JP3366647B2 - 導電部装置及びその製造方法 - Google Patents
導電部装置及びその製造方法Info
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Description
置及びその製造方法に関するものである。
技術として、印刷によるものがある。しかしながら、こ
の場合には、その導電部に対してコンデンサ等の電気回
路要素を電気溶接(抵抗溶接)によって組付けることが
できない。
ることができる複数の独立した導電部を形成する場合
は、その各導電部を形成する導電材(電線)を作業員が
手作業で配設することによって行われていた。
設では、その生産効率が良くない。また、複数の独立す
る導電材を有する装置が厚手のものであると、省スペー
スを図る上で好ましくない。
形成でき、かつ省スペースも図ることができる導電部装
置を提供することを課題とする。
対して所定の位置に位置決めした状態で組み付けられる
方が好ましい。
に容易に位置決め状態で組み付けることができる導電部
装置を提供することも課題とする。
が手作業によって複数の独立した各導電材(電線)を配
設する場合には、その各導電材相互の位置関係を正確に
適切なものとして配設することは困難である。例えば、
各導電材を極めて近接した位置に配設する場合に、その
隙間を所定通りのようにして配設することは困難であ
る。
複数の独立する導電材を容易に配設することができる導
電部装置製造方法を提供することも課題とする。
容易に位置決め状態で組み付けることができる導電部装
置組付体を提供することも課題とする。
装置であって、絶縁性薄膜と、その絶縁性薄膜に取り付
けられ、各々独立した前記導電部を構成する複数の導電
材と、を有し、前記複数の導電材のうち、隣接する導電
材の間には、被組付け材に形成された突起部に嵌合して
位置決めをなす位置決め用孔部が形成され、しかも、前
記位置決め用孔部は、前記隣接する導電材を連結してい
た連結部を削除することによって形成された孔によって
構成されていることを特徴とする。
互の位置関係が定められた状態で取り付けられているた
め、この導電部装置を電気回路基盤等に組付けることに
よって同時に複数の導電材を配設することが可能とな
り、1つ1つの導電材を配設するよりも効率的である。
付けられているために、電気回路基盤等に1つ1つの導
電材を各々所望の位置関係で組付けるよりも、相互の位
置関係を所望の状態で組付けることが容易なものとな
る。
膜であるため、全体としてもスペースをとらず、省スペ
ースを図ることができる。
部を構成する複数の導電材が絶縁性薄膜に対して接着剤
等によって貼着されているもの等がある。
付け材に形成された突起部に嵌合して位置決めをなす位
置決め用孔部が形成され、しかも、前記位置決め用孔部
は、前記隣接する導電材を連結していた連結部を削除す
ることによって形成された孔によって構成されているこ
とを特徴とする。
孔部」の代表的な例は、突起部と位置決め用孔部の位置
が対応(一致)しているとともに、突起部の横断面と位
置決め用孔部の形状及び大きさがともにほぼ同一の場合
である。しかし、この発明では、それには限らない広い
概念のものも含まれるものとする。
とによって形成された孔によって、被組付け材に形成さ
れた突起部に嵌合して位置決めをなす位置決め用孔部が
形成されているため、その位置決め用孔部に突起部を嵌
合することによって容易に位置決めして組み付けること
ができる。すなわち、被組付け材に対して容易に所定の
位置に組み付けることができるとともに、組付け後に位
置ずれすることを防止することができる。
たいずれの方向(X・Y両方向等)にも位置決めできる
ものには限らない。例えば、突起部及び位置決め用孔部
の組み合わせが1つしかなく、位置決め用孔部及び突起
部の横断面の形状及び大きさが同一ではない場合には、
1方向(例えばX方向)には位置決めできても他方向
(例えばY方向)には位置決めできない場合もある。ま
た、突起部及び位置決め用孔部の組み合わせが1つしか
なく、突起部の横断面及び位置決め用孔部の形状がとも
に円形の場合は、その突起部及び位置決め用孔部を中心
に回転するようにして位置ずれする場合もある。また、
突起部の横断面の大きさよりも孔部の大きさの方がかな
り大きい場合は、多少は位置ずれする場合もある。しか
し、これらもこの発明に該当する。すなわち、この発明
では、少なくとも多少は位置決めできる(位置ずれを低
減できる)ものも含まれるのである。
記導電材の端部が、前記絶縁性薄膜が形成する面と交差
する方向に突出していることを特徴とする。
の端部に電気回路要素等を溶接等によって接続すること
が容易に行われるという効果が得られる。
装置を製造する方法であって、一枚状の導体板から、前
記複数の導電部が連結部において一体的に連結された連
結導電材を製造する連結導電材製造工程と、前記連結導
電材を絶縁性薄膜に取り付ける絶縁性薄膜取付工程と、
その絶縁性薄膜に取り付けられた前記連結導電材のうち
前記連結部を削除して、複数の独立した前記導電部を構
成する導電材を形成する連結部削除工程と、を有し、 前記連結部削除工程において前記連結部を削除するこ
とによって、前記被組付け材に形成された突起部に嵌合
して位置決めをなす位置決め用孔部を隣接する導電材の
間に形成することを特徴とする。
れた状態(連結導電材の状態)で絶縁性薄膜に取り付
け、その後に連結部を削除するものであるため、絶縁性
薄膜に対して導電材を容易に所望の位置関係に配設する
ことができる。
り付けるまでの間において、複数の導電材は連結部によ
って一体的に連結されているため、その相互の位置関係
を所望の状態で容易に製造することができるとともに、
その後においてもその複数の導電材の相互の位置関係は
変わることがない。そして、その連結導電材が絶縁性薄
膜に取り付けられてから連結部が削除されて複数の独立
した導電材が形成されるため、その後においても絶縁性
薄膜によって複数の導電材の相互の位置が変わることが
ない。
薄膜に配設する場合よりも、導電材を能率的に所望の位
置関係に配設することが可能となる。
結部を削除することによって、前記被組付け材に形成さ
れた突起部に嵌合して位置決めをなす位置決め用孔部を
隣接する導電材の間に形成することを特徴とする。
除するのと同時に、被組付け材の突起部に対応する位置
決め用孔部を形成することができるために、別の工程で
当該孔部を形成する必要がなく、第1の発明の導電部装
置を簡易に製造することができる。
って、前記連結部削除工程における連結部の削除がパン
チによるものであることを特徴とする。
のであるため、連結部の削除を容易に行うことができ
る。
って、前記絶縁性薄膜のうちの前記連結部に対応する部
位が、前記パンチの横断面よりも大きく予め削除されて
いることを特徴とする。
形成されていたり、切欠部が形成されていることがあ
る。
削除する際に、連結導電材のみが削除され、絶縁性薄膜
に対してはパンチによる削除は行われない。このため、
次の効果が得られる。すなわち、絶縁性薄膜の裏側(連
結導電材の側)に接着剤が塗布されている場合において
その絶縁性薄膜も削除されると、その削除された削除片
の端面に接着剤がはみ出してその削除片が接着性を有し
て他の部材等に接着してしまって作業性が悪くなること
もあるが、この発明ではそのようなことが回避される。
組付け材に組み付けられる導電部装置とを備えた導電部
装置組付体であって、前記導電部装置は、絶縁性薄膜
と、その絶縁性薄膜に取り付けられ、各々独立した前記
導電部を構成する複数の導電材と、を有し、前記複数の
導電材のうち、隣接する導電材の間には、前記被組付け
材の突起部に嵌合して位置決めをなす位置決め用孔部が
形成され、しかも、前記位置決め用孔部は、前記隣接す
る導電材を連結していた連結部を削除することによって
形成された孔によって構成されていることを特徴とす
る。
置を被組付け材に位置決めして組み付けて導電部装置組
付体を容易に構成することができる。
である。フィルムの厚みは省略してある。これは他の図
(図6及び図14を除く)でも同様である。図2〜図6
は、その導電部装置の製造工程を示す斜視図である。
である。図8は、その導電部装置が組み付けられる被組
付け材を示す斜視図である。図9は、その導電部装置が
その被組付け材に組付けられた状態を示す斜視図であ
る。図10〜図13は、その導電部装置の製造工程を示す斜
視図である。
である。なお、両フィルムの厚みは誇張して記載してあ
る。図15は、その導電部装置を製造する一工程を示す斜
視図である。
み付けられる被組付け材を示す斜視図である。図17〜図
20は、その導電部装置の製造工程を示す斜視図である。
み付けられる被組付け材を示す斜視図である。
する。
縁性薄膜)10の裏面側に4本の導電材20が貼着されて形
成されている。
イドの材質のものであり、絶縁性を有している。フィル
ム10の厚みは、0.03mm〜0.5mm程度である。フィルム10
の両端部には、各々4つの突出用孔部14が形成されてい
る。
からなる幅細の帯板状をしている。各導電材20は、わず
かな隙間を挟んで近接した状態で平行に配設され、フィ
ルム10の裏面に対して接着剤によって貼着されている。
接着剤としては、樹脂系、シリコン系又はゴム系のもの
が適用される。
接続端部20aが形成され、各接続端部20aは突出用孔部14
を通して上方に突出している。各接続端部20aは、コン
デンサ等の電気回路要素が電気溶接によって接続される
ものである。
する。
貼着されているために、この導電部装置を電気回路基盤
等に組付けることによって、所定の配線をすることが可
能となる。すなわち、手作業で1つ1つの導電材20(電
線)を配設する場合と比べて、容易に配設することがで
きて便利である。また、フィルム10に対して各導電材20
が貼着されているために、全体として厚手なものとはな
らず、省スペースが図られる。
れているために、それらに対して容易にコンデンサ等の
電気回路を電気溶接によって接続することができる。
る。フィルムの裏面には、樹脂系、シリコン系又はゴム
系の接着剤が塗布されている(図2及び図3参照)。
よって連結導電材32を製造する。連結導電材32は、4本
の導電材(導電部)20が連結部34によって連結されて構
成されている。各導電材20は、前述した位置関係にあ
る。すなわち、互いに平行に、かつ近接している。連結
部34は、隣接する導電材20間に2つずつ設けられてい
る。なお、連結部34の個数等はこれに限らなくてもよ
い。
ち抜きによって、突出用孔部14とパンチ用孔部16を形成
する。突出用孔部14は、各導電材20の両端部に対応した
位置に形成する。パンチ用孔部16は、連結導電材32の各
連結部34に対応した位置に形成する。
の裏面に対して貼着させる(それをフィルム貼着連結導
電材40ということとする)。
材40に対して、孔明けパンチ装置によるパンチ加工によ
って連結部34を削除を行う。
イス60の載置面62にフィルム貼着連結導電材40をセット
し、パンチ66を下降させて、連結部34のパンチ孔明け加
工を行う。なお、パンチ用孔部16は、パンチ66の横断面
よりも大きな孔である。こうすることによって、フィル
ム10に対してパンチ孔明け加工することなく、連結導電
材32の連結部34に対してパンチ孔明け加工を行うことが
できる。
電材20(導電部)を形成する。
接続端部20aを形成し、各接続端部20aをフィルム10の各
突出用孔部14を通して上方へ突出させる。
る。
有する導電部装置を製造するにあたって、導電材20が連
結部34において一体的に連結された連結導電材32の状態
でフィルム10に貼着するものである。
貼着する場合や、導電材20を電気回路基盤に直接配設す
る場合とは異なり、容易に、相互の位置関係を所望の状
態で導電材20を配設することができる。
着までの間、連結部34によって各導電材20が連結されて
いるために、各導電材20の相互の位置関係を容易に所望
のものとして製造することが可能であり、その製造後も
その相互の位置関係が変わることがない。また、フィル
ム10への貼着後に連結部34を削除して独立した4本の導
電材20を形成するため、その後も導電材20の位置関係が
変わることがない。
とができ、また、その導電部装置を配設することによっ
て容易に4本の導電材20を所望の位置関係で配設するこ
とができるのである。
32の連結部34の削除が行われる。このため、連結部34の
削除が容易に行われ得る。
対応する位置に予めパンチ用孔部16を形成しておくもの
であり、連結部34をパンチによって削除する際に、フィ
ルム10に対してはパンチによる孔明けはされない。
うに、フィルム10に予めパンチ用孔部16が形成されてい
ない場合には、連結導電材32の連結部34をパンチによっ
て削除する際に、フィルム10も一体的に同時にパンチに
よって削除される(それを削除片42ということとす
る)。そして、その際、削除片42のうちのフィルム10の
裏面に塗布されている接着剤が削除片42の側部(厚み部
分)からはみ出して、その接着剤によって削除片42が孔
明けパンチ装置のダイス60の排除孔部64の内側面等に付
着して、孔明けパンチ装置の作業性が悪くなる場合があ
るという欠点がある。しかしながら、上記の製造方法で
は、フィルム10には孔明けがされないため、このような
欠点は生じないのである。
点を中心に、図7〜図13に基づいて説明する。
8)に対して組付けられるものである。
形成された器状をなしている。被組付部材160は、上げ
底板状の底板部162を有している。被組付け材160の一側
面部には、2つの接続口164が設けられている。各接続
口164は、底板部162の裏側に連通している。
(第1〜第4接続部材171〜174)が組付けられている。
各接続部材171〜174の先端部は接続端部171a〜174aとさ
れており、各接続端部171a〜174aは底板部162に設けら
れた孔部を通して底板部162の表側へ直角に突出してい
る。各接続部材171〜174の基端部は基端部側接続部171b
〜174bとされており、2つの接続部材171,172及び173,1
74の基端部側接続部171b,172b及び173b,174bの2つずつ
各接続口164内に収容されている。
部168やコンデンサ組付部166が形成されている。
形態の導電部装置と同様に、フィルム110の裏側面に第
1導電材121,第2導電材122,第3導電材123の3本の導
電材(導電部)が貼着されて形成されている。
用孔部114a,114b,突出用切欠部114cや、コンデンサ回避
兼突出用切欠部113が形成されている。
細の帯板状をしており、その両端部はさらに幅細とさ
れ、直角に折り曲げられて接続端部121a,121b,122a,122
b,123a,123bが形成されている。
出用孔部114a,突出用切欠部114cから上方に突出してい
る。第2導電材122の各接続端部122a,122bは、突出用孔
部114b,突出用切欠部114cから上方に突出している。第
3導電材123の各接続端部123a,123bは、コンデンサ回避
兼突出用切欠部113,突出用切欠部114cから上方に突出し
ている。
る。
て、この導電部装置100を組付ける。そして、導電部装
置100のトランジスタ回避孔部112を通して,被組付け材
160のトランジスタ組付部168にトランジスタ180を組付
け、コンデンサ回避兼突出用切欠部113を通して被組付
け材160のコンデンサ組付部166にコンデンサ184を組付
ける。
b,181cと、第1導電材121の接続端部121a,第1接続部材
171の接続端部171a,第2接続部材172の接続端部172aが
接触され、溶接によって接合される。
材123の接続端部123a,第4接続部材174の接続端部174a
が接触され、溶接によって接合される。また、第2導電
材122の接続端部122aと第3接続部材の接続端部173aが
接触され、溶接によって接合される。
られたり、他の導電部装置(100)が重合されることに
よって、上記において接続されなかった導電材121,122,
123の接続端部121b,122b,123bに対する接続が行われ
る。
によれば、予めフィルム110に第1〜第3導電材121,12
2,123が貼着されているために、この導電部装置100を被
組付け材160に対して組付けることによって所定の配設
を行うことが可能であり、手作業で1つ1つの導電材
(電線)を配設する場合と比べて、作業が容易なものと
なる。
る。
する。フィルムの裏面には接着剤が塗布されている。
によって連結導電材132を製造する。連結導電材132は、
3本の導電材(導電部)121,122,123が連結部134a,134
b,134cによって連結された形状をしている。
打ち抜きによって、トランジスタ回避孔部112,突出用孔
部114a,114b,突出用切欠部114c,コンデンサ回避兼突出
用切欠部113を形成する。
述の突出用孔部114aは、パンチ用孔部116aを含むように
形成し、突出用切欠部114cは、パンチ用切欠部116cを含
むように形成する。
10の裏面に対して貼着させる(それをフィルム貼着連結
導電材140ということとする)。
材140に対して、孔明けパンチ装置によるパンチ加工に
よって連結部134a,134b,134cの削除を行う。この際、パ
ンチ用孔部116a,116bやパンチ用切欠部116cを通してパ
ンチを行う。このために、フィルム110に対してパンチ
孔明け加工をすることなく、連結導電材132の連結部の
削除のみを行うことができる。こうして、連結導電材13
2から第1〜第3導電材121,122,123の3つの導電材を形
成する。
に折り曲げて接続端部121a,121b,122a,122b,123a,123b
を形成し、それらをフィルム110の突出用孔部114a,114
b,突出用切欠部114c,コンデンサ回避兼突出用切欠部113
を通して上方へ突出させる。
造する。
造方法と同様の効果を得ることができる。
点を中心に、図14,図15に基づいて説明する。
設された4本の導電材(導電部)20の両面にフィルム21
0A,210Bが配設され、そのフィルム210A,210Bの全周の縁
部212A,212Bが熱溶着によって結合されて形成されてい
る。なお、両フィルム210A,210Bとも熱可塑性を有する
ものである。
されており、その突出用孔部214A,214Bを通して各導電
材20の両端部は上方に直角に折り曲げられて接続端部20
aが形成されている。
電気回路基盤に組付けることによって、容易に所定の配
線を行うことができる。
ム210A,210Bで覆われているため、一方の面のみにフィ
ルム(その裏面に接着剤が塗布されているフィルム)が
貼着されている場合と異なり、次の効果がある。
布されたフィルムが貼着されている場合では、フィルム
の裏面のうちの導電材20が貼着されていない部分は接着
剤の層が露出しているために接着性を有し、組付作業の
際に、組付けようとしている部材以外の部材に接着する
こともあるが、この導電部装置では両面とも接着性を有
さないために、そのようなことが回避される。
意する。
導電材32を製造する。連結導電材は、4本の導電材(導
電部)20が連結部34によって連結された形状をしてい
る。
よって、突出用孔部214A,214Bとパンチ用孔部216A,216B
を形成する。突出用孔部214A,214Bは、各導電材20の両
端部に対応した位置に形成する。パンチ用孔部216A,216
Bは、連結導電材32の各連結部34に対応した位置に形成
する。
み、両フィルムの全周の縁部212A,212Bを熱溶着によっ
て接合する。
加工によって連結導電材32の連結部34の削除を行って、
4本の導電材20を得る。
孔部214Aを通して折り曲げて上方へ突出させて接続端部
20aを形成する。
る。この製造方法によって、参考例1における製造方法
と同様の効果を得ることができる。
違点を中心に、図16〜図20に基づいて説明する。
材360に対して組付けられるものである。
している。被組付部材360には、金属からなる9つの接
続部材(第1〜第9接続部材370A〜370I)が埋め込まれ
るようにして組付けられている。各接続部材370A〜370I
の先端部は接続端部370a〜370iとされており、各接続端
部370a〜370iは被組付け材360の表側へ直角に突出して
いる。
62dが形成されている。各位置決め用突起部362a〜362d
は、ほぼ円柱状をなしている。なお、各位置決め用突起
部362a〜362dの形状は、これに限らず、ほぼ円錐状のも
のや半球状のもの等種々のものが適用され得る。
部364a,364bが形成されている。この被組付け材位置決
め用孔部364a,364bは、ボス384a,384b(後述)に対応し
て形成されている。
321,第2導電材322,第3導電材323の3本の導電材(導
電部)が貼着されて形成されている。
細の帯板状をしており、その各一端側は二又に分岐して
いるとともに、その各両端部は直角に折り曲げられて接
続端部321a,321d,321e,322b,322f,322g,323c,323h,323i
が形成されている。各接続端部321a,322b,323c,321d,32
1e,322f,322g,323h,323iは、被組付け材360の各接続端
部370a〜370iに対応している。
a〜302dが形成されている。また、この導電部装置300に
は、予備的位置決め用孔部304a,304bも形成されてい
る。
位置決め用突起部362a〜362dに対応して形成されてい
る。すなわち、各位置決め用孔部302a〜302dの位置は、
被組付け材360の各位置決め用突起部362a〜362dの位置
に対応(一致)している。また、各位置決め用孔部302a
〜302dの形状は、被組付け材360の各位置決め用突起部3
62a〜362dの横断面形状(円形)とほぼ同一のほぼ円形
をしているとともに、各位置決め用孔部302a〜302dの大
きさは、被組付け材360の各位置決め用突起部362a〜362
dの横断面の大きさとほぼ同一である。
材321に形成された切欠部331aと、第2導電材322に形成
された切欠部332aから形成されている。両切欠部331a,3
32aと、フィルム310に形成されたパンチ兼位置決め用フ
ィルム孔部316aの三者から形成されているともいえる。
の切欠部331bと第2導電材322の切欠部332b(及びフィ
ルム310のパンチ兼位置決め用フィルム孔部316b)から
形成されている。位置決め用孔部302cは、第2導電材32
2の切欠部332cと第3導電材323の切欠部333c(及びフィ
ルム310のパンチ兼位置決め用フィルム孔部316c)から
形成されている。位置決め用孔部302dは、第2導電材32
2の切欠部332dと第3導電材323の切欠部333d(及びフィ
ルム310のパンチ兼位置決め用フィルム孔部316d)から
形成されている。
材360の各被組付け材位置決め用孔部364a,364bに対応し
て形成されている。予備的位置決め用孔部304aは、第1
導電材321の切欠部341aと第2導電材322の切欠部342a
(以上図17参照)(及びフィルム310の予備的位置決め
用フィルム孔部318a(図18参照))から形成されてい
る。同様にして、予備的位置決め用孔部304bは、第2導
電材322の切欠部342bと第3導電材323の切欠部343b(及
びフィルム310の予備的位置決め用フィルム孔部318b)
から形成されている。
び特有な作用効果について説明する。
おく。その際に、被組付け材360の各被組付け材位置決
め用孔部364a,364bに対して各ボス384a,384bが嵌合する
ようにして、被組付け材360を所定の位置にセットす
る。両ボス384a,384bは所定の位置に立設されており、
被組付け材360の位置決め及び導電部装置300の被組付け
材360に対する予備的な位置決めのために用いられる。
置決め用孔部304a,304bを貫通させるようにして、導電
部装置300を被組付け材360に対して予備的におおよその
位置決めをする。その後に、導電部装置300の位置決め
用孔部302a〜302dに対して被組付け材360の各位置決め
用突起部362a〜362dが嵌合するようにして、導電部装置
300を被組付け材360に対して組み付ける。
して所定の位置に組み付けることができる。このため、
導電部装置300の各接続端部321a,322b,323c,321d,321e,
322f,322g,323h,323iは、被組付け材360の各接続端部37
0a〜370iに正確に接触することができる。
決め用突起部362a,362bが位置するために、何らかの具
合で第1導電材321と第2導電材322が接触するようなこ
とも回避することが可能であり、第1導電材321と第2
導電材322が短絡することが防止される。なお、第1導
電材321と第2導電材322の間に位置する位置決め用突起
部(362a,362b)の数が複数(この場合2つ)であるた
め、1つの場合よりもより確実に短絡防止をすることが
できる。すなわち、位置決め用突起部の数が1つの場合
では、いずれか又は両方の導電材(321,322)が、当該
1つの位置決め用突起部を避けるようにして回転するよ
うな位置ずれを何らかの具合で起こした場合には、両導
電材321,322が接触するおそれもあり得るが、位置決め
用突起部が複数ある場合にはそのようなおそれもないの
である。また、同様にして、位置決め用突起部362c,362
dによって、第2導電材322と第3導電材323が短絡する
ことも防止される。
た状態のものを他の装置に対して組み付ける際には、前
述のボス384a,384bのようなボスをその装置に予め設け
ておき、被組付け材360の被組付け材位置決め用孔部364
a,364b及び導電部装置300の予備的位置決め用孔部304a,
304bからなる2つの孔部に対してそのボスを貫通させる
ようにすることによって、その組付け状態のものをその
装置に対して容易に所定の位置関係で組み付けることが
できる。
る。
(図18参照)を用意する。フィルムの裏面には接着剤が
塗布されている。
って連結導電材332を製造する。連結導電材332は、3本
の導電材(導電部)321,322,323が連結部334a〜334dに
よって連結された形状をしている。連結導電材332に
は、切欠部341a,342a,342b,343bが形成されている。ま
た、連結導電材332には、接続端部321a,322b,323c,321
d,321e,322f,322g,323h,323iが形成されている。
打ち抜きによって、パンチ兼位置決め用フィルム孔部31
6a〜316d,予備的位置決め用フィルム孔部318a,318bを形
成する。
10の裏面に対して貼着させる(それをフィルム貼着連結
導電材340ということとする)。
材340に対して、孔明けパンチ装置によるパンチ加工に
よって連結部334a〜334dの削除を行うとともに、第1導
電材321の切欠部331a,331b,第2導電材322の切欠部332a
〜332d,第3導電材323の切欠部333c,333dを形成する。
この際、フィルム310のパンチ兼位置決め用フィルム孔
部316a〜316dを通してパンチを行う。このために、フィ
ルム110に対してパンチ孔明け加工をすることなく、連
結導電材332の連結部334a〜334dの削除のみを行うこと
ができる。こうして、連結導電材332から第1〜第3導
電材321,322,323の3つの導電材を形成する。
造する。
造方法と同様の効果を得ることができる。
a〜334dを削除する工程によって、同時に位置決め用孔
部302a〜302dを形成することができ、両工程を各々行う
よりも能率的である。
いて、実施形態1との相違点を中心に、図21に基づいて
説明する。
れるものである。
している。被組付部材460には、金属からなる9つの接
続部材(第1〜第9接続部材470A〜470I)が埋め込まれ
るようにして組付けられている。
62gが形成されている。位置決め用突起部462a,462dは、
ほぼ四角状をなしている。位置決め用突起部462b,462c,
462f,462gは、ほば三角状をなしている。位置決め用突
起部462eは、ほば円柱状をなしている。
421,第2導電材422,第3導電材423の3本の導電材(導
電部)が貼着されて形成されている。
a〜402gが形成されている。
位置決め用突起部462a〜462gに対応して形成されてい
る。すなわち、各位置決め用孔部402a〜402gの位置は、
被組付け材460の各位置決め用突起部462a〜462gの位置
に対応(一致)している。また、各位置決め用孔部402a
〜402gの形状及び大きさは、各位置決め用突起部462a〜
462gの横断面の形状及び大きさとほぼ同一である。
1導電材421が重なった箇所に位置するため、フィルム4
10及び第1導電材421の両方に形成された孔部によって
形成されている。位置決め用孔部402c,402eは、フィル
ム410のみが存在する(すなわち、導電材421〜423が存
在しない)箇所に位置するため、フィルム410に形成さ
れた孔部によって形成されている。位置決め用孔部402d
は、フィルム410と第2導電材422が重なった箇所に位置
するため、フィルム410及び第2導電材422の両方に形成
された孔部によって形成されている。位置決め用孔部40
2f,402gは、第3導電材423のみが存在する(フィルム41
0が存在しない)箇所に位置するため、第3導電材423に
形成された孔部によって形成されている。
決め用孔部402a〜402gに対して被組付け材460の各位置
決め用突起部462a〜462gが嵌合するようにして、導電部
装置400を被組付け材460に対して所定の位置に組み付け
ることができる。
2a〜462g及び位置決め用孔部402a〜402gが存在するが、
すべての組が必ずしも必要なわけではない。円柱状の位
置決め用突起部462e及び円形の位置決め用孔部402eの組
以外では、いずれか1つの組さえあれば、導電部装置40
0が被組付け材460に対して位置決めされ得る。
位置決め用孔部(402e)の組のみが存在する場合は、そ
の組が2以上あれば、導電部装置400が被組付け材460に
対して位置決めされ得る。
462cと三角孔状の位置決め用孔部402cの1組のみが存在
する場合でも、導電部装置400は被組付け材460に対して
位置決めされる。但し、この位置決め用孔部402cはフィ
ルム410にのみ形成されているものであるため、各導電
材(第1導電材421〜第3導電材423)が被組付け材460
に対して正確に所定の位置に位置決めされるためには、
フィルム410に対して各導電材421〜423が正確に所定の
位置関係で取り付けられている必要がある。
ものではなく、当業者の知識に基づき種々の変更を加え
た態様で本発明を実施できることはもちろんである。
Claims (6)
- 【請求項1】複数の独立した導電部を有する導電部装置
であって、 絶縁性薄膜と、 その絶縁性薄膜に取り付けられ、各々独立した前記導電
部を構成する複数の導電材と、を有し、 前記複数の導電材のうち、隣接する導電材の間には、被
組付け材に形成された突起部に嵌合して位置決めをなす
位置決め用孔部が形成され、 しかも、前記位置決め用孔部は、前記隣接する導電材を
連結していた連結部を削除することによって形成された
孔によって構成されていることを特徴とする導電部装
置。 - 【請求項2】請求項1に記載の導電部装置であって、 前記導電材の端部が、前記絶縁性薄膜が形成する面と交
差する方向に突出していることを特徴とする導電部装
置。 - 【請求項3】複数の独立した導電部を有する導電部装置
を製造する方法であって、 一枚状の導体板から、前記複数の導電部が連結部におい
て一体的に連結された連結導電材を製造する連結導電材
製造工程と、 前記連結導電材を絶縁性薄膜に取り付ける絶縁性薄膜取
付工程と、 その絶縁性薄膜に取り付けられた前記連結導電材のうち
前記連結部を削除して、複数の独立した前記導電部を構
成する導電材を形成する連結部削除工程と を有し、 前記連結部削除工程において前記連結部を削除すること
によって、前記被組付け材に形成された突起部に嵌合し
て位置決めをなす位置決め用孔部を前記隣接する導電材
の間に形成することを特徴とする導電部装置製造方法。 - 【請求項4】請求項3に記載の導電部装置製造方法であ
って、 前記連結部削除工程における連結部の削除がパンチによ
るものであることを特徴とする導電部装置製造方法。 - 【請求項5】請求項4に記載の導電部装置製造方法であ
って、 前記絶縁性薄膜のうちの前記連結部に対応する部位が、
前記パンチの横断面よりも大きく予め削除されているこ
とを特徴とする導電部装置製造方法。 - 【請求項6】突起部を有する被組付け材と、その被組付
け材に組み付けられる導電部装置とを備えた導電部装置
組付体であって、 前記導電部装置は、絶縁性薄膜と、その絶縁性薄膜に取
り付けられ、各々独立した前記導電部を構成する複数の
導電材と、を有し、 前記複数の導電材のうち、隣接する導電材の間には、前
記被組付け材の突起部に嵌合して位置決めをなす位置決
め用孔部が形成され、 しかも、前記位置決め用孔部は、前記隣接する導電材を
連結していた連結部を削除することによって形成された
孔によって構成されていることを特徴とする導電部装置
組付体。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8-135250 | 1996-05-29 | ||
JP13525096 | 1996-05-29 | ||
PCT/JP1997/001832 WO1997046058A1 (fr) | 1996-05-29 | 1997-05-29 | Dispositif a sections conductrices et procede de fabrication |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3366647B2 true JP3366647B2 (ja) | 2003-01-14 |
Family
ID=15147328
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP53607997A Expired - Lifetime JP3366647B2 (ja) | 1996-05-29 | 1997-05-29 | 導電部装置及びその製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6043435A (ja) |
JP (1) | JP3366647B2 (ja) |
AU (1) | AU2976797A (ja) |
CA (1) | CA2228152C (ja) |
GB (1) | GB2319398B (ja) |
WO (1) | WO1997046058A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6392148B1 (en) * | 1999-05-10 | 2002-05-21 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Wire harness joint |
EP1235313B1 (en) * | 2001-02-21 | 2010-08-25 | Alps Electric Co., Ltd. | Rotary connector using plurality of flexible cables |
US11088066B2 (en) * | 2018-03-19 | 2021-08-10 | Tactotek Oy | Multilayer structure and related method of manufacture for electronics |
JP6781962B2 (ja) * | 2019-04-25 | 2020-11-11 | 大日本印刷株式会社 | 錠剤管理装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3108154A (en) * | 1961-06-22 | 1963-10-22 | Int Computers & Tabulators Ltd | Apparatus for supporting electrical conductors |
US3239916A (en) * | 1962-10-17 | 1966-03-15 | Whitney Blake Co | Ribbon cable |
JPS5858832B2 (ja) * | 1976-05-20 | 1983-12-27 | スタンレー電気株式会社 | 配線基板の製造方法 |
JPS5544728A (en) * | 1978-09-27 | 1980-03-29 | Yazaki Corp | Circuit board |
JPS604289A (ja) * | 1983-06-23 | 1985-01-10 | 株式会社日立製作所 | 配線基板 |
US4554613A (en) * | 1983-10-31 | 1985-11-19 | Kaufman Lance R | Multiple substrate circuit package |
FR2557385B1 (fr) * | 1983-12-23 | 1986-10-17 | Nozick Jacques | Connecteur electrique multipolaire et son procede de fabrication |
JPH05298939A (ja) * | 1992-04-16 | 1993-11-12 | Honda Tsushin Kogyo Kk | フラットケーブル及びその製造方法 |
JP3163592B2 (ja) * | 1993-04-01 | 2001-05-08 | 矢崎総業株式会社 | 複合回路基板 |
JPH07221436A (ja) * | 1994-02-02 | 1995-08-18 | Hidetoshi Sako | プリント回路の製造方法 |
JP3424785B2 (ja) * | 1995-05-26 | 2003-07-07 | 矢崎総業株式会社 | フラットケーブルとリード線の接合部およびその形成方法 |
-
1997
- 1997-05-29 WO PCT/JP1997/001832 patent/WO1997046058A1/ja active Application Filing
- 1997-05-29 GB GB9801706A patent/GB2319398B/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-05-29 JP JP53607997A patent/JP3366647B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1997-05-29 US US08/983,509 patent/US6043435A/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-05-29 CA CA002228152A patent/CA2228152C/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-05-29 AU AU29767/97A patent/AU2976797A/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO1997046058A1 (fr) | 1997-12-04 |
AU2976797A (en) | 1998-01-05 |
GB2319398B (en) | 2001-07-11 |
CA2228152C (en) | 2003-04-15 |
CA2228152A1 (en) | 1997-12-04 |
US6043435A (en) | 2000-03-28 |
GB2319398A (en) | 1998-05-20 |
GB9801706D0 (en) | 1998-03-25 |
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