CN109757077B - 电路组件以及安装单元 - Google Patents

Abstract

本发明提出一种电路组件以及安装单元，其能够改进冷却电子部件的性能，汇流排(20A、20B)各包括下表面(20a)以及上表面(20b)。保持构件(11)由树脂制成，并与汇流排(20A、20B)一体形成。汇流排(20A、20B)中的各自的下表面(20a)包括从保持构件(11)向下露出的露出区域(Ra1、Rb1)。

Description

电路组件以及安装单元

技术领域

本发明提供一种电路组件以及包括所述电路组件以及安装于所述电路组件的电子部件的一种安装单元。

背景技术

诸如逆变电路以及变频电路(converter circuit)的电路通常作为用于调制(regulating)大电流的电路组件。这样一种电路组件包括产热的电子部件，诸如功率(power)半导体。由此，这种类型的电路组件可能具有与电子部件的散热以及冷却的性能相关联的问题。在常规的电路组件中，例如，绝缘膜形成在由具有高导热率的材料(例如铝)制成的金属板上。铜箔等材料的电路图案形成在绝缘膜上，且随后电子部件安装在电路图案上。另外，在常规的电路组件的另一示例中，诸如在专利文献1中所给出的，电子部件直接安装在大电流流经的汇流排(busbar)的上侧。在这种类型的电路组件中，配置成保持汇流排的绝缘材料(树脂)设置在汇流排的下侧，且散热装置(radiator)固定于该绝缘材料的与汇流排相对的一侧。

专利文献1：日本特开平09-321395号公报

上述常规的两种电路组件的电子部件在散热/冷却性能上存在有改进的空间。例如，电子部件设置在铜箔形成的电路图案上的结构具有的问题是难于经由薄的铜箔有效传递热。此外，在用于保持汇流排的树脂形成在汇流排和散热装置之间的结构中，树脂可阻碍热的传递。

发明内容

由此，由本发明提出的电路组件以及部件安装单元提供电子部件的散热、冷却性能的改进。

由本发明提出的一示例的电路组件包括：保持构件，由树脂形成；以及汇流排，与所述保持构件一体形成并具有面向第一方向的第一表面以及面向与所述第一方向相反的方向的第二表面。所述第一表面具有露出区域，所述露出区域沿所述第一方向从所述保持构件露出。

由本发明提出的一示例的安装单元包括所述电路组件以及安装在所述汇流排的第二表面上的电子部件。

附图说明

图1是从左上方向观察到的安装单元的上表面的立体图。

图2是从右上方向观察到的安装单元的下表面的立体图，其中移除了散热片。

图3是从左上方向观察到的安装单元的上表面的分解立体图，其中图1的电子部件和散热片彼此分离。

图4是从左上方向观察到的电路组件的汇流排以及信号端子的上表面的立体图。

图5是从左上方向观察到的电路组件的保持构件的上表面的立体图。

图6是安装单元的俯视图。

图7是沿图6的线VII-VII剖开示出的部分的剖视图。

图8是沿图6的线VIII-VIII剖开示出的部分的剖视图。

图9是示出另一示例的电路组件以及安装单元的立体图。

图10是示出另一示例的电路组件以及安装单元的分解立体图。

图11A是示出信号端子和连接电路(导体图案)之间的连接结构的变形例的立体图。

图11B是图11A所示结构的剖视图。

其中，附图标记说明如下：

10电路组件

11保持构件

11R外周部

11a下覆盖部

11b下覆盖部

11c上覆盖部

11d上覆盖部

11e上表面

11f侧表面

11i连接孔

111i连接凹部

20A、20B汇流排

20a下表面

20b上表面

21部件搭载部

22外部连接部

22a基部

23台阶

30A、30B电子部件

31、33电源端子

32信号端子

34本体

34a下表面

40信号端子

41被保持部

42外部连接部

45连接电路(导体图案)

45a第一连接部

45b第二连接部

C1、C2信号电路

100、200安装单元

210电路组件

239电子部件

240A、240B信号端子

245A、245B连接电路(导体图案)

245a连接部

Ra1、Rb1露出区域

Ra2、Rb2下覆盖区域

Ra3、Rb3部件连接区域

Ra4、Rb4上覆盖区域

具体实施方式

下面说明电路组件10以及安装单元100，电路组件10和安装单元100分别表示由本发明提出的一示例的电路组件以及一示例的安装单元。如图3所示，电路组件10包括用作电源电路的汇流排20A、20B。安装单元100包括电路组件10，安装于电路组件10的电子部件30A、30B以及散热片3。应注意的是，安装单元100与外部的部件、装置(诸如电气接线箱、其它的电源电路、信号电路、线缆等)连接。然而，安装单元100不限于连接于外部的部件、装置。

下文中，在图1中，所示出的Y1方向和Y2方向分别被称为前方和后方，所示出的Z1方向和Z2方向分别被称为上方和下方，而所示出的X1方向和X2方向分别被称为右方和左方。这些方向术语用于描述电路组件10和安装单元100的各部分的构成和动作，这些方向不是绝对的而是仅表示这些部分之间的相对位置的关系。由此，当电路组件10和安装单元100处于图中所示的姿势时，这些方向是合适的。然而，当电路组件10和安装单元100的姿势变化时，这些方向应适应姿势的变化而变化地解释。

如图1至图8所示，电路组件10包括用作电源电路的多个汇流排20A、20B。电路组件10还包括作为用于保持所述多个汇流排20A、20B的绝缘体的保持构件11。安装单元100包括电路组件10、设置成与电路组件10的所述多个汇流排20A、20B电连接的电子部件30A、30B以及贴附在电路组件10上且配置成将电子部件30A、30B的热散出的散热片3。应注意的是，电子部件30A、30B是被称为功率半导体的产热的元件，且包括诸如发光二极管(LED)、晶体管(例如场效应晶体管(FET)、MOS-FET等)、电阻器等元件。然而，它们可为任何电子部件，只要它们在从其它装置供给功率时产热即可。

[电路组件的概要]

如图3至图5所示，电路组件10包括平板状的保持构件11以及两个汇流排20A、20B。保持构件11以及汇流排20A、20B通过任何合适的方法(诸如所谓的注塑成型、嵌件成型、整体成型(monolithic molding)等)而彼此一体形成。具体地，在汇流排20A、20B置于由模具形成的腔体中的状态下，由将成为保持构件11的软化的树脂材料填充腔体。一旦树脂固化，汇流排20A、20B就被树脂(保持构件11)保持。由此，汇流排20A、20B的一部分埋设于且由此固定于保持构件11。使保持构件11与汇流排20A、20B成型的方法不限于上述示例。

[汇流排]

汇流排20A、20B各为通过冲压加工金属板(例如铝板或铜板)而形成的构件。两个汇流排20A、20B彼此之间绝缘且它们的一部分露出，在这种状态下，两个汇流排20A、20B被由树脂(即绝缘材料)一体形成的保持构件11保持。一示例的电路组件10具有沿水平方向(具体地沿前后方向)彼此间隔开的两个汇流排20A、20B(参见图4)。由此，保持构件11的一部分进入两个汇流排20A、20B之间，并由此使两个汇流排20A、20B彼此之间绝缘。两个汇流排20A、20B之间的位置关系不限于电路组件10的该示例。另外，由一个保持构件11保持的汇流排的数量可超过两个。应注意的是，液晶聚合物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)树脂、尼龙树脂等为所需的用于保持构件11的绝缘材料，但是可采用任何绝缘材料，只要它既不被由电子部件产生的热熔化也不被电子部件产生的热软化即可。

[露出区域]

汇流排20A、20B各具有沿上下方向面向彼此相反的方向的两个表面：下表面20a，其为第一表面；以及上表面20b，其为第二表面。电子部件30A、30B安装在上表面20b上。如图2和图8所示，汇流排20A、20B在它们的下表面20a上具有从保持构件11向下露出的区域Ra1、Rb1。下文中将区域Ra1、Rb1称为“露出区域”。当电子部件30A、30B安装在电路组件10上时，露出区域Ra1、Rb1起到配置成将电子部件30A、30B的热散出的“散热部”的作用。在汇流排20A、20B中，两个下表面20a分别具有区域Ra2、Rb2。区域Ra2、Rb2由保持构件11覆盖并作为第一覆盖区域。在下文中，将区域Ra2、Rb2称为“下覆盖区域”。保持构件11包括位于下覆盖区域Ra2、Rb2下方并覆盖下覆盖区域Ra2、Rb2的下覆盖部11a、11b。由此，下覆盖部11a、11b作为第一覆盖部。

如上所述，汇流排20A、20B包括露出区域Ra1、Rb1，汇流排20A、20B的两个下表面20a分别在露出区域Ra1、Rb1从保持构件11露出。由此，汇流排20A、20B可改善电子部件30A、30B的散热性能。在安装单元100所示出的示例中，散热片3设置在电路组件10的下侧。然而，在露出区域Ra1、Rb1中，汇流排20A、20B与散热片3直接接触而无保持构件11的绝缘材料树脂介于散热片3和汇流排20A、20B之间。由此，热被顺利地从电子部件30A、30B传递至散热片3，且由此可改善电子部件30A、30B的散热性能。另外，即使汇流排20A、20B小型化，也会得到充分的散热性能。由此，安装单元100可以小型化设置。应注意的是，安装单元100可包括设置于散热片3的下方并与散热片3接触的散热装置(散热器(heat sink)或散热管(heatpipe))。在这种情况下，热顺利地从汇流排20A、20B传递至散热装置。

露出区域Ra1、Rb1的尺寸分别大于下覆盖区域Ra2、Rb2的尺寸。由此，确保散热片3和汇流排20A、20B之间的充分的接触面积，这可改善电子部件30A、30B的散热性能。如图8所示，在电路组件10的示例中，沿前后方向的露出区域Ra1的宽度大于沿前后方向的下覆盖区域Ra2的宽度。另外，沿左右方向的露出区域Ra1的宽度W3(参见图2)大于沿左右方向的下覆盖区域Ra2的宽度W4(参见图2)。同样地，沿前后方向的露出区域Rb1的宽度大于沿前后方向的下覆盖区域Rb2的宽度。另外，沿左右方向的露出区域Rb1的宽度大于沿左右方向的下覆盖区域Rb2的宽度。由此，露出区域Ra1、Rb1在面积上分别大于下覆盖区域Ra2、Rb2。

如图4所示，台阶23形成在汇流排20A、20B中的每一个的沿前后方向的长度的途中的中途位置。各汇流排20A、20B包括位于台阶23的相反两侧而夹着台阶23的板状的外部连接部22以及板状的部件搭载部21。部件搭载部21处于比外部连接部22低的位置。在电路组件10的示例中，沿左右方向的外部连接部22的宽度小于沿左右方向的部件搭载部21的宽度。汇流排20A的外部连接部22从部件搭载部21向前延伸，而汇流排20B的外部连接部22从部件搭载部21向后延伸。由此，汇流排20A、20B各具有大致T字形状。汇流排20A的部件搭载部21包括：矩形部分21A，配置成与一个电子部件30A的后述的电源端子31连接；以及矩形部分21B，配置成与另一个电子部件30B的后述的电源端子31连接。在本文所述的该示例中，沿前后方向的汇流排20B的部件搭载部21的宽度大于沿前后方向的汇流排20A的部件搭载部21的宽度。电子部件30A、30B的两个本体34位于汇流排20B的部件搭载部21的上侧(参见图7)。外部连接部22的基部22a(台阶23附近的部分，参见图8)由保持构件11保持。汇流排20A的外部连接部22从保持构件11向前突出，而汇流排20B的外部连接部22从保持构件11向后突出。当安装单元100使用时，外部的部件/装置(诸如电气接线箱、其它电源电路、信号电路、线缆等)与外部连接部22连接。应注意的是，汇流排20A、20B的形状不限于电路组件10的所示出的示例。

如图8所示，上述露出区域Ra1、Rb1形成于部件搭载部21，而下覆盖区域Ra2、Rb2形成于外部连接部22的基部22a。由此，露出区域Ra1、Rb1分别位于下覆盖区域Ra2、Rb2下方的位置。采用这种结构，可减低电路组件10的下表面的凹凸。具体地，下表面20a在露出区域Ra1、Rb1中与保持构件11的下覆盖部11a、11b的下表面之间的台阶可被减低，这可提供低高度(low-profile)的电路组件。

在电路组件10的所示出的示例中，下表面20a在露出区域Ra1、Rb1中位于与下覆盖部11a、11b的下表面基本相同高度的位置。换句话说，下表面20a在露出区域Ra1、Rb1中与下覆盖部11a、11b的下表面形成在同一平面。由此，下表面20a在露出区域Ra1、Rb1与散热片3之间不可能留有间隙。在与电路组件10的示例不同的示例中，下表面20a在露出区域Ra1、Rb1中可处于比下覆盖部11a、11b的下表面低的位置。即使在这种情况下，下表面20a在露出区域Ra1、Rb1与散热片3之间也不可能留有间隙。

[部件连接区域]

如图3和图8所示，汇流排20A、20B的两个上表面20b分别包括位于部件搭载部21并从保持构件11向上露出的区域Ra3、Rb3(在下文中，将区域Ra3、Rb3称为“部件连接区域”)。电子部件30A与部件连接区域Ra3、Rb3接触，电子部件30B也与部件连接区域Ra3、Rb3接触。更具体地，两个部件连接区域Ra3被限定于汇流排20A的上表面20b。电子部件30A的端子31例如通过焊接附接于一个部件连接区域Ra3。另外，电子部件30B的端子31例如通过焊接附接于另一个部件连接区域Ra3。两个部件连接区域Rb3被限定于汇流排20B的上表面20b。电子部件30A的端子33例如通过焊接安装于一个部件连接区域Rb3。另外，电子部件30B的端子33例如通过焊接附接于另一个部件连接区域Rb3。端子31、33为例如利用安装单元100而控制的电功率所流经的电源端子。在本发明的说明书中，部件连接区域Ra3、Rb3指的是从保持构件11向上露出的区域，并非必须安装有部件。无任何电子部件附接在其上的部件连接区域Ra3、Rb3可用于散热。

如图8所示，汇流排20A、20B的两个上表面20b分别具有区域Ra4、Rb4。区域Ra4、Rb4由保持构件11覆盖，并作为第二覆盖区域(在下文中，将区域Ra4、Rb4称为“上覆盖区域”)。保持构件11包括上覆盖部11c、11d用作第二覆盖部以分别覆盖上覆盖区域Ra4、Rb4。

如图8所示，在汇流排20A的部件连接区域Ra3是附接有电源端子31的部位时，部件连接区域Ra3和露出区域Ra1位于汇流排20A的彼此相反的两侧。换句话说，在电路组件10的俯视图(沿上下方向观察)中，部件连接区域Ra3重叠露出区域Ra1。采用这种结构，从电子部件30A、30B到散热片3的热传递路径是短的。由此，从安装于部件连接区域Ra3上的电子部件30A、30B产生的热可经由露出区域Ra1有效地传递至散热片3。在电路组件10的示例中，在俯视图中，整个部件连接区域Ra3与露出区域Ra1的一部分重叠。

汇流排20B的露出区域Rb1以及其部件连接区域Rb3的位置关系也与汇流排20A的位置关系相同。换句话说，如图8所示，在部件连接区域Rb3是附接有电源端子33的部位时，部件连接区域Rb3位于与露出区域Rb1所处的一侧相反的一侧。更具体地，在俯视图中，整个部件连接区域Rb3与露出区域Rb1的一部分重叠。

应注意的是，部件连接区域Ra3、Rb3与对应的露出区域Ra1、Rb1的位置关系不限于电路组件10的示例。例如，在俯视图中，仅部件连接区域Ra3、Rb3中的一部分与露出区域Ra1、Rb1重叠。

如图3和图6所示，电子部件30A、30B各包括电源端子31、33以及本体34。电子部件30A、30B各还可包括信号端子32。本体34具有略长方体形状，且半导体装置或收容半导体装置的模制树脂等构成。电源端子31和信号端子32与电源端子33以夹着本体34的方式配置在本体34的相反的两侧。在所示出的示例中，电源端子31和信号端子32从本体34的上部延伸。电源端子33位于本体34的底部。换句话说，电源端子33设置成在俯视图中与本体34重叠。电源端子33附接于部件连接区域Rb3(参见图8)。另外，沿左右方向的电源端子33的宽度大于沿左右方向的电源端子31的宽度。

在部件连接区域Rb3是附接有电子部件30A、30B的电源端子33的部位时，部件连接区域Rb3形成为在俯视图中与电子部件30A、30B的本体34的至少一部分重叠。本体34的下表面的部分或全部可与部件连接区域Rb3接触或不与部件连接区域Rb3接触。部件连接区域Rb3具有大于本体34的尺寸，且本体34的大部分位于部件连接区域Rb3内。由于部件连接区域Rb3、电源端子33以及本体34具有上述的位置关系，所以由电源端子33和/或本体34产生的热可更易于经由电源端子33传递至部件连接区域Rb3。

应注意的是，汇流排20B的露出区域Rb1的尺寸大于汇流排20B的部件连接区域Rb3的尺寸。具体地，沿前后方向的露出区域Rb1的宽度大于沿前后方向的部件连接区域Rb3的宽度。由此，从电子部件30A、30B产生的热可有效地散出。同样地，汇流排20A的露出区域Ra1的尺寸大于汇流排20A的部件连接区域Rb3的尺寸。

[保持构件的覆盖部]

如前所述，保持构件11包括：下覆盖部11a、11b，配置成分别覆盖汇流排20A、20B的下覆盖区域Ra2、Rb2；以及上覆盖部11c、11d，配置成分别覆盖汇流排20A、20B的上覆盖区域Ra4、Rb4。

如图8所示，下覆盖部11a和上覆盖部11c在上下方向夹着汇流排20A。在电路组件10的示例中，下覆盖部11a和上覆盖部11c沿上下方向夹着汇流排20A的外部连接部22的基部22a。由此，汇流排20A的上表面20b、汇流排20A的下表面20a、保持构件11的上覆盖部11c以及保持构件11的下覆盖部11a从上侧向下侧按上覆盖部11c、上表面20b、下表面20a以及下覆盖部11a的顺序排列。下覆盖部11a和上覆盖部11c彼此连接。具体地，下覆盖部11a和上覆盖部11c借助位于外部连接部22的基部22a的右侧的部分以及位于外部连接部22的基部22a的左侧的部分而彼此连接。保持构件11包括围绕后述的区域E的外周部11R(参见图1)。位于外部连接部22的基部22a的右侧的部分和位于外部连接部22的基部22a的左侧的部分均为外周部11R的一部分，且为与覆盖部11a、11c一起围绕外部连接部22的基部22a的部分。

在电路组件10的示例中，下覆盖部11b和上覆盖部11d夹着汇流排20B的外部连接部22的基部22a。由此，汇流排20A的上表面20b、汇流排20A的下表面20a、保持构件11的上覆盖部11d以及保持构件11的下覆盖部11b从上侧向下侧按上覆盖部11d、上表面20b、下表面20a以及下覆盖部11b的顺序排列。下覆盖部11b和上覆盖部11d彼此连接。具体地，下覆盖部11b和上覆盖部11d借助位于外部连接部22的右侧的部分以及位于外部连接部22的左侧的部分彼此连接。在上述构造中，位于汇流排20B的外部连接部22的基部22a的右侧的部分和位于汇流排20B的外部连接部22的基部22a的左侧的部分均为保持构件11的外周部11R的一部分，且为与覆盖部11b、11d一起围绕外部连接部22的基部22a的部分。

各汇流排20A、20B的部件搭载部21的所有围绕部件搭载部21的外边缘均连接于保持构件11。更具体地，汇流排20A的部件搭载部21的右边缘21f、左边缘21g、前边缘21h以及后边缘21i均连接于保持构件11。另外，汇流排20B的部件搭载部21的右边缘21j、左边缘21k、前边缘21m以及后边缘21n也均连接于保持构件11。由此，各汇流排20A、20B的外部连接部22的基部22a以及部件搭载部21的这些边缘由保持构件11包围。采用这种结构，可提高保持构件11保持汇流排20A、20B的保持强度。

各汇流排20A、20B的外部连接部22沿水平方向(向前或向后)在下覆盖部11a、11b与上覆盖部11c、11d之间延伸穿过。两个外部连接部22大部分均位于保持构件11的外边缘的外侧(参见图1)。具体地，汇流排20A的外部连接部22向前延伸穿过在保持构件11的侧表面11f形成的保持孔H1(参见图5)。同样地，汇流排20B的外部连接部22向后延伸穿过在保持构件11的另侧表面(其为位于侧表面11f的相反侧)形成的保持孔(未示出)。

应注意的是，用于使保持构件11保持汇流排20A、20B的结构不限于在此说明的示例。例如，汇流排20A、20B的部件搭载部21的边缘可形成为与保持构件11卡扣。例如，汇流排20A、20B的部件搭载部21的边缘可部分倒角。在这种情况下，保持构件11可与由倒角形成的斜面卡合，且由此可改善保持构件11的保持强度。另外，汇流排20A、20B的端面(限定汇流排20A、20B的厚度的表面)可粗糙化。在这种情况下，保持构件11被粗糙化的表面卡住，由此也可改善保持构件11的保持强度。

[保持构件的外周部]

如图2和图3所示，电路组件10包括设置电子部件30A、30B的区域E。前述的汇流排20A、20B的部件连接区域Ra3、Rb3包含于区域E。保持构件11包括围绕区域E的外周部11R。外周部11R的厚度T1(参见图7)大于在区域E中的电路组件10的厚度T2(参见图7)。换句话说，厚度T1大于在区域E中的保持构件11的厚度T2和汇流排20A、20B的厚度。外周部11R的存在加强保持构件11的刚性。在电路组件10的示例中，外周部11R包围区域E的全周。具有大的厚度T1的外周部11R可设于区域E的全周的仅一部分上。

电子部件30A、30B接近两个部件连接区域Rb3的上表面20b地设置。在电路组件10的示例中，如图8所示，电子部件30A、30B的本体34的下表面34a处于比外周部11R的上表面11e低的位置。电子部件30A、30B的配置不限于电路组件10的示例。

应注意的是，电子部件30A、30B的电源端子31焊接于部件连接区域Ra3而电源端子33焊接于部件连接区域Rb3。保持构件11的外周部11R的上表面11e的高度高于部件连接区域Ra3、Rb3的高度。由此，在焊接电子部件30A、30B的过程中，可借助例如分配器(dispenser)而不采用掩膜或印刷来将焊料置于部件连接区域Ra3、Rb3。

[汇流排和保持构件的总结]

如前所述，各汇流排20A、20B包括从保持构件11露出的多个部分。具体地，这些部分为外部连接部22、部件连接区域Ra3、Rb3以及露出区域Ra1、Rb1。

各汇流排20A、20B的外部连接部22从保持构件11的侧表面11f露出，具有沿保持构件11的平面方向(具体地沿前后方向)突出的平板状的形状，并与外部的部件/装置(诸如其它电路)电连接。

使两个汇流排20A、20B中的一个汇流排20A的部件连接区域Ra3未被保持构件11覆盖，部件连接区域Ra3从电路组件10的上表面(即安装电子部件30A、30B的表面)露出，并与电子部件30A的电源端子31电连接。使两个汇流排20A、20B中的另一个汇流排20B的部件连接区域Rb3未被保持构件11覆盖，部件连接区域Rb3从电路组件10的上表面(即电子部件30A、30B安装的表面)露出，并与电子部件30A、30B的电源端子33电连接。另外，部件连接区域Rb3与电子部件30A、30B的本体34热连接。汇流排20A、20B的各自的露出区域Ra1、Rb1未被保持构件11覆盖，并从电路组件10的下表面(即与上表面相反的表面)露出。在电路组件10的一示例中，露出区域Ra1、Rb1与贴附电路组件10的几乎整个下表面的散热片3热连接。应注意的是，在保持构件11的侧视图中(当沿图6的箭头V1的方向观察时)，优选在露出区域Ra1、Rb1中的下表面20a和保持构件11的下表面位于大体相同的平面上。采用这样的构造，散热片3可贴附电路组件10的下表面，而在散热片3与汇流排20A、20B的下表面20a之间不会留有任何间隙，如图7和图8所示。

另外，还优选地，汇流排20A、20B各自的露出区域Ra1、Rb1中的至少一部分应位于部件连接区域Ra3、Rb3的背侧。换句话说，汇流排20A、20B的上表面20b的部件连接区域Ra3、Rb3是连接电子部件的部位。优选地，露出区域Ra1、Rb1的至少一部分应限定在部件连接区域Ra3、Rb3的背侧。采用这样的构造，从电子部件30A、30B产生的热可有效地传递至露出区域Ra1、Rb1。

[信号电路]

除了电源端子31、33外，一种类型的电子部件30A、30B还可包括信号端子32。由此，在所示出的示例中，除了汇流排20A、20B外，电路组件10还包括信号电路C1(参见图1)。

信号电路C1包括：信号端子40，配置成与外部的部件/装置电连接；以及连接电路(导体图案)45，配置成与电子部件30A、30B的信号端子32电连接。

[信号端子]

信号端子40为例如由冲压加工金属板而形成的构件。与汇流排20A、20B一样，信号端子40的一部分露出，且在该状态下，信号端子40被由绝缘材料一体成型的保持构件11保持。具体地，在汇流排20A、20B以及信号端子40设置在由模具的腔体中的状态下，用成为保持构件11的软化的树脂材料填充腔体。一旦树脂固化，汇流排20A、20B以及信号端子40由树脂(保持构件11)保持。由此，信号端子40的一部分埋设于并由此固定于保持构件11。

如图7所示，信号端子40具有由保持构件11保持的部分41(部分41埋设于保持构件11)。在下文中，该部分41将称为“被保持部”。另外，信号端子40包括从被保持部41延伸并位于保持构件11的外部的外部连接部42。在电路组件10的示例中，被保持部41沿水平方向(沿电路组件10的方向)延伸。另一方面，外部连接部42从保持构件11的侧表面11f突出并向上延伸。由此，信号端子40为大致L字形。当使用安装单元100时，电路组件10与设置在电路组件10的上方的其他装置组合。在该状态下，信号端子40的外部连接部42与所述其他装置的对应的端子电连接。

信号端子40位于电路组件10的边缘处。在电路组件10的示例中，如前所述，信号端子40从保持构件11的侧表面11f突出。信号端子40的这种配置能够避免信号端子40与汇流排20A、20B在俯视图中重叠。这使得更易于信号端子40以及汇流排20A、20B的嵌件成型。

信号端子40的形状和配置不限于上述的示例。例如，两个或更多个信号端子40可设于电路组件10。在这种情况下，优选地，所述多个信号端子40应彼此接近地设置。这可使得电路组件10与设置在电路组件10的上方的装置的组合作业更容易。在这种情况下，所述多个信号端子40可优选沿电路组件10的边缘彼此对齐。在其它的示例中，信号端子40可从保持构件11的上表面11e向上突出。

[连接电路(导体图案)]

连接电路45例如由下述方法形成。导电墨水(例如银墨水)通过印刷方法或通过分配方法被配置于保持构件11的上表面11e上。在这样做时，墨水连接于从保持构件11露出的金属板(从后述的孔11i露出的信号端子40)。随后，被配置有墨水的部分将由电解铜方法形成厚膜。该厚膜部分变成连接电路45。形成连接电路45的方法不限于上述方法。例如，导电膏可通过采用印刷或掩膜的方法被配置于保持构件11的上表面11e上，且由此设置的所述膏可用作连接电路45。

在电路组件10的示例中，连接电路45的一部分45a在上述区域E内，如图1和图7所示。将该部分45a称为“第一连接部”。第一连接部45a的位置对应于上述电子部件30A、30B的信号端子32的位置。信号端子32焊接于第一连接部45a。连接电路45的另一部分45b穿过在保持构件11上形成的孔11i(在下文中称为“连接孔”)，并连接于信号端子40。在下文中，将该部分45b称为“第二连接部”。更具体地，保持构件11的外周部11R的上表面11e具有在与信号端子40的被保持部41对应的位置形成的连接孔11i。连接孔11i到达被保持部41，且被保持部41露出在连接孔11i中。第二连接部45b形成于连接孔11i，并连接于被保持部41。如上所述，电子部件30A、30B的信号端子32经由连接电路45连接于信号端子40。

在电路组件10的所示出的示例中，连接孔11i是圆形的孔，如图1和图5所示。连接孔11i的形状不限于圆形，可采用任何形状，只要其允许信号端子40的被保持部41部分地露出即可。连接孔11i的形状通过考虑如下的因素可适当变化：在信号端子40与用于构成连接电路45的导电墨水之间的电连接的稳定性；以及其它部件的配置。例如，连接孔11i可具有在俯视图中的四角形形状。可替代地，可形成具有在两个彼此正交的方向(例如向上和向前)均开口的开口(参见图11A)的凹部，以替代具有仅在单个方向(具体地，向上)开口的连接孔11i。图11A所示的结构将在后面说明。

如前所述，保持构件11包括配置成覆盖汇流排20A的上表面20b的上覆盖部11c。在电路组件10的示例中，连接电路(导体图案)45还形成在上覆盖部11c的上表面11e上，如图8所示。由此，在电路组件10的俯视图中，汇流排20A和连接电路45彼此交叉。采用这种结构，连接电路45的布局不受汇流排20A的位置和形状的影响。由此，连接电路45可享有更高的布局自由度。结果，信号端子40可享有更高的位置自由度。连接电路45与汇流排20A、20B的位置关系不限于电路组件10的示例。

应注意的是，用于将电子部件30A、30B的端子32与信号端子40连接的结构不限于电路组件10的示例。例如，电子部件30A、30B的信号端子32可通过由引线键合(WireBonding)方法、焊接方法等附接的布线而连接于信号端子40。在连接结构的其他示例中，无需采用连接电路45，信号端子40的端可直接并电连接于电子部件30A、30B的信号端子32。

应注意的是，如图1至图8所示，本发明的实施例中的电路组件10是在假设电路组件10包括两个汇流排20A、20B和一个信号电路C1的情况下说明的。然而，依赖于电子部件30A、30B的种类、数量等因素，可允许适当地变化汇流排20A、20B的数量和/或信号电路C1的数量。

[安装单元]

接下来，说明电子部件30A、30B安装在电路组件10上的安装单元100。

如图1和图2所示，安装单元100包括电路组件10、电子部件30A、30B以及散热片3。电子部件30A、30B各设置成覆盖电路组件10的两个汇流排20A、20B的部件连接区域Ra3、Rb3。电源端子31、33通过焊接等方法分别电连接于汇流排20A、20B的部件连接区域Ra3、Rb3。同时，电子部件30A、30B的本体34热连接于汇流排20B的部件连接区域Rb3。电子部件30A、30B的本体34的下表面34a可与部件连接区域Rb3接触。可替代地，在各下表面34a与对应的部件连接区域Rb3之间可存在间隙。

如前所述，在部件连接区域Rb3是电源端子33附接的部位时，部件连接区域Rb3位于与露出区域Rb1所处的一侧相反的一侧。由此，电子部件30A、30B位于汇流排20B的与露出区域Rb1所处的一侧相反的一侧。由此，在俯视图中，电子部件30A、30B的本体34的至少一部分与露出区域Rb1重叠。结果，从电子部件30A、30B到露出区域Rb1的热传递路径是短的，且由此可实现更有效的散热。

应注意的是，在图1所示出的示例的安装单元100中，在两个汇流排20A、20B的部件连接区域Ra3、Rb3之间设置两个电子部件30A、30B。设置在两个汇流排20A、20B的部件搭载部21之间的电子部件的数量也可为一个或超过两个。

散热片3由具有高导热率的绝缘材料(诸如硅橡胶)制成，并通过热熔接、粘接剂等方法贴附于电路组件10的露出区域Ra1、Rb1。如图2、图7以及图8所示，从电路组件10的下表面露出的露出区域Ra1、Rb1经由部件连接区域Ra3、Rb3热连接于电子部件30A、30B，并在电路组件10的下表面上以大的范围露出，以实现有效散热。由此，一个散热片3贴附于电路组件10的几乎整个表面。

采用这样的构造，散热片3可允许从电子部件30A、30B产生的热被更有效地散出。另外，即使汇流排20A、20B的下表面20a的露出区域Ra1、Rb1露出，由绝缘材料制成的散热片3也会防止在其它的部件与汇流排20A、20B之间发生短路。由此，安装单元100可容易地安装在外部的部件/装置上。应注意的是，在本发明的实施例中，散热片3如前所述地被贴附，但是在电路组件10的下表面上，可适当选择用于将从电子部件30A、30B产生的热散出的范围，散热片3可在该范围内贴附。

接下来，说明安装单元100的使用状态。

在安装单元100中，当电功率被提供给与保持构件11一体形成的一个汇流排20A的外部连接部22时，电功率流经所述一个汇流排20A的部件搭载部21，电子部件30A、30B中的一个的电源端子31，电子部件30A、30B的两个本体34，电子部件30A、30B的另一个的电源端子33，另一个汇流排20B的部件搭载部21以及汇流排20A、20B的外部连接部22。

次时，供给的电功率使得电子部件30A、30B产生热。由此产生的热从电子部件30A、30B的本体34传递至所述另一个汇流排20B的部件连接区域Rb3，随后到达所述另一个汇流排20B的露出区域Rb1，且随后到达散热片3。另外，热还由以下产生：由汇流排20A、20B的部件搭载部21与电子部件30A、30B的电源端子31、33之间的连接部分的电阻；以及由汇流排20A、20B的外部连接部22与外部的部件/装置之间的连接部分的电阻。这些热与前述的热一样也可有效地传递至散热片3。

这样，从电子部件30A、30B产生的热仅经由汇流排20A、20B在与散热片3的平面方向、在正交于散热片3的方向以及在与这些方向交叉的方向上以低的热阻被传递。由此，可实现有效散热，同时可实现抑制将热传递给电子部件30A、30B的信号端子32、电路组件10的信号端子40、连接于电路组件10的外部部件/装置、以及设置在安装单元100周边的其它部件/装置。

如上所述，在电路组件10中，所述多个汇流排20A、20B与保持构件11一体形成。由此，可容易定位汇流排20A、20B，且电路组件10能以成本制造。另外，使汇流排20A、20B的一部分从保持构件11的上表面11e和下表面露出的部分能够容易地形成，而且这些露出的部分的形状能够容易地变化。

一般而言，如果两个导电元件通过焊接等彼此连接，则连接部分可能具有高得足以产热的电阻。然而，在本发明的实施例中，汇流排20A、20B从部件连接区域Ra3、Rb3到外部连接部22一体形成，而没有任何采用焊接等的连接部分。另外，在汇流排20A、20B中，配置成连接于电子部件30A、30B的部件连接区域Ra3、Rb3在下表面具有露出区域Ra1、Rb，由此，能够更有效地散热。因此，即使电子部件30A、30B的本体34、电子部件30A、30B与汇流排20A、20B之间的连接部分可具有产生热的电阻，也会防止这种电阻产生的热将安装单元100加热到高温。另外，在电路组件10中，所述多个汇流排20A、20B与保持构件11一体形成。由此，保持构件11的下表面和汇流排20A、20B的下表面可容易地位于同一平面内。另外，可容易地使汇流排20A、20B的露出区域Ra1、Rb1加大。此外，散热片3可容易地贴附在电路组件10的下表面上，而在所述下表面与所述散热片3之间不留有任何间隙。因此，由电子部件30A、30B产生的热可被容易地散出。

此外，从电子部件30A、30B产生的热可经由汇流排20A、20B传递至散热片3。由此，可抑制加热安装单元100。

图9和图10示出电路组件210以及安装单元200，作为由本发明提出的电路组件和安装单元的另一示例。在这些图中，类似的附图标记赋予与上述类似的部分。下面的说明将集中在电路组件210与电路组件10之间的不同。针对电路组件210和安装单元200未说明的事项应理解为与电路组件10和安装单元100的示例的对应的事项相同。

如图9所示，电路组件210不仅包括上述信号电路C1而且包括信号电路C2。信号电路C2包括两个信号端子240A、240B以及两个连接电路(导体图案)245A、245B。连接电路245A、245B形成在保持构件11的外周部11R的上表面11e上。连接电路245A、245B可例如以与形成连接电路45所采用的方式相同的方式形成。例如，导电墨水(例如银墨水)通过印刷方法或通过分配方法置于保持构件11的上表面11e上。随后，带有墨水的部分通过电解铜方法将形成两个厚膜。两个厚膜部分变成连接电路245A、245B。

如图10所示，连接电路245A、245B具有设置有连接部245a的端部。连接部245a也形成在外周部11R的上表面11e上。安装单元200包括电子部件239。电子部件239具有两个端子，各端子分别附接于连接部245a。

与前述的信号端子40一样，两个信号端子240A、240B与保持构件11一起嵌件成型。与前述的信号端子40一样，信号端子240A、240B各具有由保持构件11保持的被保持部41(参见图7)。保持构件11在与被保持部41对应的位置处具有连接孔11i。连接电路245A、245B分别在形成于连接孔11i中的连接部245b处连接于信号端子240A、240B的被保持部41。由此，两个信号端子240A、240B电连接于电子部件239。

应注意的是，连接电路245A、245B的形状、位置以及数量不限于所示出的示例，而且可适当变化。电子部件239的位置和数量可适当变化。

图11A和图11B示出信号端子40与连接电路45之间的连接结构的变形示例。图11A是立体图，图11B是剖视图。在这些图所示出的示例中，连接凹部111i形成于保持构件11。连接凹部111i与前述的连接孔11i的不同在于：连接凹部111i到达保持构件11的侧表面11f且连接凹部111i具有在两个彼此正交的方向(具体地，保持构件11的上方和前方)上开口的开口。信号端子40的被保持部41部分露出在连接凹部111i中。连接电路45由在被保持部41以及连接凹部111i的内表面的导电墨水形成。如图11A和图11B所示，被保持部41的端部41a由保持构件11保持(即端部41a埋设于作为保持构件11的树脂中)。在图11A所示出的示例中，被保持部41的右边缘41b和左边缘也由被保持部11保持(即它们埋设于保持构件11的树脂中)。采用这种结构，可确保保持构件11保持信号端子40的保持强度。

注意的是，本发明仅说明了一示个例，保留本发明的主旨的且本领域技术人员容易构思的任何适当的变化均落入本发明的范围内。图中所示的各部分的宽度、厚度以及形状均示意示出但不意欲限制本发明的解释。

Claims (10)

1.一种电路组件，包括：

保持构件，由树脂制成；以及

汇流排，包括面向第一方向的第一表面以及面向与所述第一方向相反的方向的第二表面，并与所述保持构件一体形成，

所述第一表面包括露出区域，所述露出区域从所述保持构件朝所述第一方向露出并与散热片直接接触，

所述第二表面包括从所述保持构件露出的与电子部件接触的部件连接区域，所述部件连接区域与所述露出区域重叠。

2.根据权利要求1所述的电路组件，其中，

所述第一表面包括由所述保持构件覆盖的第一覆盖区域，

所述保持构件包括覆盖所述第一覆盖区域的第一覆盖部，

在所述露出区域中的所述第一表面位于比在所述第一覆盖区域中的所述第一表面更靠所述第一方向的位置。

3.根据权利要求1所述的电路组件，其中，

所述第二表面还包括由所述保持构件覆盖的第二覆盖区域，

所述保持构件包括覆盖所述第二覆盖区域的第二覆盖部，

在所述部件连接区域中的所述第二表面位于比所述第二覆盖部的表面更靠所述第一方向的位置。

4.根据权利要求2所述的电路组件，其中，

在所述露出区域中的所述第一表面位于与所述第一覆盖部的表面相同的高度或者位于比所述第一覆盖部的表面更靠所述第一方向的位置。

5.根据权利要求3所述的电路组件，其中，

所述第一表面包括由所述保持构件覆盖的第一覆盖区域，

所述保持构件包括覆盖所述第一覆盖区域的第一覆盖部，

在所述露出区域中的所述第一表面位于与所述第一覆盖部的表面相同的高度或者位于比所述第一覆盖部的表面更靠所述第一方向的位置。

6.根据权利要求5所述的电路组件，其中，

所述汇流排的所述第一表面及所述第二表面、与所述保持构件的所述第一覆盖部及所述第二覆盖部沿所述第一方向以所述第二覆盖部、所述第二表面、所述第一表面以及所述第一覆盖部的顺序配置。

7.根据权利要求1所述的电路组件，其中，

所述第二表面包括部件连接区域，所述部件连接区域是从所述保持构件露出并用于连接电子部件的区域，

所述部件连接区域的至少一部分位于所述露出区域的相反侧。

8.根据权利要求1所述的电路组件，其中，

还包括形成在所述保持构件的表面上的导体图案。

9.根据权利要求8所述的电路组件，其中，

还包括由所述保持构件保持的端子，

所述保持构件包括覆盖所述端子的部分以及形成于覆盖所述端子的所述部分并使所述端子部分地露出的孔或凹部，

所述导体图案经由所述孔或所述凹部而连接于所述端子。

10.一种安装单元，包括：

权利要求1～9中任一项所述的电路组件；以及

安装在所述汇流排的第二表面上的电子部件。

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