JP2552340B2 - ブスバー回路板の製造方法 - Google Patents

ブスバー回路板の製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、自動車の電装回路の配線に用いられる電気
接続箱において、その内部回路を構成するブスバー回路
板の製造方法に関する。
〔従来の技術〕 従来のブスバー回路板は、第5図において符号1で示
される回路網板を、一枚の金属板から隣合うブスバー2
a,2b…をつなぐ連結片3を残して一体的に内抜いて形成
し、絶縁基板4の上に配設したのち、基板に設けた打抜
き用穴5を利用して連結片3を切断分離し、各ブスバー
2a,2b…を独立させる方法をとっている。
しかし、このままでは各ブスバー2a,2b…が露出して
いるから、その間に導電性異物が付着するとリークする
不具合があり、電気接続箱をエンジンルームのような水
が浸入するおそれのある環境で使用する場合には防水構
造を考える必要がある。
そこで、本出願人は特開昭61−154414号において、第
6図(イ)〜(ハ)に示す如く、予め回路網板1を構成
するブスバーの回路パターンに合せて絶縁シート7を截
断しておき、その上に該板1をのせ(イ)、同様に別の
絶縁シート7′を被せたのち(ロ)、該シート7,7′を
加熱処理して密着させ、各ブスバーに達成された外部接
続用端子(タブ)6群を折曲加工により起立させる
(ハ)、などの手段を講じ、該タブ6以外の部分を絶縁
被覆する方法を提案した。第5図において、平行斜線は
この絶縁被覆部分を示す。
〔発明が解決しようとする課題〕
各ブスバーは第6図の絶縁シート7,7′によって被覆
されているが、依然として打抜きにより連結片3の切断
面が剥き出し状態で残るから、リークするおそれがあ
り、回路板積層時に打抜き用穴5から水が層間に浸入
し、水がたまる。また、タブ6の折曲形成のために回路
パターンの自由度が制限され、ブスバーの高密度配索が
困難である。さらに、ブスバーの絶縁シート7,7′と絶
縁基板4とが重なる部分が生じ材料に無駄に生ずるほ
か、ブスバーの絶縁被覆に際し、タブ6にも絶縁体が付
着するおそれがある。
本発明の課題は、上記のような問題点を解消し、各ブ
スバーの絶縁防水性が完璧で、外部接続用端子(タブ)
に絶縁体が付着するおそれがなく、高密度の配索が可能
なブスバー回路板の製造方法を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
前記の課題を達成するため、本発明にあっては、隣合
うブスバー間に連結片を残して所望の回路パターンを有
する複数のブスバーを金属板から一体に打ち抜いてブス
バー回路網板を形成し、該回路網板の片面から合計樹脂
絶縁体を塗布充填して硬化させ、各ブスバーと連結片の
片面並びに打ち抜き空間が平滑一体処理化された一次成
形品を形成した後、前記連結片を切断除去し、次いで該
回路網板の他面に合成樹脂絶縁体を塗布して露出したブ
スバーおよび前記連結片の切断面を被覆して硬化させ、
複数のブスバーを一体にモールドしたブスバー回路板を
形成することを特徴とする。
以下、上記構成を実施例を示す図面を参照して具体的
に説明する。
〔実施例〕
第1図において、Aは電気接続箱であって、10および
10′は本発明によるブスバー回路板、11はアンダーカバ
ー、12はアッパーカバー、13は防水カバーを示し、アッ
パーカバー12にはヒューズキャビティ14、リレーキャビ
ティ15などの電気部品に対する挿着部が設けられ、アン
ダーカバー11には複数のタブ挿通孔11aと共にコネクタ
挿着部16が設けられている。
ブスバー回路板10(10′)は、複数のブスバー17a,17
b…を合成樹脂絶縁体18で一体にモールドし、モールド
後において、各ブスバー17a,17b…の所望部位にタブ孔1
9を設けてタブ20を圧入接続したものである。
第2図はブスバー回路板10の製造装置、第3図(a)
〜(g)はその製造過程の斜視図、第4図(a)〜
(d)は各製造過程におけるブスバー回路板の要部断面
図を示す。
これらの図において、21はブスバー回路網板を示し、
該板21は既知の装置によって長尺の金属板Mから打抜き
により一体に連鎖状に形成される。すなわち、所望の回
路パターンを有する複数のブスバー17a,17b…が隣合う
ブスバー間に連結片22を残し、かつ金属板Mに回路網板
21を保持すべく連鎖枠23と、該枠23とブスバー17a,17b
…の外側とをつなぐ連結片24とを残して一体に打抜き形
成される。従って、ブスバー回路網板21には隣合うブス
バー間および連鎖枠23間に種々の形状の打抜空間Sが多
数存在する。
第2図において、25はブスバー回路網板21を形成した
金属板Mを移送する無端状の搬送ベルトであって、該ベ
ルト25の表面には各回路網板21の前記打抜空間Sのいく
つかに係合する引掛片25aが突設されている。26は樹脂
塗布装置、27は内部に紫外線ランプを備えた樹脂硬化装
置、28は前記連結片22,24などのプレス切断装置、29は
ブスバー回路網板21を把持して反転(裏返し)し、別の
搬送ベルト25′に移送する反転移送装置を示す。また、
26′および27′は前記と同様にそれぞれ樹脂塗布装置と
樹脂硬化装置、30は前記各ブスバー17a,17b…にタブ孔1
9を穿設するプレス穿孔装置を示す。
ブスバー回路板10の製造は次のようにして行われる。
まず、搬送ベルト25の引掛片25aにより移送されて金
属板Mの各ブスバー回路網板21は、プレート状のノズル
を備える樹脂塗布装置26において例えばUV硬化型樹脂18
がスプレー塗布され、各ブスバー17a,17b…の片面およ
び前記打抜空間Sが充填、平滑処理されたのち、樹脂硬
化装置27に入って一定時間紫外線の照射を受けて硬化処
理される。これにより第3図(b),第4図(a)の如
く、各ブスバー17a,17b…の片面と連鎖枠23などが一体
にモールドされた1次成形品P1が得られる。この1次成
形品P1はプレス切断装置28において、連結片24が切断さ
れて連鎖枠23と分離し、かつ隣合うブスバー間の連結片
22が切断されてその切断面22aが打抜き孔22bに剥き出し
ているが、打抜空間Sを充填硬化した樹脂18によって各
ブスバー17a,17b…が一体に保持された2次成形品P2
得られる(第3図(c),第4図(b))。
次いで、2次成形品P2は反転移送装置29により裏返し
されて(第3図(d))、搬送ベルト25′にのせられ、
前記と同様に樹脂塗布装置26′および樹脂硬化装置27′
を経て各ブスバー17a,17b…の裏側露出面および前記打
抜き穴22bが樹脂18で被覆充填された3次成形品P3が得
られる(第3図(e),第4図(c))。
この3次成形品P3はプレス穿孔装置30において各ブス
バー17a,17b…の所望の位置にタブ孔19をあけて4次成
形品P4とされ(第3図(f))、各タブ孔19にタブ20を
圧入固定することにより最終製品であるブスバー回路板
10が得られる(第3図(g),第4図(d))。
以上は各ブスバー17a,17b…の一体モールドにUV硬化
型樹脂を用いた例であるが、硬化手段はこれに限定され
ず、加熱、冷却、電子線照射などを用い、通常の電気絶
縁材料に用いられる熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂を使用
することができる。
〔作 用〕
本発明のブスバー回路板10(10′)は、各ブスバー17
a,17b…と共に連結片22の打抜き穴22bが樹脂により一体
にモールド充填されており、絶縁防水性が完璧に保持さ
れる。また、各ブスバーの外部接続用端子としてのタブ
20も圧入固定方式であるから、ブスバーの回路パターン
の設計が容易であり、配索密度を高めることができる。
なお、ブスバー回路板10,10′…を複数層に積層する
場合には、前記打抜き空間Sを充填する樹脂部分に従前
と同様にタブ挿通孔を設けておけばよい。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明のブスバー回路板は、各
ブスバーが完全にモールドされるから、同一層内はもち
ろん上下層間のリークも完全に防止され、連結片の打抜
き用穴も存在しないので浸水や水がたまることもない。
そして、タブを圧入固定する方式をとることにより、回
路パターンの設計が容易で、高密度の配索が可能とな
る。さらに、タブとブスバーとが別体であるために、タ
ブに絶縁体が異物として付着することもなく、外部入出
力のための接触部の信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るブスバー回路板を用いた電気接続
箱の分解斜視図、 第2図は本発明のブスバー回路板を製造するための装置
の一例を示す概観斜視図、 第3図(a)〜(g)はそれぞれ本発明方法の一実施例
を示す製造過程を示す説明図、 第4図(a)〜(d)はそれぞれブスバー回路板の各製
造過程における要部の断面図、 第5図および第6図は従来のブスバー回路板の説明図で
ある。 1……電気接続箱、10,10′……ブスバー回路板、17a,1
7b〜……ブスバー、18……合成樹脂(絶縁体)、19……
タブ孔、20……タブ、21……回路網板、22……連結片。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−154414(JP,A) 特開 昭55−106011(JP,A) 実開 昭55−3888(JP,U) 特公 昭59−24508(JP,B2)

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】隣合うブスバー間に連結片を残して所望の
    回路パターンを有する複数のブスバーを金属板から一体
    に打ち抜いてブスバー回路網板を形成し、該回路網板の
    片面から合成樹脂絶縁体を塗布充填して硬化させ、各ブ
    スバーと連結片の片面並びに打ち抜き空間が平滑一体処
    理化された一次成形品を形成した後、前記連結片を切断
    除去し、次いで該回路網板の他面に合成樹脂絶縁体を塗
    布して露出したブスバーおよび前記連結片の切断面を被
    覆して硬化させ、複数のブスバーを一体にモールドした
    ブスバー回路板を形成することを特徴とするブスバー回
    路板の製造方法。
  2. 【請求項2】隣合うブスバー間に連結片を残して所望の
    回路パターンを有する複数のブスバーを金属板から一体
    に打ち抜いてブスバー回路網板を形成し、該回路網板の
    片面から合計樹脂絶縁体を塗布充填して硬化させ、各ブ
    スバーと連結片の片面並びに打ち抜き空間が平滑一体処
    理化された一次成形品を形成した後、前記連結片を切断
    除去し、次いで該回路網板の他面に合成樹脂絶縁体を塗
    布して露出したブスバーおよび前記連結片の切断面を被
    覆して硬化させ、複数のブスバーを一体にモールドした
    ブスバー回路板を形成した後、前記各ブスバーの所望の
    位置に孔を穿設し、該孔に外部接続用端子を圧入固定す
    ることを特徴するブスバー回路板の製造方法。
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