３０の第２主面３０Ｂにおいては、複数の第２素子５０は、第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂとの境界に沿って並んで実装されている。第２線状導体７２ｂは、複数の第１素子４０のそれぞれの第３端子４４に向けて分岐して延出している。

複数の第１素子４０及び複数の第２素子５０は、全て第１導電板３２Ａ側に位置してベース基板３０に実装されている。また、複数の第１素子４０の間隔と、複数の第２素子５０の間隔も同じである。ベース基板３０を平面視すると、複数の第１素子４０と複数の第２素子５０とは互いに同じ領域で重なり合う位置関係となっている。

なお、第１素子４０及び第２素子５０の数は任意である。

＜実施形態１の効果等＞
以上のように構成された基板構造体２０によると、第１素子４０がベース基板３０に対して第１主面３０Ａに実装され、第２素子５０がベース基板３０に対して第２主面３０Ｂに実装される。このため、第１素子４０と第２素子５０とが互いに干渉することなくなるべく小さい領域に実装され得る。このため、複数の素子４０、５０を備える基板構造体２０をさらに小型化することができる。

また、第１導電板と第２導電板とを接続する複数の素子は、第１導電板と第２導電板との境界に沿って実装されることになる。複数の素子をベース基板の一方主面のみに実装することを想定すると、複数の素子が当該境界に沿って並ぶため、複数の素子の実装領域が大きくなる。そこで、第１素子４０と第２素子５０とが、第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂとの境界に沿った方向において互いに重複するように実装されるとよい。これにより、第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂとの境界に沿った方向において、複数の素子４０、５０の実装領域が小さくなる。

なお、第２素子５０が複数存在することを前提とすると、第１素子４０は、全ての複数の第２素子５０に対して、前記境界に沿った方向において重複している必要は無い。第１素子４０は、複数の第２素子５０の一部に対して前記境界に沿った方向において重複していればよい。同様に、第１素子４０が複数存在することを前提とすると、第２素子５０は、全ての複数の第１素子４０に対して、前記境界に沿った方向において重複している必要は無い。第２素子５０は、複数の第１素子４０の一部に対して前記境界に沿った方向において重複していればよい。また、ベース基板３０の第１主面３０Ａ又は第２主面３０Ｂに、その反対側の素子に対して前記境界に沿った方向において重複しない別の素子が実装されていてもよい。

また、ベース基板３０の第１主面３０Ａに第１シート状配線部材６０が重ね合されている。この第１シート状配線部材６０の第１線状導体６２ｂが第１素子４０の第１制御端子である第３端子４４に接続されている。ベース基板３０の第２主面３０Ｂに第２シート状配線部材７０が重ね合されている。この第２シート状配線部材７０の第２線状導体７２ｂが第２素子５０の第２制御端子である第３端子４４に接続されている。このため、ベース基板３０の両面に実装された素子４０、５０が、第１シート状配線部材６０及び第２シート状配線部材７０を介して、外部の制御基板１４等に接続される。

しかも、第１シート状配線部材６０及び第２シート状配線部材７０は、導通部３９を介して電気的に接続されている。このため、例えば、第１シート状配線部材６０がベース基板３０の外に引出されて制御基板１４に接続された構成とされ得る。これにより、比較的簡易な構成で、第１素子４０の第１制御端子である第３端子４４及び第２素子５０の第２制御端子である第３端子４４が、外部の制御基板１４等に接続され得る。

[実施形態２]
実施形態２に係る基板構造体１２０について説明する。図６は基板構造体１２０を示す平面図である。図７は基板構造体１２０を図６とは反対側から見た底面図である。なお、本実施の形態の説明において、実施形態１における基板構造体２０で説明されたものと同様構成要素については同一符号が付されてその説明が省略される。

実施形態２では、第１素子４０と第２素子５０とが、第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂとの境界の両側に分散して実装される場合が説明される。

すなわち、実施形態１では、第１素子４０は、第１導電板３２Ａ側に実装されている。ベース基板３０に対する第１素子４０の実装構成は、実施形態１と同様である。本実施形態２に関して、基板構造体１２０と基板構造体２０との相違点は、第２素子５０の実装位置及びその実装のための構成である。

すなわち、第２素子５０は、第２導電板３２Ｂ側に実装されている。より具体的には、第２素子５０のうち素子本体部４１は、第２導電板３２Ｂ側に位置している。第１素子４０はベース基板３０に対して第１主面３０Ａ側に設けられ、第２素子５０は、反対側の第２主面３０Ｂ側に設けられている。第１素子４０と第２素子５０との両方に関して、第１端子４２は素子本体部４１に対して第１導電板３２Ａ寄りに位置し、第２端子４３及び第３端子４４は素子本体部４１に対して第２導電板３２Ｂ寄りに位置する。

ベース基板３０に対して第２主面３０Ｂ側に第２シート状配線部材１７０が設けられる。第２シート状配線部材１７０には、第１シート状配線部材６０と同様に、導体として、第２線状導体（第１線状導体に対応）が設けられている。そして、第２導電板３２Ｂの第２主面３０Ｂ側に第２シート状配線部材１７０が重ね合された状態で、上記第２素子５０が第２シート状配線部材１７０上に実装される。この際、第２端子４３は第２シート状配線部材１７０の貫通孔を介して第２導電板３２Ｂに半田付される。また、第３端子４４が第２シート状配線部材１７０の第２線状導体に半田付される。第３端子４４に対して、第２線状導体を介して制御信号が与えられる。

第１シート状配線部材６０と第２シート状配線部材１７０の両方が、ベース基板３０に対して外方に引出されてもよい。第１シート状配線部材６０の第１線状導体と第２シート状配線部材１７０の第２線状導体とがベース基板３０のいずれかの箇所で接続されており、第１シート状配線部材６０と第２シート状配線部材１７０との一方がベース基板３０に対して外方に引出されてもよい。

第２素子５０の第１端子４２は、第２導電板３２Ｂから絶縁介在部３８ａに向けて延出している。第２シート状配線部材１７０の少なくとも一部は、延在部分１７１として第１端子４２から第１導電板３２Ａ側に向けて延在している。この延在部分１７１に、上記中継導体６２ａと同様の中継導体が設けられている。実施形態１において第２端子４３を第２導電板３２Ｂに接続するのと同様に、当該第１端子４２が当該中継導体に半田によって接続されると共に、当該中継導体が第１導電板３２Ａに半田１３５によって接続されている。これにより、第１端子４２が第１導電板３２Ａに電気的に接続されている。

本実施形態２では、第１素子４０は、第１導電板３２Ａ側に実装され、第２素子５０は第２導電板３２Ｂ側に実装されている。つまり、本実施形態２は、第１素子４０と第２素子５０とが、第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂとの境界の両側に分散して実装された一例である。

本実施形態２によると、第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。また、第１素子４０と第２素子５０とが前記境界の両側に分散するため、第１素子４０と第２素子５０とで生じた熱が分散される。このため、基板構造体１２０から効率的に放熱がなされる。

また、放熱フィン等の放熱部材１９０が基板構造体１２０の一方面側のみに設けられる場合を想定しても、効率的に放熱がなされる。例えば、基板構造体１２０の一方面側（ベース基板３０の第１主面３０Ａ側）に放熱部材１９０が設けられる場合が想定される。図６及び図７において放熱部材１９０の配置領域の例が２点鎖線で図示されている。この場合、放熱部材１９０は、第１素子４０が実装された部分では、当該第１素子４０に対して直接接触するか近接して配設され得る。このため、第１素子４０で生じた熱は、放熱部材１９０によって効率的に放熱される。また、第２素子５０が実装された部分では、放熱部材１９０は、ベース基板３０に対して第２素子５０とは反対側から直接接触するか近接して配設され得る。第２素子５０で生じた熱は、ベース基板３０（ここでは第２導電板３２Ｂ）を介して放熱部材１９０に伝わり、効率的に放熱される。このため、第１素子４０及び第２素子５０で生じた熱は、放熱部材１９０を介して効率的に放熱され得る。

実施形態２では複数の第１素子４０の全てが第１導電板３２Ａ側に実装され、複数の第２素子５０の全てが第２導電板３２Ｂ側に実装される例が説明された。第１素子４０と第２素子５０とが、第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂとの境界の両側に分散して実装される例は、上記例に限られない。

図８は実施形態２の変形例に係る基板構造体２２０を示す平面図である。この基板構造体２２０では、複数（ここでは３つ）の第１素子４０が、第１導電板３２Ａ側と第２導電板３２Ｂ側とに交互に実装されている。つまり、複数の第１素子４０が第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂとの境界の延在方向において並ぶように配設されている。当該境界の延在方向において一方側から他方側に向けて、奇数番目の第１素子４０が第１導電板３２Ａ側に実装されている。前記境界の延在方向において奇数番目の第１素子４０と重ならない位置（奇数番目の第１素子４０の間の位置又はその外側の位置）において、偶数番目の第２素子５０が第２導電板３２Ｂ側に実装されている。

奇数番目の第１素子４０がベース基板３０に実装される構成及び第１シート状配線部材２６０（第１シート状配線部材６０に対応）に接続される構成は、実施形態１と同様である。偶数番目の第１素子４０は、奇数番目の第１素子４０と同じ姿勢でベース基板３０上の第１シート状配線部材２６０に実装される。偶数番目の第１素子４０の第２端子４３は第１シート状配線部材２６０の貫通孔を介して第２導電板３２Ｂに半田付される。偶数番目の第１素子４０の第３端子４４は第１シート状配線部材２６０の第１線状導体２６２ｂに半田付けされる。偶数番目の第１素子４０の第１端子４２は、第２導電板３２Ｂから絶縁介在部３８ａに向けて延出している。第１シート状配線部材２６０の少なくとも一部は、延在部分２６１として、第１端子４２から第１導電板３２Ａに向けて延在している。この延在部分２６１に、上記中継導体６２ａと同様の中継導体２６２ａが設けられている。実施形態１において第２端子４３を第２導電板３２Ｂに接続するのと同様に、当該第１端子４２が中継導体２６２ａに半田によって接続されると共に、中継導体２６２ａが第１導電板３２Ａに半田２３５によって接続されている。これにより、第１端子４２が第１導電板３２Ａに電気的に接続されている。

また、複数（ここでは３つ）の第２素子５０が、第１導電板３２Ａ側と第２導電板３２Ｂ側とに交互に実装されている。第１導電板３２Ａ及び第２導電板３２Ｂに対する第２素子５０の実装位置は、第１素子４０の実装位置とは上記境界を基準として逆となっている。すなわち、複数の第２素子５０が第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂとの境界の延在方向において並ぶように配設されている。当該境界の延在方向において一方側から他方側に向けて、奇数番目の第２素子５０が第２導電板３２Ｂ側に実装されている。前記境界の延在方向において奇数番目の第２素子５０と重ならない位置（奇数番目の第２素子５０間の位置又はその外側の位置）において、偶数番目の第２素子５０が第１導電板３２Ａ側に実装されている。

第１素子４０と第２素子５０との両方に関して、第１端子４２は素子本体部４１に対して第１導電板３２Ａ寄りに位置し、第２端子４３及び第３端子４４は素子本体部４１に対して第２導電板３２Ｂ寄りに位置する。奇数番目の第２素子５０が第１導電板３２Ａ、第２導電板３２Ｂ及び第２シート状配線部材（第２シート状配線部材７０に対応）に接続される構成は、偶数番目の第１素子４０が第１導電板３２Ａ、第２導電板３２Ｂ及び第１シート状配線部材２６０に接続される構成と同じである。偶数番目の第２素子５０が第１導電板３２Ａ、第２導電板３２Ｂ及び第２シート状配線部材（第１シート状配線部材の裏側に存在）に接続される構成は、奇数番目の第１素子４０が第１導電板３２Ａ、第２導電板３２Ｂ及び第１シート状配線部材２６０に接続される構成と同じである。

第１シート状配線部材２６０と第２シート状配線部材の両方が、ベース基板３０に対して外方に引出されてもよい。第１シート状配線部材の第１線状導体と第２シート状配線部材の第２線状導体とがベース基板３０のいずれかの箇所で接続されており、第１シート状配線部材と第２シート状配線部材との一方がベース基板３０に対して外方に引出されてもよい。

本変形例によっても、実施形態２と同様の作用効果を得ることができる。

実施形態２とその変形例については、次のように把握することも可能である。すなわち、第１素子４０が複数であり、第２素子５０が複数であることを前提とすると、第１導電板３２Ａと第２導電板３２Ｂとの境界の延在方向において少なくとも一部で重なり合う第１素子４０と第２素子５０とが、当該境界の両側に分散している。

[変形例]
第１導電板と第２導電板とがＬ字状等、２つ以上の直線状の境界を介して隣合っている場合には、いずれかの境界において、第１素子と第２素子とが上記位置関係で実装されていればよい。

なお、上記各実施形態及び各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組合わせることができる。

１０ 電気接続箱
１２ 筐体
１４ 制御基板
２０ 基板構造体
３０ ベース基板
３０Ａ 第１主面
３０Ｂ 第２主面
３２Ａ 第１導電板
３２Ｂ 第２導電板
３３ 外部接続部
３３ｈ 孔
３４、３５、３６、３７ 半田
３８ 絶縁部
３８ａ 絶縁介在部
３８ｂ 絶縁保持部
３８ｂｈ スルーホール
３９ 導通部
４０ 第１素子
４１ 素子本体部
４２ 第１端子
４３ 第２端子
４４ 第３端子
５０ 第２素子
６０ 第１シート状配線部材
６１ 樹脂フィルム
６１ｈ１、６１ｈ２、６１ｈ４ 開口
６１ｈ３ 貫通孔
６２ａ 中継導体
６２ｂ 第１線状導体
７０ 第２シート状配線部材
７２ｂ 第２線状導体
１２０ 基板構造体
１３５ 半田
１７０ 第２シート状配線部材
１７１ 延在部分
１９０ 放熱部材
２２０ 基板構造体
２３５ 半田
２６０ 第１シート状配線部材
２６１ 延在部分
２６２ａ 中継導体
２６２ｂ 第１線状導体

Claims (6)

1. 第１導電板と第２導電板とを含むベース基板と、
   前記第１導電板及び前記第２導電板に接続された第１素子と、
   前記第１導電板及び前記第２導電板に接続された第２素子と、
   を備え、
   前記ベース基板において、前記第１導電板と前記第２導電板とは互いに絶縁された状態で同一平面に沿って配設されており、
   前記第１素子が前記ベース基板の第１主面に実装され、
   前記第２素子が前記ベース基板に対して前記第１主面とは反対側の第２主面に実装されている、基板構造体。
2. 請求項１に記載の基板構造体であって、
   前記ベース基板は、前記第１導電板と前記第２導電板とをインサート物として金型成形された絶縁部を含み、
   前記絶縁部は、前記第１導電板と前記第２導電板との間を絶縁すると共に、前記第１導電板と前記第２導電板とを同一平面に沿った状態に保持する、基板構造体。
3. 請求項１又は請求項２に記載の基板構造体であって、
   前記第１素子と前記第２素子とは、前記第１導電板と前記第２導電板との境界に沿った方向において少なくとも部分的に重なるように実装されている、基板構造体。
4. 請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の基板構造体であって、
   前記第１素子と前記第２素子とは、前記第１導電板と前記第２導電板との境界の両側に分散して実装されている、基板構造体。
5. 請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の基板構造体であって、
   前記ベース基板の前記第１主面に重ね合された第１シート状配線部材と、
   前記ベース基板の前記第２主面に重ね合された第２シート状配線部材と、
   をさらに備え、
   前記第１素子は、制御信号が入力される第１制御端子を含み、前記第１制御端子への制御信号に応じて前記第１導電板と前記第２導電板との間で通電及び遮断を行う第１スイッチング素子であり、
   前記第２素子は、制御信号が入力される第２制御端子を含み、前記第２制御端子への制御信号に応じて前記第１導電板と前記第２導電板との間で通電及び遮断を行う第２スイッチング素子であり、
   前記第１シート状配線部材は、前記第１制御端子に接続された第１線状導体を含み、
   前記第２シート状配線部材は、前記第２制御端子に接続された第２線状導体を含む、基板構造体。
6. 請求項５に記載の基板構造体であって、
   前記第１線状導体と前記第２線状導体とが前記ベース基板のうち前記第１導電板及び前記第２導電板を除く部分で導通部を介して電気的に接続されている、基板構造体。

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