JPH0945158A - フラット電線とその製造方法 - Google Patents
フラット電線とその製造方法Info
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- JPH0945158A JPH0945158A JP19507495A JP19507495A JPH0945158A JP H0945158 A JPH0945158 A JP H0945158A JP 19507495 A JP19507495 A JP 19507495A JP 19507495 A JP19507495 A JP 19507495A JP H0945158 A JPH0945158 A JP H0945158A
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
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- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
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- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
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- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造時に箔状導体の位置ずれが起こらないフ
ラット電線とその製造方法を提供する。 【解決手段】 このフラット電線は、箔状導体２または
一方の熱接着性絶縁フィルム１の接着面１ａの一部に粘
着剤３ａ，３ｂを塗着したのち箔状導体２を一方の熱接
着性絶縁フィルム１の接着面１ａに配策して仮固定し、
ついで、箔状導体２の上に他方の熱接着性絶縁フィルム
１’の接着面１ａ’を重ね合わせたのち、全体に加熱・
加圧処理を施して製造される。
ラット電線とその製造方法を提供する。 【解決手段】 このフラット電線は、箔状導体２または
一方の熱接着性絶縁フィルム１の接着面１ａの一部に粘
着剤３ａ，３ｂを塗着したのち箔状導体２を一方の熱接
着性絶縁フィルム１の接着面１ａに配策して仮固定し、
ついで、箔状導体２の上に他方の熱接着性絶縁フィルム
１’の接着面１ａ’を重ね合わせたのち、全体に加熱・
加圧処理を施して製造される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱接着性絶縁フィ
ルムの間に箔状導体を接着・固定して成るフラット電線
とその製造方法に関し、更に詳しくは、製造時における
箔状導体の位置ずれがなく、また箔状導体に対する絶縁
性も充分に確保されているフラット電線とそれを製造す
る方法に関する。
ルムの間に箔状導体を接着・固定して成るフラット電線
とその製造方法に関し、更に詳しくは、製造時における
箔状導体の位置ずれがなく、また箔状導体に対する絶縁
性も充分に確保されているフラット電線とそれを製造す
る方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近、自動車や電子機器などの配線にお
いては、金属箔を所定の回路パターンに打抜き加工して
成る箔状導体の両面に２枚の絶縁フィルムを貼着した構
造のフラット電線が広く用いられている。このようなフ
ラット電線は、一般に、次のようにして製造されてい
る。すなわち、１枚の熱接着性絶縁フィルムの接着面に
前記した箔状導体を配したのち、その上から他の熱接着
性絶縁フィルムをその接着面が箔状導体と接触するよう
にして重ね合わせ、ついで、熱ロールまたは熱プレスを
用いて全体を一様に加熱・加圧する。その結果、箔状導
体の両面は熱接着性絶縁フィルムの接着面と接着し、ま
た、２枚の熱接着性絶縁フィルムの接着面のうち、箔状
導体が配されていない個所はフィルム同士がお互いに接
着し、もって、互いに接着している熱接着性絶縁フィル
ムの接着面の間に箔状導体が封入され、ここにフラット
電線となる。
いては、金属箔を所定の回路パターンに打抜き加工して
成る箔状導体の両面に２枚の絶縁フィルムを貼着した構
造のフラット電線が広く用いられている。このようなフ
ラット電線は、一般に、次のようにして製造されてい
る。すなわち、１枚の熱接着性絶縁フィルムの接着面に
前記した箔状導体を配したのち、その上から他の熱接着
性絶縁フィルムをその接着面が箔状導体と接触するよう
にして重ね合わせ、ついで、熱ロールまたは熱プレスを
用いて全体を一様に加熱・加圧する。その結果、箔状導
体の両面は熱接着性絶縁フィルムの接着面と接着し、ま
た、２枚の熱接着性絶縁フィルムの接着面のうち、箔状
導体が配されていない個所はフィルム同士がお互いに接
着し、もって、互いに接着している熱接着性絶縁フィル
ムの接着面の間に箔状導体が封入され、ここにフラット
電線となる。
【０００３】しかしながら、上記した製造方法の場合、
箔状導体が熱接着性絶縁フィルム上に配された時点で
は、両者は互いに接着していないので、箔状導体は固定
された状態にはない。そのため、次段の加熱・加圧処理
が終了するまでの例えば搬送・移動の過程で、箔状導体
の位置ずれなどが起こって正規の配置状態に乱れが生
じ、そしてそのままの状態で箔状導体が接着・固定され
るという事態を引き起こしやすい。
箔状導体が熱接着性絶縁フィルム上に配された時点で
は、両者は互いに接着していないので、箔状導体は固定
された状態にはない。そのため、次段の加熱・加圧処理
が終了するまでの例えば搬送・移動の過程で、箔状導体
の位置ずれなどが起こって正規の配置状態に乱れが生
じ、そしてそのままの状態で箔状導体が接着・固定され
るという事態を引き起こしやすい。
【０００４】このような問題に対しては、例えば、粘着
フィルムの一方の面に箔状導体を粘着させ、その箔状導
体の上に熱接着性絶縁フィルムの接着面を重ね合わせて
加熱・加圧処理を行い、ついで、前記した粘着フィルム
を箔状導体から剥離したのち当該箔状導体の上に別の熱
接着性絶縁フィルムの接着面を重ね合わせて加熱・加圧
処理を行うという方法が提案されている（特開平５−２
０９３９号公報参照）。
フィルムの一方の面に箔状導体を粘着させ、その箔状導
体の上に熱接着性絶縁フィルムの接着面を重ね合わせて
加熱・加圧処理を行い、ついで、前記した粘着フィルム
を箔状導体から剥離したのち当該箔状導体の上に別の熱
接着性絶縁フィルムの接着面を重ね合わせて加熱・加圧
処理を行うという方法が提案されている（特開平５−２
０９３９号公報参照）。
【０００５】この方法によれば、箔状導体は粘着フィル
ムに粘着・固定された状態で最初の熱接着性絶縁フィル
ムとの接着が進行するので、位置ずれを引き起こすとい
う問題は解決される。しかしながら、この方法の場合
は、加熱・加圧処理を２回行うことが必要であり、その
製造工程は煩雑になる。また、特開平５−２０９３９号
公報には、絶縁フィルムの両面に金属箔をラミネート
し、それぞれの金属箔を加工して前記絶縁フィルムの両
面に所定パターンの導体を形成し、ついで、各導体の上
に絶縁フィルムをラミネートする方法が開示されてい
る。
ムに粘着・固定された状態で最初の熱接着性絶縁フィル
ムとの接着が進行するので、位置ずれを引き起こすとい
う問題は解決される。しかしながら、この方法の場合
は、加熱・加圧処理を２回行うことが必要であり、その
製造工程は煩雑になる。また、特開平５−２０９３９号
公報には、絶縁フィルムの両面に金属箔をラミネート
し、それぞれの金属箔を加工して前記絶縁フィルムの両
面に所定パターンの導体を形成し、ついで、各導体の上
に絶縁フィルムをラミネートする方法が開示されてい
る。
【０００６】この方法の場合は、絶縁フィルムにラミネ
ートされている金属箔を加工して導体を形成するので、
このときに形成される導体が位置ずれを起こすことはな
い。しかしながら、このフラット電線の場合、絶縁フィ
ルムは３枚使用し、最初の絶縁フィルムを挟んで導体は
必ず２個存在する構造になっている。また、最初の絶縁
フィルムは電線の全面に亘って存在しており、両面（外
側）に位置する２枚の絶縁フィルムは、導体とのラミネ
ート個所以外では、前記した最初の絶縁フィルムとラミ
ネートされているため、その接着力は弱くなり、外側の
２枚の絶縁フィルムが剥離してその隙間から水分などが
侵入することにより導体に対する絶縁確保が破壊される
ことがある。
ートされている金属箔を加工して導体を形成するので、
このときに形成される導体が位置ずれを起こすことはな
い。しかしながら、このフラット電線の場合、絶縁フィ
ルムは３枚使用し、最初の絶縁フィルムを挟んで導体は
必ず２個存在する構造になっている。また、最初の絶縁
フィルムは電線の全面に亘って存在しており、両面（外
側）に位置する２枚の絶縁フィルムは、導体とのラミネ
ート個所以外では、前記した最初の絶縁フィルムとラミ
ネートされているため、その接着力は弱くなり、外側の
２枚の絶縁フィルムが剥離してその隙間から水分などが
侵入することにより導体に対する絶縁確保が破壊される
ことがある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来のフラ
ット電線における上記した問題を解決し、製造時に配し
た箔状導体の位置ずれを起こすことがなく、また箔状導
体に対する絶縁性も確保されているフラット電線とそれ
を製造する方法の提供を目的とする。
ット電線における上記した問題を解決し、製造時に配し
た箔状導体の位置ずれを起こすことがなく、また箔状導
体に対する絶縁性も確保されているフラット電線とそれ
を製造する方法の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明においては、２枚の熱接着性絶縁フィル
ムの間に箔状導体が接着して固定されているフラット電
線において、前記箔状導体と前記熱接着性絶縁フィルム
との接着面の一部には、粘着剤から成る層が介在してい
ることを特徴とするフラット電線が提供される。また、
前記フラット電線を製造する際に、箔状導体または一方
の熱接着性絶縁フィルムの接着性の一部に粘着剤を塗着
したのち前記箔状導体を前記一方の熱接着性絶縁フィル
ムの接着面に配策して仮固定し、ついで、前記箔状導体
の上に他方の熱接着性絶縁フィルムの接着面を重ね合わ
せたのち、全体に加熱・加圧処理を施すことを特徴とす
るフラット電線の製造方法が提供される。
ために、本発明においては、２枚の熱接着性絶縁フィル
ムの間に箔状導体が接着して固定されているフラット電
線において、前記箔状導体と前記熱接着性絶縁フィルム
との接着面の一部には、粘着剤から成る層が介在してい
ることを特徴とするフラット電線が提供される。また、
前記フラット電線を製造する際に、箔状導体または一方
の熱接着性絶縁フィルムの接着性の一部に粘着剤を塗着
したのち前記箔状導体を前記一方の熱接着性絶縁フィル
ムの接着面に配策して仮固定し、ついで、前記箔状導体
の上に他方の熱接着性絶縁フィルムの接着面を重ね合わ
せたのち、全体に加熱・加圧処理を施すことを特徴とす
るフラット電線の製造方法が提供される。
【０００９】
【発明の実施の形態】このフラット電線を製造するに際
しては、まず、一方の熱接着性絶縁フィルムの接着面
に、金属箔をプレス打ち抜き法やエッチング法によって
所定の平面回路パターンに成形した箔状導体が配され
る。このとき、箔状導体の一方の面の一部または熱接着
性絶縁フィルムの接着面の一部に粘着剤を塗着し、その
粘着剤の塗着個所で箔状導体と熱接着性絶縁フィルムを
貼着して仮固定する。したがって、配された箔状導体は
熱接着性絶縁フィルムの接着面から位置ずれを起こさな
い状態にある。
しては、まず、一方の熱接着性絶縁フィルムの接着面
に、金属箔をプレス打ち抜き法やエッチング法によって
所定の平面回路パターンに成形した箔状導体が配され
る。このとき、箔状導体の一方の面の一部または熱接着
性絶縁フィルムの接着面の一部に粘着剤を塗着し、その
粘着剤の塗着個所で箔状導体と熱接着性絶縁フィルムを
貼着して仮固定する。したがって、配された箔状導体は
熱接着性絶縁フィルムの接着面から位置ずれを起こさな
い状態にある。
【００１０】ここで、用いる熱接着性絶縁フィルムとし
ては、接着面が、ポリエステル系、ポリオレフィン系、
ポリ塩化ビニル系など、加熱・加圧処理時の適用温度以
下の溶融温度を有する熱融着性接着剤で構成され、接着
面の背面は前記熱融着性接着剤よりも溶融温度が高い樹
脂、例えば、ポリエステル、ポリイミド、ポリフェニレ
ンサルファイド、ポリ塩化ビニルなどから成る基材シー
トで構成されているものをあげることができる。
ては、接着面が、ポリエステル系、ポリオレフィン系、
ポリ塩化ビニル系など、加熱・加圧処理時の適用温度以
下の溶融温度を有する熱融着性接着剤で構成され、接着
面の背面は前記熱融着性接着剤よりも溶融温度が高い樹
脂、例えば、ポリエステル、ポリイミド、ポリフェニレ
ンサルファイド、ポリ塩化ビニルなどから成る基材シー
トで構成されているものをあげることができる。
【００１１】また、上記した粘着剤としては、例えば、
エチレン−酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂、ゴム系接着
剤のような室温で粘着性を発揮するものをあげることが
できる。この粘着剤は、パターニング印刷、塗布などの
方法で、箔状導体や熱接着性絶縁フィルムの所定個所に
塗着される。また、予め粘着剤をシート状の細片に成形
しておき、それを前記所定個所に貼着してもよい。
エチレン−酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂、ゴム系接着
剤のような室温で粘着性を発揮するものをあげることが
できる。この粘着剤は、パターニング印刷、塗布などの
方法で、箔状導体や熱接着性絶縁フィルムの所定個所に
塗着される。また、予め粘着剤をシート状の細片に成形
しておき、それを前記所定個所に貼着してもよい。
【００１２】このとき、粘着剤の塗着面積をあまり大き
くすると、箔状導体の仮固定は確実に実現するが、他方
では、この上から他の熱接着性絶縁フィルムの接着面を
重ね合わせて加熱・加圧処理を行ったときに、２枚の熱
接着性絶縁フィルムの互いの接着面積は小さくなるので
その接着強度は低下して絶縁フィルム間で剥離すること
も起こり得る。
くすると、箔状導体の仮固定は確実に実現するが、他方
では、この上から他の熱接着性絶縁フィルムの接着面を
重ね合わせて加熱・加圧処理を行ったときに、２枚の熱
接着性絶縁フィルムの互いの接着面積は小さくなるので
その接着強度は低下して絶縁フィルム間で剥離すること
も起こり得る。
【００１３】このようなことから、粘着剤の塗着面積
は、熱接着性絶縁フィルムの接着面を構成する接着剤の
種類によっても異なるが、概ね、熱接着性絶縁フィルム
の全面積に対し、全体で３０％以下となるようにするこ
とが好ましい。また、粘着剤を塗着する場合、熱接着性
絶縁フィルムの縁部と箔状導体とがその粘着剤の層を介
して互いに連結するような状態で塗着することは好まし
くない。仮に、箔状導体と熱接着性絶縁フィルムの縁部
とが粘着剤により連結するような状態で粘着剤が塗着さ
れている場合には、製造されたフラット配線の前記縁部
では、粘着剤の層と熱接着性絶縁フィルムの接着面とが
剥離しやすくなり、そしてその剥離した個所から水分が
箔状導体にまで侵入して箔状導体に対する絶縁確保が破
壊される虞れがあるからである。
は、熱接着性絶縁フィルムの接着面を構成する接着剤の
種類によっても異なるが、概ね、熱接着性絶縁フィルム
の全面積に対し、全体で３０％以下となるようにするこ
とが好ましい。また、粘着剤を塗着する場合、熱接着性
絶縁フィルムの縁部と箔状導体とがその粘着剤の層を介
して互いに連結するような状態で塗着することは好まし
くない。仮に、箔状導体と熱接着性絶縁フィルムの縁部
とが粘着剤により連結するような状態で粘着剤が塗着さ
れている場合には、製造されたフラット配線の前記縁部
では、粘着剤の層と熱接着性絶縁フィルムの接着面とが
剥離しやすくなり、そしてその剥離した個所から水分が
箔状導体にまで侵入して箔状導体に対する絶縁確保が破
壊される虞れがあるからである。
【００１４】一方の熱接着性絶縁フィルムの接着面に、
上記したようにして箔状導体が塗着粘着剤の層を介して
仮固定されたのち、その上から別の熱接着性絶縁フィル
ムの接着面を重ね合わせ、全体に加熱・加圧処理が施さ
れる。このとき、箔状導体は一方の熱接着性絶縁フィル
ムに仮固定されているので、例えば、熱ロールに通した
り、熱プレスをかけても、その過程で大きく動くことは
ない。その結果、配置時の位置精度を維持したまま、２
枚の熱接着性絶縁フィルムの間に封印・固定される。
上記したようにして箔状導体が塗着粘着剤の層を介して
仮固定されたのち、その上から別の熱接着性絶縁フィル
ムの接着面を重ね合わせ、全体に加熱・加圧処理が施さ
れる。このとき、箔状導体は一方の熱接着性絶縁フィル
ムに仮固定されているので、例えば、熱ロールに通した
り、熱プレスをかけても、その過程で大きく動くことは
ない。その結果、配置時の位置精度を維持したまま、２
枚の熱接着性絶縁フィルムの間に封印・固定される。
【００１５】
（実施例１）図１で示したように、接着面１ａ，１ａ’
が溶融温度２５０℃のポリエチレンテレフタレートから
成り、基材シート１ｂ，１ｂ’が溶融温度１００℃のポ
リエステルから成る、幅３０cm、長さ４０cmの熱接着性
絶縁フィルム１，１’を用意した。接着面１ａ（１
ａ’）の表面積は１２００cm2 である。
が溶融温度２５０℃のポリエチレンテレフタレートから
成り、基材シート１ｂ，１ｂ’が溶融温度１００℃のポ
リエステルから成る、幅３０cm、長さ４０cmの熱接着性
絶縁フィルム１，１’を用意した。接着面１ａ（１
ａ’）の表面積は１２００cm2 である。
【００１６】また、各線の幅0.５cm、総延長２６０cmの
所定パターンに加工された箔状導体２を用意した。この
箔状導体２の表面積（片面）は１３０cm2 である。一方
の熱接着性絶縁フィルム１の接着面１ａの縁部より内側
に、エチレン−酢酸ビニルを塗着し、幅５cm、長さ１０
cmの矩形状をした粘着剤の層３ａ，３ｂを、箔状導体２
の部分２ａ，２ｂに対応する個所に形成した。
所定パターンに加工された箔状導体２を用意した。この
箔状導体２の表面積（片面）は１３０cm2 である。一方
の熱接着性絶縁フィルム１の接着面１ａの縁部より内側
に、エチレン−酢酸ビニルを塗着し、幅５cm、長さ１０
cmの矩形状をした粘着剤の層３ａ，３ｂを、箔状導体２
の部分２ａ，２ｂに対応する個所に形成した。
【００１７】この２個の層の面積は１００cm2 であり、
接着面１ａの面積に対し約8.３％の割合を占めている。
また箔状導体２の面積に対しては、約３０％の割合を占
めた状態にある。この熱接着性絶縁フィルム１の接着面
１ａに箔状導体２を図のように配したのち、そのうえか
ら熱接着性絶縁フィルム１’の接着面１ａ’を重ね合わ
せて、全体を温度１２０℃で熱ロールしてフラット電線
にした。
接着面１ａの面積に対し約8.３％の割合を占めている。
また箔状導体２の面積に対しては、約３０％の割合を占
めた状態にある。この熱接着性絶縁フィルム１の接着面
１ａに箔状導体２を図のように配したのち、そのうえか
ら熱接着性絶縁フィルム１’の接着面１ａ’を重ね合わ
せて、全体を温度１２０℃で熱ロールしてフラット電線
にした。
【００１８】その過程で、箔状導体２は粘着剤の層３
ａ，３ｂで保持されていて、位置ずれは最大で0.３mm程
度であった。なお、得られたフラット電線を温度８０℃
の大気中で１００時間放置したが、粘着剤の層３ａ，３
ｂでの剥離は認められなかった。また、仮に粘着剤の層
３ａ，３ｂと絶縁フィルムの接着面１ａとの間で剥離が
生じても、絶縁フィルム１，１’の互いの縁部はそれぞ
れの接着面１ａ，１ａ’で強固に接着しているので剥離
することはない。
ａ，３ｂで保持されていて、位置ずれは最大で0.３mm程
度であった。なお、得られたフラット電線を温度８０℃
の大気中で１００時間放置したが、粘着剤の層３ａ，３
ｂでの剥離は認められなかった。また、仮に粘着剤の層
３ａ，３ｂと絶縁フィルムの接着面１ａとの間で剥離が
生じても、絶縁フィルム１，１’の互いの縁部はそれぞ
れの接着面１ａ，１ａ’で強固に接着しているので剥離
することはない。
【００１９】（実施例２）図２は、箔状導体２にのみ粘
着剤を塗着して層３を形成したのち、その箔状導体２を
熱接着性絶縁フィルム１の上に配し、その上から別の熱
接着性絶縁フィルム１’を重ね合わせてフラット電線を
製造する場合を示す。この場合、箔状導体２は熱接着性
絶縁フィルム１の接着面１ａ’に仮固定された状態で加
熱・加圧されるので、その過程での位置ずれは起こらな
い。そして、この場合には、熱接着性絶縁フィルムの互
いの接着面１ａ，１ａ’の間には、粘着剤の層は介在し
ていないので、両フィルム間の接着強度は向上する。
着剤を塗着して層３を形成したのち、その箔状導体２を
熱接着性絶縁フィルム１の上に配し、その上から別の熱
接着性絶縁フィルム１’を重ね合わせてフラット電線を
製造する場合を示す。この場合、箔状導体２は熱接着性
絶縁フィルム１の接着面１ａ’に仮固定された状態で加
熱・加圧されるので、その過程での位置ずれは起こらな
い。そして、この場合には、熱接着性絶縁フィルムの互
いの接着面１ａ，１ａ’の間には、粘着剤の層は介在し
ていないので、両フィルム間の接着強度は向上する。
【００２０】（実施例３）図３は、熱接着性絶縁フィル
ム１の接着面１ａに、粘着剤の層３を互いに分離した多
数の短い線状パターンに印刷し、その上に、箔状導体２
を配した状態を示す平面図である。この場合には、箔状
導体２は、熱接着性絶縁フィルム１の接着面１ａに複数
の層３を介して点接着した状態で仮固定されているの
で、この上から別の熱接着性絶縁フィルムの接着面を重
ね合わせたのち加熱・加圧処理を行っても、位置ずれを
起こすことはない。
ム１の接着面１ａに、粘着剤の層３を互いに分離した多
数の短い線状パターンに印刷し、その上に、箔状導体２
を配した状態を示す平面図である。この場合には、箔状
導体２は、熱接着性絶縁フィルム１の接着面１ａに複数
の層３を介して点接着した状態で仮固定されているの
で、この上から別の熱接着性絶縁フィルムの接着面を重
ね合わせたのち加熱・加圧処理を行っても、位置ずれを
起こすことはない。
【００２１】また、この例では、熱接着性絶縁フィルム
１に設けた粘着剤の層３が、互いに分離した小形状部分
を多数配したパターンとして形成されているので、箔状
導体のパターンが変化した場合であっても、熱接着性絶
縁フィルム１は共通に用いることができるという利点が
ある。更に、各小形部分は互いに分離しているので、粘
着剤の層３を介して水分が箔状導体２の部分に到達する
こともないという利点がある。
１に設けた粘着剤の層３が、互いに分離した小形状部分
を多数配したパターンとして形成されているので、箔状
導体のパターンが変化した場合であっても、熱接着性絶
縁フィルム１は共通に用いることができるという利点が
ある。更に、各小形部分は互いに分離しているので、粘
着剤の層３を介して水分が箔状導体２の部分に到達する
こともないという利点がある。
【００２２】なお、この場合、粘着剤の層３は、多数の
点状パターンなど他のパターンであってもよい。
点状パターンなど他のパターンであってもよい。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、請求項１
のフラット電線は、箔状導体と熱接着性絶縁フィルムの
接着面の一部に粘着剤の層を設けたので、前記箔状導体
を前記一方の熱接着性絶縁フィルムに仮固定できる。し
たがって、箔状導体を熱接着性絶縁フィルムの上に配し
たのちのハンドリング時にも、箔状導体の位置ずれを起
こすことはなくなり、導体の位置精度が設計基準から外
れることなく安定した状態で封印された状態にある。こ
の結果、箔状導体のパターンを維持するために従来用い
ていた粘着フィルムが不要になるうえ、熱接着性絶縁フ
ィルム同士を熱接着するための加熱・加圧処理が１回で
済むという利点がある。
のフラット電線は、箔状導体と熱接着性絶縁フィルムの
接着面の一部に粘着剤の層を設けたので、前記箔状導体
を前記一方の熱接着性絶縁フィルムに仮固定できる。し
たがって、箔状導体を熱接着性絶縁フィルムの上に配し
たのちのハンドリング時にも、箔状導体の位置ずれを起
こすことはなくなり、導体の位置精度が設計基準から外
れることなく安定した状態で封印された状態にある。こ
の結果、箔状導体のパターンを維持するために従来用い
ていた粘着フィルムが不要になるうえ、熱接着性絶縁フ
ィルム同士を熱接着するための加熱・加圧処理が１回で
済むという利点がある。
【００２４】また、請求項２のフラット電線は、上記し
た粘着剤の層が電線の縁部と箔状導体との間に存在して
いないので、電線の縁部は２枚の熱接着性絶縁フィルム
の互いの接着面で強固に接着しており、水分等の侵入を
有効に防止していて、箔状導体に対する絶縁性は確保さ
れている。
た粘着剤の層が電線の縁部と箔状導体との間に存在して
いないので、電線の縁部は２枚の熱接着性絶縁フィルム
の互いの接着面で強固に接着しており、水分等の侵入を
有効に防止していて、箔状導体に対する絶縁性は確保さ
れている。
【図１】本発明のフラット電線の分解斜視図である。
【図２】別のフラット電線の分解斜視図である。
【図３】粘着剤の塗着例を示す平面図である。
１，１’ 熱接着性絶縁フィルム １ａ，１ａ’ 熱接着性絶縁フィルム１，１’の接着面 １ｂ，１ｂ’ 熱接着性絶縁フィルム１，１’の基材シ
ート ２ 箔状導体 ２ａ，２ｂ 箔状導体２の部 ２，３ａ，３ｂ 粘着剤の層
ート ２ 箔状導体 ２ａ，２ｂ 箔状導体２の部 ２，３ａ，３ｂ 粘着剤の層
Claims (3)
- 【請求項１】 ２枚の熱接着性絶縁フィルムの間に箔状
導体が接着して固定されているフラット電線において、
前記箔状導体と前記熱接着性絶縁フィルムとの接着面の
一部には、粘着剤から成る層が介在していることを特徴
とするフラット電線。 - 【請求項２】 前記粘着剤から成る層は、電線の縁部に
は存在していない請求項１のフラット電線。 - 【請求項３】 請求項１のフラット電線を製造する際
に、箔状導体または一方の熱接着性絶縁フィルムの接着
面の一部に粘着剤を塗着したのち前記箔状導体を前記一
方の熱接着性絶縁フィルムの接着面に配して仮固定し、
ついで、前記箔状導体の上に他方の熱接着性絶縁フィル
ムの接着面を重ね合わせたのち、全体に加熱・加圧処理
を施すことを特徴とするフラット電線の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19507495A JPH0945158A (ja) | 1995-07-31 | 1995-07-31 | フラット電線とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19507495A JPH0945158A (ja) | 1995-07-31 | 1995-07-31 | フラット電線とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0945158A true JPH0945158A (ja) | 1997-02-14 |
Family
ID=16335126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19507495A Pending JPH0945158A (ja) | 1995-07-31 | 1995-07-31 | フラット電線とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0945158A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ITUA20162465A1 (it) * | 2016-04-11 | 2017-10-11 | Alessandro Grando | Metodo e macchina per la realizzazione di circuiti stampati |
-
1995
- 1995-07-31 JP JP19507495A patent/JPH0945158A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ITUA20162465A1 (it) * | 2016-04-11 | 2017-10-11 | Alessandro Grando | Metodo e macchina per la realizzazione di circuiti stampati |
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