CN113906832A - 基板结构体 - Google Patents

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Abstract

本公开的目的在于使具备多个元件的基板结构体进一步小型化。基板结构体具备：基底基板，包括第一导电板和第二导电板；第一元件，连接于所述第一导电板及所述第二导电板；及第二元件，连接于所述第一导电板及所述第二导电板，在所述基底基板中，所述第一导电板和所述第二导电板在彼此绝缘的状态下沿同一平面配置，所述第一元件安装于所述基底基板的第一主面，所述第二元件安装于所述基底基板的与所述第一主面相反一侧的第二主面。

Description

基板结构体
技术领域
本公开涉及一种基板结构体。
背景技术
专利文献1公开了一种具备多条汇流条、半导体开关元件和控制电路基板的电路结构体。汇流条在大致同一平面上排列的状态下粘接于控制电路基板的表面。半导体开关元件安装于汇流条和控制电路基板双方。
专利文献2公开了一种具备一对汇流条和安装在一对汇流条上且进行该一对汇流条之间的通电及切断的切断部的电连接箱。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2003-164039号公报
专利文献2:日本特开2016-220277号公报
发明内容
发明要解决的课题
在专利文献1及2中，多个半导体开关元件安装在呈同一平面状排列的汇流条的一主面侧。在此，要求使具备汇流条和连接于汇流条的多个元件的基板结构体进一步小型化。
因此，本公开的目的在于使具备多个元件的基板结构体进一步小型化。
用于解决课题的方案
本公开的基板结构体具备：基底基板，包括第一导电板和第二导电板；第一元件，连接于所述第一导电板及所述第二导电板；及第二元件，连接于所述第一导电板及所述第二导电板，在所述基底基板中，所述第一导电板和所述第二导电板在彼此绝缘的状态下沿同一平面配置，所述第一元件安装于所述基底基板的第一主面，所述第二元件安装于所述基底基板的与所述第一主面相反一侧的第二主面。
发明效果
根据本公开，能够使具备多个元件的基板结构体进一步小型化。
附图说明
图1是表示实施方式1涉及的电连接箱的概要分解立体图。
图2是表示基板结构体的俯视图。
图3是表示基板结构体的仰视图。
图4是图2的IV-IV线剖视图。
图5是图2的V-V线剖视图。
图6是表示实施方式2涉及的基板结构体的俯视图。
图7是表示基板结构体的仰视图。
图8是表示实施方式2的变形例涉及的基板结构体的俯视图。
具体实施方式
[本公开的实施方式的说明]
首先，列举本公开的实施方式来进行说明。
本公开的基板结构体如下所述。
(1)一种基板结构体，具备：基底基板，包括第一导电板和第二导电板；第一元件，连接于所述第一导电板及所述第二导电板；及第二元件，连接于所述第一导电板及所述第二导电板，在所述基底基板中，所述第一导电板和所述第二导电板在彼此绝缘的状态下沿同一平面配置，所述第一元件安装于所述基底基板的第一主面，所述第二元件安装于所述基底基板的与所述第一主面相反一侧的第二主面。第一元件和第二元件可以为了彼此不干扰而配置于较小的区域。因此，能够使具备多个元件的基板结构体进一步小型化。
(2)也可以是，所述基底基板包括将所述第一导电板和所述第二导电板作为嵌件而模制成型的绝缘部，所述绝缘部使所述第一导电板与所述第二导电板之间绝缘，并且将所述第一导电板和所述第二导电板保持为沿着同一平面的状态。在通过绝缘部使第一导电板与第二导电板绝缘的状态下，第一导电板和第二导电板以沿着同一平面的状态被保持。
(3)也可以是，所述第一元件和所述第二元件以在沿着所述第一导电板与所述第二导电板之间的边界的方向上至少局部地重叠的方式被安装。第一元件和第二元件可以配置在尽量小的区域。
(4)也可以是，所所述第一元件和所述第二元件分散安装在所述第一导电板与所述第二导电板之间的边界的两侧。在第一元件和第二元件中产生的热量被分散。由此，提高散热效果。
(5)也可以是，还具备：第一片状配线部件，重叠于所述基底基板的所述第一主面；及第二片状配线部件，重叠于所述基底基板的所述第二主面，所述第一元件包括被输入控制信号的第一控制端子，且是根据输入到所述第一控制端子的控制信号而在所述第一导电板与所述第二导电板之间进行通电及切断的第一开关元件，所述第二元件包括被输入控制信号的第二控制端子，且是根据输入到所述第二控制端子的控制信号而在所述第一导电板与所述第二导电板之间进行通电及切断的第二开关元件，所述第一片状配线部件包括与所述第一控制端子连接的第一线状导体，所述第二片状配线部件包括与所述第二控制端子连接的第二线状导体。在基底基板的两面上，第一控制端子及第二控制端子可以利用第一片状配线部件或第二片状配线部件来连接到外部。
(6)也可以是，所述第一线状导体与所述第二线状导体在所述基底基板中的除所述第一导电板及所述第二导电板以外的部分经由导通部而电连接。第一控制端子及第二控制端子容易地连接于外部的控制基板。
[本公开的实施方式的详情]
以下，参照附图来说明本公开的基板结构体的具体例。此外，本公开不限于这些示例，而由权利要求书示出，意在包含与权利要求书等同含义及范围内的全部变更。
[实施方式1]
以下，对实施方式1涉及的基板结构体进行说明。在实施方式1中，以具备基板结构体20的电连接箱10为例来进行说明。
图1是表示实施方式1涉及的电连接箱10的概要分解立体图。图2是表示基板结构体20的俯视图。图3是表示基板结构体20的仰视图。图4是图2的IV-IV线剖视图。图5是图2的V-V线剖视图。此外，为了便于说明，在图4及图5中存在夸张地描绘各部分的厚度等的情况。
＜电连接箱的整体结构＞
电连接箱10具备基板结构体20、壳体12和控制基板14。
壳体12由树脂等形成。在壳体12内容纳有基板结构体20及控制基板14。在壳体12形成有用于使基板结构体20的外部连接部33露出到外部的凹部。
基板结构体20具备基底基板30、第一元件40和第二元件50。基底基板30具备第一导电板32A和第二导电板32B。第一元件40连接于第一导电板32A和第二导电板32B。第二元件50连接于第一导电板32A和第二导电板32B。在本基板结构体20中，电流流经第一导电板32A、第一元件40及第二元件50和第二导电板32B。电流流动的方向可以是从第一导电板32A到第二导电板32B、从第二导电板32B到第一导电板32A中的任一种。
控制基板14连接于基板结构体20。控制基板14对基板结构体20的动作进行控制。例如，控制基板14对流过基板结构体20的电流进行连通和截止控制。
本电连接箱10例如在汽车中设置在电源与各种电装件之间的电力供给路径上。
＜基板结构体＞
基板结构体20具备基底基板30、第一元件40和第二元件50。
基底基板30具备第一导电板32A和第二导电板32B。第一导电板32A及第二导电板32B是由金属板等形成的部件。第一导电板32A及第二导电板32B有时也称为汇流条。在此，作为一例，第一导电板32A及第二导电板32B形成为方形板状。第一导电板32A及第二导电板32B作为流过第一元件40及第二元件50的电流的外部路径来发挥功能。
在基底基板30中，第一导电板32A与第二导电板32B在彼此绝缘的状态下沿同一平面配置。在此，在第一导电板32A的外周围的一部分形成有直线边缘部。另外，在第二导电板32B的外周围的一部分形成有直线边缘部。第一导电板32A的直线边缘部与第二导电板32B的直线边缘部在彼此平行状态下隔开间隔地相对。由此，第一导电板32A与第二导电板32B成为彼此绝缘的状态。
在此，基底基板30还具备绝缘部38。绝缘部38是由树脂等形成的部分。绝缘部38是将第一导电板32A和第二导电板32B作为嵌件而模制成型的部分。
更具体地说，绝缘部38具备绝缘夹设部38a和绝缘保持部38b。绝缘夹设部38a设置在第一导电板32A的直线边缘部与第二导电板32B的直线边缘部之间。通过绝缘夹设部38a，第一导电板32A和第二导电板32B保持为尽量切实地绝缘的状态。绝缘保持部38b以围绕第一导电板32A及第二导电板32B的外周围的方式设置。通过使第一导电板32A和第二导电板32B由绝缘夹设部38a及绝缘保持部38b围绕，第一导电板32A与第二导电板32B被保持为沿着同一平面。
第一导电板32A与第二导电板32B也可以通过其他结构保持为在彼此绝缘的状态下沿同一平面配置的状态。例如，也可以构成为，在预先模制成型的树脂制的框部件中嵌入第一导电板32A和第二导电板32B。另外，也可以构成为第一导电板32A和第二导电板32B与片状的部件接合等。在该情况下，在片状的部件中的安装有元件的部分形成有孔即可。
在第一导电板32A和第二导电板32B形成有孔33h。第一导电板32A和第二导电板32B中的形成有孔33h的部分能够作为用于将第一导电板32A和第二导电板32B连接于外部导电路的外部连接部33来发挥功能。
第一元件40是与第一导电板32A及第二导电板32B连接的元件。第一元件40是与电连接箱10的用途相应的元件。第一元件40例如采用以场效应晶体管(以下也称为“FET”:field effect transistor)例示的半导体开关(switching)元件。第一元件40可以是电阻，也可以是线圈，还可以是电容器。
在此，例示第一元件40为FET的情况。更具体地说，第一元件40例如是表面贴装型的功率MOSFET。第一元件40具备元件主体部41、第一端子42、第二端子43和第三端子44。第一端子42及第二端子43中的一方作为源极(source)电极来发挥功能，另一方作为漏极(drain)电极来发挥功能。以下，示出第一端子42为漏极电极且第二端子43为源极电极的例子。
如果设想第一元件40为半导体开关元件等第一开关元件的情况，则第三端子44例如为被输入控制信号的第一控制端子。根据输入到该第三端子44的控制信号，第一元件40在第一导电板32A与第二导电板32B之间进行通电及切断。如果设想第一元件40为FET的情况，则第三端子44为栅极电极。
元件主体部41例如形成为扁平的立方体状。在此，第一端子42以从元件主体部41的底部向一侧部突出的方式设置。第二端子43及第三端子44以从元件主体部41的另一侧部突出的方式设置。在此，第二端子43设置有多个。
第一元件40与第一导电板32A及第二导电板32B连接。另外，第一元件40安装于基底基板30的第一主面30A。在本实施方式中，第一元件40中的元件主体部41位于第一导电板32A上。在第一导电板32A上，第一端子42电连接于第一导电板32A。在此，第一端子42通过焊料35连接于第一导电板32A(参照图4)。两个部分的焊料的连接部位在该两个部分电连接的状态下固定即可。例如，该两个部分也可以通过导电性粘接剂来连接。
第二端子43与第二导电板32B连接。在此，第二端子43从第一导电板32A上的元件主体部41向第二导电板32B侧延伸。第二端子43位于绝缘夹设部38a上。
第二端子43经由第一片状配线部件60而与第二导电板32B电连接。第一片状配线部件60是导体被绝缘部件覆盖而形成为片状的部件。在此，例示第一片状配线部件60为挠性印刷基板(FPC:flexible printed circuit)的情况。即，第一片状配线部件60是由金属箔(铜箔)等形成的导体被一对树脂薄膜61夹持的片状的部件。
第一片状配线部件60在基底基板30的第一主面上形成为从绝缘夹设部38a朝向第二导电板32B延伸的片状。
第一片状配线部件60具备中继导体62a和第一线状导体62b作为导体。中继导体62a以从第一元件40的第二端子43的下方区域朝向第二导电板32B延伸的方式形成。在此，中继导体62a形成为从多个第二端子43的下方整体展开的区域朝向第二导电板32B展开的方形状区域。
在一对树脂薄膜61中的第二端子43侧的树脂薄膜61形成有在第二端子43的正下方区域开口的开口61h1。另外，在相同第二端子43侧的树脂薄膜61形成有在比开口61h1靠第二导电板32B侧的区域开口的开口61h2。在开口61h1、61h2中能够使中继导体62a露出。
进而，在第一片状配线部件60形成有在远离开口61h2的区域贯通的贯通孔61h3。在贯通孔61h3中能够使第二导电板32B露出。
在第一片状配线部件60重叠在基底基板30的第一主面30A上的状态下，第二端子43通过焊料36与在开口61h1露出的中继导体62a连接(参照图4)。另外，在开口61h2露出的中继导体62a与在贯通孔61h3露出的第二导电板32B通过焊料37来连接(参照图4)。由此，第二端子43经由焊料36、中继导体62a及焊料37而与第二导电板32B电连接。由此，第一元件40在与第一导电板32A及第二导电板32B连接的状态下安装于基底基板30的第一主面30A。此外，第二端子43也可以直接利用焊料等连接于第二导电板32B。
第三端子44与第一线状导体62b连接。第一线状导体62b是从第三端子44的下方区域朝向基底基板30的外周的任意部位延伸的线状的导体。在一对树脂薄膜61中的第三端子44侧的树脂薄膜61形成有在第三端子44的正下方区域开口的开口61h4。第三端子44通过焊料34与在开口61h4露出的第一线状导体62b连接(参照图5)。
第一片状配线部件60也可以朝向基底基板30的外方延伸并连接于控制基板14。在该情况下，第一线状导体62b也可以朝向第一片状配线部件60的外方延伸并连接于控制基板14。由此，从控制基板14输出的控制信号经由第一线状导体62b提供到第三端子44。
第二元件50是与第一元件40相同的结构。对于第二元件50的各部分结构标注与第一元件40的附图标记相同的附图标记并省略重复的说明。
第二元件50与第一导电板32A及第二导电板32B连接。另外，第二元件50安装于基底基板30的第二主面30B。用于将第二元件50安装到基底基板30的结构除如下结构以外与用于将第一元件40安装到基底基板30的结构相同。不同的点是第二元件50安装于基底基板30的与第一主面30A相反一侧的第二主面30B这点及使用第二片状配线部件70以代替第一片状配线部件60这点。在此，“基底基板30的与第一主面30A相反一侧”是指在基底基板30的厚度方向上相反一侧。此外，关于用于将第二元件50安装到基底基板30的结构，对与用于将第一元件40安装到基底基板30的结构相同的结构部分标注相同附图标记并省略重复的说明。
安装第二元件50的位置是在基底基板30的厚度方向上与安装第一元件40的区域相反一侧的区域。因此，如果在沿着基板结构体20的厚度方向的方向上俯视基板结构体20，则第一元件40和第二元件50配置在彼此重叠的区域。
第一元件40和第二元件50不需要在俯视基板结构体20的状态下配置在相同区域。第一元件40和第二元件50也可以安装在沿着第一导电板32A与第二导电板32B之间的边界(在此，绝缘夹设部38a)的方向上彼此错开的位置。在该情况下，优选的是，第一元件40和第二元件50在沿着第一导电板32A与第二导电板32B之间的边界(在此，绝缘夹设部38a)的方向上彼此局部地重复。另外，也可以是，第一元件40及第二元件50中的一方安装于第一导电板32A侧，另一方安装于第二导电板32B侧。在该情况下，也优选第一元件40和第二元件50以在沿着第一导电板32A与第二导电板32B之间的边界的方向上至少局部地重叠的方式被安装。对于后者的例子，在实施方式2中进行说明。
第二片状配线部件70相对于第一片状配线部件60在如下的点上不同。第二片状配线部件70重叠于基底基板30的与第一主面30A相反一侧的第二主面30B。第二片状配线部件70省略第一片状配线部件60中的从基底基板30向外方延伸并连接于控制基板14的部分。与第一线状导体62b对应的第二线状导体72b连接于第二元件50的第三端子44。第二线状导体72b从针对第三端子44的连接部延伸并到达绝缘保持部38b。此外，第二元件50的第三端子是第二控制端子的一例。
此外，关于第二片状配线部件70的其他各部分结构，对于与第一片状配线部件60相同结构的部分标注相同附图标记并省略重复的说明。
第一线状导体62b与第二线状导体72b在基底基板30中的除第一导电板32A及第二导电板32B以外的部分经由导通部39来电连接。在此，在俯视基底基板30的状态下，第一线状导体62b和第二线状导体72b沿相同路径延伸。第一线状导体62b中的通过绝缘保持部38b的部分与第二线状导体72b中的到达绝缘保持部38b的部分经由导通部39来连接。导通部39是贯通绝缘保持部38b而将第一线状导体62b与第二线状导体72b连接的导电部件。例如，在绝缘保持部38b形成有通孔38bh。另外，在第一线状导体62b和第二线状导体72b中的与该通孔38bh对应的部分形成有贯通孔，并且在其周缘部形成为第一线状导体62b和第二线状导体72b露出的状态。而且，焊料以贯通通孔38bh的方式设置于该通孔38bh的内周面或内部整体，并且钎焊于第一线状导体62b和第二线状导体72b的露出部分。这样形成的导通部39贯通通孔38bh并将第一线状导体62b与第二线状导体72b电连接。
另外，在本实施方式1中，例示第一元件40为多个且第二元件50为多个的情况。
在基底基板30的第一主面30A上，多个第一元件40沿第一导电板32A与第二导电板32B之间的边界排列地安装。第一线状导体62b朝向多个第一元件40各自的第三端子44分支并延伸。
在基底基板30的第二主面30B上，多个第二元件50沿第一导电板32A与第二导电板32B之间的边界排列地安装。第二线状导体72b朝向多个第一元件40各自的第三端子44分支并延伸。
多个第一元件40及多个第二元件50全部位于第一导电板32A侧且安装于基底基板30。另外，多个第一元件40的间隔也与多个第二元件50的间隔相同。在俯视基底基板30时，多个第一元件40与多个第二元件50成为彼此在相同区域中重叠的位置关系。
此外，第一元件40及第二元件50的数量是任意的。
＜实施方式1的效果等＞
根据以上述方式构成的基板结构体20，第一元件40相对于基底基板30安装于第一主面30A，第二元件50相对于基底基板30安装于第二主面30B。因此，第一元件40和第二元件50可以为了彼此不干扰而安装于较小的区域。因此，能够使具备多个元件40、50的基板结构体20进一步小型化。
另外，将第一导电板与第二导电板连接的多个元件沿第一导电板与第二导电板之间的边界安装。如果设想将多个元件仅安装于基底基板的一个主面，则多个元件沿该边界排列，因此多个元件的安装区域变大。因此，可以使第一元件40和第二元件50在沿着第一导电板32A与第二导电板32B之间的边界的方向上彼此重复地安装。由此，在沿着第一导电板32A与第二导电板32B之间的边界的方向上，多个元件40、50的安装区域变小。
此外，如果以存在多个第二元件50为前提，则第一元件40不需要相对于全部多个第二元件50在沿着所述边界的方向上重复。第一元件40相对于多个第二元件50中的一部分在沿着所述边界的方向上重复即可。同样地，如果以存在多个第一元件40为前提，则第二元件50不需要相对于全部多个第一元件40在沿着所述边界的方向上重复。第二元件50相对于多个第一元件40中的一部分在沿着所述边界的方向上重复即可。另外，也可以是，在基底基板30的第一主面30A或第二主面30B安装有相对于其相反侧的元件在沿着所述边界的方向上不重复的另外的元件。
另外，在基底基板30的第一主面30A重叠有第一片状配线部件60。该第一片状配线部件60的第一线状导体62b连接于第一元件40的第一控制端子即第三端子44。在基底基板30的第二主面30B重叠有第二片状配线部件70。该第二片状配线部件70的第二线状导体72b连接于第二元件50的第二控制端子即第三端子44。因此，安装在基底基板30两面的元件40、50经由第一片状配线部件60及第二片状配线部件70而与外部的控制基板14等连接。
并且，第一片状配线部件60及第二片状配线部件70经由导通部39电连接。因此，例如可以构成为，第一片状配线部件60拉出到基底基板30的外部并连接于控制基板14。由此，能够以比较简单的结构使第一元件40的第一控制端子即第三端子44及第二元件50的第二控制端子即第三端子44连接于外部的控制基板14等。
[实施方式2]
对实施方式2涉及的基板结构体120进行说明。图6是表示基板结构体120的俯视图。图7是从与图6相反一侧观察基板结构体120的仰视图。此外，在本实施的方式的说明中，对于与以实施方式1中的基板结构体20说明的结构相同的结构要素标注相同附图标记并省略其说明。
在实施方式2中，说明第一元件40和第二元件50分散安装在第一导电板32A与第二导电板32B之间的边界两侧的情况。
即，在实施方式1中，第一元件40安装于第一导电板32A侧。第一元件40相对于基底基板30的安装结构与实施方式1相同。关于本实施方式2，基板结构体120与基板结构体20之间的不同点是第二元件50的安装位置及用于其安装的结构。
即，第二元件50安装于第二导电板32B侧。更具体地说，第二元件50中的元件主体部41位于第二导电板32B侧。第一元件40相对于基底基板30设置在第一主面30A侧，第二元件50设置在作为相反侧的第二主面30B侧。关于第一元件40和第二元件50双方，第一端子42位于相对于元件主体部41偏靠第一导电板32A处，第二端子43及第三端子44位于相对于元件主体部41偏靠第二导电板32B处。
相对于基底基板30在第二主面30B侧设置有第二片状配线部件170。与第一片状配线部件60同样地，在第二片状配线部件170设置有第二线状导体(与第一线状导体对应)作为导体。而且，在第二导电板32B的第二主面30B侧重叠有第二片状配线部件170的状态下，上述第二元件50安装在第二片状配线部件170上。此时，第二端子43经由第二片状配线部件170的贯通孔而钎焊于第二导电板32B。另外，第三端子44钎焊于第二片状配线部件170的第二线状导体。经由第二线状导体对第三端子44提供控制信号。
第一片状配线部件60和第二片状配线部件170双方也可以相对于基底基板30向外方拉出。也可以是，第一片状配线部件60的第一线状导体与第二片状配线部件170的第二线状导体在基底基板30的任一个部位连接，第一片状配线部件60和第二片状配线部件170中的一方相对于基底基板30向外方拉出。
第二元件50的第一端子42从第二导电板32B朝向绝缘夹设部38a延伸。第二片状配线部件170中的至少一部分作为延伸部分171从第一端子42朝向第一导电板32A侧延伸。在该延伸部分171设置有与上述中继导体62a相同的中继导体。与在实施方式1中将第二端子43连接于第二导电板32B同样地，该第一端子42通过焊料与该中继导体连接，并且该中继导体通过焊料135与第一导电板32A连接。由此，第一端子42与第一导电板32A电连接。
在本实施方式2中，第一元件40安装于第一导电板32A侧，第二元件50安装于第二导电板32B侧。即，本实施方式2是第一元件40和第二元件50分散安装在第一导电板32A与第二导电板32B之间的边界的两侧的一例。
根据本实施方式2，能够获得与第一实施方式相同的作用效果。另外，由于第一元件40和第二元件50分散在所述边界的两侧，在第一元件40和第二元件50中产生的热量被分散。因此，高效地实现从基板结构体120散热。
另外，即使设想散热翅片等散热部件190仅设置于基板结构体120的一面侧的情况，也高效地实现散热。例如，设想在基板结构体120的一面侧(基底基板30的第一主面30A侧)设置有散热部件190的情况。在图6及图7中以双点划线图示散热部件190的配置区域的例子。在该情况下，散热部件190可以在安装有第一元件40的部分处与该第一元件40直接接触或接近配置。因此，在第一元件40中产生的热量通过散热部件190高效地散热。另外，在安装有第二元件50的部分处，散热部件190可以相对于基底基板30从与第二元件50相反一侧直接接触或接近配置。在第二元件50中产生的热量经由基底基板30(在此，第二导电板32B)传递到散热部件190而高效地散热。因此，在第一元件40及第二元件50中产生的热量可以经由散热部件190高效地散热。
在实施方式2中，说明了多个第一元件40全部安装在第一导电板32A侧且多个第二元件50全部安装在第二导电板32B侧的例子。第一元件40和第二元件50分散安装在第一导电板32A与第二导电板32B之间的边界两侧的例子不限于上述例子。
图8是表示实施方式2的变形例涉及的基板结构体220的俯视图。在该基板结构体220中，多个(在此，三个)第一元件40交替地安装在第一导电板32A侧和第二导电板32B侧。即，多个第一元件40以在第一导电板32A与第二导电板32B之间的边界的延伸方向上排列的方式配置。在该边界的延伸方向上，第奇数个第一元件40从一侧朝向另一侧安装于第一导电板32A侧。在所述边界的延伸方向上与第奇数个第一元件40不重叠的位置(第奇数个第一元件40之间的位置或其外侧的位置)上，第偶数个第二元件50安装于第二导电板32B侧。
第奇数个第一元件40安装于基底基板30的结构及连接于第一片状配线部件260(与第一片状配线部件60对应)的结构与实施方式1相同。第偶数个第一元件40以与第奇数个第一元件40相同的姿势安装于基底基板30上的第一片状配线部件260。第偶数个第一元件40的第二端子43经由第一片状配线部件260的贯通孔而钎焊于第二导电板32B。第偶数个第一元件40的第三端子44钎焊于第一片状配线部件260的第一线状导体262b。第偶数个第一元件40的第一端子42从第二导电板32B朝向绝缘夹设部38a延伸。第一片状配线部件260的至少一部分作为延伸部分261从第一端子42朝向第一导电板32A延伸。在该延伸部分261设置有与上述中继导体62a相同的中继导体262a。与在实施方式1中将第二端子43连接于第二导电板32B同样地，该第一端子42通过焊料与中继导体262a连接，并且中继导体262a通过焊料235与第一导电板32A连接。由此，第一端子42与第一导电板32A电连接。
另外，多个(在此，三个)第二元件50交替地安装在第一导电板32A侧和第二导电板32B侧。第二元件50相对于第一导电板32A及第二导电板32B的安装位置以上述边界为基准而与第一元件40的安装位置相反。即，多个第二元件50以在第一导电板32A与第二导电板32B之间的边界的延伸方向上排列的方式配置。在该边界的延伸方向上，第奇数个第二元件50从一侧朝向另一侧安装于第二导电板32B侧。在所述边界的延伸方向上与第奇数个第二元件50不重叠的位置(第奇数个第二元件50之间的位置或其外侧的位置)上，第偶数个第二元件50安装于第一导电板32A侧。
关于第一元件40和第二元件50双方，第一端子42位于相对于元件主体部41偏靠第一导电板32A处，第二端子43及第三端子44位于相对于元件主体部41偏靠第二导电板32B处。第奇数个第二元件50连接于第一导电板32A、第二导电板32B及第二片状配线部件(与第二片状配线部件70对应)的结构与第偶数个第一元件40连接于第一导电板32A、第二导电板32B及第一片状配线部件260的结构相同。第偶数个第二元件50连接于第一导电板32A、第二导电板32B及第二片状配线部件(存在于第一片状配线部件的里侧)的结构与第奇数个第一元件40连接于第一导电板32A、第二导电板32B及第一片状配线部件260的结构相同。
也可以是，第一片状配线部件260和第二片状配线部件双方相对于基底基板30向外方拉出。也可以是，第一片状配线部件的第一线状导体和第二片状配线部件的第二线状导体在基底基板30的任一个部位连接，第一片状配线部件和第二片状配线部件中的一方相对于基底基板30向外方拉出。
根据本变形例，也能够获得与实施方式2相同的作用效果。
对于实施方式2及其变形例，也能够如下所述地掌握。即，如果以第一元件40为多个且第二元件50为多个为前提，则在第一导电板32A与第二导电板32B之间的边界的延伸方向上至少一部分重叠的第一元件40和第二元件50分散在该边界的两侧。
[变形例]
在第一导电板与第二导电板经由L字状等两个以上的直线状的边界相邻的情况下，在任一个边界处以上述位置关系安装第一元件和第二元件即可。
此外，在上述各实施方式及各变形例中说明的各结构只要彼此不矛盾就能够适当组合。
附图标记说明
10 电连接箱
12 壳体
14 控制基板
20 基板结构体
30 基底基板
30A 第一主面
30B 第二主面
32A 第一导电板
32B 第二导电板
33 外部连接部
33h 孔
34、35、36、37 焊料
38 绝缘部
38a 绝缘夹设部
38b 绝缘保持部
38bh 通孔
39 导通部
40 第一元件
41 元件主体部
42 第一端子
43 第二端子
44 第三端子
50 第二元件
60 第一片状配线部件
61 树脂薄膜
61h1、61h2、61h4 开口
61h3 贯通孔
62a 中继导体
62b 第一线状导体
70 第二片状配线部件
72b 第二线状导体
120 基板结构体
135 焊料
170 第二片状配线部件
171 延伸部分
190 散热部件
220 基板结构体
235 焊料
260 第一片状配线部件
261 延伸部分
262a 中继导体
262b 第一线状导体。

Claims (6)

1.一种基板结构体，具备：
基底基板，包括第一导电板和第二导电板；
第一元件，连接于所述第一导电板及所述第二导电板；及
第二元件，连接于所述第一导电板及所述第二导电板，
在所述基底基板中，所述第一导电板和所述第二导电板在彼此绝缘的状态下沿同一平面配置，
所述第一元件安装于所述基底基板的第一主面，
所述第二元件安装于所述基底基板的与所述第一主面相反一侧的第二主面。
2.根据权利要求1所述的基板结构体，其中，
所述基底基板包括将所述第一导电板和所述第二导电板作为嵌件而模制成型的绝缘部，
所述绝缘部使所述第一导电板与所述第二导电板之间绝缘，并且将所述第一导电板和所述第二导电板保持为沿着同一平面的状态。
3.根据权利要求1或2所述的基板结构体，其中，
所述第一元件和所述第二元件以在沿着所述第一导电板与所述第二导电板之间的边界的方向上至少局部地重叠的方式被安装。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板结构体，其中，
所述第一元件和所述第二元件分散安装在所述第一导电板与所述第二导电板之间的边界的两侧。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板结构体，还具备：
第一片状配线部件，重叠于所述基底基板的所述第一主面；及
第二片状配线部件，重叠于所述基底基板的所述第二主面，
所述第一元件包括被输入控制信号的第一控制端子，且是根据输入到所述第一控制端子的控制信号而在所述第一导电板与所述第二导电板之间进行通电及切断的第一开关元件，
所述第二元件包括被输入控制信号的第二控制端子，且是根据输入到所述第二控制端子的控制信号而在所述第一导电板与所述第二导电板之间进行通电及切断的第二开关元件，
所述第一片状配线部件包括与所述第一控制端子连接的第一线状导体，
所述第二片状配线部件包括与所述第二控制端子连接的第二线状导体。
6.根据权利要求5所述的基板结构体，其中，
所述第一线状导体与所述第二线状导体在所述基底基板中的除所述第一导电板及所述第二导电板以外的部分经由导通部而电连接。
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