JPH08149U - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】スルーホール導体とカーボン塗料によって形成
される回路パターンとの間に接続不良が発生するのを防
止する。 【解決手段】カーボン塗料によって配電用の導電パター
ン４´及びキースイッチ用固定接点パターン３，３´を
絶縁基板１の一方の面に形成する。銅箔回路２を絶縁基
板１の他方の面に形成する。銅箔回路２の所定の部分と
導電パターン４´の所定部分とを絶縁基板１を貫通する
スルーホール導体５によって接続する。導電パターン４
´及びキースイッチ用固定接点パターン３，３´をスル
ーホール導体５を形成した後に形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は、カーボン塗料からなるキースイッチ用固定接点パターンと配線用の 導電パターンを絶縁基板の一方の面上に有し、銅箔回路を絶縁基板の他方の面上 に有するプリント基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来のこの種のプリント基板では、キースイッチ用固定接点パターン及び導電 パターンと銅箔回路とを基板の同じ面に設けていたため、基板にコンデンサやト ランジスタ等の電子部品を装着してフロー半田により各電子部品を銅箔回路に半 田付けする際に露出状態で設けられる固定接点パターンに半田が付着するのを防 止する措置を講じておく必要があった。そのため従来は、固定接点パターンを半 田レジスト膜によりマスキングしておき、電子部品の半田付け工程が終了した後 にレジスト膜を除去して固定接点パターンを露出させる工程を行なっていた。ま た最近固定接点パターンをカーボン塗料により形成することが行われているが、 この固定接点パターンを回路の所定部分に配線するための導電パターンは銀塗料 により形成していたため、これらのパターンの印刷をそれぞれ別工程で行なう必 要があった。

【０００３】 このように従来のこの種のプリント基板では、固定接点パターンのマスキング という余分な工程を必要とする上に電子部品を取付けた後にマスキングを除去す る工程を必要とし、また固定接点パターン及び導電パターンを異なる工程で形成 する必要があったため、工数が多くなってコストの上昇を招く欠点があった。

【０００４】 そこで考案者は、この欠点を解消するために、キースイッチ用固定接点パター ン及び配線用の導電パターンを絶縁基板の一方の面に形成し、銅箔回路を絶縁基 板の他方の面にのみ形成し、キースイッチ用固定接点パターン及び導電パターン をカーボン塗料により形成し、銅箔回路と導電パターンとを基板を貫通するスル ーホール導体で接続することを考えた。従来両面回路基板を製造する場合には、 実開昭５４−６４９５８号公報に示されたプリント基板のように、基板の両面に 回路パターンを形成するのと同時または回路パターンを形成した後に、スルーホ ール導体を形成して基板の両面の回路パターンを接続している。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

実開昭５４−６４９５８号公報に示されたプリント基板のように、銀塗料を用 いて導電回路パターンを形成する場合には、基板の両面に回路パターンを形成す るのと同時または回路パターンの形成後に、スルーホール導体を形成しても何等 問題はなかった。しかしながらカーボン塗料によってキースイッチ用固定接点パ ターン及び導電パターンを形成する場合に、従来と同様に基板の両面に回路パタ ーンを形成した後にスルーホール導体を形成すると、十分なスルーホール導体を 形成できない問題が生じる。例えば、スルーホールの開口端部ぎりぎりの位置ま でパターンの端部が延びるように回路パターンを形成すると、回路パターンを形 成する際にスルーホールの開口端部内にカーボン塗料が部分的に流れ込むことに なる。しかしながらカーボン塗料が硬化して形成された流れ込み部分の表面は、 銀塗料等のスルーホール導体形成用の導電性塗料とのなじみが比較的悪い。その ため後から銀塗料等の導電性塗料を用いてスルーホール導体を形成する際に、ス ルーホール内に形成されたカーボン塗料によって形成された流れ込み部分から、 スルーホール導体形成用の導電性塗料が流れ落ちる可能性が高く、回路パターン とスルーホール導体との間に接続不良が発生し易くなる。スルーホールの開口端 部を残すようにカーボン塗料を用いて回路パターンを形成することも考えられる が、この場合にはスルーホールの開口端部の角部によってスルーホール導体形成 用の導電性塗料が切れる場合があり、この場合にも回路パターンとスルーホール 導体との間に接続不良が発生し易くなる。

【０００６】 本考案は、カーボン塗料によって回路パターンを形成する場合に、接続不良が 発生し難いプリント基板を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案においては、カーボン塗料によって配電用の導電パターン及びキースイ ッチ用固定接点パターンを絶縁基板の一方の面に形成する。銅箔回路を絶縁基板 の他方の面に形成する。銅箔回路の所定の部分と導電パターンの所定部分とを絶 縁基板を貫通するスルーホール導体によって接続する。本考案においては、特に 導電パターン及びキースイッチ用固定接点パターンをスルーホール導体を形成し た後に形成する。

【０００８】 スルーホール導体を先に形成しておけば、カーボン塗料を用いて形成する導電 パターンの一部はスルーホール導体の端部を覆うように形成されるため、導電パ ターンとスルーホール導体との間の接続不良が発生するおそれが無くなる。

【０００９】

【考案の実施の形態】

以下図面を参照して本考案の一実施例を説明する。

【００１０】 図１及び図２は本考案の一実施例を示したものであって、これらの図において １は紙フェノール積層板、紙エポキシ積層板、ガラスエポキシ積層板等からなる 絶縁基板で、絶縁基板１の一方の面には所定のパターンの銅箔回路２がエッチン グにより形成されている。基板１の他方の面には、キースイッチ用固定接点パタ ーン３，３´とこれらのパターンを基板上の所定の個所に接続するための配線用 導電パターン４，４´が共にカーボン塗料（炭素粉を樹脂バインダーに加えたも の）により形成されている。このように固定接点パターン３，３´と導電パター ン４，４´とを共にカーボン塗料により形成すれば、１回の印刷で両パターンを 形成できるので、工数の削減を図ることができる。導電パターン４，４´の銅箔 回路に接続できる端子部４ａ，４´ａは、基板１を貫通する孔１ａ内を通して設 けられたスルーホール導体５により銅箔回路２の所定の個所に接続されている。 図示の例では導電パターン４，４´が形成される前にスルーホール導体５が設け られ、このスルーホール導体５の端部に端子部４ａ，４ａ´が重なるように導電 パターン４，４´が印刷されている。銅箔回路２の半田の付着を避ける部分はソ ルダレジスト６により被覆される。

【００１１】 また導電パターン４，４´は印刷により形成された絶縁保護層７により被覆さ れている。エッチングにより形成された銅箔回路２のパターンの角部には、鋭い エッジが形成される。しかしながら導電パターン４，４´の上に絶縁保護層７を 形成しておけば、機械的に弱いカーボン塗料から形成された導電パターン４，４ ´を保護することができので、プリント基板を重ねた状態で輸送しても別のプリ ント基板の銅箔回路２の鋭いエッジによって導電パターンが切断されることはな い。特にスルーホール導体５の端部を覆うように導電パターン４，４´が形成さ れているため、導電パターンが切断される可能性は少なく、また本実施例ではス ルーホール導体５の全てを絶縁保護層７で覆っているため、導電パターン４，４ ´の切断は殆ど生じることはない。またスルーホール導体５の端部の上を覆うよ うに導電パターン４´を形成しているので、スルーホール導体５の端部の上に固 定設定パターン３，３´よりもかなり上方に突出するため、この突出部が他のプ リント基板と重合された際にスペーサ手段として機能する。したがって固定接点 パターンの切断を確実に阻止することができる。本実施例によれば、カーボン塗 料によって導電パターン及びキースイッチ用固定接点パターンを形成しているが 、スルーホール上のカーボン塗料がこすれたり、接点上のカーボン塗料がこすれ たりして飛散するのを防止することができる。また、たとえ接点のカーボン塗料 が飛散したとしても導電パターン間に悪影響を与えることはない。

【００１２】 尚図示されていないが、基板１の固定接点パターン３，３´及び導電パターン ４，４´が設けられた面には、更に他の固定接点パターン及び導電パターンが必 要な数だけ設けられている。また基板１及び銅箔回路２の所定個所を貫通して電 子部品取付用の孔（図示せず。）が設けられ、この孔に電子部品リード線を挿入 した状態で銅箔回路が設けられた面にフロー半田を施すことにより電子部品の銅 箔回路への半田付けが行なわれるようになっている。この場合、固定接点パター ン３，３´及び導電パターン４，４´は銅箔回路２と反対側の面にあるので、こ れらのパターンには半田が付着することがない。したがって固定接点パターン及 び配線用の導電パターンにはマスキングを施す必要がない。

【００１３】 上記のように、固定接点パターン及び導電パターンを共にカーボン塗料により 形成した場合、キースイッチの動作抵抗が 500Ω以上になるのを避けられないが 、キースイッチは殆んどの場合「１」及び「０」の状態を選択的に得ることがで きるものであればよいので、この程度の動作抵抗があっても殆んどの場合何ら支 障をきたさない。

【００１４】 上記実施例では固定接点パターン３，３´がコの字形に形成されているが、こ の固定接点パターンの形状は任意であり、くし刃形，Ｔ字形等キースイッチの可 動接点に接触し易い適宜の形状に形成できる。

【００１５】 上記実施例において、基板１の固定接点パターンが設けられた面に、必要に応 じて印刷抵抗や可変抵抗器用抵抗体等の他のパターンを更に設けることができる のは勿論である。

【００１６】 上記実施例によれば、スルーホール導体の端部を覆うように導電パターンを形 成したので、スルーホール導体と導電パターンとの接触面積が増大して、断線し にくくなる。また突出するスルーホール導体の端部の上に導電パターン及び絶縁 保護層を重ねて形成すれば、基板の表面よりもかなり突出した突出部を形成する ことができ、この突出部が重ねられる他の基板との間のスペーサとして機能する ため、他の基板の他方の面に形成された銅箔回路のエッジによって、絶縁保護層 で被覆されていない接点パターンが切断される可能性を大幅に減少させることが できる。

【００１７】

【考案の効果】

本考案によれば、スルーホール導体を形成した後にカーボン塗料を用いて導電 パターン及びキースイッチ用固定接点パターンを形成するため、導電パターンと スルホール導体との間に接続不良が発生することがないという利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例の要部を示す平面図である。

【図２】図１のII−II線に沿った断面を一部省略して示
した拡大断面図である。

【符号の説明】

１ 絶縁基板 ２ 銅箔回路 ３，３´ キースイッチ用固定接点パターン ４，４´ 導電パターン ５ スルーホール導体

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 カーボン塗料によって配電用の導電パタ
   ーン及びキースイッチ用固定接点パターンを絶縁基板の
   一方の面に形成し、銅箔回路を前記絶縁基板の他方の面
   に形成し、前記銅箔回路の所定の部分と前記導電パター
   ンの所定部分とを前記絶縁基板を貫通するスルーホール
   導体によって接続してなるプリント基板において、 前記導電パターン及びキースイッチ用固定接点パターン
   を前記スルーホール導体を形成した後に形成することを
   特徴とするプリント基板。