JPH09199816A - フレキシブルプリント基板およびその製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント基板およびその製造方法Info
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- JPH09199816A JPH09199816A JP524196A JP524196A JPH09199816A JP H09199816 A JPH09199816 A JP H09199816A JP 524196 A JP524196 A JP 524196A JP 524196 A JP524196 A JP 524196A JP H09199816 A JPH09199816 A JP H09199816A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
Abstract
(57)【要約】
【課題】 パターン幅を狭くして小型化したＦＰＣを得
る。 【解決手段】 ベースフィルム１の表面には、（Ａ）の
ように薄い第１導体箔７ａと、厚い第２導体箔７ｂが積
層される。次に（Ｂ）のように回路パターンに対応した
レジスト膜８を被覆する。エッチング処理を施すと、
（Ｃ）のように回路パターンに対応した導体箔７ａ、７
ｂのみが残される。残されたレジスト膜８を除去する
と、（Ｄ）のように、ベースフィルム１上に、第１導体
箔７ａからなる５本の信号線パターン４ａと、第２導体
箔７ｂからなる２本の電源線パターン４ｂが形成され
る。最後に、それらの上に接着剤５を介して保護フィル
ム９を被せ、加熱状態でプレス成形すると、（Ｅ）のよ
うに、厚さの薄い信号線パターン４ａと、厚さの厚い電
源線パターン４ｂとが一定ピッチで並んで形成された回
路パターンを持つＦＰＣ１０が形成される。
る。 【解決手段】 ベースフィルム１の表面には、（Ａ）の
ように薄い第１導体箔７ａと、厚い第２導体箔７ｂが積
層される。次に（Ｂ）のように回路パターンに対応した
レジスト膜８を被覆する。エッチング処理を施すと、
（Ｃ）のように回路パターンに対応した導体箔７ａ、７
ｂのみが残される。残されたレジスト膜８を除去する
と、（Ｄ）のように、ベースフィルム１上に、第１導体
箔７ａからなる５本の信号線パターン４ａと、第２導体
箔７ｂからなる２本の電源線パターン４ｂが形成され
る。最後に、それらの上に接着剤５を介して保護フィル
ム９を被せ、加熱状態でプレス成形すると、（Ｅ）のよ
うに、厚さの薄い信号線パターン４ａと、厚さの厚い電
源線パターン４ｂとが一定ピッチで並んで形成された回
路パターンを持つＦＰＣ１０が形成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリ
ント基板およびその製造方法に関する。
ント基板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブルプリント基板（以下単にＦ
ＰＣという）の一般的な製造方法は以下のようである。
まず、合成樹脂製のベースフィルムの表面に接着剤を介
して導体箔を積層し、導体箔の表面を回路パターンに対
応したレジスト膜により被覆して、エッチングを施すこ
とにより導体箔を所定の回路パターンに形成する。次に
レジスト膜を除去したのち、表面をカバーレイと称する
保護膜（絶縁樹脂）または保護フィルムで覆い、その
後、加熱状態でプレス処理することで回路パターンを挟
んでカバーレイをベースフィルムに密着させる、という
工程を経て製造される。
ＰＣという）の一般的な製造方法は以下のようである。
まず、合成樹脂製のベースフィルムの表面に接着剤を介
して導体箔を積層し、導体箔の表面を回路パターンに対
応したレジスト膜により被覆して、エッチングを施すこ
とにより導体箔を所定の回路パターンに形成する。次に
レジスト膜を除去したのち、表面をカバーレイと称する
保護膜（絶縁樹脂）または保護フィルムで覆い、その
後、加熱状態でプレス処理することで回路パターンを挟
んでカバーレイをベースフィルムに密着させる、という
工程を経て製造される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
ＦＰＣの回路パターンにおける各パターンの幅は、そこ
に流れる電流容量と、パターンを構成する導体箔の厚さ
によって決定される。一方、ＦＰＣの回路パターンに
は、電源線のような大電流回路と、信号線のような小電
流回路とが混在している場合がある。しかるに従来で
は、一定の厚さの導体箔を積層してそれからパターンを
形成するのであるから、大電流回路の部分についてはパ
ターン幅を広く取らざるを得なかった。そのためＦＰＣ
全体が大型化し、コストアップを招く欠点があった。
ＦＰＣの回路パターンにおける各パターンの幅は、そこ
に流れる電流容量と、パターンを構成する導体箔の厚さ
によって決定される。一方、ＦＰＣの回路パターンに
は、電源線のような大電流回路と、信号線のような小電
流回路とが混在している場合がある。しかるに従来で
は、一定の厚さの導体箔を積層してそれからパターンを
形成するのであるから、大電流回路の部分についてはパ
ターン幅を広く取らざるを得なかった。そのためＦＰＣ
全体が大型化し、コストアップを招く欠点があった。
【０００４】また、ＦＰＣを自動車のハーネスとして使
用する場合には、ＦＰＣの端縁に各パターンの端部を並
べて設け、それらに個別に端子金具を接続するといった
ことが行われる。その場合、端子金具を収容するコネク
タの関係等から、各端子金具すなわち各パターンの端部
は一定ピッチで整列して配することが要求される。その
際、小電流回路用の幅狭のパターンと、大電流回路用の
幅広のパターンとが混在していると、そのままでは取付
用のピッチが揃わないため、例えば図８に示すように、
幅広のパターン３１の端部の幅を狭くしつつ屈曲して、
幅狭のパターン３２の端部とピッチを揃えるといったこ
とがなされていた。しかしながら上記のようにすると、
同図の符号３３に示す部分のように、パターン幅が狭く
なって屈曲された部分で発熱を生じるおそれがあるため
に、必ずしも好ましくないという事情もあった。
用する場合には、ＦＰＣの端縁に各パターンの端部を並
べて設け、それらに個別に端子金具を接続するといった
ことが行われる。その場合、端子金具を収容するコネク
タの関係等から、各端子金具すなわち各パターンの端部
は一定ピッチで整列して配することが要求される。その
際、小電流回路用の幅狭のパターンと、大電流回路用の
幅広のパターンとが混在していると、そのままでは取付
用のピッチが揃わないため、例えば図８に示すように、
幅広のパターン３１の端部の幅を狭くしつつ屈曲して、
幅狭のパターン３２の端部とピッチを揃えるといったこ
とがなされていた。しかしながら上記のようにすると、
同図の符号３３に示す部分のように、パターン幅が狭く
なって屈曲された部分で発熱を生じるおそれがあるため
に、必ずしも好ましくないという事情もあった。
【０００５】本発明は上記のような事情に基づいて完成
されたものであって、パターン幅を狭くして小型にでき
るフレキシブルプリント基板およびその製造方法を提供
することを目的とする。
されたものであって、パターン幅を狭くして小型にでき
るフレキシブルプリント基板およびその製造方法を提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの手段として、請求項１の発明は、絶縁性フィルムの
表面に導電材により回路パターンを形成してなるフレキ
シブルプリント基板において、前記回路パターンは厚さ
が異なる部分を有している構成としたところに特徴を有
する。
めの手段として、請求項１の発明は、絶縁性フィルムの
表面に導電材により回路パターンを形成してなるフレキ
シブルプリント基板において、前記回路パターンは厚さ
が異なる部分を有している構成としたところに特徴を有
する。
【０００７】請求項２の発明は、絶縁性フィルムの表面
に導体箔を積層し、その導体箔の適宜箇所を除去するこ
とにより所定の回路パターンを形成するようにしたフレ
キシブルプリント基板の製造方法において、互いに厚さ
を異にする複数枚の導体箔を設け、各導体箔を絶縁性フ
ィルム上に積層したのちそれぞれの適宜箇所を除去する
ことにより、互いに厚さが異なる部分を有する回路パタ
ーンを形成する構成としたところに特徴を有する。
に導体箔を積層し、その導体箔の適宜箇所を除去するこ
とにより所定の回路パターンを形成するようにしたフレ
キシブルプリント基板の製造方法において、互いに厚さ
を異にする複数枚の導体箔を設け、各導体箔を絶縁性フ
ィルム上に積層したのちそれぞれの適宜箇所を除去する
ことにより、互いに厚さが異なる部分を有する回路パタ
ーンを形成する構成としたところに特徴を有する。
【０００８】請求項３の発明は、絶縁性フィルムの表面
に導体箔を積層し、その導体箔の適宜箇所を除去するこ
とにより所定の回路パターンを形成するようにしたフレ
キシブルプリント基板の製造方法において、互いに厚さ
の異なる部分を有する１枚の導体箔を設け、その導体箔
を絶縁性フィルム上に積層したのち適宜箇所を除去する
ことにより、互いに厚さが異なる部分を有する回路パタ
ーンを形成する構成としたところに特徴を有する。
に導体箔を積層し、その導体箔の適宜箇所を除去するこ
とにより所定の回路パターンを形成するようにしたフレ
キシブルプリント基板の製造方法において、互いに厚さ
の異なる部分を有する１枚の導体箔を設け、その導体箔
を絶縁性フィルム上に積層したのち適宜箇所を除去する
ことにより、互いに厚さが異なる部分を有する回路パタ
ーンを形成する構成としたところに特徴を有する。
【０００９】
＜請求項１の発明＞大電流回路を構成する部分において
導電材の厚さを増大させることで、小電流回路を構成す
る部分と同様にパターン幅を狭く留めることができる。
パターン幅を狭くできる分ＦＰＣ自体を小型化でき、コ
スト低減に寄与することができる。また、パターン幅を
揃えることができるから、例えば各パターンの端部を一
定ピッチで整列させることに良好に対応し得る効果があ
る。
導電材の厚さを増大させることで、小電流回路を構成す
る部分と同様にパターン幅を狭く留めることができる。
パターン幅を狭くできる分ＦＰＣ自体を小型化でき、コ
スト低減に寄与することができる。また、パターン幅を
揃えることができるから、例えば各パターンの端部を一
定ピッチで整列させることに良好に対応し得る効果があ
る。
【００１０】＜請求項２および請求項３の発明＞厚さが
異なる部分を持つ回路パターンの形成されたＦＰＣを確
実に製造することができる。
異なる部分を持つ回路パターンの形成されたＦＰＣを確
実に製造することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を添付図
面に基づいて説明する。 ＜第１実施形態＞図１ないし図６は、本発明の第１実施
形態を示す。この第１実施形態では、ＦＰＣを自動車の
ハーネスとして利用する場合を例示し、回路パターンの
形成にはエッチング法を採用している。
面に基づいて説明する。 ＜第１実施形態＞図１ないし図６は、本発明の第１実施
形態を示す。この第１実施形態では、ＦＰＣを自動車の
ハーネスとして利用する場合を例示し、回路パターンの
形成にはエッチング法を採用している。
【００１２】図１において、符号１は、ポリエステル、
ポリイミド等の合成樹脂材により帯状に形成されたベー
スフィルムであって、その表面上に詳しくは後記するよ
うに回路パターン３が形成される。この回路パターン３
は、図示７本の電線パターンを有しており、奥側の５本
が電気容量の小さい信号線パターン４ａであり、残りの
２本が電気容量が大きい電源線パターン４ｂとなってい
る。各電線パターン４ａ、４ｂはそれぞれ同じ幅であっ
て、かつ一定ピッチで形成されている。また２本の電源
線パターン４ｂは、他の信号線パターン４ａに比べて厚
さが厚く形成されている。各電線パターン４ａ、４ｂの
端部には、それぞれ端子金具１１が接続されるようにな
っている。
ポリイミド等の合成樹脂材により帯状に形成されたベー
スフィルムであって、その表面上に詳しくは後記するよ
うに回路パターン３が形成される。この回路パターン３
は、図示７本の電線パターンを有しており、奥側の５本
が電気容量の小さい信号線パターン４ａであり、残りの
２本が電気容量が大きい電源線パターン４ｂとなってい
る。各電線パターン４ａ、４ｂはそれぞれ同じ幅であっ
て、かつ一定ピッチで形成されている。また２本の電源
線パターン４ｂは、他の信号線パターン４ａに比べて厚
さが厚く形成されている。各電線パターン４ａ、４ｂの
端部には、それぞれ端子金具１１が接続されるようにな
っている。
【００１３】続いて、ＦＰＣの製造の手順を説明する。
回路パターン３はエッチング法により形成され、まず図
２（Ａ）に示すように、ベースフィルム１の表面に接着
剤６が塗布され、その表面には、信号線パターン４ａを
形成する領域（同図の左側の領域）において厚さの薄い
第１導体箔７ａが積層され、電源線パターン４ｂを形成
する領域においては、第１導体箔７ａよりも厚さの厚い
第２導体箔７ｂが積層される。
回路パターン３はエッチング法により形成され、まず図
２（Ａ）に示すように、ベースフィルム１の表面に接着
剤６が塗布され、その表面には、信号線パターン４ａを
形成する領域（同図の左側の領域）において厚さの薄い
第１導体箔７ａが積層され、電源線パターン４ｂを形成
する領域においては、第１導体箔７ａよりも厚さの厚い
第２導体箔７ｂが積層される。
【００１４】続いて同図（Ｂ）に示すように、両導体箔
７ａ、７ｂの表面にわたって、７本の電線パターンから
なる回路パターン３の形状に対応したレジスト膜８を被
覆する。次に、レジストされたものにエッチング処理を
施すことで、同図（Ｃ）に示すように、回路パターン３
の形状に対応した導体箔７ａ、７ｂのみが残される。そ
して、残されたレジスト膜８を除去すると、同図（Ｄ）
並びに図１に示すように、ベースフィルム１上に、第１
導体箔７ａからなる５本の信号線パターン４ａと、第２
導体箔７ｂからなる２本の電源線パターン４ｂが形成さ
れる。
７ａ、７ｂの表面にわたって、７本の電線パターンから
なる回路パターン３の形状に対応したレジスト膜８を被
覆する。次に、レジストされたものにエッチング処理を
施すことで、同図（Ｃ）に示すように、回路パターン３
の形状に対応した導体箔７ａ、７ｂのみが残される。そ
して、残されたレジスト膜８を除去すると、同図（Ｄ）
並びに図１に示すように、ベースフィルム１上に、第１
導体箔７ａからなる５本の信号線パターン４ａと、第２
導体箔７ｂからなる２本の電源線パターン４ｂが形成さ
れる。
【００１５】最後に、それらの上に接着剤５を介して保
護フィルム９を被せ、加熱状態でプレス成形すると、同
図（Ｅ）に示すようなＦＰＣ１０が完成される。したが
ってこのＦＰＣ１０には、厚さの薄い５本の信号線パタ
ーン４ａと、厚さの厚い２本の電源線パターン４ｂとが
一定ピッチで並んで形成された回路パターン３が形成さ
れることになる。
護フィルム９を被せ、加熱状態でプレス成形すると、同
図（Ｅ）に示すようなＦＰＣ１０が完成される。したが
ってこのＦＰＣ１０には、厚さの薄い５本の信号線パタ
ーン４ａと、厚さの厚い２本の電源線パターン４ｂとが
一定ピッチで並んで形成された回路パターン３が形成さ
れることになる。
【００１６】また、ＦＰＣ１０の端部に端子金具１１を
接続する場合は次のようにして行う。端子金具１１は、
図４に示すように、本体部１２の後端に取付板１３が延
出して設けられ、その取付板１３の先端部と途中部分に
前後一対の突片１４が立ち上がって形成されている。
接続する場合は次のようにして行う。端子金具１１は、
図４に示すように、本体部１２の後端に取付板１３が延
出して設けられ、その取付板１３の先端部と途中部分に
前後一対の突片１４が立ち上がって形成されている。
【００１７】一方、回路パターン３の上に被せられる保
護フィルム９には、図３に示すように、各電線パターン
４ａ、４ｂの端部に被せられる位置ごとに、前後一対ず
つの取付孔１５がプレス加工により予め開口される。こ
の取付孔１５は、上記した端子金具１１の突片１４の間
隔と同じ間隔を開けて形成される。
護フィルム９には、図３に示すように、各電線パターン
４ａ、４ｂの端部に被せられる位置ごとに、前後一対ず
つの取付孔１５がプレス加工により予め開口される。こ
の取付孔１５は、上記した端子金具１１の突片１４の間
隔と同じ間隔を開けて形成される。
【００１８】そして、上記のように保護フィルム９を被
せて加熱下でプレス処理することでＦＰＣ１０が製造さ
れると、電源線パターン４ｂの形成部分におけるＦＰＣ
１０の端部は、図５（Ａ）に示すような断面形状に形成
される。すなわち、取付孔１５がＦＰＣ１０の上面側に
開口して、その底部に電源線パターン４ｂが露出した状
態となる。なお信号線パターン４ａの形成部分でも同様
である。
せて加熱下でプレス処理することでＦＰＣ１０が製造さ
れると、電源線パターン４ｂの形成部分におけるＦＰＣ
１０の端部は、図５（Ａ）に示すような断面形状に形成
される。すなわち、取付孔１５がＦＰＣ１０の上面側に
開口して、その底部に電源線パターン４ｂが露出した状
態となる。なお信号線パターン４ａの形成部分でも同様
である。
【００１９】続いて、同図（Ｂ）に示すように、ＦＰＣ
１０の下面側から、各取付孔１５と同心にかつその取付
孔１５に連通するようにして、端子金具１１の突片１４
を挿通可能な挿通孔１６が開口される。次に、端子金具
１１を図４から上下反転させた姿勢として、前後の突片
１４を対応する取付孔１５から挿通孔１６に挿通する。
続いて、同図（Ｃ）に示すように、各突片１４の下面か
ら突出した端部をかしめ付けるとともに、取付孔１５内
に位置する突片１４の基端部と、露出した電源線パター
ン４ｂとを半田付けする。信号線パターン４ａについて
も、上記と同様にして端子金具１１が接続される。
１０の下面側から、各取付孔１５と同心にかつその取付
孔１５に連通するようにして、端子金具１１の突片１４
を挿通可能な挿通孔１６が開口される。次に、端子金具
１１を図４から上下反転させた姿勢として、前後の突片
１４を対応する取付孔１５から挿通孔１６に挿通する。
続いて、同図（Ｃ）に示すように、各突片１４の下面か
ら突出した端部をかしめ付けるとともに、取付孔１５内
に位置する突片１４の基端部と、露出した電源線パター
ン４ｂとを半田付けする。信号線パターン４ａについて
も、上記と同様にして端子金具１１が接続される。
【００２０】これにより、図６に示すように、ＦＰＣ１
０の端縁に沿って、都合７個の端子金具１１が対応する
電線パターン４ａ、４ｂの接続端に電気的に接続され、
かつ所定間隔を開けて整列して取り付けられた製品が得
られる。
０の端縁に沿って、都合７個の端子金具１１が対応する
電線パターン４ａ、４ｂの接続端に電気的に接続され、
かつ所定間隔を開けて整列して取り付けられた製品が得
られる。
【００２１】このように本実施形態によれば、大電流回
路となる電源線パターン４ｂを形成する部分では、厚さ
の厚い導体箔７ｂを積層したことで、パターンの厚さを
厚くすることができ、その分、小電流回路となる信号線
パターン４ａと同じ狭いパターン幅に留めることができ
る。すなわち、大電流回路のパターン幅が狭くできる
分、ＦＰＣ１０全体がコンパクトにまとめられる。
路となる電源線パターン４ｂを形成する部分では、厚さ
の厚い導体箔７ｂを積層したことで、パターンの厚さを
厚くすることができ、その分、小電流回路となる信号線
パターン４ａと同じ狭いパターン幅に留めることができ
る。すなわち、大電流回路のパターン幅が狭くできる
分、ＦＰＣ１０全体がコンパクトにまとめられる。
【００２２】また、電源線パターン４ｂが小幅にできる
ことで、各電線パターン４ａ、４ｂにおける端子金具１
１の接続用の端部を一定ピッチで並べて設ける場合に
も、各電線パターンを、途中で屈曲させたり幅を変えた
りすることなく直線状に配設することが可能となり、発
熱の発生等を確実に防止することができる。
ことで、各電線パターン４ａ、４ｂにおける端子金具１
１の接続用の端部を一定ピッチで並べて設ける場合に
も、各電線パターンを、途中で屈曲させたり幅を変えた
りすることなく直線状に配設することが可能となり、発
熱の発生等を確実に防止することができる。
【００２３】なお、回路パターン３の表面を被覆する場
合に、上記の保護フィルム９に代えて、保護膜（絶縁樹
脂）で被覆するようにしてもよい。その場合、端子金具
１１を取り付ける端部側では、各電線パターン４ａ、４
ｂが露出されるように開口を設ける必要がある。
合に、上記の保護フィルム９に代えて、保護膜（絶縁樹
脂）で被覆するようにしてもよい。その場合、端子金具
１１を取り付ける端部側では、各電線パターン４ａ、４
ｂが露出されるように開口を設ける必要がある。
【００２４】また上記では、互いに厚さの異なる２枚の
導体箔７ａ、７ｂを別々に積層するようにしたが、互い
に厚さの異なる部分を有する１枚の導体箔を設け、その
導体箔をベースフィルム１上に積層して、厚さの異なる
電線パターンを形成するようにしてもよい。
導体箔７ａ、７ｂを別々に積層するようにしたが、互い
に厚さの異なる部分を有する１枚の導体箔を設け、その
導体箔をベースフィルム１上に積層して、厚さの異なる
電線パターンを形成するようにしてもよい。
【００２５】＜第２実施形態＞本発明の第２実施形態を
図７によって説明する。この第２実施形態では、回路パ
ターンを形成するのにダイスタンプ法が採用されてい
る。この方法では、ポリエステル、ポリイミド等の合成
樹脂材からなる帯状のベースフィルム１上に、熱硬化性
または熱可塑性樹脂からなる接着剤６が塗布されたの
ち、図７（Ａ）に示すように、信号線パターン４ａを形
成する領域（同図の左側の領域）において厚さの薄い第
１導体箔７ａが積層され、電源線パターン４ｂを形成す
る領域においては、第１導体箔７ａよりも厚さの厚い第
２導体箔７ｂが積層される。そしてそれらが、一対の熱
ローラ間を通され、あるいは熱プレスでプレス処理され
ることで仮接着される。
図７によって説明する。この第２実施形態では、回路パ
ターンを形成するのにダイスタンプ法が採用されてい
る。この方法では、ポリエステル、ポリイミド等の合成
樹脂材からなる帯状のベースフィルム１上に、熱硬化性
または熱可塑性樹脂からなる接着剤６が塗布されたの
ち、図７（Ａ）に示すように、信号線パターン４ａを形
成する領域（同図の左側の領域）において厚さの薄い第
１導体箔７ａが積層され、電源線パターン４ｂを形成す
る領域においては、第１導体箔７ａよりも厚さの厚い第
２導体箔７ｂが積層される。そしてそれらが、一対の熱
ローラ間を通され、あるいは熱プレスでプレス処理され
ることで仮接着される。
【００２６】一方、同図に示すように、上記の導体箔７
ａ、７ｂを仮接着したベースフィルム１を載置する下型
２１と、下型２１の上方で昇降駆動可能に設置される上
型２２が備えられる。上型２２の下面には、回路パター
ン３の形状に対応した切断刃２３が設けられている。切
断刃２３は、第１と第２の導体箔７ａ、７ｂの厚さに合
わせて、その形状が設定されている。
ａ、７ｂを仮接着したベースフィルム１を載置する下型
２１と、下型２１の上方で昇降駆動可能に設置される上
型２２が備えられる。上型２２の下面には、回路パター
ン３の形状に対応した切断刃２３が設けられている。切
断刃２３は、第１と第２の導体箔７ａ、７ｂの厚さに合
わせて、その形状が設定されている。
【００２７】すなわち上型２２が下降することで、同図
（Ｂ）に示すように、上型２２の切断刃２３により第１
および第２の導体箔７ａ、７ｂのみが回路パターン３の
形状に倣って切断され、同図（Ｃ）に示すように、上型
２２を上昇退避させてベースフィルム１を下型２１から
外したのち、同図（Ｄ）に示すように、不要な導体箔７
ａ、７ｂを剥離して除去すると、ベースフィルム１上
に、第１導体箔７ａからなる５本の信号線パターン４ａ
と、第２導体箔７ｂからなる２本の電源線パターン４ｂ
が形成される。
（Ｂ）に示すように、上型２２の切断刃２３により第１
および第２の導体箔７ａ、７ｂのみが回路パターン３の
形状に倣って切断され、同図（Ｃ）に示すように、上型
２２を上昇退避させてベースフィルム１を下型２１から
外したのち、同図（Ｄ）に示すように、不要な導体箔７
ａ、７ｂを剥離して除去すると、ベースフィルム１上
に、第１導体箔７ａからなる５本の信号線パターン４ａ
と、第２導体箔７ｂからなる２本の電源線パターン４ｂ
が形成される。
【００２８】それ以降は、第１実施形態と同様に、それ
らの上に接着剤を介して保護フィルムを被せ、加熱状態
でプレス成形することで、厚さの薄い５本の信号線パタ
ーン４ａと、厚さの厚い２本の電源線パターン４ｂとが
一定ピッチで並んだ回路パターン３を有するＦＰＣが形
成される。また、端子金具１１の接続も、第１実施形態
と同様に行われる。
らの上に接着剤を介して保護フィルムを被せ、加熱状態
でプレス成形することで、厚さの薄い５本の信号線パタ
ーン４ａと、厚さの厚い２本の電源線パターン４ｂとが
一定ピッチで並んだ回路パターン３を有するＦＰＣが形
成される。また、端子金具１１の接続も、第１実施形態
と同様に行われる。
【００２９】この第２実施形態で得られたＦＰＣも、大
電流回路となる電源線パターン４ｂの厚さを増してパタ
ーン幅を狭めたから、コンパクトにまとめられる。ま
た、各電線パターン４ａ、４ｂにおける端子金具１１と
の接続側の端部を一定ピッチで揃える場合にも、良好に
対応し得る。
電流回路となる電源線パターン４ｂの厚さを増してパタ
ーン幅を狭めたから、コンパクトにまとめられる。ま
た、各電線パターン４ａ、４ｂにおける端子金具１１と
の接続側の端部を一定ピッチで揃える場合にも、良好に
対応し得る。
【００３０】＜他の実施形態＞本発明は上記記述及び図
面によって説明した実施形態に限定されるものではな
く、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に
含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内
で種々変更して実施することができる。 （１）本発明は、上記実施形態に例示した自動車のハー
ネスとして使用する場合に限らず、ＪＢに接続する場合
等、他の用途に用いられるＦＰＣ全般に広く適用するこ
とができる。また、端子金具と同様に、コネクタや他の
電子部品を取り付けて使用することも可能である。
面によって説明した実施形態に限定されるものではな
く、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に
含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内
で種々変更して実施することができる。 （１）本発明は、上記実施形態に例示した自動車のハー
ネスとして使用する場合に限らず、ＪＢに接続する場合
等、他の用途に用いられるＦＰＣ全般に広く適用するこ
とができる。また、端子金具と同様に、コネクタや他の
電子部品を取り付けて使用することも可能である。
【図１】本発明の第１実施形態に係るベースフィルム上
に回路パターンを形成した状態の斜視図である。
に回路パターンを形成した状態の斜視図である。
【図２】ＦＰＣの製造工程を示す断面図である。
【図３】保護フィルムの被覆部分を示す部分分解斜視図
である。
である。
【図４】端子金具の斜視図である。
【図５】端子金具の取付手順を説明する部分断面図であ
る。
る。
【図６】ＦＰＣの端部に端子金具を取り付けた状態の外
観斜視図である。
観斜視図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係るＦＰＣの製造工程
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図８】従来例のパターン構成図である。
１…ベースフィルム（絶縁性フィルム） ３…回路パターン ４ａ…信号線パターン ４ｂ…電源線パターン ７ａ…第１導体箔 ７ｂ…第２導体箔 １０…ＦＰＣ
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁性フィルムの表面に導電材により回
路パターンを形成してなるフレキシブルプリント基板に
おいて、前記回路パターンは厚さが異なる部分を有して
いることを特徴とするフレキシブルプリント基板。 - 【請求項２】 絶縁性フィルムの表面に導体箔を積層
し、その導体箔の適宜箇所を除去することにより所定の
回路パターンを形成するようにしたフレキシブルプリン
ト基板の製造方法において、 互いに厚さを異にする複数枚の導体箔を設け、各導体箔
を絶縁性フィルム上に積層したのちそれぞれの適宜箇所
を除去することにより、互いに厚さが異なる部分を有す
る回路パターンを形成することを特徴とするフレキシブ
ルプリント基板の製造方法。 - 【請求項３】 絶縁性フィルムの表面に導体箔を積層
し、その導体箔の適宜箇所を除去することにより所定の
回路パターンを形成するようにしたフレキシブルプリン
ト基板の製造方法において、 互いに厚さの異なる部分を有する１枚の導体箔を設け、
その導体箔を絶縁性フィルム上に積層したのち適宜箇所
を除去することにより、互いに厚さが異なる部分を有す
る回路パターンを形成することを特徴とするフレキシブ
ルプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP524196A JPH09199816A (ja) | 1996-01-16 | 1996-01-16 | フレキシブルプリント基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP524196A JPH09199816A (ja) | 1996-01-16 | 1996-01-16 | フレキシブルプリント基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09199816A true JPH09199816A (ja) | 1997-07-31 |
Family
ID=11605712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP524196A Abandoned JPH09199816A (ja) | 1996-01-16 | 1996-01-16 | フレキシブルプリント基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09199816A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1996
- 1996-01-16 JP JP524196A patent/JPH09199816A/ja not_active Abandoned
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