JP2003008151A - フレキシブル配線基板およびその製造方法 - Google Patents
フレキシブル配線基板およびその製造方法Info
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- JP2003008151A JP2003008151A JP2001187882A JP2001187882A JP2003008151A JP 2003008151 A JP2003008151 A JP 2003008151A JP 2001187882 A JP2001187882 A JP 2001187882A JP 2001187882 A JP2001187882 A JP 2001187882A JP 2003008151 A JP2003008151 A JP 2003008151A
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 アライメントマーク観察用の開口部の縁切れ
を確実に防止する。 【解決手段】 樹脂印刷法より形成されてなる一対のベ
ースフィルムを備え、それらの間に銅箔をパターニング
してなる配線回路が形成されているとともに、接続端子
部６に配線回路の一部４ｂを表裏両面に露出させる窓枠
６ａが形成されており、その窓枠６ａの両側に接続相手
基板に形成されているアライメントマーク観察用の開口
部７が連設されているフレキシブル配線基板１０におい
て、ベースフィルムの間で上記開口部７の周りに、銅箔
をパターニングしてなる補強パターン１１を設ける。
を確実に防止する。 【解決手段】 樹脂印刷法より形成されてなる一対のベ
ースフィルムを備え、それらの間に銅箔をパターニング
してなる配線回路が形成されているとともに、接続端子
部６に配線回路の一部４ｂを表裏両面に露出させる窓枠
６ａが形成されており、その窓枠６ａの両側に接続相手
基板に形成されているアライメントマーク観察用の開口
部７が連設されているフレキシブル配線基板１０におい
て、ベースフィルムの間で上記開口部７の周りに、銅箔
をパターニングしてなる補強パターン１１を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、接続端子部に電極
箔を露出させる窓枠付きのフレキシブル配線基板および
その製造方法に関するものである。
箔を露出させる窓枠付きのフレキシブル配線基板および
その製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブル配線基板は、２つの電気部
品間を接続する中継基板として多用されており、液晶表
示素子の分野では、液晶表示パネルと周辺駆動回路基板
とを接続するＴＣＰ（ｔａｐｅ ｃａｒｒｉｅｒ ｐａ
ｃｋａｇｅ）基板やＦＰＣ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉ
ｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）基板が該当する。
品間を接続する中継基板として多用されており、液晶表
示素子の分野では、液晶表示パネルと周辺駆動回路基板
とを接続するＴＣＰ（ｔａｐｅ ｃａｒｒｉｅｒ ｐａ
ｃｋａｇｅ）基板やＦＰＣ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉ
ｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）基板が該当する。
【０００３】通常、フレキシブル配線基板は、ポリイミ
ド樹脂などのフィルム上に配線回路を形成し、その配線
回路形成面に接続電極部を除いて絶縁コート層を被覆し
てなるが、本発明が対象とするのは、ベースフィルムが
樹脂印刷法より形成されてなり、しかも接続端子部に電
極箔を露出させる窓枠を有しているフレキシブル配線基
板である。
ド樹脂などのフィルム上に配線回路を形成し、その配線
回路形成面に接続電極部を除いて絶縁コート層を被覆し
てなるが、本発明が対象とするのは、ベースフィルムが
樹脂印刷法より形成されてなり、しかも接続端子部に電
極箔を露出させる窓枠を有しているフレキシブル配線基
板である。
【０００４】この種のフレキシブル配線基板の基本的な
形態を図７（ａ）の平面図および図７（ｂ）の断面図に
より説明する。なお、これらの図には実際の寸法などは
反映されておらず、多分に模式化されている。
形態を図７（ａ）の平面図および図７（ｂ）の断面図に
より説明する。なお、これらの図には実際の寸法などは
反映されておらず、多分に模式化されている。
【０００５】このフレキシブル配線基板１は、樹脂印刷
法より形成されてなる一対のベースフィルム２，３を有
し、これらの間には銅箔をパターニングしてなる多数の
配線回路（引き回し配線）４が形成されている。
法より形成されてなる一対のベースフィルム２，３を有
し、これらの間には銅箔をパターニングしてなる多数の
配線回路（引き回し配線）４が形成されている。
【０００６】この例において、接続端子部は２箇所に設
けられており、その一方の接続端子部５は、片側のベー
スフィルム３に配線回路４の一部分を接続電極部４ａと
して露出させる窓枠５ａを形成してなる。
けられており、その一方の接続端子部５は、片側のベー
スフィルム３に配線回路４の一部分を接続電極部４ａと
して露出させる窓枠５ａを形成してなる。
【０００７】他方の接続端子部６は、両方のベースフィ
ルム２，３に窓枠６ａをそれぞれ形成してなり、この接
続端子部６においては、配線回路４の一部分が接続電極
部４ｂとしてフレキシブル配線基板１の表裏両面に露出
されている。
ルム２，３に窓枠６ａをそれぞれ形成してなり、この接
続端子部６においては、配線回路４の一部分が接続電極
部４ｂとしてフレキシブル配線基板１の表裏両面に露出
されている。
【０００８】また、この接続端子部６においては、図７
（ａ）に示されているように、窓枠６ａの両側に、接続
相手側基板に形成されているアライメントマーク（例え
ば、接続端子部５の両端に示されている凸状パターン参
照）を観察するための開口部７が連設されている。
（ａ）に示されているように、窓枠６ａの両側に、接続
相手側基板に形成されているアライメントマーク（例え
ば、接続端子部５の両端に示されている凸状パターン参
照）を観察するための開口部７が連設されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】このフレキシブル配線
基板１によれば、ベースフィルム２，３が樹脂印刷法よ
り形成されてなるため、通常のポリイミド樹脂製のベー
スフィルムを用いたフレキシブル配線基板に比べて柔軟
性に富み、また、端子出しのための窓枠をベースフィル
ムの形成時に形成することができる。しかしながら、次
のような課題があった。
基板１によれば、ベースフィルム２，３が樹脂印刷法よ
り形成されてなるため、通常のポリイミド樹脂製のベー
スフィルムを用いたフレキシブル配線基板に比べて柔軟
性に富み、また、端子出しのための窓枠をベースフィル
ムの形成時に形成することができる。しかしながら、次
のような課題があった。
【００１０】すなわち、ベースフィルム２，３が樹脂印
刷法より形成されてなるため、その硬化時に若干ではあ
るが収縮する。そのため、図８に示すように、アライメ
ントマーク観察用の開口部７の縁が樹脂収縮により切れ
てしまうことがある。
刷法より形成されてなるため、その硬化時に若干ではあ
るが収縮する。そのため、図８に示すように、アライメ
ントマーク観察用の開口部７の縁が樹脂収縮により切れ
てしまうことがある。
【００１１】この樹脂切れが生ずると、窓枠６ａによる
補強が得られないため、ハンダ付け後における接続電極
部４ｂの接続強度が低下し信頼性が損なわれる。これを
防止するには、開口部７の縁の幅を広くすればよいので
あるが、その分、接続部が大きくなるため、好ましい解
決策ではない。
補強が得られないため、ハンダ付け後における接続電極
部４ｂの接続強度が低下し信頼性が損なわれる。これを
防止するには、開口部７の縁の幅を広くすればよいので
あるが、その分、接続部が大きくなるため、好ましい解
決策ではない。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するため、樹脂印刷法より形成されてなる一対のベー
スフィルムを備え、それらの間に銅箔をパターニングし
てなる配線回路が形成されているとともに、接続端子部
に上記配線回路の一部を表裏両面に露出させる窓枠が形
成されており、上記窓枠の両側に接続相手基板に形成さ
れているアライメントマーク観察用の開口部が連設され
ているフレキシブル配線基板において、上記ベースフィ
ルムの間で上記開口部の周りには、銅箔をパターニング
してなる補強パターンが形成されていることを特徴とし
ている。
決するため、樹脂印刷法より形成されてなる一対のベー
スフィルムを備え、それらの間に銅箔をパターニングし
てなる配線回路が形成されているとともに、接続端子部
に上記配線回路の一部を表裏両面に露出させる窓枠が形
成されており、上記窓枠の両側に接続相手基板に形成さ
れているアライメントマーク観察用の開口部が連設され
ているフレキシブル配線基板において、上記ベースフィ
ルムの間で上記開口部の周りには、銅箔をパターニング
してなる補強パターンが形成されていることを特徴とし
ている。
【００１３】この補強パターンを得るため、本発明の製
造方法は、基材の一方の面に貼り付けられた銅箔をパタ
ーニングして配線回路と上記開口部となる部分の周りに
補強パターンを形成する第１工程と、上記基材の一方の
面に、上記窓枠となる部分および上記開口部となる部分
を除いて、樹脂印刷法により一方のベースフィルムを形
成した後、同ベースフィルムから上記基材を剥がす第２
工程と、上記一方のベースフィルムの上記基材が剥がさ
れた面に、上記窓枠となる部分および上記開口部となる
部分を除いて、樹脂印刷法により他方のベースフィルム
を形成する第３工程とを備えていることを特徴としてい
る。
造方法は、基材の一方の面に貼り付けられた銅箔をパタ
ーニングして配線回路と上記開口部となる部分の周りに
補強パターンを形成する第１工程と、上記基材の一方の
面に、上記窓枠となる部分および上記開口部となる部分
を除いて、樹脂印刷法により一方のベースフィルムを形
成した後、同ベースフィルムから上記基材を剥がす第２
工程と、上記一方のベースフィルムの上記基材が剥がさ
れた面に、上記窓枠となる部分および上記開口部となる
部分を除いて、樹脂印刷法により他方のベースフィルム
を形成する第３工程とを備えていることを特徴としてい
る。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１に示すように、本発明による
フレキシブル配線基板１０においても、先に従来例とし
て説明したフレキシブル配線基板１と同じく、２つの接
続端子部５，６を備えているが、一方の接続端子部５は
本発明の要部ではないため、この実施形態では、もっぱ
らアライメントマーク観察用の開口部７を有する他方の
接続端子部６について説明する。
フレキシブル配線基板１０においても、先に従来例とし
て説明したフレキシブル配線基板１と同じく、２つの接
続端子部５，６を備えているが、一方の接続端子部５は
本発明の要部ではないため、この実施形態では、もっぱ
らアライメントマーク観察用の開口部７を有する他方の
接続端子部６について説明する。
【００１５】本発明によると、開口部７の縁の樹脂切れ
を防止するため、開口部７の周りに補強パターン１１が
形成されている。以下、この補強パターン１１を有する
フレキシブル配線基板１０の製造方法を工程順に説明す
る。なお、補強パターン１１以外の各構成要素の参照符
号は上記フレキシブル配線基板１のものをそのまま用い
る。
を防止するため、開口部７の周りに補強パターン１１が
形成されている。以下、この補強パターン１１を有する
フレキシブル配線基板１０の製造方法を工程順に説明す
る。なお、補強パターン１１以外の各構成要素の参照符
号は上記フレキシブル配線基板１のものをそのまま用い
る。
【００１６】まず、図２に示すように、基材２０に銅箔
２１を貼り付けたものを用意し、図３に示すように、そ
の銅箔２１をパターニングして配線回路（引き回し配
線）４を形成する。このとき、開口部７となる部分の周
りにも補強パターン１１を形成する。
２１を貼り付けたものを用意し、図３に示すように、そ
の銅箔２１をパターニングして配線回路（引き回し配
線）４を形成する。このとき、開口部７となる部分の周
りにも補強パターン１１を形成する。
【００１７】次に、図４に示すように、ガイド枠２２を
用いて、基材２０の片側面に、窓枠６ａとなる部分およ
び開口部７となる部分を除いて、例えばポリイミド樹脂
を印刷して一方のベースフィルム２（図７（ｂ）参照）
を形成する。そして、図５に示すように、そのベースフ
ィルム２の硬化をまって基材２０を剥がす。
用いて、基材２０の片側面に、窓枠６ａとなる部分およ
び開口部７となる部分を除いて、例えばポリイミド樹脂
を印刷して一方のベースフィルム２（図７（ｂ）参照）
を形成する。そして、図５に示すように、そのベースフ
ィルム２の硬化をまって基材２０を剥がす。
【００１８】しかる後、図６に示すように、もう一つの
ガイド枠２３を用いて、ベースフィルム２の基材２０を
剥がした側の面に、同じく窓枠６ａとなる部分および開
口部７となる部分を除いて、ポリイミド樹脂を印刷して
他方のベースフィルム３（図７（ｂ）参照）を形成す
る。最後に、ベースフィルム３の硬化をまってガイド枠
２２，２３を外す。
ガイド枠２３を用いて、ベースフィルム２の基材２０を
剥がした側の面に、同じく窓枠６ａとなる部分および開
口部７となる部分を除いて、ポリイミド樹脂を印刷して
他方のベースフィルム３（図７（ｂ）参照）を形成す
る。最後に、ベースフィルム３の硬化をまってガイド枠
２２，２３を外す。
【００１９】このようにして、図１に示すフレキシブル
配線基板１０を製造することができる。このフレキシブ
ル配線基板１０によれば、開口部７の周りに銅箔からな
る補強パターン１１が形成されているため、樹脂硬化時
の収縮によっても開口部７の縁が切れることはない。ま
た、補強パターン１１はベースフィルム２，３の間に形
成されているため、ハンダ付け時の支障とならない。
配線基板１０を製造することができる。このフレキシブ
ル配線基板１０によれば、開口部７の周りに銅箔からな
る補強パターン１１が形成されているため、樹脂硬化時
の収縮によっても開口部７の縁が切れることはない。ま
た、補強パターン１１はベースフィルム２，３の間に形
成されているため、ハンダ付け時の支障とならない。
【００２０】なお、この実施形態では、開口部７の全周
に補強パターン１１を形成しているが、場合によって
は、幅の細い縁部分だけに沿って補強パターン１１を形
成するようにしてもよい。また、補強パターン１１には
電気的接続機能は必要とされないため、配線回路４とは
電気的に絶縁したパターンとして形成される。
に補強パターン１１を形成しているが、場合によって
は、幅の細い縁部分だけに沿って補強パターン１１を形
成するようにしてもよい。また、補強パターン１１には
電気的接続機能は必要とされないため、配線回路４とは
電気的に絶縁したパターンとして形成される。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
樹脂印刷よりなる一対のベースフィルムを備え、それら
の間に銅箔よりなる配線回路が形成されているととも
に、接続端子部に配線回路の一部を表裏両面に露出させ
る窓枠が形成されており、その窓枠の両側に接続相手基
板に形成されているアライメントマーク観察用の開口部
が連設されているフレキシブル配線基板において、ベー
スフィルムの間にあって、上記開口部の周りに形成され
た銅箔よりなる補強パターンを備えていることにより、
アライメントマーク観察用の開口部の縁切れを確実に防
止できる。
樹脂印刷よりなる一対のベースフィルムを備え、それら
の間に銅箔よりなる配線回路が形成されているととも
に、接続端子部に配線回路の一部を表裏両面に露出させ
る窓枠が形成されており、その窓枠の両側に接続相手基
板に形成されているアライメントマーク観察用の開口部
が連設されているフレキシブル配線基板において、ベー
スフィルムの間にあって、上記開口部の周りに形成され
た銅箔よりなる補強パターンを備えていることにより、
アライメントマーク観察用の開口部の縁切れを確実に防
止できる。
【図１】本発明の実施形態に係るフレキシブル配線基板
の一部分を切り欠いた模式的平面図。
の一部分を切り欠いた模式的平面図。
【図２】上記フレキシブル配線基板の製造工程を説明す
るための模式的断面図。
るための模式的断面図。
【図３】上記フレキシブル配線基板の製造工程を説明す
るための模式的平面図。
るための模式的平面図。
【図４】上記フレキシブル配線基板の製造工程を説明す
るための模式的断面図。
るための模式的断面図。
【図５】上記フレキシブル配線基板の製造工程を説明す
るための模式的断面図。
るための模式的断面図。
【図６】上記フレキシブル配線基板の製造工程を説明す
るための模式的断面図。
るための模式的断面図。
【図７】従来例としてのフレキシブル配線基板を示した
模式的平面図およびその模式的断面図。
模式的平面図およびその模式的断面図。
【図８】上記従来例で開口部の縁切れを示した模式的平
面図。
面図。
２，３ ベースフィルム
４ 配線回路
５，６ 接続端子部
５ａ，６ａ 窓枠
７ アライメントマーク観察用の開口部
１０ フレキシブル配線基板
１１ 補強パターン
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5E314 AA25 AA36 BB06 BB12 CC06
FF06 FF19 GG26
5E317 AA06 BB03 BB12 CD23 CD25
GG09
5E338 AA01 AA12 BB02 BB17 CC01
CD13 EE60
5E339 AA02 AB02 AD01 BC02 BD11
BE11
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂印刷法より形成されてなる一対のベ
ースフィルムを備え、それらの間に銅箔をパターニング
してなる配線回路が形成されているとともに、接続端子
部に上記配線回路の一部を表裏両面に露出させる窓枠が
形成されており、上記窓枠の両側に接続相手基板に形成
されているアライメントマーク観察用の開口部が連設さ
れているフレキシブル配線基板において、 上記ベースフィルムの間で上記開口部の周りには、銅箔
をパターニングしてなる補強パターンが形成されている
ことを特徴とするフレキシブル配線基板。 - 【請求項２】 樹脂印刷法より形成されてなる一対のベ
ースフィルムを備え、それらの間に銅箔をパターニング
してなる配線回路が形成されているとともに、接続端子
部に上記配線回路の一部を表裏両面に露出させる窓枠が
形成されており、上記窓枠の両側に接続相手基板に形成
されているアライメントマーク観察用の開口部が連設さ
れているフレキシブル配線基板の製造方法において、 基材の一方の面に貼り付けられた銅箔をパターニングし
て配線回路と上記開口部となる部分の周りに補強パター
ンを形成する第１工程と、 上記基材の一方の面に、上記窓枠となる部分および上記
開口部となる部分を除いて、樹脂印刷法により一方のベ
ースフィルムを形成した後、同ベースフィルムから上記
基材を剥がす第２工程と、 上記一方のベースフィルムの上記基材が剥がされた面
に、上記窓枠となる部分および上記開口部となる部分を
除いて、樹脂印刷法により他方のベースフィルムを形成
する第３工程と、 を備えていることを特徴とするフレキシブル配線基板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001187882A JP2003008151A (ja) | 2001-06-21 | 2001-06-21 | フレキシブル配線基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001187882A JP2003008151A (ja) | 2001-06-21 | 2001-06-21 | フレキシブル配線基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003008151A true JP2003008151A (ja) | 2003-01-10 |
Family
ID=19027103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001187882A Withdrawn JP2003008151A (ja) | 2001-06-21 | 2001-06-21 | フレキシブル配線基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003008151A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108012405A (zh) * | 2017-11-29 | 2018-05-08 | 武汉天马微电子有限公司 | 柔性电路板及显示装置 |
| WO2020262288A1 (ja) * | 2019-06-27 | 2020-12-30 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 伸縮性回路基板、及び伸縮性回路実装品 |
| US11211710B2 (en) | 2017-03-17 | 2021-12-28 | Mitsubishi Electric Corporation | Array antenna apparatus and method for fabricating same |
-
2001
- 2001-06-21 JP JP2001187882A patent/JP2003008151A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11211710B2 (en) | 2017-03-17 | 2021-12-28 | Mitsubishi Electric Corporation | Array antenna apparatus and method for fabricating same |
| CN108012405A (zh) * | 2017-11-29 | 2018-05-08 | 武汉天马微电子有限公司 | 柔性电路板及显示装置 |
| CN108012405B (zh) * | 2017-11-29 | 2020-05-12 | 武汉天马微电子有限公司 | 柔性电路板及显示装置 |
| WO2020262288A1 (ja) * | 2019-06-27 | 2020-12-30 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 伸縮性回路基板、及び伸縮性回路実装品 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080902 |