JP3335720B2 - フラットケーブルの製造方法 - Google Patents
フラットケーブルの製造方法Info
- Publication number
- JP3335720B2 JP3335720B2 JP18700893A JP18700893A JP3335720B2 JP 3335720 B2 JP3335720 B2 JP 3335720B2 JP 18700893 A JP18700893 A JP 18700893A JP 18700893 A JP18700893 A JP 18700893A JP 3335720 B2 JP3335720 B2 JP 3335720B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- insulating tape
- flat cable
- laminated
- thermoplastic film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電気機器の配線に
使用されるフラットケーブルの製造方法に関するもので
ある。
使用されるフラットケーブルの製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のフラットケーブルを製造
する際には、例えば図４の工程図に示すように、キャリ
アテープ１に銅箔２がラミネータ３によりラミネートさ
れ、半抜きプレス４によりパターンに応じて銅箔２のみ
が打ち抜かれ、銅箔２の不要部２ａが巻取りローラ５に
より巻き付けて除去される。ここで、図５に示すように
キャリアテープ１はＰＥＴフィルム１ａに接着剤１ｂが
マスキングされた状態とされており、キャリアテープ１
上に残された銅箔パターン２ｂは、ＰＥＴフィルム６ａ
にＰＥＴ系接着剤６ｂ及びプライマ７を積層した上面絶
縁テープ６に、加圧熱ローラから成るラミネータ８によ
りラミネートされ、キャリアテープ１は巻取りローラ９
に巻き付けて除去される。
する際には、例えば図４の工程図に示すように、キャリ
アテープ１に銅箔２がラミネータ３によりラミネートさ
れ、半抜きプレス４によりパターンに応じて銅箔２のみ
が打ち抜かれ、銅箔２の不要部２ａが巻取りローラ５に
より巻き付けて除去される。ここで、図５に示すように
キャリアテープ１はＰＥＴフィルム１ａに接着剤１ｂが
マスキングされた状態とされており、キャリアテープ１
上に残された銅箔パターン２ｂは、ＰＥＴフィルム６ａ
にＰＥＴ系接着剤６ｂ及びプライマ７を積層した上面絶
縁テープ６に、加圧熱ローラから成るラミネータ８によ
りラミネートされ、キャリアテープ１は巻取りローラ９
に巻き付けて除去される。
【０００３】最後に、図６に示すように銅箔パターン２
ｂを付着した上面絶縁テープ６に、上面絶縁テープ６と
同様なＰＥＴフィルム１０ａにＰＥＴ系接着剤１０ｂを
積層した下面絶縁テープ１０が、銅箔パターン２ｂを挟
んでラミネータ１１によりラミネートされ、更に外形抜
きプレス１２により外形抜きされてフラットケーブル１
４として次工程に送られる。このとき、不要部１４ａは
巻取りローラ１３に巻付けて除去される。なお、ラミネ
ータ８による転写の際には、キャリアテープ１の接着力
はラミネータ８の熱によって弱められるが、プライマ７
が塗布された上面絶縁テープ６の接着力は強めらること
になる。
ｂを付着した上面絶縁テープ６に、上面絶縁テープ６と
同様なＰＥＴフィルム１０ａにＰＥＴ系接着剤１０ｂを
積層した下面絶縁テープ１０が、銅箔パターン２ｂを挟
んでラミネータ１１によりラミネートされ、更に外形抜
きプレス１２により外形抜きされてフラットケーブル１
４として次工程に送られる。このとき、不要部１４ａは
巻取りローラ１３に巻付けて除去される。なお、ラミネ
ータ８による転写の際には、キャリアテープ１の接着力
はラミネータ８の熱によって弱められるが、プライマ７
が塗布された上面絶縁テープ６の接着力は強めらること
になる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述した
従来例は、上面絶縁テープ６の全体にプライマ７が塗布
されているため、特に高温で使用する場合などプライマ
７が溶融して絶縁テープ６、１０の間に界面剥離が生ず
る虞れがある。また、絶縁テープ６、１０にＰＥＴ系接
着剤６ｂ、１０ｂを塗布しているため、端末処理の際に
絶縁テープ６、１０を銅箔パターン２ｂから剥離するこ
とが極めて困難なものとなっている上に、ＰＥＴ系接着
剤６ｂ、１０ｂはコストが高いものとなっている。
従来例は、上面絶縁テープ６の全体にプライマ７が塗布
されているため、特に高温で使用する場合などプライマ
７が溶融して絶縁テープ６、１０の間に界面剥離が生ず
る虞れがある。また、絶縁テープ６、１０にＰＥＴ系接
着剤６ｂ、１０ｂを塗布しているため、端末処理の際に
絶縁テープ６、１０を銅箔パターン２ｂから剥離するこ
とが極めて困難なものとなっている上に、ＰＥＴ系接着
剤６ｂ、１０ｂはコストが高いものとなっている。
【０００５】本発明の目的は、上述した問題点を解消
し、界面剥離が生ずることがなく、かつ端末処理が容易
でコストの低いフラットケーブルの製造方法を提供する
ことにある。
し、界面剥離が生ずることがなく、かつ端末処理が容易
でコストの低いフラットケーブルの製造方法を提供する
ことにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めの本発明に係るフラットケーブルの製造方法は、キャ
リアテープに導体箔をラミネートする工程と、該導体箔
にプライマを塗布する工程と、前記導体箔にパターンを
半抜きして不要部を除去する工程と、熱可塑性フィルム
を積層した第１の絶縁テープを該熱可塑性フィルムを内
側にして前記パターンにラミネートした後に前記キャリ
アテープを除去する工程と、熱可塑性フィルムを積層し
た第２の絶縁テープを該熱可塑性フィルムを内側にして
前記パターンを挟んで前記第１の絶縁テープにラミネー
トする工程と、前記両絶縁テープの外形抜きする工程と
から成ることを特徴とする。
めの本発明に係るフラットケーブルの製造方法は、キャ
リアテープに導体箔をラミネートする工程と、該導体箔
にプライマを塗布する工程と、前記導体箔にパターンを
半抜きして不要部を除去する工程と、熱可塑性フィルム
を積層した第１の絶縁テープを該熱可塑性フィルムを内
側にして前記パターンにラミネートした後に前記キャリ
アテープを除去する工程と、熱可塑性フィルムを積層し
た第２の絶縁テープを該熱可塑性フィルムを内側にして
前記パターンを挟んで前記第１の絶縁テープにラミネー
トする工程と、前記両絶縁テープの外形抜きする工程と
から成ることを特徴とする。
【０００７】
【作用】上述の構成を有するフラットケーブルの製造方
法は、キャリアテープにラミネートした導体箔にプライ
マを塗布し、導体箔のパターンを半抜きして不要部を除
去し、残ったパターンに熱可塑性フィルムを積層した第
１の絶縁テープをラミネートしながらキャリアテープを
除去し、更にパターンを挟んで熱可塑性フィルムを積層
した第２の絶縁テープをラミネートする。プライマはパ
ターンの一側に残り、熱可塑性フィルムは溶融して導体
箔の周囲に充填される。
法は、キャリアテープにラミネートした導体箔にプライ
マを塗布し、導体箔のパターンを半抜きして不要部を除
去し、残ったパターンに熱可塑性フィルムを積層した第
１の絶縁テープをラミネートしながらキャリアテープを
除去し、更にパターンを挟んで熱可塑性フィルムを積層
した第２の絶縁テープをラミネートする。プライマはパ
ターンの一側に残り、熱可塑性フィルムは溶融して導体
箔の周囲に充填される。
【０００８】
【実施例】本発明を図１〜図３に図示の実施例に基づい
て詳細に説明する。図１は実施例の工程図であり、キャ
リアテープ２１はロール２２から間欠的に供給され、キ
ャリアテープ２１の上面にはロール２３から供給される
銅箔２４がラミネータ２５によりラミネートされる。こ
の銅箔２４の上面には、塗布機２６によって必要なパタ
ーン上にのみプライマ２７が塗布され、その後に半抜き
プレス２８により銅箔２４のみがパターンに応じて半抜
きされる。
て詳細に説明する。図１は実施例の工程図であり、キャ
リアテープ２１はロール２２から間欠的に供給され、キ
ャリアテープ２１の上面にはロール２３から供給される
銅箔２４がラミネータ２５によりラミネートされる。こ
の銅箔２４の上面には、塗布機２６によって必要なパタ
ーン上にのみプライマ２７が塗布され、その後に半抜き
プレス２８により銅箔２４のみがパターンに応じて半抜
きされる。
【０００９】このとき、図２に示すようにキャリアテー
プ２１はＰＥＴフィルム２１ａにパターンに応じた接着
剤２１ｂが施された状態で供給され、この上に導体箔２
４が接着されて半抜きされる。また、半抜きされた銅箔
２４の不要部２４ｂは、巻取りローラ２９により巻き取
り除去される。
プ２１はＰＥＴフィルム２１ａにパターンに応じた接着
剤２１ｂが施された状態で供給され、この上に導体箔２
４が接着されて半抜きされる。また、半抜きされた銅箔
２４の不要部２４ｂは、巻取りローラ２９により巻き取
り除去される。
【００１０】次に、プライマ２７が塗布された銅箔パタ
ーン２４ａ上に、ＰＥＴフィルム３０ａにＰＶＣフィル
ム３０ｂを積層した上面絶縁テープ３０が、ロール２１
から供給されて加圧熱ロールから成るラミネータ３２に
よりラミネートされ、その後にキャリアテープ２１が巻
取りローラ３３により巻き取り除去されて所謂転写が完
了する。
ーン２４ａ上に、ＰＥＴフィルム３０ａにＰＶＣフィル
ム３０ｂを積層した上面絶縁テープ３０が、ロール２１
から供給されて加圧熱ロールから成るラミネータ３２に
よりラミネートされ、その後にキャリアテープ２１が巻
取りローラ３３により巻き取り除去されて所謂転写が完
了する。
【００１１】更に、銅箔パターン２４ａが転写された上
面絶縁テープ３０に、図３に示すように上面絶縁テープ
３０と同様なＰＥＴフィルム３４ａにＰＶＣフィルム３
４ｂを積層した下面絶縁テープ３４が、ロール３５から
供給されて加圧熱ローラから成るラミネータ３６により
ラミネートされ、その後に外形抜きプレス３７により外
形が打ち抜かれてフラットケーブル３８が得られる。ま
た、不要部３９は巻取りローラ４０により巻き付け除去
される。
面絶縁テープ３０に、図３に示すように上面絶縁テープ
３０と同様なＰＥＴフィルム３４ａにＰＶＣフィルム３
４ｂを積層した下面絶縁テープ３４が、ロール３５から
供給されて加圧熱ローラから成るラミネータ３６により
ラミネートされ、その後に外形抜きプレス３７により外
形が打ち抜かれてフラットケーブル３８が得られる。ま
た、不要部３９は巻取りローラ４０により巻き付け除去
される。
【００１２】このように製造されたフラットケーブル３
８は、次工程としての端末処理部４１に送られ、フラッ
トケーブル３８の端末の上面絶縁テープ３０及び下面絶
縁テープ３４が剥離され、露出した銅箔パターン２４ａ
に例えば図示しない端子が接続される。
８は、次工程としての端末処理部４１に送られ、フラッ
トケーブル３８の端末の上面絶縁テープ３０及び下面絶
縁テープ３４が剥離され、露出した銅箔パターン２４ａ
に例えば図示しない端子が接続される。
【００１３】なお、キャリアテープ２１に上面絶縁テー
プ３０がラミネータ３２によりラミネートされる際に
は、ラミネータ３２の加圧熱ロールの熱によりキャリア
テープ２１の接着力は弱められ、プライマ２７の接着力
は強められる。また、上面絶縁テープ３０と下面絶縁テ
ープ３４がラミネータ３２やラミネータ３６によりラミ
ネートされる際には、ＰＶＣフィルム３０ｂ、３４ｂが
溶融して銅箔パターン２４ａの周囲に充填され、上面絶
縁テープ３０と下面絶縁テープ３４は強く接着される。
しかし、熱可塑性フィルムにＰＶＣフィルム３４ｂを使
用すると、銅箔パターン２４ａとＰＶＣフィルム３４ｂ
は接着されることがないため、端末処理の際の剥離が容
易になる。
プ３０がラミネータ３２によりラミネートされる際に
は、ラミネータ３２の加圧熱ロールの熱によりキャリア
テープ２１の接着力は弱められ、プライマ２７の接着力
は強められる。また、上面絶縁テープ３０と下面絶縁テ
ープ３４がラミネータ３２やラミネータ３６によりラミ
ネートされる際には、ＰＶＣフィルム３０ｂ、３４ｂが
溶融して銅箔パターン２４ａの周囲に充填され、上面絶
縁テープ３０と下面絶縁テープ３４は強く接着される。
しかし、熱可塑性フィルムにＰＶＣフィルム３４ｂを使
用すると、銅箔パターン２４ａとＰＶＣフィルム３４ｂ
は接着されることがないため、端末処理の際の剥離が容
易になる。
【００１４】本実施例ではプライマ２７を銅箔２４の片
面のみに塗布したが、銅箔２４の両面に塗布するように
してもよい。この場合には、上面絶縁テープ３０の接着
力をキャリアテープ２１の接着力よりも大きくする必要
がある。
面のみに塗布したが、銅箔２４の両面に塗布するように
してもよい。この場合には、上面絶縁テープ３０の接着
力をキャリアテープ２１の接着力よりも大きくする必要
がある。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るフラッ
トケーブルの製造方法は、プライマを導体箔パターンに
のみ塗布して第１及び第２の絶縁テープをラミネートす
るため、熱可塑性フィルムは導体箔パターンの周囲に溶
融して充填され、第１及び第２の絶縁テープは高温なと
きでも強く接着されて界面剥離が生ずることがない。
トケーブルの製造方法は、プライマを導体箔パターンに
のみ塗布して第１及び第２の絶縁テープをラミネートす
るため、熱可塑性フィルムは導体箔パターンの周囲に溶
融して充填され、第１及び第２の絶縁テープは高温なと
きでも強く接着されて界面剥離が生ずることがない。
【図１】実施例の工程図である。
【図２】部分拡大断面図である。
【図３】部分拡大断面図である。
【図４】従来例の工程図である。
【図５】従来例の部分拡大断面図である。
【図６】従来例の部分拡大断面図である。
２１ キャリアテープ ２４ 銅箔 ２６ 塗布機 ２７ プライマ ３０ 上面絶縁テープ ３０ａ、３４ａ ＰＥＴフィルム ３０ｂ、３４ｂ ＰＶＣフィルム ３２、３６ ラミネータ ３４ 下面絶縁テープ ３８ フラットケーブル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01B 13/00 H01B 7/08 H05K 3/00 - 3/08
Claims (2)
- 【請求項１】 キャリアテープに導体箔をラミネートす
る工程と、該導体箔にプライマを塗布する工程と、前記
導体箔にパターンを半抜きして不要部を除去する工程
と、熱可塑性フィルムを積層した第１の絶縁テープを該
熱可塑性フィルムを内側にして前記パターンにラミネー
トした後に前記キャリアテープを除去する工程と、熱可
塑性フィルムを積層した第２の絶縁テープを該熱可塑性
フィルムを内側にして前記パターンを挟んで前記第１の
絶縁テープにラミネートする工程と、前記両絶縁テープ
の外形抜きする工程とから成ることを特徴とするフラッ
トケーブルの製造方法。 - 【請求項２】 前記熱可塑性フィルムは塩化ポリビニル
とする請求項１に記載のフラットケーブルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18700893A JP3335720B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | フラットケーブルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18700893A JP3335720B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | フラットケーブルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0721853A JPH0721853A (ja) | 1995-01-24 |
| JP3335720B2 true JP3335720B2 (ja) | 2002-10-21 |
Family
ID=16198592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18700893A Expired - Fee Related JP3335720B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | フラットケーブルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3335720B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009151965A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Yazaki Corp | プライマー塗布装置及びプライマー塗布方法 |
| CN102760539B (zh) * | 2012-06-26 | 2013-12-18 | 湖北省电力公司电力科学研究院 | 一种带材上绝缘装置 |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP18700893A patent/JP3335720B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0721853A (ja) | 1995-01-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH03150893A (ja) | 回路配列の製作方法並びにキャリヤフィルム上に設けた回路配列 | |
| JP4366556B2 (ja) | 中性電極 | |
| JP3335720B2 (ja) | フラットケーブルの製造方法 | |
| JPH06252559A (ja) | 複合多層配線板の製造方法 | |
| JP3105954B2 (ja) | フラットケーブルの製造方法 | |
| JP2002237343A (ja) | フラットケーブル及びその製造方法 | |
| JPH0668722A (ja) | フラット配線体の製法 | |
| JP4028143B2 (ja) | 絶縁処理された端末部を有するフラットケーブルの製造方法 | |
| JP2876370B2 (ja) | フラット配線体の製法 | |
| JP5581882B2 (ja) | フラットケーブルとその製造方法 | |
| JP2000151061A (ja) | 電子回路用基板、電子回路およびその製造方法 | |
| JP3135947B2 (ja) | フラットケーブルの製造方法 | |
| JPH02191392A (ja) | フレキシブル配線板の製造方法及び装置 | |
| JPH06349355A (ja) | フラットケーブルの製造方法 | |
| JP2002042568A (ja) | フラットケーブルとその製造方法及び端末処理方法 | |
| JP2913352B2 (ja) | 配線パターン打抜方法 | |
| JPH0945158A (ja) | フラット電線とその製造方法 | |
| CN119967709A (zh) | 一种单面双接触柔性电路板的制作方法 | |
| JPH03204989A (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
| JPS61195010A (ja) | マイクロストリツプラインアンテナ | |
| JPS58202586A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH07221436A (ja) | プリント回路の製造方法 | |
| JPH06152182A (ja) | 電磁波シールド用シートの加工方法 | |
| JP2002139742A (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 | |
| JP2002270053A (ja) | フラットケーブルの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |