JPS63289892A - マスキング層形成方法 - Google Patents

マスキング層形成方法

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Publication number
JPS63289892A
JPS63289892A JP12259487A JP12259487A JPS63289892A JP S63289892 A JPS63289892 A JP S63289892A JP 12259487 A JP12259487 A JP 12259487A JP 12259487 A JP12259487 A JP 12259487A JP S63289892 A JPS63289892 A JP S63289892A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
masking
resin
masking layer
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP12259487A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazunori Fujioka
藤岡 和則
Ryoji Kinugawa
衣川 良二
Toshiro Kishi
岸 敏郎
Hiromasa Hatsutori
服部 啓昌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alps Electric Co Ltd filed Critical Alps Electric Co Ltd
Priority to JP12259487A priority Critical patent/JPS63289892A/ja
Publication of JPS63289892A publication Critical patent/JPS63289892A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はプリント基板に対してマスキングを行う方法に
係り、特にランプ等の大型の部品を取りつけるための基
板の穴部に於けるマスキング方法に関する。
〔従来の技術〕
プリント基板に対してハンダディップを実施する際、ハ
ンダの付着を行わない部分に対してはマスキング層を形
成する。マスキング層の形成はマスキングテープを所定
の場所に貼り付けることにより行うことが多いが、マス
キング部が複雑な形状である場合は、テープの貼り付け
には多大の労力が必要となり、かつ貼り残し部等が生じ
る可能性も高くなる。このような点を考慮して、マスキ
ング樹脂を所定の形状で、所定の場所に印刷する方法が
提供されている。この方法はマスキング部の形状が複雑
な基板に対して、短時間で正確にマスキングできるため
、多数の基板に対して実施する場合に非常に効果的であ
る。
〔発明が解決しようとする問題点〕
印刷によるマスキング層形成方法は上述のような利点が
ある反面、次のような問題点もあり、その解決が望まれ
ている。
第3図は基板1に対してランプ2を装着した状態を示す
が、基板にはこのような比較的大型の電気(電子)部品
を装着するため大径の穴4が形成しである場合がある。
ランプ2は基板に形成した穴4を挿通した支持体3によ
り支持され、かつ基板に形成しである銅箔である導電部
6を対してす−ド線5を接触させることにより電気的に
接続するように構成しである。この導電部は直接リード
線5と接触させるためハンダディップの際にはハンダが
付着しないようマスキング層を形成する。
この導電部6は第4図にその形状を示すようにマスキン
グすべき形状が複雑であるため、印刷によりマスキング
層を形成する方法が採用されている。
この場合、マスキング層を穴4の内周端縁部4aに沿っ
て印刷することが望ましいが、このように正確に端縁部
に沿って印刷パターンを形成すると、マスキング樹脂が
穴4の内壁面に流れ込んだり、また僅かな印刷のずれが
生じても同様な事態が生じる。穴4の内壁に流れ込んだ
樹脂はハンダディップ後の剥離作業の際に取り残される
ことが多く、残留した樹脂を後で改めて除去する作業を
別途実施する必要がある。このため、マスキング樹脂の
印刷パターンは第5図に示すように、穴4の内周端縁部
4aよりも外側にマスキング樹脂層7の内周端縁部7a
が位置するように形成し、マスキング樹脂が穴4の内壁
内に流れ込むのを防止するようにしている。しかし、こ
のようにマスキング層を形成すると、導電部6のうち穴
4の内周端縁部4aの近傍が露出しているので、ハンダ
ティップの際にこの部分にハンダ8が付着する(第6図
参照)。このようにハンダ8が付着すると前記ランプ2
のリード線5がこのハンダ8にぶつかって基板1に対し
てランプを確実に固定することが困難となったり、リー
ド線5が導電部6と接触しな(なって導電性が不良とな
る可能性もある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は上述の問題点を除去するために構成したもので
あり、先ずプレス等の方法により穴あけ加工や穴型形加
工を施すべき部分に於ける導電部にマスキング樹脂の印
刷を行い、続いて穴あけ加工や天整形加工を施すことを
特徴とするマスキング樹脂形成方法である。
〔作用〕
先ずプレス等の方法により穴あけ加工や穴型形加工を施
すべき部分に於ける導電部に所定のマスキングパター゛
ンでマスキング樹脂の印刷を行い、次に、穴あけ加工や
穴型形加工を行う際にこの加工により不要なマスキング
樹脂層を同時に除去する。これによってマスキング樹脂
層は穴の内周端縁部と一致して形成され、穴の内壁に樹
脂が残留することなく、マスキングすべき部分を全て覆
う事ができる。
〔実施例〕
以下本発明の詳細な説明する。
先ず第1図において1、基板1に対しては穴型形加工前
の未加工穴10が形成してしてあり、この未加工穴10
の内周縁に沿って導電部6が形成しである。この状態に
おいて、この導電部6を覆うようにマスキング樹脂層7
を印刷により形成する。この場合未加工穴10の内壁面
に対してマスキング樹脂が一部流れ込んでも構わない。
また反対に未加工穴の内周端縁部に沿って非マスキング
部が多少形成されても、この非マスキング部が加工後の
穴4の内周端縁部よりも内側であれば、この非マスキン
グ部は穴加工時に全て除去されるので問題はない。次に
打ち抜き部材9によりこの未加工穴の外周部を打ち抜き
除去することにより所定の形状の穴4に整形する。この
穴4を整形する際に穴の内周端縁部に沿ってマスキング
層も除去されるので、第2図の如くマスキング層はマス
キングすべき部分に正確に形成されることになる。
なお上述の方法は、未加工穴に対して穴の整形を行う場
合を例に説明したが、未加工穴を形成しないで、打ち抜
きにより直接基板に穴4を形成する場合にも実施可能で
あることは当然である。
なお穴加工後、導電パターンの導電試験を行う必要があ
るが、従来はこの導電試験には先端が円錐形の接触治具
(プローブ)が用いられていたが、第7図に示すように
このプローブ11の先端にエツジ部11aを形成してお
けば、第8図の如くプローブ°のエツジ部11aがマス
キング層7を一部切り裂き、導電部6に直接接触するの
で導電試験を正確に実施することができる。なおこの場
合、切り裂き部分は僅かであり、かつプローブを引き、
抜いた後は樹脂の弾力により切り裂き部は塞がれてしま
うのでマスク効果を損なうことはない。
以上本発明を穴あけ加工を例に説明したが、本発明方法
はもとよりこれに限定するものではなく、基板の外形加
工において実施可能である。
〔発明の効果〕
本発明は以上のように、先ずプレス等の方法により穴あ
け加工、穴整形加工または外形加工を施すべき部分に於
ける導電部に、所定のマスキングパターンでマスキング
樹脂の印刷を行い、次に整形加工を行う際にこの加工に
より不要なマスキング樹脂層を同時に除去するようにし
たので、マスキング樹脂層は整形部形状と一致して形成
され、壁面に樹脂が残留することなく、マスキングすべ
き部分を全てマスキング層で覆うことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の方法を示す基板断面部分図、第2図は
本発明方法によりマスキング層を形成した状態を示す穴
部の断面図、第3図は基板に対するランプの取りつけ状
態を示す基板断面図、第4屯 図は導電部の平面図、第5図は導電部に対して襲来方法
によりマスキング層を形成した状態を示す導電部の平面
図、第6図は従来方法により形成したマスキング層によ
りハンダディップを行った状態を示す基板断面図、第7
図はプローブの斜視図、第8図は第7図のプローブによ
る導電試験の状態を示す基板断面図である。 1・・・基板  4・・・穴 6・・・導電部  7・・・マスキング層嘉1図 ↓ 第2図 第3図 第4図     第5図 第6 図 第7図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 基板の導電部のうち所定の部分に対して印刷によりマス
    キング層を形成する方法において、穴加工や外形加工等
    の整形加工を施すべき部分に対しては、先ず印刷により
    当該部分にマスキング層を形成し、次にこのマスキング
    層も含めて整形加工を行うことを特徴とするマスキング
    層形成方法。
JP12259487A 1987-05-21 1987-05-21 マスキング層形成方法 Pending JPS63289892A (ja)

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JP12259487A JPS63289892A (ja) 1987-05-21 1987-05-21 マスキング層形成方法

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JPS63289892A true JPS63289892A (ja) 1988-11-28

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100959232B1 (ko) 2008-04-11 2010-05-19 김만수 핵연료 저장대의 슬롯 가공방법
KR200450216Y1 (ko) 2008-04-11 2010-09-10 김만수 핵연료 저장대의 슬롯 가공장치

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KR100959232B1 (ko) 2008-04-11 2010-05-19 김만수 핵연료 저장대의 슬롯 가공방법
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