JPS5858832B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents

配線基板の製造方法

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JPS5858832B2
JPS5858832B2 JP5805976A JP5805976A JPS5858832B2 JP S5858832 B2 JPS5858832 B2 JP S5858832B2 JP 5805976 A JP5805976 A JP 5805976A JP 5805976 A JP5805976 A JP 5805976A JP S5858832 B2 JPS5858832 B2 JP S5858832B2
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JP
Japan
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conductor
wiring board
insulator
molded
bridge
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JP5805976A
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JPS52140870A (en
Inventor
和彦 大野
豊照 黒田
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Stanley Electric Co Ltd
Original Assignee
Stanley Electric Co Ltd
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 この発明は自動車その他の車輌などの電装用、電気機器
の部品として用いる配線基板の製造方法に関するもので
ある。
この発明は配線基板における各電気回路の間を幅が比較
的狭小なブリッジにて一体的に連結するように成形した
導体と、上記の電気回路間の連結用ブリッジ部分その他
成形導体の所要個所に穿った透孔に対応する位置(配線
取付などのための所要個所に穿った透孔に対応する位置
)に窓孔を透穿して設けた絶縁体とを重ねて固着した後
、導体のブリッジ部分を機械的に切断して除去し、それ
によって電気回路間の連結を断ち別々の回路とすること
を特徴とする配線基板の製造方法である。
つぎに図面に示す実施例についてこの発明を具体的に説
明すれば、先ず第1図のように電気導体から各電気回路
1,2,3・・・・・・が構成されるように予めパタン
に従って所定の形状に電気導体Aを打抜いて成形する。
このとき各々の電気回路1゜2.3・・・・・・はそれ
らの適当な個所で所要数の比較的狭小な輻のブリッジ4
にて連結され、各電気回路1,2,3・・・・・・は互
にバラバラに分離することな(連結用ブリッジ4によっ
て一体になっているように導体Aからの打抜きを施すも
のである。
つぎに基板の絶縁体B(絶縁板)には第2図に示すよう
にこの絶縁体Bの板面上に前記の成形導体1,2,3・
・・・・・を載せたときにブリッジ40部分および成形
導体の配線取付などのために必要な所要個所に設けた透
孔5に対応する個所にあらかじめ所要数の窓孔6を透穿
しておき、これを配線基板の絶縁体として使用するに具
える。
このようにして窓孔6をあげた絶縁体Bの板面上に成形
導体Aを重ね合わせ一体的に固定しく第3図)、ついで
絶縁体Bの側からその窓孔6を通じて成形導体Aのブリ
ッジ部分4を切断し各電気回路1,2,3・・・・・・
を独立させ第4図に示すような配線基板となる。
絶縁体Bと成形導体Aとの固定は例えば第5図に示すよ
うに接着剤層7によってするもの、第6図に示すように
導体から一体または溶接などにより取付突子8を形成し
これを絶縁体に挿通して止定するもの、または第7図に
示すようにノ・トメ金またはリベット9によって固定す
るものなど任意の固定手段によって施すことができる。
また絶縁体Bの裏面側に放熱効果の良い金属またはフィ
ン付金属を貼り合わせることによって基板に発生する熱
を放散し過熱を防ぐこともできる。
なお絶縁体Bそのものを金属とし、この金属表面に電気
絶縁性のある物質を塗布するか、或は金属表面を電気絶
縁性のある酸化皮膜とするか、または同酸化皮膜で被覆
することによって基板の放熱性を良くし過熱を防ぐこと
もできる。
これらの放熱手段は基板回路に大きな電流を流すと回路
抵抗によって発熱するのを軽減するためでもある。
従来通常使用されている配線基板は例えば第8図に示す
ように絶縁板10上に導体11を接着固定しこの導体1
1の不要部分を後から薬品を用いエツチング方法にて溶
解除去し第9図に示すように導体回路12,13・・・
・・・を構成している。
このような従来の方法による配線基板では薬品によるエ
ツチング手段を用いるため導体回路の厚さの厚いものは
加工が困難であり、自然薄い導体回路となり、電気容量
が充分にとることは六つかしい。
また溶解処理後の廃液が有毒のものが多く、したがって
廃液処理に公害対策上問題点があるなど実用上の不便が
多大である。
これに対しこの発明の方法によるときは導体回路の厚さ
は如何様にもでき而も作業も容易であるから回路の電気
容量を任意にとることができ、したがって大きな電流が
流せるので利用範囲が広(、しかもエツチングの必要が
ないので処理後の廃液による公害問題を顧慮する必要が
なく、したがって経済的に実施することができるなどの
効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明における導体回路の斜視図、第2図は
同じく絶縁体の斜視図、第3図は絶縁体上に導体回路を
重合固定した状態を示す平面図、第4図はこの発明の方
法によって得た配線基板の平面図、第5図、第6図、第
7図は絶縁体と導体回路との固定手段を例示する一部裁
断断面図、第8図は従来の方法による場合に絶縁板上に
導体を接着した状態を示す斜視図、第9図は第8図のも
のをエツチングして導体回路を形成した状態を示す斜視
図である。 A・・・・・・電気導体、B・・・・・・絶縁体、1,
2,3・・・・・・電気回路、4・・・・・・ブリッジ
、5・・・・・・孔、6・・・・・・窓孔、7・・・・
・・接着剤層、8・・・・・・取付突子、9・・・・・
・ハトメ金リベット類、10・・・・・・絶縁板、11
・・・・・・導体、12,13・・・・・・エツチング
による導体回路。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 配線基板における各電気回路の間を幅の狭いブリッ
    ジにて一体的に連結するように成形した導体と、上記の
    電気回路間の連結用ブリッジその他成形導体の所要個所
    に対応する位置に透孔を透穿して設けた絶縁体とを重ね
    て固着した後、導体のブリッジ部分を切断して除去し、
    電気回路間の連結を断ち別々の回路とするこうにするこ
    とを特徴とする配線基板の製造方法。
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JPS52140870A JPS52140870A (en) 1977-11-24
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