JP7218677B2 - 基板構造体 - Google Patents
基板構造体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7218677B2 JP7218677B2 JP2019112115A JP2019112115A JP7218677B2 JP 7218677 B2 JP7218677 B2 JP 7218677B2 JP 2019112115 A JP2019112115 A JP 2019112115A JP 2019112115 A JP2019112115 A JP 2019112115A JP 7218677 B2 JP7218677 B2 JP 7218677B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive plate
- base substrate
- sheet
- wiring member
- main surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0207—Cooling of mounted components using internal conductor planes parallel to the surface for thermal conduction, e.g. power planes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10166—Transistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10272—Busbars, i.e. thick metal bars mounted on the PCB as high-current conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10507—Involving several components
- H05K2201/10522—Adjacent components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10507—Involving several components
- H05K2201/10545—Related components mounted on both sides of the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10553—Component over metal, i.e. metal plate in between bottom of component and surface of PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10681—Tape Carrier Package [TCP]; Flexible sheet connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10954—Other details of electrical connections
- H05K2201/10977—Encapsulated connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10954—Other details of electrical connections
- H05K2201/10984—Component carrying a connection agent, e.g. solder, adhesive
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
Description
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
本開示の基板構造体の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
以下、実施形態1に係る基板構造体について説明する。実施形態1では、基板構造体20を備える電気接続箱10が例として説明される。
電気接続箱10は、基板構造体20と、筐体12と、制御基板14とを備える。
基板構造体20は、ベース基板30と、第1素子40と、第2素子50とを備える。
以上のように構成された基板構造体20によると、第1素子40がベース基板30に対して第1主面30Aに実装され、第2素子50がベース基板30に対して第2主面30Bに実装される。このため、第1素子40と第2素子50とが互いに干渉することなくなるべく小さい領域に実装され得る。このため、複数の素子40、50を備える基板構造体20をさらに小型化することができる。
実施形態2に係る基板構造体120について説明する。図6は基板構造体120を示す平面図である。図7は基板構造体120を図6とは反対側から見た底面図である。なお、本実施の形態の説明において、実施形態1における基板構造体20で説明されたものと同様構成要素については同一符号が付されてその説明が省略される。
第1導電板と第2導電板とがL字状等、2つ以上の直線状の境界を介して隣合っている場合には、いずれかの境界において、第1素子と第2素子とが上記位置関係で実装されていればよい。
12 筐体
14 制御基板
20 基板構造体
30 ベース基板
30A 第1主面
30B 第2主面
32A 第1導電板
32B 第2導電板
33 外部接続部
33h 孔
34、35、36、37 半田
38 絶縁部
38a 絶縁介在部
38b 絶縁保持部
38bh スルーホール
39 導通部
40 第1素子
41 素子本体部
42 第1端子
43 第2端子
44 第3端子
50 第2素子
60 第1シート状配線部材
61 樹脂フィルム
61h1、61h2、61h4 開口
61h3 貫通孔
62a 中継導体
62b 第1線状導体
70 第2シート状配線部材
72b 第2線状導体
120 基板構造体
135 半田
170 第2シート状配線部材
171 延在部分
190 放熱部材
220 基板構造体
235 半田
260 第1シート状配線部材
261 延在部分
262a 中継導体
262b 第1線状導体
Claims (4)
- 第1導電板と第2導電板とを含むベース基板と、
前記第1導電板及び前記第2導電板に接続された第1素子と、
前記第1導電板及び前記第2導電板に接続された第2素子と、
を備え、
前記ベース基板において、前記第1導電板と前記第2導電板とは互いに絶縁された状態で同一平面に沿って配設されており、
前記第1素子が前記ベース基板の第1主面に実装され、
前記第2素子が前記ベース基板に対して前記第1主面とは反対側の第2主面に実装されており、
前記ベース基板の前記第1主面に重ね合された第1シート状配線部材と、
前記ベース基板の前記第2主面に重ね合された第2シート状配線部材と、
をさらに備え、
前記第1素子は、制御信号が入力される第1制御端子を含み、前記第1制御端子への制御信号に応じて前記第1導電板と前記第2導電板との間で通電及び遮断を行う第1スイッチング素子であり、
前記第2素子は、制御信号が入力される第2制御端子を含み、前記第2制御端子への制御信号に応じて前記第1導電板と前記第2導電板との間で通電及び遮断を行う第2スイッチング素子であり、
前記第1シート状配線部材は、前記第1制御端子に接続された第1線状導体を含み、
前記第2シート状配線部材は、前記第2制御端子に接続された第2線状導体を含み、
前記第1線状導体と前記第2線状導体とが前記ベース基板のうち前記第1導電板及び前記第2導電板を除く部分で導通部を介して電気的に接続されている、基板構造体。 - 請求項1に記載の基板構造体であって、
前記ベース基板は、前記第1導電板と前記第2導電板とをインサート物として金型成形された絶縁部を含み、
前記絶縁部は、前記第1導電板と前記第2導電板との間を絶縁すると共に、前記第1導電板と前記第2導電板とを同一平面に沿った状態に保持する、基板構造体。 - 請求項1又は請求項2に記載の基板構造体であって、
前記第1素子と前記第2素子とは、前記第1導電板と前記第2導電板との境界に沿った方向において少なくとも部分的に重なるように実装されている、基板構造体。 - 第1導電板と第2導電板とを含むベース基板と、
前記第1導電板及び前記第2導電板に接続された第1素子と、
前記第1導電板及び前記第2導電板に接続された第2素子と、
を備え、
前記ベース基板において、前記第1導電板と前記第2導電板とは互いに絶縁された状態で同一平面に沿って配設されており、
前記第1素子が前記ベース基板の第1主面に実装され、
前記第2素子が前記ベース基板に対して前記第1主面とは反対側の第2主面に実装されており、
前記第1素子と前記第2素子とは、前記第1導電板と前記第2導電板との境界の両側に分散して実装されている、基板構造体。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019112115A JP7218677B2 (ja) | 2019-06-17 | 2019-06-17 | 基板構造体 |
US17/619,054 US11711887B2 (en) | 2019-06-17 | 2020-05-28 | Substrate structure |
CN202080039857.8A CN113906832A (zh) | 2019-06-17 | 2020-05-28 | 基板结构体 |
PCT/JP2020/021110 WO2020255666A1 (ja) | 2019-06-17 | 2020-05-28 | 基板構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019112115A JP7218677B2 (ja) | 2019-06-17 | 2019-06-17 | 基板構造体 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020205335A JP2020205335A (ja) | 2020-12-24 |
JP2020205335A5 JP2020205335A5 (ja) | 2021-12-02 |
JP7218677B2 true JP7218677B2 (ja) | 2023-02-07 |
Family
ID=73838528
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019112115A Active JP7218677B2 (ja) | 2019-06-17 | 2019-06-17 | 基板構造体 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11711887B2 (ja) |
JP (1) | JP7218677B2 (ja) |
CN (1) | CN113906832A (ja) |
WO (1) | WO2020255666A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024069416A1 (en) * | 2022-09-28 | 2024-04-04 | Delphi Technologies Ip Limited | Systems and methods for low inductance phase switch for inverter for electric vehicle |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000151056A (ja) | 1998-11-13 | 2000-05-30 | Nippon Avionics Co Ltd | パッケージ |
JP2017208508A (ja) | 2016-05-20 | 2017-11-24 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
WO2018123584A1 (ja) | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体及び電気接続箱 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01127282U (ja) * | 1988-02-24 | 1989-08-31 | ||
DE10254910B4 (de) | 2001-11-26 | 2008-12-24 | AutoNetworks Technologies, Ltd., Nagoya | Schaltkreisbildende Einheit und Verfahren zu deren Herstellung |
JP2006005107A (ja) * | 2004-06-16 | 2006-01-05 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 回路構成体 |
JP2010199514A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-09 | Autonetworks Technologies Ltd | 回路構成体 |
JP6076874B2 (ja) * | 2013-09-26 | 2017-02-08 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 電子装置、テストボードおよび半導体装置の製造方法 |
DE112015000733B4 (de) * | 2014-05-09 | 2018-07-19 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Schaltungsbaugruppe, Struktur aus verbundenen Sammelschienen und elektrischer Verteiler |
JP2015220814A (ja) * | 2014-05-15 | 2015-12-07 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 配電基板および電気接続箱 |
JP2016220277A (ja) | 2015-05-14 | 2016-12-22 | 矢崎総業株式会社 | 電気接続箱 |
JP6573215B2 (ja) * | 2016-01-27 | 2019-09-11 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
JP6593597B2 (ja) * | 2016-03-16 | 2019-10-23 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
JP2019087592A (ja) * | 2017-11-06 | 2019-06-06 | Tdk株式会社 | コンデンサモジュール、共振器、ワイヤレス送電装置、ワイヤレス受電装置、ワイヤレス電力伝送システム |
-
2019
- 2019-06-17 JP JP2019112115A patent/JP7218677B2/ja active Active
-
2020
- 2020-05-28 CN CN202080039857.8A patent/CN113906832A/zh active Pending
- 2020-05-28 US US17/619,054 patent/US11711887B2/en active Active
- 2020-05-28 WO PCT/JP2020/021110 patent/WO2020255666A1/ja active Application Filing
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000151056A (ja) | 1998-11-13 | 2000-05-30 | Nippon Avionics Co Ltd | パッケージ |
JP2017208508A (ja) | 2016-05-20 | 2017-11-24 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
WO2018123584A1 (ja) | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体及び電気接続箱 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220361317A1 (en) | 2022-11-10 |
CN113906832A (zh) | 2022-01-07 |
WO2020255666A1 (ja) | 2020-12-24 |
JP2020205335A (ja) | 2020-12-24 |
US11711887B2 (en) | 2023-07-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3958589B2 (ja) | 電気接続箱 | |
JP4005814B2 (ja) | 電気接続箱用配電ユニット及び電気接続箱 | |
JP2009225612A (ja) | パワーモジュール | |
CN108353501B (zh) | 电路结构体 | |
CN108029216B (zh) | 电路结构体及电连接箱 | |
JP2001327044A (ja) | 車両用パワーディストリビュータ | |
JP3958590B2 (ja) | 電気接続箱用配電ユニット及び電気接続箱 | |
US10062633B2 (en) | Substrate unit | |
CN109757077B (zh) | 电路组件以及安装单元 | |
CN111316767B (zh) | 电路装置 | |
US10438872B2 (en) | Semiconductor device and lead frame | |
JP7218677B2 (ja) | 基板構造体 | |
CN111373525B (zh) | 电路结构体及电接线盒 | |
WO2020080248A1 (ja) | 回路構造体及び電気接続箱 | |
JP7135999B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2010110170A (ja) | 回路構成体および電気接続箱 | |
US10103096B2 (en) | Semiconductor device | |
WO2020017470A1 (ja) | 基板構造体 | |
JPH1065224A (ja) | サーモモジュール | |
JP2006310557A (ja) | スイッチングユニット | |
JP4175980B2 (ja) | 高周波用電力半導体装置 | |
JP2013247192A (ja) | パワーモジュール | |
CN117425957A (zh) | 半导体装置 | |
CN112368834A (zh) | 电路基板 | |
JP2017195252A (ja) | プリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210928 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211025 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220705 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220829 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221227 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230109 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7218677 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |