JPH07221436A - プリント回路の製造方法 - Google Patents
プリント回路の製造方法Info
- Publication number
- JPH07221436A JPH07221436A JP3188294A JP3188294A JPH07221436A JP H07221436 A JPH07221436 A JP H07221436A JP 3188294 A JP3188294 A JP 3188294A JP 3188294 A JP3188294 A JP 3188294A JP H07221436 A JPH07221436 A JP H07221436A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit pattern
- plastic sheet
- circuit
- printed circuit
- plastic
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フレキシブルプリント回路の能率的な製造方
法を提供する。 【構成】 回路パターンを予め導体箔より打抜き或はエ
ッチング等によって形成しておき、その回路パターンを
２枚の合成樹脂シートの間にはさんで、両シートを相互
接着する。 【作用効果】 プリント回路は通常、導体箔を接着した
プラスチックシートにエッチングにより回路パターンを
形成し、その上にカバーレイを接着しているが、本発明
は予め導体箔から回路パターンを形成しておくので、能
率的である。
法を提供する。 【構成】 回路パターンを予め導体箔より打抜き或はエ
ッチング等によって形成しておき、その回路パターンを
２枚の合成樹脂シートの間にはさんで、両シートを相互
接着する。 【作用効果】 プリント回路は通常、導体箔を接着した
プラスチックシートにエッチングにより回路パターンを
形成し、その上にカバーレイを接着しているが、本発明
は予め導体箔から回路パターンを形成しておくので、能
率的である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント回路の製造方法
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路は従来次のようにして製造
されていた。まず片面全面に導体箔を接着したプラスチ
ックの回路基板を用意し、その導体箔でエッチングによ
り回路パターンを形成した後、形成された回路パターン
の上からプラスチックのカバーレイを被覆接着する。
されていた。まず片面全面に導体箔を接着したプラスチ
ックの回路基板を用意し、その導体箔でエッチングによ
り回路パターンを形成した後、形成された回路パターン
の上からプラスチックのカバーレイを被覆接着する。
【０００３】従来のプリント回路の製造方法では、片面
に導体箔を接着した回路基板を用いるので、エッチング
は導体箔の片面側からのみ行われ、回路パターンの完成
に時間がかかる。またそのため導体箔は余り厚くするこ
とができず、導体箔は先にプラスチック基板に接着され
ているので、回路パターンの一部をプラスチック基板や
カバーレから突出させて回路端子とすると云うようなこ
とができなかった。
に導体箔を接着した回路基板を用いるので、エッチング
は導体箔の片面側からのみ行われ、回路パターンの完成
に時間がかかる。またそのため導体箔は余り厚くするこ
とができず、導体箔は先にプラスチック基板に接着され
ているので、回路パターンの一部をプラスチック基板や
カバーレから突出させて回路端子とすると云うようなこ
とができなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明はプリント回路
の製造の能率向上を計ることおよび、回路パターンの一
部が回路パターンをプラスチックシートから露出してい
るような構造のプリント回路の製造も可能にしようとす
るものである。
の製造の能率向上を計ることおよび、回路パターンの一
部が回路パターンをプラスチックシートから露出してい
るような構造のプリント回路の製造も可能にしようとす
るものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】導体薄板によって回路パ
ターンを形成し、この回路パターンにプラスチックシー
トを接着させた。また上記プラスチックシート接着の過
程で、導体パターンの露出しているべき部分に対応する
プラスチックシートの部分に予め窓或は切欠を設けてお
くようにした。
ターンを形成し、この回路パターンにプラスチックシー
トを接着させた。また上記プラスチックシート接着の過
程で、導体パターンの露出しているべき部分に対応する
プラスチックシートの部分に予め窓或は切欠を設けてお
くようにした。
【０００６】
【作用】回路パターンは両面とも絶縁体で被覆されてい
ない薄板から作られるので、エッチングによるにしても
両面からエッチングを進行させ得るので能率的であり、
通常のプリント回路の導体箔より厚い導体を用いても製
造の能率は低下しないし、パターン形成にプレスによる
打抜き加工も適用できるので、本発明方法は大へん能率
的である。
ない薄板から作られるので、エッチングによるにしても
両面からエッチングを進行させ得るので能率的であり、
通常のプリント回路の導体箔より厚い導体を用いても製
造の能率は低下しないし、パターン形成にプレスによる
打抜き加工も適用できるので、本発明方法は大へん能率
的である。
【０００７】また回路パターンはパターン形成前から片
面に基板がついているのではないから、プラスチックシ
ートに適当に窓とか切欠を設けておくことにより、或は
プラスチックシートの寸法を回路パターンの寸法より小
さくしておくことにより、回路パターンの一部をプラス
チックの被覆から外に突出させ或はパターンの片面を露
出させることができ、回路パターンを適当に厚くするこ
とが可能であることゝ相俟って回路パターンの一部をそ
のまゝプリント回路と他の電気的部分との接続用端子と
することが可能となる。
面に基板がついているのではないから、プラスチックシ
ートに適当に窓とか切欠を設けておくことにより、或は
プラスチックシートの寸法を回路パターンの寸法より小
さくしておくことにより、回路パターンの一部をプラス
チックの被覆から外に突出させ或はパターンの片面を露
出させることができ、回路パターンを適当に厚くするこ
とが可能であることゝ相俟って回路パターンの一部をそ
のまゝプリント回路と他の電気的部分との接続用端子と
することが可能となる。
【０００８】
【実施例】以下述べる実施例は本発明を電気機器の電源
用電池ケース内の配線に適用したものである。図１は本
発明方法の概要を示す。１は回路パターンを形成してい
る導体板、２はこれを両面から挟むプラスチックシート
で、図１Ａは両者接着前、図１Ｂは接着後の完成状態を
示す。プラスチックシートは熱圧着後加熱硬化させて接
着を完了するもので、２Ａが接着層、２Ｂは離型紙、２
Ｃはベースフィルムである。接着工程では離型紙２Ｂを
除去し、接着層２Ａを向き合わせて間に回路パターン１
を挟む。従ってこのときベースフィルム２Ｃが外側にな
っている。この状態で加熱ロールの間を通し、或はホッ
トプレスによって加熱挟圧して回路パターン１とプラス
チックフィルムの接着層２Ａとを接着する。その後ベー
スフィルム２Ｃを剥し、適当時間加熱して接着層２Ａを
硬化させ、フレキシブルプリント回路を完成する。図で
１Ａは回路パターンの両面プラスチックシートから突出
している端子部、１Ｂは片側のプラスチックシートの窓
から片面が露出している回路部分、１Ｃは回路パターン
の隙間で、このような隙間や回路の縁の部分では接着層
２Ａ同士が直接接着されて一体化している。
用電池ケース内の配線に適用したものである。図１は本
発明方法の概要を示す。１は回路パターンを形成してい
る導体板、２はこれを両面から挟むプラスチックシート
で、図１Ａは両者接着前、図１Ｂは接着後の完成状態を
示す。プラスチックシートは熱圧着後加熱硬化させて接
着を完了するもので、２Ａが接着層、２Ｂは離型紙、２
Ｃはベースフィルムである。接着工程では離型紙２Ｂを
除去し、接着層２Ａを向き合わせて間に回路パターン１
を挟む。従ってこのときベースフィルム２Ｃが外側にな
っている。この状態で加熱ロールの間を通し、或はホッ
トプレスによって加熱挟圧して回路パターン１とプラス
チックフィルムの接着層２Ａとを接着する。その後ベー
スフィルム２Ｃを剥し、適当時間加熱して接着層２Ａを
硬化させ、フレキシブルプリント回路を完成する。図で
１Ａは回路パターンの両面プラスチックシートから突出
している端子部、１Ｂは片側のプラスチックシートの窓
から片面が露出している回路部分、１Ｃは回路パターン
の隙間で、このような隙間や回路の縁の部分では接着層
２Ａ同士が直接接着されて一体化している。
【０００９】プラスチックシート２の主体部である接着
層２Ａとしては例えばポリアミドイミド系接着シートが
用いられ、厚さは30〜60μｍ程度のものが用意されてい
る。加熱加圧接着は、ロール加圧による場合は、温度12
0 〜130 ℃，圧力６〜10kg／cm2 で速度0.5 １ｍ／分が
適正であり、ホットプレスを用いる場合は、温度130〜1
40 ℃，圧力40〜50kg／cm2 程度で１〜２分間の加圧を
行うのが良い。加熱加圧接着後の加熱硬化は140 ℃２時
間程度でる。上例ではプラスチックシートは主体部２Ａ
を離型紙とベースフィルムで挟んだものを離型紙とベー
スフィルムを除去して用いるが、フィルムの本体部分を
ポリイミド系フィルムとし、これに熱硬化性接着剤を塗
布したシートを用い、ベースフィルムなしとしてもよ
い。図１Ａに示したプラスチックフィルムは予め必要な
窓明け加工を施しておくことができる。またプリント回
路完成後の打抜き加工も可能である。
層２Ａとしては例えばポリアミドイミド系接着シートが
用いられ、厚さは30〜60μｍ程度のものが用意されてい
る。加熱加圧接着は、ロール加圧による場合は、温度12
0 〜130 ℃，圧力６〜10kg／cm2 で速度0.5 １ｍ／分が
適正であり、ホットプレスを用いる場合は、温度130〜1
40 ℃，圧力40〜50kg／cm2 程度で１〜２分間の加圧を
行うのが良い。加熱加圧接着後の加熱硬化は140 ℃２時
間程度でる。上例ではプラスチックシートは主体部２Ａ
を離型紙とベースフィルムで挟んだものを離型紙とベー
スフィルムを除去して用いるが、フィルムの本体部分を
ポリイミド系フィルムとし、これに熱硬化性接着剤を塗
布したシートを用い、ベースフィルムなしとしてもよ
い。図１Ａに示したプラスチックフィルムは予め必要な
窓明け加工を施しておくことができる。またプリント回
路完成後の打抜き加工も可能である。
【００１０】図２は本発明実施例の電池パッケージの製
造工程を幾つかの工程に分けて順に示したものである。
回路パターンは0.1 〜0.15mmのニッケル板の帯金10にプ
レス加工（連続エッチングでもよい）で、同じ回路パタ
ーン１を一列に多数連続形成したものである。回路パタ
ーンには隣接パターン間に所々に補助接続部３を設けて
おく。この補助接続部は回路パターンの細長い部分同士
の隙間１Ｃを製造過程中一定に保っておくためのもの
で、最終的には打抜き加工で除去される。また回路パタ
ーンは帯金10の両縁を残して個々の回路部分がばらばら
にならないようにしてある。回路パターンが形成された
帯金10の下側と上側に前述したプラスチックシート２が
位置決めして重ねられる。プラスチックシート２は一回
路パターン毎に所定の寸法に裁断されたものを回路パタ
ーンの上に置いて行ってもよいが、連続シートの状態の
まゝで、所要の打抜きや切欠等２１の加工を施したもの
を、帯金10の流れの上下に沿わせて給送し、重ね合わせ
るようにしてもよい。この重層物は加熱ローラの間を通
って三者が圧着される。その後引続き（上下のベースフ
ィルムを剥離して）トンネル炉を通過せしめられ、図１
に２Ａで示した接着層が硬化される。図２Ｂはこのよう
にしてプラスチックシートの接着硬化が終わったプリン
ト回路の一つを示す。このとき後で端子となる部分１
Ａ，１Ｄ等はプラスチックシート２より突出している。
そうなるようにプラスチックシートの寸法を設定してお
くのである。４はプラスチックシート２に予め設けられ
ていた窓で、この部分では回路パターンの導体が露出し
ている。図２Ｂのプリント回路は両縁の帯金部分が切断
され、また図２Ａに示された補助接続部３が上下両側の
プラスチックシート２もろ共打抜き除去されて孔６とさ
れ、一個ずつのプリント回路に切離されプラスチックシ
ーート２から突出している回路パターンの部分が曲げ起
されて端子部分１Ａや接続部１Ｄとなる。プラスチック
シートの窓４から覗いている導体部分には所要の回路部
品７が半田付け或はスポット溶接で取り付けられてプリ
ント回路が完成する。図２Ｃはこの完成せれたプリント
回路を示す。回路部品の取り付けは個々のプリント回路
を切離す前の段階で行ってもよい。
造工程を幾つかの工程に分けて順に示したものである。
回路パターンは0.1 〜0.15mmのニッケル板の帯金10にプ
レス加工（連続エッチングでもよい）で、同じ回路パタ
ーン１を一列に多数連続形成したものである。回路パタ
ーンには隣接パターン間に所々に補助接続部３を設けて
おく。この補助接続部は回路パターンの細長い部分同士
の隙間１Ｃを製造過程中一定に保っておくためのもの
で、最終的には打抜き加工で除去される。また回路パタ
ーンは帯金10の両縁を残して個々の回路部分がばらばら
にならないようにしてある。回路パターンが形成された
帯金10の下側と上側に前述したプラスチックシート２が
位置決めして重ねられる。プラスチックシート２は一回
路パターン毎に所定の寸法に裁断されたものを回路パタ
ーンの上に置いて行ってもよいが、連続シートの状態の
まゝで、所要の打抜きや切欠等２１の加工を施したもの
を、帯金10の流れの上下に沿わせて給送し、重ね合わせ
るようにしてもよい。この重層物は加熱ローラの間を通
って三者が圧着される。その後引続き（上下のベースフ
ィルムを剥離して）トンネル炉を通過せしめられ、図１
に２Ａで示した接着層が硬化される。図２Ｂはこのよう
にしてプラスチックシートの接着硬化が終わったプリン
ト回路の一つを示す。このとき後で端子となる部分１
Ａ，１Ｄ等はプラスチックシート２より突出している。
そうなるようにプラスチックシートの寸法を設定してお
くのである。４はプラスチックシート２に予め設けられ
ていた窓で、この部分では回路パターンの導体が露出し
ている。図２Ｂのプリント回路は両縁の帯金部分が切断
され、また図２Ａに示された補助接続部３が上下両側の
プラスチックシート２もろ共打抜き除去されて孔６とさ
れ、一個ずつのプリント回路に切離されプラスチックシ
ーート２から突出している回路パターンの部分が曲げ起
されて端子部分１Ａや接続部１Ｄとなる。プラスチック
シートの窓４から覗いている導体部分には所要の回路部
品７が半田付け或はスポット溶接で取り付けられてプリ
ント回路が完成する。図２Ｃはこの完成せれたプリント
回路を示す。回路部品の取り付けは個々のプリント回路
を切離す前の段階で行ってもよい。
【００１１】このようにして完成したプリント回路は電
源用の充電式電池８と組合わされ、接続部１Ｄが電池８
の正負電極とスポット溶接される。図２Ｄにこの状態を
示す。図２Ｄに示すプリント回路と電池との結合体が電
池パッケージ12に収納され、パッケージ側面の切欠から
覗いている端子部１Ａがパッケージの切欠の縁に沿って
折曲され、電池パッケージの入出力端子となる。この状
態を図２Ｅに示す。
源用の充電式電池８と組合わされ、接続部１Ｄが電池８
の正負電極とスポット溶接される。図２Ｄにこの状態を
示す。図２Ｄに示すプリント回路と電池との結合体が電
池パッケージ12に収納され、パッケージ側面の切欠から
覗いている端子部１Ａがパッケージの切欠の縁に沿って
折曲され、電池パッケージの入出力端子となる。この状
態を図２Ｅに示す。
【００１２】上述実施例では、回路パターンを形成した
帯金10をプラスチックシート２で挟んで加熱ロールで加
熱加圧した後引続きトンネル炉を通してシート２を硬化
させているが、帯金10とプラスチックシート２との重ね
合わせたものの厚さは0.2 mm程度で薄いので、加熱ロー
ルを通した後一旦巻取り、巻取ったものをそのまゝ加熱
炉で加熱し、その後巻戻して以後の加工を行うようにし
てもよい。また以上の説明では、プラスチックシートは
回路パターンの両面に接着されるが、要求によっては片
面だけでもよいものである。
帯金10をプラスチックシート２で挟んで加熱ロールで加
熱加圧した後引続きトンネル炉を通してシート２を硬化
させているが、帯金10とプラスチックシート２との重ね
合わせたものの厚さは0.2 mm程度で薄いので、加熱ロー
ルを通した後一旦巻取り、巻取ったものをそのまゝ加熱
炉で加熱し、その後巻戻して以後の加工を行うようにし
てもよい。また以上の説明では、プラスチックシートは
回路パターンの両面に接着されるが、要求によっては片
面だけでもよいものである。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、回路パターンは両面露
出の状態で形成されるので、エッチングによるにして
も、片面に基板を接着した状態でエッチングを行う従来
方法より能率的であり、打抜き加工による回路パターン
の形成も可能で、この場合は一層能率的である。そして
回路パターンに両側からプラスチックシートを接着する
ので、プラスチックシートに窓をあけておくとか、切欠
を設け或はプラスチックシートの寸法を適当にして回路
パターンの一部を両面とも或は任意の片面だけ露出させ
ておくことが可能で、回路パターンの一部をそのまゝ他
の電気部分との接続リードとか端子とすることができ
て、電気装置の組立作業の簡易化、装置の使い勝手の向
上、小型化等にも寄与できる効果がある。
出の状態で形成されるので、エッチングによるにして
も、片面に基板を接着した状態でエッチングを行う従来
方法より能率的であり、打抜き加工による回路パターン
の形成も可能で、この場合は一層能率的である。そして
回路パターンに両側からプラスチックシートを接着する
ので、プラスチックシートに窓をあけておくとか、切欠
を設け或はプラスチックシートの寸法を適当にして回路
パターンの一部を両面とも或は任意の片面だけ露出させ
ておくことが可能で、回路パターンの一部をそのまゝ他
の電気部分との接続リードとか端子とすることができ
て、電気装置の組立作業の簡易化、装置の使い勝手の向
上、小型化等にも寄与できる効果がある。
【図１】本発明方法の説明図
【図２】本発明方法の一実施例の幾つかの工程における
プリント回路の斜視図。
プリント回路の斜視図。
１ 導体板 １Ａ 端子部 １Ｄ 接続部 ２ プラスチックシート ２Ａ 接着層 ２Ｂ 離型紙 ２Ｃ ベースフィルム ３ 補助接続部 ４ 窓 ６ 部品 ７ 打抜孔 ８ 電池 10 帯金 12 パッケージ
Claims (3)
- 【請求項１】 導体板より予め回路パターンを形成して
おき、この回路パターンとプラスチックシートを相互接
着することを特徴とするプリント回路の製造方法。 - 【請求項２】 プラスチックシートにおいて、回路パタ
ーンの露出されるべき部分に対応する部分に予め窓或は
切欠を設け又はプラスチックシートの寸法を回路パター
ンより小さくしておくことを特徴とする請求項１記載の
プリント回路の製造方法。 - 【請求項３】 回路パターンの露出部をそのまゝプリン
ト回路の外部電気部分との接続部とすることを特徴とす
る請求項１記載のプリント回路製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3188294A JPH07221436A (ja) | 1994-02-02 | 1994-02-02 | プリント回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3188294A JPH07221436A (ja) | 1994-02-02 | 1994-02-02 | プリント回路の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07221436A true JPH07221436A (ja) | 1995-08-18 |
Family
ID=12343411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3188294A Pending JPH07221436A (ja) | 1994-02-02 | 1994-02-02 | プリント回路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07221436A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997046058A1 (fr) * | 1996-05-29 | 1997-12-04 | Tokai Kogyo Kabushiki Kaisha | Dispositif a sections conductrices et procede de fabrication |
| JP2004513247A (ja) * | 2000-10-16 | 2004-04-30 | フォスター−ミラー・インク | 電子回路を備えるように布地製品を製造するための方法および電気的に活性な繊維製品 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS544375A (en) * | 1977-06-13 | 1979-01-13 | Suwa Seikosha Kk | Circuit substrate |
| JPH0722462B2 (ja) * | 1986-12-29 | 1995-03-15 | 株式会社近藤製作所 | ビン蓋の着脱装置 |
-
1994
- 1994-02-02 JP JP3188294A patent/JPH07221436A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS544375A (en) * | 1977-06-13 | 1979-01-13 | Suwa Seikosha Kk | Circuit substrate |
| JPH0722462B2 (ja) * | 1986-12-29 | 1995-03-15 | 株式会社近藤製作所 | ビン蓋の着脱装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997046058A1 (fr) * | 1996-05-29 | 1997-12-04 | Tokai Kogyo Kabushiki Kaisha | Dispositif a sections conductrices et procede de fabrication |
| GB2319398A (en) * | 1996-05-29 | 1998-05-20 | Tokai Kogyo Co Ltd | Conducting section device and method for manufacturing the same |
| US6043435A (en) * | 1996-05-29 | 2000-03-28 | Tokai Kogyo Kabushiki Kaisha | Conducting section device and method for manufacturing the same |
| GB2319398B (en) * | 1996-05-29 | 2001-07-11 | Tokai Kogyo Co Ltd | Conductive portion device and method for manufacturing a conductive portion device assembly |
| JP2004513247A (ja) * | 2000-10-16 | 2004-04-30 | フォスター−ミラー・インク | 電子回路を備えるように布地製品を製造するための方法および電気的に活性な繊維製品 |
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