JPH09199816A - フレキシブルプリント基板およびその製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント基板およびその製造方法Info
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
る。 【解決手段】 ベースフィルム1の表面には、(A)の
ように薄い第1導体箔7aと、厚い第2導体箔7bが積
層される。次に(B)のように回路パターンに対応した
レジスト膜8を被覆する。エッチング処理を施すと、
(C)のように回路パターンに対応した導体箔7a、7
bのみが残される。残されたレジスト膜8を除去する
と、(D)のように、ベースフィルム1上に、第1導体
箔7aからなる5本の信号線パターン4aと、第2導体
箔7bからなる2本の電源線パターン4bが形成され
る。最後に、それらの上に接着剤5を介して保護フィル
ム9を被せ、加熱状態でプレス成形すると、(E)のよ
うに、厚さの薄い信号線パターン4aと、厚さの厚い電
源線パターン4bとが一定ピッチで並んで形成された回
路パターンを持つFPC10が形成される。
Description
ント基板およびその製造方法に関する。
PCという)の一般的な製造方法は以下のようである。
まず、合成樹脂製のベースフィルムの表面に接着剤を介
して導体箔を積層し、導体箔の表面を回路パターンに対
応したレジスト膜により被覆して、エッチングを施すこ
とにより導体箔を所定の回路パターンに形成する。次に
レジスト膜を除去したのち、表面をカバーレイと称する
保護膜(絶縁樹脂)または保護フィルムで覆い、その
後、加熱状態でプレス処理することで回路パターンを挟
んでカバーレイをベースフィルムに密着させる、という
工程を経て製造される。
FPCの回路パターンにおける各パターンの幅は、そこ
に流れる電流容量と、パターンを構成する導体箔の厚さ
によって決定される。一方、FPCの回路パターンに
は、電源線のような大電流回路と、信号線のような小電
流回路とが混在している場合がある。しかるに従来で
は、一定の厚さの導体箔を積層してそれからパターンを
形成するのであるから、大電流回路の部分についてはパ
ターン幅を広く取らざるを得なかった。そのためFPC
全体が大型化し、コストアップを招く欠点があった。
用する場合には、FPCの端縁に各パターンの端部を並
べて設け、それらに個別に端子金具を接続するといった
ことが行われる。その場合、端子金具を収容するコネク
タの関係等から、各端子金具すなわち各パターンの端部
は一定ピッチで整列して配することが要求される。その
際、小電流回路用の幅狭のパターンと、大電流回路用の
幅広のパターンとが混在していると、そのままでは取付
用のピッチが揃わないため、例えば図8に示すように、
幅広のパターン31の端部の幅を狭くしつつ屈曲して、
幅狭のパターン32の端部とピッチを揃えるといったこ
とがなされていた。しかしながら上記のようにすると、
同図の符号33に示す部分のように、パターン幅が狭く
なって屈曲された部分で発熱を生じるおそれがあるため
に、必ずしも好ましくないという事情もあった。
されたものであって、パターン幅を狭くして小型にでき
るフレキシブルプリント基板およびその製造方法を提供
することを目的とする。
めの手段として、請求項1の発明は、絶縁性フィルムの
表面に導電材により回路パターンを形成してなるフレキ
シブルプリント基板において、前記回路パターンは厚さ
が異なる部分を有している構成としたところに特徴を有
する。
に導体箔を積層し、その導体箔の適宜箇所を除去するこ
とにより所定の回路パターンを形成するようにしたフレ
キシブルプリント基板の製造方法において、互いに厚さ
を異にする複数枚の導体箔を設け、各導体箔を絶縁性フ
ィルム上に積層したのちそれぞれの適宜箇所を除去する
ことにより、互いに厚さが異なる部分を有する回路パタ
ーンを形成する構成としたところに特徴を有する。
に導体箔を積層し、その導体箔の適宜箇所を除去するこ
とにより所定の回路パターンを形成するようにしたフレ
キシブルプリント基板の製造方法において、互いに厚さ
の異なる部分を有する1枚の導体箔を設け、その導体箔
を絶縁性フィルム上に積層したのち適宜箇所を除去する
ことにより、互いに厚さが異なる部分を有する回路パタ
ーンを形成する構成としたところに特徴を有する。
導電材の厚さを増大させることで、小電流回路を構成す
る部分と同様にパターン幅を狭く留めることができる。
パターン幅を狭くできる分FPC自体を小型化でき、コ
スト低減に寄与することができる。また、パターン幅を
揃えることができるから、例えば各パターンの端部を一
定ピッチで整列させることに良好に対応し得る効果があ
る。
異なる部分を持つ回路パターンの形成されたFPCを確
実に製造することができる。
面に基づいて説明する。 <第1実施形態>図1ないし図6は、本発明の第1実施
形態を示す。この第1実施形態では、FPCを自動車の
ハーネスとして利用する場合を例示し、回路パターンの
形成にはエッチング法を採用している。
ポリイミド等の合成樹脂材により帯状に形成されたベー
スフィルムであって、その表面上に詳しくは後記するよ
うに回路パターン3が形成される。この回路パターン3
は、図示7本の電線パターンを有しており、奥側の5本
が電気容量の小さい信号線パターン4aであり、残りの
2本が電気容量が大きい電源線パターン4bとなってい
る。各電線パターン4a、4bはそれぞれ同じ幅であっ
て、かつ一定ピッチで形成されている。また2本の電源
線パターン4bは、他の信号線パターン4aに比べて厚
さが厚く形成されている。各電線パターン4a、4bの
端部には、それぞれ端子金具11が接続されるようにな
っている。
回路パターン3はエッチング法により形成され、まず図
2(A)に示すように、ベースフィルム1の表面に接着
剤6が塗布され、その表面には、信号線パターン4aを
形成する領域(同図の左側の領域)において厚さの薄い
第1導体箔7aが積層され、電源線パターン4bを形成
する領域においては、第1導体箔7aよりも厚さの厚い
第2導体箔7bが積層される。
7a、7bの表面にわたって、7本の電線パターンから
なる回路パターン3の形状に対応したレジスト膜8を被
覆する。次に、レジストされたものにエッチング処理を
施すことで、同図(C)に示すように、回路パターン3
の形状に対応した導体箔7a、7bのみが残される。そ
して、残されたレジスト膜8を除去すると、同図(D)
並びに図1に示すように、ベースフィルム1上に、第1
導体箔7aからなる5本の信号線パターン4aと、第2
導体箔7bからなる2本の電源線パターン4bが形成さ
れる。
護フィルム9を被せ、加熱状態でプレス成形すると、同
図(E)に示すようなFPC10が完成される。したが
ってこのFPC10には、厚さの薄い5本の信号線パタ
ーン4aと、厚さの厚い2本の電源線パターン4bとが
一定ピッチで並んで形成された回路パターン3が形成さ
れることになる。
接続する場合は次のようにして行う。端子金具11は、
図4に示すように、本体部12の後端に取付板13が延
出して設けられ、その取付板13の先端部と途中部分に
前後一対の突片14が立ち上がって形成されている。
護フィルム9には、図3に示すように、各電線パターン
4a、4bの端部に被せられる位置ごとに、前後一対ず
つの取付孔15がプレス加工により予め開口される。こ
の取付孔15は、上記した端子金具11の突片14の間
隔と同じ間隔を開けて形成される。
せて加熱下でプレス処理することでFPC10が製造さ
れると、電源線パターン4bの形成部分におけるFPC
10の端部は、図5(A)に示すような断面形状に形成
される。すなわち、取付孔15がFPC10の上面側に
開口して、その底部に電源線パターン4bが露出した状
態となる。なお信号線パターン4aの形成部分でも同様
である。
10の下面側から、各取付孔15と同心にかつその取付
孔15に連通するようにして、端子金具11の突片14
を挿通可能な挿通孔16が開口される。次に、端子金具
11を図4から上下反転させた姿勢として、前後の突片
14を対応する取付孔15から挿通孔16に挿通する。
続いて、同図(C)に示すように、各突片14の下面か
ら突出した端部をかしめ付けるとともに、取付孔15内
に位置する突片14の基端部と、露出した電源線パター
ン4bとを半田付けする。信号線パターン4aについて
も、上記と同様にして端子金具11が接続される。
0の端縁に沿って、都合7個の端子金具11が対応する
電線パターン4a、4bの接続端に電気的に接続され、
かつ所定間隔を開けて整列して取り付けられた製品が得
られる。
路となる電源線パターン4bを形成する部分では、厚さ
の厚い導体箔7bを積層したことで、パターンの厚さを
厚くすることができ、その分、小電流回路となる信号線
パターン4aと同じ狭いパターン幅に留めることができ
る。すなわち、大電流回路のパターン幅が狭くできる
分、FPC10全体がコンパクトにまとめられる。
ことで、各電線パターン4a、4bにおける端子金具1
1の接続用の端部を一定ピッチで並べて設ける場合に
も、各電線パターンを、途中で屈曲させたり幅を変えた
りすることなく直線状に配設することが可能となり、発
熱の発生等を確実に防止することができる。
合に、上記の保護フィルム9に代えて、保護膜(絶縁樹
脂)で被覆するようにしてもよい。その場合、端子金具
11を取り付ける端部側では、各電線パターン4a、4
bが露出されるように開口を設ける必要がある。
導体箔7a、7bを別々に積層するようにしたが、互い
に厚さの異なる部分を有する1枚の導体箔を設け、その
導体箔をベースフィルム1上に積層して、厚さの異なる
電線パターンを形成するようにしてもよい。
図7によって説明する。この第2実施形態では、回路パ
ターンを形成するのにダイスタンプ法が採用されてい
る。この方法では、ポリエステル、ポリイミド等の合成
樹脂材からなる帯状のベースフィルム1上に、熱硬化性
または熱可塑性樹脂からなる接着剤6が塗布されたの
ち、図7(A)に示すように、信号線パターン4aを形
成する領域(同図の左側の領域)において厚さの薄い第
1導体箔7aが積層され、電源線パターン4bを形成す
る領域においては、第1導体箔7aよりも厚さの厚い第
2導体箔7bが積層される。そしてそれらが、一対の熱
ローラ間を通され、あるいは熱プレスでプレス処理され
ることで仮接着される。
a、7bを仮接着したベースフィルム1を載置する下型
21と、下型21の上方で昇降駆動可能に設置される上
型22が備えられる。上型22の下面には、回路パター
ン3の形状に対応した切断刃23が設けられている。切
断刃23は、第1と第2の導体箔7a、7bの厚さに合
わせて、その形状が設定されている。
(B)に示すように、上型22の切断刃23により第1
および第2の導体箔7a、7bのみが回路パターン3の
形状に倣って切断され、同図(C)に示すように、上型
22を上昇退避させてベースフィルム1を下型21から
外したのち、同図(D)に示すように、不要な導体箔7
a、7bを剥離して除去すると、ベースフィルム1上
に、第1導体箔7aからなる5本の信号線パターン4a
と、第2導体箔7bからなる2本の電源線パターン4b
が形成される。
らの上に接着剤を介して保護フィルムを被せ、加熱状態
でプレス成形することで、厚さの薄い5本の信号線パタ
ーン4aと、厚さの厚い2本の電源線パターン4bとが
一定ピッチで並んだ回路パターン3を有するFPCが形
成される。また、端子金具11の接続も、第1実施形態
と同様に行われる。
電流回路となる電源線パターン4bの厚さを増してパタ
ーン幅を狭めたから、コンパクトにまとめられる。ま
た、各電線パターン4a、4bにおける端子金具11と
の接続側の端部を一定ピッチで揃える場合にも、良好に
対応し得る。
面によって説明した実施形態に限定されるものではな
く、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に
含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内
で種々変更して実施することができる。 (1)本発明は、上記実施形態に例示した自動車のハー
ネスとして使用する場合に限らず、JBに接続する場合
等、他の用途に用いられるFPC全般に広く適用するこ
とができる。また、端子金具と同様に、コネクタや他の
電子部品を取り付けて使用することも可能である。
に回路パターンを形成した状態の斜視図である。
である。
る。
観斜視図である。
を示す断面図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 絶縁性フィルムの表面に導電材により回
路パターンを形成してなるフレキシブルプリント基板に
おいて、前記回路パターンは厚さが異なる部分を有して
いることを特徴とするフレキシブルプリント基板。 - 【請求項2】 絶縁性フィルムの表面に導体箔を積層
し、その導体箔の適宜箇所を除去することにより所定の
回路パターンを形成するようにしたフレキシブルプリン
ト基板の製造方法において、 互いに厚さを異にする複数枚の導体箔を設け、各導体箔
を絶縁性フィルム上に積層したのちそれぞれの適宜箇所
を除去することにより、互いに厚さが異なる部分を有す
る回路パターンを形成することを特徴とするフレキシブ
ルプリント基板の製造方法。 - 【請求項3】 絶縁性フィルムの表面に導体箔を積層
し、その導体箔の適宜箇所を除去することにより所定の
回路パターンを形成するようにしたフレキシブルプリン
ト基板の製造方法において、 互いに厚さの異なる部分を有する1枚の導体箔を設け、
その導体箔を絶縁性フィルム上に積層したのち適宜箇所
を除去することにより、互いに厚さが異なる部分を有す
る回路パターンを形成することを特徴とするフレキシブ
ルプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP524196A JPH09199816A (ja) | 1996-01-16 | 1996-01-16 | フレキシブルプリント基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP524196A JPH09199816A (ja) | 1996-01-16 | 1996-01-16 | フレキシブルプリント基板およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09199816A true JPH09199816A (ja) | 1997-07-31 |
Family
ID=11605712
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP524196A Abandoned JPH09199816A (ja) | 1996-01-16 | 1996-01-16 | フレキシブルプリント基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09199816A (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005086550A1 (en) * | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Youngeun, Electronics Co., Ltd | Method for fabricating copper printed circuit board having circuits of different thicknesses |
KR100515490B1 (ko) * | 2001-11-16 | 2005-09-16 | 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 | 플렉시블 프린트 배선판의 제조방법 및 그 제조방법으로얻어진 프린트 배선판 |
WO2006054684A1 (ja) * | 2004-11-19 | 2006-05-26 | Multi Inc. | プリント配線板及びそのプリント配線板の製造方法 |
WO2007013595A1 (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-01 | Fujikura Ltd. | 屈曲式リジットプリント配線板およびその製造方法 |
US7326460B2 (en) | 2003-03-26 | 2008-02-05 | Seiko Epson Corporation | Device, method of manufacturing the same, electro-optic device, and electronic equipment |
WO2010103941A1 (ja) * | 2009-03-09 | 2010-09-16 | 株式会社村田製作所 | フレキシブル基板 |
JP2010287781A (ja) * | 2009-06-12 | 2010-12-24 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント基板およびその製造方法 |
JP2015159240A (ja) * | 2014-02-25 | 2015-09-03 | 矢崎総業株式会社 | フレキシブルフラット回路体 |
JP2016092053A (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-23 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 配線基板 |
CN106604524A (zh) * | 2016-11-21 | 2017-04-26 | 努比亚技术有限公司 | 柔性电路板 |
WO2021246682A1 (ko) * | 2020-06-02 | 2021-12-09 | 삼성전자 주식회사 | 고주파 대역의 신호를 전달하는 인쇄 회로 기판 및 그것을 포함하는 전자 장치 |
WO2022138355A1 (ja) * | 2020-12-24 | 2022-06-30 | 株式会社村田製作所 | 多層基板及び多層基板の製造方法 |
-
1996
- 1996-01-16 JP JP524196A patent/JPH09199816A/ja not_active Abandoned
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100515490B1 (ko) * | 2001-11-16 | 2005-09-16 | 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 | 플렉시블 프린트 배선판의 제조방법 및 그 제조방법으로얻어진 프린트 배선판 |
US7326460B2 (en) | 2003-03-26 | 2008-02-05 | Seiko Epson Corporation | Device, method of manufacturing the same, electro-optic device, and electronic equipment |
WO2005086550A1 (en) * | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Youngeun, Electronics Co., Ltd | Method for fabricating copper printed circuit board having circuits of different thicknesses |
JP4713131B2 (ja) * | 2004-11-19 | 2011-06-29 | 株式会社マルチ | プリント配線板及びそのプリント配線板の製造方法 |
WO2006054684A1 (ja) * | 2004-11-19 | 2006-05-26 | Multi Inc. | プリント配線板及びそのプリント配線板の製造方法 |
JP2006147881A (ja) * | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Multi:Kk | プリント配線板及びそのプリント配線板の製造方法 |
US8138423B2 (en) | 2004-11-19 | 2012-03-20 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board |
JP4756710B2 (ja) * | 2005-07-29 | 2011-08-24 | 株式会社フジクラ | 屈曲式リジットプリント配線板およびその製造方法 |
KR101004994B1 (ko) * | 2005-07-29 | 2011-01-04 | 교에이 덴시 가부시키가이샤 | 굴곡식 리지드 프린트 배선판 및 그 제조 방법 |
US8091218B2 (en) | 2005-07-29 | 2012-01-10 | Fujikura Ltd. | Method of manufacturing a rigid printed wiring board |
WO2007013595A1 (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-01 | Fujikura Ltd. | 屈曲式リジットプリント配線板およびその製造方法 |
WO2010103941A1 (ja) * | 2009-03-09 | 2010-09-16 | 株式会社村田製作所 | フレキシブル基板 |
US8287992B2 (en) | 2009-03-09 | 2012-10-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Flexible board |
JP2010287781A (ja) * | 2009-06-12 | 2010-12-24 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント基板およびその製造方法 |
JP2015159240A (ja) * | 2014-02-25 | 2015-09-03 | 矢崎総業株式会社 | フレキシブルフラット回路体 |
JP2016092053A (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-23 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 配線基板 |
CN106604524A (zh) * | 2016-11-21 | 2017-04-26 | 努比亚技术有限公司 | 柔性电路板 |
WO2021246682A1 (ko) * | 2020-06-02 | 2021-12-09 | 삼성전자 주식회사 | 고주파 대역의 신호를 전달하는 인쇄 회로 기판 및 그것을 포함하는 전자 장치 |
US11617257B2 (en) | 2020-06-02 | 2023-03-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board for transmitting signal in high-frequency band and electronic device including same |
WO2022138355A1 (ja) * | 2020-12-24 | 2022-06-30 | 株式会社村田製作所 | 多層基板及び多層基板の製造方法 |
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