JP3751379B2 - プリント基板への実装方法及びプリント基板 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、バルブ等の部品のプリント基板への実装方法及びその実施に使用するプリント基板に関し、特に、生産性を向上させることができると共に、これに使用されるプリント基板がコネクタ等に挿入されて使用する場合においても、コネクタ等との接触部の耐久性を高めることができるプリント基板への実装方法及びプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
先ず、従来のプリント基板の構成について説明する。図８は従来のプリント基板を示す断面図であり、図９はその平面図である。従来のプリント基板は、ＰＥＴ等からなる基板１上に、銀等の導電性ペーストをパターン印刷することにより、配線２が形成されている。また、この配線２の先端部を覆うようにカーボンペーストを選択的に印刷することにより、配線２の先端部上に保護膜３が形成されている。この保護膜３が形成された部分の一部がコネクタ等と接続される端子部５となっている。更に、端子部５を除く基板１、配線２及び保護膜３を覆うようにレジストを印刷することにより、絶縁膜４が形成されている。
【０００３】
このように構成されたプリント基板においては、端子部５をコネクタ等に挿入する場合、端子部５とコネクタ内の導電部とを接触させることにより、プリント基板上の配線（導電性ペースト）２とコネクタ側との配線とを接続する。この配線２上に印刷された保護膜（カーボンペースト）３は、配線（導電性ペースト）２を保護する作用を有しており、端子部５のコネクタ等との挿抜による劣化を抑制することができる。
【０００４】
また、プリント基板の上には部品が実装されているが、この場合、保護膜が形成されていない配線２と部品の導電部とを接触させることにより、両者を電気的に接続する。そこで、このようなプリント基板へのバルブ等の部品の実装方法について、以下に説明する。
【０００５】
先ず、ロール状に巻回されたＰＥＴフィルムを、印刷機の印刷可能な面積に応じて、例えば約１ｍ2の面積に裁断する。そして、このＰＥＴフィルム上に、例えば約１０μｍの厚さで導電性ペーストをパターン印刷して、１５０℃の温度で３０分間乾燥させることにより、配線２を形成する。次いで、配線２のコネクタとの接続部分に端子部を形成するために、配線２の一部の領域を覆うようにカーボンペーストを選択的に印刷し、再度、例えば１５０℃の温度で３０分間乾燥させることにより、保護膜３を配線２上に形成する。これにより、コネクタとの端子部５を形成する。
【０００６】
次に、部品を実装するための端子部及びコネクタとの端子部５を除くＰＥＴフィルム、配線２及び保護膜３を覆うように、レジストを印刷して乾燥させることにより、絶縁膜４を形成する。これらの配線２、保護膜３及び絶縁膜４は必要とされる基板の大きさに応じて、複数個の回路パターンが１枚のＰＥＴフィルム上に印刷されているので、絶縁膜４の形成後に型抜き（ＶＩＣ抜き）をすることにより、所望のサイズのプリント基板１を形成する。
【０００７】
その後、このプリント基板１の部品を実装するための端子部上に導電性接着剤を印刷した後、チップ抵抗等の部品（図示せず）を実装する。その後、例えば、１５０℃の温度で３０分間の乾燥処理を実施することにより、前記導電性接着剤を硬化させる。その後、実装部分を除く部分に封止樹脂（図示せず）を塗布し、更にまた、この封止樹脂を乾燥硬化させる。このような工程により、部品をプリント基板に実装することができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、チップ抵抗等の部品をプリント基板に実装する工程においては、複数回の印刷及び乾燥の工程が繰り返し実施されているため、その工程が煩雑であり、生産性が悪いという問題点がある。
【０００９】
また、図８及び図９に示すプリント基板の端子部５において、保護膜３及び配線２は、カーボンペースト及び導電性ペーストを印刷することによって形成されたものであるので、その厚さが薄くなってしまう。従って、端子部５において、保護膜３による保護効果は低く、特に、コネクタに挿入して使用される場合においては、コネクタとの挿抜によって、端子部５が劣化しやすいという問題点がある。また、端子部５の耐久性の向上を目的として、これらの保護膜３及び配線２の厚さを厚くしようとしても、従来より使用されている印刷機では、１回の印刷工程でカーボンペースト及び導電性ペーストの厚さを厚く印刷することは困難である。
【００１０】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、印刷工程数を削減して生産性を向上させることができると共に、これに使用されるプリント基板がコネクタ等に挿入されて使用する場合においても、コネクタ等との接触部の耐久性を高めることができるプリント基板への実装方法及びプリント基板を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るプリント基板への実装方法は、基板上に導電性材料を印刷する第１工程と、前記導電性材料を乾燥させる第２工程と、前記導電性材料上の端子部となる領域を除く領域に絶縁膜を形成する第３工程と、前記端子部となる領域に銅箔を接着すると共に、所定部位に部品を実装する第４工程と、を有することを特徴とする。
【００１２】
本発明に係るプリント基板は、基板と、前記基板上に選択的に印刷された導電性材料と、前記導電性材料上の端子部となる領域に接着された銅箔と、前記端子部を除く部分に形成された絶縁膜と、を有することを特徴とする。
【００１３】
本発明方法においては、コネクタに接続される端子部において、配線を構成する導電性ペースト上に、カーボンペーストの替りに銅箔を接着するので、導電性材料を保護するための保護膜（カーボンペースト等）を形成する印刷及び乾燥の専用の工程が不要になると共に、部品実装時の乾燥工程と銅箔接着時の乾燥工程を同一の工程で実施することができるため、生産性が著しく向上する。
【００１４】
また、本発明の実装方法の実施に使用するプリント基板においては、基板上に選択的に印刷された導電性材料上に、銅箔が接着されている。この銅箔が接着された部分は、例えば、プリント基板がコネクタ等に接続されるときには、このコネクタの導電部と接続される端子部となり、部品が実装される場合には、部品の導電部と接続される端子部となる。これらの端子部は、コネクタとの挿抜時又は部品の装着及び取り外し時に発生する摩擦等によって劣化しやすいが、本発明においては、端子部が銅箔により覆われており、この銅箔は印刷により形成するものではなく、接着剤によって接着するものであるので、所望の厚さに設定することができる。従って、端子部の劣化を防止することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例方法について添付の図面を参照して具体的に説明する。
【００１６】
図１は本発明の実施例に係るプリント基板のコネクタとの端子部を示す断面図である。また、図２は本発明の実施例に係るプリント基板の部品実装部の製造方法を工程順に示す平面図であり、図３（ａ）は本実施例において使用する部品の形状例を示す左側面図であり、（ｂ）はその正面図、（ｃ）はその右側面図、（ｄ）はその底面図、（ｅ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。更に、図４はプリント基板を固定する固定具を示す平面図であり、図５は部品が実装された端子部を示す断面図である。
【００１７】
先ず、ロール状に巻回されたＰＥＴフィルムを印刷機の印刷可能な面積に応じて、例えば約１ｍ2の面積に裁断する。そして、このＰＥＴフィルム上に、導電性ペーストをパターン印刷して、１５０℃の温度で３０分間乾燥させることにより、配線１２を形成する。図２（ａ）に示すように、配線１２の部品２０が実装される領域には、所望の大きさを有する孔１９が形成されている。図３に示すように、例えば、部品２０には円周方向の２カ所に突出するフランジが上部と下部に夫々２枚ずつ設けられており、上部フランジ２１ａの下面には、部品２０の導電部２２が配置されている。また、上部フランジ２１ａと下部フランジ２１ｂとの間には、対向する位置にストッパ２１ｃが形成されている。部品２０は基板に設けられた孔１９に挿入することにより取り付けられるので、孔１９は部品２０を挿入することができる形状及びサイズで形成されている。
【００１８】
次いで、コネクタ端子部２５と部品２０を実装する領域とを除く領域上にレジストを印刷し、これを乾燥させることにより、絶縁膜１５を形成する。これらの配線１２及び絶縁膜１５等は必要とされる基板の大きさに応じて、複数個の回路パターンが１枚のＰＥＴフィルム上に印刷されているので、絶縁膜１５の形成後に型抜き（ＶＩＣ抜き）をすることにより、所望のサイズの複数枚のプリント基板１１が形成される。
【００１９】
次に、コネクタ端子部２５び孔１９の周辺に選択的に導電性の接着剤１３ａ及び１３ｂを印刷した後、この接着剤１３ａ及び１３ｂ上に銅箔１４ａ及び１４ｂを接着する。そして、例えば、１５０℃の温度で３０分間の乾燥処理を実施することにより、導電性接着剤１３ａ及び１３ｂを硬化させる。これにより、コネクタとの接続部及び部品実装部が形成される。その後、プリント基板上に封止樹脂（図示せず）を塗布し、更にまた、これを乾燥硬化させる。
【００２０】
図４に示すように、プリント基板１１を固定する固定具２３には、基板１１に形成された孔１９と同一の形状及びサイズで孔２９が形成されている。従って、図５に示すように、部品２０をプリント基板１１に取り付ける際には、基板１１の孔１９と固定具２３の孔２９とを整合させて配置し、部品２０を孔１９及び２９に挿入して、部品２０を円周方向に回転させる。そうすると、銅箔１４ｂが形成された部分は孔１９の方向に突出した形状になっているので、この突出部が部品２０のストッパ２１ｃに当たり、部品２０は基板１１及び固定具２３に固定されると共に、部品２０の導電部２２と銅箔１４ｂとが接触し、部品２０が基板１１上の配線１２に電気的に接続される。
【００２１】
本実施例方法においては、配線１２を保護する保護膜（銅箔１４ａ及び１４ｂ）を形成するための専用の工程が不要となり、銅箔１４ａ及び１４ｂを基板上に接着することにより、コネクタとの接続部及び部品実装部を同時に形成することができ、それらの乾燥工程は１回のみとなる。従って、コネクタとの接続部及び部品実装部を形成するための印刷工程数を削減することができ、プリント基板の生産性を向上させることができる。
【００２２】
また、本実施例に示すように、部品２０がバルブのように繰り返して取り外し及び取り付けされるものである場合においても、所望の厚さの銅箔１４ｂが接着されているので、プリント基板１１上の端子（銅箔１４ｂ及び配線１２）の劣化を防止することができる。
【００２３】
次いで、本実施例に係るプリント基板について、更に説明する。
【００２４】
図６は本実施例に係るプリント基板がコネクタに挿入された状態を示す平面図であり、図７は図６のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図６及び７に示すように、コネクタとの端子部の構成は、図１に示すものと同様である。そして、このプリント基板の端子部はコネクタ１８内に挿入されており、これにより、プリント基板のコネクタ端子部（銅箔１４ａ）と、コネクタ１８内の導電部１７とが接触している。
【００２５】
このように構成されたプリント基板においては、端子部をコネクタ１８内に挿入することにより、プリント基板上の配線１２とコネクタ１８側の導電部１７との配線とを、銅箔１４ａ及び導電性接着剤１３ａを介して接続させる。
【００２６】
この銅箔１４ａは、印刷によって形成されているものではなく、接着剤１３ａによって配線１２上に接着されているものであるので、その厚さを所望の厚さに設定することができる。従って、端子部において、コネクタ１８との挿抜によって摩擦が発生しても、銅箔１４ａ及び配線１２の劣化を防止することができる。
【００２７】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明方法によれば、プリント基板の製造時において、コネクタ端子部を保護する銅箔を接着する工程と、部品実装部を形成する工程とを同時に実施することができるので、印刷工程数を削減することができ、生産性を向上させることができる。また、本発明によれば、プリント基板上の端子部が銅箔によって保護された構造を有するので、この保護膜の厚さを厚くして端子部の耐久性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例に係るプリント基板のコネクタとの端子部を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例に係るプリント基板の部品実装部の製造方法を工程順に示す平面図である。
【図３】（ａ）は本実施例において使用する部品の形状例を示す左側面図であり、（ｂ）はその正面図、（ｃ）はその右側面図、（ｄ）はその底面図、（ｅ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図４】プリント基板を固定する固定具を示す平面図である。
【図５】部品が実装された端子部を示す断面図である。
【図６】本実施例に係るプリント基板がコネクタに挿入された状態を示す平面図である。
【図７】図６のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図８】従来のプリント基板を示す断面図である。
【図９】従来のプリント基板を示す平面図である。
【符号の説明】
１、１１；基板
２、１２；配線
３；保護膜
４、１５；絶縁膜
５、２５；端子部
１３ａ、１３ｂ；接着剤
１４ａ、１４ｂ；銅箔
１７、２２；導電部
１８；コネクタ
２０；部品
【発明の属する技術分野】
本発明は、バルブ等の部品のプリント基板への実装方法及びその実施に使用するプリント基板に関し、特に、生産性を向上させることができると共に、これに使用されるプリント基板がコネクタ等に挿入されて使用する場合においても、コネクタ等との接触部の耐久性を高めることができるプリント基板への実装方法及びプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
先ず、従来のプリント基板の構成について説明する。図８は従来のプリント基板を示す断面図であり、図９はその平面図である。従来のプリント基板は、ＰＥＴ等からなる基板１上に、銀等の導電性ペーストをパターン印刷することにより、配線２が形成されている。また、この配線２の先端部を覆うようにカーボンペーストを選択的に印刷することにより、配線２の先端部上に保護膜３が形成されている。この保護膜３が形成された部分の一部がコネクタ等と接続される端子部５となっている。更に、端子部５を除く基板１、配線２及び保護膜３を覆うようにレジストを印刷することにより、絶縁膜４が形成されている。
【０００３】
このように構成されたプリント基板においては、端子部５をコネクタ等に挿入する場合、端子部５とコネクタ内の導電部とを接触させることにより、プリント基板上の配線（導電性ペースト）２とコネクタ側との配線とを接続する。この配線２上に印刷された保護膜（カーボンペースト）３は、配線（導電性ペースト）２を保護する作用を有しており、端子部５のコネクタ等との挿抜による劣化を抑制することができる。
【０００４】
また、プリント基板の上には部品が実装されているが、この場合、保護膜が形成されていない配線２と部品の導電部とを接触させることにより、両者を電気的に接続する。そこで、このようなプリント基板へのバルブ等の部品の実装方法について、以下に説明する。
【０００５】
先ず、ロール状に巻回されたＰＥＴフィルムを、印刷機の印刷可能な面積に応じて、例えば約１ｍ2の面積に裁断する。そして、このＰＥＴフィルム上に、例えば約１０μｍの厚さで導電性ペーストをパターン印刷して、１５０℃の温度で３０分間乾燥させることにより、配線２を形成する。次いで、配線２のコネクタとの接続部分に端子部を形成するために、配線２の一部の領域を覆うようにカーボンペーストを選択的に印刷し、再度、例えば１５０℃の温度で３０分間乾燥させることにより、保護膜３を配線２上に形成する。これにより、コネクタとの端子部５を形成する。
【０００６】
次に、部品を実装するための端子部及びコネクタとの端子部５を除くＰＥＴフィルム、配線２及び保護膜３を覆うように、レジストを印刷して乾燥させることにより、絶縁膜４を形成する。これらの配線２、保護膜３及び絶縁膜４は必要とされる基板の大きさに応じて、複数個の回路パターンが１枚のＰＥＴフィルム上に印刷されているので、絶縁膜４の形成後に型抜き（ＶＩＣ抜き）をすることにより、所望のサイズのプリント基板１を形成する。
【０００７】
その後、このプリント基板１の部品を実装するための端子部上に導電性接着剤を印刷した後、チップ抵抗等の部品（図示せず）を実装する。その後、例えば、１５０℃の温度で３０分間の乾燥処理を実施することにより、前記導電性接着剤を硬化させる。その後、実装部分を除く部分に封止樹脂（図示せず）を塗布し、更にまた、この封止樹脂を乾燥硬化させる。このような工程により、部品をプリント基板に実装することができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、チップ抵抗等の部品をプリント基板に実装する工程においては、複数回の印刷及び乾燥の工程が繰り返し実施されているため、その工程が煩雑であり、生産性が悪いという問題点がある。
【０００９】
また、図８及び図９に示すプリント基板の端子部５において、保護膜３及び配線２は、カーボンペースト及び導電性ペーストを印刷することによって形成されたものであるので、その厚さが薄くなってしまう。従って、端子部５において、保護膜３による保護効果は低く、特に、コネクタに挿入して使用される場合においては、コネクタとの挿抜によって、端子部５が劣化しやすいという問題点がある。また、端子部５の耐久性の向上を目的として、これらの保護膜３及び配線２の厚さを厚くしようとしても、従来より使用されている印刷機では、１回の印刷工程でカーボンペースト及び導電性ペーストの厚さを厚く印刷することは困難である。
【００１０】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、印刷工程数を削減して生産性を向上させることができると共に、これに使用されるプリント基板がコネクタ等に挿入されて使用する場合においても、コネクタ等との接触部の耐久性を高めることができるプリント基板への実装方法及びプリント基板を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るプリント基板への実装方法は、基板上に導電性材料を印刷する第１工程と、前記導電性材料を乾燥させる第２工程と、前記導電性材料上の端子部となる領域を除く領域に絶縁膜を形成する第３工程と、前記端子部となる領域に銅箔を接着すると共に、所定部位に部品を実装する第４工程と、を有することを特徴とする。
【００１２】
本発明に係るプリント基板は、基板と、前記基板上に選択的に印刷された導電性材料と、前記導電性材料上の端子部となる領域に接着された銅箔と、前記端子部を除く部分に形成された絶縁膜と、を有することを特徴とする。
【００１３】
本発明方法においては、コネクタに接続される端子部において、配線を構成する導電性ペースト上に、カーボンペーストの替りに銅箔を接着するので、導電性材料を保護するための保護膜（カーボンペースト等）を形成する印刷及び乾燥の専用の工程が不要になると共に、部品実装時の乾燥工程と銅箔接着時の乾燥工程を同一の工程で実施することができるため、生産性が著しく向上する。
【００１４】
また、本発明の実装方法の実施に使用するプリント基板においては、基板上に選択的に印刷された導電性材料上に、銅箔が接着されている。この銅箔が接着された部分は、例えば、プリント基板がコネクタ等に接続されるときには、このコネクタの導電部と接続される端子部となり、部品が実装される場合には、部品の導電部と接続される端子部となる。これらの端子部は、コネクタとの挿抜時又は部品の装着及び取り外し時に発生する摩擦等によって劣化しやすいが、本発明においては、端子部が銅箔により覆われており、この銅箔は印刷により形成するものではなく、接着剤によって接着するものであるので、所望の厚さに設定することができる。従って、端子部の劣化を防止することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例方法について添付の図面を参照して具体的に説明する。
【００１６】
図１は本発明の実施例に係るプリント基板のコネクタとの端子部を示す断面図である。また、図２は本発明の実施例に係るプリント基板の部品実装部の製造方法を工程順に示す平面図であり、図３（ａ）は本実施例において使用する部品の形状例を示す左側面図であり、（ｂ）はその正面図、（ｃ）はその右側面図、（ｄ）はその底面図、（ｅ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。更に、図４はプリント基板を固定する固定具を示す平面図であり、図５は部品が実装された端子部を示す断面図である。
【００１７】
先ず、ロール状に巻回されたＰＥＴフィルムを印刷機の印刷可能な面積に応じて、例えば約１ｍ2の面積に裁断する。そして、このＰＥＴフィルム上に、導電性ペーストをパターン印刷して、１５０℃の温度で３０分間乾燥させることにより、配線１２を形成する。図２（ａ）に示すように、配線１２の部品２０が実装される領域には、所望の大きさを有する孔１９が形成されている。図３に示すように、例えば、部品２０には円周方向の２カ所に突出するフランジが上部と下部に夫々２枚ずつ設けられており、上部フランジ２１ａの下面には、部品２０の導電部２２が配置されている。また、上部フランジ２１ａと下部フランジ２１ｂとの間には、対向する位置にストッパ２１ｃが形成されている。部品２０は基板に設けられた孔１９に挿入することにより取り付けられるので、孔１９は部品２０を挿入することができる形状及びサイズで形成されている。
【００１８】
次いで、コネクタ端子部２５と部品２０を実装する領域とを除く領域上にレジストを印刷し、これを乾燥させることにより、絶縁膜１５を形成する。これらの配線１２及び絶縁膜１５等は必要とされる基板の大きさに応じて、複数個の回路パターンが１枚のＰＥＴフィルム上に印刷されているので、絶縁膜１５の形成後に型抜き（ＶＩＣ抜き）をすることにより、所望のサイズの複数枚のプリント基板１１が形成される。
【００１９】
次に、コネクタ端子部２５び孔１９の周辺に選択的に導電性の接着剤１３ａ及び１３ｂを印刷した後、この接着剤１３ａ及び１３ｂ上に銅箔１４ａ及び１４ｂを接着する。そして、例えば、１５０℃の温度で３０分間の乾燥処理を実施することにより、導電性接着剤１３ａ及び１３ｂを硬化させる。これにより、コネクタとの接続部及び部品実装部が形成される。その後、プリント基板上に封止樹脂（図示せず）を塗布し、更にまた、これを乾燥硬化させる。
【００２０】
図４に示すように、プリント基板１１を固定する固定具２３には、基板１１に形成された孔１９と同一の形状及びサイズで孔２９が形成されている。従って、図５に示すように、部品２０をプリント基板１１に取り付ける際には、基板１１の孔１９と固定具２３の孔２９とを整合させて配置し、部品２０を孔１９及び２９に挿入して、部品２０を円周方向に回転させる。そうすると、銅箔１４ｂが形成された部分は孔１９の方向に突出した形状になっているので、この突出部が部品２０のストッパ２１ｃに当たり、部品２０は基板１１及び固定具２３に固定されると共に、部品２０の導電部２２と銅箔１４ｂとが接触し、部品２０が基板１１上の配線１２に電気的に接続される。
【００２１】
本実施例方法においては、配線１２を保護する保護膜（銅箔１４ａ及び１４ｂ）を形成するための専用の工程が不要となり、銅箔１４ａ及び１４ｂを基板上に接着することにより、コネクタとの接続部及び部品実装部を同時に形成することができ、それらの乾燥工程は１回のみとなる。従って、コネクタとの接続部及び部品実装部を形成するための印刷工程数を削減することができ、プリント基板の生産性を向上させることができる。
【００２２】
また、本実施例に示すように、部品２０がバルブのように繰り返して取り外し及び取り付けされるものである場合においても、所望の厚さの銅箔１４ｂが接着されているので、プリント基板１１上の端子（銅箔１４ｂ及び配線１２）の劣化を防止することができる。
【００２３】
次いで、本実施例に係るプリント基板について、更に説明する。
【００２４】
図６は本実施例に係るプリント基板がコネクタに挿入された状態を示す平面図であり、図７は図６のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図６及び７に示すように、コネクタとの端子部の構成は、図１に示すものと同様である。そして、このプリント基板の端子部はコネクタ１８内に挿入されており、これにより、プリント基板のコネクタ端子部（銅箔１４ａ）と、コネクタ１８内の導電部１７とが接触している。
【００２５】
このように構成されたプリント基板においては、端子部をコネクタ１８内に挿入することにより、プリント基板上の配線１２とコネクタ１８側の導電部１７との配線とを、銅箔１４ａ及び導電性接着剤１３ａを介して接続させる。
【００２６】
この銅箔１４ａは、印刷によって形成されているものではなく、接着剤１３ａによって配線１２上に接着されているものであるので、その厚さを所望の厚さに設定することができる。従って、端子部において、コネクタ１８との挿抜によって摩擦が発生しても、銅箔１４ａ及び配線１２の劣化を防止することができる。
【００２７】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明方法によれば、プリント基板の製造時において、コネクタ端子部を保護する銅箔を接着する工程と、部品実装部を形成する工程とを同時に実施することができるので、印刷工程数を削減することができ、生産性を向上させることができる。また、本発明によれば、プリント基板上の端子部が銅箔によって保護された構造を有するので、この保護膜の厚さを厚くして端子部の耐久性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例に係るプリント基板のコネクタとの端子部を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例に係るプリント基板の部品実装部の製造方法を工程順に示す平面図である。
【図３】（ａ）は本実施例において使用する部品の形状例を示す左側面図であり、（ｂ）はその正面図、（ｃ）はその右側面図、（ｄ）はその底面図、（ｅ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図４】プリント基板を固定する固定具を示す平面図である。
【図５】部品が実装された端子部を示す断面図である。
【図６】本実施例に係るプリント基板がコネクタに挿入された状態を示す平面図である。
【図７】図６のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図８】従来のプリント基板を示す断面図である。
【図９】従来のプリント基板を示す平面図である。
【符号の説明】
１、１１；基板
２、１２；配線
３；保護膜
４、１５；絶縁膜
５、２５；端子部
１３ａ、１３ｂ；接着剤
１４ａ、１４ｂ；銅箔
１７、２２；導電部
１８；コネクタ
２０；部品
Claims (2)
- 基板上に導電性材料を印刷する第１工程と、前記導電性材料を乾燥させる第２工程と、前記導電性材料上の端子部となる領域を除く領域に絶縁膜を形成する第３工程と、前記端子部となる領域に銅箔を接着すると共に、所定部位に部品を実装する第４工程と、を有することを特徴とするプリント基板への実装方法。
- 基板と、前記基板上に選択的に印刷された導電性材料と、前記導電性材料上の端子部となる領域に接着された銅箔と、前記端子部を除く部分に形成された絶縁膜と、を有することを特徴とするプリント基板。
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