JPH09199816A - フレキシブルプリント基板およびその製造方法 - Google Patents

フレキシブルプリント基板およびその製造方法

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JPH09199816A
JPH09199816A JP524196A JP524196A JPH09199816A JP H09199816 A JPH09199816 A JP H09199816A JP 524196 A JP524196 A JP 524196A JP 524196 A JP524196 A JP 524196A JP H09199816 A JPH09199816 A JP H09199816A
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JP
Japan
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pattern
circuit pattern
conductor foil
fpc
flexible printed
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JP524196A
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Hiroshi Murakami
弘志 村上
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0263High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K1/02Details
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil

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  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 パターン幅を狭くして小型化したFPCを得
る。 【解決手段】 ベースフィルム1の表面には、(A)の
ように薄い第1導体箔7aと、厚い第2導体箔7bが積
層される。次に(B)のように回路パターンに対応した
レジスト膜8を被覆する。エッチング処理を施すと、
(C)のように回路パターンに対応した導体箔7a、7
bのみが残される。残されたレジスト膜8を除去する
と、(D)のように、ベースフィルム1上に、第1導体
箔7aからなる5本の信号線パターン4aと、第2導体
箔7bからなる2本の電源線パターン4bが形成され
る。最後に、それらの上に接着剤5を介して保護フィル
ム9を被せ、加熱状態でプレス成形すると、(E)のよ
うに、厚さの薄い信号線パターン4aと、厚さの厚い電
源線パターン4bとが一定ピッチで並んで形成された回
路パターンを持つFPC10が形成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリ
ント基板およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】フレキシブルプリント基板(以下単にF
PCという)の一般的な製造方法は以下のようである。
まず、合成樹脂製のベースフィルムの表面に接着剤を介
して導体箔を積層し、導体箔の表面を回路パターンに対
応したレジスト膜により被覆して、エッチングを施すこ
とにより導体箔を所定の回路パターンに形成する。次に
レジスト膜を除去したのち、表面をカバーレイと称する
保護膜(絶縁樹脂)または保護フィルムで覆い、その
後、加熱状態でプレス処理することで回路パターンを挟
んでカバーレイをベースフィルムに密着させる、という
工程を経て製造される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
FPCの回路パターンにおける各パターンの幅は、そこ
に流れる電流容量と、パターンを構成する導体箔の厚さ
によって決定される。一方、FPCの回路パターンに
は、電源線のような大電流回路と、信号線のような小電
流回路とが混在している場合がある。しかるに従来で
は、一定の厚さの導体箔を積層してそれからパターンを
形成するのであるから、大電流回路の部分についてはパ
ターン幅を広く取らざるを得なかった。そのためFPC
全体が大型化し、コストアップを招く欠点があった。
【0004】また、FPCを自動車のハーネスとして使
用する場合には、FPCの端縁に各パターンの端部を並
べて設け、それらに個別に端子金具を接続するといった
ことが行われる。その場合、端子金具を収容するコネク
タの関係等から、各端子金具すなわち各パターンの端部
は一定ピッチで整列して配することが要求される。その
際、小電流回路用の幅狭のパターンと、大電流回路用の
幅広のパターンとが混在していると、そのままでは取付
用のピッチが揃わないため、例えば図8に示すように、
幅広のパターン31の端部の幅を狭くしつつ屈曲して、
幅狭のパターン32の端部とピッチを揃えるといったこ
とがなされていた。しかしながら上記のようにすると、
同図の符号33に示す部分のように、パターン幅が狭く
なって屈曲された部分で発熱を生じるおそれがあるため
に、必ずしも好ましくないという事情もあった。
【0005】本発明は上記のような事情に基づいて完成
されたものであって、パターン幅を狭くして小型にでき
るフレキシブルプリント基板およびその製造方法を提供
することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの手段として、請求項1の発明は、絶縁性フィルムの
表面に導電材により回路パターンを形成してなるフレキ
シブルプリント基板において、前記回路パターンは厚さ
が異なる部分を有している構成としたところに特徴を有
する。
【0007】請求項2の発明は、絶縁性フィルムの表面
に導体箔を積層し、その導体箔の適宜箇所を除去するこ
とにより所定の回路パターンを形成するようにしたフレ
キシブルプリント基板の製造方法において、互いに厚さ
を異にする複数枚の導体箔を設け、各導体箔を絶縁性フ
ィルム上に積層したのちそれぞれの適宜箇所を除去する
ことにより、互いに厚さが異なる部分を有する回路パタ
ーンを形成する構成としたところに特徴を有する。
【0008】請求項3の発明は、絶縁性フィルムの表面
に導体箔を積層し、その導体箔の適宜箇所を除去するこ
とにより所定の回路パターンを形成するようにしたフレ
キシブルプリント基板の製造方法において、互いに厚さ
の異なる部分を有する1枚の導体箔を設け、その導体箔
を絶縁性フィルム上に積層したのち適宜箇所を除去する
ことにより、互いに厚さが異なる部分を有する回路パタ
ーンを形成する構成としたところに特徴を有する。
【0009】
【発明の作用および効果】
<請求項1の発明>大電流回路を構成する部分において
導電材の厚さを増大させることで、小電流回路を構成す
る部分と同様にパターン幅を狭く留めることができる。
パターン幅を狭くできる分FPC自体を小型化でき、コ
スト低減に寄与することができる。また、パターン幅を
揃えることができるから、例えば各パターンの端部を一
定ピッチで整列させることに良好に対応し得る効果があ
る。
【0010】<請求項2および請求項3の発明>厚さが
異なる部分を持つ回路パターンの形成されたFPCを確
実に製造することができる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を添付図
面に基づいて説明する。 <第1実施形態>図1ないし図6は、本発明の第1実施
形態を示す。この第1実施形態では、FPCを自動車の
ハーネスとして利用する場合を例示し、回路パターンの
形成にはエッチング法を採用している。
【0012】図1において、符号1は、ポリエステル、
ポリイミド等の合成樹脂材により帯状に形成されたベー
スフィルムであって、その表面上に詳しくは後記するよ
うに回路パターン3が形成される。この回路パターン3
は、図示7本の電線パターンを有しており、奥側の5本
が電気容量の小さい信号線パターン4aであり、残りの
2本が電気容量が大きい電源線パターン4bとなってい
る。各電線パターン4a、4bはそれぞれ同じ幅であっ
て、かつ一定ピッチで形成されている。また2本の電源
線パターン4bは、他の信号線パターン4aに比べて厚
さが厚く形成されている。各電線パターン4a、4bの
端部には、それぞれ端子金具11が接続されるようにな
っている。
【0013】続いて、FPCの製造の手順を説明する。
回路パターン3はエッチング法により形成され、まず図
2(A)に示すように、ベースフィルム1の表面に接着
剤6が塗布され、その表面には、信号線パターン4aを
形成する領域(同図の左側の領域)において厚さの薄い
第1導体箔7aが積層され、電源線パターン4bを形成
する領域においては、第1導体箔7aよりも厚さの厚い
第2導体箔7bが積層される。
【0014】続いて同図(B)に示すように、両導体箔
7a、7bの表面にわたって、7本の電線パターンから
なる回路パターン3の形状に対応したレジスト膜8を被
覆する。次に、レジストされたものにエッチング処理を
施すことで、同図(C)に示すように、回路パターン3
の形状に対応した導体箔7a、7bのみが残される。そ
して、残されたレジスト膜8を除去すると、同図(D)
並びに図1に示すように、ベースフィルム1上に、第1
導体箔7aからなる5本の信号線パターン4aと、第2
導体箔7bからなる2本の電源線パターン4bが形成さ
れる。
【0015】最後に、それらの上に接着剤5を介して保
護フィルム9を被せ、加熱状態でプレス成形すると、同
図(E)に示すようなFPC10が完成される。したが
ってこのFPC10には、厚さの薄い5本の信号線パタ
ーン4aと、厚さの厚い2本の電源線パターン4bとが
一定ピッチで並んで形成された回路パターン3が形成さ
れることになる。
【0016】また、FPC10の端部に端子金具11を
接続する場合は次のようにして行う。端子金具11は、
図4に示すように、本体部12の後端に取付板13が延
出して設けられ、その取付板13の先端部と途中部分に
前後一対の突片14が立ち上がって形成されている。
【0017】一方、回路パターン3の上に被せられる保
護フィルム9には、図3に示すように、各電線パターン
4a、4bの端部に被せられる位置ごとに、前後一対ず
つの取付孔15がプレス加工により予め開口される。こ
の取付孔15は、上記した端子金具11の突片14の間
隔と同じ間隔を開けて形成される。
【0018】そして、上記のように保護フィルム9を被
せて加熱下でプレス処理することでFPC10が製造さ
れると、電源線パターン4bの形成部分におけるFPC
10の端部は、図5(A)に示すような断面形状に形成
される。すなわち、取付孔15がFPC10の上面側に
開口して、その底部に電源線パターン4bが露出した状
態となる。なお信号線パターン4aの形成部分でも同様
である。
【0019】続いて、同図(B)に示すように、FPC
10の下面側から、各取付孔15と同心にかつその取付
孔15に連通するようにして、端子金具11の突片14
を挿通可能な挿通孔16が開口される。次に、端子金具
11を図4から上下反転させた姿勢として、前後の突片
14を対応する取付孔15から挿通孔16に挿通する。
続いて、同図(C)に示すように、各突片14の下面か
ら突出した端部をかしめ付けるとともに、取付孔15内
に位置する突片14の基端部と、露出した電源線パター
ン4bとを半田付けする。信号線パターン4aについて
も、上記と同様にして端子金具11が接続される。
【0020】これにより、図6に示すように、FPC1
0の端縁に沿って、都合7個の端子金具11が対応する
電線パターン4a、4bの接続端に電気的に接続され、
かつ所定間隔を開けて整列して取り付けられた製品が得
られる。
【0021】このように本実施形態によれば、大電流回
路となる電源線パターン4bを形成する部分では、厚さ
の厚い導体箔7bを積層したことで、パターンの厚さを
厚くすることができ、その分、小電流回路となる信号線
パターン4aと同じ狭いパターン幅に留めることができ
る。すなわち、大電流回路のパターン幅が狭くできる
分、FPC10全体がコンパクトにまとめられる。
【0022】また、電源線パターン4bが小幅にできる
ことで、各電線パターン4a、4bにおける端子金具1
1の接続用の端部を一定ピッチで並べて設ける場合に
も、各電線パターンを、途中で屈曲させたり幅を変えた
りすることなく直線状に配設することが可能となり、発
熱の発生等を確実に防止することができる。
【0023】なお、回路パターン3の表面を被覆する場
合に、上記の保護フィルム9に代えて、保護膜(絶縁樹
脂)で被覆するようにしてもよい。その場合、端子金具
11を取り付ける端部側では、各電線パターン4a、4
bが露出されるように開口を設ける必要がある。
【0024】また上記では、互いに厚さの異なる2枚の
導体箔7a、7bを別々に積層するようにしたが、互い
に厚さの異なる部分を有する1枚の導体箔を設け、その
導体箔をベースフィルム1上に積層して、厚さの異なる
電線パターンを形成するようにしてもよい。
【0025】<第2実施形態>本発明の第2実施形態を
図7によって説明する。この第2実施形態では、回路パ
ターンを形成するのにダイスタンプ法が採用されてい
る。この方法では、ポリエステル、ポリイミド等の合成
樹脂材からなる帯状のベースフィルム1上に、熱硬化性
または熱可塑性樹脂からなる接着剤6が塗布されたの
ち、図7(A)に示すように、信号線パターン4aを形
成する領域(同図の左側の領域)において厚さの薄い第
1導体箔7aが積層され、電源線パターン4bを形成す
る領域においては、第1導体箔7aよりも厚さの厚い第
2導体箔7bが積層される。そしてそれらが、一対の熱
ローラ間を通され、あるいは熱プレスでプレス処理され
ることで仮接着される。
【0026】一方、同図に示すように、上記の導体箔7
a、7bを仮接着したベースフィルム1を載置する下型
21と、下型21の上方で昇降駆動可能に設置される上
型22が備えられる。上型22の下面には、回路パター
ン3の形状に対応した切断刃23が設けられている。切
断刃23は、第1と第2の導体箔7a、7bの厚さに合
わせて、その形状が設定されている。
【0027】すなわち上型22が下降することで、同図
(B)に示すように、上型22の切断刃23により第1
および第2の導体箔7a、7bのみが回路パターン3の
形状に倣って切断され、同図(C)に示すように、上型
22を上昇退避させてベースフィルム1を下型21から
外したのち、同図(D)に示すように、不要な導体箔7
a、7bを剥離して除去すると、ベースフィルム1上
に、第1導体箔7aからなる5本の信号線パターン4a
と、第2導体箔7bからなる2本の電源線パターン4b
が形成される。
【0028】それ以降は、第1実施形態と同様に、それ
らの上に接着剤を介して保護フィルムを被せ、加熱状態
でプレス成形することで、厚さの薄い5本の信号線パタ
ーン4aと、厚さの厚い2本の電源線パターン4bとが
一定ピッチで並んだ回路パターン3を有するFPCが形
成される。また、端子金具11の接続も、第1実施形態
と同様に行われる。
【0029】この第2実施形態で得られたFPCも、大
電流回路となる電源線パターン4bの厚さを増してパタ
ーン幅を狭めたから、コンパクトにまとめられる。ま
た、各電線パターン4a、4bにおける端子金具11と
の接続側の端部を一定ピッチで揃える場合にも、良好に
対応し得る。
【0030】<他の実施形態>本発明は上記記述及び図
面によって説明した実施形態に限定されるものではな
く、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に
含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内
で種々変更して実施することができる。 (1)本発明は、上記実施形態に例示した自動車のハー
ネスとして使用する場合に限らず、JBに接続する場合
等、他の用途に用いられるFPC全般に広く適用するこ
とができる。また、端子金具と同様に、コネクタや他の
電子部品を取り付けて使用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に係るベースフィルム上
に回路パターンを形成した状態の斜視図である。
【図2】FPCの製造工程を示す断面図である。
【図3】保護フィルムの被覆部分を示す部分分解斜視図
である。
【図4】端子金具の斜視図である。
【図5】端子金具の取付手順を説明する部分断面図であ
る。
【図6】FPCの端部に端子金具を取り付けた状態の外
観斜視図である。
【図7】本発明の第2実施形態に係るFPCの製造工程
を示す断面図である。
【図8】従来例のパターン構成図である。
【符号の説明】
1…ベースフィルム(絶縁性フィルム) 3…回路パターン 4a…信号線パターン 4b…電源線パターン 7a…第1導体箔 7b…第2導体箔 10…FPC

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 絶縁性フィルムの表面に導電材により回
    路パターンを形成してなるフレキシブルプリント基板に
    おいて、前記回路パターンは厚さが異なる部分を有して
    いることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
  2. 【請求項2】 絶縁性フィルムの表面に導体箔を積層
    し、その導体箔の適宜箇所を除去することにより所定の
    回路パターンを形成するようにしたフレキシブルプリン
    ト基板の製造方法において、 互いに厚さを異にする複数枚の導体箔を設け、各導体箔
    を絶縁性フィルム上に積層したのちそれぞれの適宜箇所
    を除去することにより、互いに厚さが異なる部分を有す
    る回路パターンを形成することを特徴とするフレキシブ
    ルプリント基板の製造方法。
  3. 【請求項3】 絶縁性フィルムの表面に導体箔を積層
    し、その導体箔の適宜箇所を除去することにより所定の
    回路パターンを形成するようにしたフレキシブルプリン
    ト基板の製造方法において、 互いに厚さの異なる部分を有する1枚の導体箔を設け、
    その導体箔を絶縁性フィルム上に積層したのち適宜箇所
    を除去することにより、互いに厚さが異なる部分を有す
    る回路パターンを形成することを特徴とするフレキシブ
    ルプリント基板の製造方法。
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