JPH0126121Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、キースイツチ用接点導電層や可変抵
抗器用抵抗体のような、絶縁被膜や保護被覆で覆
われることなく露出状態で設けられる導電パター
ンと、該導電パターンに接続される銅箔回路とを
絶縁基板上に有するプリント基板に関するもので
ある。

［従来の技術］ 従来この種のプリント基板では、露出状態で設
けられる導電パターンと銅箔回路とを基板の同じ
面に設けていたため、基板にコンデンサやトラン
ジスタ等の電子部品を装着してフロー半田により
各電子部品を銅箔回路に半田付けする際に導電パ
ターンに半田が付着するのを防止する措置を講じ
ておく必要があつた。そのため従来は、導電パタ
ーンの部分を半田レジスト膜によりマスキングし
ておき、電子部品の半田付け工程が終了した後に
レジスト膜を除去して導電パターンを露出させる
工程を行つていた。

［考案が解決しようとする課題］ このように従来はプリント基板を製作する際に
導電パターンのマスキングという余分な工程を必
要とする上に、電子部品を取付けた後にマスキン
グを除去する工程を必要とするため、工数が多く
なり、コストの上昇を招く欠点があつた。

そこで導電パターンと銅箔回路とを異なる面に
設け、導電パターンを基板の同一面に設けた導電
回路に接続し、この導電回路と銅箔回路とをスル
ーホール導体で接続するプリント基板が提案され
た。しかしながら、スルーホール導体を銀塗料や
銅塗料のように半田熱に弱い導電塗料で形成する
と、半田レジストを施したとしても、フロー半田
に基板の裏面全体を接触させて半田を施す場合の
ように基板全体に半田熱が加わるような条件下で
はスルーホール導体と銅箔回路との接続部に亀裂
が生じ、最悪の場合には断線状態が発生するとい
つた問題があつた。

またスルーホール導体によつてスルーホールが
完全に充填されておらず且つ半田レジストが不十
分な場合には、半田フラツクスがスルーホールを
通つて導電パターン側に漏出し、キースイツチ接
点や可変抵抗器用抵抗体上にフラツクスが付着す
る問題点があつた。キースイツチ接点や可変抵抗
器用抵抗体にフラツクスが付着すると雑音の発生
や接点抵抗の増加の問題が生じる。

本考案の目的は、露出状態で設けられる導電パ
ターンのマスキングを省略でき且つスルーホール
導体と銅箔回路との接続部を半田熱から保護する
ことができるようにしたプリント基板を提供する
ことにある。

［課題を解決するための手段］ 本考案においては、上記の目的を達成するた
め、接触子と接触するために露出状態で設けられ
る導電パターンと銅箔回路とを基板の異なる面に
設け、導電パターンを基板の該導電パターンが設
けられている面と同一の面に設けた導電塗料によ
る導電回路に接続する。そして導電パターンは基
板を貫通して設けたスルーホール内に設けたスル
ーホール導体により銅箔回路に接続する。このス
ルーホール導体は銀塗料または銅塗料からなり、
スルーホール導体の銅箔回路に接続された端部及
び導電回路に接続された端部を保護被覆層によつ
て被覆してある。

［作用］ このように銅箔回路を導電パターンと反対の面
に設けておけば、銅箔回路に対してフロー半田を
施す際に導電パターンに半田が付着することがな
いので、該導電パターンのマスキングを省略する
ことができる。またスルーホール導体の銅箔回路
と接続される側の端部上に保護被覆層を形成すれ
ば、半田熱からスルーホール導体と銅箔回路との
接続部を確実に保護することができる。更にスル
ーホール導体の両端部を保護被覆層で被覆すれ
ば、スルーホールがスルーホール導体によつて完
全に充填されていない場合でも、フラツクスがス
ルーホールを通つて導電パターン側に漏出するの
を確実に防止できる。

［実施例］ 以下図面を参照して本考案の実施例を説明す
る。

第１図及び第２図はそれぞれ本考案の一実施例
の表面及び裏面を示したもので、これらの図にお
いて１は紙フエノール積層板、紙エポキシ積層
板、ガラスエポキシ積層板等からなる絶縁基板
で、絶縁基板１の表面には、銀塗料、銅塗料、ニ
ツケル塗料等の導電塗料による導電回路２Ａ，２
Ｂ…，２Ｇ…が所定のパターンで印刷されてい
る。これらのうち導電回路２Ａは、キースイツチ
を介して導電回路２Ｂ，２Ｃに接続されるもの
で、導電回路２Ａ，２Ｂ間及び２Ａ，２Ｃ間には
それぞれキースイツチ用の固定接点パターン３Ａ
及び３Ｂが印刷されている。第３図に詳細に示し
たように、各固定接点パターンは、略コの字形の
第１の接点導電層３１と略Ｔ字形の第２の接点導
電層３２とからなり、各接点導電層はそれぞれの
一部が相応する導電回路の一部に重合するように
設けられている。尚固定接点パターン３Ａ，３
Ｂ，…の形状は任意であり、第１及び第２の接点
導電層を全く同一の形状に形成してもよい。各接
点導電層は、例えばカーボン塗料からなる単一の
層や、カーボン塗料層と該カーボン塗料層と基板
との間に介在された良導電体層（例えば銀塗料
層）との２層により構成されるが、本実施例では
各接点導電層がカーボン塗料層からなつている。

基板１の表面に設けられた導電回路２Ｄ，２
Ｅ，…は基板１に実装されるコンデンサやトラン
ジスタ等の電子部品相互間の接続を図るためのも
ので、基板上にはこれらと同種の導電回路が電子
部品の配列に応じて必要な個数だけで所定のパタ
ーンで設けられている。本実施例では、導電回路
２Ｆ，２Ｇの端部に接続されるようにして可変抵
抗器用の円弧状抵抗体パターン４が形成されてい
る。抵抗体パターン４はカーボン塗料等の抵抗体
材料を用いて印刷により形成され、その両端が導
電回路２Ｆ，２Ｇの端部に重合接続されている。
抵抗体パターン４の内側にはリング状の電極５が
形成され、この電極５は抵抗体パターン４の両端
部間の間隙を通して設けられた導電回路２Ｈに接
続されている。上記抵抗体パターン４及び電極５
には、例えば本実施例のプリント基板が組込まれ
る電子装置のフレーム側に適宜の手段により回転
自在に支持された摺動子が接触し、該摺動子と上
記抵抗体パターン４及び電極５により可変抵抗器
が構成される。

基板１の裏面には、銅箔をエツチングすること
により所定のパターンの銅箔回路６Ａ，６Ｂ，…
が形成され、基板表面の前記導電回路２Ａ，２
Ｂ，…は、基板１を貫通させて設けたスルーホー
ル導体７により基板の裏面の所定の銅箔回路に接
続されている。また銅箔回路６Ａ，６Ｂ，…の所
定の個所において基板１を貫通する部品取付用の
孔８，８，…が設けられており、これらの取付孔
に所定の電子部品のリード線を挿入して基板の裏
面側で該リード線を銅箔回路に半田付けするよう
になつている。

第４図は銀塗料、銅塗料ニツケル塗料等の導電
塗料からなる導電回路と銅箔回路とをスルーホー
ル導体７で接続する構造及び部品のリード線挿入
用の取付孔８と銅箔回路との関係を説明するため
の断面図で、同図において２は任意の導電回路を
示し、６は任意の銅箔回路を示している。尚第４
図に示したスルーホール導体７は、銀塗料もしく
は銅塗料をスルーホールに充填することにより形
成したものである。

本実施例において露出状態で設けられる導電パ
ターンは、固定接点パターン３Ａ，３Ｂ，…と可
変抵抗器用抵抗体パターン４及び電極５であり、
これら以外のパターンはスルーホール導体７の端
部を含めてエポキシ樹脂等の保護被覆９により覆
われる。またスルーホール導体７の銅箔回路６と
接続される端部も保護被覆９（保護被覆層）によ
つて覆われている。この保護被覆９は、半田熱か
らスルーホール導体７の端部を保護し、半田熱に
よつてスルーホール導体７と銅箔回路６との電気
的及び機械的な接続が断たれるのを防止するとと
もに、半田レジストが不十分で且つスルーホール
導体７がスルーホールを完全に充填していない場
合に、フラツクスが基板表面側に上つて行くのを
防止する。また基板の裏面は、半田を付着させる
部分、例えば第４図の孔８の周辺部を除いて半田
レジスト（図示せず。）により被覆される。尚第
４図において１０はキースイツチ用固定接点の第
１及び第２の接点導電層３１及び３２を短絡する
導電ゴム等からなる可動接点部材（接触子）で、
この可動接点部材は図示しないキー操作部材によ
り操作されて接点導電層３１及び３２に接離す
る。

上記の実施例のプリント基板に電子部品を実装
する際には、各電子部品のリード線を所定の取付
孔８に挿入した後、基板の裏面をフロー半田に接
触させることにより各リード線を銅箔回路に半田
付けする。この場合基板の表面には半田が付着せ
ず、また半田フラツクスが殆ど付着しないので、
固定接点パターン３Ａ，３Ｂや抵抗体パターン４
にマスキングを施しておく必要はない。

上記実施例においては、露出状態で設ける導電
パターンとしてキースイツチ用固定接点パターン
と可変抵抗器用抵抗体パターンとの双方を設けて
いるが、いずれか一方のみを設ける場合や、他の
同種のパターンを設ける場合も本考案の範囲に包
含されるのは勿論である。

［考案の効果］ 以上のように、キースイツチ用固定接点パター
ンや可変抵抗器用抵抗体パターンのような露出状
態で設けられる導電パターンと電子部品が半田付
けされる銅箔回路とを異なる面に設けてマスキン
グを施す必要性をなくした基板において、スルー
ホール導体の両端部を保護被覆層で被覆すれば、
スルーホールがスルーホール導体によつて完全に
充填されていない場合でも、導電パターンに付着
すると雑音の発生や抵抗値の増加の原因になる半
田フラツクスがスルーホールを通つて導電パター
ン側に露出するのを確実に防止できる。またスル
ーホール導体の銅箔回路と接続される側の端部上
に保護被覆層を形成すれば、スルーホール導体と
銅箔回路との接続部を半田熱から確実に保護する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図はそれぞれ本考案の一実施例
の一部を示す平面図及び底面図、第３図は固定接
点パターンと導電回路との接続部を示す拡大平面
図、第４図は第１図及び第２図に示した実施例の
要部の構造を説明するための断面図である。 １……絶縁基板、２……導電塗料からなる導電
回路、３Ａ，３Ｂ……固定接点パターン（導電パ
ターン）、４……可変抵抗器用抵抗体パターン
（導電パターン）、５……電極、６……銅箔回路。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 接触子と接触するために露出状態で設けられ
   る導電パターンと該導電パターンに接続される
   銅箔回路とが絶縁基板の異なる面に形成され、
   前記導電パターンが前記絶縁基板の前記導電パ
   ターンが形成された面と同一の面に形成された
   導電塗料による導電回路に接続され、前記導電
   回路と前記銅箔回路とが前記絶縁基板を貫通し
   て設けられたスルーホール内に銀塗料または銅
   塗料を用いて形成されたスルーホール導体によ
   り接続されてなるプリント基板において、 前記スルーホール導体の前記銅箔回路と接続
   された端部及び前記導電回路に接続された端部
   上に保護被覆層を形成したことを特徴とするプ
   リント基板。 (2) 前記導電回路及び前記スルーホール導体は同
   じ導電塗料から形成されている実用新案登録請
   求の範囲第１項に記載のプリント基板。 (3) 前記導電パターンはキースイツチ用固定接点
   または可変抵抗器用抵抗体である実用新案登録
   請求の範囲第１項に記載のプリント基板。