JP2018107369A - 回路構成体及び電気接続箱 - Google Patents
回路構成体及び電気接続箱 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018107369A JP2018107369A JP2016254825A JP2016254825A JP2018107369A JP 2018107369 A JP2018107369 A JP 2018107369A JP 2016254825 A JP2016254825 A JP 2016254825A JP 2016254825 A JP2016254825 A JP 2016254825A JP 2018107369 A JP2018107369 A JP 2018107369A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- press
- bus bar
- fitting
- substrate
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
- H05K1/0265—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board characterized by the lay-out of or details of the printed conductors, e.g. reinforced conductors, redundant conductors, conductors having different cross-sections
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
- H02G3/00—Installations of electric cables or lines or protective tubing therefor in or on buildings, equivalent structures or vehicles
- H02G3/02—Details
- H02G3/08—Distribution boxes; Connection or junction boxes
- H02G3/16—Distribution boxes; Connection or junction boxes structurally associated with support for line-connecting terminals within the box
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B60R16/00—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
- B60R16/02—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements
- B60R16/023—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements for transmission of signals between vehicle parts or subsystems
- B60R16/0238—Electrical distribution centers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R15/00—Details of measuring arrangements of the types provided for in groups G01R17/00 - G01R29/00, G01R33/00 - G01R33/26 or G01R35/00
- G01R15/14—Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks
- G01R15/20—Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks using galvano-magnetic devices, e.g. Hall-effect devices, i.e. measuring a magnetic field via the interaction between a current and a magnetic field, e.g. magneto resistive or Hall effect devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10272—Busbars, i.e. thick metal bars mounted on the PCB as high-current conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
Abstract
【課題】バスバーと圧入部材との接続信頼性を高める。
【解決手段】回路構成体20は、バスバー31と当該バスバー31に密着する樹脂部35とを有するバスバー基板30と、バスバー31よりも厚み寸法が大きい金属からなり、バスバー基板30に圧入される圧入部材50A,50Bと、圧入部材50A,50Bに接続される電子部品55と、バスバー31と圧入部材50A,50Bとを接続する半田Sと、樹脂部35を含んで形成され、半田Sが溜められる半田溜め部40と、を備える。
【選択図】図4
【解決手段】回路構成体20は、バスバー31と当該バスバー31に密着する樹脂部35とを有するバスバー基板30と、バスバー31よりも厚み寸法が大きい金属からなり、バスバー基板30に圧入される圧入部材50A,50Bと、圧入部材50A,50Bに接続される電子部品55と、バスバー31と圧入部材50A,50Bとを接続する半田Sと、樹脂部35を含んで形成され、半田Sが溜められる半田溜め部40と、を備える。
【選択図】図4
Description
本明細書では、回路構成体及び電気接続箱に関する技術を開示する。
従来、基板に金属を圧入する技術が知られている。下記特許文献1には、樹脂層と厚銅からなる導電層が交互に積層された基板と、この基板の貫通孔に圧入される銅インレイとが記載されている。銅インレイが基板の貫通孔に圧入されると、貫通孔の中央に向けて導電層から突出する保持部分に銅インレイが当接して保持部分が折り曲げられ、銅インレイと保持部分の接触状態が保持される。
ところで、上記した構成は、導電層から突出する保持部分が銅インレイによって折り曲げられているが、導電層を厚銅ではなく、金属板材からなるバスバーとすると銅インレイの圧入の際にバスバーを折り曲げることが容易ではない。そこで、バスバーとインレイを接続する場合には、バスバーの貫通孔にインレイを圧入する構成が考えられるが、この場合、寸法精度を高めなければインレイとバスバーとの接続に不具合が生じ、インレイとバスバーとの間の接続信頼性が低下することが懸念される。
本明細書に記載された技術は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、バスバーと圧入部材との接続信頼性を高めることを目的とする。
本明細書に記載された回路構成体は、バスバーと当該バスバーに密着する樹脂部とを有するバスバー基板と、前記バスバー基板に圧入される金属からなる圧入部材と、前記圧入部材に接続される電子部品と、前記バスバーと前記圧入部材とを接続する半田と、前記樹脂部を含んで形成され、前記半田が溜められる半田溜め部と、を備える。
本構成によれば、バスバーと圧入部材とが半田溜め部に溜められた半田により接続されるため、バスバーと圧入部材との間の接続信頼性を高めることが可能になる。また、半田溜め部は、バスバーに密着する樹脂部を含んで形成されているため、半田溜め部を容易に形成することができるとともに、半田溜め部の形状の変更が容易になり、設計の自由度を高めることができる。
本構成によれば、バスバーと圧入部材とが半田溜め部に溜められた半田により接続されるため、バスバーと圧入部材との間の接続信頼性を高めることが可能になる。また、半田溜め部は、バスバーに密着する樹脂部を含んで形成されているため、半田溜め部を容易に形成することができるとともに、半田溜め部の形状の変更が容易になり、設計の自由度を高めることができる。
本明細書に記載された技術の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記樹脂部は、前記バスバーの端縁から前記バスバーの外側に延出された延出部を有し、前記延出部に前記圧入部材が圧入されている。
このようにすれば、圧入部材をバスバーに直接圧入する構成と比較して、組付精度の誤差に起因した圧入の不具合を抑制することができる。
前記樹脂部は、前記バスバーの端縁から前記バスバーの外側に延出された延出部を有し、前記延出部に前記圧入部材が圧入されている。
このようにすれば、圧入部材をバスバーに直接圧入する構成と比較して、組付精度の誤差に起因した圧入の不具合を抑制することができる。
前記樹脂部には、前記圧入部材が圧入される圧入孔が形成されている。
例えばバスバーの貫通孔に圧入部材を直接圧入する場合は、高い寸法精度が要求されるため、圧入が容易ではない。また、例えばバスバーに、縁部を切り欠いた圧入凹部を設け、圧入部材の全周のうちの所定の範囲を圧入し、一部をバスバーに接触させない場合には、全周を圧入する場合と比較して圧入部材を圧入する作業が容易になる反面、バスバーによる圧入部材の保持力が弱くなりやすいという問題がある。本構成によれば、樹脂部に形成された圧入孔に圧入部材が圧入されることにより、圧入部材の圧入が容易になるとともに、圧入部材の全周を圧入することができるため、バスバー基板による圧入部材の保持力低下を抑制することができる。ここで、このように樹脂部を圧入すると、バスバーと圧入部材との間には隙間が生じてバスバーと圧入部材とが直接接触しない構成となるが、圧入部材とバスバーの電気的接続については半田溜め部に溜められた半田により確実に接続することが可能になる。
例えばバスバーの貫通孔に圧入部材を直接圧入する場合は、高い寸法精度が要求されるため、圧入が容易ではない。また、例えばバスバーに、縁部を切り欠いた圧入凹部を設け、圧入部材の全周のうちの所定の範囲を圧入し、一部をバスバーに接触させない場合には、全周を圧入する場合と比較して圧入部材を圧入する作業が容易になる反面、バスバーによる圧入部材の保持力が弱くなりやすいという問題がある。本構成によれば、樹脂部に形成された圧入孔に圧入部材が圧入されることにより、圧入部材の圧入が容易になるとともに、圧入部材の全周を圧入することができるため、バスバー基板による圧入部材の保持力低下を抑制することができる。ここで、このように樹脂部を圧入すると、バスバーと圧入部材との間には隙間が生じてバスバーと圧入部材とが直接接触しない構成となるが、圧入部材とバスバーの電気的接続については半田溜め部に溜められた半田により確実に接続することが可能になる。
絶縁板に導電路が形成され、前記バスバー基板に重ねられる絶縁基板を備え、前記圧入部材は、前記バスバー基板よりも厚み寸法が大きくされており、前記圧入部材における前記電子部品が接続される面は、前記絶縁基板の面と面一とされている。
このようにすれば、電子部品のリード端子を圧入部材及び絶縁基板に接続する際の段差をなくすことができる。
このようにすれば、電子部品のリード端子を圧入部材及び絶縁基板に接続する際の段差をなくすことができる。
一の前記電子部品に接続される複数の前記圧入部材を備え、前記樹脂部は、隣り合う前記複数の圧入部材間を仕切る仕切り部を備え、前記仕切り部は、前記バスバー上の前記樹脂部の面よりも突出している。
このようにすれば、隣り合う圧入部材間の半田の移動が仕切り部により抑制されるため、隣り合う圧入部材間の絶縁性を確保することができる。
このようにすれば、隣り合う圧入部材間の半田の移動が仕切り部により抑制されるため、隣り合う圧入部材間の絶縁性を確保することができる。
前記回路構成体と、前記回路構成体を収容するケースとを備える電気接続箱とする。
本明細書に記載された技術によれば、バスバーと圧入部材との間の接続信頼性を高めることが可能になる。
<実施形態1>
実施形態1の電気接続箱10(図1)は、例えば、電気自動車やハイブリッド自動車等の車両におけるバッテリ等の電源からモータ等の負荷に至る経路上に搭載される。以下では、X方向を前方、Y方向を左方、Z方向を上方として説明する。
実施形態1の電気接続箱10(図1)は、例えば、電気自動車やハイブリッド自動車等の車両におけるバッテリ等の電源からモータ等の負荷に至る経路上に搭載される。以下では、X方向を前方、Y方向を左方、Z方向を上方として説明する。
(電気接続箱10)
電気接続箱10は、図2に示すように、回路構成体20と、回路構成体20を収容するケース11とを備える。ケース11は、アルミニウム、アルミニウム合金等の金属からなり、回路構成体20の熱を放熱する放熱部材12と、回路構成体20の上方を覆うカバー14とを備える。
電気接続箱10は、図2に示すように、回路構成体20と、回路構成体20を収容するケース11とを備える。ケース11は、アルミニウム、アルミニウム合金等の金属からなり、回路構成体20の熱を放熱する放熱部材12と、回路構成体20の上方を覆うカバー14とを備える。
放熱部材12は、平坦な上面12Aを有し、下面側には、複数の放熱フィン13が櫛歯状に形成されている。放熱部材12の上面12Aには、例えば絶縁性の接着剤や接着シート等により回路構成体20が貼り付けられる。なお、回路構成体20を放熱部材12にネジ(図示しない)でネジ留めしてもよい。
(回路構成体20)
回路構成体20は、図3,図4に示すように、絶縁板に導電路が形成された絶縁基板21と、絶縁基板21に重ねられるバスバー基板30と、バスバー基板30に圧入される圧入部材50A,50Bと、圧入部材50A,50Bに接続される複数の電子部品55と、を備えている。
回路構成体20は、図3,図4に示すように、絶縁板に導電路が形成された絶縁基板21と、絶縁基板21に重ねられるバスバー基板30と、バスバー基板30に圧入される圧入部材50A,50Bと、圧入部材50A,50Bに接続される複数の電子部品55と、を備えている。
(絶縁基板21)
絶縁基板21は、略長方形の板状をなし、絶縁性材料からなる絶縁板の上面に銅箔等の導電性材料からなる導電路(図示しない)がプリント配線技術により形成されている。絶縁基板21には、圧入部材50A,50Bを挿通可能な複数の挿通孔22と、絶縁基板21の上面の導電路とバスバー31とを電気的に接続するための複数のスルーホール23とが貫通形成されている。絶縁基板21は、バスバー基板30に接着剤等で貼り付けられている。
絶縁基板21は、略長方形の板状をなし、絶縁性材料からなる絶縁板の上面に銅箔等の導電性材料からなる導電路(図示しない)がプリント配線技術により形成されている。絶縁基板21には、圧入部材50A,50Bを挿通可能な複数の挿通孔22と、絶縁基板21の上面の導電路とバスバー31とを電気的に接続するための複数のスルーホール23とが貫通形成されている。絶縁基板21は、バスバー基板30に接着剤等で貼り付けられている。
(バスバー基板30)
バスバー基板30は、絶縁基板21にほぼ全体が重なる略長方形の板状をなし、複数のバスバー31と、複数のバスバー31に密着状態で重ねられた樹脂部35とを備え、例えば金型内にバスバー31を配したインサート成形により形成することができる。
複数のバスバー31は、銅又は銅合金等の金属板材をプレス機により導電路の形状に打ち抜いて形成されており、図9に示すように、同一平面上の異なる領域に互いに隙間を空けて配置されている。隣り合うバスバー31には、圧入部材50A,50Bが隙間を空けて挿通される挿通凹部32A,32Bが対向配置されている。
バスバー基板30は、絶縁基板21にほぼ全体が重なる略長方形の板状をなし、複数のバスバー31と、複数のバスバー31に密着状態で重ねられた樹脂部35とを備え、例えば金型内にバスバー31を配したインサート成形により形成することができる。
複数のバスバー31は、銅又は銅合金等の金属板材をプレス機により導電路の形状に打ち抜いて形成されており、図9に示すように、同一平面上の異なる領域に互いに隙間を空けて配置されている。隣り合うバスバー31には、圧入部材50A,50Bが隙間を空けて挿通される挿通凹部32A,32Bが対向配置されている。
樹脂部35は、例えばエポキシ樹脂等の絶縁性の合成樹脂からなり、図7,図8に示すように、バスバー31の上面及び下面に所定の厚みで重ねられるとともに、挿通凹部32A,32B以外の隣り合うバスバー31間の隙間に充填される。バスバー31の上面に重なる樹脂部35には、絶縁基板21の上面の導電路とバスバー31とを半田付け等により電気的に接続するための複数のスルーホール38が貫通形成されている。バスバー31の下面(一方の面)に重なる樹脂部35のうち、バスバー31の挿通凹部32A,32Bに重なる部分は、バスバー31の外側に向けて(圧入部材50A,50B側に)延出された延出部36が形成されている。延出部36は、挿通凹部32A,32Bの端縁の外側に延びており、延出部36の端縁は、圧入部材50A,50Bが圧入される長方形状の圧入孔37A,37Bの孔縁とされている。圧入孔37A,37Bは、圧入部材50A,50Bがほぼ隙間なく圧入される大きさでバスバー基板30に貫通形成されている。
隣り合う一対の圧入孔37A、37Bは、互いに異なる大きさとされている。樹脂部35は、隣り合う圧入部材50A,50B間の隙間に配されて隣り合う圧入部材50A,50B間を仕切る仕切り部39を有する。仕切り部39は、板状(壁状)であって、仕切り部39の厚み寸法は、圧入部材50A,50Bの厚み寸法とほぼ同じとされており、仕切り部39の上端は、バスバー31の上面(電子部品55側の面)に重ねられた樹脂部35の上面よりも上方に配され、圧入部材50A,50Bの上面及び絶縁基板21の上面と面一に形成されている。また、仕切り部39の下端は、圧入部材50A,50Bの下面及びバスバー31の下面に重なる樹脂部35の下面と面一に形成されている。
図4,図5に示すように、延出部36と、圧入部材50A,50Bの側面53と、バスバー31の挿通凹部32A,32Bとにより、半田Sが溜められる半田溜め部40が形成されている。半田溜め部40は、圧入部材50A,50Bの周縁(挿通凹部32A,32Bの端縁)に沿って溝状に延びており、延出部36の上面を溝底とし、圧入部材50A,50Bの側面53及び挿通凹部32A,32Bを溝底から立ち上がる一対の溝壁としている。なお、半田溜め部40は、圧入部材50A,50Bの全周のうち、仕切り部39に接触する部分には形成されていない。
半田溜め部40に溜められた半田Sは、圧入部材50A,50Bの周り(仕切り部39以外)に環状に延びており、圧入部材50A,50Bとバスバー31との間の隙間を電気的に接続する。半田Sは、例えば鉛フリーはんだを用いることができる。
(圧入部材50A,50B)
圧入部材50A,50Bは、銅又は銅合金等の金属板材(例えばバスバー31と同じ金属)をプレス機により打ち抜いて形成されており、長方形の板状であって、絶縁基板21とバスバー基板30とを重ねた厚みとほぼ同じ厚みとされており、圧入部材50A,50Bの下端部が樹脂部35の圧入孔37A,37Bに圧入される。
圧入部材50A,50Bは、銅又は銅合金等の金属板材(例えばバスバー31と同じ金属)をプレス機により打ち抜いて形成されており、長方形の板状であって、絶縁基板21とバスバー基板30とを重ねた厚みとほぼ同じ厚みとされており、圧入部材50A,50Bの下端部が樹脂部35の圧入孔37A,37Bに圧入される。
(電子部品55)
電子部品55は、例えばFET(Field effect transistor)等の半導体スイッチング素子からなり、通電電流に応じて発熱する発熱部品である。電子部品55は、箱型のパッケージを有する本体56と複数のリード端子57とを備えている。複数のリード端子57は、1つのリード端子57が本体56の底面に設けられ、他の複数のリード端子57は、本体56の側面から突出している。複数のリード端子57は、圧入部材50A,50B及び絶縁基板21の上面の導電路に半田付けされる。
電子部品55は、例えばFET(Field effect transistor)等の半導体スイッチング素子からなり、通電電流に応じて発熱する発熱部品である。電子部品55は、箱型のパッケージを有する本体56と複数のリード端子57とを備えている。複数のリード端子57は、1つのリード端子57が本体56の底面に設けられ、他の複数のリード端子57は、本体56の側面から突出している。複数のリード端子57は、圧入部材50A,50B及び絶縁基板21の上面の導電路に半田付けされる。
電気接続箱10の製造工程について説明する。
金属板材をプレス加工等して複数のバスバー31を形成する(図9)。次にバスバー31を金型内に配したインサート成形により、バスバー基板30を形成する。そして、図10に示すように、バスバー基板30の複数の圧入孔37A,37Bに圧入部材50A,50Bを圧入する。次に、図12に示すように、バスバー基板30の上に絶縁基板21を接着剤により貼り付ける。
金属板材をプレス加工等して複数のバスバー31を形成する(図9)。次にバスバー31を金型内に配したインサート成形により、バスバー基板30を形成する。そして、図10に示すように、バスバー基板30の複数の圧入孔37A,37Bに圧入部材50A,50Bを圧入する。次に、図12に示すように、バスバー基板30の上に絶縁基板21を接着剤により貼り付ける。
次に、半田溜め部40及び圧入部材50A,50Bの上面に例えばクリーム半田を塗布して、複数の電子部品55を圧入部材50A,50Bに載置し、リフロー半田付けを行う。これにより、クリーム半田が溶けて半田溜め部40の全体(全長)に半田Sが行き亘り、バスバー31と圧入部材50A,50Bとが半田により接続されるとともに、電子部品55のリード端子57が圧入部材50A,50Bに半田付けされる。これにより、回路構成体20が形成される(図3)。そして、回路構成体20を放熱部材12の上に接着剤等で貼り付け(図12)、カバー14を被せてカバー14を放熱部材12にネジ(図示しない)でネジ留めすると電気接続箱10が形成される(図1)。
上記実施形態によれば以下の作用、効果を奏する。
回路構成体20は、バスバー31と当該バスバー31に密着する樹脂部35とを有するバスバー基板30と、バスバー基板30に圧入される金属からなる圧入部材50A,50Bと、圧入部材50A,50Bに接続される電子部品55と、バスバー31と圧入部材50A,50Bとを接続する半田Sと、樹脂部35を含んで形成され、半田Sが溜められる半田溜め部40と、を備える。
回路構成体20は、バスバー31と当該バスバー31に密着する樹脂部35とを有するバスバー基板30と、バスバー基板30に圧入される金属からなる圧入部材50A,50Bと、圧入部材50A,50Bに接続される電子部品55と、バスバー31と圧入部材50A,50Bとを接続する半田Sと、樹脂部35を含んで形成され、半田Sが溜められる半田溜め部40と、を備える。
本実施形態によれば、バスバー31と圧入部材50A,50Bとが半田溜め部40に溜められた半田Sにより接続されるため、バスバー31とバスバー31に圧入される圧入部材50A,50Bとの間の接続信頼性を高めることが可能になる。また、半田溜め部40は、バスバー31に密着する樹脂部35を含んで形成されているため、半田溜め部40を容易に形成することができるとともに、半田溜め部40の形状の変更が容易になり、設計の自由度を高めることができる。
また、樹脂部35は、バスバー31の端縁からバスバー31の外側に延出された延出部36を有し、延出部36に圧入部材50A,50Bが圧入されている。
このようにすれば、圧入部材50A,50Bをバスバー31に直接圧入する構成と比較して、組付精度の誤差に起因した圧入の不具合を抑制することができる。
このようにすれば、圧入部材50A,50Bをバスバー31に直接圧入する構成と比較して、組付精度の誤差に起因した圧入の不具合を抑制することができる。
また、樹脂部35には、圧入部材50A,50Bが圧入される圧入孔37A,37Bが形成されている。
例えばバスバー31の貫通孔に圧入部材50A,50Bを直接圧入する場合は、高い寸法精度が要求されるため、圧入が容易ではない。また、例えばバスバー31に、縁部を切り欠いた圧入凹部を設け、圧入部材50A,50Bの全周のうち、一部を圧入し他の一部をバスバー31に接触させない場合には、圧入部材50A,50Bを圧入する作業が容易になる反面、バスバー31による圧入部材50A,50Bの保持力が弱くなりやすいという問題がある。本実施形態によれば、樹脂部35に形成された圧入孔37A,37Bに圧入部材50A,50Bが圧入されることにより、圧入部材50A,50Bの圧入が容易になるとともに、圧入部材50A,50Bの全周を圧入できるため、バスバー基板30による圧入部材50A,50Bの保持力低下を抑制することができる。ここで、このように樹脂部35を圧入すると、バスバー31と圧入部材50A,50Bとの間には隙間が生じてバスバー31と圧入部材50A,50Bとが直接接触しない構成となるが、圧入部材50A,50Bとバスバー31の電気的接続については半田溜め部40に溜められた半田Sにより確実に接続することができる。
例えばバスバー31の貫通孔に圧入部材50A,50Bを直接圧入する場合は、高い寸法精度が要求されるため、圧入が容易ではない。また、例えばバスバー31に、縁部を切り欠いた圧入凹部を設け、圧入部材50A,50Bの全周のうち、一部を圧入し他の一部をバスバー31に接触させない場合には、圧入部材50A,50Bを圧入する作業が容易になる反面、バスバー31による圧入部材50A,50Bの保持力が弱くなりやすいという問題がある。本実施形態によれば、樹脂部35に形成された圧入孔37A,37Bに圧入部材50A,50Bが圧入されることにより、圧入部材50A,50Bの圧入が容易になるとともに、圧入部材50A,50Bの全周を圧入できるため、バスバー基板30による圧入部材50A,50Bの保持力低下を抑制することができる。ここで、このように樹脂部35を圧入すると、バスバー31と圧入部材50A,50Bとの間には隙間が生じてバスバー31と圧入部材50A,50Bとが直接接触しない構成となるが、圧入部材50A,50Bとバスバー31の電気的接続については半田溜め部40に溜められた半田Sにより確実に接続することができる。
また、絶縁板に導電路が形成され、バスバー基板30に重ねられる絶縁基板21を備え、圧入部材50A,50Bは、バスバー基板30よりも厚み寸法が大きくされており、圧入部材50A,50Bにおける電子部品55が接続される面は、絶縁基板21の面と面一とされている。
このようにすれば、電子部品55のリード端子57を圧入部材50A,50B及び絶縁基板21に接続する際の段差をなくすことができる。
このようにすれば、電子部品55のリード端子57を圧入部材50A,50B及び絶縁基板21に接続する際の段差をなくすことができる。
また、一の電子部品55に接続される複数の圧入部材50A,50Bを備え、樹脂部35は、隣り合う複数の圧入部材50A,50B間を仕切る仕切り部39を備え、仕切り部39は、バスバー31上の樹脂部35の面よりも突出している。
このようにすれば、隣り合う圧入部材50A,50B間の半田Sの移動が仕切り部39により抑制されるため、隣り合う圧入部材50A,50B間の絶縁性を確保することができる。
このようにすれば、隣り合う圧入部材50A,50B間の半田Sの移動が仕切り部39により抑制されるため、隣り合う圧入部材50A,50B間の絶縁性を確保することができる。
<実施形態2>
実施形態2を、図13〜図16を参照しつつ説明する。実施形態1では、圧入部材50A,50Bは、樹脂部35の圧入孔37A,37Bに圧入される構成としたが、実施形態2では、図13に示すように、圧入部材50A,50Bはバスバー31の圧入凹部72A,72Bに圧入される構成とし、バスバー31の上面を溝底として半田溜め部73が形成されるものである。他の構成は実施形態1と同一であるため、以下では、実施形態1と同一の構成は同一の符号を付して説明を省略する。
実施形態2を、図13〜図16を参照しつつ説明する。実施形態1では、圧入部材50A,50Bは、樹脂部35の圧入孔37A,37Bに圧入される構成としたが、実施形態2では、図13に示すように、圧入部材50A,50Bはバスバー31の圧入凹部72A,72Bに圧入される構成とし、バスバー31の上面を溝底として半田溜め部73が形成されるものである。他の構成は実施形態1と同一であるため、以下では、実施形態1と同一の構成は同一の符号を付して説明を省略する。
回路構成体60は、絶縁基板21と、絶縁基板21に重ねられるバスバー基板70と、バスバー基板70に圧入される圧入部材50A,50Bと、複数の電子部品55と、を備えている。バスバー基板70は、複数のバスバー71と、複数のバスバー71に密着する樹脂部35とを備える。
バスバー71は、圧入部材50A,50Bが圧入される圧入凹部72A,72Bを有する。圧入凹部72A,72Bは、圧入部材50A,50Bの3辺が圧入される大きさで長方形状に切り欠かれた形状(挿通凹部32A,32Bより内側の空間がわずかに小さい形状)とされている。バスバー71の上面に密着する樹脂部35の端部35Aは、圧入部材50A,50Bの側面53との間に隙間を有する。これにより、バスバー71の(圧入凹部72A,72B側の)上面を溝底、圧入部材50A,50Bの側面53及び樹脂部35の端部35Aを溝底から立ち上がる一対の溝壁として半田Sが溜められる半田溜め部73が形成される。半田溜め部73は、圧入部材50A,50Bの周縁に沿って環状(仕切り部39以外)に溝状に延びている。
実施形態2によれば、バスバー71と圧入部材50A,50Bとの間が半田溜め部73に溜められた半田Sで接続され、かつ、バスバー71と圧入部材50A,50Bとが金属同士で直接接続されるため、電気的接続の信頼性を高めることができる。
実施形態2によれば、バスバー71と圧入部材50A,50Bとの間が半田溜め部73に溜められた半田Sで接続され、かつ、バスバー71と圧入部材50A,50Bとが金属同士で直接接続されるため、電気的接続の信頼性を高めることができる。
<他の実施形態>
本明細書に記載された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に記載された技術の技術的範囲に含まれる。
(1)圧入部材50A,50Bの形状や数は、上記実施形態の形状や数に限られない。例えば、上記実施形態のような長方形状に限られず、円形状や長円形状や多角形状としてよい。また、半田溜め部の形状も圧入部材の形状に応じて適宜変更することができる。
本明細書に記載された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に記載された技術の技術的範囲に含まれる。
(1)圧入部材50A,50Bの形状や数は、上記実施形態の形状や数に限られない。例えば、上記実施形態のような長方形状に限られず、円形状や長円形状や多角形状としてよい。また、半田溜め部の形状も圧入部材の形状に応じて適宜変更することができる。
(2)絶縁基板21は、内部に1又は複数の導電路が積層された多層基板を用いてもよい。
(3)回路構成体20は、絶縁基板21とバスバー基板30とにより回路基板が構成されることとしたが、これに限られず、絶縁基板21を有さず、バスバー基板30のみにより回路基板を構成としてもよい。
(3)回路構成体20は、絶縁基板21とバスバー基板30とにより回路基板が構成されることとしたが、これに限られず、絶縁基板21を有さず、バスバー基板30のみにより回路基板を構成としてもよい。
(4)電子部品55は、FETとしたが、これに限られず、例えばコイルやキャパシタとしてもよい。
(5)バスバー31,71と圧入部材50A,50Bとの間の半田付けは、リフロー半田付けに限られず、種々の公知の方法により半田付けすることができる。
(5)バスバー31,71と圧入部材50A,50Bとの間の半田付けは、リフロー半田付けに限られず、種々の公知の方法により半田付けすることができる。
10: 電気接続箱
11: ケース
20,60: 回路構成体
21: 絶縁基板
30,70: バスバー基板
31,71: バスバー
32A,32B: 挿通凹部
35: 樹脂部
36: 延出部
37A,37B: 圧入孔
39: 仕切り部
40,73: 半田溜め部
50A,50B: 圧入部材
55: 電子部品
72A,72B: 圧入凹部
S: 半田
11: ケース
20,60: 回路構成体
21: 絶縁基板
30,70: バスバー基板
31,71: バスバー
32A,32B: 挿通凹部
35: 樹脂部
36: 延出部
37A,37B: 圧入孔
39: 仕切り部
40,73: 半田溜め部
50A,50B: 圧入部材
55: 電子部品
72A,72B: 圧入凹部
S: 半田
Claims (6)
- バスバーと当該バスバーに密着する樹脂部とを有するバスバー基板と、
前記バスバー基板に圧入される金属からなる圧入部材と、
前記圧入部材に接続される電子部品と、
前記バスバーと前記圧入部材とを接続する半田と、
前記樹脂部を含んで形成され、前記半田が溜められる半田溜め部と、を備える回路構成体。 - 前記樹脂部は、前記バスバーの端縁から前記バスバーの外側に延出された延出部を有し、前記延出部に前記圧入部材が圧入されている請求項1に記載の回路構成体。
- 前記樹脂部には、前記圧入部材が圧入される圧入孔が形成されている請求項1または請求項2に記載の回路構成体。
- 絶縁板に導電路が形成され、前記バスバー基板に重ねられる絶縁基板を備え、前記圧入部材は、前記バスバー基板よりも厚み寸法が大きくされており、前記圧入部材における前記電子部品が接続される面は、前記絶縁基板の面と面一とされている請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の回路構成体。
- 一の前記電子部品に接続される複数の前記圧入部材を備え、
前記樹脂部は、隣り合う前記複数の圧入部材間を仕切る仕切り部を備え、
前記仕切り部は、前記バスバー上の前記樹脂部の面よりも突出している請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の回路構成体。 - 請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の回路構成体と、前記回路構成体を収容するケースとを備える電気接続箱。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016254825A JP2018107369A (ja) | 2016-12-28 | 2016-12-28 | 回路構成体及び電気接続箱 |
PCT/JP2017/044679 WO2018123584A1 (ja) | 2016-12-28 | 2017-12-13 | 回路構成体及び電気接続箱 |
CN201780076136.2A CN110121922B (zh) | 2016-12-28 | 2017-12-13 | 电路结构体以及电气接线箱 |
US16/473,310 US10958055B2 (en) | 2016-12-28 | 2017-12-13 | Circuit assembly and electrical junction box |
DE112017006619.0T DE112017006619T5 (de) | 2016-12-28 | 2017-12-13 | Schaltungsanordnung und elektrischer Verteilerkasten |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016254825A JP2018107369A (ja) | 2016-12-28 | 2016-12-28 | 回路構成体及び電気接続箱 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018107369A true JP2018107369A (ja) | 2018-07-05 |
Family
ID=62707380
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016254825A Pending JP2018107369A (ja) | 2016-12-28 | 2016-12-28 | 回路構成体及び電気接続箱 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10958055B2 (ja) |
JP (1) | JP2018107369A (ja) |
CN (1) | CN110121922B (ja) |
DE (1) | DE112017006619T5 (ja) |
WO (1) | WO2018123584A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020013895A (ja) * | 2018-07-18 | 2020-01-23 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路基板 |
JP2020194828A (ja) * | 2019-05-27 | 2020-12-03 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 基板構造体 |
JP7218677B2 (ja) * | 2019-06-17 | 2023-02-07 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 基板構造体 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5758701Y2 (ja) * | 1978-12-30 | 1982-12-15 | ||
JP2552340B2 (ja) | 1988-09-07 | 1996-11-13 | 矢崎総業株式会社 | ブスバー回路板の製造方法 |
DE102008016458A1 (de) * | 2008-03-31 | 2009-10-01 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Leiterplatte |
DE102009022110A1 (de) * | 2008-05-26 | 2010-02-04 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Leiterplattenanordnung für thermisch belastete elektronische Bauelemente, insbesondere in Kraftfahrzeugsteuergeräten |
JP5540737B2 (ja) | 2010-01-29 | 2014-07-02 | トヨタ自動車株式会社 | プリント基板 |
CN102307430A (zh) * | 2011-08-25 | 2012-01-04 | 安徽华东光电技术研究所 | 一种通过接线端子正反面之间电连接的电路板及其焊接方法 |
JP2015047032A (ja) * | 2013-08-29 | 2015-03-12 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
DE102015202669A1 (de) * | 2015-02-13 | 2016-09-01 | Robert Bosch Gmbh | Schaltungsträger und Verfahren zur Herstellung eines Schaltungsträgers |
JP2018032608A (ja) * | 2016-08-26 | 2018-03-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光モジュール、移動体用照明装置及び移動体 |
EP3481166B1 (en) * | 2017-11-06 | 2021-08-18 | Molex, LLC | Circuit assembly and mounting unit |
-
2016
- 2016-12-28 JP JP2016254825A patent/JP2018107369A/ja active Pending
-
2017
- 2017-12-13 WO PCT/JP2017/044679 patent/WO2018123584A1/ja active Application Filing
- 2017-12-13 US US16/473,310 patent/US10958055B2/en active Active
- 2017-12-13 CN CN201780076136.2A patent/CN110121922B/zh active Active
- 2017-12-13 DE DE112017006619.0T patent/DE112017006619T5/de active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110121922B (zh) | 2022-02-11 |
US20200099208A1 (en) | 2020-03-26 |
WO2018123584A1 (ja) | 2018-07-05 |
DE112017006619T5 (de) | 2019-09-12 |
US10958055B2 (en) | 2021-03-23 |
CN110121922A (zh) | 2019-08-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11665812B2 (en) | Metal member-equipped circuit board, circuit assembly, and electrical junction box | |
US10090657B2 (en) | Circuit assembly, connected busbar structure, and electrical junction box | |
JP6432792B2 (ja) | 回路構成体及び電気接続箱 | |
US10842015B2 (en) | Conductive member, circuit assembly, and method for manufacturing conductive member | |
CN108029216B (zh) | 电路结构体及电连接箱 | |
WO2018193828A1 (ja) | 金属部材付き基板、回路構成体及び電気接続箱 | |
WO2018123584A1 (ja) | 回路構成体及び電気接続箱 | |
JP2015047031A (ja) | 回路構成体 | |
US9899818B2 (en) | Circuit assembly and electrical junction box | |
JP6075637B2 (ja) | 回路構成体及びインレイ | |
JP7213408B2 (ja) | コンデンサ | |
JP2018117473A (ja) | 回路構成体の製造方法、回路構成体及び電気接続箱 | |
JP6737221B2 (ja) | 電動パワーステアリング制御装置および電子ユニット。 | |
JP6028763B2 (ja) | 回路構成体及び連結バスバー | |
JP6684062B2 (ja) | スナバモジュール | |
JP2020181912A (ja) | 半導体装置 | |
JP2015047032A (ja) | 回路構成体 |